JP2011177974A - 発光素子アレイおよび印刷装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 広範囲に照射できる発光素子アレイおよび印刷装置を提供する。
【解決手段】 光照射ヘッド１０では、第１方向Ｄ１，Ｄ２および該第１方向Ｄ１，Ｄ２に交わる第２方向Ｄ３，Ｄ４に沿って配列されている複数の発光素子４０と、該複数の発光素子４０を収容し、当該複数の発光素子４０の発する光を内周面で反射する複数の窪み部３０ａを有する複数の支持基板３０と、を備えている。複数の支持基板３０は、第１方向Ｄ１，Ｄ２に沿って配列されている。第１方向Ｄ１，Ｄ２に沿った第１配列における端に位置する窪み部３０ａは、第１方向Ｄ１，Ｄ２における外側に内周面が傾いている。
【選択図】図１

Description

本発明は、発光素子アレイおよび印刷装置に関する。

近年、印刷媒体の多様化、環境に対する配慮、印刷スピードの高速化などの理由から、紫外線硬化型インク（ＵＶインク）を用いた印刷手法が産業用途において注目されている。ＵＶインクを用いた印刷では、ＵＶインクを印刷媒体に付着させ、付着したインクに紫外光（ＵＶ光）を照射して、このＵＶインクを短時間で硬化させている。

従来、かかる紫外線硬化型インクを硬化するための紫外線照射ヘッドの光源としては、一般に高圧水銀ランプ、低圧水銀ランプなどの蛍光ランプが使用されてきた。近年、例えば特許文献１に記載されたインクジェット式記録装置のように、ＵＶ光を発するＵＶ−ＬＥＤ素子が基体の一方主面に複数配列されたＵＶ−ＬＥＤアレイを照射光源として用いた印刷装置が提案されている。

特開２００５−１０４１０８号公報

このＵＶ−ＬＥＤアレイを照射光源として用いた印刷装置では、ＵＶインクに対してＵＶ光が照射されないと、ＵＶインクが硬化せずに残ってしまう。ＵＶ光の照射範囲を広げようとして、複数の基板に実装されているＵＶ−ＬＥＤアレイを接続しようとすると、ＵＶ光が照射されない隙間ができてしまう場合があった。

本発明は、このような従来の技術における課題に鑑みて案出されたものである。本発明の目的は、広範囲に照射できる発光素子アレイおよび印刷装置を提供することにある。

本発明の発光素子アレイは、第１方向および該第１方向に交わる第２方向に沿って配列されている複数の発光素子と、該複数の発光素子を収容し、当該複数の発光素子の発する光を内周面で反射する複数の窪み部を有する複数の支持基板と、を備えている。前記複数の支持基板は、前記第１方向に沿って配列されている。前記第１方向に沿った第１配列における端に位置する前記窪み部のうち少なくとも一方は、前記第１方向における外側に内周面が傾いている。

本発明の印刷装置は、上述の発光素子アレイと、記録媒体を第２方向に搬送する搬送機構と、前記発光素子の発する光で感光する感光性材料を前記記録媒体に付着させる付着機構と、を備えている。

本発明によれば、広範囲に照射できる発光素子アレイおよび印刷装置を提供することができる。

本発明の発光素子アレイの実施形態の一例を示す光照射ヘッドの概略構成図である。 図１に示した光照射ヘッドの要部を拡大した平面図である。 図２に示したＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図である。 図３に示した光照射ヘッドの一部構成を省略した図である。 図３に示した光照射ヘッドの要部を拡大した図である。 本発明の発光素子アレイの実施形態の他の例を示す光照射ヘッドの概略構成図である。 図6に示した光照射ヘッドの要部を拡大した断面図である。 本発明の印刷装置の実施形態の一例を示す概略構成図である。 図８に示した印刷装置の側面図である。

以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。以下の実施の形態は、例示するものであって、これらの実施の形態に本発明が限定されるものではない。

＜発光素子アレイの第１の実施形態＞
本実施形態では、発光素子アレイとして、図１〜５に示した光照射ヘッド１０を採用している。この光照射ヘッド１０は、支持基体２０と、複数の支持基板３０と、複数の発光素子４０と、配線導体５０と、封止材６０とを含んで構成されている。

支持基体２０は、複数の支持基板３０を支持する機能を担っている。この支持基体２０の上には、複数の支持基板３０が第１方向Ｄ１，Ｄ２と、第２方向Ｄ３，Ｄ４とに沿って配列されている。この支持基体２０の形成材料としては、例えば種々の金属材料、セラミックス、樹脂材料が挙げられる。この支持基体２０としては、熱伝導率の大きい材料が好ましい。本実施形態の支持基体２０は、銅によって形成されている。

支持基板３０は、複数の発光素子４０を支持する機能を担っている。この支持基板３０は、支持基体２０の上に複数配列されている。複数の支持基板３０、第１方向Ｄ１，Ｄ２と、第２方向Ｄ３，Ｄ４とに沿って配列されている。複数の支持基板３０の側面は、第２方向Ｄ３，Ｄ４に沿って延びている。支持基板３０には、上面より窪んでいる複数の窪み部３０ａが形成されている。この窪み部３０ａは、第１方向Ｄ１，Ｄ２と、第２方向Ｄ３，Ｄ４とに沿って配列されている。

本実施形態の支持基板３０は、第１基板３１と、第２基板３２とを含んで構成されている。第２基板３２は、第１基板３１の上に形成されている。

第２基板３２は、厚み方向Ｄ５，Ｄ６に貫いている貫通孔３２ａを有している。この貫通孔３２ａは、第２基板３２の上面と下面とに開口を有している。この貫通孔３２ａは、下面側の開口が第１基板３１で塞がれている。支持基板３０の窪み部３０ａは、第２基板３２の貫通孔３２ａと、当該貫通孔３２ａの開口の一方を塞いでいる第１基板３１とで形成されている。

本実施形態の窪み部３０ａは、第１方向Ｄ１，Ｄ２に沿った配列における端に位置するものの内周面が、第１方向Ｄ１，Ｄ２における外側に傾いている。また、窪み部３０ａは、内周面が第１方向Ｄ１，Ｄ２における外側に傾いている。この「第１方向Ｄ１，Ｄ２における外側」とは、第１方向Ｄ１，Ｄ２に沿った配列における中央よりもＤ１方向側に位置するものはＤ１方向を、当該中央よりもＤ２方向側に位置するものはＤ２方向をいう。本実施形態の窪み部３０ａは、第１方向Ｄ１，Ｄ２における形状が異なっている。具体的には、窪み部３０ａの内周面の延在方向と、窪み部３０ａの底面の法線方向との交差角度
θが、第１方向Ｄ１，Ｄ２において異なっている。ここで、窪み部３０ａの第１方向Ｄ１，Ｄ２におけるＤ１方向側の交差角度を第１交差角度θ_１とし、窪み部３０ａの第１方向Ｄ１，Ｄ２におけるＤ２方向側の交差角度を第２交差角度θ_２とする。内周面が第１方向Ｄ１，Ｄ２におけるＤ１方向側に傾いている場合、この第１交差角度θ_１は、第２交差角度θ_２よりも大きくなっている。Ｄ２方向側に傾いている場合、この第２交差角度θ_２は、第１交差角度θ_１よりも大きくなっている。本実施形態の窪み部３０ａの内周面の傾きは、被照射物において、隣接する支持基板３０の間を含めた所定の範囲に光が照射されるように調整される。この調整に際しては、第１方向Ｄ１，Ｄ２において、光を広範囲に照射することが重要である。この窪み部３０ａは、複数の支持基板３０に配置されている発光素子４０の発する光が同じ領域に反射するように構成されていてもよい。

支持基板３０は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、およびガラスセラミックスなどのセラミックス、ならびにエポキシ樹脂、および液晶ポリマー（ＬＣＰ）などの樹脂、などによって形成される。

支持基板３０がセラミックスなどから成る場合の当該支持基板３０の製造方法では、まず、焼成することで支持基板３０となる複数のグリーンシートを準備する。次に、発光素子４０と入力端子との電気的な接続を介する配線導体５０となる金属ペーストをグリーンシートの間に配置する。この配線導体５０となる金属ペーストとしては、例えばタングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、マンガン（Ｍｎ）、および銅（Ｃｕ）などの金属を含有させたものが挙げられる。次に、支持基板３０を焼成するのと同時に、金属ペーストを併せて焼成することによって、配線導体５０を有する支持基板３０を形成することができる。このような配線導体５０は、上記周知のメタライズ法、メッキ法などを用いて形成すればよい。

また、支持基板３０が樹脂から成る絶縁体の場合の当該支持基板３０の製造方法では、まず、硬化することで支持基板３０となる樹脂の前駆体を準備する。次に、発光素子４０と入力端子との電気的な接続を介する配線導体５０となるリード端子を支持基板３０となる樹脂の前駆体の中に埋設する。この前駆体の中に埋設する際に、リード端子の一端を発光素子４０の側に搭載部に導出して、他端を支持基板３０の側面、下面から露出させることによって、他の素子と電気的に接続することができる。このリード端子の形成材料としては、例えばＣｕ、Ａｇ、Ａｌ、鉄（Ｆｅ）−ニッケル（Ｎｉ）−コバルト（Ｃｏ）合金、およびＦｅ−Ｎｉ合金などの金属材料が挙げられる。

発光素子４０は、光を照射する機能を担っている。この発光素子４０は、支持基板３０の上に複数配置されている。この発光素子４０は、窪み部３０ａの中に収容されている。この発光素子４０は、窪み部３０ａの底面における中央に配置されている。また、この発光素子４０は、窪み部３０ａの開口における中央よりも、第１方向Ｄ１，Ｄ２におけるＤ２方向側に位置している。内周面の第１方向Ｄ１，Ｄ２における外側への傾きが大きいほど、窪み部３０ａの底面における中央と、窪み部３０ａの開口における中央との距離が長くなっている。

発光素子４０は、素子基板４１の第１主面の上に発光層４２が設けられて構成されている。この素子基板４１としては、例えばサファイアなどが挙げられる。この発光層４２としては、例えばＧａＮなどの化合物半導体からなるものが挙げられる。本実施形態では、発光素子４０をフリップチップ接続すべく、素子基板４１の２つの主面のうち、第１基板３１の上面と対向している側の主面の上に発光層４２が設けられている。

本実施形態では、発光層４２が発する光の波長のピークスペクトルが３８０〔ｎｍ〕以下のＵＶ光を発するものを採用している。つまり、本実施形態では、発光素子４０として
ＵＶ−ＬＥＤ素子を採用している。発光層４２は、素子基板４１の第１主面に複数の半導体層が積層されている（なお、この半導体層は、個別に図示していない）。より具体的には、発光層４２は、例えば、素子基板４１の第１主面から、ｎ型およびｐ型のうちの一方の導電型の第１の半導体層と、第１のコンタクト層と、第１半導体層と逆の型の第２の導電型の半導体層と、第２のコンタクト層と、がこの記載の順番で積層されて形成されている。

また、発光層４２の第１基板３１と対向する側の表面には、例えばＡｇを主成分とする素子電極４３，４４が設けられている。発光層４２の表面に設けられた、これらの素子電極４３，４４が、支持基板３０に設けられた配線導体５０に接続されている。本実施形態の発光素子４０は、第１基板３１の一方主面にフリップチップされた状態で配置されている。発光層４２は、素子電極４３，４４間に流れる電流の量に応じた光量の光を発する。本実施形態の素子基板４１は、サファイアによって形成されており、発光層４２の発する光に対して比較的良好な透明性を有する。なお、本実施形態では、発光素子４０を電流の量で制御しているが、電圧の大きさで制御してもよい。

本実施形態では、例えば発光層４２が平面視において約０．６〔ｍｍ〕×０．６〔ｍｍ〕の大きさの発光素子４０が、第１基板３１の第１主面に、約２．６〔ｍｍ〕と比較的小さな実装間隔で配列されている。

光照射ヘッド１０では、発光素子４０から放射される光のうち第２基板３２の第１窪み部３０ａの内周面に向かう光が、第１窪み部３０ａの内周面で上方に反射されて、図中の上方に向けて効率的に照射されるように構成されている。本実施形態の第２基板３２は、白色光源の下で白色に視認される、多孔質のセラミックスからなる。このセラミックスは、例えば紫外線領域の光に対して、比較的良好な反射性を有するように選択される。この第２基板３２として採用されるセラミックスとしては、例えば酸化アルミニウム質焼結体、酸化ジルコニウム質焼結体、および窒化アルミニウム質焼結体などが挙げられる。また、第２基板３２は、エポキシ樹脂、および液晶ポリマー（ＬＣＰ）などの樹脂で構成されてもよい。また、所望の反射性を達成するために、第２基板３２の材質、発光素子４０から発する光の波長などに応じて、第２基板３２の貫通孔３２ａの内周面に金属性の反射膜が設けられていてもよい。このような金属製の反射膜は、例えば金属メッキ、蒸着などによって形成することができる。

配線導体５０は、複数の発光素子４０の電気的な接続を担っている。本実施形態の配線導体５０は、窪み部３０ａの底面に配線電極５０ａが設けられている。この配線電極５０ａは、発光素子４０の素子電極４３，４４に電気的に接続されている。

封止材６０は、発光素子４０が発する光を良好に透過する材料が選択される。この封止材６０としては、例えばシリコーン樹脂が挙げられる。また、封止材６０の屈折率は、空気の屈折率である約１．０と比較して、素子基板４１の屈折率により近い材料が選択される。本実施形態の封止材６０は、屈折率が約１．４のシリコーン樹脂で形成されており、屈折率が約１．０の空気に比べて、屈折率が１．７のサファイアで形成されている素子基板４１に近い値となっている。

光照射ヘッド１０では、第１方向Ｄ１，Ｄ２および該第１方向Ｄ１，Ｄ２に交わる第２方向Ｄ３，Ｄ４に沿って配列されている複数の発光素子４０と、該複数の発光素子４０を収容し、当該複数の発光素子４０の発する光を内周面で反射する複数の窪み部３０ａを有する複数の支持基板３０と、を備えている。複数の支持基板３０は、第１方向Ｄ１，Ｄ２に沿って配列されている。第１方向Ｄ１，Ｄ２に沿った第１配列における端に位置する窪み部３０ａは、第１方向Ｄ１，Ｄ２における外側に内周面が傾いている。そのため、この
光照射ヘッド１０では、窪み部３０ａによって反射された光を、第１方向Ｄ１，Ｄ２における外側に照射することができる。したがって、この光照射ヘッド１０では、複数の支持基板３０を配列しても、広い範囲に光を照射することができる。

＜発光素子アレイの第２の実施形態＞
図６，７に示した本実施形態の光照射ヘッド１０Ａでは、支持基板３０Ａを採用している点が、光照射ヘッド１０と異なっている。なお、本実施形態においては、光照射ヘッド１０と異なる点のみについて説明する。また、光照射ヘッド１０と同様の構成要素については、同一の参照符号を用いて重複する説明を省略する。

本実施形態の支持基板３０Ａは、第１方向Ｄ１，Ｄ２に２つ並べて配置されている。この支持基板３０Ａは、窪み部３０Ａａを有している。

本実施形態の窪み部３０Ａａは、第１方向Ｄ１，Ｄ２に並べて配置されている２つの支持基板３０Ａで形状が異なっている。ここで、Ｄ１方向側に位置する支持基板３０Ａの窪み部を第１窪み部３０Ａｂとし、Ｄ２方向側に位置する支持基板３０Ａの窪み部を第２窪み部３０Ａｃとする。

この第１窪み部３０Ａｂは、内周面が第１方向Ｄ１，Ｄ２におけるＤ２方向側に傾いている。この内周面の傾きは、Ｄ２方向側に位置する第１窪み部３０Ａｂであるほど、傾きが大きくなっている。

この第２窪み部３０Ａｃは、内周面が第１方向Ｄ１，Ｄ２におけるＤ１方向側に傾いている。この内周面の傾きは、Ｄ１方向側に位置する第２窪み部３０Ａｃであるほど、傾きが大きくなっている。

本実施形態の光照射ヘッド１０Ａでは、第１窪み部３０ＡｂがＤ１方向側からＤ２方向側に向かうにつれて、内周面が第１方向Ｄ１，Ｄ２におけるＤ２方向側へ大きく傾いている。本実施形態の光照射ヘッド１０Ａでは、第２窪み部３０ＡｃがＤ２方向側からＤ１方向側に向かうにつれて、内周面が第１方向Ｄ１，Ｄ２におけるＤ１方向側へ大きく傾いている。そのため、この光照射ヘッド１０Ａでは、第１窪み部３０Ａａによって反射された光を、第１方向Ｄ１，Ｄ２におけるＤ２方向側に照射することができる。また、この光照射ヘッド１０Ａでは、第２窪み部３０Ａａによって反射された光を、第２方向Ｄ３，Ｄ４におけるＤ１方向側に照射することができる。したがって、この光照射ヘッド１０Ａでは、２つの支持基板３０Ａを配列しても、広い範囲に光を照射することができる。

＜印刷装置＞
本発明の印刷装置の実施形態として、図８，９に示した印刷装置１を例に挙げて説明する。この印刷装置１は、発光素子アレイとしての光照射ヘッド１０と、搬送機構１１と、付着機構としてのインクジェットヘッド１２と、制御機構１３とを備えている。本実施形態の印刷装置１は、発光素子アレイとして光照射ヘッド１０を採用しているが、光照射ヘッド１０Ａを採用してもよい。

搬送機構１１は、記録媒体９０を第２方向Ｄ３，Ｄ４に搬送する機能を担っている。この搬送機構１１は、インクジェットヘッド１２、光照射ヘッド１０の順で記録媒体９０が通過するように構成されている。この搬送機構１１は、載置台１１１と、搬送ローラ１１２とを含んで構成されている。この載置台１１１は、記録媒体９０を載置するものであり、この搬送ローラ１１２は、記録媒体９０を第２方向Ｄ３，Ｄ４に移動させるものである。

インクジェットヘッド１２は、搬送機構１１を介して搬送される記録媒体９０に対して、感光性材料を付着させる機能を有している。このインクジェットヘッド１２は、この感光性材料を含む液滴を記録媒体９０に向けて吐出し、記録媒体９０に被着させるように構成されている。本実施形態では、感光性材料として紫外線硬化型インク（ＵＶインク）を採用している。この感光性材料としては、ＵＶインクの他に、例えば感光性レジスト、光硬化型樹脂などが挙げられる。

本実施形態では、インクジェットヘッド１２としてライン型のインクジェットヘッドを採用している。このインクジェットヘッド１２は、第２方向Ｄ３，Ｄ４に交差する第１方向Ｄ１，Ｄ２において、記録媒体９０よりも長くなっており、記録媒体９０の第１主面の全体にＵＶインクを付着させるように構成されている。本実施形態では、第１方向Ｄ１，Ｄ２と第２方向Ｄ３，Ｄ４とが直交している。また、この第２方向は、記録媒体９０の第１主面が広がる方向に沿っている。言い換えると、記録媒体９０の第１主面は、第１方向Ｄ１，Ｄ２と第２方向Ｄ３，Ｄ４とで構成される面方向に広がっている。

このインクジェットヘッド１２は、複数の吐出孔１２ａを有しており、この吐出孔１２ａからＵＶインクを吐出するように構成されている。インクジェットヘッド１２は、記録媒体９０の第１主面に付着したＵＶインクが、第１方向Ｄ１，Ｄ２において間隔を空けないような間隔で、複数の吐出孔１２ａが設けられている。

なお、本実施形態では、付着機構としてインクジェットヘッド１２を例に挙げたが、これに限られるものではない。例えば、付着機構として、シリアル型のインクジェットヘッドを採用していてもよい。また、付着機構として、ライン型またはシリアル型の噴霧ヘッドを採用してもよい。さらに、付着機構として、記録媒体９０の静電気を蓄え、かかる静電気で感光性材料を付着させる静電式ヘッドを採用してもよい。さらに、付着機構として、記録媒体９０を液状の感光性材料に浸して、かかる感光性材料を付着させる浸液装置を採用してもよい。さらに、付着機構として刷毛、ブラシ、およびローラを採用してもよい。

印刷装置１において光照射ヘッド１０は、搬送機構１１を介して搬送される、感光性材料が付着した記録媒体９０を感光させる機能を担っている。この光照射ヘッド１０は、第２方向Ｄ３，Ｄ４において、インクジェットヘッド１２の下流側に設けられている。また、印刷装置１において発光素子４０は、記録媒体９０に付着した感光性材料を露光する機能を担っている。

制御機構１３は、光照射ヘッド１０の発光を制御する機能を担っている。この制御機構１３のメモリには、インクジェットヘッド１２から吐出されるインク滴を硬化するのが比較的良好になるような光の特徴を示す情報が格納されている。この格納情報の具体例を挙げると、吐出するインク滴を硬化するのに適した波長分布特性、および発光強度（各波長域の発光強度）を表す数値が挙げられる。本実施形態の印刷装置１では、この制御機構１３を有することによって、制御機構１３の格納情報に基づいて、複数の発光層４２に入力する駆動電流の大きさを調整することもできる。このことから、印刷装置１によれば、使用するインクの特性に応じた適正な光量で光を照射することができ、比較的低エネルギーの光で、インク滴を硬化させることができる。

この印刷装置１では、搬送機構１１が記録媒体９０を第２方向Ｄ３，Ｄ４に搬送している。インクジェットヘッド１２は、搬送されている記録媒体９０に対してＵＶインクを吐出して、記録媒体９０の表面にＵＶインクを付着させる。このとき、記録媒体９０に付着させるＵＶインクは、全面付着であっても、部分付着であっても、所望パターンでの付着であってもよい。この印刷装置１では、記録媒体９０に付着したＵＶインクに光照射ヘッ
ド１０の発するＵＶ光を照射して、ＵＶインクを硬化させている。

本実施形態の印刷装置１は、光照射ヘッド１０の有する効果を享受することができる。そのため、印刷装置１では、記録媒体９０に対してＵＶ光を広い範囲に照射することができる。したがって、印刷装置１では、感光性材料に対してＵＶ光を照射することができる。

本実施形態の印刷装置１では、支持基板３０の間の領域にもＵＶ光を照射することができるので、記録媒体９０に対して光照射ヘッド１０を近づけて配置することできる。そのため、この印刷装置１は、小型化を図るうえで好適である。

以上、本発明の具体的な実施形態を示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、発明の要旨から逸脱しない範囲内で種々の変更が可能である。

本実施形態では、インクジェットヘッド１２を用いた印刷装置１に光照射ヘッドを適用した例を示している。この光照射ヘッド１０は、例えば対象体表面にスピンコートした光硬化樹脂を硬化させる専用装置など、各種類の光硬化樹脂の硬化に適用することができる。また、例えば、露光装置における照射光源などに用いてもよい、。

また、印刷装置１の実施形態は、以上の実施形態に限定されない。例えば、軸支されたローラを回転させ、このローラ表面に沿って記録媒体を搬送する、いわゆるオフセット印刷型のプリンタであってもよく、同様の効果を奏する。

１・・・印刷装置
１０・・・光照射ヘッド
１１・・・搬送機構
１１１・・・載置台
１１２・・・搬送ローラ
１２・・・インクジェットヘッド
１２ａ・・・吐出孔
１３・・・制御機構
２０・・・支持基体
３０・・・支持基板
３０ａ・・・窪み部
３１・・・第１基板
３２・・・第２基板
３２ａ・・・貫通孔
４０・・・発光素子
４１・・・素子基板
４２・・・発光層
４３，４４・・・素子電極
５０・・・配線導体
５０ａ・・・配線電極
６０・・・封止材
９０・・・記録媒体

Claims (6)

1. 第１方向および該第１方向に交わる第２方向に沿って配列されている複数の発光素子と、該複数の発光素子を収容し、当該複数の発光素子の発する光を内周面で反射する複数の窪み部を有する複数の支持基板と、を備えており、
   前記複数の支持基板は、前記第１方向に沿って配列されており、
   前記第１方向に沿った第１配列における端に位置する前記窪み部のうち少なくとも一方は、前記第１方向における外側に内周面が傾いている、発光素子アレイ。
2. 前記第１配列における端に位置する前記窪み部のうち少なくとも一方は、前記第１方向に沿った断面において、当該配列の中央側に位置する方に比べて外側に位置する方の前記内周面の傾斜角が大きい、請求項１に記載の発光素子アレイ。
3. 前記第１配列における中央から一方側に位置する複数の前記窪み部の内周面は、前記中央から端に向かうにつれて、第１方向における外側への傾きが大きくなっていている、請求項１または２に記載の発光素子アレイ。
4. 前記第１配列における複数の前記窪み部は、前記一方側から他方側に向かうにつれて、内周面が第１方向における外側へ大きく傾いている、請求項１または２に記載の発光素子アレイ。
5. 前記第１配列における複数の前記窪み部が前記他方側から前記一方側に向かうにつれて、内周面が第１方向における外側へ大きく傾いている他の支持基板を有している、請求項４に記載の発光素子アレイ。
6. 請求項１から５のいずれかに記載の発光素子アレイと、
   記録媒体を第２方向に搬送する搬送機構と、
   前記発光素子の発する光で感光する感光性材料を前記記録媒体に付着させる付着機構と、を備えている印刷装置。
   

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