JP2011187355A - プラズマディスプレイパネルの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】大掛かりな真空設備を用いることなく、排気管がない薄型のPDPを提供する。
【解決手段】前面基板11と背面基板17とを間に放電空間26を有するように対向配置してその周囲を封着材25で封着する封着工程を備えたPDP10の製造方法であって、封着工程が、封着材25として熱可塑性樹脂を用い、前面基板11と背面基板17とを加熱しながら封着材25に放電空間26と外部とを連通させる中空針33a、33bを配置して放電空間26に置換ガスを供給する置換ガス供給ステップと、中空針33a、33bを介して放電空間26を排気する排気ステップと、中空針33a、33bを介して放電空間26に放電ガスを供給する放電ガス供給ステップと、を含んでいる。
【選択図】図3
【解決手段】前面基板11と背面基板17とを間に放電空間26を有するように対向配置してその周囲を封着材25で封着する封着工程を備えたPDP10の製造方法であって、封着工程が、封着材25として熱可塑性樹脂を用い、前面基板11と背面基板17とを加熱しながら封着材25に放電空間26と外部とを連通させる中空針33a、33bを配置して放電空間26に置換ガスを供給する置換ガス供給ステップと、中空針33a、33bを介して放電空間26を排気する排気ステップと、中空針33a、33bを介して放電空間26に放電ガスを供給する放電ガス供給ステップと、を含んでいる。
【選択図】図3
Description
本発明は、画像表示に用いられるプラズマディスプレイパネルの製造方法に関するものである。
プラズマディスプレイパネル(以下、「PDP」と略記する)として代表的な交流面放電型PDPは、前面基板と背面基板とからなり、それらが対向配置されて周囲が封着されるとともに内部に多数の放電セルが形成された構成になっている。
前面基板は、ガラス基板上に互いに平行な複数の表示電極対を形成して、それら表示電極対を覆うように誘電体層が形成され、さらに誘電体層を覆うように保護層が形成されている。一方、背面基板は、ガラス基板上に互いに平行な複数のデータ電極が形成され、それらデータ電極を覆うように下地誘電体層を形成している。さらに、下地誘電体層上には井桁状の隔壁が形成され、さらに下地誘電体層の表面と隔壁の側面には蛍光体層が形成されている。前面基板と背面基板とは、表示電極対とデータ電極とが交差するように対向配置されるとともに周囲が封着され、内部に放電空間が形成されている。内部の放電空間には放電ガスが封入され、表示電極対とデータ電極とが対向する部分に放電セルが形成された構成になっている。このような構成のPDPの各放電セル内でガス放電により紫外線を発生させ、この紫外線で赤色、緑色および青色の各色の蛍光体を励起発光させてカラー表示を行っている。
また、特許文献1に記載のように、背面基板の隅部には、製造工程においてPDP内部の放電空間の不純ガスを排気するとともに、放電ガスを封入するための排気管が設けられている。排気管は、背面基板の外側に突出するように背面基板に垂直に形成されて、その根元部分をフリットガラスなどにより固定し、放電ガスの封入後にバーナーなどにより加熱溶融して気密封止(チップオフ)されている。
一方、近年はPDPのさらなる薄型化が要望され、背面基板から垂直に突出している排気管が薄型化の妨げになることが指摘されるようになってきた。そこで、排気管が不要な状態で、前面基板と背面基板とを封着するPDPの製造方法が、特許文献2や特許文献3に開示されている。
しかしながら、特許文献2や特許文献3に記載の製造方法では、PDPの洗浄、排気、放電ガス供給、封着の各工程を真空チャンバー内で一貫して行う必要があるため、設備が大掛かりになるとともに、その設備のランニングコストも課題となるといった課題を有していた。
本発明は、これらの課題を解決して、背面基板に突出する排気管をなくして薄型のPDPを実現することを目的とする。
上記の目的を達成するために、本発明のPDPの製造方法は、前面基板と背面基板とを間に放電空間を有するように対向配置してその周囲を封着材で封着する封着工程を備えたPDPの製造方法であって、封着工程が、封着材として熱可塑性樹脂を用い、前面基板と背面基板とを加熱しながら封着材に放電空間と外部とを連通させる中空針を配置して放電空間に置換ガスを供給する置換ガス供給ステップと、中空針を介して放電空間を排気する排気ステップと、中空針を介して放電空間に放電ガスを供給する放電ガス供給ステップと、を含んでいる。
このような方法によれば、排気大掛かりな真空設備を用いることなく、排気管のない薄型のPDPを製造することができる。
さらに、置換ガス供給ステップにおいて、放電空間を陰圧に保つことが望ましい。このような方法によれば、背面基板と背面基板との封着をより確実にした状態で放電空間内の不純ガスを効果的に排出できる。
さらに、放電ガス供給ステップの後、さらに、中空針および中空針近傍の封着材を局部的に加熱して、封着材から中空針を引き抜いてもよい。このような方法によれば、中空針を確実に除去できるとともに、同時に針穴を塞ぐことができる。
以上のように、本発明のPDPの製造法によれば、大掛かりな真空設備を用いることなく、排気管がない薄型のPDPを製造することができる。
以下、本発明の実施の形態によるPDPの製造方法について、図面を用いて説明する。
(実施の形態)
図1は実施の形態におけるPDP10の構造を示す分解斜視図である。図1に示すように、PDP10は、前面基板11と背面基板17とから構成されている。
図1は実施の形態におけるPDP10の構造を示す分解斜視図である。図1に示すように、PDP10は、前面基板11と背面基板17とから構成されている。
図1において、ガラス製の前面基板11上には、走査電極12と維持電極13とで対をなす表示電極対14が互いに平行に複数対形成されている。この走査電極12および維持電極13は、走査電極12−維持電極13−維持電極13−走査電極12の配列で繰り返すパターンで形成されている。走査電極12は、酸化インジウムスズ(ITO)、酸化スズ(SnO2)、酸化亜鉛(ZnO)などの導電性金属酸化物からなる幅の広い透明電極12aの上に、導電性を高めるために銀(Ag)などの金属を含む幅の狭いバス電極12bを積層して形成されている。維持電極13も同様に、幅の広い透明電極13aの上に幅の狭いバス電極13bを積層して形成されている。さらに、表示電極対14を覆うように誘電体層15および保護膜16が形成されている。誘電体層15は、膜厚が約40μmの酸化ビスマス系低融点ガラスまたは酸化亜鉛系低融点ガラスから形成されている。保護膜16は、膜厚が約0.8μmの酸化マグネシウム(MgO)を主体とするアルカリ土類金属酸化物からなる薄膜層であり、誘電体層15をイオンスパッタから保護するとともに放電開始電圧などの放電特性を安定させるために設けられている。
ガラス製の背面基板17上には、銀を主成分とする導電性材料からなる互いに平行な複数のデータ電極18が形成され、データ電極18を覆うように下地誘電体層19が形成されている。下地誘電体層19は、誘電体層15と同様の材料であってもよいが、可視光反射層としての働きも兼ねるように酸化チタン(TiO2)粒子を混合した材料であってもよい。下地誘電体層19上には井桁状の隔壁20が形成され、下地誘電体層19の表面と隔壁20の側面とには、赤色、緑色、青色各色の蛍光体層23が形成されている。隔壁20は、例えば低融点ガラス材料を用いて約0.12mmの高さに形成されている。蛍光体層23は、例えば、青色蛍光体としてBaMgAl10O17:Euを、緑色蛍光体としてZn2SiO4:Mnを、赤色蛍光体として(Y、Gd)BO3:Euなどをそれぞれ用いて約15μmの膜厚に形成されている。
前面基板11と背面基板17とは、表示電極対14とデータ電極18とが交差するように隔壁20を挟んで対向配置され、その周囲(画像表示領域外部)を封着材によって封着され内部に放電空間が形成されている。本実施の形態においては封着材として熱可塑性樹脂を用いており、詳細については後述する。放電空間にはキセノン(Xe)などを含む放電ガスが約6×104Paの圧力で封入されている。放電空間は隔壁20によって複数の区画に仕切られており、表示電極対14とデータ電極18とが交差する部分に放電セル24が形成されている。そしてこれらの放電セル24が放電、発光することにより画像が表示される。なお、PDP10の構造は上述したものに限られるわけではなく、隔壁20の形状がストライプ状であってもよい。
次に、PDP10の製造方法について説明する。図2は、実施の形態におけるPDP10の製造プロセスを示すフローチャートである。以下フローチャートに従って図1を参照しながら説明する。
(1)前面基板作製ステップ(S1)
まず、前面基板11を作製するステップ(S1)について説明する。ガラス製の前面基板11上に薄膜プロセスなどを用いて、酸化インジウムスズ(ITO)などの導電性金属酸化物からなる幅の広い透明電極12a、13aを形成し、フォトリソグラフィ法などを用いて互いに平行な複数のライン状にパターニングする。次に、透明電極12a、13a上に銀などの導電性の良い材料を含むペーストをスクリーン印刷でライン状に形成し、これを所定の温度で焼成して固化し走査電極12と維持電極13を形成する。走査電極12と維持電極13とは対をなし表示電極対14を構成している。次に、表示電極対14を覆うように酸化ビスマス系低融点ガラスなどを含むペーストをダイコート法などで塗布し、その後これを焼成して固化し誘電体層15を形成する。次に誘電体層15を覆うように酸化マグネシウムからなる保護膜16を真空蒸着法により形成する。以上の工程により次に前面基板11が完成する。
(2)背面基板作製ステップ(S2)
次に、背面基板17を作製するステップ(S2)について説明する。ガラス製の背面基板17上に銀などの導電性の良い材料を含むペーストを、スクリーン印刷を用いて形成し、これを所定の温度で焼成して固化しデータ電極18を形成する。次に、データ電極18を覆うように酸化ビスマス系低融点ガラスと酸化チタン粒子とを含むペーストをダイコート法などで塗布し、その後これを焼成して固化し下地誘電体層19を形成する。次に下地誘電体層19上に低融点ガラスやフィラーなどを含むペーストを塗布して、これをフォトリソグラフィ法やサンドブラスト法を用いて井桁状にパターニングし、その後これを焼成して固化し隔壁20を形成する。次に、下地誘電体層19の表面と隔壁20の側面に赤色、緑色、青色各色の蛍光体材料を含む蛍光体ペーストを印刷法などにより塗布し、その後これを乾燥、焼成することにより蛍光体層23を形成する。以上の工程により背面基板17が完成する。
(3)封着材塗布ステップ(S3)
封着材塗布ステップは、前面基板11と背面基板17の少なくとも一方の、画像表示領域外周囲に封着材を塗布するステップである。実施の形態では、封着材として熱可塑性樹脂を使用している。熱可塑性樹脂は加熱することによって可逆的に変形させることができる。さらに、熱可塑性樹脂は触媒、可塑剤などの添加物を含まないため、エポキシ系接着材のように硬化後にガスを放出することもない。実施の形態では、300℃以下で塗布可能な熱可塑性樹脂として、テクノアルファ社製の「STAYSTK383L(商品名)」(初期粘度200,000cps程度)を用い、塗布後約130℃で20分の乾燥を行い、溶媒を十分に気化させた。
(4)封着ステップ(S4)
封着ステップは前面基板11と背面基板17とを封着材により貼り付けて封着する工程である。図2に示すように、実施の形態におけるPDP10の製造方法においては、封着ステップが、置換ガス供給ステップ(S4−1)と排気ステップ(S4−2)と放電ガス供給ステップ(S4−3)とを含んでいる。
(1)前面基板作製ステップ(S1)
まず、前面基板11を作製するステップ(S1)について説明する。ガラス製の前面基板11上に薄膜プロセスなどを用いて、酸化インジウムスズ(ITO)などの導電性金属酸化物からなる幅の広い透明電極12a、13aを形成し、フォトリソグラフィ法などを用いて互いに平行な複数のライン状にパターニングする。次に、透明電極12a、13a上に銀などの導電性の良い材料を含むペーストをスクリーン印刷でライン状に形成し、これを所定の温度で焼成して固化し走査電極12と維持電極13を形成する。走査電極12と維持電極13とは対をなし表示電極対14を構成している。次に、表示電極対14を覆うように酸化ビスマス系低融点ガラスなどを含むペーストをダイコート法などで塗布し、その後これを焼成して固化し誘電体層15を形成する。次に誘電体層15を覆うように酸化マグネシウムからなる保護膜16を真空蒸着法により形成する。以上の工程により次に前面基板11が完成する。
(2)背面基板作製ステップ(S2)
次に、背面基板17を作製するステップ(S2)について説明する。ガラス製の背面基板17上に銀などの導電性の良い材料を含むペーストを、スクリーン印刷を用いて形成し、これを所定の温度で焼成して固化しデータ電極18を形成する。次に、データ電極18を覆うように酸化ビスマス系低融点ガラスと酸化チタン粒子とを含むペーストをダイコート法などで塗布し、その後これを焼成して固化し下地誘電体層19を形成する。次に下地誘電体層19上に低融点ガラスやフィラーなどを含むペーストを塗布して、これをフォトリソグラフィ法やサンドブラスト法を用いて井桁状にパターニングし、その後これを焼成して固化し隔壁20を形成する。次に、下地誘電体層19の表面と隔壁20の側面に赤色、緑色、青色各色の蛍光体材料を含む蛍光体ペーストを印刷法などにより塗布し、その後これを乾燥、焼成することにより蛍光体層23を形成する。以上の工程により背面基板17が完成する。
(3)封着材塗布ステップ(S3)
封着材塗布ステップは、前面基板11と背面基板17の少なくとも一方の、画像表示領域外周囲に封着材を塗布するステップである。実施の形態では、封着材として熱可塑性樹脂を使用している。熱可塑性樹脂は加熱することによって可逆的に変形させることができる。さらに、熱可塑性樹脂は触媒、可塑剤などの添加物を含まないため、エポキシ系接着材のように硬化後にガスを放出することもない。実施の形態では、300℃以下で塗布可能な熱可塑性樹脂として、テクノアルファ社製の「STAYSTK383L(商品名)」(初期粘度200,000cps程度)を用い、塗布後約130℃で20分の乾燥を行い、溶媒を十分に気化させた。
(4)封着ステップ(S4)
封着ステップは前面基板11と背面基板17とを封着材により貼り付けて封着する工程である。図2に示すように、実施の形態におけるPDP10の製造方法においては、封着ステップが、置換ガス供給ステップ(S4−1)と排気ステップ(S4−2)と放電ガス供給ステップ(S4−3)とを含んでいる。
図3は、実施の形態におけるPDP10の製造方法において、封着ステップ(S4)において用いる加熱装置30の構成を示す図である。
図3に示すように、加熱炉31内には、前面基板11あるいは背面基板17の外周部に熱可塑性樹脂よりなる封着材25を塗布して、前面基板11と背面基板17とを位置合わせして対向配置し、クリップ(図示せず)で固定されたPDP10が配置されている。また、加熱炉31の内部には加熱炉31内部全体の温度を上昇させるためのヒータ32と、封着材25の近傍を加熱するための局部ヒータ34が設けられている。なお、図3において、PDP10内部の隔壁20、誘電体層15、電極などは省略して示している。
まず、ヒータ32に通電して加熱炉31内部の温度を230℃程度まで上昇させ、封着材25を加熱しながら前面基板11と背面基板17間に約5kgの荷重をかけながら封着材25を溶融させる。次に、封着材25が溶融した状態で、複数の中空針33a、33bを封着材25に刺して貫通させ、前面基板11と背面基板17とにより形成される放電空間26と外部とを連通させる。
なお、図4は、図3におけるA部の拡大図であり、中空針33aを封着材25に刺して貫通した状態を示している。封着材25が加熱され溶融状態であるので中空針33a、33bを容易に貫通させることができる。なお本実施の形態では中空針33a、33bの断面は円形であるが、横長の長方形にして、断面積をより大きくしてもよい。
図3に示すように、中空針33aの一端は配管35に接続され、さらにバルブ36を介して排気装置37に接続される。また、A部と反対側に設けたもう一方の中空針33bは配管38に接続され、さらにバルブ39を介して放電ガス供給装置40に、バルブ41を介して置換ガス供給装置42に接続されている。
(4−1)置換ガス供給ステップ(S4−1)
このような加熱条件下において、バルブ36、バルブ41を開放するとともに、排気装置37を作動させ、置換ガス供給装置42から乾燥ガスを中空針33bによって放電空間26に供給する。さらに、排気装置37によって放電空間26の不純ガスを乾燥ガスと一緒に中空針33aを介して排出し、放電空間26内を洗浄する。この動作が置換ガス供給ステップ(S4−1)である。なお、封着材25に貫通させた中空針33a、33bをそれぞれ複数本とすることにより、放電空間26内のガス置換を短時間で行うことができる。
このような加熱条件下において、バルブ36、バルブ41を開放するとともに、排気装置37を作動させ、置換ガス供給装置42から乾燥ガスを中空針33bによって放電空間26に供給する。さらに、排気装置37によって放電空間26の不純ガスを乾燥ガスと一緒に中空針33aを介して排出し、放電空間26内を洗浄する。この動作が置換ガス供給ステップ(S4−1)である。なお、封着材25に貫通させた中空針33a、33bをそれぞれ複数本とすることにより、放電空間26内のガス置換を短時間で行うことができる。
なお、このステップは、前面基板11と背面基板17とに加重を印加して封着するステップでもある。したがって、この際、排気装置37による乾燥ガスの排気量と置換ガス供給装置42による乾燥ガスの供給量を調整し、放電空間26内を8.0×104Pa程度の陰圧に保つことによって前面基板11と背面基板17との封着をより確実にすることができる。
その後、加熱炉31の内部温度を150℃まで下げて荷重をはずすことで封着と置換ガス供給ステップ(S4−1)が終了する。
(4−2)排気ステップ(S4−2)
排気ステップは、放電空間26内のガスをすべて排気し真空状態にする工程である。排気装置37をそのまま作動させて排気を継続しながら、バルブ41を閉じ置換ガス供給装置42からの乾燥ガスの供給を止める。さらに、一定時間後にヒータ32をオフにして加熱炉31内部の温度を室温まで低下させる。これらの作業により放電空間26を真空状態とすることができる。
排気ステップは、放電空間26内のガスをすべて排気し真空状態にする工程である。排気装置37をそのまま作動させて排気を継続しながら、バルブ41を閉じ置換ガス供給装置42からの乾燥ガスの供給を止める。さらに、一定時間後にヒータ32をオフにして加熱炉31内部の温度を室温まで低下させる。これらの作業により放電空間26を真空状態とすることができる。
(4−3)放電ガス供給ステップ(S4−3)
次に、放電ガス供給ステップ(S4−3)に入る。このステップでは、真空排気された放電空間26にネオン(Ne)およびキセノン(Xe)を主成分とする放電ガスを供給する。バルブ36を閉じ排気装置37を停止するとともにバルブ39を開け、放電ガス供給装置40から放電ガスを供給する。実施の形態では、キセノン(Xe):10%、ネオン(Ne):90%の混合ガスを用いて6×104Paの圧力となるように供給した。その後、バルブ39を閉じ、放電ガス供給装置40からの放電ガス供給を止める。
次に、放電ガス供給ステップ(S4−3)に入る。このステップでは、真空排気された放電空間26にネオン(Ne)およびキセノン(Xe)を主成分とする放電ガスを供給する。バルブ36を閉じ排気装置37を停止するとともにバルブ39を開け、放電ガス供給装置40から放電ガスを供給する。実施の形態では、キセノン(Xe):10%、ネオン(Ne):90%の混合ガスを用いて6×104Paの圧力となるように供給した。その後、バルブ39を閉じ、放電ガス供給装置40からの放電ガス供給を止める。
次に、局部ヒータ34をオンにして中空針33a、33bの近傍の封着材25を加熱する。加熱によって、置換ガス供給ステップ(S4−1)で固着していた封着材25が再度溶融する。封着材25が溶融してきた時点で中空針33a、33bを封着材25から外部に引き抜く。このような方法によれば、中空針33a、33bを容易に抜くことができるとともに、中空針33a、33bを引き抜くと同時に、中空針33a、33bの針穴を塞ぐことができる。
以上の置換ガス供給ステップ(S4−1)、排気ステップ(S4−2)、放電ガス供給ステップ(S4−3)により構成される封着ステップ(S4)によって、前面基板11と背面基板17との封着と放電空間26への放電ガス封入が完了し、所定の放電ガスを封入したPDP10を完成させることができる。
以上述べたように、本発明のPDPの製造方法によれば、背面基板に排気管を形成する必要がなく、封着材に貫通させた中空針により放電空間の排気および放電空間への放電ガスの供給が可能である。これにより大掛かりな真空設備を用いることなく、排気管のない薄型のPDPを製造することができる。
本発明のPDPの製造方法によれば、薄型のPDPを実現し、薄型の画像表示装置に有用である。
10 PDP
11 前面基板
12 走査電極
12a,13a 透明電極
12b,13b バス電極
13 維持電極
14 表示電極対
15 誘電体層
16 保護膜
17 背面基板
17a 吸排気孔
18 データ電極
19 下地誘電体層
20 隔壁
23 蛍光体層
24 放電セル
25 封着材
26 放電空間
30 加熱装置
31 加熱炉
32 ヒータ
33a,33b 中空針
34 局部ヒータ
35,38 配管
36,39,41 バルブ
37 排気装置
40 放電ガス供給装置
42 置換ガス供給装置
11 前面基板
12 走査電極
12a,13a 透明電極
12b,13b バス電極
13 維持電極
14 表示電極対
15 誘電体層
16 保護膜
17 背面基板
17a 吸排気孔
18 データ電極
19 下地誘電体層
20 隔壁
23 蛍光体層
24 放電セル
25 封着材
26 放電空間
30 加熱装置
31 加熱炉
32 ヒータ
33a,33b 中空針
34 局部ヒータ
35,38 配管
36,39,41 バルブ
37 排気装置
40 放電ガス供給装置
42 置換ガス供給装置
Claims (3)
- 前面基板と背面基板とを間に放電空間を有するように対向配置してその周囲を封着材で封着する封着工程を備えたプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、前記封着工程が、前記封着材として熱可塑性樹脂を用い、前記前面基板と前記背面基板とを加熱しながら前記封着材に前記放電空間と外部とを連通させる中空針を配置して前記放電空間に置換ガスを供給する置換ガス供給ステップと、前記中空針を介して前記放電空間を排気する排気ステップと、前記中空針を介して前記放電空間に放電ガスを供給する放電ガス供給ステップと、を含むことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
- 前記置換ガス供給ステップにおいて、前記放電空間を陰圧に保つことを特徴とする請求項1に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
- 前記放電ガス供給ステップの後、さらに、前記中空針および前記中空針近傍の前記封着材を局部的に加熱して、前記封着材から前記中空針を引き抜くことを特徴とする請求項1に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013041970A (ja) * | 2011-08-15 | 2013-02-28 | Seiko Epson Corp | パッケージの封止方法、電子デバイスの筐体及びセル |
JP2013065819A (ja) * | 2011-08-29 | 2013-04-11 | Seiko Epson Corp | パッケージの封止方法 |
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