JP2011227006A - Engraved mark inspection apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、刻印された文字などを検査する刻印検査装置に関する。 The present invention relates to a marking inspection apparatus for inspecting a stamped character or the like.
従来、金属プレートなどに刻印した刻印文字を検査する際には、図3に示すように、光切断法801が用いられており、この光切断法801では、ラインレーザー光802が照射された対象箇所803の輝線804をカメラで撮像し、その撮像画像805の輝線位置806から高さを計測する方法である(例えば、特許文献1参照。)。
Conventionally, when inspecting engraved characters engraved on a metal plate or the like, as shown in FIG. 3, a
この光切断法801を用いた刻印検査装置811では、図4にも示すように、対象箇所812の刻印813を境とする一方側に設けられたラインレーザー814と、前記刻印813を境とする他方側に設けられたCCDカメラ815とを備えており、前記ラインレーザー814からのラインレーザー光816を前記対象箇所812に照射するとともに、該対象箇所812に照射されたラインレーザー光816の輝線817を前記CCDカメラ815で撮像できるように構成されている。
In the marking inspection apparatus 811 using this
このCCDカメラ815は、撮像した撮像画像を図外の画像処理装置に出力するように構成されており、該画像処理装置では、前記CCDカメラ815からの撮像画像を画像処理することによって、当該撮像画像に含まれた輝線位置から前記対象箇所812に設けられた刻印813の深さを計測できるように構成されている。
The
しかしながら、このような従来の刻印検査装置811にあっては、刻印813を構成する刻印溝821の両斜面822,823に照射されたラインレーザー光816の撮像明度を十分に確保することができなかった。また、刻印溝821の底面824に照射されたラインレーザー光816を確実に撮像することができなかった。このため、前記刻印溝821の有無情報は得ることができるが、深さ情報を得るためには苦労を要した。
However, in such a conventional marking inspection apparatus 811, it is not possible to sufficiently secure the imaging brightness of the
具体的に説明すると、刻印813に対して斜めから照射されたラインレーザー光816は、ラインレーザー814側に位置するレーザー側刻印溝斜面822において入射角が浅い。このため、このレーザー側刻印溝斜面822で反射した前記ラインレーザー光816は、前記CCDカメラ815へ向かう反射成分が少なく、非常に暗く撮像される。
More specifically, the
また、前記CCDカメラ815は、刻印813に対して斜めに配置されており、このCCDカメラ815側に位置するカメラ側刻印溝斜面823で反射したラインレーザー光816は、カメラ方向の反射角度が浅い。このため、前記カメラ側刻印溝斜面823で反射した前記ラインレーザー光816は、前記CCDカメラ815へ向かう反射成分が少なく、非常に暗く撮像される。
The
そして、前記CCDカメラ815が前記刻印813に対して斜めに配置されているため、前記刻印溝821の前記底面824で反射したラインレーザー光816は、前記カメラ側刻印溝斜面823で遮断され、うまく撮像できないことがあった。
Since the
本発明は、このような従来の課題に鑑みてなされたものであり、刻印溝の両斜面に照射されたレーザー光の撮像明度を確保しつつ、前記刻印溝の底面に照射されたレーザー光を確実に撮像することができる刻印検査装置を提供することを目的とするものである。 The present invention has been made in view of such a conventional problem. The laser light applied to the bottom surface of the marking groove is obtained while ensuring the imaging brightness of the laser light applied to both slopes of the marking groove. An object of the present invention is to provide a marking inspection apparatus capable of reliably imaging.
前記課題を解決するために本発明の請求項1の刻印検査装置にあっては、刻印面に刻印された刻印部を検査する刻印検査装置において、前記刻印部を境とする一方側に配置され、前記刻印部を含む前記刻印面に対して斜め方向からスリット光をライン状に照射する第一スリット光照射手段と、前記刻印部を境とする他方側に配置され、前記刻印部を含む前記刻印面に対して斜め方向からスリット光をライン状に照射する第二スリット光照射手段と、前記刻印部に照射された前記スリット光を前記刻印部に正対する位置から撮像する撮像手段と、を備えている。 In order to solve the above-mentioned problem, in the marking inspection apparatus according to claim 1 of the present invention, in the marking inspection apparatus for inspecting the marking portion stamped on the marking surface, the marking inspection device is arranged on one side with the marking portion as a boundary. A first slit light irradiating means for irradiating slit light in a line from an oblique direction with respect to the marking surface including the marking portion, and the other side of the marking portion as a boundary, and including the marking portion. A second slit light irradiating means for irradiating slit light in a line from an oblique direction with respect to the marking surface; and an imaging means for imaging the slit light irradiated to the marking portion from a position facing the marking portion. I have.
すなわち、刻印面に形成された刻印部には、当該刻印部を境とする一方側に配置された第一スリット光照射手段からのスリット光が斜め方向からライン状に照射されるとともに、前記刻印部を境とする他方側に配置された第二スリット光照射手段からのスリット光が斜め方向からライン状に照射される。そして、前記刻印部に照射された前記スリット光は、撮像手段によって前記刻印部に正対する位置から撮像される。 That is, the marking portion formed on the marking surface is irradiated with slit light from the first slit light radiating means disposed on one side of the marking portion as a boundary from the oblique direction, and the marking portion is also marked with the marking portion. The slit light from the second slit light irradiating means arranged on the other side of the part is irradiated in a line from an oblique direction. Then, the slit light applied to the marking portion is imaged from a position facing the marking portion by an imaging unit.
このとき、前記刻印面に刻印された前記刻印部は、断面V字状の溝形状を成す。このため、この刻印溝の前記他方側に位置する斜面に前記一方側に配置された前記第一スリット光照射手段からのスリット光が斜め方向から照射された場合、当該刻印部に正対する正対方向への反射成分は、前記他方側斜め方向へ反射する反射成分と比較して多くなる。 At this time, the marking portion stamped on the marking surface has a groove shape with a V-shaped cross section. For this reason, when the slit light from the first slit light irradiating means arranged on the one side is irradiated to the slope located on the other side of the marking groove from the diagonal direction, The reflection component in the direction is larger than the reflection component that reflects in the oblique direction on the other side.
また、前記刻印溝の前記一方側に位置する斜面に前記他方側に配置された前記第二スリット光照射手段からのスリット光が斜め方向から照射された場合、当該刻印部に正対する前記正対方向への反射成分は、前記一方側斜め方向へ反射する反射成分と比較して多くなる。 Further, when the slit light from the second slit light radiating means arranged on the other side is irradiated on the slope located on the one side of the marking groove from the oblique direction, the facing to the marking portion The reflection component in the direction is larger than the reflection component reflected in the one side oblique direction.
これにより、前記一方及び他方側に位置する前記斜面に照射されたスリット光の反射光は、前記刻印部に正対する位置から撮像する撮像手段によって高い明度で撮像される。 Thereby, the reflected light of the slit light irradiated to the slopes located on the one and the other side is imaged with high brightness by an imaging means for imaging from a position facing the marking part.
一方、前記刻印溝の底面が平面を成す場合、前記一方又は他方側の斜め方向より前記底面に照射されたスリット光は、前記撮像手段によって当該刻印部に正対する位置から撮像される。このため、前記底面に照射されたスリット光を、前記一方又は他方側の斜め方向から撮像する従来のように、前記斜面に阻害されること無く、前記撮像手段によって撮像される。 On the other hand, when the bottom surface of the marking groove forms a flat surface, the slit light applied to the bottom surface from the oblique direction on the one or the other side is imaged from the position facing the marking portion by the imaging means. For this reason, the slit light irradiated on the bottom surface is imaged by the imaging means without being obstructed by the slope as in the conventional case of imaging from the oblique direction of the one or the other side.
また、請求項2の刻印検査装置においては、前記刻印面に対する垂線と前記各スリット光照射手段からのスリット光との成す角度が、前記刻印部を形成する断面V字状の刻印溝の斜面と前記垂線が成す角度より小さくなるように前記各スリット光照射手段を配置した。 Further, in the marking inspection apparatus according to claim 2, the angle formed between the perpendicular to the marking surface and the slit light from each of the slit light irradiation means is an inclined surface of a marking groove having a V-shaped cross section forming the marking portion. The slit light irradiation means are arranged so as to be smaller than the angle formed by the perpendicular.
すなわち、刻印面に対する垂線と各スリット光照射手段からのスリット光とが成す角度は、刻印溝の斜面と前記垂線が成す角度より小さくなるように設定されており、前記スリット光は、前記斜面によって遮断されることなく、前記刻印溝の底面に届く。 That is, the angle formed between the perpendicular to the marking surface and the slit light from each slit light irradiation means is set to be smaller than the angle formed between the slope of the marking groove and the perpendicular, and the slit light is caused by the slope. It reaches the bottom of the marking groove without being blocked.
このため、前記垂線と前記スリット光が成す角度が、前記刻印溝の斜面と前記垂線が成す角度より大きく設定されることにより前記スリット光が前記斜面に遮断され得る場合と比較して、前記スリット光を前記底面の全域に渡って照射することができる。 For this reason, compared with the case where the slit light can be blocked by the inclined surface by setting the angle formed by the perpendicular and the slit light to be larger than the angle formed by the inclined surface of the marking groove and the perpendicular, the slit Light can be irradiated over the entire bottom surface.
以上説明したように本発明の請求項1の刻印検査装置にあっては、刻印部を境とする一方側及び他方側の斜面に照射されたスリット光を、前記刻印部に正対する位置から撮像する撮像手段によって高い明度で撮像することができる。 As described above, in the marking inspection apparatus according to claim 1 of the present invention, the slit light applied to the inclined surfaces on the one side and the other side with the marking portion as a boundary is imaged from a position facing the marking portion. It is possible to pick up images with high brightness by the image pickup means.
これにより、前記刻印溝の両斜面に照射されたレーザー光の撮像明度を確保することができ、前記両斜面を明確に撮像して解析することができる。 Thereby, it is possible to ensure the imaging brightness of the laser light applied to both slopes of the marking groove, and it is possible to clearly capture and analyze both slopes.
一方、前記一方又は他方側の斜め方向より前記刻印溝の底面に照射されたスリット光を、前記撮像手段によって当該刻印部に正対する位置から撮像することができる。 On the other hand, the slit light irradiated on the bottom surface of the marking groove from the oblique direction of the one or the other side can be imaged from the position facing the marking portion by the imaging means.
このため、前記底面に照射されたスリット光を、前記一方又は他方側の斜め方向から撮像する従来のように、前記斜面によって阻害されること無く、前記撮像手段で撮像することができる。 For this reason, it is possible to take an image with the imaging means without being obstructed by the slope as in the conventional case of taking an image of the slit light irradiated on the bottom surface from the oblique direction of the one or the other side.
これにより、前記底面に照射されたレーザー光を漏れなく確実に撮像できるので、当該底面の状態を明確に撮像して解析することができる。 Thereby, since the laser beam irradiated to the bottom surface can be reliably imaged without omission, the state of the bottom surface can be clearly imaged and analyzed.
また、請求項2の刻印検査装置においては、刻印面に対する垂線と各スリット光照射手段からのスリット光とが成す角度を、刻印溝の斜面と前記垂線が成す角度より小さくなるように設定することで、前記スリット光を、前記斜面によって遮断されることなく、前記刻印溝の底面に照射することができる。 Further, in the marking inspection apparatus according to claim 2, the angle formed between the perpendicular to the marking surface and the slit light from each slit light irradiation means is set to be smaller than the angle formed between the inclined surface of the marking groove and the perpendicular. Thus, the slit light can be applied to the bottom surface of the marking groove without being blocked by the inclined surface.
このため、前記垂線と前記スリット光が成す角度が、前記刻印溝の斜面と前記垂線が成す角度より大きく設定されることにより、前記スリット光が前記斜面に遮断され得る場合と比較して、前記スリット光を前記底面の全域に渡って照射することができる。 For this reason, the angle formed by the perpendicular and the slit light is set to be larger than the angle formed by the slope of the marking groove and the perpendicular, so that the slit light can be blocked by the slope, Slit light can be irradiated over the entire bottom surface.
これにより、前記底面全域に渡って照射されたレーザー光を撮像することができ、当該底面の状態を全域に渡って解析することができる。 Thereby, the laser beam irradiated over the whole bottom face can be imaged, and the state of the bottom face can be analyzed over the whole area.
以下、本発明の実施の形態を図に従って説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
図1は、本実施の形態にかかる刻印検査装置1を示す図であり、該刻印検査装置1は、検査対象2に設けられた平坦な刻印面3に刻印された刻印部4を検査する装置である。前記検査対象2としては、例えば製品自体であったり、車台番号が刻印された短冊状の金属プレート等が挙げられるが、本実施の形態では、金属プレートの場合を例に挙げて説明する。
FIG. 1 is a diagram showing a marking inspection apparatus 1 according to the present embodiment. The marking inspection apparatus 1 is an apparatus for inspecting a marking portion 4 stamped on a flat marking
検査台11にセットされた金属プレートからなる検査対象2は、長方形状の金属板からなり、その刻印面3には、車台番号からなる前記刻印部4が形成されている。この刻印部4は、複数の刻印文字によって構成されており、各刻印文字は、図2にも示すように、前記刻印面3に打刻された刻印溝12によって形成されている。
The inspection object 2 made of a metal plate set on the inspection table 11 is made of a rectangular metal plate, and the marking portion 4 made of a chassis number is formed on the marking
この刻印溝12は、断面V字状に形成されており、その底面21は、平坦面で構成されている。該底面21の両端からは第一斜面22と第二斜面23とが起立しており、両斜面22,23は、前記底面21から前記刻印面3へ向かうに従って互いに離れるように傾斜している。
The marking
両斜面22,23は、所定角度αを成すように構成されており、前記第一斜面22は、前記刻印面3に対して垂直に延在する垂線31に対して第一傾斜角度α1を成すように構成されている。また、前記第二斜面23は、前記垂線31に対して第二傾斜角度α2を成すように構成されており、本実施の形態では、前記第一傾斜角度α1と前記第二傾斜角度α2とは、同角度に設定されている。なお、前記第一傾斜角度α1と前記第二傾斜角度α2とは、同角度でなくても良い。
Both
前記検査台11の上部には、図1に示したように、走査ユニット41が設けられており、該走査ユニット41のレール42には、移動ステージ43が移動自在に支持されている。これにより、当該走査ユニット41は、前記移動ステージ43を前記検査対象2に刻印された刻印文字の上下方向に移動制御できるように構成されている。なお、前記移動ステージ43は、前記検査対象2に刻印された刻印文字の配列方向に移動制御しても良い。
As shown in FIG. 1, a scanning unit 41 is provided on the inspection table 11, and a moving stage 43 is movably supported on the
前記移動ステージ43には、当該移動ステージ43を前記検査対象2の前記刻印部4上に配置した検査状態において、該刻印部4を境として図1中左方側に配置される第一スリット光照射手段としての第一ラインレーザー51と、前記刻印部4を境として図1中右方側に配置される第二スリット光照射手段としての第二ラインレーザー52とが設けられている。 The moving stage 43 has a first slit light arranged on the left side in FIG. 1 with the marking portion 4 as a boundary in the inspection state in which the moving stage 43 is arranged on the marking portion 4 of the inspection object 2. A first line laser 51 as an irradiation means and a second line laser 52 as a second slit light irradiation means arranged on the right side in FIG. 1 with the marking portion 4 as a boundary are provided.
両ラインレーザー51,52は、ライン状のレーザー光を照射するレーザー装置からなり、前記第一ラインレーザー51は、前記刻印部4の図1中斜め左上方からライン状のスリット光としての第一ラインレーザー光61を前記検査対象2の前記刻印部4を含む前記刻印面3に照射するように構成されている。また、前記第二ラインレーザー52は、前記刻印部4の図1中斜め右上方からライン状のスリット光としての第二ラインレーザー光62を前記検査対象2の前記刻印部4を含む前記刻印面3に照射するように構成されている。
Both line lasers 51 and 52 are formed of a laser device that irradiates a line-shaped laser beam, and the first line laser 51 is a first line-shaped slit beam from the upper left of the marking portion 4 in FIG. The
前記第一ラインレーザー51は、照射した前記第一ラインレーザー光61と前記垂線31との成す角度が第一レーザー角度β1となるように配置されており、前記第二ラインレーザー52は、照射した前記第二ラインレーザー光62と前記垂線31との成す角度が第二レーザー角度β2となるように配置されている。
The first line laser 51 is arranged such that an angle formed between the irradiated first
また、前記第一ラインレーザー51は、前記第一ラインレーザー光61と前記垂線31との成す前記第一レーザー角度β1が、図2に示したように、前記刻印部4を形成する前記刻印溝12の前記第一斜面22と前記垂線31が成す第一傾斜角度α1より小さくなるように配置されており、前記第二ラインレーザー52は、前記第二ラインレーザー光62と前記垂線31との成す前記第二レーザー角度β2が前記刻印部4を形成する前記刻印溝12の前記第二斜面23と前記垂線31が成す第二傾斜角度α2より小さくなるように配置されている。
Further, the first line laser 51 has the marking groove in which the first laser angle β1 formed by the first
なお、本実施の形態では、前記第一レーザー角度β1と前記第二レーザー角度β2とは、同角度に設定されており、前記第一ラインレーザー光61と前記第二ラインレーザー光62とが成す角度βは、前記刻印溝12の前記第一斜面22と前記第二斜面23とが成す前記所定角度αより小さくなるように設定されている。
In the present embodiment, the first laser angle β1 and the second laser angle β2 are set to the same angle, and the first
また、前記移動ステージ43には、前記検査台11にセットされた前記検査対象2の前記刻印部4を真上から撮像するCCDカメラ71が前記第一ラインレーザー51及び前記第二ラインレーザー52との間に設けられており、このCCDカメラ71は、前記刻印部4に照射された前記各ラインレーザー光61,62を前記刻印部4に正対する位置から撮像できるように構成されている。
The moving stage 43 includes a CCD camera 71 that images the marking portion 4 of the inspection object 2 set on the inspection table 11 from directly above the first line laser 51 and the second line laser 52. The CCD camera 71 is configured such that the
そして、前記第一ラインレーザー51と前記第二ラインレーザー52と前記CCDカメラ71と前記走査ユニット41とは、コンピュータ等で構成された制御装置81に接続されており、該制御装置81は、前記各ラインレーザー51,52及び前記走査ユニット41に対して制御信号を出力するように構成されている。
The first line laser 51, the second line laser 52, the CCD camera 71, and the scanning unit 41 are connected to a
これにより、前記移動ステージ43を前記レール42に沿って往復移動できるように構成されており、前記移動ステージ43を一方へ移動する際及び他方へ移動する際に、前記両ラインレーザー51,52及び前記CCDカメラ71を、前記検査対象2に刻印された刻印文字の上下方向に移動制御し、前記検査対象2の幅方向へライン状に照射された前記各ラインレーザー光61,62を、各ラインレーザー光61,62が描くラインと直交する方向へ移動できるように構成されている。
Thus, the moving stage 43 can be reciprocated along the
このとき、前記移動ステージ43を一方へ移動する際には、前記両ラインレーザー51,52から選択されたいずれか一方のラインレーザー51,52から対応するラインレーザー光61,62を照射して検査を行うとともに、前記移動ステージ43を他方へ移動する際には、前記両ラインレーザー51,52から選択された他方のラインレーザー51,52から対応するラインレーザー光61,62を照射して検査を行うものとする。
At this time, when the moving stage 43 is moved to one side, inspection is performed by irradiating the corresponding
前記制御装置81は、前記CCDカメラ71からの撮像画像を解析するとともに、該撮像画像に表示された前記各ラインレーザー光61,62の輝線位置から、その高さを計測するように構成されている。このとき、前記第一ラインレーザー51からの前記第一ラインレーザー光61が形成した輝線位置と、前記第二ラインレーザー52からの前記第二ラインレーザー光62が形成した輝線位置との判別等は、例えばタイミングをずらして照射するなど当該制御装置81を作動するプログラムによるソフト処理によって行うものとする。
The
以上の構成において前記刻印検査装置1で検査を実施すると、前記制御装置81は、制御信号を走査ユニット41に出力して前記移動ステージ43を前記レール42に沿って移動しながら、前記各ラインレーザー51,52に制御信号を出力して前記ラインレーザー光61,62を前記検査対象2の幅方向へライン状に照射しつつ、前記検査対象2の前記刻印面3に照射された前記各ラインレーザー光61,62を前記CCDカメラ71で真上から撮像する。そして、この撮像画像を前記制御装置81に取り込んで画像処理することで、前記刻印溝12の深さ等の検査を行う。
When the marking inspection apparatus 1 performs the inspection in the above configuration, the
このとき、前記刻印面3に形成された刻印部4には、当該刻印部3を境とする一方側に配置された第一ラインレーザー51からの第一ラインレーザー光61が斜め方向からライン状に照射される、あるいは前記移動ステージ43の移動方向によっては前記刻印部3を境とする他方側に配置された第二ラインレーザー52からの第二ラインレーザー光62が斜め方向からライン状に照射される。すなわち、前記移動ステージ43の移動方向に応じて、前記第一ラインレーザー51からの第一ラインレーザー光61、又は前記第二ラインレーザー52からの第二ラインレーザー光62が片方ずつ斜め方向からライン状に照射される。
At this time, the first
そして、前記刻印部3に照射された前記ラインレーザー光61,62は、前記CCDカメラ71によって前記刻印部4に正対する位置、すなわち真上から撮像される。
The
このとき、前記刻印面3に刻印された前記刻印部4は、断面V字状の溝形状を成す。このため、図2に示したように、この刻印溝12の前記他方側に位置する第二斜面23に前記一方側に配置された前記第一ラインレーザー51からの第一ラインレーザー光61が斜め方向から照射された場合、当該刻印部4に正対する正対方向への反射成分は、前記他方側斜め方向へ反射する反射成分と比較して多くなる。
At this time, the marking portion 4 engraved on the marking
また、前記刻印溝12の前記一方側に位置する第一斜面22に前記他方側に配置された前記第二ラインレーザー52からの第一ラインレーザー光62が斜め方向から照射された場合、当該刻印部4に正対する前記正対方向への反射成分は、前記一方側斜め方向へ反射する反射成分と比較して多くなる。
Further, when the first
このように、前記刻印溝12の各斜面22,23と前記CCDカメラ71の撮像角度とが浅くならず、十分な角度を得ることができる。したがって、前記一方及び他方側に位置する前記各斜面22,23に照射された前記各ラインレーザー光61,62の反射光を、前記刻印部4に正対する位置から撮像する前記CCDカメラ71によって高い明度で撮像することができる。
Thus, the
これにより、前記刻印溝12の両斜面22,23に照射された前記各ラインレーザー光61,62の撮像明度を確保することができ、前記両斜面22,23を明確に撮像して解析することができる。
Thereby, it is possible to ensure the imaging brightness of each of the
一方、本実施の形態では、前記刻印溝12の底面21が平坦面で構成されており、前記一方又は他方側の斜め方向より前記底面21に照射された前記各ラインレーザー光61,62は、前記CCDカメラ71によって前記底面21を撮像し易い当該刻印部4に正対する位置から撮像される。
On the other hand, in the present embodiment, the
このため、前記底面21に照射された前記各ラインレーザー光61,62を、前記一方又は他方側の斜め方向から撮像する従来のように、前記各斜面22,23によって阻害されること無く、前記CCDカメラ71で撮像することができる。
For this reason, the
これにより、前記底面21に照射された前記各ラインレーザー光61,62を漏れなく確実に撮像できるので、当該底面21の状態を明確に撮像して解析することができる。
Thereby, since each said
また、前記刻印面3に対する前記垂線31と前記各ラインレーザー51,52からの各ラインレーザー光61,62とが成す各レーザー角度β1,β2は、前記刻印溝12の各斜面22,23と前記垂線31とが成す前記各傾斜角度α1,α2より小さくなるように設定されており、前記各ラインレーザー光61,62は、前記各斜面22,23によって遮断されることなく、前記刻印溝12の底面21に届く。
The laser angles β1 and β2 formed by the perpendicular line 31 with respect to the marking
このため、前記垂線31と前記各ラインレーザー光61,62とが成す各レーザー角度β1,β2が、前記刻印溝12の前記各斜面22,23と前記垂線31とが成す前記各傾斜角度α1,α2より大きく設定されることにより、前記各ラインレーザー光61,62が前記各斜面22,23に遮断され得る場合と比較して、前記各ラインレーザー光61,62を前記底面21の全域に渡って照射することができる。
For this reason, the respective laser angles β1 and β2 formed by the perpendicular line 31 and the respective
これにより、前記底面21全域に渡って照射された前記各ラインレーザー光61,62を撮像することができ、当該底面21の状態を全域に渡って解析することができる。
Thereby, each
1 刻印検査装置
2 検査対象
3 刻印面
4 刻印部
12 刻印溝
21 底面
22 第一傾斜面
23 第二傾斜面
31 垂線
51 第一ラインレーザー
52 第二ラインレーザー
61 第一ラインレーザー光
62 第二ラインレーザー光
α1 第一傾斜角度
α2 第二傾斜角度
β1 第一レーザー角度
β2 第二レーザー角度
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Marking inspection apparatus 2
Claims (2)
前記刻印部を境とする一方側に配置され、前記刻印部を含む前記刻印面に対して斜め方向からスリット光をライン状に照射する第一スリット光照射手段と、
前記刻印部を境とする他方側に配置され、前記刻印部を含む前記刻印面に対して斜め方向からスリット光をライン状に照射する第二スリット光照射手段と、
前記刻印部に照射された前記スリット光を前記刻印部に正対する位置から撮像する撮像手段と、
を備えたことを特徴とする刻印検査装置。 In the marking inspection device that inspects the stamped part stamped on the stamped surface,
A first slit light irradiating means that is arranged on one side with the marking portion as a boundary, and irradiates slit light in a line from an oblique direction with respect to the marking surface including the marking portion;
A second slit light irradiating means that is arranged on the other side with the marking portion as a boundary, and irradiates the slit light in a line from an oblique direction with respect to the marking surface including the marking portion;
Imaging means for imaging the slit light irradiated to the marking portion from a position facing the marking portion;
A stamp inspection device characterized by comprising:
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