JP2011179100A - 切削加工性に優れた磁気ディスク用アルミニウム合金ブランク及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】従来に比べてバイト寿命を長くすることができる、磁気ディスク用アルミニウム合金ブランクとその製造方法を提供する。
【解決手段】焼鈍された磁気ディスク用アルミニウム合金ブランクであって、Ｍｇ：３．５〜１０ｍａｓｓ％を含有するＡｌ−Ｍｇ合金の基板と、当該基板の表面に形成された酸化皮膜とからなり、当該酸化皮膜の平均膜厚が１５ｎｍ以下であり、酸化皮膜の平均組成がＡｌとＯとＭｇの原子数で０．０５≦Ｍｇ／（Ａｌ＋Ｏ＋Ｍｇ）≦０．２５であることを特徴とする切削加工性に優れた磁気ディスク用アルミニウム合金ブランク、ならびに、その製造方法。
【選択図】図１

Description

本発明は、パソコンや家電製品に搭載されるハードディスク等の磁気ディスクに用いられるアルミニウム合金ブランク及びその製造方法に関する。

磁気ディスク用の基板としては、アルミニウム合金板をディスク状に打ち抜いた基板にＮｉ−Ｐめっきを施したものが使用されている。アルミニウム合金の種類としては、ディスク回転時の振動を抑制するために、強度の高いＡｌ−Ｍｇ系合金が使用される。また、回転するディスクとヘッドの間隔が安定するように、ディスク状基板には高い表面平坦度が要求される。磁気ディスク用基板の平坦度は、Ｎｉ-Ｐめっきを施した後、両面研磨することで最終的には得られるものの、アルミニウム合金基板自身の平坦度も要求される。平坦度を満足させるため、打ち抜いたディスク状基板には焼鈍が施される。この焼鈍後のディスク状基板（以下、「ブランク」と記す）の端部を面取りするため、旋盤とバイトでブランク端部を切削加工する。

焼鈍が施されたブランクの表面及び端部には、Ｍｇを含有する硬く厚い酸化皮膜が形成される。その後、ブランク端部を切削加工するが、同一バイトで何枚も繰り返し切削加工すると、バイトは徐々に摩耗し、最終的には形状不良で使用できなくなり、その時点で新品のバイトと交換する。使用できなくなるまでの加工枚数がバイトの寿命であり、バイトの寿命が長いほど、生産性が良好で低コストとなる。

バイトの寿命は、バイトが接触するブランク表面及び端部の酸化皮膜と相関があり、酸化皮膜が硬く厚いほど、バイトの寿命は低下する。バイトの寿命を長くする施策として、焼鈍後にブランク表面及び端部の酸化皮膜を化学的または機械的に除去する方法が考えられる。これらの方法は、非特許文献１に記載されているように、公知の方法である。しかしながら、これらの方法では生産性が悪くコスト高となる。

特許文献１には、芯材の両面に皮材をクラッドして焼鈍された磁気ディスク用クラッドアルミニウム合金基板が記載されている。このアルミニウム合金基板では、芯材の厚さ方向における中央部から表層に向かうにつれＭｇ含有量を減少させることによって、表面研削性を向上させることが記載されている。しかしながら、ブランク端部の切削性については何らの記載も示唆もない。

社団法人軽金属学会「アルミニウムの製品と製造技術」ｐ１５４（２００１）

特開２００４−３３２０６８号公報

本発明の目的は、酸化皮膜を化学的にまたは機械的に除去する必要がなく、従来に比べてバイト寿命を長くすることができる、磁気ディスク用アルミニウム合金ブランクとその製造方法を提供することである。

本発明者らは鋭意検討の結果、従来よりもバイト寿命を長くすることができる、磁気ディスク用アルミニウム合金ブランクとその製造方法を見出した。

すなわち、本発明は請求項１において、焼鈍された磁気ディスク用アルミニウム合金ブランクであって、Ｍｇ：３．５〜１０ｍａｓｓ％を含有するＡｌ−Ｍｇ合金の基板と、当該基板の表面に形成された酸化皮膜とからなり、当該酸化皮膜の平均膜厚が１５ｎｍ以下であり、酸化皮膜の平均組成がＡｌとＯとＭｇの原子数で０．０５≦Ｍｇ／（Ａｌ＋Ｏ＋Ｍｇ）≦０．２５であることを特徴とする切削加工性に優れた磁気ディスク用アルミニウム合金ブランクとした。

本発明は請求項２では、前記基板を構成するＡｌ−Ｍｇ合金が、Ｃｒ：０．０１〜０．１ｍａｓｓ％を更に含有するものとした。更に本発明は請求項３において、磁気ディスク用アルミニウム合金ブランクの表面における平坦度の最大値を５μｍ未満とした。

本発明は請求項４では、Ｍｇ：３．５〜１０ｍａｓｓ％を含有するＡｌ−Ｍｇ合金の基板を、昇温開始から冷却終了までの間において、露点が−２０℃以上の雰囲気中で２７０〜３２０℃の温度で３０分〜６時間焼鈍することを特徴とする切削加工性に優れた磁気ディスク用アルミニウム合金ブランクの製造方法とした。

本発明は請求項５では、基板を構成するＡｌ−Ｍｇ合金が、Ｃｒ：０．０１〜０．１ｍａｓｓ％を更に含有するものとした。請求項６では、焼鈍雰囲気中の露点を加湿によって−２０℃以上にするものとした。更に本発明は請求項７において、焼鈍後のブランクの内径側切削部分と外径側切削分を、バイトで切削加工する工程を更に備えるものとした。

本発明により、従来の磁気ディスク用アルミニウム合金板をそのまま適用でき、焼鈍で形成される酸化皮膜の硬度を低減させることで、従来よりもバイトの寿命を長くでき、生産性向上と低コスト化が可能となる。

本発明に係るアルミニウム合金ブランクにおいて、焼鈍後のブランクの内径側切削部分と外径側切削部分を示す斜視図である。

以下、本発明の実施形態について詳細に説明する。
本発明に係る磁気ディスク用アルミニウム合金ブランクは、所定の合金組成を有するアルミニウム合金を所定のサイズのディスク状に打ち抜き、それを焼鈍し、これによって形成されたブランクの内径側及び外形側の酸化皮膜部分をバイトで切削することによって作製される。以下、詳細に説明する。

Ａ．焼鈍前のアルミニウム合金の基板
本発明に係る磁気ディスク用アルミニウム合金ブランク（以下、単に「アルミニウム合金ブランク」と記す）に用いる焼鈍前のアルミニウム合金としては、従来から使用されているＪＩＳ ５０８６合金等の磁気ディスク用Ａｌ−Ｍｇ系合金が高強度であり好適に用いられる。Ｍｇ含有量は３．５〜１０ｍａｓｓ％である。３．５ｍａｓｓ％未満では材料強度が不足するので不適切である。一方、１０ｍａｓｓ％を超えると、後述する酸化皮膜のＭｇ濃度が０．２５を超えてバイト寿命が短くなるので不適切である。

焼鈍前のアルミニウム合金は、Ｃｒを０．０１〜０．１ｍａｓｓ％更に含有してもよい。Ｃｒを添加すると、焼鈍時にＭｇ元素を取り込み、アルミニウム合金中にＡｌ−Ｍｇ−Ｃｒ系金属間化合物を形成する。このような金属間化合物の形成によって、アルミニウム合金から酸化皮膜へのＭｇ元素の移動を阻害することができる。これによって、上述の酸化皮膜中のＭｇ濃度を低下させる作用がある。Ｃｒ含有量が０．０１ｍａｓｓ％未満では、酸化皮膜中のＭｇ濃度の低減作用が十分に得られない。一方、０．１ｍａｓｓ％を超えると、Ａｌ−Ｍｇ−Ｃｒ系金属間化合物が増加し、アルミニウム合金表面の欠陥となるので不適切である。

また、バイト寿命に直接影響を及ぼす元素ではないが、Ｎｉ−Ｐめっき後のめっき面における平滑性の観点から、Ｃｕ、Ｚｎの一方又は両方を添加してもよい。Ｃｕについては０．０１〜０．１ｍａｓｓ％であり、Ｚｎについては０．１〜０．５ｍａｓｓ％である。

不可避的不純物としては、Ｆｅ、Ｓｉ、Ｍｎ等が挙げられる。特にＦｅ、Ｓｉが、金属間化合物を形成してアルミニウム合金表面の欠陥を形成する。したがって、Ｆｅ、Ｓｉはできるだけ少量であることが好ましく、いずれの元素も０．１ｍａｓｓ％以下とするのが好ましい。

本発明で用いる焼鈍前のアルミニウム合金の基板の形態は、圧延材又は連続鋳造法で作製した板材が好適に用いられる。圧延材の場合には、アルミニウム合金のスラブを鋳造し、均質化処理、熱間圧延、冷間圧延を行う。連続鋳造法の場合には、板状のアルミニウム合金を鋳造し、冷間圧延を行う。鋳造は、半連続鋳造法（ＤＣ鋳造法）、電磁場鋳造法、水平連続鋳造法等が好適に適用できる。鋳造の後、鋳塊表面の粗大セル層を除去するため、０〜２５ｍｍ程度面削を行ってもよい。均質化処理は、鋳造時に生成したミクロ偏析を解消する等の目的で行う。５００〜５７０℃で１〜２４時間程度保持するのが好ましい。５００℃未満ではミクロ偏析の解消が不十分となる場合があり、５７０℃を超えるとアルミニウム合金が熔融する危険がある。熱間圧延と冷間圧延により、所望の厚さの板材にする。なお、冷間圧延前又は冷間圧延中に、圧延により加工硬化したアルミニウム合金を軟化させる等の目的で、中間焼鈍を行ってもよい。３００〜５７０℃で１秒〜３時間程度保持する。３００℃未満ではアルミニウム合金の軟化が不十分となる場合があり、５７０℃を超えるとアルミニウム合金が熔融する危険がある。基板の厚さは、０．７〜２．０ｍｍ程度が好適に用いられるが、近年はさらなる薄肉化の要求もある。

Ｂ．焼鈍方法
上記のようにして調製されたアルミニウム合金基板は、ディスク状に打ち抜かれる。平坦度を確保するために、ディスク状に打ち抜いたアルミニウム合金基板には焼鈍が施される。焼鈍は、昇温開始から冷却終了までの間、露点が−２０℃以上の雰囲気中にて、２７０℃〜３２０℃の温度で、３０分〜６時間の条件で行う。本発明の酸化皮膜を得るためには前記条件が必要である。

焼鈍における雰囲気温度が高いほど保持時間が長いほど、酸化皮膜の膜厚は厚くなり、かつ、アルミニウム合金中に含有されるＭｇは酸化皮膜中に移動して濃化し易い。一方、雰囲気温度が低く、保持時間が短い場合には、アルミニウム合金板のＯ材化が完了せず、適切な平坦度が確保できない。したがって、雰囲気温度と保持時間のそれぞれについて上下限の規定が必要となるもので、雰囲気温度は２７０℃〜３２０℃で、保持時間は３０分〜６時間とする必要がある。

しかしながら、温度と時間の規定だけでは所望の酸化皮膜は得られない。昇温開始から冷却終了までの間、焼鈍雰囲気の露点を−２０℃以上とすることが必要である。好ましくは０℃以上である。焼鈍雰囲気の露点が−２０℃以上であれば、雰囲気中のＨ_２Ｏ成分が多くなり、酸化皮膜中のＭｇ濃度を低く抑えることが可能となる。この場合には、雰囲気を大気としてもよい。焼鈍雰囲気の露点が−２０℃未満の場合には、雰囲気中のＨ_２Ｏ成分が少なくなり、酸化皮膜中のＭｇ濃度が高くなる。

焼鈍雰囲気の露点を−２０℃以上とすることによってＨ_２Ｏ成分を多くすると、酸化皮膜中のＭｇ濃度を低く抑えることができる理由は次のように考えられる。Ｍｇを含有するアルミニウム合金を加熱焼鈍すると、Ｍｇ原子はアルミニウム合金中を移動して合金表面に集まり酸化皮膜中に移動して、酸化皮膜中のＡｌ酸化物から酸素を奪うか、又は雰囲気中の酸素と結合して酸化される。焼鈍雰囲気中のＨ_２Ｏ成分が少ない場合には、酸化皮膜中に存在するＡｌ水和物も少量となる。これにより、Ｍｇ原子は、Ａｌ水和物に邪魔されずに酸化皮膜中をスムースに移動でき、次々と酸化されて酸化皮膜中に濃化する。一方、焼鈍雰囲気中のＨ_２Ｏが多い場合には、酸化皮膜中に存在するＡｌ水和物も多量となる。Ｍｇ原子はこのＡｌ水和物によって酸化皮膜中での移動を邪魔されるため、酸化皮膜中での酸化による濃化が抑制される。その結果、酸化皮膜中のＭｇ濃度が低くなると考えられる。

焼鈍雰囲気の露点を−２０℃以上にするには、炉内の雰囲気を加湿してもよい。加湿方法は特に制限されない。例えば炉内に水蒸気を導入してもよいし、水を噴霧してもよい。なお、露点の上限は特に制限されない。炉内の雰囲気を加湿する場合は、露点が−２０℃以上、好ましくは０℃以上に達した時点で直ちに昇温を開始するのがよい。焼鈍にかかる時間を短くし、生産能力を上げるためである。焼鈍には、平坦度を確保する目的で、複数のブランク同士を高平坦のスペーサーを介して積み重ねて加圧焼鈍する方法が好適に用いられる。

以上のようにして焼鈍したブランクでは、アルミニウム合金から酸化皮膜中に合金成分であるＡｌやＭｇが移動する。したがって、焼鈍前のアルミニウム合金に比べて焼鈍後のアルミニウム合金では、厳密には移動した分だけＡｌやＭｇが減少している。しかしながら、酸化皮膜厚はアルミニウム合金厚に比べて十分に小さいため（実施例や比較例に示すように、前者は２０ｎｍ未満であるのに対して、後者は１．６２ｍｍである）、焼鈍前後のアルミニウム合金における合金組成は同じとすることができる。

Ｃ．酸化皮膜
アルミニウム合金基板に焼鈍が施されると、ブランク表面及び端部にＭｇを含有する硬く厚い酸化皮膜が形成される。酸化皮膜厚や皮膜中におけるＭｇ濃度は焼鈍条件に依存する。本発明では、酸化皮膜厚と皮膜中のＭｇ濃度を規定するものである。

Ｃ−１．Ｍｇ濃度
上述のように、酸化皮膜中にはアルミニウム合金に含有されるＭｇが移動して濃化する。本発明においては、酸化皮膜中のＭｇ濃度を、酸化皮膜中における平均組成として、ＡｌとＯとＭｇの原子数によって表されるＭｇ／（Ａｌ＋Ｏ＋Ｍｇ）として定義する。このように定義したものを、以下、「酸化皮膜Ｍｇ濃度」と記す。酸化皮膜Ｍｇ濃度は、０．０５≦Ｍｇ／（Ａｌ＋Ｏ＋Ｍｇ）≦０．２５に規制される。酸化皮膜Ｍｇ濃度が０．２５を超えると、酸化皮膜の硬度が大き過ぎてバイトの消耗が著しい。酸化皮膜Ｍｇ濃度が低いほど酸化皮膜の硬度が減少して、バイトが摩耗し難く寿命が長くなる。しかしながら、焼鈍によって形成される酸化皮膜Ｍｇ濃度を０．０５未満とすることは極めて困難なので、下限を０．０５とする。

酸化皮膜Ｍｇ濃度は、ブランク端部をＸ線光電子分光分析（ＸＰＳ）で測定し、ＡｌとＯとＭｇの原子数を求める。このときの測定領域は通常、Φ１ｍｍ程度である。Ａｒイオンでスパッタしながら最表面から酸化皮膜厚全体にわたった深さ方向に、ＸＰＳ測定を行なう。スパッタ深さの間隔は、酸化皮膜中を１０箇所以上測定できる間隔とする。各測定部において、酸化皮膜中の各元素の原子数比を求め、Ｍｇ／（Ａｌ＋Ｏ＋Ｍｇ）を算出し、更に、全測定部の平均を算出して酸化皮膜Ｍｇ濃度とした。なお、酸化皮膜厚とは、最表面からＯ濃度の最大値の半値となる深さまでとした。

Ｃ−２．膜厚
酸化皮膜の平均膜厚は、１５ｎｍ以下に規制される。１５ｎｍを超えると酸化皮膜厚が厚過ぎてバイトの消耗が著しい。酸化皮膜の膜厚が薄いほど、バイトが消耗し難い。しかしながら、焼鈍によって少なくとも７ｎｍの酸化皮膜が形成されるので、酸化皮膜厚の下限は７ｎｍである。酸化皮膜の膜厚測定は、バイトが接触するブランク端部をミクロトームなどで切削して断面薄片を作製し、それを透過電子顕微鏡（ＴＥＭ）で観察して行う。

Ｄ．平坦度
アルミニウム合金ブランクの表面における平坦度の最大値は、５μｍ未満とするのが好ましい。平坦度の最大値が５μｍ以上では、ブランク端部をバイトで切削加工した際に、バイトの刃が欠けるなどの不具合が生じるので不適当である。ブランクの平坦度は、平坦度測定器等で測定される。

以上のようにして作製されるアルミニウム合金ブランクは、図１に示すように、焼鈍後のブランク１の内径側切削部分２と外径側切削部分３をバイトで切削加工して、製品とされる。なお、図１において、４はブランク試料１の表面、５はブランク試料１の内径側端面、６はブランク試料の外径側端面である。

以下、実施例及び比較例に基づいて、本発明の好適な実施の形態を具体的に説明する。

本発明例１〜１２及び比較例１３〜１９
表１に示す７種類の組成のアルミニウム合金（合金Ａ〜Ｇ）をＤＣ鋳造後、鋳塊表面を２０ｍｍ面削し、５４０℃で４時間均質化処理し、熱間圧延と冷間圧延を行い、板厚１．６２ｍｍのアルミニウム合金基板を作製した。次いで、このアルミニウム合金基板を３００℃で１時間焼鈍を行いＯ材化してＯ材化試料とした。

まず、Ｏ材化試料の引張強さと耐力を以下のようにして測定した。
＜引張強さ＞
圧延方向に切り出したＯ材化ＪＩＳ５号試験片の引張強さを、島津製作所製インストロン型引張試験機ＡＧ−５０ｋＮＧを使用して測定した。測定条件は、標点距離５０ｍｍ、クロスヘッド速度１０ｍｍ／分とした。
＜耐力＞
圧延方向に切り出したＯ材化試料について、上記と同じく引張強さを測定して応力／歪曲線から０．２％耐力を求めた。

基準とするＪＩＳ ５０８６合金の材料強度である、引張強度２４５Ｎ／ｍｍ^２以上で、かつ、耐力１００Ｎ／ｍｍ^２以上を満足するものを合格（○）とし、引張強さ２４５Ｎ／ｍｍ^２未満及び／又は耐力１００Ｎ／ｍｍ^２未満を不合格（×）と判定した。表１に示すように、合金Ａ〜Ｅ及び合金Ｇが合格で、合金Ｆが不合格であった。

参考までに、Ｃｒ系金属間化合物について調査した。Ｏ材化試料表面を鏡面研磨し、ＥＰＭＡで表面の晶析出物を観察した。装置倍率１０００倍で、合計１ｍｍ^２の面積を観察し、長さ１μｍ以上のＣｒ系金属間化合物の個数を測定した。合金Ａ、Ｂ、Ｄ〜Ｇからは観察されず、合金Ｃからは１個／ｍｍ^２観察された。このＣｒ金属間化合物は、アルミニウム合金基板の欠陥の原因となるため、できるだけ少量であることが好ましい。

次に合金Ｆを除く材料強度を合格した６種類の合金について、ブランク試料の性能評価に供した。板厚１．６２ｍｍの冷間圧延材を内径２４ｍｍ、外径７１ｍｍの円盤状に打ち抜きディスク状アルミニウム合金試料とした。この試料を湯洗、乾燥後、表２に示す条件で、実施例１〜比較例１８については焼鈍を施した。焼鈍炉は、昇温、保持、冷却の各ゾーンを試料が進行する連続炉を使用した。炉内雰囲気の露点は、各ゾーンで測定した。実施例１では炉内を加湿し、露点を２０℃に調整した後に焼鈍を開始した。実施例２〜比較例１８では、加湿せずに大気雰囲気を炉内に導入して焼鈍を開始した。比較例１９では焼鈍せずに打ち抜いたディスク状アルミニウム合金試料のままとした。このようにして、実施例１〜比較例１８のブランク試料と比較例１９の試料を作製した。以下、比較例１９の試料もブランク試料と記す。

前記手順で作製したブランク試料について、酸化皮膜の膜厚を測定した。各試料の端部の任意箇所をミクロトームで切削して断面薄片を作製し、それを透過電子顕微鏡（ＴＥＭ）で観察して、ＴＥＭ像の一視野中の５箇所における膜厚の平均値をとって膜厚とした。

酸化皮膜Ｍｇ濃度は、ブランク端部におけるＡｌとＯとＭｇの原子数をＸ線光電子分光分析（ＸＰＳ）で測定した。測定領域は、Φ１ｍｍ程度とした。Ａｒイオンでスパッタしながら最表面から酸化皮膜厚全体にわたった深さ方向に、ＸＰＳ測定を行なった。ここで、酸化皮膜厚とは、最表面からＯ濃度の最大値の半値となる深さまでとした。スパッタ深さの間隔は、約０．４ｎｍとした。各測定部において、酸化皮膜中の各元素の原子数比を求めて、Ｍｇ／（Ａｌ＋Ｏ＋Ｍｇ）を算出し、更に、全測定部の平均を算出して酸化皮膜Ｍｇ濃度とした。

次に平坦度を評価した。ブランク試料１００枚について測定し、最大値が５μｍ未満を合格（○）、５μｍ以上を不合格（×）と判定した。

更に切削性を評価した。図１に示すように、ブランク試料１の内径側切削部分２と外径側切削部分３をバイトで切削加工し、形状不良で使用できなくなるまでの加工枚数（バイト寿命）を調べた。バイト寿命が１５万枚に達したものを合格（◎）、１０万枚以上１５万枚未満も合格（○）、１０万枚未満を不合格（×）と判定した。従来のバイト寿命は５万枚前後であった。なお、バイト寿命が１５万枚に達した時点で評価を終了した。

本発明例及び比較例について、表１の合金記号、焼鈍条件、酸化皮膜の膜厚とＭｇ濃度、ならびに、平坦度と切削性の評価結果を表２に示す。

本発明例１〜１２では、酸化皮膜の膜厚及びＭｇ濃度が所望の範囲内であり、平坦度及び切削性ともに合格であった。
本発明例１、２、４、５では、合金のＣｒ添加量が０．０１〜０．１ｍａｓｓ％の範囲にあり、かつ、焼鈍雰囲気中の露点が０℃以上であったので、切削性が特に優れていた。

比較例１３では、焼鈍雰囲気中の露点が−２０℃未満であったため酸化皮膜Ｍｇ濃度が本発明の範囲外となり、切削性が不合格であった。
比較例１４では、焼鈍時間が６時間を超えたために、酸化皮膜厚が厚過ぎ、かつ、酸化皮膜のＭｇ濃度が本発明の範囲外となり、切削性が不合格であった。
比較例１５では、焼鈍温度が３２０℃を超えたために、酸化皮膜厚が厚過ぎ、かつ、酸化皮膜のＭｇ濃度が本発明の範囲外となり、切削性が不合格であった。
比較例１６では、焼鈍温度が２７０℃未満であったため平坦度が不合格であった。そのため、不良と判断し切削性評価に供さなかった。
比較例１７では、焼鈍時間が３０分未満であったため平坦度が不合格であった。そのため、不良と判断し切削性評価に供さなかった。
比較例１８では、アルミニウム合金ＧのＭｇ含有量が多過ぎたため酸化皮膜のＭｇ濃度が本発明の範囲外となり、切削性が不合格であった。
比較例１９では、焼鈍を実施しなかったため、平坦度が劣った。そのため、不良と判断し、切削性評価に供さなかった。

本発明の磁気ディスク用アルミニウム合金板の製造方法を適用することで、ブランク端部の切削加工に使用するバイトの寿命が、従来に比べて長くなり、生産性が向上し、低コストが可能となる。

１‥‥‥ブランク、ブランク試料
２‥‥‥内径側切削部分
３‥‥‥外径側切削部分
４‥‥‥ブランクの表面
５‥‥‥内径側端面
６‥‥‥外径側端面

Claims (7)

1. 焼鈍された磁気ディスク用アルミニウム合金ブランクであって、Ｍｇ：３．５〜１０ｍａｓｓ％を含有するＡｌ−Ｍｇ合金の基板と、当該基板の表面に形成された酸化皮膜とからなり、当該酸化皮膜の平均膜厚が１５ｎｍ以下であり、酸化皮膜の平均組成がＡｌとＯとＭｇの原子数で０．０５≦Ｍｇ／（Ａｌ＋Ｏ＋Ｍｇ）≦０．２５であることを特徴とする切削加工性に優れた磁気ディスク用アルミニウム合金ブランク。
2. 前記基板を構成するＡｌ−Ｍｇ合金が、Ｃｒ：０．０１〜０．１ｍａｓｓ％を更に含有する、請求項１に記載の切削加工性に優れた磁気ディスク用アルミニウム合金ブランク。
3. 表面における平坦度の最大値が５μｍ未満である、請求項１又は２に記載の切削加工性に優れた磁気ディスク用アルミニウム合金ブランク。
4. Ｍｇ：３．５〜１０ｍａｓｓ％を含有するＡｌ−Ｍｇ合金の基板を、昇温開始から冷却終了までの間において、露点が−２０℃以上の雰囲気中で２７０〜３２０℃の温度で３０分〜６時間焼鈍することを特徴とする切削加工性に優れた磁気ディスク用アルミニウム合金ブランクの製造方法。
5. 前記基板を構成するＡｌ−Ｍｇ合金が、Ｃｒ：０．０１〜０．１ｍａｓｓ％を更に含有する、請求項４に記載の切削加工性に優れた磁気ディスク用アルミニウム合金ブランクの製造方法。
6. 焼鈍雰囲気中の露点を加湿によって−２０℃以上にする、請求項４又は５に記載の切削加工性に優れた磁気ディスク用アルミニウム合金ブランクの製造方法。
7. 焼鈍後のブランクの内径側切削部分と外径側切削分を、バイトで切削加工する工程を更に備える、請求項４〜６のいずれか一項に記載の切削加工性に優れた磁気ディスク用アルミニウム合金ブランクの製造方法。

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