JP2011194537A - ハニカム構造体成形用口金の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】一方の端面と他方の端面を有した板状の口金基体の、坏土導入面とされる他方の端面に、坏土を導入するための複数の導入孔を形成する導入孔形成工程と、口金基体の坏土成形面とされる一方の端面において、スリットの溝幅に対応する複数の板状の突起電極23が配設された櫛歯電極21により櫛歯放電加工を行い、坏土が押出されることによりハニカム構造体の隔壁を形成するための、導入孔に連通させたスリットを形成するスリット形成工程と、を有するハニカム構造体成形用口金の製造方法である。
【選択図】図3B
Description
本実施形態で用いられる口金基体2を構成する材料としては、ハニカム構造体成形用口金の材料として一般的に用いられている金属又は合金を挙げることができる。例えば、鉄(Fe)、チタン(Ti)、ニッケル(Ni)、銅(Cu)、及びアルミニウム(Al)からなる群より選ばれる少なくとも一つの金属を含む金属又は合金を挙げることができる。なお、このような第一の板状部材23を構成する金属又は合金は、炭素(C)、ケイ素(Si)、クロム(Cr)、マンガン(Mn)、モリブデン(Mo)、白金(Pt)、パラジウム(Pd)等の添加剤を含んだものであることが更に好ましい。
まず、図2A、図2Bに示すように、口金基体2の坏土導入面18とされる他方の端面8に厚さ方向に開口する導入孔4を形成する。また、口金基体2に導入孔4を形成する際には、図2Cに示すように、ハニカム構造体成形用口金1のハニカム形状のスリット5における交差部の部分と連通するような位置に形成することが好ましい。このような位置に導入孔4を形成することにより、ハニカム構造体成形用口金1を用いて押出成形を行う際に、導入孔4に導入した成形原料をスリット5全体に均一に広げることができ、高い成形性を実現することができる。
図3Aに示すように、導入孔形成工程後(導入孔形成工程の前でも可)に、一方の端面7と導入孔4とが連通するように、スリット5の幅よりも小さい開口径の加工液用液穴3をスリット5が形成される位置に形成する。
スリット形成工程で形成されるスリット5は、異なる大きさのセル42を有するハニカム構造体40を押出成形するためのハニカム状のスリット5である。スリット5の幅は、例えば、0.05〜1.00mmである。スリット5の坏土成形面17からの深さは、例えば、0.50〜5.00mmである。
スリット形成工程においては、スリット5の一辺に対応する平行な板状の複数の突起電極23を突起電極支持部22に並列させた図1に示すような、櫛歯電極21を用いて、坏土成形面17上で、複数回に分けて櫛歯放電加工を行う。
本実施形態で用いられる櫛歯電極21を構成する材料としては特に限定するものではないが、微粒子高強度高密度カーボングラファイト材を挙げることができる。より具体的には平均粒子径5μm以下のものを好適例として挙げることができる。このようなカーボングラファイトを材質としたカーボン電極は、櫛歯電極21の突起電極23等の微細形状のものを高い精度で形成することが可能であるという利点や、高硬度で耐摩耗性に優れている、加工速度が速いという利点がある。しかし、高硬度であるが故に、破損しやすいため、微粒子高強度高密度カーボングラファイト材を櫛歯電極21を構成する材料として用いた場合には、放電加工に伴って発生するスラッジを加工液などによって効率良く排除することが特に好ましい。
導入孔形成工程において、ステンレス製で、縦横440×440mm、厚さ50mmの板状の口金基体2の他方の端面8の直径390mmの範囲に、開口径が1.70mmの導入孔4を図2A〜2Cに示すように、押出成形するハニカム構造体40のセル42の頂点に相当する位置に、坏土導入面18から47.0mmの深さまで、約3万個形成した。
スリット5のセル構造を転写したような網目形状の電極をCuW合金の素材にドリル加工後、ワイヤ放電加工することにより作製した。
実施例の櫛歯電極ではスリットを1辺ずつ6回に分けて加工したが、比較例の網目状の電極では全ての辺を1度に加工した。口金スリットの放電加工時間のみを捉えると、どちらの電極を使用しても時間はほぼ同じであった。
Claims (4)
- 流体の流路となる複数のセルを区画形成する多孔質の隔壁を備え、前記セルは、所定の開口面積を有する第1のセルと、前記第1のセルと開口面積が異なる第2のセルとが交互に配設されたハニカム構造体を製造するために、原料となる坏土を押出成形するためのハニカム構造体成形用口金の製造方法であって、
一方の端面と他方の端面を有した板状の口金基体の、坏土導入面とされる前記他方の端面に、坏土を導入するための複数の導入孔を形成する導入孔形成工程と、
前記口金基体の坏土成形面とされる前記一方の端面において、前記スリットの溝幅に対応する複数の板状の突起電極が配設された櫛歯電極により櫛歯放電加工を行い、前記坏土が押出されることにより前記ハニカム構造体の前記隔壁を形成するための、前記導入孔に連通させたスリットを形成するスリット形成工程と、
を有するハニカム構造体成形用口金の製造方法。 - 前記導入孔形成工程の前に、または後に、前記一方の端面と前記導入孔とが連通するように、前記スリットの幅よりも小さい開口径の加工液用液穴を前記スリットが形成される位置に形成する液穴形成工程を有し、
前記導入孔形成工程および前記液穴形成工程の後に、加工液を前記加工液用液穴に流通させつつ前記スリット形成工程を行う請求項1に記載のハニカム構造体成形用口金の製造方法。 - 前記スリット形成工程において、前記櫛歯電極にて所定の前記スリットを形成した後に、前記櫛歯電極を回転させ、次の所定の前記スリットを形成する請求項1または2に記載のハニカム構造体成形用口金の製造方法。
- 前記スリット形成工程において、2種以上の前記櫛歯電極を用いる請求項1〜3のいずれか1項に記載のハニカム構造体成形用口金の製造方法。
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