JP2011222795A5 - 加工装置および液体送出吸引装置 - Google Patents
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Description
本発明は、加工装置および液体送出吸引装置に関する。
本発明の目的は、被処理物に対して所望のエッチング処理を行うことができる加工装置および液体送出吸引装置を提供することにある。
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。
[適用例1]
本発明の加工装置は、被処理物にエッチング液を供給することにより所望の形状に加工する加工装置であって、
前記被処理物を支持する支持台と、
前記被処理物に対して前記エッチング液を送出する送出口および前記送出口から送出された前記エッチング液を吸引する吸引口を有するノズルと、
シャッター部を有するシャッター装置と、を備え、
前記支持台と前記ノズルとは相対移動し、
前記シャッター装置は、前記シャッター部が前記被処理物と前記送出口との間に配置され、前記送出口から前記被処理物への前記エッチング液の供給を遮断する遮断状態と、前記シャッター部が前記被処理物と前記送出口との間から退避し、前記送出口から前記被処理物へ前記エッチング液を供給する供給状態とを選択できることを特徴とする。
これにより、被処理物に対して所望のエッチング処理を行うことができる加工装置を提供することができる。
[適用例1]
本発明の加工装置は、被処理物にエッチング液を供給することにより所望の形状に加工する加工装置であって、
前記被処理物を支持する支持台と、
前記被処理物に対して前記エッチング液を送出する送出口および前記送出口から送出された前記エッチング液を吸引する吸引口を有するノズルと、
シャッター部を有するシャッター装置と、を備え、
前記支持台と前記ノズルとは相対移動し、
前記シャッター装置は、前記シャッター部が前記被処理物と前記送出口との間に配置され、前記送出口から前記被処理物への前記エッチング液の供給を遮断する遮断状態と、前記シャッター部が前記被処理物と前記送出口との間から退避し、前記送出口から前記被処理物へ前記エッチング液を供給する供給状態とを選択できることを特徴とする。
これにより、被処理物に対して所望のエッチング処理を行うことができる加工装置を提供することができる。
[適用例2]
本発明の加工装置では、前記送出口からの前記エッチング液の送出が開始されてから、前記送出口から送出される前記エッチング液の単位時間当たりの流量が所定値に到達するまで、前記シャッター部が前記遮断状態にあることが好ましい。
これにより、被処理物の全域を所定のエッチングレートにて加工することができるため、被処理物に対して高精度のエッチング処理を施すことができる。
本発明の加工装置では、前記送出口からの前記エッチング液の送出が開始されてから、前記送出口から送出される前記エッチング液の単位時間当たりの流量が所定値に到達するまで、前記シャッター部が前記遮断状態にあることが好ましい。
これにより、被処理物の全域を所定のエッチングレートにて加工することができるため、被処理物に対して高精度のエッチング処理を施すことができる。
[適用例3]
本発明の加工装置では、前記送出口からの前記エッチング液の送出が開始されてから、前記送出口から送出される前記エッチング液の温度が所定値に到達するまでは、前記シャッター部が前記遮断状態にあることが好ましい。
これにより、被処理物の全域を所定のエッチングレートにて加工することができるため、被処理物に対して高精度のエッチング処理を施すことができる。
本発明の加工装置では、前記送出口からの前記エッチング液の送出が開始されてから、前記送出口から送出される前記エッチング液の温度が所定値に到達するまでは、前記シャッター部が前記遮断状態にあることが好ましい。
これにより、被処理物の全域を所定のエッチングレートにて加工することができるため、被処理物に対して高精度のエッチング処理を施すことができる。
[適用例4]
本発明の加工装置では、前記ノズルと前記被処理物の縁部との間に前記シャッター部があることが好ましい。
これにより、被処理物に対して高精度のエッチング処理を施すことができる。
[適用例5]
本発明の加工装置では、前記送出口から前記エッチング液が送出されている状態で、前記シャッター部を前記遮断状態とすることにより前記被処理物への前記エッチング液の供給を遮断することが好ましい。
これにより、被処理物に対して高精度のエッチング処理を施すことができる。
本発明の加工装置では、前記ノズルと前記被処理物の縁部との間に前記シャッター部があることが好ましい。
これにより、被処理物に対して高精度のエッチング処理を施すことができる。
[適用例5]
本発明の加工装置では、前記送出口から前記エッチング液が送出されている状態で、前記シャッター部を前記遮断状態とすることにより前記被処理物への前記エッチング液の供給を遮断することが好ましい。
これにより、被処理物に対して高精度のエッチング処理を施すことができる。
[適用例6]
本発明の加工装置では、前記ノズルと前記被処理物とが対向したまま、前記シャッター部が前記供給状態から前記遮断状態へ変わることが好ましい。
これにより、被処理物に対して高精度のエッチング処理を施すことができる。
[適用例7]
本発明の加工装置では、前記被処理物への前記エッチング液の供給を終了する際には、前記シャッター部を前記供給状態から前記遮断状態とした後に、前記送出口からの前記エッチング液の送出を停止することが好ましい。
これにより、被処理物に対して高精度のエッチング処理を施すことができる。
本発明の加工装置では、前記ノズルと前記被処理物とが対向したまま、前記シャッター部が前記供給状態から前記遮断状態へ変わることが好ましい。
これにより、被処理物に対して高精度のエッチング処理を施すことができる。
[適用例7]
本発明の加工装置では、前記被処理物への前記エッチング液の供給を終了する際には、前記シャッター部を前記供給状態から前記遮断状態とした後に、前記送出口からの前記エッチング液の送出を停止することが好ましい。
これにより、被処理物に対して高精度のエッチング処理を施すことができる。
[適用例8]
本発明の加工装置では、前記被処理物への前記エッチング液の供給を一時的に停止する際には、前記シャッター部を前記供給状態から前記遮断状態とすることが好ましい。
これにより、被処理物に対して高精度のエッチング処理を施すことができる。
本発明の加工装置では、前記被処理物への前記エッチング液の供給を一時的に停止する際には、前記シャッター部を前記供給状態から前記遮断状態とすることが好ましい。
これにより、被処理物に対して高精度のエッチング処理を施すことができる。
[適用例9]
本発明の加工装置では、前記被処理物への前記エッチング液の供給を一時的に停止する際には、前記送出口から前記エッチング液を送出させた状態を維持したまま、前記シャッター部を前記供給から前記遮断状態とすることが好ましい。
これにより、被処理物に対して高精度のエッチング処理を施すことができる。
本発明の加工装置では、前記被処理物への前記エッチング液の供給を一時的に停止する際には、前記送出口から前記エッチング液を送出させた状態を維持したまま、前記シャッター部を前記供給から前記遮断状態とすることが好ましい。
これにより、被処理物に対して高精度のエッチング処理を施すことができる。
[適用例10]
本発明の加工装置では、前記シャッター部は、前記ノズルと一体的に移動することが好ましい。
これにより、確実かつ迅速に、シャッター部を遮断状態または供給状態にすることができる。
[適用例11]
本発明の液体送出吸引装置は、液体を送出および吸引する液体送出吸引装置であって、
支持台と、
前記支持台に対して前記液体を送出する送出口および前記送出口から送出された前記液体を吸引する吸引口を有するノズルと、
シャッター部を有するシャッター装置と、を備え、
前記支持台と前記ノズルとは相対移動し、
前記シャッター装置は、前記シャッター部が前記支持台と前記送出口との間に配置され、前記送出口から前記支持台への前記液体の供給を遮断する遮断状態と、前記シャッター部が前記支持台と前記送出口との間から退避し、前記送出口から前記支持台へ前記液体を供給する供給状態とを選択できることを特徴とする。
本発明の加工装置では、前記シャッター部は、前記ノズルと一体的に移動することが好ましい。
これにより、確実かつ迅速に、シャッター部を遮断状態または供給状態にすることができる。
[適用例11]
本発明の液体送出吸引装置は、液体を送出および吸引する液体送出吸引装置であって、
支持台と、
前記支持台に対して前記液体を送出する送出口および前記送出口から送出された前記液体を吸引する吸引口を有するノズルと、
シャッター部を有するシャッター装置と、を備え、
前記支持台と前記ノズルとは相対移動し、
前記シャッター装置は、前記シャッター部が前記支持台と前記送出口との間に配置され、前記送出口から前記支持台への前記液体の供給を遮断する遮断状態と、前記シャッター部が前記支持台と前記送出口との間から退避し、前記送出口から前記支持台へ前記液体を供給する供給状態とを選択できることを特徴とする。
以下、本発明の液体送出吸引装置を適用した本発明の加工装置(表面加工装置)を添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。
<第1実施形態>
図1は、本発明の表面加工装置の第1実施形態の概略構成を示す図、図2は、図1に示す表面加工装置が有する温度制御部の構成を示す図、図3は、図1に示す表面加工装置が有するシャッターを示す平面図および断面図、図4は、図3に示すシャッターの機能を説明する断面図、図5は、ワークに対するノズルの移動ルートを示す平面図、図6は、図1に示す表面加工装置が有する制御部のブロック図である。なお、以下の説明では、図1および図4中の上側を「上」、下側を「下」と言い、図4中の左側を「左」、右側を「右」と言う。
<第1実施形態>
図1は、本発明の表面加工装置の第1実施形態の概略構成を示す図、図2は、図1に示す表面加工装置が有する温度制御部の構成を示す図、図3は、図1に示す表面加工装置が有するシャッターを示す平面図および断面図、図4は、図3に示すシャッターの機能を説明する断面図、図5は、ワークに対するノズルの移動ルートを示す平面図、図6は、図1に示す表面加工装置が有する制御部のブロック図である。なお、以下の説明では、図1および図4中の上側を「上」、下側を「下」と言い、図4中の左側を「左」、右側を「右」と言う。
シャッターブレード51は、板状をなしており、図3中右側の縁部には、ノズル4の外形に沿った略半円状の切り欠きが形成れている。このように、シャッターブレード51を板状とすることにより、ノズル4と被処理面101との離間距離を小さくすることができるため、ノズル4から送出されたエッチング液を効率的に被処理面101に供給することができるとともに、被処理面101の所望の部位(微少領域)に正確にエッチング液を供給することができる。
このようなシャッター装置5は、図4(a)に示すように、シャッターブレード51がノズル4とワーク10(チャッキングプレート21に固定されたワーク10、以下同様)との間に位置する第1の状態(遮断状態)と、図4(b)に示すように、シャッターブレード51がノズル4とワーク10との間から退避する第2の状態(供給状態)とを取ることができる。
このようなシャッター装置5は、図4(a)に示すように、シャッターブレード51がノズル4とワーク10(チャッキングプレート21に固定されたワーク10、以下同様)との間に位置する第1の状態(遮断状態)と、図4(b)に示すように、シャッターブレード51がノズル4とワーク10との間から退避する第2の状態(供給状態)とを取ることができる。
<第2実施形態>
次に、本発明の加工装置(表面加工装置)の第2実施形態について説明する。
図7は、本願発明の第2実施形態にかかる表面加工装置が備えるノズルの平面図、図8は、図7に示すノズルの変形例を示す平面図である。
以下、第2実施形態の表面加工装置について、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
本発明の第2実施形態にかかる加工装置(表面加工装置)では、ノズル4Aの構成が異なる以外は、前述した第1実施形態の表面加工装置1と同様である。なお、図7および図8にて、前述した第1実施形態と同様の構成には、同一符号を付してある。
次に、本発明の加工装置(表面加工装置)の第2実施形態について説明する。
図7は、本願発明の第2実施形態にかかる表面加工装置が備えるノズルの平面図、図8は、図7に示すノズルの変形例を示す平面図である。
以下、第2実施形態の表面加工装置について、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
本発明の第2実施形態にかかる加工装置(表面加工装置)では、ノズル4Aの構成が異なる以外は、前述した第1実施形態の表面加工装置1と同様である。なお、図7および図8にて、前述した第1実施形態と同様の構成には、同一符号を付してある。
<第3実施形態>
次に、本発明の加工装置(表面加工装置)の第3実施形態について説明する。
図9は、本願発明の第3実施形態にかかる表面加工装置が備えるシャッターの平面図である。
以下、第3実施形態の表面加工装置について、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
本発明の第3実施形態にかかる加工装置(表面加工装置)では、シャッター装置5Bの構成が異なる以外は、前述した第1実施形態の表面加工装置1と同様である。なお、図9にて、前述した第1実施形態と同様の構成には、同一符号を付してある。
次に、本発明の加工装置(表面加工装置)の第3実施形態について説明する。
図9は、本願発明の第3実施形態にかかる表面加工装置が備えるシャッターの平面図である。
以下、第3実施形態の表面加工装置について、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
本発明の第3実施形態にかかる加工装置(表面加工装置)では、シャッター装置5Bの構成が異なる以外は、前述した第1実施形態の表面加工装置1と同様である。なお、図9にて、前述した第1実施形態と同様の構成には、同一符号を付してある。
以上、本発明の加工装置および液体送出吸引装置を、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、他の任意の構成物や、工程が付加されていてもよい。また、前述した各実施形態を適宜組み合わせてもよい。
また、本発明の加工装置および液体送出吸引装置が有するシャッターとして、第1実施形態の構成や、第3実施形態の構成について説明したが、シャッターの構成としては、前述した第1の状態と第2の状態とをとることができれば、特に限定されず、例えば、シャッターブレードを複数枚有していてもよい。
また、本発明の加工装置および液体送出吸引装置が有するシャッターとして、第1実施形態の構成や、第3実施形態の構成について説明したが、シャッターの構成としては、前述した第1の状態と第2の状態とをとることができれば、特に限定されず、例えば、シャッターブレードを複数枚有していてもよい。
Claims (11)
- 被処理物にエッチング液を供給することにより所望の形状に加工する加工装置であって、
前記被処理物を支持する支持台と、
前記被処理物に対して前記エッチング液を送出する送出口および前記送出口から送出された前記エッチング液を吸引する吸引口を有するノズルと、
シャッター部を有するシャッター装置と、を備え、
前記支持台と前記ノズルとは相対移動し、
前記シャッター装置は、前記シャッター部が前記被処理物と前記送出口との間に配置され、前記送出口から前記被処理物への前記エッチング液の供給を遮断する遮断状態と、前記シャッター部が前記被処理物と前記送出口との間から退避し、前記送出口から前記被処理物へ前記エッチング液を供給する供給状態とを選択できることを特徴とする加工装置。 - 前記送出口からの前記エッチング液の送出が開始されてから、前記送出口から送出される前記エッチング液の単位時間当たりの流量が所定値に到達するまで、前記シャッター部が前記遮断状態にある請求項1に記載の加工装置。
- 前記送出口からの前記エッチング液の送出が開始されてから、前記送出口から送出される前記エッチング液の温度が所定値に到達するまでは、前記シャッター部が前記遮断状態にある請求項1または2に記載の加工装置。
- 前記ノズルと前記被処理物の縁部との間に前記シャッター部がある請求項1ないし3のいずれか一項に記載の加工装置。
- 前記送出口から前記エッチング液が送出されている状態で、前記シャッター部を前記遮断状態とすることにより前記被処理物への前記エッチング液の供給を遮断する請求項4に記載の加工装置。
- 前記ノズルと前記被処理物とが対向したまま、前記シャッター部が前記供給状態から前記遮断状態へ変わる請求項1ないし5のいずれか一項に記載の加工装置。
- 前記被処理物への前記エッチング液の供給を終了する際には、前記シャッター部を前記供給状態から前記遮断状態とした後に、前記送出口からの前記エッチング液の送出を停止する請求項6に記載の加工装置。
- 前記被処理物への前記エッチング液の供給を一時的に停止する際には、前記シャッター部を前記供給状態から前記遮断状態とする請求項1ないし7のいずれか一項に記載の加工装置。
- 前記被処理物への前記エッチング液の供給を一時的に停止する際には、前記送出口から前記エッチング液を送出させた状態を維持したまま、前記シャッター部を前記供給から前記遮断状態とする請求項8に記載の加工装置。
- 前記シャッター部は、前記ノズルと一体的に移動する請求項1ないし9のいずれか一項に記載の加工装置。
- 液体を送出および吸引する液体送出吸引装置であって、
支持台と、
前記支持台に対して前記液体を送出する送出口および前記送出口から送出された前記液体を吸引する吸引口を有するノズルと、
シャッター部を有するシャッター装置と、を備え、
前記支持台と前記ノズルとは相対移動し、
前記シャッター装置は、前記シャッター部が前記支持台と前記送出口との間に配置され、前記送出口から前記支持台への前記液体の供給を遮断する遮断状態と、前記シャッター部が前記支持台と前記送出口との間から退避し、前記送出口から前記支持台へ前記液体を供給する供給状態とを選択できることを特徴とする液体送出吸引装置。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2010091163A JP5703584B2 (ja) | 2010-04-12 | 2010-04-12 | 加工装置および液体送出吸引装置 |
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JP2011222795A5 true JP2011222795A5 (ja) | 2013-05-23 |
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