JP2011233323A - 照明装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 低コストで放熱効果の高い照明装置を提供する。
【解決手段】 照明装置の本体カバー１上方にヒートシンク４が配置され、このヒートシンク４は例えばポリカーボネイトからなる本体カバー１と一体形成されている。このヒートシンク４は本体カバー１の長手方向に延在する複数の凸部からなり、この凸部間に風が通過することにより、本体カバー１全体を効率良く冷却することができる。
【選択図】 図１

Description

本発明はＬＥＤ等の発光素子を搭載した照明装置に関する。

近年では、従来の蛍光灯に代わる照明装置として、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）を搭載した照明装置が製品化されている。

このようなＬＥＤを搭載した照明装置は、従来の蛍光灯に比べて消費電力が少なく、更には耐久時間が長いといった特徴を持っており、注目を浴びている。

又、ＬＥＤを搭載した照明装置について数多くの技術が特許文献にて公開されており、例えば特許文献１には、平面な基板上に複数のＬＥＤを配置し、この基板をカバーで覆った、見た目は通常の蛍光灯のような照明装置が開示されている。

特開２０１０−８０３７２号公報

しかしながら、引用文献１に示すようなＬＥＤを搭載した照明装置では、ＬＥＤや回路基板から熱が発生するため、何らかの放熱対策を施す必要がある。しかしながら、ＬＥＤ等からの熱を発散させるために金属でできたヒートシンクを搭載させると、ヒートシンクの自重により照明装置が下方にたわむ問題が発生する。また、金属製のヒートシンクを照明装置に搭載すると、照明装置の重量が増加するだけでなくコストアップにつながるといった問題が発生する。
このため、できるだけ重量を軽くしたままで且つコストをかけずに放熱対策を施す必要がある。

本発明はこのような課題を解決するためのものであり、請求項１に記載の照明装置は、複数の半導体発光素子を搭載した基板をカバー内に配置した照明装置であり、前記カバー上部には、前記カバーと一体形成されたヒートシンク部が形成されていることを特徴とする。
請求項２に記載の照明装置は、請求項１に記載の照明装置であり、前記ヒートシンク部は、前記カバーの長手方向へ向けて延在する複数の凸部からなることを特徴とする。
請求項３に記載の照明装置は、複数の半導体発光素子を搭載した基板をカバー内に配置した照明装置であり、前記基板の上面側に配置されているカバーには、前記カバーと一体形成されたヒートシンク部が形成され、前記基板の裏面側には、前記半導体発光素子が配置され、前記半導体発光素子から放出される光は、前記基板の裏面側に配置されているカバーに照射されることを特徴とする。
請求項４に記載の照明装置は、請求項３に記載の照明装置であり、前記ヒートシンク部は、前記カバーの長手方向へ向けて延在する複数の凸部からなることを特徴とする。

請求項１に記載の発明によると、複数の半導体発光素子を搭載した基板をカバー内に配置した照明装置であり、カバー上部には、カバーと一体形成されたヒートシンク部が形成されていることを特徴としている。このため、ヒートシンクを別途取り付ける必要がなく、その結果、効率よく放熱を行うことが可能なだけでなく、ヒートシンクを別途設けることにより生じるコストアップを回避することや、照明装置自身が重くなることを回避することが可能である。
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の照明装置であり、更にヒートシンク部は、カバーの長手方向へ向けて延在する複数の凸部からなる。このため、カバーの長手方向に流れる風を利用して効率良く照明装置全体を冷却することが可能である。
請求項３に記載の発明は、複数の半導体発光素子を搭載した基板をカバー内に配置した照明装置であり、基板の上面側に配置されているカバーには、カバーと一体形成されたヒートシンク部が形成され、基板の裏面側には半導体発光素子が配置され、半導体発光素子から放出される光は、基板の裏面側に配置されているカバーに照射されることを特徴とする。このため、半導体発光素子からの光を床に向かって効率よく照射することができると共に、半導体発光素子からの光を照射する必要のない天井側では、カバーに形成されているヒートシンク部により照明装置全体を冷却することが可能である。
請求項４に記載の発明は、請求項３に記載の照明装置であり、更にヒートシンク部は、カバーの長手方向へ向けて延在する複数の凸部からなる。このため、カバーの長手方向に流れる風を利用して効率良く照明装置全体を冷却することが可能である。

本発明を適用してなる実施例装置の斜視図である。 本実施例装置の分解斜視図。 本実施例装置の部分拡大図である。 本実施例装置の断面図である。 本実施例装置である照明装置を天井に取り付けた際の側面図である。

次に、本発明を適用してなる一実施例について詳細に説明する。本実施例装置では、ＬＥＤを搭載した蛍光灯型の照明装置について実施するが、ＬＥＤ等の半導体発光素子を搭載した照明装置であれば、蛍光灯型以外の照明装置についても同様に実施可能である。

図１は本実施例装置である照明装置の斜視図を示している。図１において、本実施例装置は、ＬＥＤを複数搭載したＬＥＤ基板を内蔵した例えばポリカーボネイトからなる本体カバー１と、本体カバー１両端に形成された端子カバー２及び端子３からなる。又、本実施例装置では、本体カバー１の長手方向に延在するようにヒートシンク４が形成されており、このヒートシンク４は本体カバー１と一体形成されている。
ユーザはこの照明装置の端子３を通常の蛍光灯と同じように、天井に配置されているソケットに挿入することにより、使用することが可能である。
図２は本実施例装置の分解斜視図である。図２に示すように、本体カバー１の内方には、複数のＬＥＤ５を搭載したフレキシブルプリント基板６が、例えばポリカーボネイトからなる支持体７の表面に沿うように例えば接着剤や両面テープ等で貼り付けられている。また、支持体７の長手方向の両側には凸部７−１が形成されており、この凸部７−１を端子カバー１に搭載されている凹部（図示せず）に嵌め込むことにより、支持体７を端子カバー２に装着することが可能である。
図３は、図２に示す照明装置の円で示す部分の部分拡大図である。図３において、支持体７には、ＬＥＤ５が複数搭載されたフレキシブルプリント基板６が貼り付けられている。尚、図示していないが、端子カバー２にはリード線を介してコネクタが電気的に接続されており、コネクタをフレキシブルプリント基板６に形成されているコネクタと接続することにより、外部からの電力をフレキシブルプリント基板６のＬＥＤ５に供給することが可能である。
尚、本実施例装置では、商用電力を、ＬＥＤ５を駆動するための電力に変換するための回路基板を、照明装置を取り付ける天井部分に配置しているが、この回路基板を照明装置本体に取り付けた構成としても良い。
図４は図５に示す照明装置の断面図である。図４に示すように、本実施例装置の支持体７には、支持体７の下側表面を沿うようにフレキシブルプリント基板６が接着される。又、図４に示すように、フレキシブルプリント基板６の略中央にはＬＥＤ５−１が配置されており、左右両側には、ＬＥＤ５−２、ＬＥＤ５−３が配置されている。ＬＥＤ５−１からの光は照明装置の底面側方向に向かって放射され、一方、ＬＥＤ５−２、５−３は、ＬＥＤ５−１を基準として夫々約７０度〜８０度の角度で配置されているため、照明装置の底面側を基準として約７０度〜８０度の方向までも光を照射することが可能である。
又、図４に示すように、本体カバー１の上方にはヒートシンク４が本体カバー１と一体形成されており、図４の断面図を見ても明らかなように、ヒートシンク４は、本体カバー１から突出する複数の凸部（４−１、４−２、４−３、４−４、４−５）からなる。この複数の凸部（４−１、４−２、４−３、４−４、４−５）の間に空気が流れることにより、本体カバー１全体を冷却することが可能である。尚、この凸部間は支持体７の中央を基準にして約３０度の間隔で配置されている。
更に、ヒートシンク４についてより詳細に説明すると、ヒートシンク４は、本体カバー１の曲面部分は含まず、この曲面部分から垂直な方向に突出した部分、即ち、複数の凸部（４−１、４−２、４−３、４−４、４−５）からなる。
図５は本実施例装置である照明装置を天井に取り付けた状態を横から見た側面図である。ユーザがこの照明装置を天井に取り付ける際には、照明装置を左右の口金８に取り付けることにより天井に取り付けることが可能である。又、照明装置を天井に取り付けた状態では、本体カバー１の上側に形成されたヒートシンク４が天井と対向する位置に来る。又、ＬＥＤ５は、支持体７の下側（照明装置を天井に配置した際の床側）に配置されているため、ＬＥＤ５から放出される光は、本体カバー１のヒートシンク４が形成されていない側へ放出される。即ち、ＬＥＤ５からの光は、床側に向かって放出されることになる。
尚、照明装置は 長手方向の長さ（ａ）が約１１９８ｍｍ、両端の端子３を含めると 長手方向の長さ（ｂ）が約１２１２．６ｍｍである。又、端子カバー２部分の直径（ｃ）は約３２．５ｍｍである。
以上説明したように、本実施例装置である照明装置は、本体カバー１の上方にヒートシンク４が本体カバー１と一体形成されているため、別途金属製のヒートシンクを設けなくとも効率的に本体カバー１全体を冷却することが可能である。このため、照明装置全体の重量を上げることもなく、更に低コストで本体カバー１全体、即ち照明装置全体を冷却することが可能である。
又、ヒートシンク４は、複数の凸部（４−１、４−２、４−３、４−４、４−５）からなり、更にこの凸部は本体カバー１の長手方向に延在しているため、凸部間に空気が流れ込み、本体カバー１全体を効率よく冷却することが可能である。より具体的に動作を説明すると、照明装置が天井に取り付けられＬＥＤ４に駆動電流が流れると、ＬＥＤから熱が発生し、その熱が支持体７と本体カバー１との間の空間へ伝達し、続いてその空間に伝達した熱は、更に本体カバー１と凸部（４−１、４−２、４−３、４−４、４−５）へ伝達する。本実施例装置では、ヒートシンク４の凸部４−１と凸部４−２の間、凸部４−２と凸部４−３の間、凸部４−３と凸部４−４の間、凸部４−４と凸部４−５の間夫々に空気が流れるため、夫々の凸部（４−１、４−２、４−３、４−４、４−５）が冷却されると共に、凸部間に存在する本体カバー１の表面も冷却される。
尚、本実施例装置では、フレキシブル基板６上にＬＥＤ５を配置する構成の照明装置において実施したが、通常の硬いプリント基板上にＬＥＤを配置し、そのプリント基板を本体カバー１内部に配置した構造の照明装置においても同様に実施可能である。
又、本実施例装置では、本体カバー１とヒートシンク４とを一体形成する構造としたが、本体カバー１の内、ヒートシンク４が形成されている部分（凸部が形成されている部分とその周囲部分）を着脱可能とする構成としても良いし、本体カバー１の上側半分（ヒートシンク４を含んだ上側半分の部分）を着脱可能とする構成としても良い。
更に、本実施例装置では、本体カバー１と凸部（４−１、４−２、４−３、４−４、４−５）にポリカーボネイトが充填した構成としているが、凸部内部を空洞にする構成としたり、このような凸部の空洞部分と本体カバー１の空洞部分とが連通する構成としても良い。

１ 本体カバー
２ 端子カバー
３ 端子
４ ヒートシンク
４−１ 凸部
４−２ 凸部
４−３ 凸部
４−４ 凸部
４−５ 凸部
５ ＬＥＤ
５−１ ＬＥＤ
５−２ ＬＥＤ
５−３ ＬＥＤ
６ フレキシブルプリント基板
７ 支持体
７−１ 凸部

Claims (4)

1. 複数の半導体発光素子を搭載した基板をカバー内に配置した照明装置であり、
   前記カバー上部には、前記カバーと一体形成されたヒートシンク部が形成されていることを特徴とする照明装置。
2. 請求項１に記載の照明装置であり、
   前記ヒートシンク部は、前記カバーの長手方向へ向けて延在する複数の凸部からなることを特徴とする照明装置。
3. 複数の半導体発光素子を搭載した基板をカバー内に配置した照明装置であり、
   前記基板の上面側に配置されているカバーには、前記カバーと一体形成されたヒートシンク部が形成され、
   前記基板の裏面側には、前記半導体発光素子が配置され、前記半導体発光素子から放出される光は、前記基板の裏面側に配置されているカバーに照射されることを特徴とする照明装置。
4. 請求項３に記載の照明装置であり、
   前記ヒートシンク部は、前記カバーの長手方向へ向けて延在する複数の凸部からなることを特徴とする照明装置。

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