JP2011180228A - 感光性樹脂組成物 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】
(A)側鎖又は末端にアミン構造を有するポリマーと、(B)光重合性化合物と、(C)光重合開始剤と、(D)アリル化合物と、(E)マレイミド化合物とを含有する、アルカリ現像可能な感光性樹脂組成物。この組成物を用いた永久レジスト用感光性フィルム、レジストパターンの形成方法、プリント配線板及びその製造方法、表面保護膜並びに層間絶縁膜。
【選択図】 図1
Description
上記(A)ポリマーの重量平均分子量が1万〜20万であることが好ましく、重量平均分子量が上記範囲内であれば、アルカリ現像液による現像性が良く、引張強度及び伸び率等の機械的特性に優れたソルダーレジストを形成することができる。
(E)成分であるビスマレイミド化合物としては、分子中にマレイミド基を2個以上有する化合物である。
本発明における(A)のポリマーは、末端又は側鎖にアミン構造を有するポリマーである。その骨格構造には特に制限はなく、ポリイミド前駆体、ポリベンゾオキサゾール前駆体、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリイミド、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂等が挙げられるが、耐熱性等の面でポリイミド前駆体、ポリベンゾオキサゾール前駆体、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリイミドが好ましく、ポリイミド前駆体及びポリベンゾオキサゾール前駆体がより好ましく、中でもポリイミド前駆体が好ましく、特にポリイミド前駆体としてのポリアミド酸の構造が好ましい。この理由は、加熱によってアミド酸がイミド化し、イミド環を形成すること、末端のアミンが、アリル化合物と架橋構造を形成することから耐熱性(耐熱分解性や高温における耐変形性)が高いためである。また、ポリイミド前駆体は構造中にアミド結合を有するため、種々の材料に対する接着力が高い。さらに、構造中にカルボキシル基を有するため、感光性樹脂組成物のベースポリマーとして用いた場合に、弱アルカリ水溶液で現像することが可能である。その結果、本発明の感光性樹脂組成物を用いれば、充分に高い耐熱性及び耐熱衝撃性を備えたソルダーレジストを形成できる。また、本発明の感光性樹脂組成物やこれを使用したドライフィルムは貯蔵安定性が高く、長時間保存した後でも塗膜性、硬化膜の解像度及び耐熱性等の諸特性を充分良好に維持することができる。特にポリイミド前駆体としてのポリアミド酸は諸特性のバランスに優れ、好ましい。
ポリイミド前駆体(ポリアミド酸)は、ジアミン残基にエーテル結合とイソプロピリデンビス(p-フェニレンオキシ)構造を有することが好ましい。
ポリアミド酸は、一般にテトラカルボン酸二無水物とジアミンとを反応させて得ることができる。また、ポリベンゾオキサゾール前駆体としてのポリヒドロキシアミドは、一般に、ジカルボン酸又はその誘導体とジヒドロキシジアミン(通常、芳香環にアミノ基が結合し、そのオルト位に水酸基が結合した構造を2組有するもの)とを反応させて得ることができる。これらのポリマー及びその製造法は、既に知られている種々のもの及び方法が使用できる。本発明では、ジアミン過剰で合成した一級アミン末端を有するポリアミド酸が好ましく、その場合、カルボキシル基に対するアミノ基の当量を多くして合成する。好ましくは、アミノ基/カルボキシル基=1.01〜1.20であり、より好ましくは1.03〜1.10である。
以下、ポリイミド前駆体について、詳述する。
(GPC条件)
ポンプ:日立 L−7100型[株式会社日立製作所製]
検出器:UV 日立 L−4000型UV[株式会社日立製作所製]
RI:日立 L−7490型[株式会社日立製作所製]
カラム:Gelpack GL−S300MDT−5(計2本)(日立化成工業株式会社製、商品名)
カラムサイズ:直径8mm×300mm
溶離液:DMF/THF=1/1+リン酸0.06M+臭化リチウム0.06M
試料濃度:5mg/1mL
注入量:5μL
圧力:343Pa(35kgf/cm2)
流量:1.0mL/分
(B)成分である光重合性化合物としては、特に限定されないが、分子内にエチレン性不飽和基を有するものが好ましく用いられる。例えば、分子内にアミド結合を有する(メタ)アクリレート化合物;ビスフェノールA系(メタ)アクリレート化合物;多価アルコールにα,β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物;グリシジル基含有化合物にα,β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物;分子内にウレタン結合を有する(メタ)アクリレート化合物等のウレタンモノマー又はウレタンオリゴマーが挙げられ、これら以外にも、ノニルフェノキシポリオキシエチレンアクリレート;γ−クロロ−β−ヒドロキシプロピル−β’−(メタ)アクリロイルオキシエチル−o−フタレート、β−ヒドロキシアルキル−β’−(メタ)アクリロイルオキシアルキル−o−フタレート等のフタル酸系化合物;(メタ)アクリル酸アルキルエステル、EO変性ノニルフェニル(メタ)アクリレート等が例示可能である。これらは単独で又は2種類以上を組み合わせて使用される。
(C)成分である光重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン;N,N’−テトラアルキル−4,4’−ジアミノベンゾフェノン;2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルホリノフェニル)−ブタノン−1、2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルホリノ−プロパノン−1等の芳香族ケトン;アルキルアントラキノン等のキノン類;ベンゾインアルキルエーテル等のベンゾインエーテル化合物;ベンゾイン、アルキルベンゾイン等のベンゾイン化合物;ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体;2,4,5−トリアリールイミダゾール二量体;9−フェニルアクリジン、1,7−ビス(9,9’−アクリジニル)ヘプタン等のアクリジン誘導体;N−フェニルグリシン、N−フェニルグリシン誘導体、クマリン系化合物、アシルフォスフィンオキサイド誘導体等が挙げられる。これらは1種類を単独で又は2種類以上を組み合わせて用いることができる。
(D)成分であるアリル化合物とは、分子構造中にアリル基を有する化合物であり、アリル基を1分子中に2つ以上有するものが好ましい。またこれらのうち、(A)ポリマーとの相溶性、反応性、耐熱性等の観点から、特にイソシアヌレート環を有するアリル化合物が好ましく用いられる。
例えば、トリアリルイソシアヌレート、ジアリルモノグリシジルイソシアヌレート等が好ましいものとして挙げられる。
(D)成分であるアリル化合物としては、120〜200℃の間でマレイミド化合物と熱硬化反応可能な化合物が好ましい。アリル化合物とマレイミド化合物の組み合わせの熱架橋システムは、保存安定性、熱硬化性、耐熱性の点で好ましい。特に二官能以上のアリル化合物と二官能以上のマレイミド化合物の組み合わせがより好ましい。さらに好ましくは環構造有するアリル化合物と環構造を有するマレイミド化合物が良い。
(E)成分であるマレイミド化合物は、分子構造中にマレイミド構造を有する化合物であり、マレイミド構造を1分子中に2つ以上有するもの、例えばビスマレイミド化合物が好ましい。分子量は(A)成分のような高分子のものではなく、例えば分子量が5000以下のものが好ましい。
ビスマレイミド化合物の具体例としては、1−メチル−2,4−ビスマレイミドベンゼン、N,N’−m−フェニレンビスマレイミド、N,N’−p−フェニレンビスマレイミド、N,N’−m−トルイレンビスマレイミド、N,N’−4,4’−ビフェニレンビスマレイミド、N,N’−4,4’−〔3,3’−ジメチル−ビフェニレン〕ビスマレイミド、N,N’−4,4’−〔3,3’−ジメチルジフェニルメタン〕ビスマレイミド、N,N’−4,4’−〔3,3’−ジエチルジフェニルメタン〕ビスマレイミド、N,N’−4,4’−ジフェニルメタンビスマレイミド、N,N’−4,4’−ジフェニルプロパンビスマレイミド、N,N’−4,4’−ジフェニルエーテルビスマレイミド、N,N’−3,3’−ジフェニルスルホンビスマレイミド、N,N’−4,4’−ジフェニルスルホンビスマレイミド、2,2−ビス〔4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル〕プロパン、2,2−ビス〔3−t−ブチル−4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル〕プロパン、2,2−ビス〔3−s−ブチル−4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル〕プロパン、1,1−ビス〔4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル〕デカン、1,1−ビス〔2−メチル−4−(4−マレイミドフェノキシ)−5−t−ブチルフェニル〕−2−メチルプロパン、4,4’−シクロヘキシリデン−ビス〔1−(4−マレイミドフェノキシ)−2−(1,1−ジメチルエチル)ベンゼン〕、4,4’−メチレン−ビス〔1−(4−マレイミドフェノキシ)−2,6−ビス(1,1−ジメチルエチル)ベンゼン〕、4,4’−メチレン−ビス〔1−(4−マレイミドフェノキシ)−2,6−ジ−s−ブチルベンゼン〕、4,4’−シクロヘキシリデン−ビス〔1−(4−マレイミドフェノキシ)−2−シクロヘキシルベンゼン〕、4,4’−メチレンビス〔1−(マレイミドフェノキシ)−2−ノニルベンゼン〕、4,4’−(1−メチルエチリデン)−ビス〔1−(マレイミドフェノキシ)−2,6−ビス(1,1−ジメチルエチル)ベンゼン〕、4,4’−(2−エチルヘキシリデン)−ビス〔1−(マレイミドフェノキシ)−ベンゼン〕、4,4’−(1−メチルヘプチリデン)−ビス〔1−(マレイミドフェノキシ)−ベンゼン〕、4,4’−シクロヘキシリデン−ビス〔1−(マレイミドフェノキシ)−3−メチルベンゼン〕、2,2−ビス〔4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル〕ヘキサフルオロプロパン、2,2−ビス〔3−メチル−4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル〕プロパン、2,2−ビス〔3−メチル−4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル〕ヘキサフルオロプロパン、2,2−ビス〔3,5−ジメチル−4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル〕プロパン、2,2−ビス〔3,5−ジメチル−4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル〕ヘキサフルオロプロパン、2,2−ビス〔3−エチル−4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル〕プロパン、2,2−ビス〔3−エチル−4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル〕ヘキサフルオロプロパン、ビス〔3−メチル−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル〕メタン、ビス〔3,5−ジメチル−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル〕メタン、ビス〔3−エチル−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル〕メタン、3,8−ビス〔4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル〕−トリシクロ〔5.2.1.02,6〕デカン、4,8−ビス〔4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル〕−トリシクロ〔5.2.1.02,6〕デカン、3,9−ビス〔4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル〕−トリシクロ〔5.2.1.02,6〕デカン、4,9−ビス〔4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル〕−トリシクロ〔5.2.1.02,6〕デカン、1,8−ビス〔4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル〕メンタン、1,8−ビス〔3−メチル−4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル〕メンタン、1,8−ビス〔3,5−ジメチル−4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル〕メンタンなどを挙げることができる。これらのビスマレイミド化合物は常法により合成されてもよく、市販品を用いてもよい。
これらのビスマレイミド化合物の中で、有害物質の生成を一層抑制する観点からは、分子内にハロゲン原子を有しない化合物が好ましい。
これらは1種を単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
<希釈剤>
感光性樹脂組成物は、通常、希釈剤中に溶解又は分散された状態で、感光性フィルムの製造や、レジストパターンの形成等に用いられる。希釈剤としては、(A)〜(E)成分を希釈できるものであれば特に制限されない。例えば、N−メチルピロリドン、γ−ブチロラクトン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、脂肪族アルコール、環式炭化水素、ケトン、ケトアルコール、アルキレングリコール、アルキレングリコールアルキルエーテル、それらのアセテート化合物、カルボン酸エステルが挙げられる。これらは単独で又は2種類以上を組み合わせて用いることができる。
また、本発明の感光性樹脂組成物には、必要に応じて、マラカイトグリーン等の染料、トリブロモフェニルスルホン若しくはロイコクリスタルバイオレット等の光発色剤、熱発色防止剤若しくはp−トルエンスルホンアミド等の可塑剤、フタロシアニングリーン若しくはフタロシアニンブルー等のフタロシアニン系、アゾ系等の有機顔料若しくは二酸化チタン等の無機顔料、シリカ、アルミナ、タルク、炭酸カルシウム若しくは硫酸バリウム等の無機顔料からなる充填剤、消泡剤、難燃剤、安定剤、密着性付与剤、レベリング剤、剥離促進剤、酸化防止剤、香料あるいはイメージング剤などを(A)成分と(B)成分との総量100質量部に対して各々0.01〜20質量部程度含有することができる。これらは単独で又は2種類以上を組み合わせて用いることができる。
なお、アクリル系共重合体、酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂等のアルカリ可溶性ポリマー成分を前記(A)成分と共に併用することもできる。
感光性樹脂組成物において、(A)成分の含有割合は、その感光性樹脂組成物からなる感光層を備える永久レジスト用感光性フィルムなどの感光性エレメントの端面からのしみ出しを防止する観点、並びに、より優れたはんだ耐熱性及び光感度を得る観点から、(A)成分と(B)成分との総量100質量部に対して、30〜90質量部であることが好ましく、45〜70質量部であることがより好ましい。
本発明の永久レジスト用感光性フィルムは、支持体と、該支持体上に形成された上記感光性樹脂組成物を含有する感光層とを備えるものである。以下、本発明の永久レジスト用感光性フィルムの好適な実施形態について図1を参照しながら説明する。図1に示す永久レジスト用感光性フィルム1は、支持体層11と、該支持体上に形成された上記感光性樹脂組成物を含有する感光層12と、感光層12上に積層された保護フィルム層13とを備えるものである。
本発明のレジストパターンの形成方法は、絶縁基板と該絶縁基板上に形成された回路パターンを有する導体層とを備える積層基板の前記絶縁基板上に、前記導体層を覆うように上記感光性樹脂組成物からなる感光層を積層し、該感光層の所定部分に活性光線を照射して露光部を形成し、次いで、前記感光層の前記露光部以外の部分を除去することを特徴とする。
本発明のプリント配線板は、絶縁基板と、該絶縁基板上に形成された回路パターンを有する導体層と、該導体層を覆うように前記絶縁基板上に形成された上記感光性樹脂組成物の硬化物からなる永久レジスト層とを備えるものである。以下、本発明のプリント配線板の好適な実施形態について図2を参照しながら説明する。図2は、本実施形態のプリント配線板を示す模式断面図である。
本発明の表面保護膜及び層間絶縁膜は、本発明の感光性樹脂組成物の硬化物(硬化膜)からなるものである。一実施形態では、表面保護膜及び層間絶縁膜は本発明のレジストパターンの形成方法によって、半導体素子の表面(表面保護膜)や、多層配線板や半導体パッケージなど層間(層間絶縁膜)に形成することができる。
撹拌機、還流冷却機を備えたフラスコに、充分に乾燥した4,4’−[イソプロピリデンビス(p−フェニレンオキシ)]ジアニリン(BAPP)を17.62g、オキシジアニリン(DDE)を2.46g、ジェファーミンD400(三井化学ファイン株式会社製)2.79g、オキシジフタル酸二無水物(ODPA)を17.14g、ジメチルアセトアミド60gを仕込み、室温(25℃)で8時間撹拌を行い、ジアミン過剰のポリイミド前駆体(P1)を得た。得られたポリイミド前駆体の重量平均分子量は55000であった。
撹拌機、還流冷却機を備えたフラスコに、充分に乾燥した4,4’−[イソプロピリデンビス(p−フェニレンオキシ)]ジアニリン(BAPP)を17.33g、オキシジアニリン(DDE)を2.42g、ジェファーミンD400(三井化学製)2.74g、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物(BTDA)を17.51g、ジメチルアセトアミド60gを仕込み、室温で8時間撹拌を行い、ジアミン過剰のポリイミド前駆体(P2)を得た。得られたポリイミド前駆体の重量平均分子量は60000であった。
撹拌機、還流冷却機を備えたフラスコに、充分に乾燥した4,4’−[イソプロピリデンビス(p−フェニレンオキシ)]ジアニリン(BAPP)を20.27g、オキシジアニリン(DDE)を2.48g、オキシジフタル酸二無水物(ODPA)を17.25g、ジメチルアセトアミド60gを仕込み、室温で8時間撹拌を行い、ジアミン過剰のポリイミド前駆体(P3)を得た。得られたポリイミド前駆体の重量平均分子量は65000であった。
表1に示す配合成分と配合比(単位:質量部)にしたがって、材料を混合することにより、実施例1〜5の感光性樹脂組成物を得た。
BPE−900:EO(17モル)変性ビスフェノールAジメタクリレート(新中村化学工業株式会社製)
FA−321A:EO(10モル)変性ビスフェノールAジアクリレート(日立化成工業株式会社製)
I−819:ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)フェニルフォスフィンオキサイド(チバ・スペシャリティー・ケミカルズ製)
TAIC:トリアリルイソシアヌレート(日本化成株式会社製)
DA−MGIC:ジアリルモノグリシジルイソシアヌル酸(四国化成工業株式会社製)
BMI−4000:ビスフェノールAジフェニルエーテルビスマレイミド(大和化成工業株式会社製)
(D)成分を使用しないこと以外は実施例1と同様な方法により、比較例1の感光性樹脂組成物を得た。
(D)成分、(E)成分をブロックイソシアネート(BL-3175、メチルエチルケトオキシムでブロック化したHDIイソシアヌレート型ポリイソシアネート化合物、住化バイエルウレタン株式会社製)に変更した以外は実施例1と同様な方法により、比較例2の感光性樹脂組成物を得た。
(A)成分をメタクリル酸メチル(85質量%)とメタクリル酸(15質量%)の共重合体100質量部(不揮発分50質量%)とし、(B)成分をFA−321A 30質量部のみとした。それ以外は実施例1と同様な方法により、比較例3の感光性樹脂組成物を得た。
(A)成分をテトラヒドロ無水フタル酸変性フェノール樹脂100質量部(不揮発分50質量%)とし、(B)成分をFA−321A 30質量部のみ、更に(D)成分、(E)成分をエポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン株式会社製、品番1001)10質量部に変更した以外は実施例1と同様な方法により、比較例4の感光性樹脂組成物を得た。
実施例1〜5及び比較例1〜4の感光性樹脂組成物を支持体である16μm厚のポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム(商品名:G2−16、帝人株式会社製)上に均一に塗布することにより感光層を形成し、それを熱風対流式乾燥機を用いて100℃で約10分間乾燥した。感光層の乾燥後の膜厚は、25μmであった。続いて、感光層の支持体と接している側とは反対側の表面上に、ポリエチレンフィルム(商品名:NF−13、タマポリ株式会社製)を保護フィルムとして貼り合わせ、永久レジスト用感光性フィルムを得た。
上記評価用積層体のPETフィルム上に、ストーファー21段ステップタブレットを有するフォトツールと、解像度評価用ネガとしてライン幅/スペース幅が30/30〜200/200(単位:μm)の配線パターンを有するフォトツールとを密着させ、株式会社オーク製作所製HMW−201GX型露光機を用いて、ストーファー21段ステップタブレットの現像後の残存ステップ段数が8.0となるエネルギー量で露光を行った。続いて、評価用積層体を常温で1時間静置し、PETフィルムを剥離した後、30℃の1質量%炭酸ナトリウム水溶液を60秒間スプレーして現像を行い、さらに80℃で10分間加熱(乾燥)した。解像度は、現像処理によって矩形のレジスト形状が得られたライン幅間のスペース幅の最も小さい値(単位:μm)により評価した。この値が小さいほど、解像度に優れていることを示す。結果を表2に示した。
上記評価用積層体に対して露光を行わずに、該評価用積層体のPETフィルムを剥離し、露出した感光層表面に指を軽く押し付け、指に対する張り付き程度を以下の基準で評価した。すなわち、指に対する張り付きが認められない、又は、ほとんど認められないものは「A」とし、指に対する張り付きが認められるものは「B」とした。結果を表2に示した。
上記評価用積層体のPETフィルム上に、ストーファー21段ステップタブレットを有するフォトツールと、ネガとして2mm角の矩形パターンを有するフォトツールとを密着させ、株式会社オーク製作所社製HMW−201GX型露光機を使用して、該ストーファー21段ステップタブレットの現像後の残存ステップ段数が8.0となるエネルギー量で露光を行った。次いで、常温で1時間静置した後、該積層体のPETフィルムを剥離し、光感度評価の場合と同様の現像液及び現像条件でスプレー現像を行い、80℃で10分間加熱(乾燥)した。続いて、株式会社オーク製作所製紫外線照射装置を使用して1J/cm2のエネルギー量で感光層に対する紫外線照射を行った。さらに感光層を160℃で60分間加熱処理を行うことにより、2mm角の矩形開口部を有するソルダーレジストを形成した評価用パッケージ基板を得た。
はんだ耐熱性の評価に用いたはんだめっきを施された評価用パッケージ基板を、−55℃の大気中に15分間晒した後、180℃/分の昇温速度で昇温し、次いで125℃の大気中に15分間晒した後、180℃/分の降温速度で降温する熱サイクルを1500回繰り返した。このような環境下に晒した後の評価用パッケージ基板のソルダーレジストのクラック及び剥離程度を100倍の金属顕微鏡により観察し、次の基準で評価した。すなわち、ソルダーレジストのクラック及び剥離を確認できなかったものは「A」とし、それらのいずれかを確認できたものは「B」とした。結果を表2に示した。
12μm厚の銅箔をガラスエポキシ基材に積層したプリント配線板用基材(商品名:E−679、日立化成工業株式会社製)の銅箔にエッチングを施して、ライン幅/スペース幅が50μm/50μmであり、互いのラインが接触しておらず、互いに対向した同一面上の櫛形電極を得た。この基板の櫛形電極上に連続式真空ラミネータ(商品名:HLM−V570、日立化成工業株式会社製)を用いて、ヒートシュー温度100℃、ラミネート速度0.5m/分、気圧4kPa以下、圧着圧力0.3MPaの条件の下、上記永久レジスト用感光性フィルムを、その感光層と櫛形電極とが密着するようにポリエチレンフィルムを剥離しつつ積層し、さらに上述と同様の条件で耐電食性評価用積層体を得た。
上述したように実施例1〜5及び比較例1〜4の感光性樹脂組成物を用いて得られた永久レジスト用感光性フィルムを大気中、5℃で1ヶ月静置した。次いで、静置後の永久レジスト用感光性フィルムを用いて光感度評価の場合と同様にして評価用積層体を得た。そして、はんだ耐熱性評価におけるものと同様にして、2mm角の矩形開口部を有するソルダーレジストを形成した評価用基板を得た。評価用基板に形成されたソルダーレジストのパターンを実体顕微鏡で観察し、未露光部に樹脂の残存が認められないものを「A」、樹脂の残存が認められるものを「B」とした。結果を表2に示した。
上述したように実施例1〜5及び比較例1〜4の感光性樹脂組成物を用いて得られた永久レジスト用感光性フィルムを、上記と同様の条件で露光、加熱して感光層を硬化した硬化膜を得た。該硬化膜のガラス転移温度をTMA(セイコーインスツルメンツ株式会社製TMA-1型)を用い引張りモード、昇温速度5℃/分、荷重5gで測定した。結果を表2に示した。
上述したように実施例1〜5及び比較例1〜4の感光性樹脂組成物を用いて得られた永久レジスト用感光性フィルムを、上記と同様の条件で露光、加熱して感光層を硬化した硬化膜を得た。該硬化膜の1%熱質量減少温度は、熱天秤(セイコーインスツルメンツ株式会社製TG−DTA300)で空気雰囲気中昇温速度10℃/分で質量が1%減少した温度を測定した。また、引張強度及び伸び率は膜厚20μm、幅10mm、チャック間長20mmのサンプルをテンシロン引張り試験機(株式会社オリエンテック製UCT−5T型)で試験温度25℃、引張り速度5mm/分の条件で測定した。結果を表2に示した。
Claims (9)
- (A)側鎖又は末端にアミン構造を有するポリマーと、
(B)光重合性化合物と、
(C)光重合開始剤と、
(D)アリル化合物と、
(E)マレイミド化合物と、
を含有する、アルカリ現像可能な感光性樹脂組成物。 - 前記(A)ポリマーは、ジアミン過剰で合成した一級アミン末端を有するポリアミド酸であり、その重量平均分子量が1万〜20万である、請求項1記載の感光性樹脂組成物。
- 前記(B)光重合性化合物又は前記(D)アリル化合物が、イソシアヌレート環を有する化合物を含む、請求項1または請求項2に記載の感光性樹脂組成物。
- 支持体と、該支持体上に形成された請求項1〜3のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物からなる感光層とを備える、永久レジスト用感光性フィルム。
- 絶縁基板と該絶縁基板上に形成された回路パターンを有する導体層とを備える積層基板の前記絶縁基板上に、前記導体層を覆うように請求項1〜3のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物からなる感光層を積層し、該感光層の所定部分に活性光線を照射して露光部を形成し、次いで、前記感光層の前記露光部以外の部分を除去することを特徴とする、レジストパターンの形成方法。
- 絶縁基板と、該絶縁基板上に形成された回路パターンを有する導体層と、該導体層を覆うように前記絶縁基板上に形成された請求項1〜3のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物の硬化物からなる永久レジスト層と、を備えるプリント配線板。
- 絶縁基板と、該絶縁基板上に形成された回路パターンを有する導体層と、該導体層を覆うように前記絶縁基板上に形成された永久レジスト層と、を備えるプリント配線板の製造方法であって、
前記絶縁基板上に、前記導体層を覆うように請求項1〜3のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物からなる感光層を積層し、該感光層の所定部分に活性光線を照射して露光部を形成し、次いで、該露光部以外の部分を除去することを特徴とする、プリント配線板の製造方法。 - 請求項1〜3のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物の硬化物からなる、表面保護膜。
- 請求項1〜3のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物の硬化物からなる、層間絶縁膜。
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