JP2011218516A5 - - Google Patents
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- 所定の研磨処理または切断処理に使用した研磨剤に含まれる第1の砥粒群に、新たな第2の砥粒群を加えて、後の研磨処理または切断処理に使用可能な再生砥粒群を生成する再生砥粒群生成方法であって、
前記第1の砥粒群の前記所定の研磨処理または切断処理による粒度分布変化を低減するための粒度分布を有する第2の砥粒群を用意する用意ステップと、
前記所定の研磨処理または切断処理に使用した前記第1の砥粒群に、前記第2の砥粒群を所定量加える混合ステップと、
少なくとも前記第2の砥粒群について砥粒径が所定の第1砥粒径以上かつ第2砥粒径以下の範囲となるように分級処理を行う分級ステップと
を有する再生砥粒群生成方法。 - 前記分級ステップは、前記混合ステップにより混合された第1の砥粒群及び第2の砥粒群について砥粒の粒径が前記範囲となるように分級処理を行って前記再生砥粒群を生成する
請求項1に記載の再生砥粒群生成方法。 - 前記混合ステップは、前記分級ステップにより分級された前記第2の砥粒群を、前記第1の砥粒群と混合して前記再生砥粒群を生成する
請求項1に記載の再生砥粒群生成方法。 - 前記粒度分布変化を低減するための粒度分布とは、前記所定の研磨処理または切断処理の前の前記第1の砥粒群の50パーセント点に対応する砥粒径よりも大きい砥粒径を、その50パーセント点に対する砥粒径とする粒度分布である
請求項1乃至請求項3のいずれか一項に記載の再生砥粒群生成方法。 - 前記粒度分布変化を打ち消すための粒度分布は、前記所定の研磨処理または切断処理の後の前記第1の砥粒群に、前記所定量の前記第2の砥粒群を混合することにより、混合後の砥粒群の50パーセント点に対する砥粒径を、前記所定の研磨処理または切断処理の前の前記第1の砥粒群の50パーセント点とほぼ同様にするための粒度分布である
請求項4に記載の再生砥粒群生成方法。 - 前記所定量は、前記第1の砥粒群との混合後の砥粒群に対する重量パーセントが、30〜50重量パーセントとなる量である
請求項1乃至請求項5のいずれか一項に記載の再生砥粒群生成方法。 - 前記分級ステップにおいては、湿式分級処理を行う
請求項1乃至請求項6のいずれか一項に記載の再生砥粒群生成方法。 - 前記第2砥粒径は、前記所定の研磨処理または切断処理の前の前記第1の砥粒群における最大の砥粒径と同程度の砥粒径である
請求項1乃至請求項7のいずれか一項に記載の再生砥粒群生成方法。 - シリコンインゴットをワイヤにより切断して、複数枚のウェーハを製造するウェーハ製造システムであって、
第1の砥粒群が含まれているスラリを蓄積するスラリ蓄積手段と、
前記ワイヤによる前記シリコンインゴットの切断時に、前記スラリ蓄積手段のスラリをワイヤに向けて供給するスラリ供給手段と、
前記ワイヤに向けて前記供給されたスラリを回収する回収手段と、
前記スラリから第1の砥粒群を分離する分離手段と、
前記第1の砥粒群の前記切断による粒度分布変化を打ち消すための粒度分布を有する第2の砥粒群を供給する供給手段と、
前記第1の砥粒群と、前記第2の砥粒群とを混合した混合砥粒群を生成する混合手段と、
前記第2の砥粒群又は前記混合砥粒群に対して砥粒径が第1砥粒径以上かつ第2砥粒径以下の範囲となるように分級処理を行う分級手段と、
分級された前記第2の砥粒群を含む前記混合砥粒粒、又は分級された前記混合砥粒群と、オイルとを混合してスラリを生成するスラリ生成手段と、
前記生成したスラリを前記スラリ蓄積手段に格納する格納手段と
を有するウェーハ製造システム。 - シリコンインゴットをワイヤにより切断して、複数枚のウェーハを製造するウェーハ製造方法であって、
前記ワイヤにより前記シリコンインゴットを切断するとともに、第1の砥粒群が含まれているスラリを、前記ワイヤに向けて供給するステップと、
前記供給されたスラリを回収するステップと、
前記スラリから第1の砥粒群を分離するステップと、
前記第1の砥粒群と、前記第1の砥粒群の前記切断による粒度分布変化を打ち消すための粒度分布を有する第2の砥粒群とを混合して混合砥粒群を生成するステップと、
前記第2の砥粒群、又は前記混合砥粒群を砥粒径が第1砥粒径以上かつ第2砥粒径以下の範囲となるように分級するステップと、
分級された前記第2の砥粒群を含む前記混合砥粒粒、又は分級された前記混合砥粒群と、オイルとを混合してスラリを生成するステップと、
前記生成したスラリをワイヤに向けて供給しつつ、前記ワイヤにより前記シリコンインゴットを切断して、複数枚のウェーハを製造するステップと
を有するウェーハ製造方法。
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JP2010092505A JP5526960B2 (ja) | 2010-04-13 | 2010-04-13 | 再生砥粒群生成方法、ウェーハ製造システム、及びウェーハ製造方法 |
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JP2010092505A Active JP5526960B2 (ja) | 2010-04-13 | 2010-04-13 | 再生砥粒群生成方法、ウェーハ製造システム、及びウェーハ製造方法 |
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JP6604313B2 (ja) | 2016-11-10 | 2019-11-13 | 株式会社Sumco | 砥粒の評価方法並びにウェーハの製造方法 |
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2010
- 2010-04-13 JP JP2010092505A patent/JP5526960B2/ja active Active
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