JP2011228730A - ウェーハについての不均一性の定量化および有意性の図解化のためのユーザインタフェース - Google Patents

ウェーハについての不均一性の定量化および有意性の図解化のためのユーザインタフェース Download PDF

Info

Publication number
JP2011228730A
JP2011228730A JP2011136898A JP2011136898A JP2011228730A JP 2011228730 A JP2011228730 A JP 2011228730A JP 2011136898 A JP2011136898 A JP 2011136898A JP 2011136898 A JP2011136898 A JP 2011136898A JP 2011228730 A JP2011228730 A JP 2011228730A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
measurement data
user interface
graphical user
data
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2011136898A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5460648B2 (ja
Inventor
Luke George
ルーケ・ジョージ
D Bailey Andrew Iii
サード・アンドリュー・ディ. ベイリー・ザ
Mark Wilcoxon
ウィルコックソン・マーク
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Lam Research Corp
Original Assignee
Lam Research Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from US10/452,248 external-priority patent/US7738693B2/en
Application filed by Lam Research Corp filed Critical Lam Research Corp
Publication of JP2011228730A publication Critical patent/JP2011228730A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5460648B2 publication Critical patent/JP5460648B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/20Sequence of activities consisting of a plurality of measurements, corrections, marking or sorting steps
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Image Processing (AREA)
  • Image Analysis (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Abstract

【課題】ウェーハ及びウェーハの連続のグラフィックによる提示及び解析のためのウェーハビューアシステム提供する。
【解決手段】ウェーハビューアシステムは、ウェーハを表示し、解析するウェーハの領域をグラフィックにより選択し、ウェーハの選択領域の解析を実行し、解析の結果を表示するグラフィカルユーザインタフェースを含む。
【選択図】なし

Description

本発明は、ウェーハ後処理評価に関する。特に、本発明は、ウェーハ後処理評価の図解による提示および操作を可能にするシステムに関する。
半導体ウェーハには、半導体製造処理中に多数の処理が施される。特に、層の追加,パターン形成,エッチング,除去,研磨がある。通常、各処理の後、各処理の後処理誤差すなわち不均一性が許容範囲内で完了したことを確認するため、ウェーハは検査される。ウェーハに対して実施された各処理の種々の操作変数(例えば、実施タイミング,ガス圧,濃度,温度など)は記録され、ウェーハを検査した際に、変数の変化を迅速に特定し、発見された後処理誤差すなわち不均一性との関連付けを行うことができる。
後処理の不均一性を記述するための従来技術の手法には、環状の不均一性についての「中央急速(center-fast)」や、方位角の不均一性についての「左側緩慢(left-side-slow)」などの言葉による記述が含まれる。中央急速は、ウェーハの中央領域から除去された材料がウェーハの周辺領域に比べて多い場合における後処理ウェーハの状態を一般的に示す。しかしながら、中央急速によっては、不均一性を具体的,客観的,定量的に示すことができない。同様に、左側緩慢は、ウェーハの左側領域から除去された材料がウェーハの残余領域に比べて少ない場合における後処理ウェーハの状態を一般的に示す。中央急速との記述と同様に、左側緩慢によっても、不均一性を具体的,客観的,定量的に示すことができない。
後処理の不均一性の記述は、先行のウェーハ処理における誤差および不整合の補正に反映させるために用いられる。後処理の不均一性の記述は、後続の半導体製造処理や、完成された半導体素子からの測定基準(例えば、素子の歩留まり,性能パラメータなど)に対する不均一性の影響を追跡するために用いることもできる。
後処理の不均一性が小さくなるに従って、後処理の不均一性の相対性は低くなり、従来の言葉による記述で正確に表現することが更に困難となる。したがって、先行のウェーハ処理工程における更なる改善を上手く実施できるように後処理の不均一性を正確に表現する上で、従来の言葉による記述は不十分である。
上述したことを考慮すると、後処理におけるウェーハの状態についての詳細な画像表示および解析を可能にするシステムの必要性が存在する。
大まかに言って、本発明は、ウェーハのグラフィックによる提示及び解析のためのウェーハビューアシステムを提供することで、こうした必要性を満たす。更に具体的には、ウェーハビューアシステムは、ウェーハを表示し、解析するウェーハの領域をグラフィックにより選択し、ウェーハの選択領域の解析を実行し、解析の結果を表示するグラフィカルユーザインタフェースを含む。
一実施形態では、ウェーハマップの解析を操作するためのグラフィカルユーザインタフェースが開示される。ユーザインタフェースは、統計的解析用のウェーハマップの領域を選択するためのグラフィックによる選択操作部を提供する。ユーザインタフェースは、統計的解析を完了させるために選択領域の統計データを生成するように構成される。統計データは、その後、選択領域について表示される。表示のための統計データの再生成は、選択領域における変化の検出時に実行される。
別の実施形態では、ウェーハマップを生成するために使用されるデータを解析するためのグラフィカルユーザインタフェースが開示される。ウェーハマップは、エッチングされた表面の均一断面を特定する。ユーザインタフェースは、表面の均一断面に関連するサブ母集団を選択するための空間分布選択肢を含む。サブ母集団データは、ウェーハ表面全体より小さいウェーハの目標領域である。インタフェースは、特定の空間分布オプションのグラフィックによる選択を可能にし、領域のグラフィックによる特定を可能にする。領域は、サブ母集団データに対するものとなる。ユーザインタフェースは、領域に対する測定基準を表示し、測定基準は、領域のグラフィックによる特定における変化の検出時に自動的に更新される。
一実施形態では、ウェーハ測定データを解析するためのグラフィカルユーザインタフェースが開示される。グラフィカルユーザインタフェースは、ウェーハ測定データの第1のセットと、ウェーハ測定データの第2のセットとを選択するための操作部を提供する。グラフィカルユーザインタフェースは、更に、ウェーハ測定データの第1のセットと、ウェーハ測定データの第2のセットとの間での数学演算を実行するための操作部を提供する。数学演算は、ウェーハデータの結果セットを形成する。グラフィカルユーザインタフェースは、更に、ウェーハデータの結果セットの表示を含む。
別の実施形態では、ウェーハ測定データ集を管理及び評価するためのグラフィカルユーザインタフェースが開示される。グラフィカルユーザインタフェースは、ウェーハ測定データ集を選択するための操作部を提供する。グラフィカルユーザインタフェースは、更に、一組の評価結果を生成するために、ウェーハ測定データ集の評価を実行するための操作部を提供する。グラフィカルユーザインタフェースは、更に、一組の評価結果の表示を含む。
別の実施形態では、プロフィール解析を実行するためのグラフィカルユーザインタフェースが開示される。グラフィカルユーザインタフェースは、電子顕微鏡画像の表示を含む。電子顕微鏡画像を調整するための操作部が提供される。更に、グラフィカルユーザインタフェースは、グラフィックによる測定操作部を提供する。
本発明のその他の態様及び利点は、本発明の例を示す添付図面と併せて、以下の詳細な説明から明らかになろう。
本発明は、次の添付図面と併せて、以下の説明を参照することで最も良く理解されよう。
本発明の一実施形態による、ウェーハビューアシステムのグラフィカルユーザインタフェース(GUI)を例示する図である。 本発明の一実施形態によるウェーハ表示エリアの分離ビューを例示する図である。 本発明の一実施形態によるウェーハデータエリアの分離ビューを例示する図である。 本発明の一実施形態による断面解析オプションが選択された時のGUIを例示する図である。 本発明の一実施形態による断面エリアの分離ビューを例示する図である。 本発明の一実施形態によるヒストグラムの分離ビューを例示する図である。 本発明の一実施形態による分布解析オプションが選択された時のGUIを例示する図である。 本発明の一実施形態による動径/角分布エリアの分離ビューを例示する図である。 本発明の一実施形態によるXSEM/プロフィール解析オプションが選択された時のGUIを例示する図である。 本発明の一実施形態によるXSEM/プロフィールエリアの分離ビューを例示する図である。 本発明の一実施形態による連続解析オプションが選択された時のGUIを例示する図である。 本発明の一実施形態による連続プロットエリアの分離ビューを例示する図である。 本発明の一実施形態による空間統計エリアの分離ビューを例示する図である。 本発明の一実施形態による側方空間分布を選択した状態の空間統計エリアの分離ビューを例示する図である。 本発明の一実施形態による環状空間分布を選択した状態の空間統計エリアの分離ビューを例示する図である。
大まかに言って、発明は、ウェーハのグラフィックによる提示及び解析のためのウェーハビューアシステムについて開示される。更に具体的には、ウェーハビューアシステムは、ウェーハを表示し、解析するウェーハの領域をグラフィックにより選択し、ウェーハの選択領域の解析を実行し、解析の結果を表示するグラフィカルユーザインタフェースを含む。
以下の説明では、本発明の完全な理解を提供するために、多数の具体的な詳細について述べる。しかしながら、こうした具体的な詳細の一部又は全部がなくとも本発明を実施し得ることは、当業者にとって明白であろう。また、本発明を不必要に曖昧にしないため、周知のプロセスステップについては、詳細な説明を省略する。
図1は、本発明の一実施形態による、ウェーハビューアシステムのグラフィカルユーザインタフェース(GUI)10を例示する図である。GUI10は、多数のタスクを実行するために起動できる多数のユーザ起動可能アイコンを有するメニューバー101を含む。
ウェーハ/XSEM消去アイコン103は、現在ウェーハビューアにロードされているウェーハ又はXSEM/TEM画像をユーザが消去できるように提供される。ウェーハ/XSEM消去アイコン103は、ウェーハ消去及びXSEM/TEM消去オプションを提示するドロップダウンメニューを提供する。
データ/XSEMロードアイコン105は、ウェーハA,ウェーハB,XSEM/TEM画像のいずれかのデータをユーザがロードできるように提供される。データ/XSEMロードアイコン105は、データをロードするためのウェーハA,ウェーハ,XSEM/TEM画像オプションを提示するドロップダウンメニューを提供する。一実施形態において、ウェーハビューアは、測定ツールからの出力ファイルを中間処理なしで読むことができる。この実施形態において、ウェーハビューアは、関連するファイル拡張子によって、ファイル形式を認識する。例えば、Hitachi CD SEMと、KLA−Tencor CD SEMと、Optiprobeエリプソメータと、Rudolphエリプソメータと、F5x KLA−Tencor(エリプソメトリ及びスキャタロメトリ形式)と、NOVAスキャタロメータとのような測定ツールからの出力ファイルが、ウェーハビューアによって認識される。更に、ウェーハビューアは、ユーザ定義ファイルをロードすることもできる。個別のウェーハ及びXSEM/TEM画像のデータをロードするのに加え、ウェーハビューアは、更に、一定のウェーハの複数の層又は測定値を有する個別又は複数のウェーハに関するデータを含むファイルのロードもサポートする。
データセーブアイコン107は、現在表示されているウェーハに対応する数値データをユーザがセーブできるように提供される。一実施形態において、データセーブアイコン107は、ウェーハデータ、直径データ、又は光学プロフィールデータのいずれかをセーブするためのオプションを提示するドロップダウンメニューを提供する。
プリントアイコン109は、ユーザがウェーハレポートを印刷できるように提供される。一実施形態において、ウェーハレポートは、ヘッダ(ウェーハ名、日付、部位数、その他を含む)と、一組のウェーハ統計(平均値、3シグマ、範囲、最大値、最小値)と、ウェーハビューアによって現在表示しているウェーハマップと、一組の断面統計(平均値、3シグマ、範囲、最大値、最小値)と、ウェーハビューアによって現在表示している断面グラフとを含む。
クリップボードへコピーアイコン111は、ユーザが他のアプリケーションへの転送のための仮想クリップボードに情報をコピーできるように提供される。一実施形態において、クリップボードへコピーアイコン111は、仮想クリップボードにコピー可能な様々な情報オプションを提示するドロップダウンメニューを提供する。例えば、一実施形態において、ドロップダウンメニューは、マップ、スケール、及び統計オプションと、ウェーハマップオプションと、カラースケールオプションと、直径オプションと、放射グラフオプションと、方位角オプションと、XSEM/光学プロフィールオプションとを含むことができる。
ウェーハ部位削除復活アイコン113は、以前に削除したウェーハ部位をユーザが復活できるように提供される。一実施形態において。ウェーハ部位削除復活アイコン113は、直前ポイントオプションと全ポイントオプションとを提示するドロップダウンメニューを提供する。直前ポイントオプションの選択により、削除された最後のウェーハ部位が復活する。全ポイントオプションの選択により、以前に削除されたウェーハ部位が全て復活する。
ウェーハコレクション管理アイコン115は、ユーザがウェーハコレクションを作成及び管理できるように提供される。ウェーハコレクションは、共通のデータ測定部位(「部位」)パターンを有する多数のウェーハに関する複数のデータセットの集合を表す。データセットに加えて、更にウェーハコレクションは、関連するウェーハ識別子と、日付と、コメントとを含む。一実施形態において、ウェーハコレクション内の多数のウェーハは、異なる部位パターンを有することができる。しかしながら、この実施形態において、ウェーハコレクション内の第1のウェーハは、ウェーハコレクション全体の基本部位パターンを決定する。したがって、ウェーハコレクション内の残りのウェーハは、基本部位パターンと一致させるためにデータを補間される。例えば、削除された部位を有するウェーハがウェーハコレクションに追加された場合、削除部位についてデータが補間される。追加として、この実施形態は、異なるエッジ除外エリア及び/又は異なる測定ツールからの(即ち、異なる測定部位パターンを有する)測定データを有するウェーハを含むウェーハコレクションの解析に関連する問題を回避する。
一実施形態において、ウェーハコレクション管理アイコン115は、多数のウェーハコレクション管理オプションを提示するドロップダウンメニューを提供する。選択肢は、コレクションへのウェーハの追加と、コレクションからのウェーハの削除と、ウェーハロットからのコレクションの作成と、全ウェーハロットプロパティからのコレクションの作成と、コレクションへのウェーハの挿入と、ウェーハコレクションの変更のセーブとを行うためのものを含む。ウェーハロットからコレクションを作成するための選択肢により、ユーザは、複数のウェーハに関する共通タイプのデータを含むファイルから、ウェーハコレクションを作成できる。全ウェーハロットプロパティからコレクションを作成するための選択肢により、ユーザは、複数のウェーハに関する多数のタイプのデータを含むファイルから、複数のウェーハコレクションを同時に作成できる。多数のデータタイプそれぞれについて、別個のウェーハコレクションが作成される。別個のウェーハコレクションのそれぞれは、複数のウェーハのそれぞれに関する対応データを含む。
ヘルプアイコン129は、ユーザがGUI10の操作の支援を得られるように提供される。一実施形態において、ヘルプアイコン129は、一般的なヘルプ又はファイル入力形式のヘルプを得るための選択肢を提示するドロップダウンメニューを提供する。
技術サポート電子メールアイコン131は、指定されたGUI10の技術サポート電子メールアドレスに、ユーザが電子メールを送信できるように提供される。技術サポート電子メールアイコン131の起動により、ホストコンピュータシステムに常駐する電子メールプログラムの新しい電子メール作成機能の例示が自動的に作成される。
アバウトアイコン133は、ユーザがウェーハビューアシステムに関する情報を取得できるように提供される。一実施形態において、アバウトアイコン133は、ウェーハビューアシステムに関する情報を取得するための選択肢、或いはウェーハビューアシステムのウェブサイトを訪れるための選択肢を提示するドロップダウンメニューを提供する。ウェーハビューアシステムのウェブサイトを訪問するオプションの選択により、ホストコンピュータに常駐するウェブブラウザの例示が自動的に作成され、事前に指定されたウェーハビューアシステムのウェブページへ誘導される。
登録アイコン135は、ユーザがウェーハビューアシステムを登録できるように提供される。一実施形態において、ウェーハビューアシステムの登録は、ホストコンピュータシステムでのウェーハビューアシステムの配布及びインストールを制御するセキュリティ機能として使用される。
上記のユーザ起動可能アイコンに加え、メニューバー101は、更に、連続解析アイコン117と、直径/ヒストグラムアイコン119と、方位角/動径分布アイコン121と、XSEM/プロフィールアイコン123と、ヒストグラムアイコン125と、ウェーハスプレッドシートアイコン127とを含む。こうした付加的なユーザ起動可能アイコンについては、対応するウェーハビューアシステムの機能に関連して後述する。
GUI10は、更に、第1のウェーハ確認選択フィールド137と、第2のウェーハ確認選択フィールド139とを含む。第1,第2のウェーハ確認選択フィールド137,139のそれぞれは、ウェーハA及びウェーハBとして現在ロードされているウェーハデータセットに対応する名前をそれぞれ表示する。追加として、第1,第2のウェーハ確認選択フィールド137,139のそれぞれは、ウェーハA及びウェーハBとしてロードするのに利用可能なウェーハデータを選択するためのドロップメニューをそれぞれ提供する。
GUI10は、更に、ウェーハビューアシステムによって表示及び解析されるウェーハデータセットをユーザが選択可能な表示制御フィールド141を含む。一実施形態において、表示制御フィールドは、表示及び解析のために選択される様々なウェーハデータセットの選択肢を提示するドロップメニューを提供する。例えば、ドロップダウンメニューは、特に、ウェーハA、ウェーハB、(ウェーハA−ウェーハB)、(ウェーハA+ウェーハB)、(ウェーハA×ウェーハB)、(ウェーハA/ウェーハB)、及び[(1/ウェーハA)−(1/ウェーハB)]のオプションを含むことができる。選択されたオプションは、ウェーハビューアシステムによって現在表示及び解析されているウェーハデータを決定する。
加えて、演算子フィールド143及びオペランドフィールド145の使用を介して、表示制御フィールド141において選択されたウェーハデータに対して、更なる数学演算も実行できる。演算子フィールド143は、表示制御フィールド141において選択されたウェーハデータに対して実行される乗算(×)と、加算(+)と、減算(−)と、除算(/)と、累乗(^)と、回転演算とを提示するドロップダウンメニューを提供する。オペランドフィールド145は、数字、平均、又は最小オペランドオプションをユーザが選択できるドロップダウンメニューを提供する。数字オペランドオプションの選択により、ユーザは、オペランドとして使用されるべき数字をオペランドフィールド145に入力できる。平均オペランドオプションの選択により、表示制御フィールド141において選択されたウェーハデータの平均値が、オペランドとして使用される。最小オペランドオプションの選択により、表示制御フィールド141において選択されたウェーハデータの最小値が、オペランドとして使用される。演算子フィールド143に示された数学演算(即ち、×、+、−、/、又は^)は、オペランドフィールド145に入力されたオペランドを使用して、表示制御フィールド141において選択されたウェーハデータに対して実行される。数学演算の結果として生じたデータは、ウェーハビューアシステムによって表示及び解析のために使用される。オペレータフィールド143において回転オプションが選択された場合、オペランドフィールド145に入力されたオペランドは、現在選択されているウェーハデータの表示のための回転度数として使用される。
GUI10は、更に、ウェーハビューアシステムによって現在表示及び解析されているウェーハデータに関連させるべき測定単位をユーザが選択可能な単位フィールド147を含む。一実施形態において、利用可能な測定単位は、オングストロームと、ナノメートルと、キロオングストロームと、マイクロメートルと、摂氏と、オングストローム/分と、ナノメートル/分と、キロオングストローム/分と、マイクロメートル/分と、無単位とを含む。単位フィールド147は、選択可能な様々な測定単位オプションを提示するドロップダウンメニューを提供する。
上述したように、データは、一定のウェーハの複数の層又は測定値についてロードできる。こうしたケースにおいて、GUI10は、内部ウェーハ数学選択149を含む。選択された場合、内部ウェーハ数学選択149によって、一定のウェーハに関する選択された層又は測定値データセット間で、数学演算が実行される。第1の内部数学オペランドフィールド151は、内部ウェーハ数学計算において第1のオペランドとして使用されるべきデータセットをユーザが選択可能なドロップダウンメニューを提供する。第2の内部数学オペランドフィールド155は、内部ウェーハ数学計算において第2のオペランドとして使用されるべきデータセットをユーザが選択可能なドロップダウンメニューを提供する。内部数学演算子フィールド153は、実行されるべき内部数学演算(即ち、減算(−)、加算(+)、乗算(×)、又は除算(/))をユーザが選択可能なドロップダウンメニューを提供する。選択された内部数学演算は、選択された第1及び第2の内部数学オペランドの対応データ値間で実行される。選択された内部数学演算の結果として生じたデータは、ウェーハビューアシステムによって表示及び解析のために使用される。
GUI10は、更に、ウェーハ説明エリア157を含む。一実施形態において、ウェーハ説明エリア157は、部位フィールド159と、エッジフィールド161と、サイズフィールド163とを含む。部位フィールド159は、現在表示及び解析されているウェーハ又はウェーハ群におけるデータ測定部位数に関する情報を提供する。エッジフィールド161は、現在表示及び解析されているウェーハ又はウェーハ群のエッジ除外区域のサイズを提供する。サイズフィールド163は、現在表示及び解析されているウェーハ又はウェーハ群の直径サイズを提供する。
GUI10は、更に、ウェーハ情報エリア165を含む。一実施形態において、ウェーハ情報エリア165は、ウェーハ識別子フィールド167と、日付フィールド169と、製法フィールド171と、コメントフィールド173とを含む。ウェーハ識別子フィールド167は、現在表示及び解析されているウェーハに関連する識別子を表示する。日付フィールド169は、現在ロードされているウェーハデータが作成又は取得された日付を表示する。日付フィールド169は、更に、起動した際に操作可能なカレンダが表示されるドロップダウン制御を提供する。製法フィールド171は、現在ロードされているウェーハデータに関連するウェーハ処理製法についての情報を表示する。コメントフィールド173は、現在ロードされているデータに提供されたコメントを表示する。コメントフィールド173は、垂直スクロール制御を備えている。拡張アイコン175も、コメントフィールド173に関連する。起動した時、拡張アイコン175によって、コメントフィールド173は、大きなポップアップウィンドウに表示される。大きなポップアップウィンドウは、ポップアップウィンドウを閉じるために起動可能なクローズアイコンを提供する。
GUI10は、更に、ウェーハ表示エリア201と空間統計エリア301とを含む。GUIの残りの部分は、現在選択されている解析モードに関連する特徴を表示するために使用される。例えば、図1において、現在選択されている解析モードは、スプレッドシートである。そのため、GUIの残りの部分は、スプレッドシート解析モードに関連するウェーハデータエリア401を表示するために使用される。ウェーハデータエリア401と、その他の利用可能な解析モードの選択及び関連機能とについては、以下で更に詳細に説明する。
図2は、本発明の一実施形態による、ウェーハ表示エリア201の分離ビューを例示する図である。ウェーハ表示エリア201は、ウェーハ表示ウィンドウ215を含む。ウェーハ表示ウィンドウ215内では、デカルト座標系が定められる。デカルト座標系の起点は、ウェーハ表示ウィンドウ215の中心に位置決めされる。
ウェーハ画像217は、ウェーハ表示ウィンドウ215内に表示される。ウェーハ画像217は、ウェーハ表示ウィンドウ215内に定められたデカルト座標系の起点を中心に配置される。ウェーハ画像217は、実際のデータ測定部位位置219と、関連する測定データ値との表示を含む。ウェーハ画像217は、更に、データ測定値間の数値補間によって表現されたカラー又はモノクロマップを含む。ユーザがウェーハ画像217上でマウスを移動させると、垂直ガイド223と、水平ガイド221と、情報ボックス225とが、マウス位置に表示される。情報ボックス225は、マウス位置に対応する一組のデカルト座標と、データ値とを表示する。垂直ガイド223及び水平ガイド221は、ウェーハ表示ウィンドウ215の下縁部に設けられるスケール227と組み合わせて使用し、マウスを望ましい位置に正確に位置決めできる。
ウェーハ表示エリア201は、更に、ウェーハ画像217全体に表示されるカラー又はモノクロマップにおいて利用される様々な色相又は陰影に対応するカラースケール229を含む。カラースケール229に従って、色又は陰影の変化は、データ値の大きさの変化に対応する。
ウェーハビュー選択フィールド231は、ウェーハ表示エリア201内に提供される。ウェーハビュー選択フィールド231は、ウェーハ表示オプションを提示するドロップダウンメニューを提供する。一実施形態において、ウェーハ表示オプションは、色輪郭と、色勾配と、モノクロと、1シグマと、部位値とを含む。色輪郭オプションは、カラースケール229を個別の段階数に分割する。一実施形態において、色輪郭オプションは、カラースケールを9つの個別の段階に分割する。色輪郭オプションは、同様の値を有するウェーハ領域を表示するのに有用である。
色勾配オプションは、連続的な勾配を使用してカラースケール229を定義する。色勾配オプションは、色輪郭オプションよりも細部を提供するのに有用である。モノクロオプションは、カラースケール229をグレイスケールとして定義する。モノクロオプションは、白黒プリンタとの適合性が高い形式でウェーハ画像217を提供するのに有用である。1シグマオプションは、1シグマを下回るデータ値を第1の色で表示し、プラス又はマイナス1シグマ内のデータ値を第2の色で表示し、1シグマを上回るデータ値を第3の色で表示する。1シグマオプションは、平均から遠いデータ値を表示するのに有用である。部位値オプションは、実際のデータ測定部位位置219、及び関連する測定データ値のみを表示する。
点密度選択フィールド233は、ウェーハ表示エリア201内に提供される。点密度選択フィールド233は、補間グリッドの定義において使用するための点密度オプションを提示するドロップダウンメニューを提供する。一実施形態において、点密度オプションは、低(50点×50点補間グリッド)と、通常(100点×100点補間グリッド)と、高(200点×200点補間グリッド)とを含む。例えば、低オプションの選択により、補間グリッドは、50の均一な幅の列と、50の均一な高さの行とを備えるウェーハ表示ウィンドウ215内で定義される。通常オプションの選択により、補間グリッドは、100の均一な幅の列と、100の均一な高さの行とを備えるウェーハ表示ウィンドウ215内で定義される。高オプションの選択により、補間グリッドは、200の均一な幅の列と、200の均一な高さの行とを備えるウェーハ表示ウィンドウ215内で定義される。データ値は、定義された補間グリッド内の各点で補間される。したがって、高オプションの選択により、最高の補間解像度が提供され、低オプションの選択により、最低の補間解像度が提供される。
補間選択フィールド235は、ウェーハ表示エリア201内に提供される。補間選択フィールド235は、選択された補間グリッドによる表示用の補間データ値の計算において使用するための補間オプションを提示するドロップダウンメニューを提供する。一実施形態において、補間オプションは、弱と、通常と、強とを含む。補間は、(1/rn)に比例する加重関数を生成する逆距離アルゴリズムに基づき、rは、データ測定部位位置219と補間対象の位置との間の距離であり、nは、2から4の最適な値を有する調整可能なパラメータである。高いn値は、データ測定部位位置が少ない場合に良好となる。反対に、低いn値は、データ測定位置が多い場合に良好となる。弱オプションでは、n値を2に等しく設定する。強オプションでは、n値を4に等しく設定する。通常オプションでは、表示されたデータ測定位置数によるn値を計算する。
部位表示選択239は、ウェーハ表示エリア201内に提供される。部位表示選択239は、ウェーハ画像217でデータ測定部位位置219を表示及び除去するために切り換えることができる。
値表示選択241は、ウェーハ表示エリア201内に提供される。値表示選択241は、ウェーハ画像217でデータ測定部位位置219に関連するデータ値を表示及び除去するために切り換えることができる。
ルーラ表示選択263は、ウェーハ表示エリア201内に提供される。ルーラ表示選択263は、ウェーハ表示ウィンドウ215の側部でルーラ目盛マークを表示及び除去するために切り換えることができる。
警戒限界エリア243は、ウェーハ表示エリア201内に提供される。警戒限界エリア243は、警戒限界起動選択245と、警戒上限フィールド247と、警戒下限フィールド249とを含む。警戒限界起動選択245が起動される時、警戒上限フィールド247の値を上回るか、或いは警戒下限フィールド249の値を下回る関連データ値を有する各データ測定部位位置219は、ウェーハ画像217において強調表示される。
スケール限界エリア251は、ウェーハ表示エリア201内に提供される。スケール限界エリア251は、スケール限界起動選択253と、スケール上限及びスケール下限を定めるためのオプションを提供するドロップダウンメニュー259とを含む。ドロップダウンメニュー259は、ユーザ供給オプションと、平均パーセンテージオプションと、3シグマオプションとを含む。ユーザ供給オプションの選択によって、スケール上限フィールド255にスケール上限を入力し、スケール下限フィールド257にスケール下限を入力することが可能となる。平均パーセンテージオプションの選択によって、値フィールド261にパーセンテージの値を入力することが可能となる。スケール上限及び下限は、対応する平均のパーセンテージとなるように計算される。3シグマオプションの選択によって、スケール上限及び下限は、平均に関する標準偏差の3倍に定められる。
ダイレイアウトエリア265は、ウェーハ表示エリア201内に提供される。ダイレイアウトエリア265は、ダイレイアウト表示選択267と、水平ダイサイズフィールド269aと、垂直ダイサイズフィールド269bと、水平ダイオフセットフィールド271aと、垂直ダイオフセットフィールド271bとを含む。水平ダイサイズフィールド269a及び垂直ダイサイズフィールド269bにより、ユーザは、単一のダイの寸法を提供できる。水平ダイオフセットフィールド271a及び垂直ダイオフセットフィールド271bにより、ユーザは、ウェーハの中心と相対的なダイグリッドオフセットを提供できる。
ウェーハ表示エリア201は、更に、ウェーハ統計エリア203を含む。ウェーハ統計エリア203は、現在表示されているウェーハデータセットに対応して、平均値205と、3シグマ値207(即ち、平均に関する標準偏差の3倍)と、範囲値209(即ち、最大値と最小値との間の差)と、最大値211と、最小値213とを表示する。
ウェーハ表示エリア201は、更に、解析選択フィールド237を含む。解析選択フィールド237は、解析モードオプションを提示するドロップダウンメニューを提供する。一実施形態において、解析モードオプションは、断面解析オプションと、分布解析オプションと、XSEM/プロフィール解析オプションと、スプレッドシートオプションとを含む。解析オプションの選択によって、一組の対応する機能及び制御がGUI10内に表示される。解析モードオプションのそれぞれに関連する特徴及び操作ついては、図3から図13に関連して以下説明する。
図2において、解析選択フィールド237は、スプレッドシート解析オプションが選択されていることを示している。図1を再び参照すると、ウェーハデータエリア401は、スプレッドシート解析オプションの選択時に表示される。解析選択フィールド237の使用に加え、スプレッドシート解析オプションは、更に、メニューバー101のウェーハスプレッドシートアイコン127を起動することで選択できる。
図3は、本発明の一実施形態によるウェーハデータエリア401の分離ビューを例示する図である。ウェーハデータエリア401は、スプレッドシート表示を含む。スプレッドシート表示は、データ測定部位の番号を入力及び/又は表示するための部位列407を含む。x列409及びy列411は、それぞれ、対応するデータ測定部位のx及びyデカルト座標を入力及び/又は表示するために含まれる。z列413は、データ測定部位に対応するウェーハ厚を入力及び/又は表示するために含まれる。データは、別個の行において、各データ測定部位について入力及び/又は表示される。ユーザは、部位列407、x列409、y列411、又はz列413のいずれかのヘッダを選択し、それぞれの列内のデータによって、スプレッドシート表示内のデータをソートできる。
特定のヘッダの連続的な選択によって、ソートは、昇順と降順との間で切り換えられる。スプレッドシート表示のナビゲーションを可能にするために、垂直スクロール制御が提供される。更に、新規部位追加許可選択部405が提供される。新規部位追加許可選択部405の起動によって、ユーザは、スプレッドシート表示において、新しいデータ測定部位のデータを手動で入力できる。新規部位追加許可選択部405が起動されていない場合、ユーザは、スプレッドシート表示のデータを入力又は変更できない。したがって、スプレッドシート解析オプションによって、ユーザは、既存のウェーハのデータを編集すること、或いは新しいウェーハのデータを入力することが可能となる。
ウェーハデータエリア401は、更に、ウェーハサイズオプションを提示するためのドロップダウンメニューを提供するウェーハサイズ選択フィールド403を含む。一実施形態において、ウェーハサイズオプションは、直径75mm、100mm、125mm、150mm、200mm、300mm、及び450mmのウェーハを含む。特定のウェーハサイズオプションの選択により、ウェーハ表示ウィンドウ215の下縁部に提供されるスケール227が調整される。
図4は、本発明の一実施形態による断面解析オプションが選択された時のGUI10を例示する図である。断面解析オプションは、解析選択フィールド237、直径/ヒストグラムアイコン119、又はヒストグラムアイコン125により選択できる。断面解析オプションの選択時、GUI10は、断面エリア501と、ヒストグラムエリア601とを表示する。
図5は、本発明の一実施形態による断面エリア501の分離ビューを例示する図である。断面エリア501は、断面表示523を含む。断面表示523は、一組の断面制御に従ってウェーハの中心を横断する断面を表示する。断面表示523は、ウェーハの中心からの半径距離を表す水平スケールを含む。断面表示523は、更に、ウェーハ厚を表す垂直スケールを含む。したがって、断面表示523は、ウェーハ中心からの距離の関数としたウェーハ厚の変化の画像を提示する。
一組の断面制御は、断面表示523での表示対象となる正確な断面をユーザが選択できるように提供される。一組の断面制御は、角度選択グラフィカル制御515と、角度値フィールド517と、カラー選択519と、スケール限界同期選択521とを含む。角度選択グラフィカル制御515及び角度値フィールド517は、解析対象となる正確な断面を選択するためにユーザが使用できる。ユーザは、断面制御ライン525を選択及びドラッグして、解析のための望ましい断面を取得できる。断面制御ライン525は、グラフィカル制御515の中心を中心として旋回するように定められる。代替として、ユーザは、角度値フィールド517に角度を直接入力し、解析のための望ましい断面を取得できる。角度選択グラフィカル制御515が使用された場合、対応する角度が、角度値フィールド517に表示される。角度値が角度値フィールド517に直接入力された場合、角度選択グラフィカル制御515は、入力角度値を反映するように調整される。カラー選択519は、カラー断面表示523と線グラフタイプ断面表示523との間で切り換えるために使用される。カラー選択519を起動した場合には、ウェーハ表示エリア201に表示されたカラースケールが、カラー断面表示523にも使用される。スケール限界同期選択521は、断面表示523の垂直スケールをスケール限界エリア251に入力したスケール限界と同期させるために使用される。
断面エリア501は、更に、断面統計エリア503を含む。断面統計エリア503は、一組の断面制御によって定められた、現在選択及び表示されている断面に対応して、平均値505と、3シグマ値507(即ち、平均に関する標準偏差の3倍)と、範囲値509(即ち、最大値と最小値との間の差)と、最大値511と、最小値513とを表示する。
図6は、本発明の一実施形態によるヒストグラムエリア601の分離ビューを例示する図である。ヒストグラムエリア601は、ヒストグラム表示605と、ヒストグラムデータソース選択603とを含む。ヒストグラム表示605は、現在選択及び表示されているウェーハデータ値のガウス分布を評価するために使用できる。ヒストグラム表示605は、現在のヒストグラムソース選択603によるデータ値のバープロットを含む。バープロットの各バーは、平均に関する標準偏差の4分の1を表す。ヒストグラム表示605は、更に、現在のヒストグラムデータソース選択603の平均及び標準偏差に基づいた理想的なガウス分布607を示す。ヒストグラムデータソース選択603は、ヒストグラム表示605を生成するためのデータソースをユーザが選択できるドロップダウンメニューを提供する。一実施形態において、ヒストグラムデータソースオプションは、データ測定部位に対応するデータ値、或いは補間に対応するデータ値を含み、補間は点密度選択フィールド233及び補間選択フィールド235によって定義される。
図7は、本発明の一実施形態による分布解析オプションが選択された時のGUI10を例示する図である。分布解析オプションは、解析選択フィールド237又は方位角/動径分布アイコン121のいずれかにより選択できる。分布解析オプションの選択時、GUI10は、動径/角分布エリア701を表示する。
図8は、本発明の一実施形態による動径/角分布エリア701の分離ビューを例示する図である。動径/角分布エリア701は、動径分布表示739と、角分布表示741と、一組の動径及び角分布表示操作部と、動径分布統計エリア703と、角分布統計エリア715とを含む。
動径分布表示部739は、分布中心からウェーハのエッジまでのウェーハ厚のプロットを提示する。動径分布表示部739の垂直スケールは、ウェーハ厚の値に対応する。動径分布表示部739の水平スケールは、分布中心からウェーハのエッジまでの距離に対応する。一組の動径及び角分布表示制御の分布選択フィールド727を介して、ユーザは、分布中心をウェーハの幾何中心、或いはウェーハの質量中心に設定することを選択できる。一組の動径及び角分布表示操作部のグラフィカル分布操作部733を介して、ユーザは、動径分布操作ライン745を選択及びドラッグして、解析のための望ましい動径分布を取得できる。動径分布操作ライン745は、分布選択フィールド727において選択された分布中心を中心として旋回するように定められる。代替として、ユーザは、角度値フィールド731に角度を直接入力し、解析のための望ましい動径分布を取得できる。動径分布操作ライン745が使用された場合、対応する角度が、角度値フィールド731に表示される。角度値が角度値フィールド731に直接入力された場合、動径分布操作ライン745は、入力角度値を反映するように調整される。
角分布表示部741は、ウェーハの環状領域の周囲のウェーハ厚のプロットを提示する。角分布表示部741の垂直スケールは、ウェーハ厚の値に対応する。角分布表示部741の水平スケールは、分布中心を中心とした開始点からの角距離(即ち、0度から360度)に対応する。分布選択フィールド727を介して、ユーザは、分布中心をウェーハの幾何中心、或いはウェーハの質量中心に設定することを選択できる。グラフィカル分布操作部733を介して、ユーザは、環状分布操作ライン743を選択及びドラッグして、解析のための望ましい環状分布半径を取得できる。環状分布操作ライン743は、分布選択フィールド727において選択された分布中心を中心として半径方向に調整されるように定められる。代替として、ユーザは、半径値フィールド729に半径を直接入力し、解析のための望ましい環状分布を取得できる。環状分布操作ライン743が使用された場合、対応する半径が、半径値フィールド729に表示される。半径値が半径値フィールド729に直接入力された場合、環状分布操作ライン743は、入力半径値を反映するように調整される。
カラー選択部735は、動径分布表示部739及び角分布表示部741のカラーバージョンと線グラフバージョンとの間で切り換えるために使用される。カラー選択部735を起動した場合には、ウェーハ表示エリア201に表示されたカラースケールが、動径分布表示部739及び角分布表示部741のカラーバージョンにも使用される。更に、スケール限界同期選択部737は、放射分布表示部739及び角分布表示部741の両方の垂直スケールをスケール限界エリア251に入力したスケール限界と同期させるために使用される。
動径分布統計エリア703は、一組の動径及び角分布表示操作部によって定められた現在選択及び表示されている動径分布に対応して、平均値705と、3シグマ値707(即ち、平均に関する標準偏差の3倍)と、範囲値709(即ち、最大値と最小値との間の差)と、最大値711と、最小値713とを表示する。同様に、角分布統計エリア715は、一組の動径及び角分布表示操作部によって定められた、現在選択及び表示されている角分布に対応して、平均値717と、3シグマ値719(即ち、平均に関する標準偏差の3倍)と、範囲値721(即ち、最大値と最小値との間の差)と、最大値723と、最小値725とを表示する。動径分布表示部739及び動径分布統計エリア703は、ウェーハ幾何中心又はウェーハ質量中心からウェーハ全体に渡る一定角度での不均一性を評価するのに有用である。角分布表示部741及び角分布統計エリア715は、ウェーハ幾何中心又はウェーハ質量中心から一定距離での不均一性を評価するのに有用である。
図9は、本発明の一実施形態によるXSEM/プロフィール解析オプションが選択された時のGUI10を例示する図である(XSEMは断面走査電子顕微鏡画像)。XSEM/プロフィール解析オプションは、解析選択フィールド237又はXSEM/プロフィールアイコン123のいずれかによって選択できる。XSEM/プロフィール解析オプションの選択時、GUI10は、XSEM/プロフィールエリア801を表示する。
図10は、本発明の一実施形態によるXSEM/プロフィールエリア801の分離ビューを例示する図である。XSEM/プロフィール表示エリア803は、XSEM/プロフィールエリア801内に提供される。ユーザは、メニューバー101のデータ/XSEMロードアイコン105、或いはXSEM/プロフィールエリア801のファイルオープンアイコン823を使用することで、XSEM又はプロフィール画像を開くことができる。ファイル名フィールド825は、XSEM/プロフィール表示エリア803に現在表示されている画像のファイル名を示すために提供される。ファイル名フィールド825は、更に、XSEM/プロフィール表示エリア803での表示対象となる現在メモリに格納中の別の画像を、ユーザが迅速に選択できるドロップダウンメニューを提供する。
ズーム選択フィールド817は、XSEM/プロフィール表示エリア803に現在表示されている画像のサイズの倍率をユーザが選択できるように提供される。一実施形態において、ズーム選択フィールド817は、表示画像をオリジナルサイズの4倍までに拡大するのに使用できる。回転選択フィールド819は、XSEM/プロフィール表示エリア803に現在表示されている画像をユーザが回転できるように提供される。回転選択フィールド819は、現在表示されている画像の取り込み中に発生した可能性のある角度の誤差を補正するのに有用である。ドリフト選択フィールド821は、現在表示されている画像の取り込み中に発生した可能性のある歪みをユーザが補正できるように提供される。例えば、ドリフト選択フィールド821は、現在表示されている画像の取り込み時に、電子ビーム走査中のステージの動きによって発生した歪みを補正するのに有用である。水平スライダ805及び垂直スライダ807は、ユーザが現在表示されている画像を上下左右にシフトできるように提供される。水平スライダ805及び垂直スライダ807は、ズームによって現在表示されている画像のサイズを拡大している時に、目標の特徴を中心に定めるのに有用である。XSEM設定リセットボタン827は、水平スライダ805と、垂直スライダ807と、ズーム選択フィールド817と、回転選択フィールド819と、ドリフト選択フィールド821とを、ユーザがデフォルト値にリセットできるように提供される。XSEM除去ボタン829は、現在表示されている画像をユーザがメモリから除去できるように提供される。全除去ボタン831は、XSEM/プロフィール表示エリア803での表示対象となる現在メモリに格納されている全画像を、ユーザが除去できるように提供される。プロフィール表示選択833は、現在選択されているプロフィール画像を、ユーザが迅速に表示及び除去できるように提供される。XSEM表示選択835は、現在選択されているXSEM画像を、ユーザが迅速に表示及び除去できるように提供される。主軸表示選択837は、ユーザが水平軸線802及び垂直軸804をXSEM/プロフィール表示エリア803で表示及び除去できるように提供される。
第1のキャリブレーションスライダ809及び第2のキャリブレーションスライダ811は、XSEM/プロフィール表示エリア803内の距離を測定するためのスケールをキャリブレートするのに使用される。キャリブレーション距離選択フィールド813は、第1のキャリブレーションスライダ809と第2のキャリブレーションスライダ811との間の距離に、ユーザが値を割り当てられるように提供される。キャリブレーション後、ユーザは、XSEM/プロフィール表示エリア803内にマウスポインタを位置決めして、主軸表示選択837によって提示されるような水平軸線及び垂直軸線と相対的な、マウスポインタに対応する一組のデカルト座標を取得できる。一組のデカルト座標は、マウスポインタ位置の隣のラベルエリア806に表示される。ユーザは、マウスポインタをクリックして、距離測定の開始位置を選択できる。マウスポインタを押したまま、ユーザは、マウスポインタを距離測定の終了位置へ移動できる。マウスポインタ位置の隣に表示されるラベルエリア806は、水平距離値、垂直距離値、直線距離値、及び直線距離方向と水平及び垂直軸線との間の角度値を表示する。ラベルエリア806に表示される計算距離は、第1のキャリブレーションスライダ809と、第2のキャリブレーションスライダ811と、キャリブレーション距離選択フィールド813とを使用して定めたキャリブレーションに対応する。追加として、ユーザは、望ましい位置でマウスポインタをダブルクリックすることで、XSEM/プロフィール表示エリア803の望ましい位置にマーカとなる一組のラインを残すことができる。一実施形態において、XSEM/プロフィール解析オプションによって、ユーザは、XSEM/プロフィール表示エリア803に表示されたXSEM画像に、プロフィールパラメータの結果を使用して作成された輪郭808を重ねることができる。以前に述べたように、輪郭808の表示は、プロフィール表示選択833を使用してオンとオフとに切り換え可能である。
図11は、本発明の一実施形態による連続解析オプションが選択された時のGUI10を例示する図である。連続解析オプションは、連続解析アイコン117により選択できる。連続解析オプションの選択時、GUI10は、連続プロットエリア901を表示する。
図12は、本発明の一実施形態による連続プロットエリア901の分離ビューを例示する図である。ウェーハコレクション管理アイコン115に関して以前に説明したように、ウェーハコレクションは、共通のデータ測定部位パターンを有する多数のウェーハに関する複数のデータセットの集合を表す。実行されたウェーハプロセスに応じて、ウェーハコレクションは、特に、プロセスライブラリ、統計的プロセス制御(SPC)の連続、又はツールマッチングの連続を表すことができる。プロセスライブラリにおいて、複数のデータセットの集合は、異なるプロセス条件における結果を表す。SPCの連続において、複数のデータセットの集合は、同じツールにおける同じプロセスで、異なる時点において得られた結果を表す。ツールマッチングの連続において、複数のデータセットの集合は、異なるツールにおける同じプロセスの結果を表す。
ウェーハコレクションにおける各ウェーハのデータセットは、個別に表示及び解析できる。更に、空間的に分解された統計を、複数のデータセットの集合について計算できる。一実施形態では、複数のデータセットの集合に基づいて、平均ウェーハデータセットが計算される。平均ウェーハデータセットは、表示及び解析が可能である。更に、複数のデータセットの集合に基づいて、3シグマ値ウェーハデータセットと、範囲値ウェーハデータセットと、最大値データセットと、最小値データセットを計算し、表示及び解析できる。
連続プロットエリア901は、現在ロードされているウェーハコレクションに関連する情報を表示する。連続プロットエリア901は、ウェーハコレクション内の各ウェーハに関する多数のデータ値905の連続プロット表示903を含む。連続プロット表示部903は、グラフスタイル選択部907と、数量選択部909と、データソース選択部911と、連続順序選択部913とに従って表示される。連続プロット表示部903は、ウェーハコレクション内の各ウェーハについて、数量選択部909のプロットを提示する。数量選択部909は、ユーザが平均値、3シグマ値(即ち、平均に関する標準偏差の3倍)、範囲値(即ち、最大値と最小値との間の差)、最大値、又は最小値を選択可能なドロップダウンメニューを提供する。連続順序選択部913は、連続プロット表示部903におけるウェーハの順序として、ウェーハの番号又はウェーハの日付をユーザが選択可能なドロップダウンメニューを提供する。グラフスタイル選択部907は、連続プロット表示部903として、線+円形式、線形式、円形式、又は棒形式をユーザが選択可能なドロップダウンメニューを提供する。更に、データソース選択部911は、数量選択部909において選択された値の計算において使用するデータポイントのグループをユーザが選択可能なドロップダウンメニューを提供する。一実施形態において、データポイントのグループは、全てのウェーハデータポイント、空間統計エリア301における空間的黒領域、又は空間統計エリア301における空間的白領域のいずれかにできる。空間統計エリア301における空間的黒領域及び白領域については、空間統計エリア301に関連して以下説明する。
操作限界表示選択部931は、ユーザが連続プロット表示903上に操作限界を表示できるように提供される。操作限界選択部915は、操作限界を選択するためのドロップダウンメニューをユーザに提供する。一実施形態において、操作限界オプションは、1.5、2、2.5、3、3.5、及び4シグマ(即ち、平均に関する標準偏差)を含む。更に、移動平均表示選択部929は、連続プロット表示903上に、平均の移動平均と、平均に関する選択された操作限界とをユーザが表示できるように提供される。
一実施形態において、ユーザは、連続プロット表示部903からウェーハを選択し、対応するウェーハデータセットをウェーハ表示ウィンドウ215に表示させることができる。別の実施形態において、ユーザは、連続プロットエリア901のムービボタン933を起動して、ウェーハ表示ウィンドウ215において、ウェーハコレクション内の各ウェーハデータセットを自動的に連続して表示できる。
連続プロットエリア901は、更に、連続統計エリア917を含む。連続統計エリア917は、現在ロードされているウェーハコレクション及びデータソース選択911に対応して、平均値919と、3シグマ値921(即ち、平均に関する標準偏差の3倍)と、範囲値923(即ち、最大値と最小値との間の差)と、最大値925と、最小値927とを表示する。
図13は、本発明の一実施形態による空間統計エリア301の分離ビューを例示する図である。空間統計エリア301は、統計的な解析の対象となるウェーハのエリアをグラフィックにより選択するための空間操作部303を含む。空間分布選択部305は、空間操作部303において使用される空間分布のタイプを選択するためのドロップダウンメニューをユーザに提供する。一実施形態では、中心−エッジ空間分布がユーザに提供される。中心−エッジ空間分布の選択により、ユーザは、制御ライン335を選択及びドラッグして、望ましい中心−エッジエリアを解析のために取得できる。中心−エッジエリアは、ウェーハの中心から制御ライン335の位置へ外側に広がるように定められる。中心−エッジエリアは、統計的解析の目的から黒領域と呼ばれる。中心−エッジエリアを越えたウェーハエリアの残部は、統計的解析の目的から白領域と呼ばれる。中心−エッジ実施形態は、更に、制御ライン335が位置決めされた場所におけるウェーハ中心からの半径距離を表示するための半径表示フィールド307を含む。
一般には、x2+y2<=R2によって定義されるウェーハ全体の位置(xi,yi)に、一組のデータ測定点ziが設けられる。ここで、Rはウェーハの半径である。ウェーハ全体の統計は、全ての点ziを包含することに基づく。代替として、空間操作部303により、ユーザは、ウェーハの小領域(即ち、黒領域及び白領域)の統計を得ることができる。小領域のそれぞれの統計は、それぞれの小領域内のデータポイントziのみを包含することに基づいて計算される。
空間統計エリア301は、更に、黒領域統計エリア309を含む。黒領域統計エリア309は、現在選択されている中心−エッジエリアに関連する黒領域に対応して、平均値311と、3シグマ値313(即ち、平均に関する標準偏差の3倍)と、範囲値315(即ち、最大値と最小値との間の差)と、最大値317と、最小値319とを表示する。追加として、黒領域統計エリア309は、選択された黒領域に含まれるデータ測定部位数を提示する部位表示321を含む。黒領域統計エリア309に提示された統計は、選択中心―エッジエリアを定める制御ライン335をユーザが調整すると、自動的に再計算される。
空間統計エリア301は、更に、白領域統計エリア323を含む。白領域統計エリア323は、現在選択されている中心−エッジエリアに関連する白領域に対応して、平均値325と、3シグマ値327(即ち、平均に関する標準偏差の3倍)と、範囲値329(即ち、最大値と最小値との間の差)と、最大値331と、最小値333とを表示する。追加として、白領域統計エリア323は、選択された白領域に含まれるデータ測定部位数を提示する部位表示335を含む。白領域統計エリア323に提示された統計は、選択中心―エッジエリアを定める制御ライン335をユーザが調整すると、自動的に再計算される。
空間統計エリア301は、更に、重心エリア343を含む。重心エリア343は、ウェーハの質量中心に対応する一組の極座標を表示する。一組の極座標は、ウェーハの重心位置を特定するための半径表示345及び角度表示347を含む。更に、重心インジケータ341が、空間操作部303内に表示される。
図14は、本発明の一実施形態による側方空間分布を選択した状態の空間統計エリア301の分離ビューを例示する図である。図14の実施形態において、側方空間分布は、空間分布選択部305において選択される。側方空間分布の選択により、空間操作部303は、側方制御に変化する。側方制御によって、ユーザは、制御ライン337を選択及びドラッグして、望ましいエリアを解析のために取得できる。側方エリアは、ウェーハの中心を通って延びる境界により、ウェーハの半分を覆うように定められる。制御ライン337を調整することで、ユーザは、ウェーハの中心を中心として、側方エリアを回転させることができる。黒領域統計エリア309に提示された値は、選択された側方エリアに対応する。白領域統計エリア323に提示された値は、選択された側方エリアの補完部分に対応する。側方実施形態は、更に、制御ライン337が位置決めされた場所におけるウェーハ中心を中心とする角度を表示するための角度表示フィールド331を含む。更に、側方実施形態において、重心エリア343は、ウェーハの質量中心に対応する一組の極座標を表示する。
図15は、本発明の一実施形態による環状空間分布を選択した状態の空間統計エリア301の分離ビューを例示する図である。図15の実施形態において、環状空間分布は、空間分布選択部305において選択される。環状空間分布の選択により、空間操作部303は、環状制御に変化する。環状制御によって、ユーザは、制御ライン339を選択及びドラッグして、望ましい環状エリアを解析のために取得できる。環状エリアは、ウェーハの中心を中心とするリングとして定められる。制御ライン339を調整することで、ユーザは、ウェーハの中心に向かう方向へ、或いはウェーハの中心から離れる方向へ、環状エリアを移動させることができる。黒領域統計エリア309に提示された値は、選択された環状エリアに対応する。白領域統計エリア323に提示された値は、選択された環状エリアの補完部分に対応する。環状実施形態は、更に、制御ライン339が位置決めされた場所におけるウェーハ中心からの半径距離を表示するための半径表示フィールド333を含む。更に、環状実施形態において、重心エリア343は、ウェーハの質量中心に対応する一組の極座標を表示する。
上記の実施形態を念頭に置いて、本発明は、コンピュータシステムに格納されたデータに関与する様々なコンピュータ実施ステップを利用してよいと理解されるべきである。こうしたステップは、物理量の物理的操作を必要とするものである。必須ではないが、通常、こうした量は、格納と、転送と、結合と、比較と、その他の操作とが可能な電気又は磁気信号の形態をとる。更に、実行される操作は、生成する、特定する、決定する、又は比較するといった用語で呼ばれる場合が多い。
本明細書で説明した任意のステップは、有用な機械操作である。本発明は、更に、こうしたステップを実行するデバイス又は装置に関する。装置は、必要な用途で特別に構築してよく、或いは、コンピュータに格納されたコンピュータプログラムによって選択的に起動又は構成された汎用コンピュータにしてよい。特に、様々な汎用機を、本明細書の教示内容に従って書かれたコンピュータプログラムと共に使用してよく、或いは、必要なステップを実行するために、より特殊化した装置を構築する方が都合のよい場合もある。
本発明は、コンピュータ読み取り可能な媒体上のコンピュータ読み取り可能なコードとしても実施できる。コンピュータ読み取り可能な媒体は、コンピュータシステムによって後で読み取り可能なデータを格納できる任意のデータストレージデバイスである。コンピュータ読み取り可能な媒体は、ハードドライブと、ネットワーク接続ストレージ(NAS)と、読み出し専用メモリと、ランダムアクセスメモリと、CD−ROMと、CD−Rと、CD−RWと、磁気テープと、その他の光学及び非光学データストレージデバイスとを含む。コンピュータ読み取り可能な媒体は、更に、コンピュータ読み取り可能なコードが分散形式で格納及び実行されるように、ネットワーク接続コンピュータシステム上で分散させることが可能である。
以上、本発明についていくつかの実施形態の観点から説明してきたが、上の明細書を読み且つ図面を調べることでその様々な変形例、追加例、置換例、及び等価物を当業者が実現し得ることは理解されよう。したがって、本発明は、本発明の本来の趣旨及び範囲に含まれるこうした全ての変形例、追加例、置換例、及び等価物を包含するものである。

Claims (23)

  1. ウェーハマップの解析を操作するためのグラフィカルユーザインタフェース装置であって、
    統計的解析のために前記ウェーハマップの領域を選択するための選択操作部を画像によって提供し、
    前記統計的解析のために前記選択された領域についての統計データを生成し、
    前記選択された領域についての前記統計データを表示し、
    前記選択された領域で変化が検出された際における表示のために前記統計データを再生成する装置。
  2. ウェーハマップの解析を操作するための請求項1記載のグラフィカルユーザインタフェース装置であって、更に、
    前記ウェーハマップを解析するための断面を提供し、前記断面については、画像による断面操作部がドラッグされることによって新たな断面位置への調整が可能であり、新たな断面位置への調整によって前記選択された領域における前記変化が発生し、
    前記新たな断面位置が検出された際における統計データを提示する装置。
  3. ウェーハマップの解析を操作するための請求項1記載のグラフィカルユーザインタフェース装置であって、更に、
    統計分布の半径値及び角度値を選択するための画像による操作部を提供し、
    前記選択された領域を定義する前記半径値及び前記角度値についての画像による調整を可能にする装置。
  4. ウェーハマップの解析を操作するための請求項1記載のグラフィカルユーザインタフェース装置であって、更に、前記ウェーハマップにおいて特定された表面不均一性の重心についての画像による表示を提供する装置。
  5. ウェーハマップの解析を操作するための請求項1記載のグラフィカルユーザインタフェース装置であって、前記選択された領域は、サブ母集団の解析を定義し、完全母集団の解析は、ウェーハ全体に関するものである装置。
  6. エッチングされた表面の均一断面を特定するウェーハマップの生成に用いられるデータを解析するためのグラフィカルユーザインタフェース装置であって、
    前記ウェーハ表面全体より小さいウェーハの目標領域における前記表面の前記均一断面に関連するサブ母集団データを選択するための空間分布選択部を提供し、
    画像を用いて特定の空間分布選択部を選択するための画像選択を可能にし、
    画像を用いて前記サブ母集団データについての領域を特定するための画像特定を可能にし、
    前記領域についての評価指標を、前記画像特定における変化の検出時に自動的に更新して表示する装置。
  7. ウェーハマップの生成に用いられるデータを解析するための請求項6記載のグラフィカルユーザインタフェース装置であって、前記空間分布選択部の一つは、解析のための前記サブ母集団データに重複する環形状を画定し、前記特定された領域に変化を発生させるように前記環形状を位置決め可能とする装置。
  8. ウェーハマップの生成に用いられるデータを解析するための請求項6記載のグラフィカルユーザインタフェース装置であって、前記空間分布選択部の一つは、半円形状を画定し、前記特定された領域に変化を発生させるように前記半円形状を再位置決め可能とする装置。
  9. ウェーハマップの生成に用いられるデータを解析するための請求項6記載のグラフィカルユーザインタフェース装置であって、前記空間分選択部の一つは、円形状を画定し、前記特定された領域に変化を発生させるように前記円形状を異なる大きさへとドラッグ可能とする装置。
  10. ウェーハ測定データを解析するためのグラフィカルユーザインタフェース装置であって、
    第1のウェーハ測定データセットを選択するための操作部を提供し、
    第2のウェーハ測定データセットを選択するための操作部を提供し、
    ウェーハデータの演算結果セットを生成する数学演算を、前記第1のウェーハ測定データセットと前記第2のウェーハ測定データセットとの間で実行するための操作部を提供し、
    ウェーハデータの前記演算結果セットを表示する装置。
  11. ウェーハ測定データを解析するための請求項10記載のグラフィカルユーザインタフェース装置であって、前記第1のウェーハ測定データセットおよび前記第2のウェーハ測定データセットは、ウェーハ測定データの共通部分集合に相当し、ウェーハ測定データの前記共通部分集合は、ウェーハの一部に関連する装置。
  12. ウェーハ測定データを解析するための請求項11記載のグラフィカルユーザインタフェース装置であって、更に、ウェーハ測定データの前記共通部分集合を選択するための部分集合選択操作部を提供する装置。
  13. ウェーハ測定データを解析するための請求項12記載のグラフィカルユーザインタフェース装置であって、前記部分集合選択制御部は、前記第1のウェーハ測定データセットおよび前記第2のウェーハ測定データセットの少なくとも一方から特定のウェーハ測定データを除去するために提供される装置。
  14. ウェーハ測定データを解析するための請求項10記載のグラフィカルユーザインタフェース装置であって、ウェーハデータの前記演算結果セットの表示には、ウェーハマップの表示を含み、前記ウェーハマップは、ウェーハ表面上の位置の関数として、ウェーハデータの前記演算結果セットを図示し、ウェーハデータの前記演算結果セットにおける大小は、カラースケールおよびモノクロスケールの一方を用いて図示される装置。
  15. ウェーハ測定データ集を管理および評価するためのグラフィカルユーザインタフェース装置であって、
    前記ウェーハ測定データ集を選択するための操作部を提供し、
    評価結果セットを生成する前記ウェーハ測定データ集の評価を実行するための操作部を提供し、
    前記評価結果セットを表示する装置。
  16. ウェーハ測定データ集を管理および評価するための請求項15記載のグラフィカルユーザインタフェース装置であって、更に、前記ウェーハ測定データ集に対してウェーハ測定データセットを追加および除去するための操作部を提供する装置。
  17. ウェーハ測定データ集を管理および評価するための請求項15記載のグラフィカルユーザインタフェース装置であって、更に、複数のウェーハに関する共通データ形式の測定値を含むウェーハ測定データ群から前記ウェーハ測定データ集を生成するための操作部を提供する装置。
  18. ウェーハ測定データ集を管理および評価するための請求項15記載のグラフィカルユーザインタフェース装置であって、ウェーハ測定データ集の評価を実行するための前記操作部は、平均値,前記平均値に関する標準偏差,最大値および最小値の間の幅,前記最大値,前記最小値を含む選択肢から選択される評価値を選択するための操作部を含む装置。
  19. ウェーハ測定データ集を管理および評価するための請求項15記載のグラフィカルユーザインタフェース装置であって、前記ウェーハ測定データ集の前記評価を実行するための前記操作部は、ウェーハの一部に関連するウェーハ測定データの部分集合を評価対象として選択するための操作部を含む装置。
  20. ウェーハ測定データ集を管理および評価するための請求項19記載のグラフィカルユーザインタフェース装置であって、ウェーハ測定データの部分集合を選択するための前記操作部は、前記ウェーハの任意の半分,前記ウェーハの中心から外側へ拡張可能な任意の領域,前記ウェーハの前記中心から任意の距離で選択可能な環状領域のいずれかの範囲内におけるウェーハ測定データを選択するための選択肢を含む装置。
  21. 断面解析を実行するためのグラフィカルユーザインタフェース装置であって、
    電子顕微鏡画像を表示し、
    前記電子顕微鏡画像を調整するための操作部を提供し、
    画像測定操作部を提供する装置。
  22. 断面解析を実行するための請求項21記載のグラフィカルユーザインタフェース装置であって、更に、前記画像測定操作部を較正するための操作部を提供する装置。
  23. 断面解析を実行するための請求項21記載のグラフィカルユーザインタフェース装置であって、更に、前記電子顕微鏡画像に重ねて輪郭を表示する装置。
JP2011136898A 2002-09-26 2011-06-21 ウェーハについての不均一性の定量化および有意性の図解化のためのユーザインタフェース Expired - Fee Related JP5460648B2 (ja)

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US41402102P 2002-09-26 2002-09-26
US60/414,021 2002-09-26
US10/331,194 2002-12-24
US10/331,194 US7239737B2 (en) 2002-09-26 2002-12-24 User interface for quantifying wafer non-uniformities and graphically explore significance
US10/452,248 2003-05-30
US10/452,248 US7738693B2 (en) 2002-12-24 2003-05-30 User interface for wafer data analysis and visualization

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005501992A Division JP2006515468A (ja) 2002-09-26 2003-09-24 ウェーハについての不均一性の定量化および有意性の図解化のためのユーザインタフェース

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2011228730A true JP2011228730A (ja) 2011-11-10
JP5460648B2 JP5460648B2 (ja) 2014-04-02

Family

ID=35476772

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011136899A Expired - Fee Related JP5496955B2 (ja) 2002-09-26 2011-06-21 ウェーハについての不均一性の定量化および有意性の図解化のためのユーザインタフェース
JP2011136898A Expired - Fee Related JP5460648B2 (ja) 2002-09-26 2011-06-21 ウェーハについての不均一性の定量化および有意性の図解化のためのユーザインタフェース

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011136899A Expired - Fee Related JP5496955B2 (ja) 2002-09-26 2011-06-21 ウェーハについての不均一性の定量化および有意性の図解化のためのユーザインタフェース

Country Status (4)

Country Link
US (1) US7239737B2 (ja)
JP (2) JP5496955B2 (ja)
CN (2) CN100431126C (ja)
SG (1) SG165993A1 (ja)

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104392292B (zh) * 2004-05-21 2019-07-26 派拉斯科技术公司 图形重新检验用户设置界面
US20070022000A1 (en) * 2005-07-22 2007-01-25 Accenture Llp Data analysis using graphical visualization
KR100706813B1 (ko) * 2006-02-13 2007-04-12 삼성전자주식회사 반도체 장치의 패턴 배치 방법
JP4953427B2 (ja) * 2006-06-21 2012-06-13 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、表示方法、記録媒体及びプログラム
USD609714S1 (en) * 2007-03-22 2010-02-09 Fujifilm Corporation Electronic camera
US20090171606A1 (en) * 2007-12-31 2009-07-02 Takahiro Murata Semiconductor manufacture performance analysis
US7991195B2 (en) * 2008-02-25 2011-08-02 Honeywell International Inc. Target specific image scaling for effective rapid serial visual presentation
CN103324380A (zh) * 2012-03-20 2013-09-25 赵盾 一种摄像头模件组测试结果的计算机显示方法
USD743412S1 (en) * 2012-09-06 2015-11-17 Abbyy Infopoisk Llc Display screen or portion thereof with graphical user interface
USD743413S1 (en) * 2012-09-19 2015-11-17 ABBYY InfoPiosk LLC Display screen or portion thereof with graphical user interface
USD743423S1 (en) * 2013-06-04 2015-11-17 Abbyy Infopoisk Llc Display screen or portion thereof with graphical user interface
US9822460B2 (en) * 2014-01-21 2017-11-21 Lam Research Corporation Methods and apparatuses for electroplating and seed layer detection
JP2016119378A (ja) * 2014-12-19 2016-06-30 株式会社荏原製作所 表示制御システム、基板処理システム、及び、表示制御方法
US9735035B1 (en) 2016-01-29 2017-08-15 Lam Research Corporation Methods and apparatuses for estimating on-wafer oxide layer reduction effectiveness via color sensing
CN108445618A (zh) * 2018-06-14 2018-08-24 苏州富莱智能科技有限公司 Dshow标准显微测量系统及测量方法
USD901535S1 (en) 2018-11-15 2020-11-10 Nutanix, Inc. Display screen or portion thereof with graphical user interface
US11157661B2 (en) 2018-12-19 2021-10-26 Applied Materials, Inc. Process development visualization tool
CN109632025B (zh) * 2019-01-18 2020-05-12 泰华智慧产业集团股份有限公司 针对声学多普勒流量计的流速的数据处理方法
CN110990453B (zh) * 2019-11-26 2021-07-16 北京理工大学 数据集中强相关变量提取及专利数量影响因素提取方法
USD930671S1 (en) * 2020-04-19 2021-09-14 Htc Corporation Display screen or portion thereof with animated graphical user interface
USD985017S1 (en) * 2021-03-05 2023-05-02 Mobiline, Inc. Smartphone display with personalized audio invitation graphical user interface

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03135712A (ja) * 1989-07-19 1991-06-10 Olympus Optical Co Ltd 表面形状測定装置

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH071777B2 (ja) * 1986-03-31 1995-01-11 株式会社東芝 パタ−ン寸法測定装置
US5127726A (en) 1989-05-19 1992-07-07 Eastman Kodak Company Method and apparatus for low angle, high resolution surface inspection
JP2941308B2 (ja) 1989-07-12 1999-08-25 株式会社日立製作所 検査システムおよび電子デバイスの製造方法
US6185324B1 (en) * 1989-07-12 2001-02-06 Hitachi, Ltd. Semiconductor failure analysis system
US5226118A (en) * 1991-01-29 1993-07-06 Prometrix Corporation Data analysis system and method for industrial process control systems
JPH0727945B2 (ja) * 1991-09-26 1995-03-29 信越半導体株式会社 半導体結晶中の深い準位密度分布の評価方法
US5448399A (en) * 1992-03-13 1995-09-05 Park Scientific Instruments Optical system for scanning microscope
US5761064A (en) * 1995-10-06 1998-06-02 Advanced Micro Devices, Inc. Defect management system for productivity and yield improvement
DE19806807A1 (de) * 1997-02-19 1998-09-03 Nec Corp Tröpfchenausstoßvorrichtung
JPH1167853A (ja) * 1997-08-26 1999-03-09 Mitsubishi Electric Corp ウェーハマップ解析補助システムおよびウェーハマップ解析方法
US6476913B1 (en) * 1998-11-30 2002-11-05 Hitachi, Ltd. Inspection method, apparatus and system for circuit pattern
JP4206192B2 (ja) * 2000-11-09 2009-01-07 株式会社日立製作所 パターン検査方法及び装置
JP4006119B2 (ja) * 1998-11-30 2007-11-14 株式会社日立製作所 回路パターン検査装置、および回路パターン検査方法
JP3284988B2 (ja) * 1998-12-07 2002-05-27 株式会社日立製作所 検査データ解析システム
US6597381B1 (en) * 1999-07-24 2003-07-22 Intelligent Reasoning Systems, Inc. User interface for automated optical inspection systems
US6477685B1 (en) * 1999-09-22 2002-11-05 Texas Instruments Incorporated Method and apparatus for yield and failure analysis in the manufacturing of semiconductors
US6941007B1 (en) * 2000-01-28 2005-09-06 Micron Technology, Inc. Pattern recognition with the use of multiple images
US6744913B1 (en) * 2000-04-18 2004-06-01 Semiconductor Technology & Instruments, Inc. System and method for locating image features
US6586263B2 (en) * 2000-09-18 2003-07-01 Neuristics Physics Laboratory, Inc. Correction of overlay offset between inspection layers in integrated circuits
US6975754B2 (en) * 2000-10-26 2005-12-13 Hitachi, Ltd. Circuit pattern inspection method and apparatus

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03135712A (ja) * 1989-07-19 1991-06-10 Olympus Optical Co Ltd 表面形状測定装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN1701430A (zh) 2005-11-23
JP2011228731A (ja) 2011-11-10
US20040070623A1 (en) 2004-04-15
JP5496955B2 (ja) 2014-05-21
CN100431126C (zh) 2008-11-05
SG165993A1 (en) 2010-11-29
JP5460648B2 (ja) 2014-04-02
CN1742365A (zh) 2006-03-01
US7239737B2 (en) 2007-07-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5496955B2 (ja) ウェーハについての不均一性の定量化および有意性の図解化のためのユーザインタフェース
US7945085B2 (en) User interface for wafer data analysis and visualization
US11016035B2 (en) Smart defect calibration system and the method thereof
JP5411211B2 (ja) 欠陥分析器
JP6326465B2 (ja) ウェーハー上の設計欠陥および工程欠陥の検出、ウェーハー上の欠陥の精査、設計内の1つ以上の特徴を工程監視特徴として使用するための選択、またはそのいくつかの組み合わせのための方法
TWI467400B (zh) 智慧型缺陷良率總覽界面系統與方法
JP6173423B2 (ja) 自動検査半導体デバイスのレシピ生成のための方法、コンピュータシステムおよび装置
JP2007115991A (ja) 半導体検査装置及び半導体検査方法
JP2019528569A (ja) 自動視覚的欠陥検査後の電子ダイインキングのためのシステム及び方法
IL257205A (en) Self-directed metrology and example classification
JP2006515468A (ja) ウェーハについての不均一性の定量化および有意性の図解化のためのユーザインタフェース
TW202338894A (zh) 用於增加產率的半導體特徵的測量方法與裝置

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20130530

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130604

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20130903

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20130906

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20131126

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20131217

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20140114

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5460648

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees