JP2011224911A - Compression-molding device and compression-molding method - Google Patents

Compression-molding device and compression-molding method Download PDF

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Makoto Okada
誠 岡田
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Sumitomo Heavy Ind Ltd
住友重機械工業株式会社
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PROBLEM TO BE SOLVED: To improve productivity while minimizing increase of footprint of a compression-molding device without complicating.SOLUTION: The compression molding device 100 includes a first upper mold 130A, a second upper mold 130B, a first lower mold 144A and a second lower mold 144B, which can approach and depart relatively each other, and compresses and seals a first article 102A to be molded and a second article 102B to be molded, which are disposed in two cavities formed respectively between the paired first upper mold 130A and first lower mold 144A, and the paired second upper mold 130B and second lower mold 144B, with a first resin 104A and a second resin 104B, respectively. The first upper mold 130A and the first lower mold 144A, and the second upper mold 130B and the second lower mold 144B are disposed in a direction allowing approaching and departing, and thereby, two cavities are tandemly provided in a direction allowing approaching and departing. Servo motors 112A, 112B are respectively coupled to the first upper mold 130A and the second lower mold 144B.

Description

本発明は、圧縮成形装置及び圧縮成形方法に関する。   The present invention relates to a compression molding apparatus and a compression molding method.
特許文献1、2には、2つのキャビティを用いて圧縮封止を行う圧縮成形装置が記載されている(特許文献1が図8(A)、(B)、特許文献2が図8(C)にそれぞれ対応)。いずれの圧縮成形装置も2つのキャビティが下型44、94に平面的に並べて設けられている。このため、1つのキャビティで1つの基板を圧縮封止する場合には、複数の基板をほぼ同時に圧縮封止することが可能となる。すなわち、特許文献1、2では、1つのキャビティを備える圧縮成形装置に比べて、高い生産性を実現することができる。   Patent Documents 1 and 2 describe a compression molding apparatus that performs compression sealing using two cavities (Patent Document 1 shows FIGS. 8A and 8B, and Patent Document 2 shows FIG. 8C). ) Respectively). In any compression molding apparatus, two cavities are provided side by side on the lower molds 44 and 94. For this reason, when one substrate is compression-sealed with one cavity, a plurality of substrates can be compression-sealed almost simultaneously. That is, in Patent Documents 1 and 2, higher productivity can be realized as compared with a compression molding apparatus including one cavity.
特開2007−307766号公報JP 2007-307766 A 特開2009−124012号公報JP 2009-1224012 A
しかしながら、特許文献1、2においては、複数のキャビティが平面的、即ち横並びに配置されている。このため、キャビティを形成している下型44、94を移動させるための可動プラテン寸法も大きくなってしまい、圧縮成形装置の占有面積が大きくなってしまう。   However, in Patent Documents 1 and 2, a plurality of cavities are planar, that is, arranged side by side. For this reason, the size of the movable platen for moving the lower molds 44 and 94 forming the cavity also increases, and the area occupied by the compression molding apparatus increases.
また、基板厚み誤差や樹脂量誤差により、(各キャビティ毎に基板が異なる場合では)2基板同時成形すると、各基板で封止圧誤差が生じて、圧縮封止後のパッケージ厚みや品質(ワイヤー変形)などに影響を与え、圧縮封止不良を引き起こす可能性が出てくる。このような現象を解消するために等圧機構が必要となるが、その場合には圧縮成形装置が複雑化してしまう。   In addition, due to substrate thickness error and resin amount error (when the substrate is different for each cavity), if two substrates are molded at the same time, a sealing pressure error occurs in each substrate, and the package thickness and quality after compression sealing (wire (Deformation) and the like, which may cause a compression seal failure. In order to eliminate such a phenomenon, an isobaric mechanism is required, but in that case, the compression molding apparatus becomes complicated.
そこで、本発明は、前記問題点を解決するべくなされたもので、圧縮成形装置の占有面積の増大を最小限にすると共に複雑にすることなく、生産性の向上可能な圧縮成形装置及び圧縮成形方法を提供することを課題とする。   Accordingly, the present invention has been made to solve the above-described problems, and a compression molding apparatus and a compression molding capable of improving productivity without minimizing an increase in the occupation area of the compression molding apparatus and without complicating the area. It is an object to provide a method.
本発明は、相対的に接近・離反可能な上型と下型とを有し、対をなした該上型と下型との間に形成されるキャビティに配置される被成形品を樹脂にて圧縮封止する圧縮成形装置において、前記上型と下型とが前記接近・離反可能な方向に複数対配置されることで、前記キャビティが該接近・離反可能な方向において直列に複数設けられ、多くとも該キャビティ毎の前記上型と下型のうちのいずれか一方のみに、該一方を前記接近・離反可能な方向に移動させる駆動源が連結されていることにより、上記課題を解決したものである。   The present invention has an upper mold and a lower mold that are relatively close to and away from each other, and a molded article placed in a cavity formed between the pair of the upper mold and the lower mold is used as a resin. In the compression molding apparatus that compresses and seals, a plurality of the upper mold and the lower mold are arranged in the approachable / separable direction so that a plurality of the cavities are provided in series in the approachable / separable direction. The problem is solved by connecting a drive source that moves the one in the approachable / separable direction to at least one of the upper mold and the lower mold for each cavity. Is.
本発明においては、上型と下型とを前記接近・離反可能な方向に複数対配置することで、キャビティを該接近・離反可能な方向において直列に複数設けている。即ち、複数のキャビティが横並び(並列)ではなく、該接近・離反可能な方向に直列に重なる態様となる。このため、上型と下型の大きさを大きくすることなく、各キャビティで圧縮封止をすることができる。同時に、キャビティを並列としないので、等圧機構を不要としながら封止品質を保つことができる。更に、多くとも該キャビティ毎の上型と下型のうちのいずれか一方のみに、駆動源が連結されている。即ち、例え1つのキャビティで上方と下型の両方が接近・離反可能な方向に移動可能とされているような場合でも、1つの駆動源のみが使用されることとなる。このため、2つの駆動源を用いる場合に比べて大型化や特に制御の複雑化を回避して、低コスト化を実現することができる。即ち、占有面積を増大させずに装置を複雑にすることなく、生産性を向上させることができる。   In the present invention, a plurality of pairs of upper molds and lower molds are arranged in the approachable / separable direction so that a plurality of cavities are provided in series in the approachable / separable direction. That is, the plurality of cavities are not arranged side by side (in parallel), but overlap in series in the approachable / separable direction. For this reason, compression sealing can be performed in each cavity without increasing the size of the upper mold and the lower mold. At the same time, since the cavities are not arranged in parallel, the sealing quality can be maintained while eliminating the need for an isobaric mechanism. Furthermore, a drive source is connected to only one of the upper mold and the lower mold for each cavity. That is, only one drive source is used even when both the upper and lower molds are movable in a direction in which they can approach and leave in one cavity. For this reason, compared with the case where two drive sources are used, an increase in size and a complicated control can be avoided, and a reduction in cost can be realized. That is, productivity can be improved without increasing the occupation area and without complicating the apparatus.
また、各キャビティにおける圧縮封止は、接近・離反可能な方向のいわば1軸上で独立に行われる。このため、1つのキャビティにおいて樹脂量変動に伴う圧縮封止不良が生じても、該圧縮封止不良が他のキャビティの圧縮封止に悪影響を及ぼすことを回避することができる。   Further, the compression sealing in each cavity is performed independently on one axis in a so-called approachable / separable direction. For this reason, even if a compression seal failure occurs due to a change in the amount of resin in one cavity, it can be avoided that the compression seal failure adversely affects the compression seal of other cavities.
なお、前記キャビティを夫々構成している2以上の前記上型または下型が、1個の前記駆動源によって駆動される場合には、キャビティ毎に駆動源が用いられるよりも、構成部品の点数の低減により、小型化と低コスト化を実現することができる。   In addition, when two or more upper molds or lower molds constituting the cavities are driven by one drive source, the number of component parts is higher than that for each cavity. Reduction in size can realize downsizing and cost reduction.
なお、前記上型として第1上型と第2上型、前記下型として第1下型と第2下型をそれぞれ有すると共に、該第1上型と第1下型との対、及び、該第1下型の下側に隣接して配置された前記第2上型と第2下型との対によって2つの前記キャビティを形成し、該第1上型と第2下型のうちの一方が固定され、且つ、該第1上型と第2下型のうちの他方に前記駆動源が連結され、該他方が前記第1下型または第2上型を直接的に押圧することにより該第1下型と第2上型とが一体で前記接近・離反可能な方向において移動可能とされている場合には、駆動源が1つでありながら圧縮封止のためのプレス力を、1つのキャビティの場合と同一とすることができ、且つ、2つのキャビティに均等にかけることができる。即ち、生産性を向上させながら、プレス力を増大させることがないので、プレス力増大のための圧縮成形装置の大型化を回避することができる。   The upper mold includes a first upper mold and a second upper mold, the lower mold includes a first lower mold and a second lower mold, and a pair of the first upper mold and the first lower mold, and Two cavities are formed by a pair of the second upper mold and the second lower mold arranged adjacent to the lower side of the first lower mold, and the two of the first upper mold and the second lower mold are One is fixed, and the drive source is connected to the other of the first upper mold and the second lower mold, and the other directly presses the first lower mold or the second upper mold. When the first lower mold and the second upper mold are integrated and movable in the approachable / separable direction, a pressing force for compression sealing is obtained while the number of drive sources is one, It can be the same as in the case of one cavity and can be evenly applied to the two cavities. That is, since the pressing force is not increased while improving the productivity, it is possible to avoid an increase in the size of the compression molding apparatus for increasing the pressing force.
なお、前記上型として第1上型と第2上型、前記下型として第1下型と第2下型をそれぞれ有すると共に、該第1上型と第1下型との対、及び、該第1下型の下側に隣接して配置された前記第2上型と第2下型との対によって2つの前記キャビティを形成し、該第1上型と第2下型とが固定され、且つ、該第1下型と第2上型とが前記接近・離反可能な方向において互いと反対方向に移動可能とされている場合には、キャビティとキャビティとの間に配置される第1下型と第2上型の移動に互いの反力を使うことができる。このため、生産性を向上させながら、プレス力を増大させないようにすることができる。即ち、プレス力を小さくできるので、プレス力増大のための圧縮成形装置の大型化を回避することができる。同時に、2つのキャビティでは可動部に関る誤差を互いに加算しないので、寸法精度の高い圧縮封止をすることもできる。   The upper mold includes a first upper mold and a second upper mold, the lower mold includes a first lower mold and a second lower mold, and a pair of the first upper mold and the first lower mold, and Two cavities are formed by a pair of the second upper mold and the second lower mold arranged adjacent to the lower side of the first lower mold, and the first upper mold and the second lower mold are fixed. And when the first lower mold and the second upper mold are movable in directions opposite to each other in the approaching / separating direction, the second mold disposed between the cavities is arranged. The mutual reaction force can be used for the movement of the first lower mold and the second upper mold. For this reason, it is possible not to increase the pressing force while improving productivity. That is, since the pressing force can be reduced, an increase in the size of the compression molding apparatus for increasing the pressing force can be avoided. At the same time, since the two cavities do not add errors related to the movable part, compression sealing with high dimensional accuracy can be achieved.
なお、前記接近・離反可能な方向において前記第1上型と第1下型と第2上型と第2下型のうちの2以上を移動可能に支持するタイバーが全て兼用とされている場合には、別々にタイバーを設けるよりも装置の大型化を回避できる。また、タイバーの大径化を図ることでタイバーの高剛性化がなされ、第1上型と第1下型と第2上型と第2下型を高精度に移動させることが可能となる。   When all the tie bars that support two or more of the first upper mold, the first lower mold, the second upper mold, and the second lower mold are movable in the approachable / separable directions. Therefore, it is possible to avoid an increase in the size of the apparatus as compared with the case where tie bars are separately provided. Further, by increasing the diameter of the tie bar, the rigidity of the tie bar is increased, and the first upper mold, the first lower mold, the second upper mold, and the second lower mold can be moved with high accuracy.
なお、前記上型として第1上型と第2上型、前記下型として第1下型と第2下型をそれぞれ有すると共に、該第1上型と第1下型との対、及び、該第1下型の下側に隣接して配置された前記第2上型と第2下型との対によって2つの前記キャビティを形成し、該第1上型と第2下型とが前記接近・離反可能な方向において移動可能とされ、且つ、該第1下型と第2上型とが固定されている場合には、第1下型と第2上型とを、被成形品の圧縮封止のための基準とすることができる。このため、2つのキャビティでは、可動部に関る誤差を互いに加算しないので、寸法精度の高い圧縮封止をすることができる。同時に、第1下型と第2上型とを固定している部分(固定プラテン)では、2つのキャビティで圧縮封止の際にかけられる圧力が互いに反対方向で相殺される関係となる。このため、固定プラテンには、1つのキャビティのみを備える圧縮成形装置の固定プラテンほどの剛性を必要としない。即ち、生産性を向上させながら、圧縮成形装置の軽量化・簡易化若しくは長寿命化させることができる。   The upper mold includes a first upper mold and a second upper mold, the lower mold includes a first lower mold and a second lower mold, and a pair of the first upper mold and the first lower mold, and Two cavities are formed by a pair of the second upper mold and the second lower mold disposed adjacent to the lower side of the first lower mold, and the first upper mold and the second lower mold are When the first lower mold and the second upper mold are fixed in a direction in which they can approach and separate, and the first lower mold and the second upper mold are fixed, It can be a standard for compression sealing. For this reason, in the two cavities, errors relating to the movable part are not added to each other, so that compression sealing with high dimensional accuracy can be achieved. At the same time, in the portion (fixed platen) where the first lower mold and the second upper mold are fixed, the pressure applied at the time of compression sealing in the two cavities is offset in opposite directions. For this reason, the fixed platen does not need to be as rigid as the fixed platen of the compression molding apparatus having only one cavity. That is, it is possible to reduce the weight, simplify, or extend the life of the compression molding apparatus while improving productivity.
なお、前記下型が、前記上型に保持される前記被成形品の圧縮封止される領域の外側を該上型と把持すると共に貫通孔を備えた下枠型と、該貫通孔に嵌合して配置される下圧縮型と、を備え、該下枠型が該下圧縮型に対して相対的に変位しても前記上型との密封が保たれる場合には、被成形品が圧縮封止される前に被成形品の位置が把持(クランプ)により固定可能となる。このため、被成形品の圧縮封止される領域の位置ずれに伴う圧縮封止不良を回避できる。そして、圧縮封止する際に下圧縮型の位置が調整可能となることでたとえ特定のキャビティにおいて樹脂量変動が生じていてもそのキャビティでの圧縮封止不良の発生を低減することができる。同時に、密封が保たれることで、樹脂のキャビティからの漏れを防止することができる。   The lower mold grips the upper mold with the upper mold and holds the outer side of the compression-sealed region of the molded product held by the upper mold, and fits in the through hole. A lower compression mold disposed in combination, and when the lower frame mold is displaced relative to the lower compression mold, the sealing with the upper mold is maintained. Before the material is compressed and sealed, the position of the molded product can be fixed by gripping (clamping). For this reason, the compression sealing defect accompanying the position shift of the area | region where the molded article is compression-sealed can be avoided. Further, since the position of the lower compression mold can be adjusted at the time of compression sealing, even if the resin amount fluctuation occurs in a specific cavity, it is possible to reduce the occurrence of defective compression sealing in that cavity. At the same time, since the sealing is maintained, leakage of the resin from the cavity can be prevented.
なお、前記上型が、貫通孔を備えて前記下枠型に対向する上枠型と、該貫通孔に嵌合して配置され前記被成形品を保持する上圧縮型と、を備え、該上枠型が該上圧縮型に対して相対的に変位しても前記下型との間で減圧可能とされている場合には、下枠型と上枠型とが接触した段階で密封状態を作ることができ、早い段階で上型と下型との間で減圧状態とすることができる。このため、圧縮封止する際に、樹脂の被成形品への充填を速く且つ十分に行うことができる。即ち、圧縮封止工程を短縮して、更に圧縮封止不良を低減することができる。   The upper mold includes an upper frame mold that has a through hole and faces the lower frame mold, and an upper compression mold that is fitted to the through hole and holds the product to be molded. Even if the upper frame mold is displaced relative to the upper compression mold, if the pressure can be reduced between the lower mold and the upper frame mold, the sealed state is obtained when the lower frame mold and the upper frame mold are in contact with each other. The pressure can be reduced between the upper mold and the lower mold at an early stage. For this reason, when compression-sealing, filling of the resin into the molded product can be performed quickly and sufficiently. That is, the compression sealing process can be shortened to further reduce compression sealing defects.
なお、更に、前記下枠型の下圧縮型に対する変位量を制御する下枠駆動機構を備え、該変位量を制御しながら前記複数設けられるキャビティで同時に圧縮封止される場合には、キャビティ毎の圧縮封止品質のばらつきを低減できるので、圧縮封止品質の向上を図ることができる。   Furthermore, a lower frame drive mechanism that controls the amount of displacement of the lower frame type relative to the lower compression die is provided, and when the plurality of cavities are simultaneously compression-sealed while controlling the amount of displacement, Since the variation in the compression sealing quality can be reduced, the compression sealing quality can be improved.
なお、前記キャビティに配置される樹脂は、所定の形状と重量で予備成形されている場合には、圧縮封止に用いる樹脂量の変動を少なくできる。同時に、樹脂の扱いが容易で、且つその管理も容易となる。   When the resin disposed in the cavity is preformed with a predetermined shape and weight, variation in the amount of resin used for compression sealing can be reduced. At the same time, the resin can be easily handled and managed.
なお、前記樹脂は、連続した離型フィルムで前記キャビティに配置される場合には、樹脂をキャビティに搬送するのが容易となり、且つ使用した離型フィルムの回収も容易となる。   When the resin is disposed in the cavity with a continuous release film, the resin can be easily conveyed to the cavity, and the used release film can be easily collected.
なお、前記樹脂は、短冊状に分離された離型フィルムで前記キャビティに配置される場合には、樹脂の搬送手段の配置を自在とすることができる。また、離型フィルムの余分な部分を極力低減できるので、離型フィルムを有効活用することができる。   In addition, when the said resin is arrange | positioned in the said cavity with the release film isolate | separated in strip shape, arrangement | positioning of the conveyance means of resin can be made free. Moreover, since the excess part of a release film can be reduced as much as possible, a release film can be used effectively.
なお、本発明は、相対的に接近・離反可能な上型と下型とを有し、対をなした該上型と下型との間に形成されるキャビティに配置される被成形品を樹脂にて圧縮封止する圧縮成形方法において、前記上型と下型とが前記接近・離反可能な方向に複数対配置されることで、該接近・離反可能な方向において直列に設けられている複数の前記キャビティに対し、多くとも該キャビティ毎の前記上型と下型のうちのいずれか一方のみに駆動源を連結させて1軸方向(接近・離反可能な方向)から圧縮封止する工程を含むことを特徴とする圧縮成形方法とも捉えることができる。   Note that the present invention includes an upper mold and a lower mold that are relatively close to and away from each other, and a molded article that is disposed in a cavity formed between the pair of the upper mold and the lower mold. In the compression molding method of compressing and sealing with resin, the upper mold and the lower mold are arranged in series in the approachable / separable direction by arranging a plurality of pairs in the approachable / separable direction. A step of compressing and sealing a plurality of cavities from one axis direction (direction in which they can be approached and separated) by connecting a drive source to at least one of the upper mold and the lower mold for each cavity. It can also be understood as a compression molding method characterized by containing the above.
本発明によれば、圧縮成形装置の占有面積の増大を最小限にすると共に複雑にすることなく、生産性を向上させることができる。   According to the present invention, productivity can be improved without minimizing an increase in the area occupied by the compression molding apparatus and without complicating it.
本発明の第1実施形態の一例が適用された圧縮成形装置の模式図The schematic diagram of the compression molding apparatus with which the example of 1st Embodiment of this invention was applied 図1の圧縮成形装置の一連の動作を示す模式図Schematic diagram showing a series of operations of the compression molding apparatus of FIG. 本発明の第2実施形態の一例が適用された圧縮成形装置の模式図The schematic diagram of the compression molding apparatus with which the example of 2nd Embodiment of this invention was applied 本発明の第3実施形態の一例が適用された圧縮成形装置の模式図Schematic diagram of a compression molding apparatus to which an example of the third embodiment of the present invention is applied. 図4の上面図を示す模式図Schematic diagram showing the top view of FIG. 図4の圧縮成形装置の一連の動作を示す模式図Schematic diagram showing a series of operations of the compression molding apparatus of FIG. 本発明の第4実施形態の一例が適用された圧縮成形装置の模式図Schematic diagram of a compression molding apparatus to which an example of the fourth embodiment of the present invention is applied 従来の圧縮成形装置の例を示す模式図Schematic diagram showing an example of a conventional compression molding device
以下、本発明の実施形態の例を図面に基づいて説明する。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
図1は、本発明の第1実施形態の一例が適用された圧縮成形装置の模式図である。概略的な特徴について以下説明する。   FIG. 1 is a schematic view of a compression molding apparatus to which an example of the first embodiment of the present invention is applied. The general features will be described below.
圧縮成形装置100は、図1に示す如く、相対的に接近・離反可能な上型(第1上型130A、第2上型130B)と下型(第1下型144A、第2下型144B)とを有している。そのため、対をなした第1上型130Aと第1下型144A、第2上型130Bと第2下型144B、それぞれの間に形成される2つのキャビティに配置される第1被成形品102A、第2被成形品102Bを、第1樹脂104A、第2樹脂104B、それぞれにて圧縮封止することができる。そして、圧縮成形装置100では、第1上型130Aと第1下型144A、第2上型130Bと第2下型144Bが、接近・離反可能な方向に配置されることで、キャビティが接近・離反可能な方向において直列に2つ設けられている。そして、第1上型130Aと第1下型144Aのうちの第1上型130Aのみに第1可動プラテン124Aを介して駆動源であるサーボモータ112Aが連結されている。同様に第2上型130Bと第2下型144Bのうちの第2下型144Bのみに第2可動プラテン124Bを介して駆動源であるサーボモータ112Bが連結されている。ここで、接近・離反可能な方向は、図1では上下方向であり、1軸方向に制限されている。   As shown in FIG. 1, the compression molding apparatus 100 includes an upper mold (first upper mold 130A, second upper mold 130B) and a lower mold (first lower mold 144A, second lower mold 144B) that are relatively close to and away from each other. ). Therefore, the first upper mold 130A and the first lower mold 144A, the second upper mold 130B and the second lower mold 144B, which are paired, are arranged in two cavities formed between the first upper mold 130A and the first lower mold 144A. The second molded product 102B can be compressed and sealed with the first resin 104A and the second resin 104B, respectively. In the compression molding apparatus 100, the first upper mold 130A and the first lower mold 144A, and the second upper mold 130B and the second lower mold 144B are arranged in directions that can approach and separate, so that the cavity approaches / Two are provided in series in the direction in which they can be separated. A servo motor 112A as a drive source is connected to only the first upper mold 130A of the first upper mold 130A and the first lower mold 144A via the first movable platen 124A. Similarly, a servo motor 112B as a drive source is connected to only the second lower mold 144B of the second upper mold 130B and the second lower mold 144B via the second movable platen 124B. Here, the approachable / separable direction is the vertical direction in FIG. 1 and is limited to one axial direction.
なお、第1被成形品102A、第2被成形品102Bはそれぞれ、例えば、半導体チップが搭載された基板(リードフレームを含む)などである。その圧縮封止される領域には半導体チップが搭載されており、圧縮封止される領域の外側には基板のみが存在する構成とされている。第1樹脂104A、第2樹脂104Bは、当該圧縮封止される領域を圧縮封止で充填するように所定の形状と重量で予備成形されている。第1離型フィルム106A、第2離型フィルム106Bは、短冊状に分離されており、伸縮可能である。第1離型フィルム106A、第2離型フィルム106Bにより、第1樹脂104A、第2樹脂104Bは、キャビティに配置される。そして、第1離型フィルム106A、第2離型フィルム106Bは、圧縮封止した際のキャビティからの剥離性向上とキャビティ汚れの防止とをすることができる。本実施形態では、第1被成形品102Aと第2被成形品102Bが同一とされていることから、第1樹脂104Aと第2樹脂104Bとを同一としている。しかし、これに限られるものはなく、第1被成形品と第2被成形品とが同一でなくてもよい。   Each of the first molded product 102A and the second molded product 102B is, for example, a substrate (including a lead frame) on which a semiconductor chip is mounted. A semiconductor chip is mounted in the region to be compressed and sealed, and only the substrate exists outside the region to be compressed and sealed. The first resin 104A and the second resin 104B are preformed with a predetermined shape and weight so as to fill the region to be compressed and sealed with compression and sealing. The first release film 106A and the second release film 106B are separated in a strip shape and can be expanded and contracted. The first resin 104A and the second resin 104B are disposed in the cavity by the first release film 106A and the second release film 106B. The first release film 106A and the second release film 106B can improve the peelability from the cavity when compressed and seal and prevent cavity contamination. In the present embodiment, since the first molded product 102A and the second molded product 102B are the same, the first resin 104A and the second resin 104B are the same. However, the present invention is not limited to this, and the first molded product and the second molded product may not be the same.
以下、詳細に構成を説明する。   Hereinafter, the configuration will be described in detail.
圧縮成形装置100は、図1に示す如く、本体フレーム110に2つの金型を設けている。2つの金型は、第1上型130Aと第1下型144A、第2上型130Bと第2下型144B、の対で構成されている。   As shown in FIG. 1, the compression molding apparatus 100 is provided with two molds on the main body frame 110. The two molds are composed of a pair of a first upper mold 130A and a first lower mold 144A, and a second upper mold 130B and a second lower mold 144B.
第1上型130Aと第2下型144Bとは、本体フレーム110に設けられたリニアガイド機構122A、122Bに取付られた第1可動プラテン124A、第2可動プラテン124Bにそれぞれ、保持され移動可能とされている。第1可動プラテン124A、第2可動プラテン124Bはそれぞれ、ボールねじ120A、120Bで移動量が制御されている。そのボールねじ120A、120Bはそれぞれ、プーリ118A、118B−タイミングベルト116A、116B−プーリ114A、114Bを介して、本体フレーム110に固定されたサーボモータ112A、112Bで駆動される(上下直動型駆動)。   The first upper mold 130A and the second lower mold 144B are respectively held and movable by the first movable platen 124A and the second movable platen 124B attached to the linear guide mechanisms 122A and 122B provided on the main body frame 110. Has been. The movement amounts of the first movable platen 124A and the second movable platen 124B are controlled by ball screws 120A and 120B, respectively. The ball screws 120A and 120B are driven by servo motors 112A and 112B fixed to the main body frame 110 via pulleys 118A and 118B-timing belts 116A and 116B-pulleys 114A and 114B, respectively (vertical linear drive) ).
一方、第1下型144Aと、第1下型144Aと隣接する第2上型130Bと、は、本体フレーム110に取付られた固定プラテン126に背合わせに取付られ固定されている。このため、固定プラテン126に取付られた第1下型144Aと第2上型130Bとに対して、第1上型130Aと第2下型144Bとがそれぞれ移動して同時に行われる型締めの際には固定プラテン126にかかる力が相殺されることとなる。   On the other hand, the first lower mold 144A and the second upper mold 130B adjacent to the first lower mold 144A are attached and fixed back to back on a fixed platen 126 attached to the main body frame 110. For this reason, the first upper mold 130A and the second lower mold 144B move with respect to the first lower mold 144A and the second upper mold 130B attached to the fixed platen 126, respectively, and the mold clamping is performed at the same time. Thus, the force applied to the fixed platen 126 is canceled out.
次に、第1上型130Aと第1下型144Aの構成を説明する。なお、第2上型130Bと第2下型144Bの構成は、第1上型130Aと第1下型144Aの構成と同じなので、その説明は省略する。   Next, the configuration of the first upper mold 130A and the first lower mold 144A will be described. Note that the configurations of the second upper mold 130B and the second lower mold 144B are the same as the configurations of the first upper mold 130A and the first lower mold 144A, and a description thereof will be omitted.
第1上型130Aは、図1に示す如く、断熱板132Aとヒータ134Aと第1上枠型136Aと上ばね138Aと第1上圧縮型140Aとを有する。断熱板132Aは、第1可動プラテン124Aに当接して配置され、第1上型130Aの温度が第1可動プラテン124Aに拡散することを防止している。ヒータ134Aは、第1上型130A全体を加熱し、所定の温度とするようにされている。第1上枠型136Aは、貫通孔を備えて第1下型144Aに対向している。第1上圧縮型140Aは、当該貫通孔に嵌合して配置され第1被成形品102Aを保持する。第1上枠型136Aは、上ばね138Aを介して第1上圧縮型140Aに取付られている。第1上枠型136Aは、第1上圧縮型140Aに第1被成形品102Aが保持された状態においても、第1被成形品102Aで制限されることなく、第1上圧縮型140Aに対して移動可能とされている。第1上枠型136Aと第1上圧縮型140Aとの嵌合する部分には図示せぬOリングなどの密閉部材が設けられている。また、第1上圧縮型140Aには図示せぬ、第1被成形品102Aを保持するための吸着機構や、減圧機構が設けられている。このため、第1上枠型136Aが第1下型144Aと第1離型フィルム106Aを介して当接した状態で、第1上枠型136Aが第1上圧縮型140Aに対して相対的に変位したとする。その際であっても、第1上型130Aと第1下型144Aとの間で密閉状態が構成され減圧可能とされている。   As shown in FIG. 1, the first upper mold 130A includes a heat insulating plate 132A, a heater 134A, a first upper frame mold 136A, an upper spring 138A, and a first upper compression mold 140A. The heat insulating plate 132A is disposed in contact with the first movable platen 124A, and prevents the temperature of the first upper mold 130A from diffusing into the first movable platen 124A. The heater 134A heats the entire first upper mold 130A to a predetermined temperature. The first upper frame mold 136A has a through hole and faces the first lower mold 144A. 140 A of 1st upper compression mold | types are arrange | positioned by fitting to the said through-hole, and hold | maintain 102A of 1st to-be-molded articles. The first upper frame mold 136A is attached to the first upper compression mold 140A via an upper spring 138A. The first upper frame mold 136A is not limited by the first molded article 102A, even when the first molded article 102A is held by the first upper compression mold 140A, and is not limited by the first upper compression mold 140A. It is possible to move. A sealing member such as an O-ring (not shown) is provided at a portion where the first upper frame mold 136A and the first upper compression mold 140A are fitted. The first upper compression mold 140A is provided with a suction mechanism and a pressure reducing mechanism (not shown) for holding the first molded product 102A. Therefore, the first upper frame mold 136A is relatively in relation to the first upper compression mold 140A in a state in which the first upper frame mold 136A is in contact with the first lower mold 144A via the first release film 106A. Suppose that it is displaced. Even in this case, a sealed state is configured between the first upper mold 130A and the first lower mold 144A, and pressure reduction is possible.
第1下型144Aは、図1に示す如く、第1下枠型150Aと下ばね152Aと第1下圧縮型154Aと図示せぬヒータと図示せぬ断熱板とを有する。第1下枠型150Aは、第1上型130Aの第1上圧縮型140Aに保持される第1被成形品102Aの圧縮封止される領域の外側を第1上型130Aの第1上圧縮型140Aと把持(クランプ)する。また、第1下枠型150Aは貫通孔を備えている。第1下圧縮型154Aは、当該貫通孔に嵌合して配置されている。第1下枠型150Aは、下ばね152Aを介して第1下圧縮型154Aに取付られている。そのため、第1下枠型150Aは、第1下圧縮型154Aに対して移動可能とされている。第1下枠型150Aと第1下圧縮型154Aとの嵌合する部分には図示せぬOリングなどの密閉部材が設けられている。なお、第1下枠型150Aは、第1上枠型136Aにも対向している。このため、第1下枠型150Aが第1上枠型136Aと当接した状態で、第1下枠型150Aが第1下圧縮型154Aに対して相対的に変位しても第1下型144Aと第1上型130Aとの密閉が保たれている。ヒータは、第1下型144A全体を加熱し、所定の温度とするようにされている。断熱板132Aは、固定プラテン126に当接して配置され、第1下型144Aの温度が固定プラテン126に拡散することを防止している。なお、第1下型144Aには、第1離型フィルム106Aを吸着するための図示せぬ減圧機構が設けられている。   As shown in FIG. 1, the first lower mold 144A includes a first lower frame mold 150A, a lower spring 152A, a first lower compression mold 154A, a heater (not shown), and a heat insulating plate (not shown). The first lower frame mold 150A has a first upper compression of the first upper mold 130A outside the area to be compressed and sealed of the first molded article 102A held by the first upper compression mold 140A of the first upper mold 130A. Grip (clamp) with the mold 140A. The first lower frame mold 150A includes a through hole. The first lower compression mold 154A is fitted in the through hole. The first lower frame mold 150A is attached to the first lower compression mold 154A via a lower spring 152A. Therefore, the first lower frame mold 150A is movable with respect to the first lower compression mold 154A. A sealing member such as an O-ring (not shown) is provided at a portion where the first lower frame mold 150A and the first lower compression mold 154A are fitted. The first lower frame mold 150A is also opposed to the first upper frame mold 136A. Therefore, even when the first lower frame mold 150A is displaced relative to the first lower compression mold 154A in a state where the first lower frame mold 150A is in contact with the first upper frame mold 136A, the first lower mold The seal between 144A and the first upper mold 130A is maintained. The heater is configured to heat the entire first lower mold 144A to a predetermined temperature. The heat insulating plate 132 </ b> A is disposed in contact with the fixed platen 126 and prevents the temperature of the first lower mold 144 </ b> A from diffusing into the fixed platen 126. The first lower mold 144A is provided with a decompression mechanism (not shown) for adsorbing the first release film 106A.
固定プラテン126には、第1下枠駆動機構156Aが設けられている。第1下枠駆動機構156Aは、本体フレーム110に取付られたサーボモータ158Aにより駆動される。なお、上ばね138Aよりも下ばね152Aの力が大とされている。このため、第1下枠駆動機構156Aは、第1上枠型136Aと第1下枠型150Aとが当接した状態であっても、第1下枠型150Aの第1下圧縮型154Aに対する変位量を制御することができる。なお、第2下枠駆動機構156Bは、そのサーボモータ158Bと共に、第2可動プラテン124Bに取付られているが、その構成は第1下枠駆動機構156Aと同一であるので、その説明は省略する。   The fixed platen 126 is provided with a first lower frame drive mechanism 156A. The first lower frame drive mechanism 156A is driven by a servo motor 158A attached to the main body frame 110. Note that the force of the lower spring 152A is greater than that of the upper spring 138A. For this reason, the first lower frame drive mechanism 156A has a function of the first lower frame mold 150A relative to the first lower compression mold 154A even when the first upper frame mold 136A and the first lower frame mold 150A are in contact with each other. The amount of displacement can be controlled. The second lower frame drive mechanism 156B is attached to the second movable platen 124B together with the servo motor 158B, but the configuration thereof is the same as that of the first lower frame drive mechanism 156A, and the description thereof is omitted. .
次に、圧縮成形装置100の動作について、図2を用いて説明する。   Next, operation | movement of the compression molding apparatus 100 is demonstrated using FIG.
第1上型130A、第2上型130Bと第1下型144A、第2下型144Bとがそれぞれ離反された型開き状態において、第1離型フィルム106A、第2離型フィルム106Bが第1下型144A、第2下型144B上にそれぞれ配置されて吸着される。このとき、第1下枠駆動機構156A、第2下枠駆動機構156Bにより、第1下枠型150A、第2下枠型150Bの上面と第1下圧縮型154A、第2下圧縮型154Bの上面の位置がそれぞれ同一とされている。また、この状態では、第1上型130Aと第1下型144A、第2上型130Bと第2下型144Bはそれぞれ圧縮封止する際の一定の温度(例えば175度)とされている(図2(A))。   When the first upper mold 130A, the second upper mold 130B, the first lower mold 144A, and the second lower mold 144B are separated from each other, the first release film 106A and the second release film 106B are the first. It is arranged and adsorbed on the lower mold 144A and the second lower mold 144B, respectively. At this time, the upper surfaces of the first lower frame mold 150A and the second lower frame mold 150B and the first lower compression mold 154A and the second lower compression mold 154B are moved by the first lower frame drive mechanism 156A and the second lower frame drive mechanism 156B. The positions of the upper surfaces are the same. In this state, the first upper mold 130A and the first lower mold 144A, and the second upper mold 130B and the second lower mold 144B are set to a constant temperature (for example, 175 degrees) when compression-sealing (for example, 175 degrees). FIG. 2 (A)).
次に、図示せぬ搬送機構により、第1上圧縮型140A、第2上圧縮型140Bにそれぞれ第1被成形品102A、第2被成形品102Bを保持させる(図2(B))。なお、第1被成形品102A、第2被成形品102Bの吸着による保持は同時でなくてもよい。   Next, the first molding product 102A and the second molding product 102B are held by the first upper compression mold 140A and the second upper compression mold 140B, respectively, by a transport mechanism (not shown) (FIG. 2B). In addition, the holding | maintenance by adsorption | suction of the 1st to-be-molded product 102A and the 2nd to-be-molded product 102B may not be simultaneous.
次に、図示せぬ樹脂搬送機構により、第1離型フィルム106A、第2離型フィルム106B上に、第1樹脂104A、第2樹脂104Bをそれぞれ搭載する(図2(C))。この第1樹脂104A、第2樹脂104Bの搭載は、樹脂が硬化するまでの時間を合わせるために、可能な限り同時に行う。   Next, the first resin 104A and the second resin 104B are respectively mounted on the first release film 106A and the second release film 106B by a resin transport mechanism (not shown) (FIG. 2C). The mounting of the first resin 104A and the second resin 104B is performed at the same time as much as possible in order to match the time until the resin is cured.
次に、第1下枠駆動機構156Aにより、第1下枠型150Aを上昇させる。そして、第1可動プラテン124Aを下方に移動させて、第1上型130Aを第1下型144Aに接近させていく。すると、第1上枠型136Aと第1下枠型150Aとが第1離型フィルム106Aを介して当接して、第1離型フィルム106Aが固定される。同時に、第1上型130Aと第1下型144Aとで密閉状態が構成される。更に、第1上型130Aと第1下型144Aとを接近させ、第1上圧縮型140Aと第1下枠型150Aとで第1被成形品102Aを把持(クランプ)する。このため、第1被成形品102Aがしっかり固定される。なお、第1上型130Aと第1下型144Aとの間において減圧が行われる。   Next, the first lower frame mold 150A is raised by the first lower frame drive mechanism 156A. Then, the first movable platen 124A is moved downward to bring the first upper mold 130A closer to the first lower mold 144A. Then, the first upper frame mold 136A and the first lower frame mold 150A come into contact with each other via the first release film 106A, and the first release film 106A is fixed. At the same time, the first upper mold 130A and the first lower mold 144A form a sealed state. Further, the first upper mold 130A and the first lower mold 144A are brought close to each other, and the first molded product 102A is gripped (clamped) by the first upper compression mold 140A and the first lower frame mold 150A. For this reason, the first molded article 102A is firmly fixed. Note that pressure reduction is performed between the first upper mold 130A and the first lower mold 144A.
同時に、第2下枠駆動機構156Bにより、第2下枠型150Bを上昇させる。そして、第2可動プラテン124Bを第1可動プラテン124Aと同期させて、上方に移動させて第2下型144Bを第2上型130Bに接近させていく。すると、第2上枠型136Bと第2下枠型150Bとが第2離型フィルム106Bを介して当接して、第2離型フィルム106Bが固定される。同時に、第2上型130Bと第2下型144Bとで密閉状態が構成される。更に、第2上型130Bと第2下型144Bとを接近させ、第2上圧縮型140Bと第2下枠型150Bとで第2被成形品102Bを把持(クランプ)する。このため、第2被成形品102Bがしっかり固定される。なお、第2上型130Bと第2下型144Bとの間において減圧が行われる(図2(D))。   At the same time, the second lower frame mold 150B is raised by the second lower frame drive mechanism 156B. Then, the second movable platen 124B is moved upward in synchronization with the first movable platen 124A to bring the second lower mold 144B closer to the second upper mold 130B. Then, the second upper frame mold 136B and the second lower frame mold 150B come into contact with each other via the second release film 106B, and the second release film 106B is fixed. At the same time, the second upper mold 130B and the second lower mold 144B form a sealed state. Further, the second upper mold 130B and the second lower mold 144B are brought close to each other, and the second molded product 102B is gripped (clamped) by the second upper compression mold 140B and the second lower frame mold 150B. For this reason, the 2nd to-be-molded product 102B is fixed firmly. Note that pressure reduction is performed between the second upper mold 130B and the second lower mold 144B (FIG. 2D).
次に、第1可動プラテン124Aを更に下方に移動させて第1上型130Aを第1下型144Aに接近させていく。又、第2可動プラテン124Bを第1可動プラテン124Aと同期させ、更に上方に移動させて第2下型144Bを第2下型130Bに接近させていく。このとき、第1下枠駆動機構156A、第2下枠駆動機構156Bそれぞれで第1下枠型150A、第2下枠型150Bの変位量を制御する。そして、第1上型130Aと第1下型144Aとの間にかかる圧力と、第2上型130Bと第2下型144Bとの間にかかる圧力とを、同一に保ちながら上下方向(1軸方向)から圧縮封止し、型締めを完了させる(図2(E))。即ち、当該変位量を制御しながら、第1上型130Aと第1下型144Aとの間に形成されたキャビティと第2上型130Bと第2下型144Bとの間に形成されたキャビティとで、同時に圧縮封止がなされる。ここで、第1可動プラテン124Aの移動方向と第2可動プラテン124Bの移動方向は互いに逆であり、圧力が等しい。このため、圧縮封止工程において、固定プラテン126にかかる力が相殺される。   Next, the first movable platen 124A is moved further downward to bring the first upper mold 130A closer to the first lower mold 144A. Further, the second movable platen 124B is synchronized with the first movable platen 124A, and is further moved upward to bring the second lower mold 144B closer to the second lower mold 130B. At this time, the displacement amount of the first lower frame mold 150A and the second lower frame mold 150B is controlled by the first lower frame drive mechanism 156A and the second lower frame drive mechanism 156B, respectively. Then, the pressure applied between the first upper mold 130A and the first lower mold 144A and the pressure applied between the second upper mold 130B and the second lower mold 144B are kept in the vertical direction (uniaxial) Direction) to complete the mold clamping (FIG. 2E). That is, while controlling the amount of displacement, a cavity formed between the first upper mold 130A and the first lower mold 144A and a cavity formed between the second upper mold 130B and the second lower mold 144B, At the same time, compression sealing is performed. Here, the moving direction of the first movable platen 124A and the moving direction of the second movable platen 124B are opposite to each other, and the pressure is equal. For this reason, the force applied to the stationary platen 126 is canceled in the compression sealing step.
次に、第1可動プラテン124A、第2可動プラテン124Bを固定プラテン126から離反させる(図2(F))。そして、第1上型130Aと第1下型144A、第2上型130Bと第2下型144B、それぞれの型開きをし、圧縮封止された第1被成形品102A、第2被成形品102B(単に成形品と称する)が、図示せぬ搬送装置にて取り出される。このとき、第1下枠駆動機構156Aにより、第1下枠型150Aの表面を第1下圧縮型154Aの表面と同じ高さにする。このため、成形品が取り出しやすくなり、かつ次の圧縮封止が容易となる。第2下枠駆動機構156Bも同じ動作を行う。   Next, the first movable platen 124A and the second movable platen 124B are moved away from the fixed platen 126 (FIG. 2F). Then, the first upper mold 130A and the first lower mold 144A, the second upper mold 130B and the second lower mold 144B, and the first molded product 102A and the second molded product that are compressed and sealed, are opened. 102B (simply referred to as a molded product) is taken out by a conveying device (not shown). At this time, the surface of the first lower frame mold 150A is set to the same height as the surface of the first lower compression mold 154A by the first lower frame drive mechanism 156A. For this reason, it becomes easy to take out the molded product, and the next compression sealing becomes easy. The second lower frame drive mechanism 156B performs the same operation.
このように、本実施形態においては、第1上型130Aと第1下型144A、第2上型130Bと第2下型144Bを、接近・離反可能な方向(上下方向)に配置することで、キャビティを接近・離反可能な方向(上下方向)において直列に複数設けている。即ち、複数のキャビティが横並び(並列)ではなく、接近・離反可能な方向(上下方向)に直列に重なる態様となる。このため、第1上型130Aと第1下型144A、第2上型130Bと第2下型144B、それぞれの大きさを大きくすることなく、各キャビティで圧縮封止をすることができる。同時に、キャビティを並列としないので、等圧機構を不要としながら封止品質を保つことができる。即ち、占有面積を増大させずに装置を複雑にすることなく、生産性を向上させることができる。   As described above, in the present embodiment, the first upper mold 130A and the first lower mold 144A, and the second upper mold 130B and the second lower mold 144B are arranged in a direction (vertical direction) in which they can approach and separate. A plurality of cavities are provided in series in a direction (vertical direction) in which they can approach and leave. In other words, the plurality of cavities are not arranged side by side (in parallel), but overlap in series in the approachable / separable direction (vertical direction). Therefore, the first upper mold 130A and the first lower mold 144A, and the second upper mold 130B and the second lower mold 144B can be compressed and sealed in each cavity without increasing the size of each. At the same time, since the cavities are not arranged in parallel, the sealing quality can be maintained while eliminating the need for an isobaric mechanism. That is, productivity can be improved without increasing the occupation area and without complicating the apparatus.
また、2つのキャビティにおける圧縮封止は、接近・離反可能な方向(上下方向)のいわば1軸上で独立に行われる。このため、1つのキャビティにおいて樹脂量変動に伴う圧縮封止不良が生じても、該圧縮封止不良が他のキャビティの圧縮封止に悪影響を及ぼすことを回避することができる。   In addition, the compression sealing in the two cavities is independently performed on one axis in a so-called direction (vertical direction). For this reason, even if a compression seal failure occurs due to a change in the amount of resin in one cavity, it can be avoided that the compression seal failure adversely affects the compression seal of other cavities.
また、上型として第1上型130Aと第2上型130B、下型として第1下型144Aと第2下型144Bをそれぞれ有すると共に、第1上型130Aと第1下型144Aとの対、及び、第1下型144Aの下側に隣接して配置された前記第2上型130Bと第2下型144Bとの対によって2つのキャビティを形成し、第1上型130Aと第2下型144Bとが接近・離反可能な方向(上下方向)において移動可能とされ、且つ、第1下型144Aと第2上型130Bとが固定されている。このため、第1下型144Aと第2上型130Bとを、第1被成形品102A、第2被成形品102Bの圧縮封止のための基準とすることができる。即ち、2つのキャビティでは、可動部に関る誤差を互いに加算しないので、寸法精度の高い圧縮封止をすることができる。同時に、第1下型144Aと第2上型130Bとを固定している固定プラテン126では、2つのキャビティで圧縮封止の際にかけられる圧力が互いに反対方向で相殺される関係となる。このため、固定プラテン126には、1つのキャビティのみを備える圧縮成形装置の固定プラテンほどの剛性を必要としない。更には、キャビティを構成する第1上型130A(第2下型144B)のみが制御対象である。即ち、その制御は固定された第1下型(第2上型)を同時に動かす場合に比べて、容易に行うことができる。即ち、生産性を向上させながら、圧縮成形装置100の軽量化・簡易化若しくは長寿命化させることができる。   In addition, the first upper die 130A and the second upper die 130B are provided as the upper die, the first lower die 144A and the second lower die 144B are provided as the lower die, and a pair of the first upper die 130A and the first lower die 144A is provided. , And a pair of the second upper mold 130B and the second lower mold 144B disposed adjacent to the lower side of the first lower mold 144A to form two cavities, and the first upper mold 130A and the second lower mold The mold 144B is movable in a direction (vertical direction) in which the mold 144B can approach and leave, and the first lower mold 144A and the second upper mold 130B are fixed. Therefore, the first lower mold 144A and the second upper mold 130B can be used as a reference for compressing and sealing the first molded product 102A and the second molded product 102B. That is, the two cavities do not add errors related to the movable part to each other, so that compression sealing with high dimensional accuracy can be achieved. At the same time, in the fixed platen 126 that fixes the first lower mold 144A and the second upper mold 130B, the pressures applied during compression sealing in the two cavities are offset in opposite directions. For this reason, the fixed platen 126 does not need to be as rigid as the fixed platen of the compression molding apparatus having only one cavity. Furthermore, only the first upper mold 130A (second lower mold 144B) that constitutes the cavity is the control target. That is, the control can be easily performed as compared with the case where the fixed first lower mold (second upper mold) is moved simultaneously. In other words, the compression molding apparatus 100 can be reduced in weight, simplified, or extended in life while improving productivity.
また、第1下型144Aが、第1上型130Aに保持される第1被成形品102Aの圧縮封止される領域の外側を第1上型130Aと把持(クランプ)すると共に貫通孔を備えた第1下枠型150Aと、該貫通孔に嵌合して配置される第1下圧縮型154Aと、を備えている。そして、第1下枠型150Aが第1下圧縮型154Aに対して相対的に変位しても第1上型130Aとの密封が保たれている。このため、第1被成形品102Aが圧縮封止される前に第1被成形品102Aの位置が把持(クランプ)により固定可能となる。即ち、第1被成形品102Aの圧縮封止される領域の位置ずれに伴う圧縮封止不良を回避できる。そして、圧縮封止する際に第1下圧縮型154Aの位置が調整可能となることで、たとえ特定のキャビティにおいて樹脂量変動が生じていてもそのキャビティでの圧縮封止不良の発生を低減することができる。同時に、密封が保たれることで、第1樹脂104Aのキャビティからの漏れを防止することができる。なお、これらの効果は本実施形態の第2下型144Bについても同様である。   Further, the first lower mold 144A grips (clamps) the outside of the region to be compressed and sealed of the first molded article 102A held by the first upper mold 130A with the first upper mold 130A and has a through hole. A first lower frame mold 150A, and a first lower compression mold 154A arranged to be fitted in the through hole. And even if the first lower frame mold 150A is displaced relative to the first lower compression mold 154A, the sealing with the first upper mold 130A is maintained. Therefore, the position of the first molded product 102A can be fixed by gripping (clamping) before the first molded product 102A is compressed and sealed. That is, it is possible to avoid a compression sealing failure caused by a positional shift of the region to be compressed and sealed of the first molded product 102A. In addition, since the position of the first lower compression mold 154A can be adjusted at the time of compression sealing, even if a resin amount variation occurs in a specific cavity, the occurrence of defective compression sealing in that cavity is reduced. be able to. At the same time, since the sealing is maintained, leakage of the first resin 104A from the cavity can be prevented. These effects are also the same for the second lower mold 144B of the present embodiment.
また、第1上型130Aが、貫通孔を備えて第1下枠型150Aに対向する第1上枠型136Aと、該貫通孔に嵌合して配置され第1被成形品102Aを保持する第1上圧縮型140Aと、を備えている。そして、第1上枠型136Aが、第1上圧縮型140Aに対して相対的に変位しても、第1下型144Aとの間で減圧可能とされている。このため、第1下枠型150Aと第1上枠型136Aとが接触した段階で密封状態を作ることができ、早い段階で第1上型130Aと第1下型144Aとの間で減圧状態とすることができる。つまり、圧縮封止する際に、第1樹脂104Aの第1被成形品102Aへの充填を速く且つ十分に行うことができる。即ち、圧縮封止工程を短縮して、更に圧縮封止不良を低減することができる。なお、これらの効果は本実施形態の第2上型130Bについても同様である。   Further, the first upper mold 130A has a first upper frame mold 136A provided with a through hole and opposed to the first lower frame mold 150A, and is fitted and disposed in the through hole to hold the first molded product 102A. A first upper compression mold 140A. Even if the first upper frame mold 136A is displaced relative to the first upper compression mold 140A, the first upper frame mold 136A can be depressurized with the first lower mold 144A. Therefore, a sealed state can be created when the first lower frame mold 150A and the first upper frame mold 136A are in contact with each other, and a reduced pressure state is established between the first upper mold 130A and the first lower mold 144A at an early stage. It can be. That is, when the compression sealing is performed, the first resin 104A can be quickly and sufficiently filled into the first molded product 102A. That is, the compression sealing process can be shortened to further reduce compression sealing defects. These effects are also the same for the second upper mold 130B of the present embodiment.
また、更に、第1下枠型150Aの第1下圧縮型154Aに対する変位量を制御する第1下枠駆動機構156Aと、第2下枠型150Bの第2下圧縮型154Bに対する変位量を制御する第2下枠駆動機構156Bと、を備え、2つの変位量を制御しながら2つのキャビティで同時に圧縮封止される。このため、キャビティ毎の圧縮封止品質のばらつきを低減できるので、圧縮封止品質の向上を図ることができる。   Further, the displacement amount of the first lower frame mold 150A relative to the first lower compression mold 154A is controlled, and the displacement amount of the second lower frame mold 150B relative to the second lower compression mold 154B is controlled. A second lower frame drive mechanism 156B that performs compression and sealing simultaneously in two cavities while controlling two displacement amounts. For this reason, since the dispersion | variation in the compression sealing quality for every cavity can be reduced, the improvement of compression sealing quality can be aimed at.
また、キャビティに配置される第1樹脂104A、第2樹脂104Bはそれぞれ、所定の形状と重量で予備成形されているので、圧縮封止に用いる樹脂量の変動を少なくできる。同時に、樹脂の扱いが容易で、且つその管理も容易となる。   Further, since the first resin 104A and the second resin 104B arranged in the cavity are each pre-formed with a predetermined shape and weight, fluctuations in the amount of resin used for compression sealing can be reduced. At the same time, the resin can be easily handled and managed.
また、第1樹脂104A、第2樹脂104Bは、短冊状に分離された第1離型フィルム106A、第2離型フィルム106Bでキャビティにそれぞれ配置される。このため、第1樹脂104A、第2樹脂104Bの搬送手段の配置を自在とすることができる。また、第1離型フィルム106A、第2離型フィルム106Bそれぞれの余分な部分を極力低減できるので、第1離型フィルム106A、第2離型フィルム106Bを有効活用することができる。   Further, the first resin 104A and the second resin 104B are disposed in the cavities by the first release film 106A and the second release film 106B, which are separated into strips, respectively. For this reason, arrangement | positioning of the conveyance means of 104 A of 1st resin and 2nd resin 104B can be made free. In addition, since the excess portions of the first release film 106A and the second release film 106B can be reduced as much as possible, the first release film 106A and the second release film 106B can be effectively used.
即ち、圧縮成形装置100の占有面積の増大を最小限にすると共に複雑にすることなく、生産性を向上させることができる。   That is, productivity can be improved without minimizing an increase in the occupation area of the compression molding apparatus 100 and without complicating it.
なお、本実施形態においては、必ずしも2つのキャビティを使用する必要はなく、適宜いずれかのキャビティのみを使用することもできる。   In the present embodiment, it is not always necessary to use two cavities, and only one of the cavities can be used as appropriate.
本実施形態においては、第1可動プラテン124A、第2可動プラテン124Bそれぞれをリニアガイド機構122Aで支持し、ボールねじ120A、120Bとサーボモータ112A、112Bとの組み合わせで移動させていた(上下直動型駆動)。このため、本実施形態では、第1可動プラテン124A、第2可動プラテン124Bの高精度な移動が実現でき、高い成形品の形状再現性を実現している。しかし、本発明はこれに限定されない。そして、本実施形態においては、第1下枠駆動機構156A、第2下枠駆動機構156Bがそれぞれ設けられていたが、本発明はこれに限定されない。ボールねじとリニアガイド機構とを用いずに、例えば図3に示す第2実施形態の如く、トグルリンク機構222A、222Bを用いてもよい(上下トグルリンク型駆動)。その際、第1可動プラテン224A、第2可動プラテン224Bは、そのガイド部225A、225Bでタイバー210にそれぞれ移動可能に支持されている。この場合には、第1可動プラテン224A、第2可動プラテン224Bの移動を速くでき、且つその距離も大きく取れるので、圧縮封止工程にかかる時間を短縮することができる。また、下枠駆動機構を用いていないので、第1実施形態に比べて、構成を簡略化でき、低コスト化することができる。なお、図3において、その他の構成は第1実施形態と同じなので、符号の下3桁を同一にして、説明を省略する。   In the present embodiment, each of the first movable platen 124A and the second movable platen 124B is supported by the linear guide mechanism 122A and moved by a combination of the ball screws 120A and 120B and the servo motors 112A and 112B (vertical linear motion). Mold drive). For this reason, in the present embodiment, the first movable platen 124A and the second movable platen 124B can be moved with high accuracy, and high shape reproducibility of the molded product is realized. However, the present invention is not limited to this. In the present embodiment, the first lower frame drive mechanism 156A and the second lower frame drive mechanism 156B are provided, but the present invention is not limited to this. Instead of using the ball screw and the linear guide mechanism, toggle link mechanisms 222A and 222B may be used as in the second embodiment shown in FIG. 3 (vertical toggle link type drive). At that time, the first movable platen 224A and the second movable platen 224B are supported by the tie bars 210 so as to be movable by the guide portions 225A and 225B, respectively. In this case, the movement of the first movable platen 224A and the second movable platen 224B can be made faster and the distance can be increased, so that the time required for the compression sealing process can be shortened. Further, since the lower frame driving mechanism is not used, the configuration can be simplified and the cost can be reduced as compared with the first embodiment. In FIG. 3, since the other configuration is the same as that of the first embodiment, the last three digits of the reference numerals are the same and the description thereof is omitted.
また、第1実施形態においては、上型として第1上型130Aと第2上型130B、下型として第1下型144Aと第2下型144Bをそれぞれ有すると共に、第1上型130Aと第1下型144Aとの対、及び、第1下型144Aの下側に隣接して配置された第2上型130Bと第2下型144Bとの対によって2つのキャビティを形成し、第1上型130Aと第2下型144Bとが接近・離反可能な方向(上下方向)において移動可能とされ、且つ、第1下型144Aと第2上型130Bとが固定されていた。しかし、本発明はこれに限定されない。例えば、第1上型が固定され、且つ、第2下型に可動プラテンを介して駆動源が連結され、第2下型が第2上型を直接的に押圧することにより第2上型と第1下型とが一体で第1下型と第2上型と第2下型が接近・離反可能な方向において移動可能とされていてもよい。図4に示す第3実施形態により、具体的に説明する。   In the first embodiment, the upper mold includes the first upper mold 130A and the second upper mold 130B, the lower mold includes the first lower mold 144A and the second lower mold 144B, and the first upper mold 130A and the second upper mold 130B. Two cavities are formed by a pair of the first lower mold 144A and a pair of the second upper mold 130B and the second lower mold 144B arranged adjacent to the lower side of the first lower mold 144A, The mold 130A and the second lower mold 144B are movable in a direction (vertical direction) in which the mold 130A can approach and leave, and the first lower mold 144A and the second upper mold 130B are fixed. However, the present invention is not limited to this. For example, the first upper mold is fixed, the drive source is connected to the second lower mold via a movable platen, and the second lower mold directly presses the second upper mold to The first lower mold may be integrated, and the first lower mold, the second upper mold, and the second lower mold may be movable in directions in which the first lower mold, the second upper mold, and the second lower mold can approach and leave. A third embodiment shown in FIG. 4 will be specifically described.
本実施形態に係る圧縮成形装置300では、図4に示す如く、第1上型330Aが固定プラテン326に取付られ固定されている。そして、第1下型344Aと第2上型330Bとが第1可動プラテン324Aに一体で取付られ、第2下型344Bが第2可動プラテン324Bに取付られている。ここで、第1可動プラテン324A周辺の構成は上記実施形態と異なるので以下に説明し、それ以外の構成については、符号の下3桁を同一にして説明を省略する。なお、図5に、第2下型344B部分の上面図を示す。   In the compression molding apparatus 300 according to the present embodiment, as shown in FIG. 4, the first upper mold 330 </ b> A is attached and fixed to a fixed platen 326. The first lower mold 344A and the second upper mold 330B are integrally attached to the first movable platen 324A, and the second lower mold 344B is attached to the second movable platen 324B. Here, since the configuration around the first movable platen 324A is different from that of the above-described embodiment, it will be described below, and for the other configurations, the last three digits of the reference numerals are the same and description thereof is omitted. FIG. 5 shows a top view of the second lower mold 344B portion.
第1可動プラテン324Aは、そのガイド部325Aを介して、タイバー320によって移動可能に支持されている。第1可動プラテン324Aには駆動源が連結されていないものの、所定の位置より第1可動プラテン324Aが下方へ移動しないようにするためのストッパ328が設けられている。ストッパ328により、第2上型330Aと第2下型344Bとにおける型開きが可能とされている。   The first movable platen 324A is movably supported by the tie bar 320 via the guide portion 325A. Although the drive source is not connected to the first movable platen 324A, a stopper 328 is provided to prevent the first movable platen 324A from moving downward from a predetermined position. The stopper 328 enables the mold opening of the second upper mold 330A and the second lower mold 344B.
第1可動プラテン324Aの第1上型側には、第1下型344Aが設けられている。第1下型344Aは、上圧縮型340Aに保持される第1被成形品302Aの圧縮封止される領域の外側を第1上型330Aと把持(クランプ)すると共に貫通孔を備えた第1下枠型350Aと、該貫通孔に嵌合して配置される第1下圧縮型354Aと、を備えている。そのうちの第1下圧縮型352Aが第1可動プラテン324Aに取付られている。   A first lower mold 344A is provided on the first upper mold side of the first movable platen 324A. The first lower mold 344A has a first upper mold 330A that grips (clamps) the outer side of the first molded article 302A held by the upper compression mold 340A with the first upper mold 330A and includes a first through hole. A lower frame mold 350A and a first lower compression mold 354A arranged to be fitted in the through hole are provided. Of these, the first lower compression mold 352A is attached to the first movable platen 324A.
一方、第1可動プラテン324Aの第2下型側には、第2上型330Bが設けられている。第2上型330Bは、貫通孔を備えて第2下枠型350Bに対向する第2上枠型336Bと、該貫通孔に嵌合して配置され第2被成形品302Bを保持する第2上圧縮型340Bと、を備えている。そのうちの第2上圧縮型340Bが第1可動プラテン324Aに取付られている。第2上型330Bの中には中ヒータ348Aが設けられ、第1下型344Aと第2上型330Bとが同時に同じ温度(例えば175度)に保たれている。第1下枠型350Aと第2上枠型336Bとは直接的に中ばね352Aで連結されている。そして、第1下枠型350Aは、所定の範囲で第1下圧縮型354Aに対して移動可能とされている(第2上枠型336Bも第2上圧縮型340Bに対して同様)。なお、第1可動プラテン324Aには、下枠駆動機構は設けられていない。また、上ばね338Aの力<中ばね352Aの力≦下ばね352Bの力の関係である。このため、上ばね338A、中ばね352A、下ばね352Bがいずれも縮んだ状態となっても、第2下枠駆動機構356Bで第2下枠型350Bの第2下圧縮型354Bに対する変位量は制御されることとなる。   On the other hand, a second upper mold 330B is provided on the second lower mold side of the first movable platen 324A. The second upper mold 330B includes a second upper frame mold 336B that includes a through hole and faces the second lower frame mold 350B, and a second upper mold 330B that is disposed in the through hole and that holds the second molded product 302B. An upper compression mold 340B. Among them, the second upper compression mold 340B is attached to the first movable platen 324A. A middle heater 348A is provided in the second upper mold 330B, and the first lower mold 344A and the second upper mold 330B are simultaneously maintained at the same temperature (for example, 175 degrees). The first lower frame mold 350A and the second upper frame mold 336B are directly connected by a middle spring 352A. The first lower frame mold 350A is movable with respect to the first lower compression mold 354A within a predetermined range (the second upper frame mold 336B is similar to the second upper compression mold 340B). The first movable platen 324A is not provided with a lower frame drive mechanism. Further, the relationship of the force of the upper spring 338A <the force of the middle spring 352A ≦ the force of the lower spring 352B. For this reason, even if the upper spring 338A, the middle spring 352A, and the lower spring 352B are all contracted, the amount of displacement of the second lower frame mold 350B relative to the second lower compression mold 354B by the second lower frame drive mechanism 356B is Will be controlled.
次に、圧縮成形装置300の動作について、図6を用いて説明する。   Next, operation | movement of the compression molding apparatus 300 is demonstrated using FIG.
第1上型330A、第2上型330Bと第1下型344A、第2下型344Bとがそれぞれ離反された型開き状態において、第1離型フィルム306A、第2離型フィルム306Bが第1下型344A、第2下型344B上にそれぞれ配置・吸着されている。なお、このとき、第2下枠型350Bの上面は第2下圧縮型354Bの上面の上方に位置されている。また、この状態では、第1上型330A、第1下型344Aと第2上型330B、第2下型344Bはそれぞれ圧縮封止する際の一定の温度(例えば175度)とされている。   When the first upper mold 330A, the second upper mold 330B, the first lower mold 344A, and the second lower mold 344B are separated from each other, the first release film 306A and the second release film 306B are the first. They are arranged and adsorbed on the lower mold 344A and the second lower mold 344B, respectively. At this time, the upper surface of the second lower frame mold 350B is located above the upper surface of the second lower compression mold 354B. Further, in this state, the first upper mold 330A, the first lower mold 344A, the second upper mold 330B, and the second lower mold 344B are set to a constant temperature (for example, 175 degrees) when compression-sealing.
次に、図示せぬ搬送機構により、第1上圧縮型340A、第2上圧縮型340Bに第1被成形品302A、第2被成形品302Bをそれぞれ保持させる。なお、第1被成形品302A、第2被成形品302Bの吸着による保持は同時でなくてもよい。   Next, the first molding product 302A and the second molding product 302B are respectively held by the first upper compression mold 340A and the second upper compression mold 340B by a transport mechanism (not shown). Note that the first molded product 302A and the second molded product 302B may not be held simultaneously by suction.
次に、図示せぬ樹脂搬送機構により、第1離型フィルム306A、第2離型フィルム306B上に、第1樹脂304A、第2樹脂304Bを搭載する(図6(A))。この第1樹脂304A、第2樹脂304Bの搭載は、樹脂が硬化するまでの時間を合わせるために、可能な限り同時に行う。   Next, the first resin 304A and the second resin 304B are mounted on the first release film 306A and the second release film 306B by a resin transport mechanism (not shown) (FIG. 6A). The mounting of the first resin 304A and the second resin 304B is performed at the same time as much as possible in order to match the time until the resin is cured.
次に、図示せぬ駆動源に連結された第2可動プラテン324Bを該駆動源により上方に移動させて、第2下型344Bを第2上型330Bに接近させていく。すると、第2上枠型336Bと第2下枠型350Bとが第2離型フィルム306Bを介して当接して、第2離型フィルム306Bが固定される。そして、第2上型330Bと第2下型344Bとで密閉状態が構成される。同時に、中ばね352Aを介して、第2下枠型350Bが第1下枠型350Aを押し上げる。その後、第2下枠型350Bが、第2被成形品302Bと当接して、第2上圧縮型340Bと第2被成形品302Bを把持(クランプ)する。このため、第2被成形品302Bがしっかり固定される。同時に、第1可動プラテン324Aを上方に移動開始させる(図6(B);直接的な押圧)。   Next, the second movable platen 324B connected to a drive source (not shown) is moved upward by the drive source, and the second lower die 344B is brought closer to the second upper die 330B. Then, the second upper frame mold 336B and the second lower frame mold 350B come into contact with each other via the second release film 306B, and the second release film 306B is fixed. The second upper mold 330B and the second lower mold 344B form a sealed state. At the same time, the second lower frame mold 350B pushes up the first lower frame mold 350A via the middle spring 352A. Thereafter, the second lower frame mold 350B comes into contact with the second molded product 302B and grips (clamps) the second upper compression mold 340B and the second molded product 302B. For this reason, the second molded product 302B is firmly fixed. At the same time, the first movable platen 324A starts to move upward (FIG. 6B; direct pressing).
次に、第2可動プラテン324B、第1可動プラテン324Aの移動に伴い、第1下枠型350Aが第1離型フィルム306Aを介して、第1上枠型336Aと当接する(図6(C))。すると、第1離型フィルム306Aが固定されて、第1上型330Aと第1下型344Aとで密閉状態が構成される。   Next, along with the movement of the second movable platen 324B and the first movable platen 324A, the first lower frame mold 350A comes into contact with the first upper frame mold 336A via the first release film 306A (FIG. 6C )). Then, the first release film 306A is fixed, and the first upper mold 330A and the first lower mold 344A form a sealed state.
次に、第1下枠型350Aが、第1被成形品302Aと当接して、第1上圧縮型340Aと第1被成形品302Aを把持(クランプ)する(図6(D))。そのため、第1被成形品302Aがしっかり固定される。なお、第1上型330Aと第1下型344A、第2上型330Bと第2下型344Bの間において減圧が行われる。   Next, the first lower frame mold 350A comes into contact with the first molded product 302A and grips (clamps) the first upper compression mold 340A and the first molded product 302A (FIG. 6D). Therefore, the first molded product 302A is firmly fixed. Note that pressure reduction is performed between the first upper mold 330A and the first lower mold 344A, and between the second upper mold 330B and the second lower mold 344B.
次に、第2下枠駆動機構356Bにより、第1下枠型350Aと第2下枠型350Bの変位量を制御する。即ち、第1被成形品302Aと第1樹脂304Aとの距離と第2被成形品302Bと第2樹脂304Bとの距離が同じになるようにする。そして、第2可動プラテン324Bの移動を続けて、2つのキャビティの型締めを同時に完了させる(図6(E))。即ち、当該変位量を制御しながら第1上型330Aと第1下型344Aとの間に形成されたキャビティと第2上型330Bと第2下型344Bとの間に形成されたキャビティとで、同時に上下方向(1軸方向)から圧縮封止がなされる。   Next, the displacement amount of the first lower frame mold 350A and the second lower frame mold 350B is controlled by the second lower frame drive mechanism 356B. That is, the distance between the first molded product 302A and the first resin 304A and the distance between the second molded product 302B and the second resin 304B are made the same. Then, the movement of the second movable platen 324B is continued to complete the mold clamping of the two cavities simultaneously (FIG. 6E). That is, the cavity formed between the first upper mold 330A and the first lower mold 344A and the cavity formed between the second upper mold 330B and the second lower mold 344B while controlling the displacement amount. At the same time, compression sealing is performed from the vertical direction (uniaxial direction).
次に、第2可動プラテン324Bを固定プラテン326から離反させる。すると、第1可動プラテン324Aも固定プラテン326から離反するが、ストッパ328で、その移動が停止される。そして、第2上型330Bと第2下型344Bとが離反する(図6(F))。そして、圧縮封止された第1被成形品302A、第2被成形品302B(単に成形品と称する)は、図示せぬ搬送装置にて取り出される。   Next, the second movable platen 324B is moved away from the fixed platen 326. Then, the first movable platen 324A is also separated from the fixed platen 326, but the movement is stopped by the stopper 328. Then, the second upper mold 330B and the second lower mold 344B are separated from each other (FIG. 6F). Then, the first molded product 302A and the second molded product 302B (simply referred to as molded products) that have been compression-sealed are taken out by a conveying device (not shown).
このように、本実施形態では、第1可動プラテン324Aは、駆動源を持たず、ヒータ、ばね、下枠駆動機構はそれぞれ、中ヒータ348A、中ばね352B、第2下枠駆動機構356B、のみを有する。即ち、上記実施形態よりも部品点数が少なく、低コスト化が可能である。加えて、駆動源が1つでありながら圧縮封止のためのプレス力を、1つのキャビティの場合と同一とすることができ、且つ、2つのキャビティに均等にかけることができる。そして、仮に第1可動プラテンに駆動源を連結した場合と比べれば、駆動源が少ない分、構成部品の点数を低減できるので小型とすることができる。同時に、特にその制御の複雑化を回避できるので、低コスト化を実現することができる。即ち、生産性を向上させながら、プレス力を増大させることがない(上記実施形態よりもプレス力が小さい)ので、プレス力増大のための圧縮成形装置300の大型化を回避することができる。   As described above, in the present embodiment, the first movable platen 324A does not have a drive source, and the heater, the spring, and the lower frame drive mechanism are only the middle heater 348A, the middle spring 352B, and the second lower frame drive mechanism 356B, respectively. Have That is, the number of parts is smaller than in the above embodiment, and the cost can be reduced. In addition, the pressing force for compression sealing can be made the same as in the case of one cavity even with a single drive source, and can be equally applied to the two cavities. And compared with the case where a drive source is connected with a 1st movable platen, since there are few drive sources, the number of components can be reduced and it can be reduced in size. At the same time, in particular, control complexity can be avoided, so that cost reduction can be realized. That is, since the press force is not increased while the productivity is improved (the press force is smaller than that in the above embodiment), it is possible to avoid an increase in the size of the compression molding apparatus 300 for increasing the press force.
また、本実施形態では、第1可動プラテン324Aが固定プラテン326を支える4つのタイバー320で、ガイド部325Aを介して支持されている。即ち、第1上型330Aと第1下型344Aとの平行度、及び第2上型330Bと第2下型344Bとの平行度が機械的に維持されている。このため、前記2つの平行度を計測・調整するための位置センサなどが不要である。そして、タイバー320が、第1下型344Aと第2上型330Bと第2下型344Bとに(接近・離反可能な方向において移動可能とされている全ての金型部に)兼用されているので、別々にタイバーを設けるよりも装置の大型化を回避することができる。また、タイバー320の大径化を図ることでタイバー320の高剛性化がなされ、第1下型344Aと第2上型330Bと第2下型344Bを更に高精度に移動させることが可能となる。   In the present embodiment, the first movable platen 324A is supported by the four tie bars 320 that support the fixed platen 326 via the guide portion 325A. That is, the parallelism between the first upper mold 330A and the first lower mold 344A and the parallelism between the second upper mold 330B and the second lower mold 344B are mechanically maintained. This eliminates the need for a position sensor for measuring and adjusting the two parallelisms. The tie bar 320 is also used as the first lower mold 344A, the second upper mold 330B, and the second lower mold 344B (for all mold parts that can be moved in the approachable / separable direction). Therefore, it is possible to avoid an increase in the size of the apparatus as compared to providing a tie bar separately. Further, by increasing the diameter of the tie bar 320, the rigidity of the tie bar 320 is increased, and the first lower mold 344A, the second upper mold 330B, and the second lower mold 344B can be moved with higher accuracy. .
本実施形態においては、第1上型330Aが固定プラテン326に取付られ固定されていたが、本発明はこれに限定されず、第2下型が固定プラテンに取付られ固定されて、第1上型が接近・離反可能な方向において移動可能とされていてもよい。   In the present embodiment, the first upper mold 330A is attached and fixed to the fixed platen 326. However, the present invention is not limited to this, and the second lower mold is attached and fixed to the fixed platen. The mold may be movable in a direction in which the mold can approach and leave.
本発明について上記実施形態を挙げて説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の要旨を逸脱しない範囲においての改良並びに設計の変更が可能なことは言うまでもない。   Although the present invention has been described with reference to the above embodiment, the present invention is not limited to the above embodiment. That is, it goes without saying that improvements and design changes can be made without departing from the scope of the present invention.
例えば、上記実施形態においては、第1下型と第2上型とが一体とされていたが、本発明はこれに限定されない。例えば、図7に示す第4実施形態の如くであってもよい。それは、第1上型430Aと第2下型444Bとがそれぞれ別の固定プラテン426A、426Bに取付られ固定されている。同時に、第1下型444Aと第2上型430Bとがそれぞれ第1可動プラテン424A、第2可動プラテン424Bに取付られ接近・離反可能な方向において互いと反対方向に移動可能とされている。その際に、例えばトグルリンク機構422を使うことで、キャビティとキャビティとの間に配置される第1下型444Aと第2上型430Bの移動に互いの反力を使うことができる。このため、第3実施形態で示したように、生産性を向上させながら、プレス力を増大させないようにすることができる。即ち、第1実施形態、第2実施形態とプレス力は同じであるが、駆動源を1つにできるので、プレス力増大のための圧縮成形装置400の大型化を回避することができる。同時に、第1実施形態で示したように、2つのキャビティでは可動部に関る誤差を互いに加算しないので、寸法精度の高い圧縮封止をすることもできる。   For example, in the above embodiment, the first lower mold and the second upper mold are integrated, but the present invention is not limited to this. For example, it may be as in the fourth embodiment shown in FIG. The first upper mold 430A and the second lower mold 444B are attached and fixed to different fixed platens 426A and 426B, respectively. At the same time, the first lower mold 444A and the second upper mold 430B are attached to the first movable platen 424A and the second movable platen 424B, respectively, and are movable in directions opposite to each other in directions that can be approached and separated. At that time, for example, by using the toggle link mechanism 422, the reaction force of each other can be used to move the first lower mold 444A and the second upper mold 430B disposed between the cavities. For this reason, as shown in the third embodiment, the press force can be prevented from increasing while improving the productivity. That is, although the pressing force is the same as that of the first embodiment and the second embodiment, since the number of driving sources can be made one, the enlargement of the compression molding apparatus 400 for increasing the pressing force can be avoided. At the same time, as shown in the first embodiment, the two cavities do not add errors related to the movable part to each other, so that compression sealing with high dimensional accuracy can be achieved.
また、上記実施形態では、2つの金型による2つのキャビティで、圧縮封止が行われていたが、本発明はこれに限定されずに、3つ以上の金型を用いてもよい。その際には、固定プラテンを複数設けてもよく、その組み合わせに特に制限はない。   Moreover, in the said embodiment, although compression sealing was performed with two cavities by two metal mold | dies, this invention is not limited to this, You may use three or more metal mold | dies. In that case, a plurality of fixed platens may be provided, and the combination is not particularly limited.
また、上記実施形態においては、第1下型、第2下型がそれぞれ、第1上型、第2上型に保持される第1被成形品、第2被成形品の圧縮封止される領域の外側を第1上型、第2上型と把持すると共に貫通孔を備えた第1下枠型、第2下枠型と、該貫通孔に嵌合して配置される第1下圧縮型、第2下圧縮型と、を備えていた。そして、第1下枠型、第2下枠型が第1下圧縮型、第2下圧縮型に対して相対的に変位しても第1上型、第2上型との密封がそれぞれ保たれていたが、本発明はこの構成に限定されない。   In the above embodiment, the first lower mold and the second lower mold are compressed and sealed by the first molded product and the second molded product held by the first upper mold and the second upper mold, respectively. A first lower frame mold and a second lower frame mold that hold the outside of the region with the first upper mold and the second upper mold and that have a through hole, and a first lower compression that is fitted and disposed in the through hole. And a second lower compression mold. Even if the first lower frame mold and the second lower frame mold are displaced relative to the first lower compression mold and the second lower compression mold, the sealing with the first upper mold and the second upper mold is maintained. However, the present invention is not limited to this configuration.
また、上記実施形態においては、第1上型、第2上型がそれぞれ、貫通孔を備えて第1下枠型、第2下枠型に対向する第1上枠型、第2上枠型と、該貫通孔に嵌合して配置され第1被成形品、第2被成形品を保持する第1上圧縮型、第2上圧縮型と、を備えていた。そして、第1上枠型、第2上枠型がそれぞれ第1上圧縮型、第2上圧縮型に対して相対的に変位しても第1下型、第2下型との間で減圧可能とされていたが、本発明はこの構成に限定されない。   In the above embodiment, the first upper mold and the second upper mold each have a through hole and are opposed to the first lower frame mold and the second lower frame mold, respectively. And a first upper compression mold and a second upper compression mold that are disposed in the through holes and hold the first molded article and the second molded article. Even if the first upper frame mold and the second upper frame mold are displaced relative to the first upper compression mold and the second upper compression mold, respectively, the pressure is reduced between the first lower mold and the second lower mold. Although possible, the present invention is not limited to this configuration.
また、上記実施形態においては、キャビティに配置される第1樹脂、第2樹脂はそれぞれ、所定の形状と重量で予備成形されていたが、本発明はこれに限定されずに、粉状、粒状の樹脂でもよいし、液状の樹脂であってもよい。   Moreover, in the said embodiment, although 1st resin and 2nd resin arrange | positioned at a cavity were each preformed by the predetermined | prescribed shape and weight, this invention is not limited to this, Powdery, granular form The resin may be a liquid resin.
また、上記実施形態においては、第1樹脂、第2樹脂はそれぞれ、短冊状に分離された第1離型フィルム、第2離型フィルムでキャビティに配置されていたが、本発明はこれに限定されない。例えば、第1樹脂、第2樹脂はそれぞれ、連続した第1離型フィルム、第2離型フィルムでキャビティに配置されてもよい。その場合には、第1樹脂、第2樹脂をキャビティに搬送するのが容易となり、且つ使用した第1離型フィルム、第2離型フィルムの回収も容易となる。或いは、一方が短冊状に分離された状態、もう一方が連続した状態でもよいし、第1樹脂、第2樹脂の予備成形の際に用いた第1離型フィルム、第2離型フィルムを、短冊状若しくは連続した状態で、そのまま用いてもよい(即ち、第1樹脂、第2樹脂が第1離型フィルム、第2離型フィルムに貼り付いた状態で用いることとなる)。或いは、第1下型、第2下型が吸着機構を持たず、第1離型フィルム、第2離型フィルムそれぞれを用いなくてもよい。   Moreover, in the said embodiment, although 1st resin and 2nd resin were each arrange | positioned in the cavity by the 1st release film and the 2nd release film which were isolate | separated into strip shape, this invention is limited to this. Not. For example, the first resin and the second resin may be arranged in the cavity with a continuous first release film and second release film, respectively. In that case, the first resin and the second resin can be easily conveyed to the cavity, and the used first release film and second release film can be easily collected. Alternatively, one may be in a strip-like state, the other may be in a continuous state, or the first release film and the second release film used in the preliminary molding of the first resin and the second resin, It may be used as it is in a strip shape or in a continuous state (that is, it is used in a state where the first resin and the second resin are attached to the first release film and the second release film). Alternatively, the first lower mold and the second lower mold do not have an adsorption mechanism, and the first release film and the second release film may not be used.
本発明の圧縮成形装置は、例えば半導体チップが搭載された基板(リードフレームを含む)等の被成形品を樹脂にて圧縮封止する用途などに用いることができる。   The compression molding apparatus of the present invention can be used, for example, for applications in which a molded product such as a substrate (including a lead frame) on which a semiconductor chip is mounted is compressed and sealed with a resin.
100、200、300、400…圧縮成形装置
102A、202A、302A…第1被成形品
102B、202B、302B…第2被成形品
104A、204A、304A…第1樹脂
104B、204B、304B…第2樹脂
106A、206A、306A…第1離型フィルム
106B、206B、306B…第2離型フィルム
110…本体フレーム
112A、112B、158A、158B、212A、212B…サーボモータ
114A、114B、118A、118B、214A、214B、218A、218B…プーリ
116A、116B、216A、216B…タイミングベルト
120A、120B…ボールねじ
122A、122B…リニアガイド機構
124A、224A、324A、424A…第1可動プラテン
124B、224B、324B、424B…第2可動プラテン
126、226、326、426A、426B…固定プラテン
130A、230A、330A、430A…第1上型
130B、230B、330B、430B…第2上型
132A、132B、332A、346B…断熱板
134A、134B、334A、348A、348B…ヒータ
136A、336A、444A…第1上枠型
136B、336B、444B…第2上枠型
138A、138B、338A、338B…上ばね
140A、340A…第1上圧縮型
140B、340B…第2上圧縮型
144A、244A、344A、444A…第1下型
144B、244B、344B、444B…第2下型
150A、350A…第1下枠型
150B、350B…第2下枠型
152A、152B、352B…下ばね
154A、354A…第1下圧縮型
154B、354B…第2下圧縮型
156A…第1下枠駆動機構
156B、356B…第2下枠駆動機構
210、320、410…タイバー
222A、222B、422…トグルリンク機構
225A、325A…ガイド部
352A…中間ばね
328…ストッパ
100, 200, 300, 400 ... compression molding apparatus 102A, 202A, 302A ... first molded product 102B, 202B, 302B ... second molded product 104A, 204A, 304A ... first resin 104B, 204B, 304B ... second Resin 106A, 206A, 306A ... 1st release film 106B, 206B, 306B ... 2nd release film 110 ... Main body frame 112A, 112B, 158A, 158B, 212A, 212B ... Servo motor 114A, 114B, 118A, 118B, 214A , 214B, 218A, 218B ... pulleys 116A, 116B, 216A, 216B ... timing belts 120A, 120B ... ball screws 122A, 122B ... linear guide mechanisms 124A, 224A, 324A, 424A ... first movable platen 12 B, 224B, 324B, 424B ... second movable platen 126, 226, 326, 426A, 426B ... fixed platen 130A, 230A, 330A, 430A ... first upper mold 130B, 230B, 330B, 430B ... second upper mold 132A, 132B, 332A, 346B ... heat insulating plates 134A, 134B, 334A, 348A, 348B ... heater 136A, 336A, 444A ... first upper frame type 136B, 336B, 444B ... second upper frame type 138A, 138B, 338A, 338B ... upper Spring 140A, 340A ... First upper compression type 140B, 340B ... Second upper compression type 144A, 244A, 344A, 444A ... First lower mold 144B, 244B, 344B, 444B ... Second lower mold 150A, 350A ... First lower Frame type 150B, 350B ... second lower frame type 152 A, 152B, 352B ... lower springs 154A, 354A ... first lower compression type 154B, 354B ... second lower compression type 156A ... first lower frame drive mechanism 156B, 356B ... second lower frame drive mechanism 210, 320, 410 ... Tie bar 222A, 222B, 422 ... Toggle link mechanism 225A, 325A ... Guide portion 352A ... Intermediate spring 328 ... Stopper

Claims (13)

  1. 相対的に接近・離反可能な上型と下型とを有し、対をなした該上型と下型との間に形成されるキャビティに配置される被成形品を樹脂にて圧縮封止する圧縮成形装置において、
    前記上型と下型とが前記接近・離反可能な方向に複数対配置されることで、前記キャビティが該接近・離反可能な方向において直列に複数設けられ、
    多くとも該キャビティ毎の前記上型と下型のうちのいずれか一方のみに、該一方を前記接近・離反可能な方向に移動させる駆動源が連結されている
    ことを特徴とする圧縮成形装置。
    The upper and lower molds that can be relatively approached and separated from each other, and the molded product placed in the cavity formed between the paired upper and lower molds is compressed and sealed with resin. In the compression molding device to
    By arranging a plurality of pairs of the upper mold and the lower mold in the approachable / separable direction, a plurality of the cavities are provided in series in the approachable / separable direction,
    A compression molding apparatus characterized in that a drive source for moving one of the upper mold and the lower mold for each cavity in the direction in which the one can approach and leave is connected to at least one of the upper mold and the lower mold.
  2. 請求項1において、
    前記キャビティを夫々構成している2以上の前記上型または下型が、1個の前記駆動源によって駆動される
    ことを特徴とする圧縮成形装置。
    In claim 1,
    The compression molding apparatus, wherein two or more upper molds or lower molds constituting the cavities are driven by one drive source.
  3. 請求項1または2において、
    前記上型として第1上型と第2上型、前記下型として第1下型と第2下型をそれぞれ有すると共に、該第1上型と第1下型との対、及び、該第1下型の下側に隣接して配置された前記第2上型と第2下型との対によって2つの前記キャビティを形成し、
    該第1上型と第2下型のうちの一方が固定され、且つ、該第1上型と第2下型のうちの他方に前記駆動源が連結され、該他方が前記第1下型または前記第2上型を直接的に押圧することにより該第1下型と第2上型とが一体で前記接近・離反可能な方向において移動可能とされている
    ことを特徴とする圧縮成形装置。
    In claim 1 or 2,
    The upper mold includes a first upper mold and a second upper mold, the lower mold includes a first lower mold and a second lower mold, and a pair of the first upper mold and the first lower mold, and the first mold Forming the two cavities by a pair of the second upper mold and the second lower mold disposed adjacent to the lower side of the first lower mold;
    One of the first upper mold and the second lower mold is fixed, and the drive source is connected to the other of the first upper mold and the second lower mold, and the other is the first lower mold. Alternatively, by directly pressing the second upper mold, the first lower mold and the second upper mold are integrally movable in the approachable / separable direction. .
  4. 請求項1または2において、
    前記上型として第1上型と第2上型、前記下型として第1下型と第2下型をそれぞれ有すると共に、該第1上型と第1下型との対、及び、該第1下型の下側に隣接して配置された前記第2上型と第2下型との対によって2つの前記キャビティを形成し、
    該第1上型と第2下型とが固定され、且つ、該第1下型と第2上型とが前記接近・離反可能な方向において互いと反対方向に移動可能とされている
    ことを特徴とする圧縮成形装置。
    In claim 1 or 2,
    The upper mold includes a first upper mold and a second upper mold, the lower mold includes a first lower mold and a second lower mold, and a pair of the first upper mold and the first lower mold, and the first mold Forming the two cavities by a pair of the second upper mold and the second lower mold disposed adjacent to the lower side of the first lower mold;
    The first upper mold and the second lower mold are fixed, and the first lower mold and the second upper mold are movable in directions opposite to each other in the approachable / detachable direction. A compression molding device characterized.
  5. 請求項3または4において、
    前記接近・離反可能な方向において前記第1上型と第1下型と第2上型と第2下型のうちの2以上を移動可能に支持するタイバーは全て兼用とされている
    ことを特徴とする圧縮成形装置。
    In claim 3 or 4,
    All the tie bars that support two or more of the first upper mold, the first lower mold, the second upper mold, and the second lower mold are movable in the approachable and disengageable directions. A compression molding device.
  6. 請求項1において、
    前記上型として第1上型と第2上型、前記下型として第1下型と第2下型をそれぞれ有すると共に、該第1上型と第1下型との対、及び、該第1下型の下側に隣接して配置された前記第2上型と第2下型との対によって2つの前記キャビティを形成し、
    該第1上型と第2下型とが前記接近・離反可能な方向において移動可能とされ、且つ、該第1下型と第2上型とが固定されている
    ことを特徴とする圧縮成形装置。
    In claim 1,
    The upper mold includes a first upper mold and a second upper mold, the lower mold includes a first lower mold and a second lower mold, and a pair of the first upper mold and the first lower mold, and the first mold Forming the two cavities by a pair of the second upper mold and the second lower mold disposed adjacent to the lower side of the first lower mold;
    The first upper mold and the second lower mold are movable in the approaching and separating directions, and the first lower mold and the second upper mold are fixed. apparatus.
  7. 請求項1乃至6のいずれかにおいて、
    前記下型が、前記上型に保持される前記被成形品の圧縮封止される領域の外側を該上型と把持すると共に貫通孔を備えた下枠型と、該貫通孔に嵌合して配置される下圧縮型と、を備え、
    該下枠型が該下圧縮型に対して相対的に変位しても前記上型との密封が保たれる
    ことを特徴とする圧縮成形装置。
    In any one of Claims 1 thru | or 6.
    The lower mold holds the outer side of the compression-sealed region of the molded product held by the upper mold with the upper mold and fits into the through-hole and a lower frame mold having a through-hole. A lower compression mold disposed,
    A compression molding apparatus, wherein the lower frame mold is kept sealed with the upper mold even when the lower frame mold is displaced relative to the lower compression mold.
  8. 請求項7において、
    前記上型が、貫通孔を備えて前記下枠型に対向する上枠型と、該貫通孔に嵌合して配置され前記被成形品を保持する上圧縮型と、を備え、
    該上枠型が該上圧縮型に対して相対的に変位しても前記下型との間で減圧可能とされている
    ことを特徴とする圧縮成形装置。
    In claim 7,
    The upper mold includes an upper frame mold that has a through hole and is opposed to the lower frame mold, and an upper compression mold that is fitted in the through hole and holds the product to be molded.
    A compression molding apparatus, wherein the upper frame mold can be depressurized with respect to the lower mold even when the upper frame mold is displaced relative to the upper compression mold.
  9. 請求項7又は8において、更に、
    前記下枠型の下圧縮型に対する変位量を制御する下枠駆動機構を備え、
    該変位量を制御しながら前記複数設けられるキャビティで同時に圧縮封止される
    ことを特徴とする圧縮成形装置。
    In claim 7 or 8, further
    A lower frame drive mechanism for controlling the amount of displacement of the lower frame mold relative to the lower compression mold;
    A compression molding apparatus, wherein the plurality of cavities are simultaneously compressed and sealed while controlling the amount of displacement.
  10. 請求項1乃至9のいずれかにおいて、
    前記キャビティに配置される樹脂は、所定の形状と重量で予備成形されている
    ことを特徴とする圧縮成形装置。
    In any one of Claims 1 thru | or 9,
    The compression molding apparatus, wherein the resin disposed in the cavity is preformed with a predetermined shape and weight.
  11. 請求項1乃至10のいずれかにおいて、
    前記樹脂は、連続した離型フィルムで前記キャビティに配置される
    ことを特徴とする圧縮成形装置。
    In any one of Claims 1 thru | or 10.
    The said resin is arrange | positioned in the said cavity with the continuous release film. The compression molding apparatus characterized by the above-mentioned.
  12. 請求項1乃至10のいずれかにおいて、
    前記樹脂は、短冊状に分離された離型フィルムで前記キャビティに配置される
    ことを特徴とする圧縮成形装置。
    In any one of Claims 1 thru | or 10.
    The said resin is arrange | positioned in the said cavity with the release film isolate | separated in strip shape. The compression molding apparatus characterized by the above-mentioned.
  13. 相対的に接近・離反可能な上型と下型とを有し、対をなした該上型と下型との間に形成されるキャビティに配置される被成形品を樹脂にて圧縮封止する圧縮成形方法において、
    前記上型と下型とが前記接近・離反可能な方向に複数対配置されることで、該接近・離反可能な方向において直列に設けられている複数の前記キャビティに対し、多くとも該キャビティ毎の前記上型と下型のうちのいずれか一方のみに駆動源を連結させて1軸方向から圧縮封止する工程を含む
    ことを特徴とする圧縮成形方法。
    The upper and lower molds that can be relatively approached and separated from each other, and the molded product placed in the cavity formed between the paired upper and lower molds is compressed and sealed with resin. In the compression molding method to
    By arranging a plurality of pairs of the upper mold and the lower mold in the approachable / separable direction, at most each of the cavities provided in series in the approachable / separable direction A compression molding method comprising a step of compressing and sealing from one axis direction by connecting a drive source to only one of the upper mold and the lower mold.
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