JP2011224586A5 - - Google Patents
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給電チップ１０３は、たとえば銅タングステン、クローム銅、ベリリウム銅、導電性セラミックス、あるいはステンレスといった導電性材料からなり、円筒状に形成されている。給電チップ１０３の第１軸線Ｓ１方向基端側には、テーパ孔１０３Ａが形成されており、その第１軸線Ｓ１方向先端までの内径は、第２チップボディ１０２の内径より小さくなっている。給電チップ１０３の基端は、螺合締結によって第２チップボディ１０２の先端に固定される。この給電チップ１０３には、図示しない電源装置から所定レベルの電圧が印加される。これにより、給電チップ１０３の内部においては、第２チップボディ１０２からの溶接ワイヤが給電チップ１０３の内面に接しながら挿通し、給電チップ１０３の先端からは、第１軸線Ｓ１に合致して溶接ワイヤが突出する。溶接ワイヤには、給電チップ１０３を介してアーク発生のための溶接電流が流れる。
ガイドチップ２１は、電気絶縁性の材料を用いて円筒状に形成されている。ガイドチップ２１の内部には、第２軸線Ｓ２方向基端側から先端側へと進むにつれて漸次小径となるテーパ孔２１０が形成されている。これにより、ガイドチップ２１の内部には、ガイド部材２０１からのフィラーワイヤがテーパ孔２１０に案内されながら挿通し、ガイドチップ２１の先端からは、第２軸線Ｓ２に合致してフィラーワイヤが突出する。
第１部材３１Ａおよび第２部材３１Ｂは、トーチ１およびフィラーワイヤ繰り出し手段２がブラケット部材３０に連結された状態において、第１軸線Ｓ１および第２軸線Ｓ２を含む面を境界として分割・合体可能であり、互いに対称的な形状をもつ。図７に示すように、第１部材３１Ａおよび第２部材３１Ｂのそれぞれは、円筒状外套部１１を囲う第１の円柱状内面部３１０と、フィラーガイド２０を囲う第２の円柱状内面部３１１と、ブラケット部材３０の延出部３０４に対応する段部３１２と、段部３１２に形成されたネジ孔３１３と、第１および第２の円柱状内面部３１０，３１１のそれぞれにシールドガスを導く第１および第２のシールドガス導入路３１４，３１５とを有する。第１部材３１Ａには、第１および第２のシールドガス導入路３１４，３１５を外部に連通させる連通孔３１６，３１７が設けられている。
段部３１２は、第１の円柱状内面部３１０の基端側と第２の円柱状内面部３１１の基端側との間に形成されている。段部３１２は、ブラケット部材３０の延出部３０４に対応し、端面３２０より段落ちしている。段部３１２の両端は、第１および第２の円柱状内面部３１０，３１１に連続している。図１に示すようにトーチ１およびフィラーワイヤ繰り出し手段２がブラケット部材３０に連結された状態において、第１部材３１Ａおよび第２部材３１Ｂの段部３１２は、互いに一体となって一対の延出部３０４を嵌入可能な凹嵌部を形成する。この凹嵌部に一対の延出部３０４を嵌入した後、第１部材３１Ａおよび第２部材３１Ｂのネジ孔３１３および延出部３０４のネジ孔３０４Ａにネジ３０６が締結される。そうすると、第１部材３１Ａおよび第２部材３１Ｂが第１軸線Ｓ１および第２軸線Ｓ２を含む面を境界として合体し、第１の円柱状内面部３１０によってノズル１１１が覆われるとともに、第２の円柱状内面部３１１によってガイド部材２０１が覆われる。
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