JP3159179U - Led照明装置 - Google Patents

Led照明装置 Download PDF

Info

Publication number
JP3159179U
JP3159179U JP2010000558U JP2010000558U JP3159179U JP 3159179 U JP3159179 U JP 3159179U JP 2010000558 U JP2010000558 U JP 2010000558U JP 2010000558 U JP2010000558 U JP 2010000558U JP 3159179 U JP3159179 U JP 3159179U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat sink
light
metal pcb
heat
emitting diode
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2010000558U
Other languages
English (en)
Inventor
ビュン アン バエ
ビュン アン バエ
Original Assignee
ヤン ドン テック カンパニー リミテッド
ヤン ドン テック カンパニー リミテッド
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to KR2020090009975U priority Critical patent/KR20110001227U/ko
Priority to KR2020090010764U priority patent/KR20110001838U/ko
Priority to KR2020090011925U priority patent/KR20110002707U/ko
Priority to KR2020090011926U priority patent/KR20110002708U/ko
Application filed by ヤン ドン テック カンパニー リミテッド, ヤン ドン テック カンパニー リミテッド filed Critical ヤン ドン テック カンパニー リミテッド
Application granted granted Critical
Publication of JP3159179U publication Critical patent/JP3159179U/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/70Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/83Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks the elements having apertures, ducts or channels, e.g. heat radiation holes
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21KNON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/232Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings specially adapted for generating an essentially omnidirectional light distribution, e.g. with a glass bulb
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/15Thermal insulation
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/54Cooling arrangements using thermoelectric means, e.g. Peltier elements
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/60Cooling arrangements characterised by the use of a forced flow of gas, e.g. air
    • F21V29/67Cooling arrangements characterised by the use of a forced flow of gas, e.g. air characterised by the arrangement of fans
    • F21V29/677Cooling arrangements characterised by the use of a forced flow of gas, e.g. air characterised by the arrangement of fans the fans being used for discharging
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/70Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/71Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks using a combination of separate elements interconnected by heat-conducting means, e.g. with heat pipes or thermally conductive bars between separate heat-sink elements
    • F21V29/713Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks using a combination of separate elements interconnected by heat-conducting means, e.g. with heat pipes or thermally conductive bars between separate heat-sink elements in direct thermal and mechanical contact of each other to form a single system
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/70Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F21V29/76Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical parallel planar fins or blades, e.g. with comb-like cross-section
    • F21V29/763Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical parallel planar fins or blades, e.g. with comb-like cross-section the planes containing the fins or blades having the direction of the light emitting axis
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/70Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F21V29/77Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical diverging planar fins or blades, e.g. with fan-like or star-like cross-section
    • F21V29/773Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical diverging planar fins or blades, e.g. with fan-like or star-like cross-section the planes containing the fins or blades having the direction of the light emitting axis
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10Light-emitting diodes [LED]

Abstract

【課題】高出力、高輝度及び耐久性に優れたLED照明装置を提供する。
【解決手段】メインフレームと、メインフレームに配備されるメタルPCBと、メタルPCBの上側に配備されるヒートシンクと、ヒートシンクの下側に配備される熱電素子と、ヒートシンクまたはメタルPCBの温度を測定する温度センサーと、ヒートシンクの上部または側部に位置する冷却ファンと、を備えてなる。メタルPCBの底部には、LED電球が配設され、上側には固定プレートが配備される。熱電素子の下部は吸熱部であり、上部は発熱部である。
【選択図】図1

Description

本考案は発光ダイオード電球から発せられる熱の冷却機能に優れていることから、高出力、高輝度及び耐久性に優れた発光ダイオード照明装置に関する。
人類は、白熱電灯といった照明装置の発明により闇から解放されて夜間にまでその活動時間が延びるという恩恵に与るようになり、これにより、人類文明は一層飛躍的な発展を成し遂げるようになった。
この後、人類は一層明るく低電力消費の照明装置を開発するために鋭意努力した結果、現在、蛍光灯、三波長灯、ハロゲン灯などの数多くの照明装置が発明され、生活に利用されるに至った。
最近には、電気を流したときに光を発する発光ダイオード素子が開発されるに伴い、このような発光ダイオード素子の特性を照明装置に利用することに関心が寄せられている。前記発光ダイオード素子は低電力下でも高輝度の光を発し、寿命もまた長いことから、次世代の照明装置と言われており、このため、これに関する研究が活発になされており、製品としても一部販売されている。
照明装置は輝度が所定のレベル以上になることを余儀なくされるため、前記発光ダイオード素子を用いた照明装置を製作するためには、一台の発光ダイオード照明装置に前記発光ダイオード素子から構成された発光ダイオード電球を多数稠密に配置して製造しなければならない。
しかしながら、前記発光ダイオード電球はTVや電話機などの家電製品に表示灯として一つずつ使用されるときには前記発光ダイオード電球から発せられる熱があまり問題とならないが、前記発光ダイオード照明装置には多数の発光ダイオード電球が密集して配置されているため、前記多数の発光ダイオード電球から発せられる熱が前記照明装置に致命的な問題を引き起こす原因となっている。
前記発光ダイオード電球は、そもそも従来の照明灯よりもその寿命が遥かに長いにも関わらず、前記多数の発光ダイオード電球から発せられる多量の熱に起因して頻繁に故障を引き起こし、しかも、その寿命が短くなるといった問題点があるため、低出力の発光ダイオード電球を使用せざるを得ず、その個数も少量装着された発光ダイオード照明装置しか製造することができなかった。このため、白熱電灯や水銀灯、蛍光灯よりも照度は遥かに低く、且つ、その値段は高価であるため照明装置として汎用され難いといった問題点があった。
これらの理由から、一層高輝度、高出力の発光ダイオード照明装置が優れた耐久性を備えるための方法が望まれている。
そこで、この考案は、発光ダイオード電球から発せられる熱を一層効率よく制御することにより、高出力、高輝度及び耐久性に優れた発光ダイオード照明装置を提供することを目的とする。
上述した目的を達成するために、この考案は、メインフレームと、前記メインフレームに配備され、底部に一つ以上の発光ダイオード電球が配設されるメタルPCBと、前記メタルPCBの上側に配備され、前記発光ダイオード電球から発せられる熱を伝達されて空気中に放出させるヒートシンクと、前記ヒートシンクの下側に配備され、下部は吸熱部となり、上部は発熱部となるように配置される一つ以上の熱電素子と、前記ヒートシンクまたは前記メタルPCBの温度を測定する温度センサーと、前記ヒートシンクの上部または側部に位置し、前記ヒートシンクから発せられる熱を外部に誘導して前記ヒートシンクを冷却させる一つ以上の冷却ファンと、を備えてなることを特徴とするLED照明装置を技術的要旨とする。
ここで、前記メタルPCBは一つのメタルPCBに多数のLED電球が配設されることを特徴とする。
また、前記メタルPCBの上側に固定プレートがさらに配備されることを特徴とする。
さらに、前記メタルPCBは一つのメタルPCBに一つのLED電球が配設され、前記メタルPCBの上側に固定プレートが配備されてLED電球付きメタルPCBが多数固定されることを特徴とする。
さらに、前記固定プレートは平面状に形成されたり、曲面形状または多面体の一部形状に形成されて前記多数のLED電球が多方向に配設されて多角度に光が照射されることを特徴とする。
さらに、前記ヒートシンクの下側に配備されて前記ヒートシンクの熱が前記メタルPCBに伝達されることを防ぐ断熱部がさらに配備されることを特徴とする。
さらに、前記LED照明装置の作動をコントロールするための回路基板がさらに配備されることを特徴とする。
前記構成を有するこの考案によれば、発光ダイオード電球から発せられる熱を一層効率よく且つ速やかに冷却させることにより、高出力、高輝度及び耐久性に優れた発光ダイオード照明装置が提供されるメリットがある。
この考案の第1実施形態によるLED照明装置の斜視図。 この考案の第1実施形態によるLED照明装置の分解図。 この考案の第1実施形態の変形例によるLED照明装置の分解図。 この考案の第2実施形態によるLED照明装置の分解図。 この考案の第3実施形態によるLED照明装置の分解図。
以下、添付図面に基づき、この考案について説明する。なお、この考案を説明するに当たって、関連する公知の技術または構成についての具体的な説明がこの考案の要旨を余計に曖昧にする恐れがあると認められる場合にはその詳細な説明は省く。そして、後述する用語はこの考案における機能を考慮して定義された用語であり、これらは使用者、運用者の意図または慣例などによって異なるため、この考案を説明するこの明細書の全般に亘っての内容を踏まえてその定義が決定されるべきである。
図1は、この考案の第1実施形態による発光ダイオード照明装置の斜視図であり、図2は、この考案の第1実施形態によるLED照明装置の分解図であり、図3は、この考案の第1実施形態の変形例によるLED照明装置の分解図であり、図4は、この考案の第2実施形態によるLED照明装置の分解図であり、図5は、この考案の第3実施形態によるLED照明装置の分解図である。
この考案による発光ダイオード照明装置は、大きく、メインフレーム10と、発光ダイオード電球70と、メタルPCB60と、熱電素子40と、温度センサー50と、ヒートシンク30及び冷却ファン20を備えてなる。
前記メインフレーム10は前記発光ダイオード照明装置の支持部であり、後述する各構成要素を支持する役割を果たす。
前記発光ダイオード電球70は電流を流したときに光を放出する発光ダイオード素子を用いた発光装置であり、公知の技術であるためその詳細な説明は省く。
前記メタルPCB60は下面に前記発光ダイオード電球70が取り付けられて前記発光ダイオード電球70に電流を供給する回路がプリントされた基板である。前記メタルPCBは発光ダイオード電球70から発せられる熱を容易に放出できるように高い熱伝導率を有する金属から形成される基板であり、主としてアルミニウム素材から製作される。
このとき、図2及び図4に示すように、一つの広いメタルPCB60に多数の発光ダイオード電球70が配置されるように構成することもでき、図5に示すように、一つの発光ダイオード電球70が一つの小さなメタルPCB60に配置されるように構成することもできる。また、前記発光ダイオード電球70付き多数のメタルPCB60を互いに隣り合うように連結して配置することもでき、互いに所定の間隔だけ離間させて配置することもできる。
そして、前記多数のメタルPCB60を一つの平面上に並ぶように配置して全ての発光ダイオード電球70が同じ方向を照らすように構成することもでき、前記多数のメタルPCB60を、図5に示すように、同じ曲面上または多面体上に配置して前記各発光ダイオード電球70が互いに角度を異にして照らすように構成することもできる。
前記ヒートシンク30は前記メタルPCB60の上部に位置して前記発光ダイオード電球70から発せられる熱を伝達されて空気中に放出する役割を果たすものであり、高い熱伝導率を有する金属素材から形成され、その放熱効果を高めるために、図4に示すように、表面積が広くなるように多数の羽根を形成することもできる。
また、前記ヒートシンク30や前記メタルPCB60を前記メインフレーム10と当接するように配設し、前記メインフレーム10を高い熱伝導率を有する金属材料から形成して、前記発光ダイオード電球70から前記メタルPCB60と前記ヒートシンク30に伝達された熱が前記メインフレーム10にも伝達されて速やかに熱を放出させるように構成することもできる。すなわち、前記メインフレーム10もまたヒートシンクの役割を果たすように構成することもできる。
前記冷却ファン20は前記ヒートシンク30の上部または側部に装着されて前記ヒートシンク30の熱が一層速やかに空気中に放出できるように前記ヒートシンク30に向かって風を吹き飛ばす役割を果たす。前記冷却ファン20は一つが装着されてもよく、2以上装着されてもよいが、その数は前記発光ダイオード照明装置のサイズと出力に応じて決定されることが好ましい。
前記熱電素子40は、具体的にペルティエ素子であるが、前記ペルティエ素子は電流を流したときに一方は熱を吸収し、他方は熱を放出するものであり、前記ペルティエ素子の作動原理は公知の科学的知識であるためその詳細な説明は省く。
前記熱電素子40は前記ヒートシンク30と前記メタルPCB60との間に配備されるが、好ましくは、前記ヒートシンク30の下面に当接するように位置する。前記熱電素子40は前記発光ダイオード電球70から発せられる熱を効率よく且つ速やかに吸収して前記ヒートシンク30に伝達する役割を果たす。
前記熱電素子40は前記ヒートシンク30と当接する上部は発熱部となり、前記メタルPCB60と当接する下部は吸熱部となるように配置される。より具体的には、前記吸熱部は前記メタルPCB60に当接して前記多数の発光ダイオード電球70から発せられる熱を吸収して前記発光ダイオード電球70を冷却させる。すなわち、前記発光ダイオード電球70から発せられる熱が前記メタルPCB60に伝達され、前記メタルPCB60に伝達された熱を前記熱電素子40の吸熱部が吸収することにより、前記発光ダイオード電球70を冷却させることになる。これに対し、前記熱電素子40の発熱部から発せられる熱は前記ヒートシンク30に伝達されて外部に放出され、前記冷却ファン20により一層速やかに外部に放出される。
前記熱電素子40もまた一つが装着されてもよく、2以上装着されてもよいが、その数は前記発光ダイオード照明装置のサイズと出力に応じて決定されることが好ましい。
前記温度センサー50は前記ヒートシンク30と前記メタルPCB60との間に配置されて前記ヒートシンク30または前記メタルPCB60の温度を測定する。もちろん、前記ヒートシンク30の上面に当接して前記ヒートシンク30の温度を測定したり、前記メタルPCB60の下面に当接して前記メタルPCB60の温度を測定することもできる。この考案による発光ダイオード照明装置には前記発光ダイオード照明装置を制御する回路基板90が配備されるが、前記温度センサー50において測定された温度情報は前記回路基板90のコントローラに伝達されて前記温度情報に基づいて前記冷却ファン20の駆動を制御して前記発光ダイオード照明装置が所定の温度以上に上昇しないように統制することになる。前記コントローラは前記冷却ファン20のオン/オフを制御するが、必要に応じて、前記冷却ファン20の回転速度を制御することもできる。
のみならず、一般的に前記熱電素子40は電源が入ると常に作動されるように構成されるが、必要に応じて、前記コントローラが前記熱電素子40の駆動を制御するように構成することもできる。
上述したように、前記温度センサー50とコントローラにより温度に応じて電気装置のオン、オフを統制する装置をサーマスタットと呼び、前記この考案に係る温度センサーとコントローラとから構成されるサーマスタットは温度に応じて前記冷却ファン20及び/または熱電素子40を制御することになる。
一方、前記ヒートシンク30に伝達された熱がさらに前記メタルPCB60に向かって伝達されることを防ぐために、前記ヒートシンク30の下側に断熱部35が配設されてもよい。前記断熱部35は前記ヒートシンク30の下側に前記熱電素子40が配置された部分以外の領域に配備されるが、このため、図2及び図3に示すように、前記断熱部35には前記熱電素子40が嵌合可能な貫通孔36が穿孔される。また、前記温度センサー50は前記ヒートシンク30の温度を測定するように前記ヒートシンク30の下面に装着されることもできるため、前記断熱部35には前記温度センサー50が嵌合可能な貫通孔が穿孔されていてもよい。
一方、前記メタルPCB60の上部には固定プレート65がさらに配備されてもよい。すなわち、前記固定プレート65の上面は前記熱電素子40の吸熱部と当接し、前記固定プレート65の下面は前記メタルPCB60の上面と当接するように構成することができる。
前記メタルPCB60の厚さが薄い場合、前記発光ダイオード電球70の周りと前記発光ダイオード電球70から離れた部分との温度差がやや大きくなって前記メタルPCB60上に熱が均一に分布されない状態となって速やかな放熱が困難になる場合がある。このため、この場合に前記メタルPCB60の上面に前記固定プレート65をさらに配備して前記熱電素子40と接させることが好ましい。
前記固定プレート65は平面形状に形成することもでき、図5に示すように、各面毎に互いに所定の角をなして当接する多面体の形状に形成されることもできる。もちろん、曲面形状に形成されることも可能である。このような形状の前記固定プレート65に前記発光ダイオード電球70付きメタルPCB60が複数配設される。このような構造により光を多方向に照らすことが可能になる。
前記固定プレート65もまた前記発光ダイオード電球70とメタルPCB60から伝達される熱を速やかに前記熱電素子40に伝達できるように、高い熱伝導率を有する金属素材から形成され、特に、アルミニウムから形成されることが好ましいが、その素材はこれに限定されるものではない。
一方、前記LED照明装置の下部には前記多数の発光ダイオード電球70を満遍なく覆い包む下部カバー80が固設されて、光を周りに拡散させ、且つ、見栄えのよい発光ダイオード照明装置を提供するようにする。そして、前記LED照明装置の上部には上部カバー85が固設されることもできる。
既存のヒートシンクのみを利用する空冷式冷却方式や流冷式冷却方式は発光ダイオード灯器具から発せられる熱を効率よく制御することができないため、ヒートシンクの温度が50℃以上に上昇するに伴い、照明装置の寿命を短縮する結果を招いて高出力、高輝度の発光ダイオード灯器具を実現することができなかったが、前記構成を有するこの考案による冷却装置によれば、前記ヒートシンク30の温度を35℃程度に維持することにより前記発光ダイオード電球の寿命を最大8万時間まで延ばしてその耐久性を大幅に向上させる。これにより、小さなサイズの照明装置にも高出力の発光ダイオード電球を用いて高輝度の発光ダイオード照明装置を製作することが可能になり、高出力の発光ダイオード電球を多数配置した発光ダイオード灯器具も容易に製造することが可能になることから、家庭用または商業用照明だけではなく、街灯などの発光ダイオード照明装置も一層高出力、高輝度及び優れた耐久性を有するように製造することが可能になる。
以下、添付図面に基づき、この考案の好適な実施形態を説明する。
図1から図3は、この考案による第1実施形態を示すものであり、既存のハロゲンランプまたは白熱灯などの照明装置に代えうるLED照明装置である。
この実施形態によるLED照明装置には、ヒートシンク30が配備され、前記ヒートシンク30の上部に冷却ファン20が配設され、前記ヒートシンク30の下面に熱電素子40が形成される。また、前記ヒートシンク30の下面には温度センサー50が配備される。
また、この実施形態によるLED照明装置の外形をなすメインフレーム10が配備され、前記メインフレーム10の内部に前記部品が収納される。
一方、前記メインフレーム10の下側にはランプモジュール77が装着されるが、前記ランプモジュール77は、メタルPCB60と、前記メタルPCB60の下面に配備される多数の発光ダイオード電球70とから構成され、前記多数の発光ダイオード電球70のそれぞれには拡散用レンズ75が覆われて配備される。また、前記多数の発光ダイオード電球70を満遍なく覆い包む下部カバー80が形成される。
前記メインフレーム10の下部に装着される前記ランプモジュール77のメタルPCB60から伝達される熱は前記熱電素子40を介して前記ヒートシンク30に伝達されるだけではなく、前記メインフレーム10にも伝達されて、一層速やかに前記発光ダイオード電球70を冷却させることができ、前記冷却ファン20により冷却効率が倍加される。
一方、前記ヒートシンク30の下面には前記ヒートシンク30に伝達された熱がさらに前記メタルPCB60に伝達されることを防ぐために断熱部35が配備される。前記断熱部35は前記ヒートシンク30の下面における前記熱電素子40が配置された領域以外の部分に配設されるものであるため、前記熱電素子40が配置される部分に相当する領域には貫通孔36が穿孔される。もちろん、図示はしないが、前記温度センサー50が配置される部分に相当する領域にも貫通孔が穿孔されていてもよい。
そして、前記メインフレーム10の内部には前記LED照明装置をコントロールする回路基板90が配備される。前記回路基板90は前記温度センサー50の温度情報を伝達されて前記冷却ファン90または/及び前記熱電素子40の作動を制御する役割も果たす。
さらに、前記メインフレーム10の上部には前記LED照明装置の上部を覆う上部カバー85が配備され、前記上部カバー85の上端にはソケットなどの電気的連結部に前記LED照明装置を連結固定する固定部87が配備される。
前記固定部87は、図示の如く、回転結合式固定部であってもよく、図示はしないが、嵌合式固定部であってもよい。
一方、前記実施形態に記載されていない通常のLED照明装置の必須的な部品はこの実施形態によるLED照明装置にも適用可能であることは言うまでもない。
図4は、この考案による第2実施形態を示すものであり、既存の街灯またはフラッドライトに代えうるLED照明装置である。
この実施形態によるLED照明装置には、中央部が開口された広い平板状のメインフレーム10が配備され、前記メインフレーム10の中央の開口部にヒートシンク30が装着され、前記ヒートシンク30の下部に多数の熱電素子40と温度センサーが配備される。前記熱電素子40の下部には固定プレート65が配備され、前記固定プレートの下面にメタルPCB60が配備される。前記メタルPCB60の下面にはレンズ付き発光ダイオード電球70から構成されるランプモジュール77が配備される。
前記メインフレーム10の下面の一方の側にはパワーサプライSMPS15が配備され、前記メインフレーム10の上面には固定部87が形成されて前記LED照明装置を街灯柱に固定可能にする。
また、前記メインフレーム10の上面の他方の側には前記ヒートシンク30の隣に位置する冷却ファン20が配備される。前記冷却ファン20が前記ヒートシンク30の側面から前記ヒートシンク30に風を吹き飛ばして冷却させる。
そして、前記メインフレーム10の上部には前記冷却ファン20をカバーする上部カバー85が配備され、前記メインフレーム10の下部には前記ランプモジュール77、パワーサプライSMPS15など前記メインフレーム10の下面を満遍なく覆う下部カバー80が配備される。
一方、前記実施形態に記載されていない通常のLED照明装置の必須的な部品はこの実施形態によるLED照明装置にも適用可能であることは言うまでもない。
図5は、この考案による第3実施形態を示すものであり、既存の保安灯に代えうるLED照明装置である。
この実施形態によるLED照明装置には、後述する部品を支持するメインフレーム10が配備され、前記メインフレーム10の上部にはヒートシンク30が配備され、前記ヒートシンク30の上側には冷却ファン20が配備される。
また、前記ヒートシンク30の下面には熱電素子40、サーマスタット51、セラミック抵抗器12などが配設される。前記セラミック抵抗器12は、一般的に、LED照明装置に利用されるものであり、電圧降下によるLEDの破損を防止する役割を果たす。
前記メインフレーム10の下部には固定プレート65が形成され、前記固定プレート65の下面にはメタルPCB60と発光ダイオード電球70とから構成される多数のランプモジュール77が装着される。
また、前記メインフレーム10の下部には前記ランプモジュール77及び固定プレート90の両方を覆う下部カバー80が配備される。
さらに、前記LED照明装置の上端には前記LED照明装置を外部の構造物に固定するための固定部87が配備される。
一方、前記実施形態に記載されていない通常のLED照明装置の必須的な部品はこの実施形態によるLED照明装置にも適用可能であることは言うまでもない。
以上の実施形態の如き構成を有するこの考案によれば、その優れた冷却効率により優れた耐久性を有する高出力のLED照明装置が実現可能になる。
以上、図面と実施形態はこの考案を具体化するための一つの実施形態に過ぎないものであり、この考案は上述した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲において請求するこの考案の要旨を逸脱することなく当該考案が属する分野において通常の知識を持った者であれば種々の変更実施が可能な範囲までこの考案の技術的精神があると言えるであろう。
10:メインフレーム
20:冷却ファン
30:ヒートシンク
35:断熱部
36:貫通孔
40:熱電素子
50:温度センサー
60:メタルPCB
65:固定プレート
70:LED電球
80:下部カバー
90:回路基板

Claims (7)

  1. メインフレームと、
    前記メインフレームに配備され、底部に一つ以上の発光ダイオード電球が配設されるメタルPCBと、
    前記メタルPCBの上側に配備され、前記発光ダイオード電球から発せられる熱を伝達されて空気中に放出させるヒートシンクと、
    前記ヒートシンクの下側に配備され、下部は吸熱部となり、上部は発熱部となるように配置される一つ以上の熱電素子と、
    前記ヒートシンクまたは前記メタルPCBの温度を測定する温度センサーと、
    前記ヒートシンクの上部または側部に位置し、前記ヒートシンクから発せられる熱を外部に誘導して前記ヒートシンクを冷却させる一つ以上の冷却ファンと、
    を備えてなることを特徴とするLED照明装置。
  2. 前記メタルPCBは、
    一つのメタルPCBに多数のLED電球が配設されることを特徴とする請求項1に記載のLED照明装置。
  3. 前記メタルPCBの上側に固定プレートがさらに配備されることを特徴とする請求項2に記載のLED照明装置。
  4. 前記メタルPCBは、
    一つのメタルPCBに一つのLED電球が配設され、前記メタルPCBの上側に固定プレートが配備されてLED電球付きメタルPCBが多数固定されることを特徴とする請求項1に記載のLED照明装置。
  5. 前記固定プレートは平面形状に形成されたり、曲面形状または多面体の一部形状に形成されて前記多数のLED電球が多方向に配設されて多角度に光が照射されることを特徴とする請求項4に記載のLED照明装置。
  6. 前記ヒートシンクの下側に配備されて前記ヒートシンクの熱が前記メタルPCBに伝達されることを防ぐ断熱部がさらに配備されることを特徴とする請求項1から請求項5のいずれかに記載のLED照明装置。
  7. 前記LED照明装置の作動をコントロールするための回路基板がさらに配備されることを特徴とする請求項1から請求項5のいずれかに記載のLED照明装置。
JP2010000558U 2009-07-28 2010-02-01 Led照明装置 Expired - Fee Related JP3159179U (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020090009975U KR20110001227U (ko) 2009-07-28 2009-07-28 엘이디 가로등
KR2020090010764U KR20110001838U (ko) 2009-08-17 2009-08-17 엘이디 할로겐 램프
KR2020090011925U KR20110002707U (ko) 2009-09-09 2009-09-09 보안등용의 엘이디 램프
KR2020090011926U KR20110002708U (ko) 2009-09-09 2009-09-09 엘이디 삼파장 전구

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP3159179U true JP3159179U (ja) 2010-05-13

Family

ID=41668485

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010000558U Expired - Fee Related JP3159179U (ja) 2009-07-28 2010-02-01 Led照明装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20110025211A1 (ja)
EP (1) EP2287527A1 (ja)
JP (1) JP3159179U (ja)
CN (1) CN101986002A (ja)
TW (1) TW201104156A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012019181A (ja) * 2010-06-09 2012-01-26 Jianzhun Electric Mach Ind Co Ltd 放熱モジュールの結合構造
JP2013145746A (ja) * 2012-01-09 2013-07-25 Tai-Her Yang 放熱装置およびそれを用いる発光装置
JP2016528672A (ja) * 2013-06-25 2016-09-15 志明 ▲陳▼ 低発光障害の高出力led街灯及びその製造方法

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8272765B2 (en) * 2010-06-21 2012-09-25 Light Emitting Design, Inc. Heat sink system
US9383084B2 (en) 2010-06-21 2016-07-05 Light Emitting Design, Inc. Mounting system for an industrial light
US20120169203A1 (en) * 2011-01-02 2012-07-05 Tsai Tzung-Shiun Led lamp
TWI470165B (ja) * 2011-04-01 2015-01-21
US9335101B2 (en) * 2011-04-11 2016-05-10 Molex, Llc LED lamp
US8911117B2 (en) 2011-07-26 2014-12-16 Mike Hulsman LED lighting apparatus with a high efficiency convective heat sink
US8931925B2 (en) 2012-01-09 2015-01-13 Tai-Her Yang LED heat dissipation device having axial and radial convection holes
EP2665348A1 (de) * 2012-05-14 2013-11-20 Siemens Aktiengesellschaft Baugruppe für ein modulares Automatisierungsgerät
US20140022802A1 (en) * 2012-07-20 2014-01-23 Tai-Her Yang Cup-shaped heat dissipater having flow guide hole annularly arranged at the bottom periphery and applied in electric luminous body
US9255674B2 (en) 2012-10-04 2016-02-09 Once Innovations, Inc. Method of manufacturing a light emitting diode lighting assembly
WO2014097324A1 (en) * 2012-12-19 2014-06-26 Esjonsson Ehf A light emitting diode (led) lighting system
US9468085B2 (en) * 2012-12-29 2016-10-11 Zephyr Photonics Inc. Method and apparatus for implementing optical modules in high temperatures
CN104373915B (zh) 2013-08-13 2017-12-05 展晶科技(深圳)有限公司 发光二极管灯具
CN103968290A (zh) * 2014-05-28 2014-08-06 阿博建材(昆山)有限公司 一种led灯
CN105240788A (zh) * 2014-05-28 2016-01-13 天长市安发特照明电器有限公司 一种新型风电互补led路灯
WO2016070314A1 (zh) * 2014-11-04 2016-05-12 袁志贤 自动降温的大功率led灯
USD755414S1 (en) 2015-02-12 2016-05-03 Tadd, LLC LED lamp
CN104696746A (zh) * 2015-02-12 2015-06-10 德清明裕照明电器有限公司 一种上下型防爆仿古灯泡
USD755415S1 (en) 2015-03-03 2016-05-03 Tadd, LLC LED lamp
GB2539192A (en) * 2015-06-05 2016-12-14 Stratec Biomedical Ag Device, system and method for cooling a reagent compartment

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6964501B2 (en) * 2002-12-24 2005-11-15 Altman Stage Lighting Co., Ltd. Peltier-cooled LED lighting assembly
KR200350484Y1 (ko) * 2004-02-06 2004-05-13 주식회사 대진디엠피 콘상 엘이디 조명등
US7252385B2 (en) * 2004-05-11 2007-08-07 Infocus Corporation Projection LED cooling
US7144140B2 (en) * 2005-02-25 2006-12-05 Tsung-Ting Sun Heat dissipating apparatus for lighting utility
US7758223B2 (en) * 2005-04-08 2010-07-20 Toshiba Lighting & Technology Corporation Lamp having outer shell to radiate heat of light source
US7703951B2 (en) * 2005-05-23 2010-04-27 Philips Solid-State Lighting Solutions, Inc. Modular LED-based lighting fixtures having socket engagement features
CN1995809B (zh) * 2006-10-20 2010-07-14 诸建平 大功率led节能灯
JP5785361B2 (ja) * 2006-11-30 2015-09-30 クリー インコーポレイテッドCree Inc. 安定器内蔵型固体照明装置
US7575356B1 (en) * 2007-01-04 2009-08-18 Wanda J Bouchard Birthday cake costume jewelry
DE202007003679U1 (de) * 2007-03-09 2007-05-16 Hong Kuan Technology Co., Ltd., Sinjhuang City Leuchtdiodenlampe
JP5542658B2 (ja) * 2007-05-04 2014-07-09 コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ Led型照明器具及び温度管理のための関連する方法
CN101469856A (zh) * 2007-12-27 2009-07-01 富准精密工业(深圳)有限公司 发光二极管灯具
CN101532646B (zh) * 2008-03-14 2012-06-13 富准精密工业(深圳)有限公司 照明装置
TW201002994A (en) * 2008-07-04 2010-01-16 Delta Electronics Inc Illuminating device and annular heat-dissipating structure thereof
KR100902631B1 (ko) * 2008-10-24 2009-06-12 현대통신 주식회사 나노스프레더를 이용한 원형구조의 led 발광 조명등
TWI354749B (en) * 2008-12-15 2011-12-21 Young Green Energy Co Light source apparatus
US8057075B2 (en) * 2009-03-13 2011-11-15 Sunonwealth Electric Machine Industry Co., Ltd. Lamp device
CN101858505B (zh) * 2009-04-13 2013-04-24 富准精密工业(深圳)有限公司 发光二极管灯具

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012019181A (ja) * 2010-06-09 2012-01-26 Jianzhun Electric Mach Ind Co Ltd 放熱モジュールの結合構造
JP2013145746A (ja) * 2012-01-09 2013-07-25 Tai-Her Yang 放熱装置およびそれを用いる発光装置
JP2016528672A (ja) * 2013-06-25 2016-09-15 志明 ▲陳▼ 低発光障害の高出力led街灯及びその製造方法
US9989238B2 (en) 2013-06-25 2018-06-05 Zhiming Chen Low light failure, high power led street lamp and method for manufacturing the same

Also Published As

Publication number Publication date
CN101986002A (zh) 2011-03-16
EP2287527A1 (en) 2011-02-23
TW201104156A (en) 2011-02-01
US20110025211A1 (en) 2011-02-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9557046B2 (en) LED lamp and method of making the same
US8764249B2 (en) Lamp device and luminaire
CA2478792C (en) Light source arrangement
US7985005B2 (en) Lighting assembly and light module for same
TWI257465B (en) Lighting device with high heat dissipation efficiency
JP5101578B2 (ja) 発光ダイオード照明装置
KR100993059B1 (ko) 발광 장치
US9228724B2 (en) Modular LED lamp structure with replaceable modules
RU2510874C2 (ru) Радиально-ориентированное устройство рассеивания тепла и грушевидное светодиодное осветительное устройство, в котором оно используется
KR101579220B1 (ko) 엘이디 조명모듈 및 이를 이용한 조명램프
US8186856B2 (en) Thermally managed lamp assembly
US7611263B2 (en) Light source module with a thermoelectric cooler
US8342716B2 (en) LED heat sink module, LED module for LED heat sink module
KR100978208B1 (ko) 조립형 엘이디 조명기기
JP2011091037A (ja) 口金付ランプおよび照明器具
KR101135721B1 (ko) 소켓형 led 조명등기구
JP3965419B1 (ja) 照明装置
KR20120032472A (ko) 수동 냉각을 구비한 가스-방전 램프 교체
JP5651809B2 (ja) 熱放出が容易な球形照明灯
US8439521B2 (en) Light-emitting module and luminaire
KR100932192B1 (ko) 개선된 방열기능을 갖는 led 조명기구
KR20080025692A (ko) 발광다이오드 클러스터 램프
KR100922946B1 (ko) 전구형 다면체 엘이디 램프
JP2013536555A (ja) 照明装置のヒートシンク
JP5123862B2 (ja) 二次元照明装置

Legal Events

Date Code Title Description
R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130414

Year of fee payment: 3

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees