JP2010107250A - Device of inspecting inspection object - Google Patents
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Abstract
Description
この発明は被検査体の検査装置に関し、特に、被検査体の被検査面上において延在する走査ラインの映像をライン状のセンサ列によって走査する被検査体の検査装置に関する。 The present invention relates to an inspection apparatus for an inspection object, and more particularly to an inspection apparatus for an inspection object that scans an image of a scanning line extending on an inspection surface of the inspection object using a line-shaped sensor array.
例えば基板などの被検査体を撮像した画像データを利用して、被検査体の検査を実施する装置が知られている。しかし、被検査体の被検査面を垂直に見た映像をそのまま撮像しても、被検査面の高さ方向の形状を把握することは困難である。このため、例えば、回転運動により検査面へのスリット光の投光位置を変位させるスリット照明源によって、基板の検査面に斜め方向からスリット光を投光じ、検査面から垂直上方に向かう反射光をラインセンサによって検知する走査ヘッドが提案されている(例えば、特許文献1参照)。
上述の特許文献に記載される技術では、基板の移動速度にスリット光の変位速度を精度良く合わせる必要がある。一方、基板などの被検査体の立体形状を把握する技術のニーズは高く、簡易な構成とすることによる装置の低コスト化が強く望まれている。 In the technique described in the above-mentioned patent document, it is necessary to accurately match the displacement speed of the slit light with the movement speed of the substrate. On the other hand, there is a great need for technology for grasping the three-dimensional shape of an object to be inspected such as a substrate, and it is strongly desired to reduce the cost of the apparatus by adopting a simple configuration.
本発明はこうした状況に鑑みてなされたものであり、その目的は、被検査体の立体形状を精度良く把握するための画像データを簡易な構成で取得することができる被検査体の検査装置を提供することにある。 The present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to provide an inspection device inspection apparatus that can acquire image data for accurately grasping the three-dimensional shape of an inspection object with a simple configuration. It is to provide.
上記課題を解決するために、本発明のある態様の被検査体の検査装置は、被検査体の被検査面と同一平面上において互いに平行に延在する複数の走査ラインのそれぞれの映像を各々が走査する複数のライン状のセンサ列と、複数の走査ラインと被検査体とを相対的に副走査方向に移動させる移動手段と、被検査体の被検査面に斜め方向から光を照射して、複数の走査ラインに対して角度をもって直線的に延在する縞がその延在方向の垂直方向に周期的に配置された縞パターンを被検査面に形成させる照明源と、縞パターンが形成された被検査体を走査して得られた画像データを利用して、位相シフト法により被検査面の高さを検査する検査手段と、を備える。複数のライン状のセンサ列、および照明源は、複数の走査ラインの数をn、複数の走査ラインの間隔をa、副走査方向における縞パターンの周期をPvとしたときに、n×a=Pvとなるよう走査ラインの間隔および縞パターンの周期が設定されている。 In order to solve the above-described problems, an inspection apparatus for an object to be inspected according to an aspect of the present invention includes an image of each of a plurality of scanning lines extending in parallel with each other on the same plane as the surface to be inspected of the object to be inspected. A plurality of line-shaped sensor arrays scanned by the apparatus, a moving means for relatively moving the plurality of scanning lines and the object to be inspected in the sub-scanning direction, and irradiating light on the surface to be inspected from the oblique direction. And an illumination source for forming a stripe pattern on the surface to be inspected, in which stripes extending linearly at an angle with respect to a plurality of scanning lines are periodically arranged in the direction perpendicular to the extending direction, and a stripe pattern is formed Inspection means for inspecting the height of the inspection surface by a phase shift method using image data obtained by scanning the inspection object. The plurality of line-shaped sensor arrays and the illumination source have n × a = when the number of the plurality of scanning lines is n, the interval between the plurality of scanning lines is a, and the period of the stripe pattern in the sub-scanning direction is Pv. The interval between the scanning lines and the period of the stripe pattern are set so as to be Pv.
この態様によれば、パターン形成領域に固定された検査パターンを形成させることにより、被検査面に対して固定された検査パターンを形成させることなく被検査体の高さ方向の位置を求めることが可能になる。このため、検査パターンの変位速度と被検査体の移動速度を精度良く合わせるための構成が必要なくなり、簡易な構成で被検査体の立体形状を精度良く把握することが可能となる。なお、ライン状のセンサ列は、ラインセンサであってもよく、また、エリアセンサに含まれるライン状のセンサ列であってもよい。 According to this aspect, by forming the inspection pattern fixed in the pattern formation region, the position in the height direction of the object to be inspected can be obtained without forming the inspection pattern fixed to the surface to be inspected. It becomes possible. For this reason, a configuration for accurately matching the displacement speed of the inspection pattern and the moving speed of the inspection object is not necessary, and the three-dimensional shape of the inspection object can be accurately grasped with a simple configuration. Note that the line-shaped sensor array may be a line sensor or a line-shaped sensor array included in the area sensor.
本発明係る被検査体の検査装置によれば、被検査体の立体形状を精度良く把握するための画像データを簡易な構成で取得することができる。 According to the inspection object inspection apparatus of the present invention, image data for accurately grasping the three-dimensional shape of the inspection object can be acquired with a simple configuration.
以下、図面を参照して本発明の実施の形態(以下、「実施形態」という。)について説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention (hereinafter referred to as “embodiments”) will be described with reference to the drawings.
(第1の実施形態)
図1は、第1の実施形態に係る外観検査装置10の構成を示す。外観検査装置10は、メインユニット12と試験ユニット14を備える。試験ユニット14の下部には、被検査体である基板1が把持される支持台22が設けられる。試験ユニット14の上部には、走査ヘッド16およびリニアガイド等のガイド18が設けられている。走査ヘッド16は、ステッピングモータ20が作動することにより水平に移動する。ガイド18は、走査ヘッド16を支持すると共に、走査ヘッド16の移動時に走査ヘッド16を案内する。
(First embodiment)
FIG. 1 shows a configuration of an
走査ヘッド16は照明ユニット30、レンズ32、およびラインセンサユニット34を有する。これらの部材はフレーム36上に固定されている。照明ユニット30は、後述の側方照明源、パターン照明源、ハーフミラーなどを内蔵する。基板1から垂直上方への反射光はハーフミラーでレンズ32へ導かれ、レンズ32を通過した後、一次元CCDセンサであるラインセンサユニット34へ入力される。ラインセンサユニット34はライン単位に基板1を撮像してその画像データ54を出力する。ラインセンサユニット34は、後述するように複数のラインセンサを有する。
The
メインユニット12は、本装置全体を統括的に制御するもので、ハードウエア的には、任意のコンピュータのCPU、メモリ、その他のLSIで実現でき、ソフトウエア的にはメモリにロードされた外観検査機能のあるプログラムなどによって実現されるが、ここではそれらの連携によって実現される機能ブロックを描いている。したがって、これらの機能ブロックがハードウエアのみ、ソフトウエアのみ、またはそれらの組合せによっていろいろな形で実現できることは、当業者には理解されるところである。
The
メインユニット12は、ヘッド制御ユニット40、メモリ制御ユニット42、メモリ44、解析ユニット46、および判定基準記憶部48を有する。ヘッド制御ユニット40は、照明制御クロック50を照明ユニット30へ供給することにより、側方照明源およびパターン照明源の点灯を制御する。また、ヘッド制御ユニット40は、モータ制御信号52をステッピングモータ20に供給することにより、走査ヘッド16の移動を制御する。また、ヘッド制御ユニット40は、試験開始信号56をメモリ制御ユニット42へ出力することにより、メモリ制御ユニット42による画像データ54の書き込み開始を制御する。
The
メモリ制御ユニット42は、メモリ44への画像データ54の書き込みを制御する。解析ユニット46は、走査と並行して、または走査完了後にメモリ44から外観検査用の画像データおよび高さ測定用の画像データを読み出す。判定基準記憶部48には判定基準が予め保持されている。解析ユニット46は、読み出したこれらの画像データを解析し、判定基準記憶部48に予め記録された判定基準に照らして、基板1における部品の実装状態の合否を判定する。
The
図2は、第1の実施形態に係る試験ユニット14の斜視図であり、図3は、第1の実施形態に係る試験ユニット14を主走査方向に見た模式図である。以下、図2および図3の双方に関連して試験ユニット14の構成について詳述する。
FIG. 2 is a perspective view of the
照明ユニット30は、側方照明源102、アクリルシート104、ハーフミラー108、およびパターン照明源122を有する。側方照明源102は、走査ヘッド16の移動方向の垂直方向に延在するように一対設けられている。アクリルシート104は、一対の側方照明源102の各々の下方にそれぞれ配置されている。
The
ふたつの側方照明源102はそれぞれLED(発光ダイオード)群120をもち、検査中の基板1の表面へ効率的に側方光を投ずるよう傾斜がつけられている。アクリルシート104には、側方照明源102からの側方光を拡散する作用がある。側方照明源102は点光源であるLEDの集合体であるため、拡散作用がないと、スポット的な光が画像データへ写り込んで検査精度に悪影響を及ぼす懸念があるからである。ハーフミラー108は、被検査面である基板1の表面から垂直上方に向かう反射光をラインセンサユニット34に向けて反射する。
The two
ラインセンサユニット34は、各々が5000個〜10000個の撮像素子によるライン状のセンサ列によって構成される第1ラインセンサ150、第2ラインセンサ152、および第3ラインセンサ154を有する。第1ラインセンサ150、第2ラインセンサ152、および第3ラインセンサ154は、間隔cを隔てて主走査方向に平行に伸びるよう配置される。なお、ラインセンサユニット34に代えて、エリアセンサが用いられてもよい。この場合、エリアセンサによって撮像された画像のうち、エリアセンサに含まれる、間隔cを隔てて主走査方向に平行に伸びるライン状のセンサ列によって撮像された部分の画像を用いて基板2の検査を実施する。
The
第1走査ライン130、第2走査ライン132、および第3走査ライン134は、基板1の被検査面と同一平面上において互いに平行に延在する直線として定義される。第1ラインセンサ150は、基板1の表面に対し垂直な方向から見た第1走査ライン130の映像を走査する。第2ラインセンサ152は、基板1の表面に対し垂直な方向から見た第2走査ライン132の映像を走査する。第3ラインセンサ154は、基板1の表面に対し垂直な方向から見た第3走査ライン134の映像を走査する。以下、第1走査ライン130、第2走査ライン132、および第3走査ライン134を必要に応じて「走査ライン群」と総称する。また、これら走査ラインの向く方向を「主走査方向」といい、基板1の被検査面と平行且つ主走査方向と垂直な方向を「副走査方向」という。
The
ヘッド制御ユニット40は、ステッピングモータ20にモータ制御信号52を供給することにより、走査ヘッド16を副走査方向に移動させる。これにより、第1走査ライン130、第2走査ライン132、および第3走査ライン134が基板1の被検査面上を副走査方向に移動する。したがって、ガイド18、ステッピングモータ20、およびヘッド制御ユニット40は、ラインセンサユニット34による走査タイミング間において、基板1に対して第1走査ライン130、第2走査ライン132、および第3走査ライン134を副走査方向に移動させることにより基板1と相対的に移動させる移動手段として機能する。
The
パターン照明源122は、光源124、パターンフィルタ126、および拡大光学系128を有する。パターンフィルタ126は、投影される像が縞パターンを形成するよう光源124が発する光に周期的な光強度を持たせる。光源124はLEDが採用される。なお、光源124に他の種類の光源が採用されてもよいことは勿論である。
The
パターン照明源122は、走査ライン群の各々の走査ラインの一部を含むパターン形成領域140に対して固定された検査パターンを形成するよう、基板1の被検査面に斜め方向から光を照射する。このときパターン照明源122は、走査ライン群の各走査ラインに対し角度を持って直線的に延在する縞がその延在方向の垂直方向に周期的に配置された縞パターンを、検査パターンとしてパターン形成領域140に形成する。
The
ここで、図4に関連して、パターン照明源122によって形成される縞パターンについて説明する。図4は、第1の実施形態に係るパターン照明源122によって形成される縞パターンと走査ライン群との関係を示す図である。図4において、斜めのラインは縞パターンにおける照度の低い部分を示す。
Here, the fringe pattern formed by the
パターン照明源122は、副走査方向に対して角度θをもって直線的に延在する縞によって構成される縞パターンをパターン形成領域140に形成する。第1の実施形態では、パターン照明源122は、θが45度の縞パターンを形成する。ただし、パターン照明源122は、θがゼロ度より大きく90度以下の他の角度の縞パターンを形成してもよい。
The
以下、走査ライン群の走査ライン数をn、走査ライン間隔をaとする。また、副走査方向における縞パターンの周期間隔をPvとする。第1の実施形態では走査ライン数は3本であるため、n=3となる。第1ラインセンサ150〜第3ラインセンサ154、およびパターン照明源122は、n×a=Pvとなるよう走査ラインの間隔および検査パターンの周期間隔が設定されている。走査ラインの間隔および検査パターンの周期間隔をこのように設定することで、第1ラインセンサ150〜第3ラインセンサ154によって同じタイミングで走査され得られた画像データを利用して、位相シフト法を用いて基板1に実装される部品の高さなどを検査することが可能となる。なお、縞パターンの縞の間隔をパターン間隔Prとした場合、Pr=Pv×sinθとなる。このため、上述の式は、n×a=Pr/sinθと表すこともできる。
Hereinafter, the number of scanning lines in the scanning line group is n, and the scanning line interval is a. Also, let Pv be the periodic interval of the fringe pattern in the sub-scanning direction. In the first embodiment, since the number of scanning lines is 3, n = 3. In the
図5は、第1の実施形態に係る外観検査装置10の検査手順を示すフローチャートである。本フローチャートにおける処理は、ユーザによってスタートボタン(図示せず)が押されたときに開始する。
FIG. 5 is a flowchart showing an inspection procedure of the
ユーザによってスタートボタンが押されると、ヘッド制御ユニット40は、スタート位置に走査ヘッド16を移動する(S10)。スタート位置に走査ヘッド16が移動されると、ヘッド制御ユニット40は、側方照明源102を点灯させた均一照明下でラインセンサユニット34に走査ライン群を走査させる(S12)。均一照明下での走査ライン群の走査を終了すると、ヘッド制御ユニット40は、側方照明源102を消灯させ、パターン照明源122によって縞パターンを形成させた状態でラインセンサユニット34に走査ライン群を走査させる(S14)。
When the start button is pressed by the user, the
こうして均一照明下および縞パターン形成下の双方でのラインセンサユニット34による走査を完了すると、ヘッド制御ユニット40は、ステッピングモータ20を作動させて、所定間隔だけ走査ヘッド16を副走査方向に進行させる(S16)。このS12〜S16の工程を一走査工程という。
When the scanning by the
一走査工程を終了すると、ヘッド制御ユニット40は、予め入力された基板1の副走査方向の長さを利用して走査ヘッド16がエンド位置に到達したか否かを判定する(S18)。エンド位置に到達していない場合(S18のN)、S12に移行して走査ヘッド16がエンド位置に到達するまで繰り返し一走査工程を実行する。
When one scanning process is completed, the
このように繰り返し一走査工程を実行することにより、ラインセンサユニット34は、位相をずらした縞パターンが投影された基板2の画像を撮像する。具体的には、本実施形態では、ラインセンサユニット34は等間隔に平行に並んだ3本のラインセンサを有する。このため、ラインセンサユニット34は、この一走査工程を繰り返し実行することによって、縞パターンの位相を120度ずつずらした画像を3つ取得する。このように位相をずらした縞パターンが投影された被検査体の画像を取得することで、位相シフト法による部品高さの検査が可能となる。
By repeatedly performing one scanning step in this manner, the
走査ヘッド16がエンド位置に到達した場合(S18のY)、解析ユニット46は、均一照明時に撮像された画像データを解析し、判定基準記憶部48に保持された判定基準に照らすことにより、基板1に実装される部品の位置ずれや欠品、実装部品の間違いなどの存否に関する総合検査を実行する(S20)。
When the
また、解析ユニット46は、縞パターン形成時に撮像された画像データを解析し、位相シフト法を利用して、基板1に実装された部品の高さを算出する。位相シフト法を利用した部品高さの算出方法は公知であるため説明を省略する。解析ユニット46は、算出された各部品の高さを、判定基準記憶部48に保持された部品の高さに関する判定基準に照らすことにより、基板との間に異物が挟まって電子部品の足が浮いているか、またはハンダが充分に塗布されているかなどの高さ検査も総合判定の一部として実施する。外観検査装置10は、ディスプレイおよびこのディスプレイへの表示を制御する表示制御部(図示せず)を有している。総合検査を終了すると、表示制御部は、総合検査結果をディスプレイに表示する(S22)。
Further, the
(第2の実施形態)
図6は、第2の実施形態に係るパターン照明源122によって形成される縞パターンと走査ライン群との関係を示す図である。図6において、破線は縞パターンにおける照度の低い部分を示す。
(Second Embodiment)
FIG. 6 is a diagram illustrating the relationship between the fringe pattern formed by the
パターン照明源122は、副走査方向に対して直角に延在する縞によって構成される縞パターンをパターン形成領域140に形成する。したがって、上述の式においてθ=90度となり、パターン間隔Pr=副走査方向周期間隔Pvとなる。したがって、このような縞パターンでは、n×a=Prとなるよう走査ライン間隔aおよびパターン間隔Prが設定されている。
The
(第3の実施形態)
図7は、第3の実施形態に係る外観検査装置にて用いられるエリアセンサ200を示す図である。第3の実施形態では、ラインセンサユニット34に代えてエリアセンサ200が用いられる。その点以外は、第3の実施形態に係る外観検査装置の構成は第1の実施形態と同様である。
(Third embodiment)
FIG. 7 is a diagram illustrating an
エリアセンサ200は、格子状に並んだ画素202を有する。解析ユニット46は、画素202のうちn×a=Pvとなる走査ライン間隔aを隔てた走査ラインの映像を撮像する画素列204によって撮像された映像を、エリアセンサ200によって撮像され得られた画像データの中から抽出する。ユーザは、マウスやキーボードなどの入力機器を用いてメインユニット12に走査ラインの位置および数を入力することが可能となっている。解析ユニット46は、こうして入力された走査ラインの位置および数を取得し、その走査ラインの映像を撮像する画素列204を特定する。このようにエリアセンサ200を用いても、ラインセンサで撮像する場合と同様に複数の走査ラインの映像を同時に撮像することが可能となり、位相シフト法を用いて効率的に基板1の検査を実行することが可能となる。
The
本発明は上述の各実施形態に限定されるものではなく、各実施形態の各要素を適宜組み合わせたものも、本発明の実施形態として有効である。また、当業者の知識に基づいて各種の設計変更等の変形を各実施形態に対して加えることも可能であり、そのような変形が加えられた実施形態も本発明の範囲に含まれうる。以下、そうした例をあげる。 The present invention is not limited to the above-described embodiments, and an appropriate combination of the elements of each embodiment is also effective as an embodiment of the present invention. Various modifications such as design changes can be added to each embodiment based on the knowledge of those skilled in the art, and embodiments to which such modifications are added can also be included in the scope of the present invention. Here are some examples.
ある変形例では、走査ヘッド16を副走査方向に移動させる代わりに、支持台22を副走査方向に移動させる。これによっても、基板1と走査ライン群とを副走査方向に相対的に移動させることができる。
In a modification, instead of moving the
1 基板、 10 外観検査装置、 16 走査ヘッド、 30 照明ユニット、 34 ラインセンサユニット、 40 ヘッド制御ユニット、 42 メモリ制御ユニット、 44 メモリ、 46 解析ユニット、 48 判定基準記憶部、 122 パターン照明源、 124 光源、 126 パターンフィルタ、 128 拡大光学系、 130 第1走査ライン、 132 第2走査ライン、 134 第3走査ライン、 140 パターン形成領域、 150 第1ラインセンサ、 152 第2ラインセンサ、 154 第3ラインセンサ。
DESCRIPTION OF
Claims (1)
前記複数の走査ラインと被検査体とを相対的に副走査方向に移動させる移動手段と、
被検査体の被検査面に斜め方向から光を照射して、前記複数の走査ラインに対して角度をもって直線的に延在する縞がその延在方向の垂直方向に周期的に配置された縞パターンを被検査面に形成させる照明源と、
縞パターンが形成された被検査体を走査して得られた画像データを利用して、位相シフト法により被検査面の高さを検査する検査手段と、
を備え、
前記複数のライン状のセンサ列、および前記照明源は、前記複数の走査ラインの数をn、前記複数の走査ラインの間隔をa、副走査方向における縞パターンの周期をPvとしたときに、n×a=Pvとなるよう走査ラインの間隔および縞パターンの周期が設定されていることを特徴とする被検査体の検査装置。 A plurality of line-shaped sensor arrays each scanning a respective image of a plurality of scanning lines extending in parallel with each other on the same plane as the surface to be inspected of the object to be inspected;
Moving means for relatively moving the plurality of scanning lines and the object to be inspected in a sub-scanning direction;
A stripe in which stripes extending linearly with an angle with respect to the plurality of scanning lines are periodically arranged in a direction perpendicular to the extension direction by irradiating light on the inspection surface of the inspection object from an oblique direction An illumination source for forming a pattern on the surface to be inspected;
An inspection means for inspecting the height of the surface to be inspected by the phase shift method using image data obtained by scanning the object to be inspected with the stripe pattern formed thereon,
With
When the number of the plurality of scanning lines is n, the interval between the plurality of scanning lines is a, and the period of the fringe pattern in the sub-scanning direction is Pv. An inspection apparatus for an object to be inspected, wherein an interval between scanning lines and a period of a stripe pattern are set so that n × a = Pv.
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012103256A (en) * | 2010-11-12 | 2012-05-31 | Koh Young Technology Inc | Inspection device |
KR101391180B1 (en) | 2012-10-08 | 2014-05-07 | 한국표준과학연구원 | Structured Illumination Imaging Method Using Laser Bean Scanning |
WO2016121878A1 (en) * | 2015-01-29 | 2016-08-04 | 株式会社デクシス | Optical appearance inspection device and optical appearance inspection system using same |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001503506A (en) * | 1996-01-29 | 2001-03-13 | メダー・インコーポレイテッド | Method and apparatus for scanning phase measurement of an object at an imaging station |
JP2002286433A (en) * | 2001-03-27 | 2002-10-03 | Wakayama Univ | Real-time shape measurement method and system of continuous traveling object |
JP2003121115A (en) * | 2001-10-16 | 2003-04-23 | Nikke Kikai Seisakusho:Kk | Visual inspection apparatus and method therefor |
JP2005265816A (en) * | 2004-03-22 | 2005-09-29 | Wakayama Univ | Non-contact shape measuring method and device |
-
2008
- 2008-10-28 JP JP2008277343A patent/JP2010107250A/en active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001503506A (en) * | 1996-01-29 | 2001-03-13 | メダー・インコーポレイテッド | Method and apparatus for scanning phase measurement of an object at an imaging station |
JP2002286433A (en) * | 2001-03-27 | 2002-10-03 | Wakayama Univ | Real-time shape measurement method and system of continuous traveling object |
JP2003121115A (en) * | 2001-10-16 | 2003-04-23 | Nikke Kikai Seisakusho:Kk | Visual inspection apparatus and method therefor |
JP2005265816A (en) * | 2004-03-22 | 2005-09-29 | Wakayama Univ | Non-contact shape measuring method and device |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012103256A (en) * | 2010-11-12 | 2012-05-31 | Koh Young Technology Inc | Inspection device |
US8670117B2 (en) | 2010-11-12 | 2014-03-11 | Koh Young Technology Inc. | Inspection apparatus |
KR101391180B1 (en) | 2012-10-08 | 2014-05-07 | 한국표준과학연구원 | Structured Illumination Imaging Method Using Laser Bean Scanning |
WO2016121878A1 (en) * | 2015-01-29 | 2016-08-04 | 株式会社デクシス | Optical appearance inspection device and optical appearance inspection system using same |
JPWO2016121878A1 (en) * | 2015-01-29 | 2018-01-11 | 株式会社 デクシス | Optical appearance inspection apparatus and optical appearance inspection system using the same |
JP7026309B2 (en) | 2015-01-29 | 2022-02-28 | 株式会社 デクシス | Optical visual inspection device and optical visual inspection system using it |
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