JP2011210786A - Component mounting method - Google Patents
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本発明は、電子部品を基板に実装する部品実装方法に関するものである。 The present invention relates to a component mounting method for mounting an electronic component on a substrate.
電子部品を基板に実装する部品実装装置の部品供給部には、テープフィーダなどのパーツフィーダが部品種類毎に複数台並設される。複数種類の基板種を生産対象とする場合には、基板種に応じて必要とされる部品種類が異なるため、生産対象の基板種が切り換わると、各基板種に応じた部品種類のパーツフィーダとの交換や新たにパーツフィーダの追加などを伴うフィーダ配置換え作業が行われる。このフィーダ配置換え作業を効率化することを目的として、予め複数種類の基板に対応したフィーダ配置を行うことが提案されている(例えば特許文献1)。 In a component supply unit of a component mounting apparatus that mounts electronic components on a substrate, a plurality of parts feeders such as tape feeders are arranged in parallel for each component type. When multiple types of board types are targeted for production, the required component types differ depending on the board type. Therefore, when the production target board type is switched, the parts feeder of the component type corresponding to each board type is used. Feeder rearrangement work that involves replacement with a new one or addition of a parts feeder is performed. For the purpose of improving the efficiency of the feeder rearrangement work, it has been proposed to perform feeder arrangement corresponding to a plurality of types of substrates in advance (for example, Patent Document 1).
この特許文献に示す例では、部品供給部のフィーダ配置エリアにおいてまず1つの基板種を対象として最適なフィーダ配置を行い、残余のフィーダ配置エリアを対象として、次に生産対象となる基板種について可能な範囲で最適配置となるようにフィーダ配置を決定するようにしている。 In the example shown in this patent document, in the feeder arrangement area of the component supply unit, the optimum feeder arrangement is first performed for one board type, and the next board type to be produced is targeted for the remaining feeder arrangement area. The feeder arrangement is determined so that the optimum arrangement is achieved within a certain range.
しかしながら上述の先行技術例では、生産形態において多品種少量生産の割合が増大するにつれて、以下のような問題が生じている。すなわちこのような生産形態では、同一の部品実装装置において基板種切換の頻度が増大し、多くの部品種類に対応した多数のパーツフィーダを準備する必要がある。ところが、1つの部品実装装置の部品供給部のフィーダ配置エリアに装着が可能なフィーダ数は限定されているため、予め複数品種に対応したパーツフィーダを全て装着しておくことはできず、基板種切換えに際してフィーダ配置換えを実行する必要がある。そしてフィーダ配置換えには、各パーツフィーダに収納される部品の種類とパーツフィーダ配置との関連を示すフィーダ配置データの入れ換えが伴うため、基板種切換の都度装置稼働を停止する必要があった。このように、従来の部品実装方法には、高い頻度での基板種切換を伴う部品実装において、フィーダ配置換え時の装置停止によって装置稼働率が低下し、生産性の向上が阻害されるという問題があった。 However, in the above-described prior art examples, the following problems occur as the proportion of high-mix low-volume production increases in the production mode. That is, in such a production form, the frequency of board type switching increases in the same component mounting apparatus, and it is necessary to prepare a large number of parts feeders corresponding to many component types. However, since the number of feeders that can be installed in the feeder arrangement area of the component supply unit of one component mounting apparatus is limited, it is not possible to install all the parts feeders corresponding to multiple types in advance. It is necessary to perform feeder rearrangement when switching. Since the feeder arrangement change involves changing feeder arrangement data indicating the relationship between the type of parts stored in each part feeder and the part feeder arrangement, it is necessary to stop the operation of the apparatus every time the board type is changed. As described above, in the conventional component mounting method, in the component mounting accompanied by the frequent switching of the board type, the apparatus operation rate is lowered due to the apparatus stop at the time of changing the feeder arrangement, and the improvement of the productivity is hindered. was there.
そこで本発明は、フィーダ配置換え時の装置停止による装置稼働率の低下を排除して生産性を向上させることができる部品実装方法を提供することを目的とする。 Accordingly, an object of the present invention is to provide a component mounting method capable of improving productivity by eliminating a decrease in apparatus operation rate due to apparatus stoppage at the time of feeder replacement.
本発明の部品実装方法は、複数のパーツフィーダが並設されるフィーダ配置区画を複数備えた部品供給部と、前記パーツフィーダに収納された部品の種類を示す部品データを各パーツフィーダ毎に記憶する部品データ記憶手段と、前記フィーダ配置区画にパーツフィーダが装着されることにより前記部品データを読み込んで部品種類とパーツフィーダの装着位置との関連を示すフィーダ配置データを生成するフィーダ配置データ自動生成機能とを有する部品実装装置を用い、前記パーツフィーダから実装ヘッドによって部品を取り出して基板に移送搭載する部品実装作業を、異なる基板種の複数の基板を対象として順次実行する部品実装方法であって、一の前記フィーダ配置区画に一の前記基板種に必要とされる部品種類に対応する複数のパーツフィーダを配置するフィーダ配置工程と、前記一のフィーダ配置区画に対応する前記フィーダ配置データを生成するフィーダ配置データ生成工程と、前記フィーダ配置データおよび前記一の基板種に対応して予め記憶された部品種類および実装座標を示す部品実装データに基づいて、前記部品実装作業を実行する部品実装工程とを含み、一の基板種を対象とする前記部品実装工程と同時並行して、次に生産対象となる他の基板種に必要とされる部品種類に対応する複数のパーツフィーダを他の前記フィーダ配置区画に配置するフィーダ配置工程と、前記他のフィーダ配置区画に対応する前記フィーダ配置データを生成するフィーダ配置データ生成工程とを実行する。 In the component mounting method of the present invention, a component supply unit having a plurality of feeder placement sections in which a plurality of part feeders are arranged side by side, and component data indicating the type of component stored in the parts feeder are stored for each part feeder. Component data storage means, and feeder placement data automatic generation for generating the feeder placement data indicating the relationship between the part type and the placement position of the parts feeder by reading the part data by mounting the parts feeder in the feeder placement section A component mounting method that sequentially executes a component mounting operation of taking out a component from the parts feeder by a mounting head and transferring and mounting the component on a substrate using a component mounting apparatus having a function for a plurality of substrates of different substrate types. A plurality of pads corresponding to the component types required for one substrate type in one feeder placement section. A feeder placement step for placing a feeder, a feeder placement data generation step for creating the feeder placement data corresponding to the one feeder placement section, and a feeder placement data and the one substrate type stored in advance. A component mounting process for executing the component mounting operation based on component mounting data indicating a component type and mounting coordinates, and in parallel with the component mounting process for one board type, and then a production target A feeder arrangement step of arranging a plurality of parts feeders corresponding to the component types required for other board types in the other feeder arrangement sections, and generating the feeder arrangement data corresponding to the other feeder arrangement sections The feeder arrangement data generation step is executed.
本発明によれば、パーツフィーダから部品を取り出して基板に移送搭載する部品実装作業を異なる基板種の複数の基板を対象として順次実行する部品実装において、一の基板種を対象とする部品搭載工程と同時並行して、次に生産対象となる他の基板種に必要とされる部品種類に対応する複数のパーツフィーダを他の前記フィーダ配置区画に配置するフィーダ配置工程と、他のフィーダ配置区画に対応するフィーダ配置データを生成するフィーダ配置データ生成工程とを実行することにより、フィーダ配置換え時の装置停止による装置稼働率の低下を排除して生産性を向上させることができる。 According to the present invention, in component mounting in which component mounting work for taking out a component from a parts feeder and transferring and mounting it on a substrate is sequentially executed for a plurality of substrates of different substrate types, a component mounting process for one substrate type In parallel with the feeder placement step of placing a plurality of parts feeders corresponding to the component types required for other board types to be produced next in other feeder placement sections, and other feeder placement sections By executing the feeder arrangement data generating step for generating the feeder arrangement data corresponding to the above, it is possible to eliminate the reduction in the apparatus operation rate due to the apparatus stop at the time of changing the feeder arrangement and improve the productivity.
まず図1、図2を参照して、部品実装装置の構造を説明する。この部品実装装置は、電子部品を基板に実装する電子部品実装ラインにおいて、部品供給部に並設された複数のパーツフィーダから実装ヘッドによって部品を取り出して基板に移送搭載する機能を有するものである。図1において、基台1上にはX方向に基板搬送機構2が配設されている。基板搬送機構2は部品が実装される基板3をコンベアにより搬送し、基板搬送機構2上に設けられ実装ステージにおいて基板3を位置決めする。基板搬送機構2の両側にはそれぞれ部品供給部4A、4Bが設けられており、部品供給部4A、4Bにはいずれも複数(ここでは2つ)のフィーダ配置区画A1、A2およびフィーダ配置区画B1、B2が設けられている。
First, the structure of the component mounting apparatus will be described with reference to FIGS. This component mounting apparatus has a function of taking out components from a plurality of parts feeders arranged in parallel in a component supply unit by a mounting head, and transferring and mounting them on a substrate in an electronic component mounting line for mounting electronic components on a substrate. . In FIG. 1, a
これらのフィーダ配置区画には、いずれもパーツフィーダであるテープフィーダ5をグルーピングしたフィーダ群5A1、5A2、5B1、5B2が並列に装着されている。これらのテープフィーダ5は、実装される部品を保持したキャリアテープをピッチ送りして、以下に説明する部品搭載機構によるピックアップ位置まで供給する機能を有している。ここでフィーダ群5A1、5B1は、同一の基板種[1]に実装される複数種類の部品を収納するテープフィーダ5の集合であり、フィーダ群5A2、5B2は、基板種[1]とは異なる基板種[2]に実装される複数種類の部品を収納するテープフィーダ5の集合である(図4(b)参照)。
In these feeder arrangement sections, feeder groups 5A1, 5A2, 5B1, and 5B2 are grouped in parallel, which are grouped
すなわち部品供給部4A、4Bは、複数のテープフィーダ5が並設されるフィーダ配置区画を複数備えた構成となっている。なお、フィーダ配置区画A1、A2およびフィーダ配置区画B1、B2は、それぞれ個別のフィーダベースを有する独立した形態であっても、または共通のフィーダベースにおいてフィーダ配置データ上で区画を設定する形態であってもよい。
That is, the
基台1のX方向の一端部にはリニア駆動機構を備えたY軸移動テーブル7がY方向に水平に配設されている。Y軸移動テーブル7は水平方向に細長形状で設けられたビーム部材7aを主体としており、ビーム部材7aにはリニアレール8が水平方向に配設されている。リニアレール8にはリニアブロック9がY方向にスライド自在に嵌着しており、リニアブロック9は垂直姿勢で配設された矩形状の結合ブラケット10を介してリニア駆動機構を備えたX軸移動テーブル13A、13Bと結合されている。
A Y-axis moving table 7 provided with a linear drive mechanism is disposed horizontally in the Y direction at one end of the
X軸移動テーブル13A、13BはX方向に細長形状で設けられたビーム部材13aを主体としており、ビーム部材13aにはリニアレール14が水平方向に配設されている。リニアレール14にはリニアブロック(図示省略)がX方向にスライド自在に嵌着しており、リニアレール14は垂直姿勢で配設された矩形状の結合ブラケット16を介して実装ヘッド17と結合されている。X軸移動テーブル13A,13Bのリニア駆動機構を駆動することにより、実装ヘッド17は結合ブラケット16とともにX方向に移動する。
The X-axis moving tables 13A and 13B are mainly composed of a
実装ヘッド17は複数の単位実装ヘッド18を備えた多連型ヘッドであり、それぞれの単位実装ヘッド18の下端部には電子部品を吸着して保持する吸着ノズル18aが装着されている。吸着ノズル18aは、単位実装ヘッド18に内蔵されたノズル昇降機構によって昇降する。Y軸移動テーブル7、X軸移動テーブル13A,13Bを駆動することにより実装ヘッド17はX方向、Y方向に移動し、これにより各単位実装ヘッド18は部品供給部4A、4Bのテープフィーダ5から電子部品を取り出して、基板搬送機構2に位置決めされた基板3に移送搭載する。Y軸移動テーブル7、X軸移動テーブル13Bは前側ヘッド移動機構を構成し、またY軸移動テーブル7、X軸移動テーブル13Aは後側ヘッド移動機構を構成する(図3参照)。
The
部品供給部4A、4Bと基板搬送機構2との間には部品認識カメラ6が配設されており、部品供給部4A、4Bから電子部品を取り出した実装ヘッド17が部品認識カメラ6の上方を移動する際に部品認識カメラ6は実装ヘッド17に保持された状態の電子部品を撮像する。電子部品を基板3に実装する際には、この撮像結果を認識装置21(図3参照)によって認識した結果に基づいて部品搭載時の位置補正が行われる。図2に示すように、実装ヘッド17には一体に移動する基板認識カメラ19がX軸テーブル13の下方に位置して取り付けられている。基板認識カメラ19は撮像光軸を下向きにした姿勢で結合ブラケット16に取り付けられており、実装ヘッド17とともに基板3の上方に移動して、基板3に設けられた認識マークを撮像する。
A
次に図3を参照して、制御系の構成を説明する。図3において制御装置20は、内部制御機能としてのプログラム実行部20a、フィーダ配置データ生成部20bを備えている。また制御装置20は、基板搬送機構2、Y軸移動テーブル7、X軸移動テーブル13Bより成る前側ヘッド移動機構、Y軸移動テーブル7、X軸移動テーブル13Aより成る後側ヘッド移動機構、ノズル吸着機構17a、ノズル駆動機構17b、認識装置21、記憶装置23と接続されており、各機構・各部に操作指令を発信するとともに、各部からの検出信号や処理結果を受信する。ノズル吸着機構17a、ノズル駆動機構17bは、実装ヘッド17に装着された吸着ノズル18aによる吸着動作、昇降動作を行う。
Next, the configuration of the control system will be described with reference to FIG. In FIG. 3, the
認識装置21は、基板認識カメラ19、部品認識カメラ6によって取得された画像を認識処理する。これにより、基板3および実装ヘッド17に保持された状態の部品を認識する。データ入出力装置22は、部品供給部4A,4Bに交換自在に装着されるテープフィーダ5や、通信ネットワークを介して接続されるデータベースなどの外部記憶装置との間で、信号やデータの授受を行う。ここでは、部品供給部4A,4Bに装着される複数のテープフィーダ5はそれぞれ独立したコントローラ5aを内蔵している。
The
コントローラ5aはキャリアテープをピッチ送りするテープ送り機構を制御する制御機能、当該テープフィーダ5を特定するフィーダデータとともに当該テープフィーダ5に収納された部品種類についての部品データなどを記憶する記憶機能および装置本体との間で制御信号やフィーダデータを授受する通信機能を備えている。制御装置20がデータ入出力装置22を介して個別のコントローラ5aにアクセスすることにより、各テープフィーダ5のコントローラ5aが有する記憶機能によって記憶されたフィーダデータ、部品データなどのデータを参照することができる。
The
したがって、テープフィーダ5のコントローラ5aは、テープフィーダ5に収納された部品の種類を示す部品データを各テープフィーダ5毎に記憶する部品データ記憶手段となっている。なお、部品データ記憶手段の構成としては、テープフィーダ5のコントローラ5aに個別に部品データを記憶させる替わりに、以下に説明する記憶装置23、あるいは当該部品実装装置を統括して制御するホスト装置に設けられた外部記憶装置に、部品データをテープフィーダ5を特定するフィーダデータと関連づけして記憶させるようにしてもよい。
Therefore, the
記憶装置23は、当該装置による部品実装作業を実行するために必要なプログラムやデータを記憶し、プログラム記憶部23a、実装データ記憶部23b、フィーダ配置データ記憶部23cを備えている。プログラム記憶部23aは実装シーケンスプログラムなどの制御プログラムを記憶する。実装データ記憶部23bは、実装される部品種類や実装座標などを示す部品実装データを、対象となる基板種毎に記憶する。フィーダ配置データ記憶部23cは、部品供給部4A,4Bにおけるテープフィーダ5の配置を特定するフィーダ配置データ、すなわち部品供給部4A,4Bに設定されたフィーダ番地と部品種類との対応関係を示すデータを記憶する。
The
プログラム実行部20aは、プログラム記憶部23aに記憶された各種のプログラムを実行して前述の各部を制御することにより部品実装動作を行わせる。フィーダ配置データ生成部20bは、各フィーダ配置区画毎のフィーダ番地と当該フィーダ番地に配置されたテープフィーダ5が供給する部品種類との関連を示すデータを自動的に生成するフィーダ配置データ自動生成機能を有している。すなわち、フィーダ配置区画にテープフィーダ5が装着されることにより、フィーダ配置データ生成部20bは、当該テープフィーダ5からフィーダデータ、部品データを読み込んで、部品種類とテープフィーダ5の装着位置との関連を示すフィーダ配置データを生成する。
The
次に図4を参照して、部品供給部4A、4Bに設けられたフィーダ配置区画およびフィーダ配置データについて説明する。部品供給部4A、4Bにそれぞれ設けられたフィーダ配置区画A1、A2およびフィーダ配置区画B1、B2には、いずれもテープフィーダ5をグルーピングしたフィーダ群5A1、5A2、5B1、5B2がそれぞれ配置される。図4(a)に示すように、フィーダ配置区画A1,A2,B1,B2には、それぞれ個別のテープフィーダ5が配置される位置を特定するフィーダ番地が設定されている。フィーダ配置区画A1,A2,B1,B2には、各フィーダ番地毎にテープフィーダ5のコントローラ5aとデータ入出力装置22とを接続するコネクタが設けられており、テープフィーダ5を装着することにより、各フィーダ番地毎に装着されたテープフィーダ5をフィーダ配置データ生成部20bによって自動的に識別することができるようになっている。
Next, with reference to FIG. 4, the feeder arrangement section and the feeder arrangement data provided in the
基板種切換えに伴うフィーダ配置換えにおいては、マシンオペレータは対象となる基板種に対して指定されているフィーダ配置区画に、当該基板種に対応する部品種類が収納されたテープフィーダ5を装着する作業を行う。このとき、マシンオペレータは各テープフィーダ5と当該フィーダ配置区画内におけるフィーダ番地との関連を意識することなく、任意のフィーダ番地にテープフィーダ5を装着することができる。そしてテープフィーダ5が装着されたフィーダ番地にしたがって、フィーダ配置データ生成部20bによりフィーダ配置データ24が自動的に生成される。
In feeder rearrangement accompanying board type switching, a machine operator installs a
図4(b)に示すように、フィーダ配置データ24は、フィーダ配置区画24aに対応基板種24bを対応させ、各フィーダ配置区画毎のフィーダ番地24c(1,2,3・・)に、フィーダ名24d(a,b,c,・・・)、および部品名24e(Pa,Pb,Pc・・・)を対応させたデータ形式となっている。ここでは、基板種[1]に対してフィーダ配置区画A1,B1が指定され、基板種[2]に対してフィーダ配置区画A2、B2が指定された例を示している。
As shown in FIG. 4B, the
本発明の部品実装装置は上述のように構成されており、以下本装置による部品実装方法の一例について、図5,図6を参照して説明する。この部品実装方法は、部品供給部4A、4Bに並設された複数のテープフィーダ5から実装ヘッド17によって部品を取り出して基板3に移送搭載する部品実装動作を、異なる基板種の複数の基板3を対象として順次実行するものである。
The component mounting apparatus of the present invention is configured as described above. Hereinafter, an example of a component mounting method using the present apparatus will be described with reference to FIGS. In this component mounting method, a component mounting operation in which a component is taken out by a mounting
まず実装作業開始に先立って、作業対象となる基板種に応じてテープフィーダ5を部品供給部4A、4Bに配置するフィーダ配置作業が行われる(フィーダ配置工程)。ここでは、フィーダ配置区画A1,B1に、図6(a)に示すように、基板種[1]に対応したテープフィーダ5(フィーダ群5A1、5B1)が配置される。そしてこの状態から、図5のフローに示す作業が実行される。すなわち、基板種[1]の生産が開始され(ST1)、これらのテープフィーダ5から取り出された複数の部品を、順次基板3に実装する(部品実装工程)。そして基板種[1]を対象とする部品実装工程を実行している間に、基板種[2]に使用するテープフィーダ5を指定フィーダ配置区画に配置する(ST2)。すなわち、図6(b)に示すように、基板種[2]に対して指定されたフィーダ配置区画A2,B2に、テープフィーダ5(フィーダ群5A2、5B2)を配置する。
First, prior to the start of the mounting operation, a feeder arrangement operation is performed in which the
次いで、新たに配置されたテープフィーダ5からフィーダデータおよび部品データを取得する(ST3)。基板種[1]の生産が終了すると(ST4)これらのテープフィーダ5のフィーダ配置データを自動生成する(ST5)。すなわち、新たに配置されたテープフィーダ5から取得したフィーダデータおよび部品データに基づき、フィーダ配置データ生成部20bによって図4(b)に示すフィーダ配置データ24が生成される(フィーダ配置データ生成工程)。そして生成されたフィーダ配置データに基づき、基板種[2]の生産が開始され(ST6)、これらのテープフィーダ5から取り出された複数の部品を、順次基板3に実装する(部品実装工程)。
Next, feeder data and component data are acquired from the newly placed tape feeder 5 (ST3). When the production of the substrate type [1] is completed (ST4), the feeder arrangement data of these
次いで、基板種[1]の生産に使用したテープフィーダ5をフィーダ配置区画A1,B1から除去し(ST7)、基板種[3]に使用するテープフィーダ5を指定フィーダ配置区画に配置する(ST8)(フィーダ配置工程)。すなわち、図6(c)に示すように、基板種[2]に指定されたフィーダ配置区画A2,B2に、基板種[2]に使用するテープフィーダ5を配置する。次いで、新たに配置されたテープフィーダ5からフィーダデータおよび部品データを取得する(ST9)。
Next, the
基板種[2]の生産が終了すると(ST10)これらの新たに配置されたテープフィーダ5のフィーダ配置データを自動生成する(ST11)。そして生成されたフィーダ配置データに基づき、基板種[3]の生産が開始される(ST12)。そして、図6(d)に示すように、基板種[2]の生産に使用したテープフィーダ5をフィーダ配置区画A2,B2から除去し、これ以降、基板種が切り換わる度に、同様の処理が反復実行される。
When the production of the substrate type [2] is completed (ST10), the feeder arrangement data of these newly arranged
すなわち上述の部品実装方法は、一のフィーダ配置区画に一の基板種に必要とされる部品種類に対応する複数のテープフィーダ5を配置するフィーダ配置工程と、一のフィーダ配置区画に対応するフィーダ配置データを生成するフィーダ配置データ生成工程と、フィーダ配置データおよび一の基板種に対応して予め記憶された部品種類および実装座標を示す部品実装データに基づいて、部品実装作業を実行する部品実装工程とを含んだ工程構成となっている。
That is, the above-described component mounting method includes a feeder arrangement step of arranging a plurality of
そして上記工程構成において、一の基板種を対象とする部品実装工程と同時並行して、次に生産対象となる他の基板種に必要とされる部品種類に対応する複数のテープフィーダ5を他のフィーダ配置区画に配置するフィーダ配置工程と、他のフィーダ配置区画に対応するフィーダ配置データを生成するフィーダ配置データ生成工程とを実行するようにしている。
In the above-described process configuration, a plurality of
これにより、従来は実装データやフィーダ配置データを更新しなければならなかった運用方法、例えば基板種[3]の生産中に基板種[2]の生産に使用したテープフィーダをフィーダ配置区画A2,B2から除去し、前回フィーダ配置区画A1,B1に配置して使用した基板種[1]の生産に必要なテープフィーダをフィーダ配置区画A2,B2に配置して次回の生産に使用することができ、部品実装作業を中断することなくフィーダ配置換え作業を実行することが可能となる。したがって、部品供給部のフィーダ配置エリアの大きさが制約される部品実装装置によって、高頻度での基板種切換を伴う部品実装作業を実行する場合にあっても、フィーダ配置換え時の装置停止による装置稼働率の低下を排除して、生産性を向上させることができる As a result, the operation method that conventionally had to update the mounting data and the feeder arrangement data, for example, the tape feeder used for the production of the board type [2] during the production of the board type [3] is used as the feeder arrangement section A2, The tape feeder necessary for the production of the substrate type [1] that is removed from B2 and placed in the feeder placement sections A1 and B1 in the previous time can be placed in the feeder placement sections A2 and B2 and used for the next production. Thus, it is possible to perform feeder rearrangement work without interrupting component mounting work. Accordingly, even when a component mounting operation involving frequent board type switching is executed by a component mounting apparatus in which the size of the feeder arrangement area of the component supply unit is restricted, the apparatus is stopped when the feeder arrangement is changed. Reduce productivity and improve productivity
本発明の部品実装方法は、フィーダ配置換え時の装置停止による装置稼働率の低下を排除して生産性を向上させることができるという効果を有し、基板に電子部品を実装した実装基板を製造する分野に利用可能である。 The component mounting method of the present invention has an effect of improving productivity by eliminating a reduction in apparatus operation rate due to apparatus stoppage at the time of feeder replacement, and manufactures a mounting board in which electronic components are mounted on a board It can be used in the field to do.
2 基板搬送機構
3 基板
4A、4B 部品供給部
5 テープフィーダ
5a コントローラ
5A1、5A2、5B1、5B2 フィーダ群
17 実装ヘッド
A1、A2、B1、B2 フィーダ配置区画
2
Claims (1)
前記パーツフィーダから実装ヘッドによって部品を取り出して基板に移送搭載する部品実装作業を、異なる基板種の複数の基板を対象として順次実行する部品実装方法であって、
一の前記フィーダ配置区画に一の前記基板種に必要とされる部品種類に対応する複数のパーツフィーダを配置するフィーダ配置工程と、
前記一のフィーダ配置区画に対応する前記フィーダ配置データを生成するフィーダ配置データ生成工程と、
前記フィーダ配置データおよび前記一の基板種に対応して予め記憶された部品種類および実装座標を示す部品実装データに基づいて、前記部品実装作業を実行する部品実装工程とを含み、
一の基板種を対象とする前記部品実装工程と同時並行して、次に生産対象となる他の基板種に必要とされる部品種類に対応する複数のパーツフィーダを他の前記フィーダ配置区画に配置するフィーダ配置工程と、前記他のフィーダ配置区画に対応する前記フィーダ配置データを生成するフィーダ配置データ生成工程とを実行することを特徴とする部品実装方法。 A parts supply unit having a plurality of feeder placement sections in which a plurality of parts feeders are arranged side by side, a parts data storage means for storing parts data indicating the types of parts stored in the parts feeder for each parts feeder, A component mounting apparatus having a feeder arrangement data automatic generation function that reads the part data and generates feeder arrangement data indicating a relationship between a part type and a mounting position of the part feeder by arranging a parts feeder in a feeder arrangement section Use
A component mounting method for sequentially executing a component mounting operation for taking out a component from the parts feeder by a mounting head and transferring and mounting it on a substrate for a plurality of substrates of different substrate types,
A feeder placement step of placing a plurality of parts feeders corresponding to the component types required for one of the substrate types in one feeder placement section;
A feeder arrangement data generation step for generating the feeder arrangement data corresponding to the one feeder arrangement section;
A component mounting step for performing the component mounting operation based on the component placement data and the component mounting data indicating the component type and mounting coordinates stored in advance corresponding to the one board type,
Simultaneously with the component mounting process for one board type, a plurality of parts feeders corresponding to the part types required for the other board type to be produced next are placed in the other feeder placement sections. A component mounting method comprising: a feeder placement step of placing and a feeder placement data generation step of generating the feeder placement data corresponding to the other feeder placement section.
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6500245B2 (en) | 2016-09-12 | 2019-04-17 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | Component mounting system, component sorting method and component mounting apparatus |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007103734A (en) * | 2005-10-05 | 2007-04-19 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | Method of manufacturing electronic circuit board |
JP2009071137A (en) * | 2007-09-14 | 2009-04-02 | Yamaha Motor Co Ltd | Production management apparatus |
-
2010
- 2010-03-29 JP JP2010074662A patent/JP5278361B2/en active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007103734A (en) * | 2005-10-05 | 2007-04-19 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | Method of manufacturing electronic circuit board |
JP2009071137A (en) * | 2007-09-14 | 2009-04-02 | Yamaha Motor Co Ltd | Production management apparatus |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013131633A (en) * | 2011-12-21 | 2013-07-04 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | Electronic component loading method and electronic component loading device |
CN112154718A (en) * | 2018-05-25 | 2020-12-29 | 株式会社富士 | Component mounting system |
CN112154718B (en) * | 2018-05-25 | 2021-08-27 | 株式会社富士 | Component mounting system |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5278361B2 (en) | 2013-09-04 |
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