JP2011181635A - Circuit module and method of manufacturing the same, and case and printed board used therefor - Google Patents
Circuit module and method of manufacturing the same, and case and printed board used therefor Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011181635A JP2011181635A JP2010043444A JP2010043444A JP2011181635A JP 2011181635 A JP2011181635 A JP 2011181635A JP 2010043444 A JP2010043444 A JP 2010043444A JP 2010043444 A JP2010043444 A JP 2010043444A JP 2011181635 A JP2011181635 A JP 2011181635A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- printed circuit
- circuit board
- wall
- ribs
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Abstract
Description
この発明は、回路モジュール、その製造方法、これに用いられるケース、およびプリント基板に関するものである。 The present invention relates to a circuit module, a manufacturing method thereof, a case used for the circuit module, and a printed board.
電子部品を実装したプリント基板をケース内に収納した回路モジュールが提案されている(例えば、特許文献1)。
特許文献1の電子機器ではケースの内壁に形成したリブによってプリント基板の下面と上面とを支持するように構成されており、ネジ、スタッドなどを使用することなく、プリント基板をケース内に固定することができ、かつ外観を損なうことなく形成できるとされている。
A circuit module in which a printed circuit board on which electronic components are mounted is housed in a case has been proposed (for example, Patent Document 1).
The electronic device of Patent Document 1 is configured to support the lower surface and the upper surface of the printed circuit board by ribs formed on the inner wall of the case, and fixes the printed circuit board in the case without using screws, studs, or the like. It can be formed without impairing the appearance.
しかしながら、この構成によれば、2枚以上のプリント基板が必要な場合、それぞれ外形を変え、パターンを設計し製造する必要がある。このため、それぞれに外形金型が必要となり、初期投資金額が大きくなるという問題がある。
特にプリント基板を2枚以上重ねて使用する場合、ケース側にリブをつけて段違いに設置することは難しく、スペーサを使用して重ねるなどの方法をとるしかなかった。
However, according to this configuration, when two or more printed boards are required, it is necessary to change the outer shape and design and manufacture the pattern. For this reason, there is a problem that an external die is required for each, and the initial investment amount is increased.
In particular, when two or more printed circuit boards are used in an overlapping manner, it is difficult to install them in a stepped manner with ribs on the case side, and there has been no choice but to take a method such as using spacers.
そこで本発明は、前記実情に鑑みてなされたもので構造が簡単でかつ装着が容易な、実装構造をもつ回路モジュールを提供することを目的とする。 Therefore, the present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to provide a circuit module having a mounting structure that is simple in structure and easy to mount.
上記課題を解決するため、本願発明の回路モジュールは、ケースと、ケース内壁に設けられたリブによってケース内の所定の高さに係止されたプリント基板とを具備した回路モジュールであって、リブは、ケース内壁の少なくとも2段に設けられており、各段に配設されたリブは、回転対称位置に配設され、プリント基板はリブの位置に対応して周縁部に凹部を具備し、少なくとも1段のリブを挿通可能なように構成される。
また、本発明は、上記回路モジュールにおいて、プリント基板は複数段に配置される。
また、本発明は、上記回路モジュールにおいて、プリント基板は180度回転により、ケースの内壁に沿ってリブを挿通可能である。
また、本発明は、上記回路モジュールにおいて、ケースの内壁は断面正方形であり、各段のリブの位置が位相を90度ずらして配置される。
また、本発明は、上記回路モジュールにおいて、ケースの内壁は断面円形であり、各段のリブの位置が位相を所定角分だけずらして配置される。
In order to solve the above problems, a circuit module of the present invention is a circuit module comprising a case and a printed circuit board that is locked at a predetermined height in the case by a rib provided on the inner wall of the case. Is provided in at least two steps of the inner wall of the case, the ribs arranged in each step are arranged in rotationally symmetric positions, and the printed circuit board has concave portions on the peripheral edge corresponding to the positions of the ribs, It is configured to be able to pass through at least one rib.
According to the present invention, the printed circuit board is arranged in a plurality of stages in the circuit module.
According to the present invention, in the circuit module, the printed board can be inserted through the rib along the inner wall of the case by rotating 180 degrees.
Further, according to the present invention, in the above circuit module, the inner wall of the case has a square cross section, and the positions of the ribs at each stage are arranged with the phase shifted by 90 degrees.
Further, according to the present invention, in the above circuit module, the inner wall of the case has a circular cross section, and the positions of the ribs of each step are arranged with the phase shifted by a predetermined angle.
また、本発明のケースは、プリント基板の周縁を支持する支持壁と、支持壁の内壁の少なくとも2段に設けられ、プリント基板の周縁の少なくとも一部を係止するリブとを具備し、リブは、ケースの内壁の少なくとも2段に設けられており、各段に配設されたリブの位置は回転対称である。
また、本発明は、上記ケースにおいて、リブが、点対称となるように配置され、プリント基板を180度回転により、ケースの内壁に沿って変位可能なように構成される。
また、本発明は、上記ケースにおいて、ケースの内壁は断面正方形であり、各段のリブの位置が位相を90度ずらして配置される。
また、本発明は、上記ケースにおいて、ケースの内壁は断面円形であり、各段のリブの位置が位相を所定角分だけずらして配置される。
The case of the present invention includes a support wall that supports the periphery of the printed circuit board, and a rib that is provided on at least two stages of the inner wall of the support wall and that locks at least a part of the periphery of the printed circuit board. Are provided in at least two steps of the inner wall of the case, and the positions of the ribs arranged in each step are rotationally symmetric.
Further, according to the present invention, in the above case, the ribs are arranged so as to be point-symmetric, and the printed board can be displaced along the inner wall of the case by rotating 180 degrees.
Further, according to the present invention, in the case described above, the inner wall of the case has a square cross section, and the positions of the ribs of each step are arranged with a phase shifted by 90 degrees.
Further, according to the present invention, in the case described above, the inner wall of the case has a circular cross section, and the positions of the ribs of each step are arranged with the phase shifted by a predetermined angle.
また、本発明のプリント基板は、回転対称形で構成され、周縁部に、第1および第2の凹部を有し、第1および第2の凹部は互いに回転対称位置を避けて設けられる。
また、本発明は、上記プリント基板において、回転対称形で構成され、周縁部に、第1および第2の凹部を有し、第1の凹部と第2の凹部は、回転対称位置で相補的形状をなすように形成され。
また、本発明は、上記プリント基板において、正方形基板で構成され、第1および第2の凹部が位相を90度ずらして配置される。
In addition, the printed circuit board of the present invention is configured in a rotationally symmetric shape, and has first and second recesses in the peripheral portion, and the first and second recesses are provided avoiding rotationally symmetric positions.
In the printed circuit board, the present invention is configured to have a rotationally symmetric shape, and has first and second concave portions at the peripheral portion, and the first concave portion and the second concave portion are complementary at a rotationally symmetric position. Formed to make a shape.
In the printed circuit board according to the present invention, the printed circuit board is formed of a square substrate, and the first and second recesses are arranged with a phase shifted by 90 degrees.
また、本発明の回路モジュールの製造方法は、上記プリント基板において、ケースの内壁は断面円形であり、第1および第2の凹部が位相を所定角分だけずらして配置される。
また、本発明は、プリント基板の周縁を支持する支持壁と、支持壁の内壁の少なくとも2段に、各段における位置が回転対称となるように設けられ、プリント基板の周縁の少なくとも一部を係止するリブとを具備したケースを用意する工程と、周縁部に、第1および第2の凹部を有し、第1の凹部と第2の凹部は、回転対称位置で相補的形状をなすように形成されたプリント基板を用意する工程と、ケース内壁に設けられたリブによって、プリント基板を回転させ、所望の段のリブに到達するまでリブの内一方を、第2の凹部で回避してプリント基板を第1の凹部に到達させ、ケース内の所定の高さに係止させる工程とを具備し、ケース内の所望の段にプリント基板を設置するようにしている。
In the circuit module manufacturing method of the present invention, in the printed circuit board, the inner wall of the case has a circular cross section, and the first and second recesses are arranged with a phase shifted by a predetermined angle.
Further, the present invention is provided in at least two steps of a support wall for supporting the peripheral edge of the printed circuit board and an inner wall of the support wall so that the positions in the respective stages are rotationally symmetric, and at least a part of the peripheral edge of the printed circuit board is provided. A step of preparing a case having a rib to be locked, and first and second recesses in the peripheral portion, and the first recess and the second recess have complementary shapes at rotationally symmetric positions. Prepare the printed circuit board formed in this way and the rib provided on the inner wall of the case, rotate the printed circuit board and avoid one of the ribs with the second recess until it reaches the desired step rib A step of causing the printed circuit board to reach the first recess and locking the printed circuit board at a predetermined height in the case, and the printed circuit board is installed at a desired stage in the case.
本願発明の回路モジュールによれば、外形形状の同一なプリント基板を用いることができるため、初期投資の削減を図ることができる。また、特定位置にしか搭載できないため、製造ミスの削減を図ることができる。 According to the circuit module of the present invention, since it is possible to use printed circuit boards having the same outer shape, the initial investment can be reduced. Moreover, since it can be mounted only at a specific position, manufacturing errors can be reduced.
(実施の形態1)
図1に本実施の形態1の回路モジュールの分解斜視図を示す。この回路モジュールはリレーを構成するものである。図2(a)および(b)はこの回路モジュールで用いられる第1および第2のプリント基板を示す図である。図3乃至5は、この回路モジュールの斜視図であり、図3は蓋体50を外した状態、図4は第2のプリント基板30を外した状態、図5は蓋体50を配した状態を示す。
(Embodiment 1)
FIG. 1 is an exploded perspective view of the circuit module according to the first embodiment. This circuit module constitutes a relay. FIGS. 2A and 2B are views showing first and second printed circuit boards used in this circuit module. 3 to 5 are perspective views of the circuit module. FIG. 3 shows a state where the
この回路モジュールは、断面正方形の樹脂製のケース10と、このケース内壁15に設けられたリブ(121a、121b、122、123、124a、124b,131a、131b、132、133、134a、134b:図中、見えない部分は符号の図示を省略し、第1段のリブを120、第2段のリブを130とする)によってケース10内の所定の高さに係止された2枚のプリント基板(第1および第2のプリント基板20、30)とを具備している。このリブ120,130は、ケース内壁15上に2段に設けられており、各段に配設されたリブは180度回転により回転対称となるように、相対向する位置にそれぞれ2個および1個配設されている。そして第1および第2のプリント基板20、30はリブの位置に対応して周縁部に凹部を具備し、少なくとも1段のリブを挿通可能なように構成される。つまり、第1および第2のプリント基板20、30は180度回転により回転対称である、同一形状の長方形のAPS樹脂基板で構成され、表面に配線パターンを有するとともに所望のチップ部品(図示せず)を搭載している。
This circuit module includes a
そしてこのプリント基板20は、図2(a)に示すように、周縁に沿って、第1の凹部として長辺の中心に配置された2つの切り欠き状の凹部21a、21bと、第2の凹部として、この長辺に対向する辺の中心部に設けられた1つの切り欠き状の凹部23とを具備している。さらに、第3の凹部として、上記第1の凹部から位相を90度ずらして配置され、短辺の中心に配置された2つの切り欠き状の凹部24a、24bと、第4の凹部として、この短辺に対向する辺の中心部に設けられた1つの切り欠き状の凹部22とを有している。また第2のプリント基板30は、第1のプリント基板20と同一形状を有しており、回路パターンが異なるのみである。
As shown in FIG. 2A, the printed
すなわち第2のプリント基板30は、図2(b)に示すように、前述した第1のプリント基板20と同様、周縁に沿って、第1の凹部として長辺の中心に配置された2つの切り欠き状の凹部31a、31bと、第2の凹部として、この長辺に対向する辺の中心部に設けられた1つの切り欠き状の凹部33を有している。そしてさらに、第3の凹部として、第1の凹部から位相を90度ずらして配置され、短辺の中心に配置された2つの切り欠き状の凹部34a、34bと、第4の凹部として、この短辺に対向する辺の中心部に設けられた1つの切り欠き状の凹部32とを有している。ここで、例えば第1の凹部31a、31bと第2の凹部33は、回転対称とならないように、回転対称位置を避けて配され、相対抗する辺は、互いに相補的形状をなしている。ここでは第1の凹部および第2の凹部は回転対称位置を避け、2個と1個というように個数を変えて設けられている。この構成により、回転により、外形は係止されつつも、符合する位置で第1および第2の凹部が対応箇所のリブに挿通される一方、さらに回転により第2および第1の凹部を囲む領域が対応箇所のリブに係止される。
That is, as shown in FIG. 2 (b), the second printed
この第1および第2のプリント基板20,30がケース10の内壁15に設けられたリブ120、130で所定の段に係止される。一方、これら第1および第2のプリント基板20、30は180度回転により、ケースの内壁に沿ってリブ120、130を超えて変位可能である。
The first and second printed
リブは、第1および第2のプリント基板20、30の周縁の凹部に符合して配置される。第2のプリント基板30の周縁の凹部31aおよび31b、32、33、34aおよび34bに符合して、上段である第2段のリブ131aおよび131b、132、(133、134aおよび134b)が配設されている。一方、第2のプリント基板30の周縁の凹部に対して180度回転して配される第1のプリント基板20の周縁の凹部21aおよび21b、22、23、24aおよび24bによって第1のプリント基板20は上段のリブを通過し、下段である第1段のリブで係止される。たとえばリブ(121a、121b)によって第1のプリント基板の凹部22を囲む(突出)領域R2が係止される。第1段目のリブは第2段目のリブに対して180度回転して設けられている。またリブ(123)によって第1のプリント基板の凹部24a、24bを囲む(突出)領域R4が係止される。
The ribs are arranged in alignment with the recesses on the periphery of the first and second printed
すなわち、第1段目のリブは以下のように配置される。第2段目のリブのうち、131aおよび131bの方に位置し、両者の真ん中に位置するように、リブ123が配置されている。そして、時計回りに(124aおよび124b)、(121aおよび121b、122)というように、順次90度回転した位置に配置されている。 That is, the first-stage ribs are arranged as follows. Of the second-stage ribs, the ribs 123 are arranged so as to be located in the middle of both the 131a and 131b. And it arrange | positions in the position rotated 90 degree | times sequentially like (124a and 124b) and (121a and 121b, 122) clockwise.
一方、第2のプリント基板30は、上段である第2段のリブで係止される。たとえばリブ131aおよび131bによって第2のプリント基板の凹部32を囲む領域R2が係止される。またリブ132によって第2のプリント基板の凹部34aおよび34bを囲む領域R4が係止される。リブ(133)によって第2のプリント基板の凹部31aおよび31bを囲む領域R1が係止される。またリブ(134aおよび134b)によって第2のプリント基板の凹部33を囲む領域R3が係止される。
On the other hand, the second printed
そして、第1および第2のプリント基板20,30は所望の位置で係止される。第1および第2のプリント基板20、30は互いに180度回転した位置に配置されているが、外形は同一である。
The first and second printed
このようにして、ケース10内に、外形が同一で、それぞれ所望の回路パターンを有し、電子部品を搭載した第1および第2のプリント基板20、30を搭載し、リブにより、所望の位置に係止することができる。17は端子カバーであり、先端に接触片41を有するとともに取り付け穴42を備えた端子40を装着し、この上に端子カバー17が装着される。ここで60は第2のプリント基板30に搭載されたスイッチング素子であり、本体61は第2のプリント基板30上に載置され、端子62を介して第2のプリント基板30上の配線部(図示せず)に電気的に接続される。また端子40はビス70によってねじ止め固定される。25,35はプリント基板をケースに対して固定するためのビス穴である。
In this way, the first and second printed
この構成によれば、プリント基板の外形形状を統一することができるため、初期投資の削減をはかることができる。また、第1および第2のプリント基板は方向が異なると係止できないようになっており、特定方向にしか搭載できないことから、製造ミスの削減をはかることができる。 According to this configuration, since the outer shape of the printed circuit board can be unified, the initial investment can be reduced. In addition, the first and second printed circuit boards cannot be locked if they are in different directions, and can be mounted only in a specific direction, so that manufacturing errors can be reduced.
製造に際しては、APS樹脂の射出成型により、ケース10を形成する。このケースは、プリント基板の周縁を支持する支持壁と、支持壁の内壁の少なくとも2段に設けられ、プリント基板の周縁の少なくとも一部を係止するリブとを具備し、リブが、ケースの内壁の少なくとも2段に設けられ、各段に配設されたリブの位置は回転対称である。
At the time of manufacture, the
一方、プレス成型により、周縁部に、第1の凹部を有するとともに、凹部の回転対称位置を避けて、第2の凹部が設けられたプリント基板を用意する。そして所望の配線パターンを形成するとともに、スイッチング素子60などの電子部品を搭載する。
On the other hand, by press molding, a printed circuit board is prepared which has a first recess at the periphery and is provided with a second recess while avoiding the rotationally symmetric position of the recess. Then, a desired wiring pattern is formed and electronic components such as the switching
そして、このプリント基板20,30を、ケース10内壁に設けられたリブによって、プリント基板を回転させ、所望の段のリブに到達するまでリブの内一方を、第2の凹部で回避してプリント基板を第1の凹部に到達させ、ケース内の所定の高さに係止させる。
Then, the printed
このようにして所望の位置にプリント基板20,30をケース10内に実装することができる。このリブと第1および第2の凹部との係合および回避により、効率よくケース内の所望の段にプリント基板を設置することができる。
In this way, the printed
なお、実施の形態1では、第1および第2のプリント基板20,30の外形を長方形とし、第1および第2のプリント基板20,30のうちの一方を180度回転することで、個別に係止可能なように構成したが、正方形とした場合は180度回転に限定されることなく、90度回転、270度回転でもよい。図6に示すようにプリント基板20a、20b、30a、30bを、正方形とすることで、4段に配置する場合にも、同一外形で回転により位置決めを行うことが可能となる。図6(a)乃至(d)は、各段に設置されるプリント基板の向きと凹部との位置を示す説明図である。この場合はケースの内壁についても断面正方形であり、各段のリブの位置が位相を90度ずらして配置される。
他は実施の形態1の回路モジュールと同様であるため、ここでは説明を省略する。
In the first embodiment, the first and second printed
The rest of the configuration is the same as that of the circuit module according to the first embodiment, and a description thereof is omitted here.
さらにまた、リブの段数を、プリント基板の枚数よりも多くし、必要に応じて所望の段にプリント基板を配置できるようにしてもよい。
また第1および第2の凹部の数、位置については適宜変更可能である。回転対称体で構成するとともに、回転により、第1および第2の凹部が異なる位置にくるように構成することで、特定方向での位置決めおよび係止が可能となる。すなわち、プリント基板は、回転対称形で構成され、周縁部に、第1および第2の凹部を有する。この第1の凹部と第2の凹部は、回転対称位置で相補的形状をなすように形成されるのが望ましいが、回転対称形で構成され、周縁部に、第1および第2の凹部を有し、第1および第2の凹部は互いに回転対称位置を避けて設けられるようにしてもよい。これにより、回転によって、リブを通過したり、リブで係止されたりするように構成することができる。
Furthermore, the number of ribs may be greater than the number of printed boards, and the printed boards may be arranged on a desired stage as necessary.
The number and position of the first and second recesses can be changed as appropriate. By configuring with a rotationally symmetric body and rotating the first and second recesses at different positions, positioning and locking in a specific direction is possible. That is, the printed circuit board has a rotationally symmetric shape, and has first and second recesses on the peripheral edge. The first recess and the second recess are preferably formed in a complementary shape at a rotationally symmetric position, but are configured in a rotationally symmetric shape, and the first and second recesses are formed on the peripheral edge. The first and second recesses may be provided so as to avoid rotationally symmetric positions. Thereby, it can comprise so that it may pass through a rib or may be latched by a rib by rotation.
プリント基板に形成される第1の凹部と第2の凹部は、回転対称位置で相補的形状をなすように形成することで、凹部をなるべく少なくすることができ、プリント基板の有効面積率の増大を図ることができるという更なる効果がある。 The first recess and the second recess formed on the printed circuit board are formed so as to have complementary shapes at rotationally symmetric positions, so that the number of recesses can be reduced as much as possible, and the effective area ratio of the printed circuit board is increased. There is a further effect that can be achieved.
(実施の形態2)
本実施の形態2の回路モジュールは、図7に上面模式図を示すように、ケース110の内壁115は断面円形であり、各段のリブ111の位置が位相を所定角分だけずらして配置される。
ここで用いられるプリント基板150についても図8に示すように、円盤状であり、周縁部に切り欠き状の凹部151,152,153,154が形成されている。
そしてこの凹部151,152,153,154の配設ピッチに合わせて、図9に要部説明図を示すように、ケース110の内壁115にリブ111が設けられている。
(Embodiment 2)
In the circuit module according to the second embodiment, as shown in a schematic top view in FIG. 7, the
As shown in FIG. 8, the printed
In accordance with the arrangement pitch of the
各段のリブ111の間にはクリアランスCが設けられており、プリント基板150をケース内壁に沿って浮かすことで、内壁に対してプリント基板150が回転可能に形成されている。このクリアランスCはプリント基板の厚さtよりも大きくする必要がある。これによりクリアランスCの位置でプリント基板を自由回転することができ、回転後、ケース内壁のリブを挿通(通過)可能としたりあるいは、リブに係止されるようにすることができる。
この構成によれば、回転角が連続的に選択可能であるため、凹部形成のための臨界値以内であれば、多数段の設置が可能である。
A clearance C is provided between the
According to this configuration, since the rotation angle can be continuously selected, a multistage installation is possible within the critical value for forming the recess.
また、プリント基板150の周縁部と、ケース110内壁のリブとの間で電気的接続が実現されるように、リブの一部を導電性とすることで、基板との接続用の端子が不要となり、構成部品の簡略化を図ることが可能となる。
In addition, a part of the rib is made conductive so that an electrical connection is realized between the peripheral portion of the printed
なお、リブを導電性にすることは実施の形態1,2のいずれにおいても適用可能である。特にリブが複数段で構成され、プリント基板を複数段に設置する場合にはプリント基板相互間の電気的接続も重要な問題となる。本実施の形態のようにケース内に複数段の設置を行うことで装置の小型化および高機能化を図ることができる。そしてさらに、リブを導電性部材で構成し、コネクタ機能を持たせプリント基板間あるいはケースに設けられる端子などの電気的接続に用いることで、回路モジュールのさらなる小型化をはかることができる。 It should be noted that making the rib conductive can be applied to both the first and second embodiments. In particular, when the ribs are formed in a plurality of stages and the printed boards are installed in a plurality of stages, the electrical connection between the printed boards is also an important problem. By installing a plurality of stages in the case as in this embodiment, the apparatus can be reduced in size and functionality. Further, the circuit module can be further reduced in size by forming the ribs with conductive members and using them for electrical connection between the printed boards or terminals provided on the case with a connector function.
特に、音響センサを搭載するプリント基板、ジャイロセンサや圧力センサを搭載するプリント基板を用いる回路モジュールなど、位置や方向の精度を必要とする回路モジュールにおいては特に有効である。 This is particularly effective for circuit modules that require accuracy in position and direction, such as a printed circuit board on which an acoustic sensor is mounted and a circuit module that uses a printed circuit board on which a gyro sensor or a pressure sensor is mounted.
なお、実施の形態1,2のいずれにおいても、ケースとしてはPBT樹脂、APS樹脂などで構成するのが望ましく、金型の一部を修正するのみで容易に形成可能である。 In any of the first and second embodiments, the case is preferably made of PBT resin, APS resin, or the like, and can be easily formed only by correcting a part of the mold.
また、同一形状のプリント基板を用いることができ、プリント基板の搭載段を選択可能に構成しておくことで少量多品種化に対しても有効である。 In addition, it is possible to use printed circuit boards having the same shape, and it is effective for a small variety of products by configuring the mounting stages of the printed circuit boards to be selectable.
10,110 ケース
20、30,150 プリント基板
120(121a、121b、124a、124b、122、123) リブ
130(131a、131b、134a、134b、132、133) リブ
21a、21b 第1の凹部
22 第2の凹部
23 第3の凹部
24a、24b 第4の凹部
40 端子
50 蓋体
60 スイッチング素子
70 ビス
10, 110
Claims (14)
前記ケース内壁に設けられたリブによって前記ケース内の所定の高さに係止されたプリント基板とを具備した回路モジュールであって、
前記リブは、前記ケース内壁の少なくとも2段に設けられており、
各段に配設されたリブは、回転対称位置に配設され、
前記プリント基板は前記リブの位置に対応して周縁部に凹部を具備し、少なくとも1段のリブを挿通可能なように構成された回路モジュール。 Case and
A circuit module comprising a printed circuit board locked at a predetermined height in the case by a rib provided on the inner wall of the case,
The rib is provided in at least two steps of the inner wall of the case,
The ribs arranged at each stage are arranged at rotationally symmetric positions,
The printed circuit board includes a recess in a peripheral edge corresponding to the position of the rib, and is configured to be able to pass through at least one rib.
前記プリント基板は複数段に配置された回路モジュール。 The circuit module according to claim 1,
The printed circuit board is a circuit module arranged in a plurality of stages.
前記プリント基板は180度回転により、前記ケースの内壁に沿って前記リブを挿通可能である回路モジュール。 The circuit module according to claim 1 or 2, wherein
The printed circuit board can be inserted through the rib along the inner wall of the case by rotating 180 degrees.
前記ケースの内壁は断面正方形であり、前記各段の前記リブの位置が位相を90度ずらして配置された回路モジュール。 The circuit module according to claim 3, wherein
The circuit module in which the inner wall of the case has a square cross section, and the positions of the ribs of the respective steps are arranged with a phase shifted by 90 degrees.
前記ケースの内壁は断面円形であり、前記各段の前記リブの位置が位相を所定角分だけずらして配置された回路モジュール。 The circuit module according to claim 3, wherein
The circuit module in which an inner wall of the case has a circular cross section, and the positions of the ribs of the respective steps are arranged with a phase shifted by a predetermined angle.
前記支持壁の、内壁の少なくとも2段に設けられ、前記プリント基板の周縁の少なくとも一部を係止するリブとを具備し、
各段に配設されたリブの位置は回転対称であるケース。 A support wall that supports the periphery of the printed circuit board;
A rib provided on at least two stages of the inner wall of the support wall and locking at least a part of the peripheral edge of the printed circuit board;
The case where the position of the rib arranged in each step is rotationally symmetric.
前記リブは、点対称となるように配置され、
前記プリント基板を180度回転により、前記ケースの内壁に沿って変位可能なように構成されたケース。 The case according to claim 6,
The ribs are arranged to be point symmetric,
A case configured to be able to displace the printed circuit board along the inner wall of the case by rotating 180 degrees.
前記ケースの内壁は断面正方形であり、前記各段の前記リブの位置が位相を90度ずらして配置されたケース。 The case according to claim 7,
A case in which an inner wall of the case has a square cross section, and the positions of the ribs in each step are arranged with a phase shifted by 90 degrees.
前記ケースの内壁は断面円形であり、前記各段の前記リブの位置が位相を所定角分だけずらして配置されたケース。 The case according to claim 7,
A case in which an inner wall of the case has a circular cross section, and the positions of the ribs in the respective steps are arranged with a phase shifted by a predetermined angle.
周縁部に、第1および第2の凹部を有し、
前記第1および第2の凹部は回転対称位置を避けて設けられたプリント基板。 Composed of rotational symmetry,
The peripheral portion has first and second recesses,
The printed circuit board in which the first and second recesses are provided avoiding rotationally symmetric positions.
周縁部に、第1および第2の凹部を有し、
前記第1の凹部と前記第2の凹部は、回転対称位置で相補的形状をなすように形成されたプリント基板。 Composed of rotational symmetry,
The peripheral portion has first and second recesses,
The printed circuit board, wherein the first recess and the second recess are formed in a complementary shape at a rotationally symmetric position.
正方形基板で構成され、前記第1および第2の凹部が位相を90度ずらして配置されたプリント基板。 The printed circuit board according to claim 10 or 11,
A printed circuit board comprising a square substrate, wherein the first and second recesses are arranged 90 degrees out of phase.
前記ケースの内壁は断面円形であり、前記第1および第2の凹部が位相を所定角分だけずらして配置されたプリント基板。 The printed circuit board according to any one of claims 10 to 12,
An inner wall of the case has a circular cross section, and the first and second recesses are arranged with a phase shifted by a predetermined angle.
前記支持壁の内壁の少なくとも2段に、各段における位置が回転対称となるように設けられ、前記プリント基板の周縁の少なくとも一部を係止するリブとを具備したケースを用意する工程と、
周縁部に、第1および第2の凹部を有し、前記第1の凹部と前記第2の凹部は、回転対称位置で相補的形状をなすように形成されたプリント基板を用意する工程と、
前記ケース内壁に設けられたリブによって、前記プリント基板を回転させ、所望の段のリブに到達するまで前記リブの内一方を、前記第2の凹部で回避して前記プリント基板を前記第1の凹部に到達させ、前記ケース内の所定の高さに係止させる工程とを具備し、
前記ケース内の所望の段に前記プリント基板を設置するようにした回路モジュールの製造方法。 A support wall that supports the periphery of the printed circuit board;
Preparing a case provided on at least two steps of the inner wall of the support wall so that positions in each step are rotationally symmetric, and ribs that lock at least a part of the periphery of the printed circuit board;
Providing a printed circuit board having first and second recesses in a peripheral portion, wherein the first recess and the second recess have a complementary shape at a rotationally symmetric position;
The printed circuit board is rotated by a rib provided on the inner wall of the case, and one of the ribs is avoided by the second concave portion until the rib reaches a desired step, and the printed circuit board is moved to the first step. Reaching the recess and locking it at a predetermined height in the case,
A method for manufacturing a circuit module, wherein the printed circuit board is installed at a desired stage in the case.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010043444A JP2011181635A (en) | 2010-02-26 | 2010-02-26 | Circuit module and method of manufacturing the same, and case and printed board used therefor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010043444A JP2011181635A (en) | 2010-02-26 | 2010-02-26 | Circuit module and method of manufacturing the same, and case and printed board used therefor |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011181635A true JP2011181635A (en) | 2011-09-15 |
Family
ID=44692860
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010043444A Withdrawn JP2011181635A (en) | 2010-02-26 | 2010-02-26 | Circuit module and method of manufacturing the same, and case and printed board used therefor |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2011181635A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9801298B2 (en) | 2012-05-22 | 2017-10-24 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Composite module |
US10269313B2 (en) | 2014-03-27 | 2019-04-23 | Japan Display Inc. | Display device and display device drive method |
-
2010
- 2010-02-26 JP JP2010043444A patent/JP2011181635A/en not_active Withdrawn
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9801298B2 (en) | 2012-05-22 | 2017-10-24 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Composite module |
US10269313B2 (en) | 2014-03-27 | 2019-04-23 | Japan Display Inc. | Display device and display device drive method |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI352504B (en) | Capacitive switch module | |
JP5212019B2 (en) | Electrical junction box and method of assembling the electrical junction box | |
TW201640973A (en) | Method for manufacturing electrical interconnection structure | |
JP2011181635A (en) | Circuit module and method of manufacturing the same, and case and printed board used therefor | |
CN101203110B (en) | Main plate fixed part and main plate fixing mechanism having the same | |
JP2010038920A (en) | Backplate and backplate-equipped socket apparatus | |
JP2006351698A (en) | Printed wiring board | |
JP5006640B2 (en) | Manufacturing method of semiconductor device | |
WO2015019615A1 (en) | Electrical connection box | |
JP6338547B2 (en) | Molded circuit component, method for manufacturing molded circuit component, and circuit module | |
JP2007027527A (en) | Board and its manufacturing method | |
WO2012137962A1 (en) | Component-containing module and method for producing component-containing module | |
JP2014112990A (en) | Structure for fixing substrates of a plurality of resin components | |
CN102955526B (en) | Electronic installation | |
JP2012227325A (en) | Printed wiring board, light source module, and lighting device | |
TWI567902B (en) | Substrate group having positioning group | |
JP5875738B1 (en) | Base unit, programmable controller system and support member | |
JP2009064911A (en) | Electronic circuit module | |
JP2006177796A (en) | Module loaded with sensor and electronic component | |
CN109600928B (en) | Manufacturing method of circuit board and stacking structure applied to manufacturing method | |
JP2009027373A (en) | Directional coupler | |
JP2017079299A (en) | Printed board unit and electronic device | |
JP2008078565A (en) | Aggregate substrate, and circuit substrate | |
JP2021022633A (en) | Board unit and fixing structure thereof | |
JP3156566U (en) | Potting range limited structure |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20120116 |
|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20130507 |