JP2011179093A - エッチング装置おけるシャッタ機構 - Google Patents

エッチング装置おけるシャッタ機構 Download PDF

Info

Publication number
JP2011179093A
JP2011179093A JP2010046640A JP2010046640A JP2011179093A JP 2011179093 A JP2011179093 A JP 2011179093A JP 2010046640 A JP2010046640 A JP 2010046640A JP 2010046640 A JP2010046640 A JP 2010046640A JP 2011179093 A JP2011179093 A JP 2011179093A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
shutter
pallet
etching apparatus
rotary actuator
etching
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2010046640A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2011179093A5 (ja
JP5671242B2 (ja
Inventor
Dwane L Rose
エル ローズ ドウェイン
H Furin Don
エイチ フリン ドン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Saunders & Associates LLC
Original Assignee
Saunders & Associates LLC
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Saunders & Associates LLC filed Critical Saunders & Associates LLC
Priority to JP2010046640A priority Critical patent/JP5671242B2/ja
Publication of JP2011179093A publication Critical patent/JP2011179093A/ja
Publication of JP2011179093A5 publication Critical patent/JP2011179093A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5671242B2 publication Critical patent/JP5671242B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • ing And Chemical Polishing (AREA)
  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)

Abstract

【課題】取付スペースが小さくて済み、かつ開閉動作時間も短いエッチング装置おけるシャッタ機構を提供する。
【解決手段】パレット22に複数のパーツを搭載し、パレット22の下方のイオンビーム発射装置から発射されたイオンビームIをパレット22の入射口23からパーツの底部に照射することによりエッチングを行うエッチング装置において、入射口23に配置されたシャッタ羽根14と、シャッタ羽根14が連結された回転アクチェータ12とを備え、回転アクチェータ12の回転によりシャッタ羽根14を、入射口23を開放する垂直位置と入射口23を閉鎖する水平位置とに回転駆動するようにした。
【選択図】図1

Description

本発明は、エッチング装置おけるシャッタ機構に関し、特に、周波数制御デバイスとして用いられる水晶振動子などのパーツをイオンビームによりエッチングを行うためのエッチング装置において、イオンビームのパーツへの入射口を開閉操作するシャッタ機構に関する。
従来、水晶振動子を周波数調整のためにイオンビームによりエッチングを行うためのエッチング装置が知られている(例えば、特許文献1参照)。このエッチング装置は、パレットマトリックス上に多数の水晶振動子を搭載し、下方に設けられたイオンビーム発射装置から発射されたイオンビームを水晶振動子の底部に照射することによりエッチングを行い、周波数調整を行う。この際、各水晶振動子の電極に接続された周波数計測手段により各々の水晶振動子の周波数を計測し、周波数が適正値になるとイオンビームの入射口のシャッタを閉鎖することにより、イオンビームを遮断する。この場合のシャッタ機構は、シャッタ羽根がソレノイドにより水平方向に往復動することにより、開閉動作を行う水平移動型シャッタ機構が採用されている。
US6,273,991 B1号公報
パレットは数ミリメータの小さい水晶振動子などのパーツを搭載するマトリックス状の多数の搭載孔を備えたものであるため、パレットの搭載孔の下方のスペースは極めて小さく、イオンビームの入射口に1個づつシャッタ機構を設けるにはシャッタ機構はできる限り小型化する必要がある。しかし、従来の直線往復移動型のソレノイドを用いたシャッタ機構では、シャッタが水平往復移動する距離が必要とされるため、搭載孔の間隔はシャッタ動作が可能な広いスペースが必要となる。そのため、搭載孔の個数が制限され、搭載するパーツの数が少なくなるという問題があった。さらにまた、水平往復移動では、シャッタ羽根の移動に要する距離が長くなるため、それだけ開閉動作時間が長くなり、エッチング処理工程に時間がかかるという問題もがあった。
本発明は、このような課題を解決するためになされたもので、取付スペースが小さくて済み、かつ開閉動作時間も短いエッチング装置おけるシャッタ機構を提供することを目的とする。
上記課題を解決するため、請求項1に記載のエッチング装置おけるシャッタ機構は、パレットに複数のパーツを搭載し、前記パレットの下方のイオンビーム発射装置から発射されたイオンビームを前記パレットの入射口から該パーツの底部に照射することによりエッチングを行うエッチング装置において、前記入射口に配置されたシャッタ羽根と、前記シャッタ羽根が連結された回転アクチェータとを備え、該回転アクチェータの回転により前記シャッタ羽根を、前記入射口を開放する垂直位置と前記入射口を閉鎖する水平位置とに回転駆動するようにしたことを特徴とするものである。
請求項2記載のエッチング装置おけるシャッタ機構は、請求項1記載のエッチング装置おけるシャッタ機構であって、前記回転アクチェータは、サーボモータであることを特徴とするものである。
請求項3記載のエッチング装置おけるシャッタ機構は、請求項1又は2記載のエッチング装置おけるシャッタ機構であって、前記シャッタ羽根の基部に嵌合部が形成され、該嵌合部を前記回転アクチェータの回転軸に着脱自在に嵌合させたことを特徴とするものである。
本発明によれば、シャッタの開閉動作が90度の往復回転動作であるので、シャッタ動作のスペースが小さくて済み、それだけ多数の搭載孔を設けることが可能となり、かつ開閉動作時間も速くなり、エッチング処理能力が向上する。
本発明のエッチング装置におけるシャッタ機構の斜視図である。 シャッタ機構の分解斜視図である。 シャッタユニットの斜視図である。 シャッタの一部切り欠側面図である。 (a)(b)はシャッタの動作を示す斜視図である。 パレットユニットの平面図である。 図6のA−A線断面図である。
以下、図面を参照して本発明に係るエッチング装置おけるシャッタ機構の実施形態を説明する。
図1は、本発明のエッチング装置におけるシャッタ機構の斜視図、図2は、同上の分解斜視図、図3は、シャッタユニットの斜視図である。
図1、図2に示すように、エッチング装置におけるシャッタ機構1は、下部に脚部2を有するシャッタベース3を備えている。このシャッタベース3上に開口部4を有するシャッタプレート5を備え、このシャッタプレート5上に、開口部4を覆うように2列に小孔6(この実施形態では16個が2列)が形成された第1アパーチャ7が取り付けられている。シャッタベース3には水冷用の水供給のためのコネクタ8が設けられている。シャッタプレート5上および第1アパーチャ7上には、一対のシャッタユニット10a、10bが設けられている。図1に示すように、シャッタユニット10a、10bの両側に位置して、断面L字形のガイドレール17、17が前後方向(図1の左右方向)に平行に設けられ、このガイドレール17に後述のパレットユニット20が移動自在に装着されている。
図3に示すように、シャッタユニット10b(シャッタユニット10aも同一構造)は、フレーム11に並設された複数(図示の例では片方16個)の回転アクチェータ12と、各々の回転アクチェータ12の回転軸13(図4参照)に取り付けられたシャッタ羽根14とを備えたものである。各々のシャッタユニット10a、10bのシャッタ羽根14は、フレーム11の前面に取り付けられたストストッパ部材18の溝18aから前方に突出し、各々第1アパーチャ7の小孔6の上方に配置される。溝18aの下端にはストッパ片18bが形成され、シャッタ羽根14が回転した際ストッパ片18bで水平状態に止められるようになっている。
シャッタユニット10a、10bの後部には、エッチング処理するパーツの周波数を計測して、その計測値に基づいて回転アクチェータ12を制御するインターフェースモジュール15が設けられている。インターフェースモジュール15はフレーム11の下面の取り付けられるとともに、インターフェースモジュール15と回転アクチェータ12は配線9により接続されている。フレーム11の上面にはインターフェースモジュール15を覆うカバー31が取り付けられている。
図4は、シャッタの一部切欠側面図、図5は、シャッタの動作を示す斜視図であって、(a)はシャッタ開放時、(b)はシャッタ閉鎖時を示している。
シャッタ羽根14は、面積の大きい主羽根14aと、面積の小さい補助羽根14bとを貼り合わせた形状であり、図4に示すように、シャッタ羽根14の基部に嵌合部16が形成されている。回転アクチェータ12の回転軸13に嵌合部16を嵌合させることにより、シャッタ羽根14は回転軸13に着脱自在に取り付けられている。シャッタ羽根14が、図5(a)に示すように垂直状態から、図5(b)に示すように水平状態になるように往復回転するようになっている。なお、回転アクチェータ12としてはサーボモータその他の小型モータあるいはソレノイド回転アクチェータが用いられる。
図6は、パレットユニットの平面図、図7は、図6のA−A線断面図である。
図1、図6および図7において、パレットユニット20は、搬送ボート21と、この搬送ボート21上に装着されたパレット22を有している。搬送ボート21は、多数の入射孔23が形成された第2アパーチャ24と、この第2アパーチャ24の両側に形成された側板25とを備えている。第2アパーチャ24の4周には突縁24aが形成され、突縁24aの内側に凹部24bが形成され、この凹部24bが第2アパーチャ24となっている。突縁24上には複数の水平ガイドロール26が設けられ、側板25の両側には垂直ガイドロール27が設けられている。凹部24bに上記パレット22が嵌め込まれている。パレット22には、水晶振動子などのパーツ(図示せず)を搭載するための角型の搭載孔30がマトリックス状に多数(図示の例では横列16個)形成されている。
次に、エッチングの動作について説明する。
ガイドレール17に装着されたパレットユニット20のパレット22の搭載孔23に水晶振動子などのパーツP(図7参照)を搭載し、先頭の2列の搭載孔23Aを第1アパーチャ7の小孔6上に合致させる。このとき、全てのシャッタ羽根14は、図7に鎖線で示すように垂直位置に回転しており、これにより、下方に設けられているプラズマイオン発射装置(図示せず)から発射されるプラズマイオンIが小孔6を通って第2アパーチャ24の入射孔23からパーツに入射し、これをエッチングする。パーツの電極はインターフェースモジュール15に接続され、パーツの周波数を常時計測している。周波数が適正値になった瞬間、インターフェースモジュール15の制御により回転アクチェータ12を制御し、シャッタ羽根14を図7の実線のように水平位置に回転させることにより、入射孔23を閉鎖し、プラズマイオンを塞き止める。
シャッタ羽根14により閉鎖されていない入射孔23からはプラズマイオンの入射は継続してエッチングが行われ、周波数が適正値になったものから順次シャッタ羽根14を回転させて入射孔23を閉鎖し、全てのシャッタ羽根14(合計32個)が閉鎖すると、先頭の2列の搭載孔30に搭載されているパーツのエッチングは終了する。次いで、パレットユニット20を間欠送りし、次の2列の搭載孔30を入射孔23に合致させ、同様にしてエッチング操作を行う。
以上のように、本発明のエッチング装置おけるシャッタ機構は、回転アクチェータ12によりシャッタ羽根14を90度回転させることにより、開閉動作を行うようにしたので、水平移動と比べてシャッタ羽根14の移動スペースを大幅に縮小することができ、パレット22の下方の狭いスペースに、より多くのシャッタを取り付けることができ、したがって、その分1枚のパレットに多くの搭載孔30を設けることができるので、一度により多くのパーツのエッチング処理を行うことができる。また、シャッタの開閉動作が90度の範囲の往復回転であるので、開閉動作のスピードも速くなり、エッチングの処理スピードを速くすることができる。
エッチング処理するパーツとしては、水晶振動子のほか、圧電素子、発光素子その他任意の半導体に適用することができる。
10a、10b シャッタユニット
14 シャッタ羽根
12 回転アクチェータ
13 回転軸
16 嵌合部
22 パレット
23 入射口
I イオンビーム

Claims (3)

  1. パレットに複数のパーツを搭載し、前記パレットの下方のイオンビーム発射装置から発射されたイオンビームを前記パレットの入射口から該パーツの底部に照射することによりエッチングを行うエッチング装置において、
    前記入射口に配置されたシャッタ羽根と、
    前記シャッタ羽根が連結された回転アクチェータとを備え、
    該回転アクチェータの回転により前記シャッタ羽根を、前記入射口を開放する垂直位置と前記入射口を閉鎖する水平位置とに回転駆動するようにしたことを特徴とするエッチング装置おけるシャッタ機構。
  2. 前記回転アクチェータは、サーボモータであることを特徴とする請求項1記載のエッチング装置おけるシャッタ機構。
  3. 前記シャッタ羽根の基部に嵌合部が形成され、該嵌合部を前記回転アクチェータの回転軸に着脱自在に嵌合させたことを特徴とする請求項1又は2記載のエッチング装置おけるシャッタ機構。
JP2010046640A 2010-03-03 2010-03-03 エッチング装置 Active JP5671242B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010046640A JP5671242B2 (ja) 2010-03-03 2010-03-03 エッチング装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010046640A JP5671242B2 (ja) 2010-03-03 2010-03-03 エッチング装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2011179093A true JP2011179093A (ja) 2011-09-15
JP2011179093A5 JP2011179093A5 (ja) 2011-11-24
JP5671242B2 JP5671242B2 (ja) 2015-02-18

Family

ID=44690911

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010046640A Active JP5671242B2 (ja) 2010-03-03 2010-03-03 エッチング装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5671242B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013090103A (ja) * 2011-10-17 2013-05-13 Seiko Epson Corp シャッター装置
JP2015023325A (ja) * 2013-07-17 2015-02-02 サンダース アンド アソシエイツ エルエルシー 水晶振動子のエッチング方法、及び、エッチング装置。

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6273991B1 (en) * 1999-07-28 2001-08-14 Saunders & Associates, Inc. Apparatus for plasma ion trimming of frequency devices
US20020100744A1 (en) * 2001-01-31 2002-08-01 Leitz John R. System for frequency adjustment of piezoelectric resonators by dual-track ion etching
JP2003057397A (ja) * 2001-08-17 2003-02-26 Mitsubishi Electric Corp ビーム電流減衰器
JP2003131145A (ja) * 2001-10-24 2003-05-08 Seiko Instruments Inc 可変光減衰器及び装置
JP2007172927A (ja) * 2005-12-20 2007-07-05 Nissin Ion Equipment Co Ltd イオンビーム照射装置およびビーム均一性調整方法
JP2009226418A (ja) * 2008-03-19 2009-10-08 Hidaka Seiki Kk サクション装置及び熱交換器用フィンの製造装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6273991B1 (en) * 1999-07-28 2001-08-14 Saunders & Associates, Inc. Apparatus for plasma ion trimming of frequency devices
US20020100744A1 (en) * 2001-01-31 2002-08-01 Leitz John R. System for frequency adjustment of piezoelectric resonators by dual-track ion etching
JP2003057397A (ja) * 2001-08-17 2003-02-26 Mitsubishi Electric Corp ビーム電流減衰器
JP2003131145A (ja) * 2001-10-24 2003-05-08 Seiko Instruments Inc 可変光減衰器及び装置
JP2007172927A (ja) * 2005-12-20 2007-07-05 Nissin Ion Equipment Co Ltd イオンビーム照射装置およびビーム均一性調整方法
JP2009226418A (ja) * 2008-03-19 2009-10-08 Hidaka Seiki Kk サクション装置及び熱交換器用フィンの製造装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013090103A (ja) * 2011-10-17 2013-05-13 Seiko Epson Corp シャッター装置
JP2015023325A (ja) * 2013-07-17 2015-02-02 サンダース アンド アソシエイツ エルエルシー 水晶振動子のエッチング方法、及び、エッチング装置。

Also Published As

Publication number Publication date
JP5671242B2 (ja) 2015-02-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5671242B2 (ja) エッチング装置
TW201446377A (zh) 用於形成複數雷射光束群組的儀器及方法
SG161178A1 (en) Die ejector
JP5490210B2 (ja) レーザーアニーリング装置
KR102109034B1 (ko) 마스크 제조 방법
JP2011179093A5 (ja)
JP5220121B2 (ja) レーザー加工装置
KR20130070392A (ko) 레이저 용접용 지그장치
CN203631975U (zh) 一种具有防光反馈作用的高功率半导体激光加工光源系统
US20180312963A1 (en) Substrate bearing assembly and magnetron sputtering device
KR101761585B1 (ko) 하향식 기판 레이저 에칭 장치
TW201334118A (zh) 雷射劃線系統、設備及方法
JP4473289B2 (ja) イオンエッチングによる圧電共振子の共振周波数調整装置及び共振周波数調整方法
KR20140131449A (ko) 강화유리 셀의 제조방법
JP2017039272A (ja) ブレイク装置
CA2931603C (en) Acousto-optic deflector comprising multiple electro-acoustic transducers
JP6402895B2 (ja) レーザ加工方法およびレーザ加工装置
WO2013042522A1 (ja) 光記録ヘッドおよび画像形成装置
KR102003229B1 (ko) 레이저 드릴링 겸용 에칭장치
KR20180041515A (ko) 진공챔버용 게이트밸브
CN103537800B (zh) 具有防光反馈作用的高功率半导体激光加工光源系统
JP2011238672A (ja) ツールホルダおよびこれを用いたスクライブ装置
JP6097913B2 (ja) シャッタ機構、シャッタ開閉方法、プログラム、及びシャッタ機構を備えた周波数調整装置
JP5944353B2 (ja) 水晶振動子のエッチング方法、及び、エッチング装置。
CN220825255U (zh) 用于质谱仪的离子源清洁靶板

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20111006

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20111104

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20140107

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20140326

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20141202

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20141219

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5671242

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250