JP2011188257A - 入出力端子制御回路 - Google Patents
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Abstract
【課題】フローティングかどうかの識別信号が不要な入出力端子制御回路を提供する。
【解決手段】フローティング検出回路51は、半導体チップの内部回路に対し外部信号を入出力する入出力端子Tに接続され、当該入出力端子Tの電気的なフローティング状態を検出する。電位固定スイッチSWは、フローティング検出回路51の検出結果に基づいて、当該入出力端子Tをハイレベルまたはローレベルの電源電圧で電位固定する。
【選択図】図1
【解決手段】フローティング検出回路51は、半導体チップの内部回路に対し外部信号を入出力する入出力端子Tに接続され、当該入出力端子Tの電気的なフローティング状態を検出する。電位固定スイッチSWは、フローティング検出回路51の検出結果に基づいて、当該入出力端子Tをハイレベルまたはローレベルの電源電圧で電位固定する。
【選択図】図1
Description
本発明は、半導体チップ等の入出力端子の電位を制御する入出力端子制御回路に関する。
複数の半導体チップを積層する積層半導体装置が知られている。
同じ機能のメモリチップ等を多段積層して三次元的に回路を集積化することもあるが、異なる機能の半導体チップを多段積層することがある。例えば、メモリチップと論理回路チップの積層構成が、異なる機能のチップ積層の代表例である。
同じ機能のメモリチップ等を多段積層して三次元的に回路を集積化することもあるが、異なる機能の半導体チップを多段積層することがある。例えば、メモリチップと論理回路チップの積層構成が、異なる機能のチップ積層の代表例である。
このような積層半導体装置では、チップ製造コストが全体のコストに占める割合が大きい。そのため、例えばメモリチップを汎用性チップとして、例えば論理回路チップを、実現しようとする機能に応じて変更する仕様とする場合がある。
あるいは、あるカテゴリーの製品群において、考えられる多数の機能を複数の半導体チップの内部に予め用意(インプリメント)しておいて、製品として必要な機能のみを、ボンディングやワイアリングにより選択する仕様を採る場合もある。
この場合、半導体チップごとに機能が異なるようにする場合と、同一チップ内において汎用的なブロックと選択的な専用機能ブロックを混在させ、チップを積層したときにブロックを任意に接続して、利用するブロック選択を行う場合とがある。
この場合、半導体チップごとに機能が異なるようにする場合と、同一チップ内において汎用的なブロックと選択的な専用機能ブロックを混在させ、チップを積層したときにブロックを任意に接続して、利用するブロック選択を行う場合とがある。
いずれの場合でも、共通な汎用チップまたは汎用機能ブロックと、選択的な専用チップまたは専用機能ブロックとが同一または異なる半導体チップに混在する。
このうちチップ内の一部のブロックが実際には用いられない、あるいは、同じブロック内でも、その一部しか実際には用いられないことがあり、その分、無駄が生じているともいえる。しかし、あるカテゴリーの製品群全体で見ると、使用するチップの種類が少ないため、コストが大幅に低減でき、さらに製造工程の簡略化および納期短縮および設計効率の改善などの点ではトータルの効率性が高い。また、多品種少量生産に対応できるため、市場要求に合致した製品群の提供が可能となる。
このうちチップ内の一部のブロックが実際には用いられない、あるいは、同じブロック内でも、その一部しか実際には用いられないことがあり、その分、無駄が生じているともいえる。しかし、あるカテゴリーの製品群全体で見ると、使用するチップの種類が少ないため、コストが大幅に低減でき、さらに製造工程の簡略化および納期短縮および設計効率の改善などの点ではトータルの効率性が高い。また、多品種少量生産に対応できるため、市場要求に合致した製品群の提供が可能となる。
以上のように構成される積層半導体装置では、その各チップの表面および裏面に配置されたボンディングやワイアリングのためのパッドは、選択的に使用と不使用が規定されるため“ボンディングオプションパッド”と呼ばれる。なお、メモリに関し、ボンディングオプションは積層半導体でないパッケージ品でも用いられる。一方、積層半導体やチップオンチップ(CoC)のメモリでは、積層チップ間を接続するマイクロバンプのみ接続され、使用されないパッドが存在することがある。この場合、パッドの使用と不使用はマイクロバンプ経由で規定される。
ボンディングオプションパッドは、使用されない場合に、フローティング状態とされるか、またはVDD/VSSが印加されるパッドにボンディングされる。この場合、フローティング状態(以下、非接続(NC)状態ともいう)とされるパッドでも、そのパッドが接続された回路ノードで内部信号状態を所定の電圧レベルに設定する必要がある。
上記のようなフローティング箇所に対する処理を目的とした端子電圧制御法とその回路構成が知られている(例えば、特許文献1〜3参照)。
上記特許文献1の技術では、内部回路の入出力バッファと外部端子との間にスイッチを設け、これを制御する回路を備えるが、フローティング端子であるか使用端子であるかの情報を制御回路に与える必要がある。
上記特許文献2の技術では、入力端子の信号をラッチ回路のクロック入力として用い、ラッチ回路出力で電位固定のスイッチを制御する。
この回路構成では、誤動作はしないが、端子に信号が入力されるときも含めてLレベルからHレベルの遷移のたびにラッチ回路が動作して消費電力が増加する。また、フローティングノードかどうかの情報を保持できない。また、電位固定の向きと反対の向きの入力がある場合、リセット中に電流が流れ続ける。
このように特許文献2の技術では、消費電力の抑制が十分でなく、フローティングかどうかの検出が困難であるため、使用用途が制限される。
この回路構成では、誤動作はしないが、端子に信号が入力されるときも含めてLレベルからHレベルの遷移のたびにラッチ回路が動作して消費電力が増加する。また、フローティングノードかどうかの情報を保持できない。また、電位固定の向きと反対の向きの入力がある場合、リセット中に電流が流れ続ける。
このように特許文献2の技術では、消費電力の抑制が十分でなく、フローティングかどうかの検出が困難であるため、使用用途が制限される。
上記特許文献3の技術では、特許文献1および2と同様、入力に対してフローティングを固定することはできるが、フローティングかどうかの情報を得ることはできない。
また、入力に対してダイナミックラッチを持つためインターフェース特性に影響し、これが不具合の原因になりやすい等の課題がある。
また、入力に対してダイナミックラッチを持つためインターフェース特性に影響し、これが不具合の原因になりやすい等の課題がある。
本発明は、フローティングかどうかの識別信号が不要な入出力端子制御回路を提供するものである。
本発明に関わる入出力端子制御回路は、フローティング検出回路と、電位固定スイッチとを有する。
前記フローティング検出回路は、半導体チップの内部回路に対し外部信号を入出力する入出力端子に接続され、当該入出力端子の電気的なフローティング状態を検出する。
前記電位固定スイッチは、前記フローティング検出回路の検出結果に基づいて、当該入出力端子をハイレベルまたはローレベルの電源電圧で電位固定する。
前記フローティング検出回路は、半導体チップの内部回路に対し外部信号を入出力する入出力端子に接続され、当該入出力端子の電気的なフローティング状態を検出する。
前記電位固定スイッチは、前記フローティング検出回路の検出結果に基づいて、当該入出力端子をハイレベルまたはローレベルの電源電圧で電位固定する。
以上の構成によれば、入出力端子の電気的なフローティング状態が検出できるため、フローティングかどうかの識別信号が不要である。また、フローティング端子を自動判別するため、汎用チップに任意の端子数をもつチップを種々組み合わせる用途などに適した入出力端子制御回路が実現できる。
本発明によれば、フローティングかどうかの識別信号が不要な入出力端子制御回路を提供することができる。
本発明の実施形態を、図面を参照して以下の順に説明する。
1.基本ブロック構成。
2.第1の回路構成。
3.第2の回路構成。
4.第3の回路構成。
5.第4の回路構成。
6.第5の回路構成。
7.適用例。
1.基本ブロック構成。
2.第1の回路構成。
3.第2の回路構成。
4.第3の回路構成。
5.第4の回路構成。
6.第5の回路構成。
7.適用例。
<1.基本ブロック構成>
図1は、本発明の実施形態に関わる入出力端子制御回路の構成を示すブロック図である。
図1に図解する入出力端子制御回路5は、フローティング検出回路51と、電位固定スイッチSWとを有する。
フローティング検出回路51は、その入力が半導体チップの外部からの信号を入出力する入出力端子Tに接続されている。フローティング検出回路51は制御入力を有し、制御入力に、チップイネーブル信号等の制御信号が外部から不図示の端子を介して与えられる。
ここで、入出力端子Tは、入力端子、出力端子、入力と出力の双方を行う端子の何れかである。以下の説明では入力と出力の双方を行う端子を前提とした記載をするが、これに限定されない。よって、例えば、後述の入出力バッファは、入力バッファや出力バッファでもよい。
図1は、本発明の実施形態に関わる入出力端子制御回路の構成を示すブロック図である。
図1に図解する入出力端子制御回路5は、フローティング検出回路51と、電位固定スイッチSWとを有する。
フローティング検出回路51は、その入力が半導体チップの外部からの信号を入出力する入出力端子Tに接続されている。フローティング検出回路51は制御入力を有し、制御入力に、チップイネーブル信号等の制御信号が外部から不図示の端子を介して与えられる。
ここで、入出力端子Tは、入力端子、出力端子、入力と出力の双方を行う端子の何れかである。以下の説明では入力と出力の双方を行う端子を前提とした記載をするが、これに限定されない。よって、例えば、後述の入出力バッファは、入力バッファや出力バッファでもよい。
制御信号がチップイネーブル信号の場合、その信号がチップイネーブルを示すときに入出力端子制御回路5は動作して、入出力端子Tが電位的にフローティングであるかを検出する。
入出力端子Tには内部回路の信号入出力のための入出力バッファBFが接続されているが、入出力バッファBFの入力インピーダンスはトランジスタゲートであるため入力インピーダンスが高い。このため、入出力端子Tに外部回路が接続されていないと入出力端子Tの電位状態はフローティング状態を示すハイインピーダンス(Hi−z)となる。一方、入出力端子Tに外部回路が接続されている場合は、入出力端子Tの電位はフローティングを示さない。
フローティング検出回路51は、この入出力端子Tがフローティングであるか否かを検出することができる。
入出力端子Tには内部回路の信号入出力のための入出力バッファBFが接続されているが、入出力バッファBFの入力インピーダンスはトランジスタゲートであるため入力インピーダンスが高い。このため、入出力端子Tに外部回路が接続されていないと入出力端子Tの電位状態はフローティング状態を示すハイインピーダンス(Hi−z)となる。一方、入出力端子Tに外部回路が接続されている場合は、入出力端子Tの電位はフローティングを示さない。
フローティング検出回路51は、この入出力端子Tがフローティングであるか否かを検出することができる。
電位固定スイッチSWは、フローティング検出回路51による検出結果に応じてオンとオフが制御される。電位固定スイッチSWは、ハイレベルまたはローレベルの固定電圧(例えば電源電圧)が不図示の配線から供給可能となっている。電位固定スイッチSWは、その前段のフローティング検出回路51が入出力端子Tのフローティング状態を検出するとオンして、入出力端子Tの電位をハイレベルまたはローレベルの固定電圧に固定する。これにより、入出力バッファBFの入力ノードがローレベルまたはハイレベルの固定電圧に制御され、その中間電位となることを回避できる。したがって、入出力端子Tが外部接続されていないときに入出力バッファBFの入力ノードが中間電位になることに起因して生じる無駄な電流の消費を有効に防止できる。
図1に図解する入出力端子制御回路5の構成は、入出力端子Tごとに設けられていることが望ましい。この場合、入出力端子Tが外部接続されていない不使用端子の全てで、この無駄な電流の消費が防止でき、当該半導体チップ全体の消費電力が、この入出力端子制御回路5が設けられていない場合より大幅に低減できる。なお、外部接続されないことがある入出力端子Tが予め一部に限定される場合は、その入出力端子Tのみ入出力端子制御回路5を設けるとよい。その場合、入出力端子制御回路5を必要最小限としながらも、同様に無駄な消費電力を低減できる。
<2.第1の回路構成>
図2は、フローティング検出回路51の第1の構成例を示す回路図である。
図2に図解するフローティング検出回路51は、本発明のラッチ回路LATに一例に該当する1つのフリップフロップ回路FF(以下、ラッチ回路LATと表記)と、2つのインバータINV1およびINV2と、3つのナンド回路NAND1〜NAND3とを有する。なお、フリップフロップ回路FFはラッチ回路LATの一例に過ぎない。
図2は、フローティング検出回路51の第1の構成例を示す回路図である。
図2に図解するフローティング検出回路51は、本発明のラッチ回路LATに一例に該当する1つのフリップフロップ回路FF(以下、ラッチ回路LATと表記)と、2つのインバータINV1およびINV2と、3つのナンド回路NAND1〜NAND3とを有する。なお、フリップフロップ回路FFはラッチ回路LATの一例に過ぎない。
ラッチ回路LATの入力が入出力端子Tに接続され、その出力がインバータINV1を介してナンド回路NAND1の一方入力に接続されている。ラッチ回路LATのクロック入力には、チップイネーブル信号等の制御信号(nen)の、インバータINV0による反転制御信号(bnen)が与えられる。
インバータINV0は、入出力端子Tごとの入出力端子制御回路5に共通に設けられる。あるいは、半導体チップに制御信号(nen)と反転制御信号(bnen)が与えられる構成もあり得るため、入出力端子制御回路5の必須の構成素子にインバータINV0は含まれていない。
インバータINV0は、入出力端子Tごとの入出力端子制御回路5に共通に設けられる。あるいは、半導体チップに制御信号(nen)と反転制御信号(bnen)が与えられる構成もあり得るため、入出力端子制御回路5の必須の構成素子にインバータINV0は含まれていない。
ナンド回路NAND2の一方入力に制御信号(nen)が与えられている。
ナンド回路NAND1の他方入力に電源検出信号(power on)が与えられ、インバータINV2を介して発生する電源検出信号(power on)の反転信号がナンド回路NAND2の他方入力に与えられている。
ナンド回路NAND1の他方入力に電源検出信号(power on)が与えられ、インバータINV2を介して発生する電源検出信号(power on)の反転信号がナンド回路NAND2の他方入力に与えられている。
電源検出信号(power on)は、当該半導体チップの電源投入が行われる際に、制御回路(不図示)において電源電圧を検出したら発行される信号である。電源検出信号(power on)は、電源投入後のイニシャライズ処理が終了したタイミングで発行される。
電源検出信号(power on)および上記した制御信号(nen)(反転制御信号(bnen)またはその双方の制御信号対)は、半導体集積回路(IC)には必要な制御信号であり、本発明の適用、非適用にかかわらず外部から与えられ、または内部で発生する。したがって、これらの制御信号は本発明の適用に際して新たに必要となる信号ではない。フローティング検出回路51は、フローティング検出開始の契機として、これらの既存の信号を利用しているに過ぎない。
電源検出信号(power on)および上記した制御信号(nen)(反転制御信号(bnen)またはその双方の制御信号対)は、半導体集積回路(IC)には必要な制御信号であり、本発明の適用、非適用にかかわらず外部から与えられ、または内部で発生する。したがって、これらの制御信号は本発明の適用に際して新たに必要となる信号ではない。フローティング検出回路51は、フローティング検出開始の契機として、これらの既存の信号を利用しているに過ぎない。
ここで、入出力端子Tの電圧を記号“bump”により表す。
本実施形態では、入出力端子Tからの入力がある場合は、その電位がHレベルに揃えられることを前提とする。つまり、本実施形態では、入力信号の仕様により入力レベルは必ずHレベルであることが予め分かっている。
このことに対応して、電位固定スイッチSWは、入力電位と逆向きの電位を与えために、入出力端子Tと基準電圧(ローレベルの電源電圧VSS、例えばGND電圧)の供給線との間に接続されている。電位固定スイッチSWのゲートに、ナンド回路NAND3の出力が入力されている。ここで“逆向きの電位”とは、ローレベルの電位(例えば基準電位VSS)に対するハイレベルの電位(例えば電源電圧VDD)、ハイレベルの電位に対するローレベルの電位の意味である。
本実施形態では、入出力端子Tからの入力がある場合は、その電位がHレベルに揃えられることを前提とする。つまり、本実施形態では、入力信号の仕様により入力レベルは必ずHレベルであることが予め分かっている。
このことに対応して、電位固定スイッチSWは、入力電位と逆向きの電位を与えために、入出力端子Tと基準電圧(ローレベルの電源電圧VSS、例えばGND電圧)の供給線との間に接続されている。電位固定スイッチSWのゲートに、ナンド回路NAND3の出力が入力されている。ここで“逆向きの電位”とは、ローレベルの電位(例えば基準電位VSS)に対するハイレベルの電位(例えば電源電圧VDD)、ハイレベルの電位に対するローレベルの電位の意味である。
図3は、図2に示す回路における制御手順を示すフローチャートである。また、図4は、当該制御時の各ノード電位の波形図である。
図3のステップST1では、制御信号(nen)が外部または内部の制御回路を介して与えられ、これにより図2に示す入出力端子制御回路5が起動される。
入出力端子Tが外部と接続されていない場合、Hレベルの入力信号が与えられず、入出力端子Tの電位がフローティングとなる。
入出力端子Tが外部と接続されていない場合、Hレベルの入力信号が与えられず、入出力端子Tの電位がフローティングとなる。
図3のステップST2において、フローティング状態で例えば中間電圧の端子電圧(bump)がLレベルにプルダウンされる。
具体的には、図4(B)に示すように制御信号(nen)のパルスがLレベルからHレベルとなると(時間T1)、ラッチ回路LATのクロック入力(反転制御信号(bnen))がLレベルに遷移する(不図示)。このときラッチ回路LATの出力はHレベルのままであり、インバータINV1の出力(bump_n)がLレベルを維持する(図4(D))。このとき電源検出信号(power on)がLレベルで電源電圧が未検出なので(図4(A))、ナンド回路NAND1の出力がHレベルである。
一方、ナンド回路NAND2の一方入力にも制御信号(nen)が与えられ、これが時間T1のタイミングでHレベルに遷移する。このとき電源検出信号(power on)のLレベルがインバータINV2で反転されてナンド回路NAND2の他方入力に与えられている。そのため、ナンド回路NAND2の出力がHレベルとなる。
以上から、ナンド回路NAND3の出力(pulldown)がLレベルとなって、電位固定スイッチSWがオンする。その結果、端子電圧(bump)がLレベルにプルダウンされる(図4(C))。
一方、ナンド回路NAND2の一方入力にも制御信号(nen)が与えられ、これが時間T1のタイミングでHレベルに遷移する。このとき電源検出信号(power on)のLレベルがインバータINV2で反転されてナンド回路NAND2の他方入力に与えられている。そのため、ナンド回路NAND2の出力がHレベルとなる。
以上から、ナンド回路NAND3の出力(pulldown)がLレベルとなって、電位固定スイッチSWがオンする。その結果、端子電圧(bump)がLレベルにプルダウンされる(図4(C))。
図3のステップST3では、入出力端子Tの電位をラッチ回路LATに記憶する。
具体的には、時間T2で制御信号(nen)がLレベルに戻される(図4(B))。すると、ナンド回路NAND2の出力がLレベルに反転する。
一方、時間T2でラッチ回路LATが、クロック入力の立ち下がりで入力電位、すなわち端子電圧(bump)のLレベルを取り込み、保持する。そのため、ナンド回路NAND1の一方入力であるインバータINV1の出力(bump_n)が反転してHレベルになる(図4(D))。このため、ナンド回路NAND3の入力にHレベルが揃い、その出力(pulldown)が反転して(図4(E))、電位固定スイッチSWがターンオフする。
一方、時間T2でラッチ回路LATが、クロック入力の立ち下がりで入力電位、すなわち端子電圧(bump)のLレベルを取り込み、保持する。そのため、ナンド回路NAND1の一方入力であるインバータINV1の出力(bump_n)が反転してHレベルになる(図4(D))。このため、ナンド回路NAND3の入力にHレベルが揃い、その出力(pulldown)が反転して(図4(E))、電位固定スイッチSWがターンオフする。
入出力端子制御回路5は、図3のステップST4にて、電源検出信号(power on)の入力を監視している。電源検出信号(power on)はHレベルが活性であるが、このHレベル変化時に、ラッチ回路LATの保持電位に応じてフローティング検出回路51の出力により電位固定スイッチSWがオンするかオフのままかが決められる。よって、このステップST4はラッチ保持電位の検出でもある。
図4(E)はラッチ電位がLレベル、つまり入出力端子Tがフローティング状態である場合に対応する。この場合、ラッチ回路LATの保持電位がL、よってその出力がLレベルである。
時間T3で電源検出信号(power on)が活性化(オン)する前の段階では、上記したように、時間T2で制御信号(nen)がLレベルとなるため、ナンド回路NAND2の出力がHレベルとなっている。また、時間T2以降は、インバータINV1の出力(bump_n)がHレベルであり(図4(D))、ナンド回路NAND1の出力がHレベルであり、ナンド回路NAND3の入力にHレベルが揃っている。そのため、図4(E)のようにナンド回路NAND3の出力(pulldown)がLレベルで、電位固定スイッチSWがオフしている。
この状態で、時間T3にて電源検出信号(power on)がHレベルになると、ナンド回路NAND1とNAND2の出力が共にLに反転し、ナンド回路NAND3の出力(pulldown)がHレベルに反転して(図4(E))、ステップST5で電位固定スイッチSWが再度オンし、端子電圧(bump)がLレベルにプルダウンされる。
これにより、後続の入出力バッファBF(図1)における無駄な電力消費が防止される。
時間T3で電源検出信号(power on)が活性化(オン)する前の段階では、上記したように、時間T2で制御信号(nen)がLレベルとなるため、ナンド回路NAND2の出力がHレベルとなっている。また、時間T2以降は、インバータINV1の出力(bump_n)がHレベルであり(図4(D))、ナンド回路NAND1の出力がHレベルであり、ナンド回路NAND3の入力にHレベルが揃っている。そのため、図4(E)のようにナンド回路NAND3の出力(pulldown)がLレベルで、電位固定スイッチSWがオフしている。
この状態で、時間T3にて電源検出信号(power on)がHレベルになると、ナンド回路NAND1とNAND2の出力が共にLに反転し、ナンド回路NAND3の出力(pulldown)がHレベルに反転して(図4(E))、ステップST5で電位固定スイッチSWが再度オンし、端子電圧(bump)がLレベルにプルダウンされる。
これにより、後続の入出力バッファBF(図1)における無駄な電力消費が防止される。
一方、入力信号が入力され端子電圧(bump)がHレベルの場合は、ラッチ回路LATはLレベルを保持していないから、その出力はHのままであり、その結果、電源検出信号(power on)が印加されても、ステップST5で電位固定スイッチSWはオンしない。つまり、図3ではステップST5がスキップされる。
その後、ステップST6でフローティング検出回路51がオフされる。ここでフローティング検出回路51がオフされるとは、例えば、具体的には、制御信号(nen)と電源検出信号(power on)が、以後変化しないため、入出力端子Tが仮に電位変化したとしても、ラッチ回路LATが入力変化を受け付ないことを意味する。フローティング検出回路51がオフされると、以後、ラッチ回路LATがラッチデータを保持し続ける。
以上の制御は、入出力端子Tに信号が外部から入力される場合と、信号が外部に出力される場合とで同様である。
以上の制御は、入出力端子Tに信号が外部から入力される場合と、信号が外部に出力される場合とで同様である。
以上の制御では、電源電圧が検出される前では、Hレベルの信号が入出力端子Tに印加されていても電源供給がされないため、後段の回路で電力が消費されず、よって入出力端子Tの電位固定を行わない。一方、電源電圧が検出されたときに、入出力端子Tが不使用(フローティング状態)の場合にだけ、入出力端子Tが基準電圧Vssに接続され、後段の回路の無駄な電力消費が防止される。
図2の回路では、電源電圧の検出により活性化する電源検出信号(power on)を、ナンド回路NAND2の経路に電源検出の情報を入力するとともに、ナンド回路NAND1の経路を有効に使うかを選択する信号として用いることで上記制御を実現している。
図2の回路では、電源電圧の検出により活性化する電源検出信号(power on)を、ナンド回路NAND2の経路に電源検出の情報を入力するとともに、ナンド回路NAND1の経路を有効に使うかを選択する信号として用いることで上記制御を実現している。
以下、入力信号レベルがLを想定する場合、HとLが不明な場合(どちらもとり得る場合)に好適な回路構成と、その動作を述べる。以下の回路構成では、図1のブロック図は共通し、また、ラッチ保持電位に応じてフローティング状態を制御するといった基本的な考え方は同じである。よって、以下、第1の回路構成と異なる点を中心として説明する。
<3.第2の回路構成>
図5は、第2の回路構成を示す回路図である。図6は、その制御手順のフローチャート、図7は波形図である。
図5に図解する第2の回路構成は、図2と異なり、ナンド回路NAND3に代えてアンド回路ANDが用いられ、電位固定スイッチSWがPMOSトランジスタからなる。この電位固定スイッチSWは、入出力端子Tとハイレベルの電源電圧VDDの供給線との間に接続されている。
図5は、第2の回路構成を示す回路図である。図6は、その制御手順のフローチャート、図7は波形図である。
図5に図解する第2の回路構成は、図2と異なり、ナンド回路NAND3に代えてアンド回路ANDが用いられ、電位固定スイッチSWがPMOSトランジスタからなる。この電位固定スイッチSWは、入出力端子Tとハイレベルの電源電圧VDDの供給線との間に接続されている。
よって、電位固定がプルアップによって行われ(図7のステップST2)、ラッチの保持電位がHであり、これをステップST4で検出する。
波形図では、図7(E)に示すようにアンド回路ANDの出力(pulldown)は、図4(E)に示す第1の回路構成におけるナンド回路NAND3の出力と比べると、当該ナンド回路NAND3の出力が反転制御されていることが分かる。
波形図では、図7(E)に示すようにアンド回路ANDの出力(pulldown)は、図4(E)に示す第1の回路構成におけるナンド回路NAND3の出力と比べると、当該ナンド回路NAND3の出力が反転制御されていることが分かる。
<4.第3の回路構成>
図8は、第3の回路構成を示す回路図である。
図8に示す回路図が、図2および図5と異なる点を、以下に記述する。
図8は、第3の回路構成を示す回路図である。
図8に示す回路図が、図2および図5と異なる点を、以下に記述する。
図8に図解する回路では、電位固定スイッチが、入出力端子Tと電源電圧VDDの供給線に接続されたPMOS構成のPMOSスイッチPSWと、2つのNMOS構成のNMOSスイッチNSW1,NSW2とからなる。NMOSスイッチNSW1,NSW2は、入出力端子Tと基準電圧VSSの供給線との間に互いに並列に接続されている。
図8に示す回路では、ラッチ回路LATが、Lレベルを保持する第1ラッチ回路LAT1と、Hレベルを保持する第2ラッチ回路LAT2とを有する。第1ラッチ回路LAT1のクロック入力に、インバータINV01により出力される反転制御信号(bnen)が与えられる。第2ラッチ回路LAT2のクロック入力に、インバータINV01とともにインバータINV0を構成するインバータINV02に制御信号(pen)が入力されて反転されることで発生した反転制御信号(bpen)が与えられる。制御信号(pen)と(nen)は後述するように位相が異なる正のパルス信号であり、反転制御信号(bpen)と(bnen)とは位相が異なる負のパルス信号である。
図8に示す回路では、第1ラッチ回路LAT1の出力(bump_n)と、第2ラッチ回路LAT2の出力(bump_p)との排他的論理和(XOR)をとるエクスクローシブオア回路XORが、図2,図5のインバータINV1に代えて用いられる。
図2のナンド回路NAND1〜NAND3に代えて、図8ではアンド回路AND1とノア回路NORが用いられる。
アンド回路AND1の一方入力がエクスクローシブオア回路XORの出力(xor)を入力し、他方入力が電源検出信号(power on)を入力する。アンド回路AND1の出力で、NMOSスイッチNSW1のゲートが制御される。
ノア回路NORは、反転制御信号(bnen)と電源検出信号(power on)とを入力し、その出力でNMOSスイッチNSW2のゲートが制御される。
アンド回路AND1の一方入力がエクスクローシブオア回路XORの出力(xor)を入力し、他方入力が電源検出信号(power on)を入力する。アンド回路AND1の出力で、NMOSスイッチNSW1のゲートが制御される。
ノア回路NORは、反転制御信号(bnen)と電源検出信号(power on)とを入力し、その出力でNMOSスイッチNSW2のゲートが制御される。
電源検出信号(power on)に、インバータINV2を構成する2つのインバータINV21とINV22とが接続されている。インバータINV21とINV22との中間ノードは、新たに設けたナンド回路NAND4の一方入力に与えられる。ナンド回路NAND4の他方入力に制御信号(pen)が与えられ、その出力でPMOSスイッチPSWのゲートが制御される。
図8の回路の動作は、入出力端子Tに対して外部から入出力される信号がLレベルかHレベルかに応じて異なる。
最初に、入出力端子Tの初期電位が任意(フローティング状態のHi−z)であり、電位固定はプルアップにより行う場合を、図9のフローチャートと図10の波形図を用いて説明する。
最初に、入出力端子Tの初期電位が任意(フローティング状態のHi−z)であり、電位固定はプルアップにより行う場合を、図9のフローチャートと図10の波形図を用いて説明する。
図9のステップST1では、制御信号(pen)が外部または内部の制御回路を介して与えられ、これにより図8に示す入出力端子制御回路5が起動される。
入出力端子Tが外部と接続されていない場合、入出力信号が与えられず、入出力端子Tの電位がフローティングとなる。
入出力端子Tが外部と接続されていない場合、入出力信号が与えられず、入出力端子Tの電位がフローティングとなる。
図8のステップST2Aにおいて、フローティング状態で例えば中間電圧の端子電圧(bump)がHレベルにプルアップされる。
具体的には、制御信号(pen)のパルスがLレベルからHレベルとなると(図10(B)の時間T1)、第2ラッチ回路LAT2のクロック入力(反転制御信号(bpen))がLレベルに遷移する(不図示)。また第1ラッチ回路LAT1のクロック入力(反転制御信号(bnen))も初期状態のLレベルである。このとき第1および第2ラッチ回路LAT1,LAT2の出力はLレベルのままである(図10(E)および(F))。したがって、エクスクローシブオア回路XORの出力(xor)もLレベルとなる。また、電源検出信号(power on)がLレベルであるため(図10(A))、ノア回路NORの出力もLレベルとなる。したがって、NMOSスイッチNSW1,NSW2は共にオフしている。
一方、インバータINV21の出力がHレベルであり、制御信号(pen)がHに遷移することから、図10(B)の時間T1でナンド回路NAND4の出力がLレベルをとり、PMOSスイッチPSWがターンオンする。
その結果、端子電圧(bump)がHレベル(VDDレベル)にプルアップされる(ステップST2A、図10(D))。
その結果、端子電圧(bump)がHレベル(VDDレベル)にプルアップされる(ステップST2A、図10(D))。
次に、ステップST3Aにて、入出力端子Tのプルアップ後の電位(Hレベル)が第2ラッチ回路LAT2に取り込まれ、記憶される。
具体的には、時間T2で制御信号(pen)がLレベルに戻される。すると、第2ラッチ回路LAT2が、クロック入力(bpen)の立ち上がりで入力電位、すなわち端子電圧(bump)のHレベルを取り込み、保持する。そのため、エクスクローシブオア回路XORの一方入力である(bump_p)がHレベルに反転する。一方、もう片方の(bump_n)はLレベルを維持する。
この結果、エクスクローシブオア回路XORの出力(xor)がHレベルに遷移する(図10(G))。ただし、この時点では未だ、電源検出信号(power on)がHでないため、NMOSスイッチNSW1,NSW2はオフのままである。
この結果、エクスクローシブオア回路XORの出力(xor)がHレベルに遷移する(図10(G))。ただし、この時点では未だ、電源検出信号(power on)がHでないため、NMOSスイッチNSW1,NSW2はオフのままである。
次に、ステップST2BとST3Bで上記と逆の動作、つまり端子電圧(bump)のプルダウンと、第1ラッチ回路LAT1のL電位保持動作が行われる。
この具体的な動作は、上記のプルアップと逆の動作なので詳細は省略する。
この結果、2つのラッチ回路には、(LAT1,LAT2)=(L,H)の2ビット論理が記憶される。この(L,H)の2ビット論理は、入出力端子Tがフローティング状態であることを示している。
この具体的な動作は、上記のプルアップと逆の動作なので詳細は省略する。
この結果、2つのラッチ回路には、(LAT1,LAT2)=(L,H)の2ビット論理が記憶される。この(L,H)の2ビット論理は、入出力端子Tがフローティング状態であることを示している。
次のステップST4では、第1ラッチ回路LAT1と第2ラッチ回路LAT2の出力(保持電位)を比較する動作が実質的に行われる。
より詳細には、図10の時間T5にて、電源検出信号(power on)がHレベルになる。
すると、図10の例では、2つのラッチ出力が異なるため、エクスクローシブオア回路XORの出力(xor)はHレベルであり、よってアンド回路AND1により制御されるNMOSスイッチNSW1がターンオンして端子電圧(bump)をLレベルに電位固定する(図9のステップST5)。
一方、図10(A)に示すように時間T5で電源検出信号(power on)がHレベルとなる。そのため、ノア回路NORの入力にはHが揃うが、その出力はLレベルのままであり、よってNMOSスイッチNSW2がオフ状態を維持する。このときPMOSスイッチPSWはオフする。
これにより、後続の入出力バッファBF(図1)における無駄な電力消費が防止される。
すると、図10の例では、2つのラッチ出力が異なるため、エクスクローシブオア回路XORの出力(xor)はHレベルであり、よってアンド回路AND1により制御されるNMOSスイッチNSW1がターンオンして端子電圧(bump)をLレベルに電位固定する(図9のステップST5)。
一方、図10(A)に示すように時間T5で電源検出信号(power on)がHレベルとなる。そのため、ノア回路NORの入力にはHが揃うが、その出力はLレベルのままであり、よってNMOSスイッチNSW2がオフ状態を維持する。このときPMOSスイッチPSWはオフする。
これにより、後続の入出力バッファBF(図1)における無駄な電力消費が防止される。
その後、ステップST6でフローティング検出回路51がオフされる。ここでフローティング検出回路51がオフされるとは、例えば、具体的には、制御信号(nen)および(pen)と電源検出信号(power on)が、以後変化しないため、入出力端子Tが仮に電位変化したとしても、ラッチ回路LATが入力変化を受け付けないことを意味する。フローティング検出回路51がオフされると、以後、ラッチ回路LATがラッチデータを保持し続ける。
以上は入出力端子Tがフローティング状態の場合の動作であるが、入出力端子TにHレベルの信号が与えられる場合、元々Hレベルであるので、図9のステップST2Aのプルアップは実質的に行われない。
これに対し、Lレベルの入出力信号が入出力端子Tに与えられる場合、その入出力信号の外部駆動力が強いため、図10における時間T1を起点とするプルアップが行われない。よって、2つのラッチ回路には、(LAT1,LAT2)=(L,L)の2ビット論理が記憶される。この(L,L)の2ビット論理は、入出力信号がLレベルのときの入出力端子Tに当該入出力信号が与えられていることを示している。
これに対し、Lレベルの入出力信号が入出力端子Tに与えられる場合、その入出力信号の外部駆動力が強いため、図10における時間T1を起点とするプルアップが行われない。よって、2つのラッチ回路には、(LAT1,LAT2)=(L,L)の2ビット論理が記憶される。この(L,L)の2ビット論理は、入出力信号がLレベルのときの入出力端子Tに当該入出力信号が与えられていることを示している。
2つの入力がLだとエクスクローシブオア回路XORの出力(xor)がLであるため、電源検出信号(power on)の有無にかかわらずNMOSスイッチNSW1はオンしない。
また、NMOSスイッチNSW2のゲートはHレベルとなるが、そのソースとドレイン間電位がほぼゼロであるため、このNMOSスイッチNSW2もオンしない。さらに、PMOSスイッチPSWは、そのゲートがHであるためオンしない。よって、3つの電位固定スイッチは全てオフ状態を維持する。これは、実質的に、図9のステップST5をスキップしたに等しい。
また、NMOSスイッチNSW2のゲートはHレベルとなるが、そのソースとドレイン間電位がほぼゼロであるため、このNMOSスイッチNSW2もオンしない。さらに、PMOSスイッチPSWは、そのゲートがHであるためオンしない。よって、3つの電位固定スイッチは全てオフ状態を維持する。これは、実質的に、図9のステップST5をスキップしたに等しい。
図11と図12は、入出力信号がHレベルであり、電位固定はプルダウンにより行う場合のフローチャートと波形図である。
図11のフローチャートを見ると分かるが、図9におけるプルアップ(ST2A)および直後のラッチ動作(ST3A)と、プルダウン(ST2B)および直後のラッチ動作(ST3B)との順番が、図11では入れ替わっている。この制御は、図12を見ると明らかなように、制御信号(nen)と(pen)の与え方をどちらを先に活性化するかで実行されている。
このプルアップとプルダウンの順番を入れ替えると、2つのラッチ回路には、(LAT1,LAT2)=(H,L)と、先程とはビット反転した2ビット論理が記憶される。この(H,L)の2ビット論理は、入出力信号がHレベルのときの入出力端子Tがフローティング状態であることを示している。
一方、H信号が入出力端子Tに対して入出力されていると、その信号を出力する内部または外部回路の出力段を構成するバッファ等の駆動力が強いため、端子電圧(bump)のプルダウンが行われない。
その結果、時間T5で電源検出信号(power on)がHレベルとなって、2つのNMOSスイッチNSW1,NSW2はゲート電位に従えばオンするが、H信号の駆動力が強いためが結局、端子電圧がHのまま下がらず、実質的に電位固定スイッチは機能しない。一方、PMOSスイッチPSWはオフのままである。
つまり、入力信号に入出力端子制御回路5が影響しない。
その結果、時間T5で電源検出信号(power on)がHレベルとなって、2つのNMOSスイッチNSW1,NSW2はゲート電位に従えばオンするが、H信号の駆動力が強いためが結局、端子電圧がHのまま下がらず、実質的に電位固定スイッチは機能しない。一方、PMOSスイッチPSWはオフのままである。
つまり、入力信号に入出力端子制御回路5が影響しない。
<5.第4の回路構成>
図13は、第4の回路構成を示す回路図である。図14は、その制御手順のフローチャート、図15は波形図である。
図13に図解する第4の回路構成では、フローティング検出回路51におけるラッチ回路LATの後段の論理回路は省略し、その代わりに、ワンショットパルスを発生するパルス回路51Aと、2つの制御信号の合成回路51Bによりフローティング検出期間をつくる構成となっている。
図13は、第4の回路構成を示す回路図である。図14は、その制御手順のフローチャート、図15は波形図である。
図13に図解する第4の回路構成では、フローティング検出回路51におけるラッチ回路LATの後段の論理回路は省略し、その代わりに、ワンショットパルスを発生するパルス回路51Aと、2つの制御信号の合成回路51Bによりフローティング検出期間をつくる構成となっている。
パルス回路51Aは、その入力が入出力端子Tに接続され、制御入力に制御信号の合成回路51Bの出力が接続されている。
制御信号の合成回路51Bは、制御信号(pen)と反転制御信号(bpen)とを入力する。制御信号の合成回路51Bは、制御信号(pen)の立ち上がりエッジを始点として、制御信号(pen)の立ち下がりエッジを終点とする長い持続時間(許可期間)の制御信号(en)を発生する(図15(A)、(B)および(D))。
制御信号の合成回路51Bは、制御信号(pen)と反転制御信号(bpen)とを入力する。制御信号の合成回路51Bは、制御信号(pen)の立ち上がりエッジを始点として、制御信号(pen)の立ち下がりエッジを終点とする長い持続時間(許可期間)の制御信号(en)を発生する(図15(A)、(B)および(D))。
パルス回路51Aは、図15(C)および(E)に示すように、端子電圧(bump)のHレベルからLレベルへ遷移する途中にしきい値をもち、このしきい値から入力電位が下がる時間T3に応答して、短い持続時間のワンショットパルスを発生し、これをラッチ回路LATに出力する。
ラッチ回路LATの出力はNMOSスイッチNSW1のゲートに接続されている。NMOSスイッチNSW1は、入出力端子Tと基準電圧VSSの供給線との間に接続されている。
一方、これと並列に、NMOSスイッチNSW2が入出力端子Tと基準電圧VSSの供給線との間に接続されている。NMOSスイッチNSW2のゲートは、制御信号(pen)より遅れた時間T3(図15(B))でオンする制御信号(nen)により制御される。
一方、これと並列に、NMOSスイッチNSW2が入出力端子Tと基準電圧VSSの供給線との間に接続されている。NMOSスイッチNSW2のゲートは、制御信号(pen)より遅れた時間T3(図15(B))でオンする制御信号(nen)により制御される。
PMOSスイッチPSWは、電源電圧VDDの供給線と入出力端子Tとの間に接続されている。PMOSスイッチPSWのゲートには制御信号(pen)を、インバータINV0を通すことで発生された反転制御信号(bpen)が与えられる。
図14を用いて、さらに詳しく動作を説明する。ここで入出力端子Tの電位はフローティングの場合、H信号入力時、L信号入力時の3通りあるが、最初にフローティングの場合を、図15を適宜参照しながら説明する。
図14のステップST1では、制御信号(pen)が外部または内部の制御回路を介して与えられ、これにより図13に示す入出力端子制御回路5が起動される。
入出力端子Tが外部と接続されていない場合、LレベルまたはHレベルの入出力信号が与えられず、入出力端子Tの電位がフローティングとなる。
入出力端子Tが外部と接続されていない場合、LレベルまたはHレベルの入出力信号が与えられず、入出力端子Tの電位がフローティングとなる。
図14のステップST2Aにおいて、入出力端子Tは、フローティング状態で例えば中間電圧の端子電圧(bump)Hレベルにプルアップされる。
具体的には、制御信号(pen)のパルスがLレベルからHレベルとなると(時間T1)、制御信号の合成回路51Bから出力される制御信号(en)がHレベルに立ち上がる(図15(D))。
また、時間T1でPMOSスイッチPSWのゲートに与えられる反転制御信号(bpen)がLレベルに遷移するため、PMOSスイッチPSWがターンオンする。これにより、端子電圧(bump)が昇圧される(図15(C))。
その後、時間T2にて、制御信号(pen)は立ち下がり、PMOSスイッチPSWがオフする。
また、時間T1でPMOSスイッチPSWのゲートに与えられる反転制御信号(bpen)がLレベルに遷移するため、PMOSスイッチPSWがターンオンする。これにより、端子電圧(bump)が昇圧される(図15(C))。
その後、時間T2にて、制御信号(pen)は立ち下がり、PMOSスイッチPSWがオフする。
次に、図14のステップST2Bにおいて、端子電圧(bump)がLレベルにプルダウンされる。
具体的には、時間T3にて、制御信号(nen)が立ち上がると(図15(B)、NMOSスイッチNSW2がオンするため、端子電圧(bump)が降圧(Lレベルにプルダウン)される。
その降圧(プルダウン)をパルス回路51Aが検出すると、パルス回路51Aからワンショットパルスが出力される(図15(E))。
後続のラッチ回路LATは入力パルスの立ち上がりエッジでHレベルを保持し出力するため、NMOSスイッチNSW1もオンして、端子電圧(bump)がL電位に固定される(図14のステップST4→ST5)。
一方、入出力端子Tがフローティングでない場合、例えばH信号入力の場合は、その信号駆動力が強いため、図15の時間T3でプルダウンが行われない。よって、ステップST4が“NO”となって実質的な電位固定動作は行われない。
また、入出力端子TがL信号入力の場合は、プルアップが行われないし、よってプルダウンも行われないため、端子電圧(bump)はLレベルのままとなる。この場合も同様に、実質的な電位固定動作は行われない。
後続のラッチ回路LATは入力パルスの立ち上がりエッジでHレベルを保持し出力するため、NMOSスイッチNSW1もオンして、端子電圧(bump)がL電位に固定される(図14のステップST4→ST5)。
一方、入出力端子Tがフローティングでない場合、例えばH信号入力の場合は、その信号駆動力が強いため、図15の時間T3でプルダウンが行われない。よって、ステップST4が“NO”となって実質的な電位固定動作は行われない。
また、入出力端子TがL信号入力の場合は、プルアップが行われないし、よってプルダウンも行われないため、端子電圧(bump)はLレベルのままとなる。この場合も同様に、実質的な電位固定動作は行われない。
その後、ステップST6でフローティング検出回路51がオフされる。ここでフローティング検出回路51がオフされるとは、例えば、具体的には、制御信号(nen)および(pen)が、以後変化しないため、入出力端子Tが仮に電位変化したとしても、パルス回路51Aが働かず、そのためラッチ回路LATの入力が変化しないことを意味する。フローティング検出回路51がオフされると、以後、ラッチ回路LATがラッチデータを保持し続ける。
この動作では、フローティングの端子電位がL固定されるので、後続の入出力バッファBF(図1)における無駄な電力消費が防止される。
また、信号入力時は、その論理に入出力端子制御回路5が変化を与えない。
この動作では、フローティングの端子電位がL固定されるので、後続の入出力バッファBF(図1)における無駄な電力消費が防止される。
また、信号入力時は、その論理に入出力端子制御回路5が変化を与えない。
<6.第5の回路構成>
図16は、第5の回路構成を示す回路図である。図17は、その制御手順のフローチャート、図18は波形図である。
図16に図解する第5の回路構成が、図13と異なるのは、NMOSスイッチNSW1に代えてPMOSスイッチPSW1が設けられていることと、PMOSスイッチPSWとNMOSスイッチNSW2の入力制御信号が、図13と反転していることである。また、制御信号の合成回路51Bは、制御信号(pen)の立ち上がりエッジでなく、制御信号(nen)の立ち上がりエッジを検出する。
図16は、第5の回路構成を示す回路図である。図17は、その制御手順のフローチャート、図18は波形図である。
図16に図解する第5の回路構成が、図13と異なるのは、NMOSスイッチNSW1に代えてPMOSスイッチPSW1が設けられていることと、PMOSスイッチPSWとNMOSスイッチNSW2の入力制御信号が、図13と反転していることである。また、制御信号の合成回路51Bは、制御信号(pen)の立ち上がりエッジでなく、制御信号(nen)の立ち上がりエッジを検出する。
この構成では、図17および図18のように、最初に制御信号(nen)の入力によるプルダウンが行われ(ST2B)、その後、制御信号(pen)によるプルアップが行われる。そのため、ラッチ回路LATは、Lレベルを保持し出力してPMOSスイッチPSW1をターンオンさせる。これにより上記プルアップがなされる。
この場合も、入出力端子Tがフローティングでない場合、その信号の論理が維持されて電位変化が起こらない。
この場合も、入出力端子Tがフローティングでない場合、その信号の論理が維持されて電位変化が起こらない。
<7.適用例>
以下、本実施形態の入出力端子制御回路5を積層半導体装置の端子電位制御に用いる例を説明する。
以下、本実施形態の入出力端子制御回路5を積層半導体装置の端子電位制御に用いる例を説明する。
図19は、チップ積層型の半導体デバイス(積層半導体装置)のチップの積層図である。
図19(B)に説明図で図解する積層半導体装置1は、汎用回路の機能を有する第1の半導体チップ2を有し、その上に他の付加的な専用回路の機能を有する第2の半導体チップ3が積層されている。
第1の半導体チップ2は、例えばシステムLSIを構成する際の汎用回路として、システムコントローラ等の制御部やメモリ部が集積化された第2半導体基板2Aを有する。半導体メモリデバイス2の一方の主面に、データ入出力のための複数の入出力端子21が多数配置されている。
第1の半導体チップ2は、例えばシステムLSIを構成する際の汎用回路として、システムコントローラ等の制御部やメモリ部が集積化された第2半導体基板2Aを有する。半導体メモリデバイス2の一方の主面に、データ入出力のための複数の入出力端子21が多数配置されている。
第2の半導体チップ3は、その一方の主面に、半導体メモリデバイス2の入出力端子21と接続させるための入出力端子31が多数配置されている。
このようなベアチップ実装のためのパッド(入出力端子21および31)は、例えば、その一方が半田等からなるバンプ、他方が配線層と同様に形成されるランドで構成できる。あるいは、対応するパッドのそれぞれにバンプを形成して、バンプ同士を接合することにより電気的に接続される。
図19の例では、第1の半導体チップ2に形成される入出力端子21と、第2の半導体チップ3に形成される入出力端子31の双方がバンプを有する場合を例示する。
このようなベアチップ実装のためのパッド(入出力端子21および31)は、例えば、その一方が半田等からなるバンプ、他方が配線層と同様に形成されるランドで構成できる。あるいは、対応するパッドのそれぞれにバンプを形成して、バンプ同士を接合することにより電気的に接続される。
図19の例では、第1の半導体チップ2に形成される入出力端子21と、第2の半導体チップ3に形成される入出力端子31の双方がバンプを有する場合を例示する。
なお、半田バンプは半円形状でもよいし、ボールバンプでもよい。また、バンプ以外では、導電性接着層(圧着により導電粒子が導通状態を確保するもの)等の種々の接続端子体をバンプに代えて用い、この接続端子体を、ランドとしてのパッドや他の接続端子体に圧着し電気的接続をとる構成も採用可能である。
半導体デバイス1の汎用回路を含む集積回路は入出力端子21が設けられる一方の主面(表面)に形成されている。集積回路領域周囲のチップ縁部には、図19(C)に示すように、ワイヤボンディングパッド22が配置されている。第1の半導体チップ2(第2半導体基板2A)は、実装基板4に対し、その裏面側からダイボンドにより接合されている。実装基板4の配線部やパッド部等(不図示)に、ワイヤボンディングパッド22がワイヤ23によって接続されている。
第2の半導体チップ3の集積回路(専用回路としてのロジック回路)は、例えば入出力端子31が設けられた一方の主面に形成されている。集積回路領域の、例えば一方側のチップ縁部には、図19(A)に示すように、テストパッド32が配置されている。テストパッド32は、図解した実装状態では使われない、つまり他の部位と接続されていない。チップあるいはウェハ状態で、当該ロジック回路をテストするときに外部テスタのテストピンをテストパッド32に接触させて、テストが行われる。
なお、図19は母体となる第1の半導体チップ2に、1つの付加的な専用ロジック回路の第2の半導体チップ3を積層する場合を例示する。
第3、第4、…といった半導体チップを、第2の半導体チップ3の上に積層してもよい。その場合、ロジック回路の形成面は、下面(半導体メモリデバイス2側の面)でもよいし、上面でもよい。第2の半導体チップ3といった最上層と最下層以外のチップには貫通ビアが多数形成され、貫通ビアによって当該チップ内の回路を介在して上下、2つのチップの接続が実現される。あるいは、貫通ビアに対して、各チップの回路がパラレルに接続される。
第3、第4、…といった半導体チップを、第2の半導体チップ3の上に積層してもよい。その場合、ロジック回路の形成面は、下面(半導体メモリデバイス2側の面)でもよいし、上面でもよい。第2の半導体チップ3といった最上層と最下層以外のチップには貫通ビアが多数形成され、貫通ビアによって当該チップ内の回路を介在して上下、2つのチップの接続が実現される。あるいは、貫通ビアに対して、各チップの回路がパラレルに接続される。
第1の半導体チップ2の汎用回路としてのメモリ部は、そのメモリの種類はDRAM、SRAM、不揮発性メモリ、その他メモリの何れであってもよい。不揮発性メモリは、電荷蓄積能力を有するメモリトランジスタを記憶素子とするもの、抵抗変化素子を記憶素子とするもの、磁気素子を記憶素子とするものなど、どのようなものでもよい。
何れの場合でもメモリ部は、汎用メモリであるため、どのような機能の第2の半導体チップ3(さらにその上のチップ)が積層される場合でも容量的に不足がないよう、比較的大きな記憶容量を有する。
メモリ部の全部が使用される場合と、その一部分が使用される場合とがあり、この使用メモリ領域は、積層されるチップ数やチップの種類に応じて変化する。したがって、第1の半導体チップ2の個々の入出力端子21は、外部に対して電気的にフローティング(ハイインピーダンス)であるか否かが使用状態(チップ数やチップの種類)に応じて異なる。
本実施形態では、前述した第1の実施形態の形態における入出力端子Tが、入出力端子21であるとする。そして、かかる入出力端子21のフローティング状態を第1の実施形態で述べた回路構成により自動で検出して、内部回路で無駄な消費電力が生じないための措置を施す。この回路(入出力端子制御回路5)を、個々の入出力端子21に対して有している。
メモリ部の全部が使用される場合と、その一部分が使用される場合とがあり、この使用メモリ領域は、積層されるチップ数やチップの種類に応じて変化する。したがって、第1の半導体チップ2の個々の入出力端子21は、外部に対して電気的にフローティング(ハイインピーダンス)であるか否かが使用状態(チップ数やチップの種類)に応じて異なる。
本実施形態では、前述した第1の実施形態の形態における入出力端子Tが、入出力端子21であるとする。そして、かかる入出力端子21のフローティング状態を第1の実施形態で述べた回路構成により自動で検出して、内部回路で無駄な消費電力が生じないための措置を施す。この回路(入出力端子制御回路5)を、個々の入出力端子21に対して有している。
なお、第1の実施形態では制御信号として、制御信号(pen)および制御信号(nen)といった互いに反転し、さらにこれらに時間差をもたせた信号を用いている。また、電源検出信号(power on)を用いている。
第2実施形態でテストのための入出力端子の電圧制御においては、上記各種制御信号に加えて、あるいは、何れかの代わりにテスト信号を用いてもよい。更に、テスト時に限定されないが、外部からのデータ以外の入力信号(例えば、通信と応答など、他の目的の制御信号)を、フローチャート検出のための制御信号に流用してもよい。
第2実施形態でテストのための入出力端子の電圧制御においては、上記各種制御信号に加えて、あるいは、何れかの代わりにテスト信号を用いてもよい。更に、テスト時に限定されないが、外部からのデータ以外の入力信号(例えば、通信と応答など、他の目的の制御信号)を、フローチャート検出のための制御信号に流用してもよい。
以上の第1および第2の実施形態によれば、以下の利点が得られる。
フローティングパッド(バンプ等)に対して設けられた内部回路の消費電流を増加させることがない半導体回路あるいは積層半導体装置を提供することができる。
この消費電流の増加抑止は、入力条件が不定のノードが複数ある場合に対して、フローティング入力となっている箇所を自動判別して、その電位を固定することにより達成する。このとき、入出力端子制御回路5の動作によって、それを含む入出力回路が誤動作することがない。つまりフローティング検出と、その結果に応じた電位固定が、正規のデータ入出力に影響を与えない。
この消費電流の増加抑止は、入力条件が不定のノードが複数ある場合に対して、フローティング入力となっている箇所を自動判別して、その電位を固定することにより達成する。このとき、入出力端子制御回路5の動作によって、それを含む入出力回路が誤動作することがない。つまりフローティング検出と、その結果に応じた電位固定が、正規のデータ入出力に影響を与えない。
特に、この入出力端子制御回路5の制御は、半導体基板を貼り合わせるロジックLSIに依存して、入力または入出力に使用される外部端子(バンプ等)の位置が変わるCoC(Cip on Cip)構造の積層半導体装置に好適である。
上記の構成及び方法によって、フローティング入力、入出力回路における消費電流を低減し、且つ誤動作を防ぐことが可能となった。また、入出力端子Tから後段の内部回路への信号入出力経路に直列にラッチ回路が接続されていない。このようなラッチ回路の直列接続では信号の入力、出力あるいは入出力に関するタイミングに対する悪影響が懸念される。本実施形態では、信号経路のタイミングに悪影響を及ぼさない入出力端子制御回路5を実現できることも大きな利点の1つである。
なお、本実施形態における端子電圧制御手法は、バンプ等におけるフローティングの検出ができるため、フローティング検出回路からの出力をモニタできるようにしておくことで、バンプ等の端子を接続した際の(未接続端子)の故障検出にも適応することが可能である。
なお、本実施形態における端子電圧制御手法は、バンプ等におけるフローティングの検出ができるため、フローティング検出回路からの出力をモニタできるようにしておくことで、バンプ等の端子を接続した際の(未接続端子)の故障検出にも適応することが可能である。
1…積層半導体装置、2…第1の半導体チップ、3…第2の半導体チップ、T,21…入出力端子、5…入出力端子制御回路、51…フローティング検出回路、SW…電位固定スイッチ。
Claims (7)
- 半導体チップの内部回路に対し外部信号を入出力する入出力端子に接続され、当該入出力端子の電気的なフローティング状態を検出するフローティング検出回路と、
前記フローティング検出回路の検出結果に基づいて、当該入出力端子をハイレベルまたはローレベルの電源電圧で電位固定する電位固定スイッチと、
を有する入出力端子制御回路。 - 前記フローティング検出回路は、入力される制御信号によって制御され、入出力端子を前記ハイレベルまたはローレベルの電圧供給線とショートさせる動作信号を前記電位固定スイッチに出力する
請求項1に記載の入出力端子制御回路。 - 前記電位固定スイッチは、
ローレベルの電源電圧供給線と前記入出力端子との接続を制御する第1スイッチと、
ハイレベルの電源電圧供給線と前記入出力端子との接続を制御する第2スイッチと、
を含み、
前記フローティング検出回路は、時間差をもって入力される複数の制御信号によって制御され、複数の制御信号がもつ時間差に応じて、前記第1スイッチに与える動作信号と、前記第2スイッチに与える動作信号の一方を発生する
請求項2に記載の入出力端子制御回路。 - 前記フローティング検出回路で発生した動作信号で制御されない第1または第2スイッチは、前記複数の制御信号、あるいは、その反転信号により動作が制御される
請求項3に記載の入出力端子制御回路。 - 前記フローティング検出回路は、ローレベルの電源電圧とハイレベルの電源電圧とそれぞれショートされた期間に入出力端子における電位を記憶するためのラッチ回路を有し、
ラッチ回路の出力によって、前記第1および第2スイッチの一方を制御する
請求項3に記載の入出力端子制御回路。 - 前記フローティング検出回路は、
フローティング検出期間を発生する複数の制御信号が有する複数のエッジから入出力端子のプルアップおよびプルダウンの許可期間を発生する回路と、
当該許可期間内の前記入出力端子の電位変化を検出して電位変化後の端子電位を記憶するラッチ回路と、
を有し、
当該ラッチ回路の出力によって、前記第1および第2スイッチの一方を制御する
請求項3に記載の入出力端子制御回路。 - 前記複数の制御信号は、電源立ち上げ時に生じる信号、外部から入力される制御信号、内部で発生した制御信号、テストモードにより発行される信号の何れかの信号、または、任意に組み合わせた複数の信号である
請求項3に記載の入出力端子制御回路。
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JP2014187508A (ja) * | 2013-03-22 | 2014-10-02 | Lapis Semiconductor Co Ltd | 半導体装置及びパワーダウン制御方法 |
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2010
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