JP2011174862A - Substrate holding device and defect correction device using the same - Google Patents

Substrate holding device and defect correction device using the same Download PDF

Info

Publication number
JP2011174862A
JP2011174862A JP2010040258A JP2010040258A JP2011174862A JP 2011174862 A JP2011174862 A JP 2011174862A JP 2010040258 A JP2010040258 A JP 2010040258A JP 2010040258 A JP2010040258 A JP 2010040258A JP 2011174862 A JP2011174862 A JP 2011174862A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
support
roller
pair
defect
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2010040258A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yasuyuki Fujita
康之 藤田
Hiroaki Oba
博明 大庭
Tatsuji Inoue
達司 井上
Akihiro Yamanaka
昭浩 山中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NTN Corp
Original Assignee
NTN Corp
NTN Toyo Bearing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NTN Corp, NTN Toyo Bearing Co Ltd filed Critical NTN Corp
Priority to JP2010040258A priority Critical patent/JP2011174862A/en
Priority to CN2011100507737A priority patent/CN102201355A/en
Publication of JP2011174862A publication Critical patent/JP2011174862A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate holding device that can hold a substrate by a simpler structure, and to provide a defect correction device to which the substrate holding device is applied. <P>SOLUTION: In the defect correction device 1, a pair of substrate end supporting tables 3 is arranged on which a glass substrate 99 is placed. In a region sandwiched by the pair of substrate end supporting tables 3, a plurality of roller mechanisms 4 for supporting the substrate are provided to support the glass substrate 99 from the lower part. A substrate suction table 26 is fitted to the roller mechanism 4 for supporting the substrate in order to suck the lower surface of the placed glass substrate 99 and hold it. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は基板保持装置およびそれを用いた欠陥修正装置に関し、特に、基板を吸着して保持する基板保持装置と、そのような基板保持装置を用いた、パターンの欠陥を修正する欠陥修正装置とに関するものである。   The present invention relates to a substrate holding device and a defect correction device using the same, and more particularly to a substrate holding device that sucks and holds a substrate, and a defect correction device that corrects a pattern defect using such a substrate holding device. It is about.

液晶ディスプレイの製造工程においては、基板に形成される微細なパターンに欠陥が生じることがある。特に、カラーフィルターの工程において発生する欠陥としては、画素の色が抜けた白欠陥と称される欠陥や、画素の色が混ざった黒欠陥と称される欠陥がある。また、画素の表面に異物等が付着した異物欠陥がある。   In the manufacturing process of a liquid crystal display, a defect may occur in a fine pattern formed on a substrate. In particular, defects that occur in the color filter process include a defect called a white defect in which the color of a pixel is lost and a defect called a black defect in which the color of a pixel is mixed. In addition, there is a foreign matter defect in which foreign matter or the like adheres to the surface of the pixel.

欠陥修正装置では、あらかじめ検査装置によって得られた検査結果のデータに基づいて、基板の位置合わせが行われる。次に、オペレータにより、観察光学系によって欠陥の大きさや形状が確認されて修正条件が決められる。このとき、欠陥に所定の光を照射して基板を透過した透過光を観察することによって、欠陥の状態を把握することが不可欠とされる。また、欠陥を修正した後の修正状態を確認するためにも透過光による観察が不可欠とされる。   In the defect correction apparatus, the substrates are aligned based on the inspection result data obtained in advance by the inspection apparatus. Next, the operator confirms the size and shape of the defect by the observation optical system and determines the correction condition. At this time, it is indispensable to grasp the state of the defect by irradiating the defect with predetermined light and observing the transmitted light transmitted through the substrate. In addition, observation with transmitted light is indispensable in order to confirm the corrected state after correcting the defect.

ここで、このような透過光による観察光学系を備えた一般的な欠陥修正装置について説明する。図27に示すように、欠陥修正装置101では、基板を搭載する透明のステージ102の下方に、基板に向けて所定の光を出射する照明光源103が配設されている。ステージ102の上方には、基板を透過した透過光を観察する観察光学系104が配設されている。   Here, a general defect correction apparatus provided with an observation optical system using such transmitted light will be described. As shown in FIG. 27, in the defect correction apparatus 101, an illumination light source 103 that emits predetermined light toward the substrate is disposed below the transparent stage 102 on which the substrate is mounted. Above the stage 102, an observation optical system 104 for observing transmitted light that has passed through the substrate is disposed.

近年、液晶ディスプレイの大画面化に対応するため、使用されるガラス板(マザーガラス)のサイズが大型化し、たとえば2850×3050mmのガラス板が使用されるようになってきている。このようなサイズのガラス板に発生した欠陥を修正するために、欠陥修正装置のステージのサイズとして、このガラス板のサイズよりも大きなサイズが必要とされる。このステージとしては、通常、透明なガラス板が採用される。しかしながら、ガラス板の厚みやサイズにも制限があり、1枚のガラス板によってステージを形成することが困難な状況になりつつある。   In recent years, in order to cope with an increase in the screen size of a liquid crystal display, the size of a glass plate (mother glass) used has increased, and for example, a glass plate of 2850 × 3050 mm has been used. In order to correct a defect generated in a glass plate having such a size, a size larger than the size of the glass plate is required as the stage size of the defect correcting device. As this stage, a transparent glass plate is usually employed. However, the thickness and size of the glass plate are also limited, and it is becoming difficult to form a stage with a single glass plate.

最近では、複数枚のガラス板を繋ぎ合わせたステージも提案されている。ところが、このようなステージでは、透過光による観察を行う際に、ガラス板とガラス板とを繋ぎ合わせた部分が影になるなどして正確な観察を行うことができないことがある。また、基板をステージに固定するために、ステージとなるガラス板に真空吸着用の溝を形成する必要がある。ところが、この溝も透過光による観察を行う際に影になるなどして観察を阻害することがある。   Recently, a stage in which a plurality of glass plates are connected has been proposed. However, in such a stage, when observing with transmitted light, a portion where the glass plate and the glass plate are joined may become a shadow, and accurate observation may not be performed. Further, in order to fix the substrate to the stage, it is necessary to form a vacuum suction groove on the glass plate serving as the stage. However, this groove may also obstruct the observation by being shaded when observing with transmitted light.

また、欠陥修正装置に対して基板を搬入したり搬出する際には、ロボットハンドによる基板の受け渡しが行われる場合が多い。図28に示すように、ステージとして透明なガラス板を用いたステージ102では、ステージ(ガラス板)102には貫通穴が設けられ、その貫通穴に挿通可能にリフターピン111が配設されている。基板を搬入する際には次のような動作が行われる。   Further, when a substrate is carried in or out of the defect correction apparatus, the substrate is often delivered by a robot hand. As shown in FIG. 28, in a stage 102 using a transparent glass plate as a stage, a through hole is provided in the stage (glass plate) 102, and a lifter pin 111 is provided so as to be able to be inserted into the through hole. . When the substrate is carried in, the following operation is performed.

まず、ステージ102の貫通穴からリフターピン111を突出させる。次に、リフタピンの上方に基板199を配置させる。次に、ロボットハンド110を下降させて基板199をリフターピン111の上に載置する。次に、ロボットハンド110をさらに下降させてロボットハンド110を待避させる。そして、リフターピンを下降させて基板をステージ上に載置する。一方、基板を搬出する際には、上述した動作と逆の動作が行われることになる。   First, the lifter pin 111 is protruded from the through hole of the stage 102. Next, the substrate 199 is disposed above the lifter pins. Next, the robot hand 110 is lowered to place the substrate 199 on the lifter pin 111. Next, the robot hand 110 is further lowered to retract the robot hand 110. Then, the lifter pin is lowered to place the substrate on the stage. On the other hand, when the substrate is carried out, an operation opposite to the above-described operation is performed.

このような基板保持装置を適用した欠陥修正装置では、基板の受け渡しのためにリフターピンを稼動させる機構を基板保持装置に組み込む必要があり構造的に複雑になってしまう。また、リフターピンの動作とロボットハンドの動作とを同期させる必要があり、基板の受け渡しの時間を短縮させるには限界がある。   In the defect correction apparatus to which such a substrate holding device is applied, it is necessary to incorporate a mechanism for operating the lifter pin for transferring the substrate into the substrate holding device, which is structurally complicated. Further, it is necessary to synchronize the operation of the lifter pin and the operation of the robot hand, and there is a limit to shortening the time for transferring the substrate.

以上のような問題点を解消する欠陥修正装置として、特許文献1には、透明なステージを用いない基板保持装置を適用した欠陥修正装置が提案されている。この欠陥修正装置の基板保持装置では、透明ステージが用いられていないため、基板の全面において透過光による観察が可能とされる。また、透明ステージが用いられていないために、基板保持装置に対して基板を搬入したり搬出する際に、基板を受け渡しするための機構が必要なく、基板の受け渡しの動作も比較的簡単に行われ、基板の受け渡しに要する時間も短縮することができるとされる。   As a defect correction apparatus that solves the above problems, Patent Document 1 proposes a defect correction apparatus to which a substrate holding apparatus that does not use a transparent stage is applied. Since the substrate holding device of this defect correction apparatus does not use a transparent stage, the entire surface of the substrate can be observed with transmitted light. Further, since a transparent stage is not used, a mechanism for delivering the substrate is not required when the substrate is carried in or out of the substrate holding device, and the substrate delivery operation is relatively simple. In other words, the time required for delivery of the substrate can be shortened.

特開2009−2928号公報JP 2009-2928 A

しかしながら、上述した従来の欠陥修正装置の基板保持装置では、次のような問題点があった。その基板保持装置では、透明なステージを用いない代わりに、多数の支持部材で基板を支持する方式が採用されている。すなわち、基板の下方に吸着台を設置し、その吸着台に設置した当接部と支持部材側のカムローラを接触させることで支持部材を基板から離間させ、その隙間を通して吸着台を基板の下方において移動させる方式が採用されている。   However, the substrate holding device of the conventional defect correcting apparatus described above has the following problems. In the substrate holding apparatus, a method of supporting a substrate with a large number of support members is employed instead of using a transparent stage. That is, an adsorption stand is installed below the substrate, and the support member is separated from the substrate by contacting the contact portion installed on the adsorption table with the cam roller on the support member side, and the adsorption stand is placed below the substrate through the gap. A moving method is adopted.

このため、吸着台の当接部と支持部材側のカムローラが接触する時の衝撃を緩和するために、当接部の形状を複雑な曲面で形成する必要がある。また、支持部材の戻り速度を支持部材の位置に応じて調整するために、バネやショックアブソーバを用いて、それぞれの位置に応じて強度調整する必要がある。これらの結果、機構的にも調整作業的にも非常に複雑になってしまうという問題がある。   For this reason, it is necessary to form the shape of the contact portion with a complicated curved surface in order to mitigate the impact when the contact portion of the suction stand and the cam roller on the support member side come into contact. In addition, in order to adjust the return speed of the support member according to the position of the support member, it is necessary to adjust the strength according to each position using a spring or a shock absorber. As a result, there is a problem that the mechanism and the adjustment work become very complicated.

本発明は、上記問題点を解決するためになされたものであり、一つの目的はより単純な構造で基板を保持できる基板保持装置を提供することであり、他の目的は、そのような基板保持装置を適用した欠陥修正装置を提供することである。   The present invention has been made to solve the above-described problems, and one object is to provide a substrate holding apparatus that can hold a substrate with a simpler structure, and another object is to provide such a substrate. It is an object of the present invention to provide a defect correcting device to which a holding device is applied.

本発明に係る基板保持装置は、所定の基板に形成されるパターンの欠陥修正に適用される基板保持装置であって、1対の基板端支持台と基板支持用コロ機構と基板吸着台とを有している。1対の基板端支持台は、互いに間隔を隔てて第1方向に延在し、所定の基板の互いに対向する端部を下方から支持する。基板支持用コロ機構は、1対の基板端支持台によって挟まれた領域に配置されて、1対の基板端支持台に載置される基板を下方から支持し、第1方向および第1方向と反対方向にそれぞれ可動自在とされる。基板吸着台は、基板支持用コロ機構に取り付けられて基板支持用コロ機構とともに可動自在とされ、1対の基板端支持台に載置される基板の下面を吸着する。基板支持用コロ機構は、コロ本体とコロ本体ガイド部とを備えている。コロ本体は、複数のコロ部材、複数のコロ部材のそれぞれを回動可能に支持する複数のコロ支持軸、および、複数のコロ支持軸をエンドレス態様で連結するコロ支持軸連結板を含んでいる。コロ本体ガイド部は、1対の基板端支持台に載置される基板をコロ部材によって下方から支持する所定高さの第1位置にコロ本体を配置するとともに、第1位置よりも低い第2位置にコロ本体を配置させ、コロ本体を第1位置と第2位置との間をエンドレスに回動可能に案内する。   The substrate holding device according to the present invention is a substrate holding device applied to defect correction of a pattern formed on a predetermined substrate, and includes a pair of substrate end support bases, a substrate support roller mechanism, and a substrate suction base. Have. The pair of substrate end support bases extend in the first direction at intervals from each other, and support opposite ends of a predetermined substrate from below. The substrate support roller mechanism is disposed in a region sandwiched between the pair of substrate end support bases, and supports the substrate placed on the pair of substrate end support bases from below, in the first direction and the first direction. It can be moved in the opposite direction. The substrate adsorption platform is attached to the substrate support roller mechanism and is movable together with the substrate support roller mechanism, and adsorbs the lower surface of the substrate placed on the pair of substrate end support platforms. The roller mechanism for supporting a substrate includes a roller body and a roller body guide part. The roller body includes a plurality of roller members, a plurality of roller support shafts that rotatably support each of the plurality of roller members, and a roller support shaft connecting plate that connects the plurality of roller support shafts in an endless manner. . The roller body guide portion arranges the roller body at a first position having a predetermined height for supporting the substrate placed on the pair of substrate end support bases from below by the roller member, and is lower than the first position. The roller body is disposed at the position, and the roller body is guided between the first position and the second position so as to be rotatable endlessly.

本発明に係る欠陥修正装置は、請求項1〜8のいずれかに記載の基板保持装置を備えた欠陥修正装置であって、観察光学部とレーザ光源とインク塗布部と第1駆動機構と第2駆動機構と第3駆動機構と制御部とを備えている。観察光学部により、基板に発生した欠陥が観察される。レーザ光源は、基板に発生した欠陥をレーザ光線を照射することにより除去する。インク塗布部は、基板に発生した欠陥の部分に所定のインクを塗布することにより欠陥を修正する。第1駆動機構は、観察光学部、レーザ光源部およびインク塗布部を、1対の基板支持台に載置される基板の表面に対して垂直方向に移動させる。第2駆動機構は、観察光学部、レーザ光源部およびインク塗布部を、基板の表面に対して平行に第2方向に沿って移動させる。第3駆動機構は、観察光学部、レーザ光源部およびインク塗布部を、基板の表面に対して平行に第1方向に沿って移動させる。制御部は、第1駆動機構、第2駆動機構および第3駆動機構の制御を含む。   A defect correction apparatus according to the present invention is a defect correction apparatus including the substrate holding apparatus according to any one of claims 1 to 8, wherein an observation optical unit, a laser light source, an ink application unit, a first drive mechanism, and a first drive mechanism are provided. 2 drive mechanism, 3rd drive mechanism, and a control part are provided. A defect generated in the substrate is observed by the observation optical unit. The laser light source removes defects generated on the substrate by irradiating the laser beam. The ink application unit corrects the defect by applying a predetermined ink to the defective part generated on the substrate. The first drive mechanism moves the observation optical unit, the laser light source unit, and the ink application unit in a direction perpendicular to the surface of the substrate placed on the pair of substrate support bases. The second drive mechanism moves the observation optical unit, the laser light source unit, and the ink application unit along the second direction in parallel with the surface of the substrate. The third drive mechanism moves the observation optical unit, the laser light source unit, and the ink application unit along the first direction in parallel to the surface of the substrate. The control unit includes control of the first drive mechanism, the second drive mechanism, and the third drive mechanism.

本発明に係る基板保持装置では、基板を吸着する基板吸着台が、コロ本体ガイド部によってエンドレスに回動可能に案内されるコロ本体を備えた基板支持用コロ機構に取り付けられている。これにより、基板を保持する構造がシンプルとなり、従来の基板保持装置と比較して、基板吸着台の位置や速度に応じて、カム、バネ、ショックアブソーバ等の部材を調整する煩雑な作業を行う必要がなくなる。また、構造的にシンプルであるため、組立作業も比較的短時間で行うこともできる。   In the substrate holding apparatus according to the present invention, the substrate adsorption platform for adsorbing the substrate is attached to a substrate supporting roller mechanism including a roller body that is rotatably guided by the roller body guide portion. As a result, the structure for holding the substrate is simplified, and the complicated work of adjusting members such as cams, springs, and shock absorbers is performed in accordance with the position and speed of the substrate suction table as compared with the conventional substrate holding device. There is no need. In addition, since the structure is simple, the assembly work can be performed in a relatively short time.

また、本発明に係る基板保持装置を適用した欠陥修正装置では、透過光による欠陥の観察を行う際に、従来の欠陥修正装置のように影となる部分が全くない。これにより、基板のどの部分においても透過光による観察を確実に行うことができる。   Further, in the defect correction apparatus to which the substrate holding apparatus according to the present invention is applied, when a defect is observed with transmitted light, there is no shadow portion like the conventional defect correction apparatus. Thereby, observation with transmitted light can be reliably performed in any part of the substrate.

本発明の実施の形態1に係る欠陥修正装置を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the defect correction apparatus which concerns on Embodiment 1 of this invention. 同実施の形態において、図1に示す欠陥修正装置に適用されている基板保持部を示す上面図である。FIG. 2 is a top view showing a substrate holding part applied to the defect correction apparatus shown in FIG. 1 in the same embodiment. 同実施の形態において、図1に示す欠陥修正装置に適用されている基板保持部を示す正面図である。FIG. 2 is a front view showing a substrate holding part applied to the defect correction apparatus shown in FIG. 1 in the same embodiment. 同実施の形態において、基板保持部に適用されている基板支持コロ機構を示す部分斜視図である。In the same embodiment, it is a fragmentary perspective view which shows the board | substrate support roller mechanism applied to the board | substrate holding | maintenance part. 同実施の形態において、基板保持部に適用されている基板支持コロ機構を示す部分側面図である。In the same embodiment, it is a partial side view showing a substrate support roller mechanism applied to the substrate holding unit. 同実施の形態において、図5に示す断面線VI−VIにおける断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view taken along a cross-sectional line VI-VI shown in FIG. 5 in the same embodiment. 同実施の形態において、図6に示す点線枠内を拡大して示す部分拡大断面図である。FIG. 7 is a partial enlarged cross-sectional view showing an enlarged view of a dotted line frame shown in FIG. 6 in the same embodiment. 同実施の形態において、基板支持コロ機構に取り付けられた基板吸着台を示す部分拡大側面図である。FIG. 4 is a partially enlarged side view showing a substrate suction stand attached to a substrate support roller mechanism in the same embodiment. 同実施の形態において、欠陥修正装置の動作を説明するための基板保持部を示す第1の斜視図である。In the same embodiment, it is the 1st perspective view which shows the board | substrate holding part for demonstrating operation | movement of a defect correction apparatus. 同実施の形態において、欠陥修正装置の動作を説明するための基板保持部を示す第2の斜視図である。In the same embodiment, it is the 2nd perspective view which shows the board | substrate holding part for demonstrating operation | movement of a defect correction apparatus. 同実施の形態において、欠陥修正装置による修正の対象となる欠陥の第1例を示す部分平面図である。FIG. 10 is a partial plan view showing a first example of a defect to be corrected by the defect correcting device in the embodiment. 同実施の形態において、欠陥修正装置による修正の対象となる欠陥の第2例を示す部分平面図である。In the same embodiment, it is a partial top view which shows the 2nd example of the defect used as the object of correction by a defect correction apparatus. 同実施の形態において、欠陥修正装置による修正の対象となる欠陥の第3例を示す部分平面図である。In the same embodiment, it is a partial top view which shows the 3rd example of the defect used as the object of correction by a defect correction apparatus. 同実施の形態において、欠陥修正装置による欠陥の修正後の様子を示す部分平面図である。In the same embodiment, it is a partial top view which shows the mode after the defect correction by the defect correction apparatus. 同実施の形態において、欠陥修正装置の動作を説明するための基板保持部を示す第3の斜視図である。In the same embodiment, it is a 3rd perspective view which shows the board | substrate holding part for demonstrating operation | movement of a defect correction apparatus. 同実施の形態において、欠陥修正装置の動作を説明するための基板保持部を示す第4の斜視図である。In the same embodiment, it is the 4th perspective view which shows the board | substrate holding part for demonstrating operation | movement of a defect correction apparatus. 本発明の実施の形態2に係る欠陥修正装置に適用されている基板保持部を示す上面図である。It is a top view which shows the board | substrate holding part applied to the defect correction apparatus which concerns on Embodiment 2 of this invention. 同実施の形態において、欠陥修正装置に適用されている基板保持部を示す正面図である。It is a front view which shows the board | substrate holding part applied to the defect correction apparatus in the embodiment. 同実施の形態において、基板保持部に適用されている基板端支持部を示す部分拡大側面図である。In the same embodiment, it is the elements on larger scale which show the substrate end support part which is applied to the substrate holding part. 同実施の形態において、基板端支持部が端部を支持する状態を示す部分側面図である。In the same embodiment, it is a partial side view showing a state where the substrate end support portion supports the end portion. 同実施の形態において、基板端支持部が待避している状態を示す部分側面図である。In the same embodiment, it is a partial side view showing a state where the substrate end support portion is retracted. 本発明の実施の形態3に係る欠陥修正装置に適用されている基板保持部を示す上面図である。It is a top view which shows the board | substrate holding part applied to the defect correction apparatus which concerns on Embodiment 3 of this invention. 同実施の形態において、欠陥修正装置に適用されている基板保持部を示す正面図である。It is a front view which shows the board | substrate holding part applied to the defect correction apparatus in the embodiment. 同実施の形態において、基板保持部に適用されている基板端支持ヘッドを示す部分拡大側面図である。4 is a partially enlarged side view showing a substrate end support head applied to a substrate holding unit in the embodiment. FIG. 同実施の形態において、基板端支持ヘッドが端部を支持する状態を示す部分側面図である。In the same embodiment, it is a partial side view showing a state in which the substrate end support head supports the end portion. 同実施の形態において、基板端支持ヘッドが待避している状態を示す部分側面図である。In the same embodiment, it is a partial side view showing a state in which the substrate end support head is retracted. 従来の欠陥修正装置を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the conventional defect correction apparatus. 従来の欠陥修正装置における基板の一連の搬送作業を示す図である。It is a figure which shows a series of conveyance work of the board | substrate in the conventional defect correction apparatus.

実施の形態1
本発明の実施の形態に係る基板保持装置と、これを適用した欠陥修正装置について説明する。図1、図2および図3に示すように、欠陥修正装置1では、所定の高さのステージ2の上面に、ガラス基板を保持する基板保持部(装置)15が設けられている。ガラス基板は、この基板保持部15に設けられた基板吸着台26によって保持されることになる。この基板保持部15の詳細については後述する。その基板保持部15に保持されたガラス基板99を跨ぐように、ステージ2の上面には、Y軸方向に沿って移動可能なY軸テーブル10が設けられている。Y軸テーブル10の上には、X軸方向に沿って移動可能なX軸テーブル9が設けられ、そのX軸テーブル9の上には、Z軸方向に沿って移動可能なZ軸テーブル11が設けられている。
Embodiment 1
A substrate holding device according to an embodiment of the present invention and a defect correcting device to which the substrate holding device is applied will be described. As shown in FIGS. 1, 2, and 3, in the defect correction apparatus 1, a substrate holding unit (apparatus) 15 that holds a glass substrate is provided on the upper surface of a stage 2 having a predetermined height. The glass substrate is held by the substrate suction table 26 provided in the substrate holding unit 15. Details of the substrate holder 15 will be described later. A Y-axis table 10 that is movable along the Y-axis direction is provided on the upper surface of the stage 2 so as to straddle the glass substrate 99 held by the substrate holding unit 15. An X-axis table 9 that can move along the X-axis direction is provided on the Y-axis table 10, and a Z-axis table 11 that can move along the Z-axis direction is provided on the X-axis table 9. Is provided.

Z軸テーブルには、欠陥を観察して修正する修正ヘッド部16が搭載されている。修正ヘッド部16は、欠陥を観察する観察光学系5、観察した画像を電気信号に変換するCCDカメラ12、レーザ光線を照射することにより欠陥部分を除去するためのレーザ光源6、欠陥部分にインクを塗布するインク塗布機構8を備えている。観察光学系5には、対物レンズ7が装着され、また、レーザ光源から出射されたレーザ光線のパワーを制御するアッテネータ(図示せず)と、レーザ光線を任意の形状をもって欠陥部分に照射するためのスリット機構(図示せず)が組み込まれている。この他、修正ヘッド部16は、塗布されたインクを乾燥または硬化させるための赤外線照明あるいは紫外線照明(図示せず)を備えている。また、ステージ2の側方には、欠陥修正装置の一連の動作を制御する制御用コンピュータ13等が配設されている。   The Z-axis table is equipped with a correction head unit 16 that observes and corrects defects. The correction head unit 16 includes an observation optical system 5 for observing a defect, a CCD camera 12 for converting the observed image into an electrical signal, a laser light source 6 for removing a defective part by irradiating a laser beam, and ink in the defective part. An ink application mechanism 8 is provided. The observation optical system 5 is equipped with an objective lens 7, an attenuator (not shown) for controlling the power of the laser beam emitted from the laser light source, and a laser beam for irradiating the defective portion with an arbitrary shape. The slit mechanism (not shown) is incorporated. In addition, the correction head unit 16 includes infrared illumination or ultraviolet illumination (not shown) for drying or curing the applied ink. Further, a control computer 13 for controlling a series of operations of the defect correction apparatus is disposed on the side of the stage 2.

次に、この欠陥修正装置1に適用されている基板保持部(基板保持装置)15について、詳しく説明する。図2および図3に示すように、ステージ2の上面には、ガラス基板99が載置される1対の基板端支持台3が配設されている。1対の基板端支持台3は、ガラス基板99の互いに対向する端部を下方から支持する態様でY軸方向に延在し、互いにX軸方向に間隔を隔てられている。1対の基板端支持台3によって挟まれたステージ2の領域には、基板端支持台3に載置されたガラス基板99を下方から支持する複数の基板支持用コロ機構4が配設されている。複数の基板支持用コロ機構4のそれぞれは、Y軸方向に沿って配置され、互いにX軸方向に間隔を隔てられている。基板支持用コロ機構4には、載置されたガラス基板99の下面を吸着して保持する基板吸着台26が取り付けられている。   Next, the substrate holding unit (substrate holding device) 15 applied to the defect correcting device 1 will be described in detail. As shown in FIGS. 2 and 3, a pair of substrate end support bases 3 on which the glass substrate 99 is placed are disposed on the upper surface of the stage 2. The pair of substrate end support bases 3 extend in the Y-axis direction in such a manner as to support opposite ends of the glass substrate 99 from below, and are spaced from each other in the X-axis direction. In the region of the stage 2 sandwiched between the pair of substrate end support bases 3, a plurality of substrate support roller mechanisms 4 that support the glass substrate 99 placed on the substrate end support base 3 from below are disposed. Yes. Each of the plurality of substrate supporting roller mechanisms 4 is disposed along the Y-axis direction and spaced from each other in the X-axis direction. The substrate support roller mechanism 4 is provided with a substrate suction table 26 that sucks and holds the lower surface of the placed glass substrate 99.

次に、基板支持用コロ機構4について、さらに詳しく説明する。図4、図5、図6および図7に示すように、基板支持用コロ機構4では、ガラス基板を支持する複数の基板支持コロ20のそれぞれが、コロ支持軸に装着されたコロ支持軸受22により回転可能に支持されている。また、複数の基板支持コロ20のそれぞれは、それぞれのコロ支持軸の両端部分に滑り軸受を介して装着されたコロ支持軸連結板21によってリング状にエンドレスに連結されている。   Next, the substrate supporting roller mechanism 4 will be described in more detail. As shown in FIGS. 4, 5, 6, and 7, in the substrate support roller mechanism 4, each of the plurality of substrate support rollers 20 that support the glass substrate is a roller support bearing 22 that is mounted on a roller support shaft. Is supported rotatably. Further, each of the plurality of substrate support rollers 20 is connected endlessly in a ring shape by a roller support shaft connecting plate 21 mounted on both end portions of each roller support shaft via a slide bearing.

基板支持用コロ機構4には、このエンドレスに連結された複数の基板支持用コロの動きを案内するガイド部35が設けられている。図6および図7に示すように、基板支持コロ20のコロ支持軸方向の一方側と他方側とから基板支持コロ20を挟み込むように、1対の転送板24が配設されている。また、コロ支持軸には、1対の転送板24のそれぞれの上端においてコロ支持軸を可動自在に支持する1対のコロ支持軸転送用軸受23が装着されている。さらに、コロ支持軸転送用軸受23が転送板24から脱落するのを防止するために、その1対のコロ支持軸転送用軸受23と1対の転送板24を、コロ支持軸方向の一方側と他方側とから挟み込むように、1対の転送補助板25が配設されている。   The substrate support roller mechanism 4 is provided with a guide portion 35 that guides the movement of the plurality of substrate support rollers connected endlessly. As shown in FIGS. 6 and 7, a pair of transfer plates 24 are disposed so as to sandwich the substrate support roller 20 from one side and the other side of the substrate support roller 20 in the roller support axis direction. The roller support shaft is mounted with a pair of roller support shaft transfer bearings 23 that movably support the roller support shaft at the respective upper ends of the pair of transfer plates 24. Further, in order to prevent the roller support shaft transfer bearing 23 from falling off the transfer plate 24, the pair of roller support shaft transfer bearings 23 and the pair of transfer plates 24 are connected to one side in the roller support shaft direction. A pair of transfer auxiliary plates 25 are disposed so as to be sandwiched from the other side.

1対の転送板24および1対の転送補助板25は、載置されたガラス基板を基板支持コロ20が下方から支持できる所定の位置A(高さ)とステージ2の上面(位置B)とに配設されている。エンドレスに連結された複数の基板支持用コロ20は、この位置Aと位置Bとの間をエンドレスに回動することになる。   The pair of transfer plates 24 and the pair of transfer auxiliary plates 25 include a predetermined position A (height) at which the substrate support roller 20 can support the placed glass substrate from below and an upper surface (position B) of the stage 2. It is arranged. The plurality of substrate support rollers 20 connected to the endless endlessly rotate between the position A and the position B.

次に、ガラス基板を保持する基板吸着台について、さらに詳しく説明する。図4および図8に示すように、基板吸着台26は、基板支持用コロ機構4に取り付けられて、Y軸テーブルの動きに合わせて移動する。基板支持用コロ機構4は、この基板吸着台26のY軸方向の動きに応じて可動することになる。基板吸着台26には、ガラス基板を吸着固定するための基板吸着溝27が形成されている。この基板吸着溝27を負圧にすることによってガラス基板が基板吸着台26に固定されることになる。   Next, the substrate suction table that holds the glass substrate will be described in more detail. As shown in FIGS. 4 and 8, the substrate adsorption platform 26 is attached to the substrate supporting roller mechanism 4 and moves in accordance with the movement of the Y-axis table. The substrate support roller mechanism 4 is movable in accordance with the movement of the substrate suction platform 26 in the Y-axis direction. A substrate suction groove 27 for sucking and fixing the glass substrate is formed in the substrate suction table 26. The glass substrate is fixed to the substrate suction table 26 by setting the substrate suction groove 27 to a negative pressure.

また、基板吸着台26には、Y軸方向に基板吸着台26を移動させる際に、ガラス基板との接触を防ぐため、圧縮エアーを噴射してガラス基板との間に、たとえば約500μm程度の隙間を形成するための基板浮上用溝28が形成されている。さらに、基板吸着台26には、欠陥部分を観察するための光を出射する照明光源29と、その照明光源29から出射された光を集光するシリンドリカレンズ30が、それぞれX軸方向に沿ってライン状に配設されている。修正作業時には、観察光学系5の直下の位置に基板吸着台26が配置されてガラス基板が吸着固定され、その状態で照明光源29から所定の光が出射される。そして、ガラス基板を透過した透過光が観察光学系5によって観察される。   In addition, when the substrate suction table 26 is moved in the Y-axis direction, the substrate suction table 26 is sprayed with compressed air to prevent contact with the glass substrate, for example, about 500 μm. A substrate floating groove 28 for forming a gap is formed. Furthermore, the substrate suction stand 26 includes an illumination light source 29 that emits light for observing a defective portion and a cylindrical lens 30 that collects the light emitted from the illumination light source 29 along the X-axis direction. Are arranged in a line. At the time of the correction work, the substrate suction table 26 is disposed at a position directly below the observation optical system 5 so that the glass substrate is sucked and fixed, and predetermined light is emitted from the illumination light source 29 in this state. Then, the transmitted light transmitted through the glass substrate is observed by the observation optical system 5.

次に、基板保持部を備えた欠陥修正装置の動作について説明する。まず、ガラス基板に発生した欠陥は、あらかじめ検査装置によって検出される。検出された欠陥のガラス基板における位置に関する情報は、欠陥修正装置に入力される。   Next, the operation of the defect correction apparatus provided with the substrate holding unit will be described. First, the defect which generate | occur | produced in the glass substrate is detected by the inspection apparatus beforehand. Information on the position of the detected defect on the glass substrate is input to the defect correcting apparatus.

図9に示すように、検査装置による検査が完了したガラス基板99は、所定のロボットハンド61によって欠陥修正装置に搬入される。このとき、基板吸着台26は所定の待避位置に配置される。ロボットハンド61のアームは、隣り合う基板支持用コロ機構4の間をY軸方向に沿って所定の載置位置まで移動する。アームが載置位置に到達すると、ロボットハンド61が下降し、ガラス基板99は、その端部が基板端支持台3に支持される態様で1対の基板端支持台3に載置される。その後、ロボットハンド61が欠陥修正装置から離れる。   As shown in FIG. 9, the glass substrate 99 that has been inspected by the inspection apparatus is carried into a defect correction apparatus by a predetermined robot hand 61. At this time, the substrate suction stand 26 is disposed at a predetermined retreat position. The arm of the robot hand 61 moves between adjacent substrate supporting roller mechanisms 4 to a predetermined placement position along the Y-axis direction. When the arm reaches the placement position, the robot hand 61 is lowered, and the glass substrate 99 is placed on the pair of substrate end support bases 3 in such a manner that the end portion is supported by the substrate end support base 3. Thereafter, the robot hand 61 moves away from the defect correcting device.

次に、図10に示すように、事前に入力された欠陥に位置に関する情報に基づいて、修正ヘッド16が修正すべき欠陥が位置する直上に到達するように、Y軸テーブル10、X軸テーブル9およびZ軸テーブル11が駆動する。また、基板吸着台26も、修正ヘッド16の動きに同期して欠陥が位置するY軸方向の所定の位置にまで移動する。基板吸着台26が移動する際には、基板吸着台26の基板浮上用溝28(図8参照)から圧縮エアーを噴射させることによってガラス基板99との間に隙間を形成し、基板吸着台26がガラス基板に接触することによって、ガラス基板99に傷がつくのを防止している。また、基板吸着台26が移動する間では、基板支持用コロ機構4の基板支持コロ20は、回転しながらガラス基板99を下方から支持することになる。   Next, as shown in FIG. 10, the Y-axis table 10 and the X-axis table are set so that the correction head 16 reaches directly above the position where the defect to be corrected is located based on the information regarding the position of the defect inputted in advance. 9 and the Z-axis table 11 are driven. Further, the substrate suction stand 26 also moves to a predetermined position in the Y-axis direction where the defect is located in synchronization with the movement of the correction head 16. When the substrate adsorption platform 26 moves, a gap is formed between the substrate adsorption platform 26 and the glass substrate 99 by ejecting compressed air from the substrate floating groove 28 (see FIG. 8) of the substrate adsorption platform 26. The glass substrate 99 is prevented from being damaged by contacting the glass substrate. Further, while the substrate suction table 26 moves, the substrate support roller 20 of the substrate support roller mechanism 4 supports the glass substrate 99 from below while rotating.

基板吸着台26がY軸方向の所定の位置に到達すると、圧縮エアーが止められる。次に、基板吸着溝27に負圧エアーが供給されて、ガラス基板99が基板吸着台26に吸着固定される。次に、基板吸着台26に設けられた照明光源29から所定の光を出射させ、シリンドリカルレンズ30により集光させてガラス基板99に照射する。オペレータが、ガラス基板99に照射されてガラス基板99を透過した透過光を観察光学系5によって観察することで、ガラス基板99に発生した欠陥の大きさや形状が確認される。そして、その観察結果に基づいて、その欠陥を修正するための修正条件が決められる。   When the substrate suction table 26 reaches a predetermined position in the Y-axis direction, the compressed air is stopped. Next, negative pressure air is supplied to the substrate suction groove 27, and the glass substrate 99 is suction-fixed to the substrate suction stand 26. Next, predetermined light is emitted from an illumination light source 29 provided on the substrate adsorption platform 26, condensed by a cylindrical lens 30, and irradiated onto the glass substrate 99. The operator observes the transmitted light that has been irradiated onto the glass substrate 99 and transmitted through the glass substrate 99 with the observation optical system 5, whereby the size and shape of the defect generated on the glass substrate 99 are confirmed. Then, based on the observation result, a correction condition for correcting the defect is determined.

次に、決定された修正条件に基づいて欠陥の修正が行われる。図11に示すように、欠陥として、R画素51、G画素52およびB画素53のうち、たとえば、G画素52の色が抜けた白欠陥を修正する場合の手法として、色が抜けた部分にインク塗布機構8から同じ色の緑インクを塗布することによって修正する手法がある。また、他の手法としては、色が抜けた部分にレーザ光源6からレーザ光線を照射して、色が抜けた部分の形状を整えてから同じ色のインクを塗布することによって修正する手法がある。図14に示すように、インクを塗布した後、インクが塗布された部分57を熱硬化させる場合には、インクに赤外線が照射される。また、インクが塗布された部分57を紫外線により硬化させる場合には、紫外線が照射され、必要に応じて、その後さらに、赤外線が照射される。こうして、白欠陥が修正される。   Next, the defect is corrected based on the determined correction condition. As shown in FIG. 11, among the R pixel 51, the G pixel 52, and the B pixel 53 as defects, for example, as a technique for correcting a white defect in which the color of the G pixel 52 is lost, There is a method of correcting by applying green ink of the same color from the ink application mechanism 8. As another method, there is a method of correcting by irradiating a laser beam from the laser light source 6 to a portion where the color has been lost and applying the same color ink after adjusting the shape of the portion where the color has been lost. . As shown in FIG. 14, after the ink is applied, when the portion 57 to which the ink is applied is thermally cured, the ink is irradiated with infrared rays. Further, when the portion 57 to which the ink is applied is cured with ultraviolet rays, the ultraviolet rays are irradiated, and then infrared rays are further irradiated as necessary. Thus, the white defect is corrected.

また、図12に示すように、欠陥として画素の色が混ざった黒欠陥55を修正する場合や、さらに、図13に示すように、画素の表面に異物等が付着した異物欠陥56を修正する場合には、それぞれレーザ光線を照射することによって、黒欠陥55や異物欠陥56が除去される。黒欠陥55あるいは異物欠陥56が除去された後、白欠陥の場合と同様に、対応する色のインクが塗布されて、インクが塗布された部分を硬化させることによって欠陥が修正される。   In addition, as shown in FIG. 12, when correcting a black defect 55 in which the color of the pixel is mixed as a defect, or further, correcting a foreign object defect 56 in which a foreign object or the like adheres to the surface of the pixel as shown in FIG. In some cases, the black defect 55 and the foreign object defect 56 are removed by irradiating each with a laser beam. After the black defect 55 or the foreign object defect 56 is removed, the ink of the corresponding color is applied and the defect is corrected by curing the portion where the ink is applied, as in the case of the white defect.

一つの欠陥の修正が完了すると、図15に示すように、別の欠陥が位置するY軸方向の所定の位置まで、基板支持用コロ機構4とともに基板吸着台26が移動する。次に、上述した方法と同様に、別の欠陥が観察光学系により観察され、その観察結果に基づいて他の欠陥の修正が行われることになる。   When the correction of one defect is completed, as shown in FIG. 15, the substrate suction stand 26 moves together with the substrate supporting roller mechanism 4 to a predetermined position in the Y-axis direction where another defect is located. Next, similarly to the method described above, another defect is observed by the observation optical system, and the other defect is corrected based on the observation result.

このようにして、ガラス基板99に発生したすべての欠陥が修正された後、ガラス基板99が欠陥修正装置1から搬出される。このとき、まず、基板吸着台26は所定の待避位置に配置される。次に、図16に示すように、ロボットハンド61のアームが、隣り合う基板支持用コロ機構4の間をY軸方向に沿って所定の位置(載置位置)まで移動する。アームがその位置に到達すると、ロボットハンド61が上昇し、ガラス基板99は持ち上げられるようにしてアームに載置される。その後、ロボットハンド61が欠陥修正装置から離れて、ガラス基板99が搬出される。欠陥修正装置から搬出されたガラス基板99は、次の工程へ送られる。以上のようにして、ガラス基板99に発生した欠陥が本欠陥修正装置1によって修正される。   In this way, after all the defects generated in the glass substrate 99 are corrected, the glass substrate 99 is carried out of the defect correcting device 1. At this time, first, the substrate suction stand 26 is disposed at a predetermined retreat position. Next, as shown in FIG. 16, the arm of the robot hand 61 moves between adjacent substrate supporting roller mechanisms 4 to a predetermined position (mounting position) along the Y-axis direction. When the arm reaches that position, the robot hand 61 is raised, and the glass substrate 99 is placed on the arm so as to be lifted. Thereafter, the robot hand 61 moves away from the defect correcting device, and the glass substrate 99 is carried out. The glass substrate 99 carried out from the defect correction apparatus is sent to the next step. As described above, the defect generated in the glass substrate 99 is corrected by the defect correcting apparatus 1.

上述した基板保持部15を備えた欠陥修正装置1では、回転可能な基板支持コロ20をコロ支持軸連結板21によってエンドレスに連結した基板支持用コロ機構4に基板吸着台26が取り付けられている。これにより、基板吸着台26の移動とともに、基板支持用コロ機構4の基板支持コロ20がガラス基板99の下を移動しながら回転してガラス基板99を支持することになる。   In the defect correction apparatus 1 including the substrate holding unit 15 described above, the substrate suction table 26 is attached to the substrate support roller mechanism 4 in which the rotatable substrate support roller 20 is connected endlessly by the roller support shaft connecting plate 21. . As a result, the substrate support roller 20 of the substrate support roller mechanism 4 rotates while moving under the glass substrate 99 and supports the glass substrate 99 as the substrate suction table 26 moves.

このため、本欠陥修正装置1の基板保持部(基板保持装置)15では、従来の欠陥修正装置のように、基板吸着台26を移動させるための隙間(空間)を確保する必要がなく、また、基板吸着台26に当接して可動する部材もない。その結果、基板吸着台26の位置や速度に応じて調整が必要とされる箇所もなく、より単純な構造をもってガラス基板99を保持することが可能になる。   For this reason, in the substrate holding part (substrate holding device) 15 of the present defect correction apparatus 1, it is not necessary to secure a gap (space) for moving the substrate suction stand 26 unlike the conventional defect correction apparatus. There is no member that moves in contact with the substrate suction table 26. As a result, it is possible to hold the glass substrate 99 with a simpler structure without the need for adjustment according to the position and speed of the substrate suction table 26.

また、この基板保持部15では、ガラス基板99を搬送するロボットハンド61を所定の載置位置にまで移動させた後に、下降させることでガラス基板99が基板保持部15に載置されて搬入が完了する。反対に、ロボットハンド61を上昇させてガラス基板99をアームに載置した後に、ロボットハンド61を待避させることで、ガラス基板99の搬出が完了する。   Further, in this substrate holding unit 15, the robot hand 61 that conveys the glass substrate 99 is moved to a predetermined placement position and then lowered to place the glass substrate 99 on the substrate holding unit 15 and carry it in. Complete. On the contrary, after the robot hand 61 is raised and the glass substrate 99 is placed on the arm, the robot hand 61 is retracted, whereby the unloading of the glass substrate 99 is completed.

これにより、ガラス基板99の搬入および搬出に際して、リフターピン機構を必要とせず、リフターピンとの動作の同期をとる必要もない。その結果、よりシンプルな機構にてガラス基板99の搬入と搬出を行うことができ、また、その搬入と搬出に要する時間の短縮も容易に図ることができる。   Thereby, when carrying in and carrying out the glass substrate 99, a lifter pin mechanism is not required, and it is not necessary to synchronize operation | movement with a lifter pin. As a result, the glass substrate 99 can be carried in and out with a simpler mechanism, and the time required for the carrying in and out can be easily reduced.

さらに、ガラス基板99が基板吸着台26に吸着固定されることで、欠陥を修正する際にガラス基板99の位置がずれてしまったり、ガラス基板99が撓んでしまうようなことがなくなり、欠陥の修正を確実に行うことができる。また、基板吸着台26に照明光源29と集光用のシリンドリカルレンズ30が組み込まれていることで、欠陥の修正の前後において、欠陥の状態や修正の状態を透過光を観察することによって確認することできる。さらに、従来の欠陥修正装置のように、ガラス基板が載置されるステージの継ぎ目も、また、ガラス基板を固定する吸着溝もないため、透過光による観察を行う際に影等ができてしまうことがなくなり、観察をより確実に行うことができる。   Further, since the glass substrate 99 is suction-fixed to the substrate suction stand 26, the position of the glass substrate 99 is not shifted when the defect is corrected, and the glass substrate 99 is not bent. Corrections can be made reliably. In addition, since the illumination light source 29 and the condensing cylindrical lens 30 are incorporated in the substrate suction table 26, the state of the defect and the state of the correction are confirmed by observing the transmitted light before and after the defect correction. I can. Furthermore, there is no joint between the stage on which the glass substrate is placed and a suction groove for fixing the glass substrate as in the conventional defect correction apparatus, so that a shadow or the like is generated when performing observation with transmitted light. This makes it possible to observe more reliably.

実施の形態2
本発明の実施の形態2に係る欠陥修正装置について説明する。図17および図18に示すように、本欠陥修正装置の基板保持部(基板保持装置)では、基板保持部15(図3参照)に保持されるガラス基板99の端部のうち、1対の基板端支持台3によって支持されていない端部を支持する基板端支持部41が配設されている。なお、これ以外の構成については、実施の形態1において説明した欠陥修正装置(図1等)と同様なので、同一部材には同一符号を付しその説明を繰り返さないこととする。
Embodiment 2
A defect correction apparatus according to Embodiment 2 of the present invention will be described. As shown in FIGS. 17 and 18, in the substrate holding unit (substrate holding device) of the defect correction apparatus, a pair of end portions of the glass substrate 99 held by the substrate holding unit 15 (see FIG. 3). A substrate end support portion 41 that supports an end portion that is not supported by the substrate end support 3 is disposed. Since the configuration other than this is the same as that of the defect correction apparatus (FIG. 1 and the like) described in the first embodiment, the same members are denoted by the same reference numerals and the description thereof will not be repeated.

図19に示すように、基板端支持部41は基板支持用コロ機構4に取り付けられ、基板端支持部41には、ガラス基板99の端部を下方から支持する基板端支持コロ42が設けられている。この基板端支持コロ42は、図20に示される、ガラス基板99の端部を下方から支持する位置と、図21に示される、ガラス基板99の端部から略水平方向に所定の距離を隔てられた待避位置との間を、駆動モータ44と駆動ネジ43によって移動可能とされる。   As shown in FIG. 19, the substrate end support portion 41 is attached to the substrate support roller mechanism 4, and the substrate end support portion 41 is provided with a substrate end support roller 42 that supports the end portion of the glass substrate 99 from below. ing. This substrate end support roller 42 is separated from the position where the end of the glass substrate 99 shown in FIG. 20 is supported from below by a predetermined distance from the end of the glass substrate 99 shown in FIG. The drive motor 44 and the drive screw 43 can move between the retracted positions.

上述した欠陥修正装置では、実施の形態1において説明した欠陥修正装置による効果に加えて、次のような効果が得られる。まず、1対の基板端支持台3によって支持されたガラス基板99は、その自重によって撓んでしまう。ガラス基板99が撓むと、基板端支持台3によって支持されていない側のガラス基板99の端部の位置が下がり、基板支持用コロ機構4の基板支持コロ20が循環移動してガラス基板99の端部の直下に入り込む際に、基板支持コロ20がその端部に衝突してしまうことが想定される。   In the defect correction apparatus described above, the following effects can be obtained in addition to the effects of the defect correction apparatus described in the first embodiment. First, the glass substrate 99 supported by the pair of substrate end support 3 is bent by its own weight. When the glass substrate 99 bends, the position of the end portion of the glass substrate 99 on the side not supported by the substrate end support 3 is lowered, and the substrate support roller 20 of the substrate support roller mechanism 4 circulates and moves. It is assumed that the substrate support roller 20 collides with the end when entering directly below the end.

上述した欠陥修正装置では、基板吸着台26がガラス基板99の端部に位置しない場合に、基板端支持部41により、ガラス基板99の端部の位置が、1対の基板端支持台3によって支持されている位置にまで持ち上げられる。これにより、基板支持コロ20がガラス基板99の端部に接触する際の衝撃を緩和させることができる。この基板端支持部41は、特に、ガラス基板99の板厚が薄くなって、その撓み量が大きくなる場合に威力を発揮することができる。   In the defect correction apparatus described above, when the substrate suction table 26 is not located at the end of the glass substrate 99, the position of the end of the glass substrate 99 is adjusted by the pair of substrate end support 3 by the substrate end support 41. Lifted to the supported position. Thereby, the impact at the time of the board | substrate support roller 20 contacting the edge part of the glass substrate 99 can be relieve | moderated. The substrate end support portion 41 can exert its power particularly when the plate thickness of the glass substrate 99 is reduced and the amount of bending thereof is increased.

なお、この基板端支持部41では、基板端支持コロ42を駆動モータ44と駆動ネジ43によって移動させる場合について説明したが、この2つの位置の間を動かすことができれば、駆動モータと駆動ネジに限られない。   In the substrate end support portion 41, the case where the substrate end support roller 42 is moved by the drive motor 44 and the drive screw 43 has been described. However, if the substrate end support roller 42 can be moved between the two positions, the drive motor and the drive screw can be used. Not limited.

実施の形態3
実施の形態3では、基板保持部15(図3参照)に保持されるガラス基板99の端部のうち、1対の基板端支持台3によって支持されていない端部を支持する機構の他の例について説明する。図22および図23に示すように、本欠陥修正装置の基板保持部(基板保持装置)では、1対の基板端支持台3によって支持されていないガラス基板99の端部を支持する機構として基板端支持ヘッド45が配設されている。なお、これ以外の構成については、実施の形態1において説明した欠陥修正装置(図1等)と同様なので、同一部材には同一符号を付しその説明を繰り返さないこととする。
Embodiment 3
In the third embodiment, other end portions of the glass substrate 99 held by the substrate holding portion 15 (see FIG. 3) are supported by the other end portions that are not supported by the pair of substrate end support bases 3. An example will be described. As shown in FIGS. 22 and 23, in the substrate holding portion (substrate holding device) of the defect correcting apparatus, a substrate is used as a mechanism for supporting the end portion of the glass substrate 99 that is not supported by the pair of substrate end support bases 3. An end support head 45 is provided. Since the configuration other than this is the same as that of the defect correction apparatus (FIG. 1 and the like) described in the first embodiment, the same members are denoted by the same reference numerals and the description thereof will not be repeated.

図24に示すように、基板端支持ヘッド45は、ガラス基板99の端部を下方から支持する態様で基板支持用コロ機構4に取り付けられている。この基板端支持ヘッド45は、図25に示される、ガラス基板99の端部を下方から支持する位置と、図26に示される、ガラス基板99の端部から略垂直(鉛直)方向に所定の距離を隔てられた待避位置との間を、エアシリンダ46にとって移動可能とされる。   As shown in FIG. 24, the substrate end support head 45 is attached to the substrate support roller mechanism 4 in such a manner as to support the end portion of the glass substrate 99 from below. The substrate end support head 45 has a predetermined position in a position substantially supporting the end of the glass substrate 99 shown in FIG. 25 from the lower side and a substantially vertical (vertical) direction from the end of the glass substrate 99 shown in FIG. It is possible for the air cylinder 46 to move between the retracted positions separated from each other.

上述した欠陥修正装置では、実施の形態1において説明した欠陥修正装置による効果に加えて、次のような効果が得られる。すなわち、実施の形態2において説明した欠陥修正装置と同様に、基板吸着台26がガラス基板99の端部に位置しない場合に、基板端支持ヘッド45により、ガラス基板99の端部の位置が、1対の基板端支持台3によって支持されている位置にまで持ち上げられる。これにより、基板支持コロ20がガラス基板99の端部に接触する際の衝撃を緩和させることができる。また、この基板端支持ヘッド45は、基板端支持部41と同様に、ガラス基板99の板厚が薄くなって、その撓み量が大きくなる場合に威力を発揮することができる。   In the defect correction apparatus described above, the following effects can be obtained in addition to the effects of the defect correction apparatus described in the first embodiment. That is, similarly to the defect correction apparatus described in the second embodiment, when the substrate suction table 26 is not positioned at the end of the glass substrate 99, the position of the end of the glass substrate 99 is changed by the substrate end support head 45. The substrate is lifted up to a position supported by the pair of substrate end supporters 3. Thereby, the impact at the time of the board | substrate support roller 20 contacting the edge part of the glass substrate 99 can be relieve | moderated. Further, like the substrate end support portion 41, the substrate end support head 45 can exert its power when the thickness of the glass substrate 99 is reduced and the amount of bending thereof is increased.

なお、この基板端支持ヘッド45では、基板端支持ヘッド45をエアシリンダ46によって上下に移動させる場合について説明したが、この2つの位置の間を動かすことができれば、エアシリンダに限られない。   In the substrate end support head 45, the case where the substrate end support head 45 is moved up and down by the air cylinder 46 has been described. However, the substrate end support head 45 is not limited to the air cylinder as long as it can be moved between the two positions.

また、基板保持装置(基板保持部)としては、欠陥修正装置に適用する場合を例に挙げて説明したが、基板保持装置は、欠陥修正装置の他に、たとえば、検査装置やレビュー装置にも適用することが可能である。   In addition, the substrate holding device (substrate holding unit) has been described by taking the case of application to a defect correction device as an example, but the substrate holding device can be used in, for example, an inspection device and a review device in addition to the defect correction device. It is possible to apply.

今回開示された実施の形態は例示であってこれに制限されるものではない。本発明は上記で説明した範囲ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲でのすべての変更が含まれることが意図される。   The embodiment disclosed this time is an example, and the present invention is not limited to this. The present invention is defined by the terms of the claims, rather than the scope described above, and is intended to include any modifications within the scope and meaning equivalent to the terms of the claims.

1 欠陥修正装置、2 ステージ、3 基板端支持台、4 基板支持用コロ機構、5 観察光学系、6 レーザ光源、7 対物レンズ、8 インク塗布機構、9 X軸テーブル、10 Y軸テーブル、11 Z軸テーブル、12 CCDカメラ、13 制御用コンピュータ、15 基板保持部、16 修正ヘッド部、20 基板支持コロ、21 コロ支持軸連結板、22 コロ支持軸受、23 コロ支持軸転送用軸受、24 転走板、25 転走補助板、26 基板吸着台、27 基板吸着溝、28 基板浮上用溝、29 ライン状照明光源、30 シリンドリカルレンズ、31 基板吸着台支持用リニアガイド、32 基板吸着台駆動モータ、35 ガイド部、41 基板端支持部、42 基板端支持コロ、43 駆動ネジ、44 駆動モータ、45 基板端支持ヘッド、46 エアシリンダ、51 R画素、52 G画素、53 B画素、54 白欠陥、55 黒欠陥、56 異物欠陥、57 インク塗布部分、99 基板。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Defect correction apparatus, 2 stage, 3 substrate end support stand, 4 substrate support roller mechanism, 5 observation optical system, 6 laser light source, 7 objective lens, 8 ink application mechanism, 9 X-axis table, 10 Y-axis table, 11 Z-axis table, 12 CCD camera, 13 control computer, 15 substrate holding unit, 16 correction head unit, 20 substrate support roller, 21 roller support shaft connecting plate, 22 roller support bearing, 23 roller support shaft transfer bearing, 24 rolls Traveling plate, 25 Rolling auxiliary plate, 26 Substrate adsorption table, 27 Substrate adsorption groove, 28 Substrate floating groove, 29 Line illumination light source, 30 Cylindrical lens, 31 Substrate adsorption table support linear guide, 32 Substrate adsorption table drive motor , 35 Guide part, 41 Substrate end support part, 42 Substrate end support roller, 43 Drive screw, 44 Drive motor, 45 Substrate end support Head, 46 an air cylinder, 51 R pixel, 52 G pixel, 53 B pixel, 54 white defect, 55 black defect, 56 defective foreign matter, 57 ink application portion, 99 substrate.

Claims (9)

所定の基板に形成されるパターンの欠陥修正に適用される基板保持装置であって、
互いに間隔を隔てて第1方向に延在し、所定の基板の互いに対向する端部を下方から支持する1対の基板端支持台と、
前記1対の基板端支持台によって挟まれた領域に配置されて、前記1対の基板端支持台に載置される前記基板を下方から支持し、前記第1方向および前記第1方向と反対方向にそれぞれ可動自在な基板支持用コロ機構と、
前記基板支持用コロ機構に取り付けられて前記基板支持用コロ機構とともに可動自在とされ、前記1対の基板端支持台に載置される前記基板の下面を吸着する基板吸着台と
を有し、
前記基板支持用コロ機構は、
複数のコロ部材、複数の前記コロ部材のそれぞれを回動可能に支持する複数のコロ支持軸、および、複数の前記コロ支持軸をエンドレス態様で連結するコロ支持軸連結板を含むコロ本体と、
前記1対の基板端支持台に載置される前記基板を前記コロ部材によって下方から支持する所定高さの第1位置に前記コロ本体を配置するとともに、前記第1位置よりも低い第2位置に前記コロ本体を配置させ、前記コロ本体を前記第1位置と前記第2位置との間をエンドレスに回動可能に案内するコロ本体ガイド部と
を備えた、基板保持装置。
A substrate holding device applied to defect correction of a pattern formed on a predetermined substrate,
A pair of substrate end support bases extending in the first direction at intervals and supporting opposite ends of a predetermined substrate from below;
The substrate is disposed in a region sandwiched between the pair of substrate end support bases and supports the substrate placed on the pair of substrate end support bases from below, and is opposite to the first direction and the first direction. A roller mechanism for supporting the substrate that is movable in each direction,
A substrate suction stand that is attached to the substrate support roller mechanism and is movable together with the substrate support roller mechanism, and sucks the lower surface of the substrate placed on the pair of substrate end support stands;
The substrate support roller mechanism is:
A roller body including a plurality of roller members, a plurality of roller support shafts for rotatably supporting each of the plurality of roller members, and a roller support shaft connecting plate for connecting the plurality of roller support shafts in an endless manner;
The roller body is arranged at a first position having a predetermined height for supporting the substrate placed on the pair of substrate end support bases from below by the roller member, and a second position lower than the first position. And a roller body guide portion that guides the roller body between the first position and the second position so as to be pivotable in an endless manner.
前記コロ本体ガイド部は、
前記コロ部材のコロ支持軸方向の一方側と他方側とから前記コロ部材を挟み込むように配置され、前記コロ部材が前記基板を下方から支持する所定の高さに設定された1対の転送板と、
前記コロ支持軸に装着され、1対の前記転送板のそれぞれの上端において前記コロ支持軸を可動自在に支持する1対のコロ支持軸転送用軸受と、
1対の前記転送板および1対の前記コロ支持軸転送用軸受を、前記コロ支持軸方向の一方側と他方側とから挟み込むように配置された1対の転送補助板と、
を含む、請求項1記載の基板保持装置。
The roller body guide part is
A pair of transfer plates arranged so as to sandwich the roller member from one side and the other side of the roller member in the roller support axis direction, and the roller member is set at a predetermined height for supporting the substrate from below. When,
A pair of roller support shaft transfer bearings mounted on the roller support shaft and movably supporting the roller support shaft at the respective upper ends of the pair of transfer plates;
A pair of transfer auxiliary plates arranged to sandwich the pair of transfer plates and the pair of roller support shaft transfer bearings from one side and the other side in the roller support shaft direction;
The substrate holding device according to claim 1, comprising:
前記基板吸着台は、
1対の前記基板支持台の一方の基板支持台から他方の基板支持台に向かって延在するように配設されたライン状の照明光源と、
前記照明光源から出射される光を集光するライン状の集光レンズと
を備えた、請求項1または2に記載の基板保持装置。
The substrate adsorption platform is
A linear illumination light source disposed so as to extend from one substrate support of the pair of substrate support to the other substrate support;
The substrate holding apparatus according to claim 1, further comprising: a line-shaped condensing lens that condenses light emitted from the illumination light source.
前記基板吸着台は、前記基板吸着台が可動する際に、載置された前記基板との間に隙間を形成して前記基板に接触するのを阻止するためのエアー噴射部を備えた、請求項1〜3のいずれかに記載の基板保持装置。   The substrate suction stand includes an air injection unit for preventing a contact with the substrate by forming a gap with the placed substrate when the substrate suction table moves. Item 4. The substrate holding device according to any one of Items 1 to 3. 1対の前記基板端支持台に載置された前記基板において、1対の前記基板端支持台によって支持されない、前記第1方向と交差する第2方向に沿って位置して互いに対向する第1端部および第2端部のそれぞれを下方から支持する基板端補助支持部を備えた、請求項1〜4のいずれかに記載の基板保持装置。   The substrates placed on the pair of substrate end support bases are not supported by the pair of substrate end support bases and are positioned along a second direction intersecting the first direction and facing each other. The substrate holding apparatus according to any one of claims 1 to 4, further comprising a substrate end auxiliary support portion that supports each of the end portion and the second end portion from below. 前記基板端補助支持部は、
前記基板の前記第1端部または前記第2端部の直下の位置以外の位置に前記基板吸着台が位置する際に、前記第1端部または前記第2端部を下方から支持する支持状態とされ、
前記基板の前記第1端部または前記第2端部の直下に前記基板吸着台が位置する際には待避状態とされる、請求項5記載の基板保持装置。
The substrate end auxiliary support part is
A support state in which the first end portion or the second end portion is supported from below when the substrate adsorption platform is located at a position other than the position immediately below the first end portion or the second end portion of the substrate. And
The substrate holding apparatus according to claim 5, wherein the substrate holding device is in a retracted state when the substrate suction stand is positioned immediately below the first end portion or the second end portion of the substrate.
前記待避状態から、前記基板端補助支持部を水平方向に移動させて前記基板に近づけることにより前記支持状態となり、
前記支持状態から、前記基板端補助支持部を水平方向に移動させて前記基板から遠ざけることにより前記待避状態となる、請求項6記載の基板保持装置。
From the retracted state, the substrate end auxiliary support portion is moved in the horizontal direction and brought close to the substrate to become the support state,
The substrate holding apparatus according to claim 6, wherein, from the support state, the substrate end auxiliary support portion is moved in the horizontal direction and moved away from the substrate to enter the retracted state.
前記待避状態から、前記基板端補助支持部を鉛直方向に移動させて前記基板に近づけることにより前記支持状態とされ、
前記支持状態から、前記基板端補助支持部を鉛直方向に移動させて前記基板から遠ざけることにより前記待避状態とされる、請求項6記載の基板保持装置。
From the retracted state, the substrate end auxiliary support portion is moved in the vertical direction and brought close to the substrate to be in the support state,
The substrate holding apparatus according to claim 6, wherein, from the support state, the substrate end auxiliary support portion is moved in a vertical direction and moved away from the substrate to be in the retracted state.
請求項1〜8のいずれかに記載の基板保持装置を備えた欠陥修正装置であって、
前記基板に発生した欠陥を観察する観察光学部と、
前記基板に発生した欠陥をレーザ光線を照射することにより除去するためのレーザ光源と、
前記基板に発生した欠陥の部分に所定のインクを塗布することにより欠陥を修正するためのインク塗布部と、
前記観察光学部、前記レーザ光源部および前記インク塗布部を、1対の前記基板支持台に載置される前記基板の表面に対して垂直方向に移動させる第1駆動機構と、
前記観察光学部、前記レーザ光源部および前記インク塗布部を、前記基板の表面に対して平行に前記第2方向に沿って移動させる第2駆動機構と、
前記観察光学部、前記レーザ光源部および前記インク塗布部を、前記基板の表面に対して平行に前記第1方向に沿って移動させる第3駆動機構と
前記第1駆動機構、前記第2駆動機構および前記第3駆動機構の制御を含む制御部と
を備えた、欠陥修正装置。
A defect correction apparatus comprising the substrate holding apparatus according to claim 1,
An observation optical unit for observing defects generated in the substrate;
A laser light source for removing defects generated in the substrate by irradiating a laser beam;
An ink application part for correcting a defect by applying a predetermined ink to a defective part generated in the substrate;
A first drive mechanism that moves the observation optical unit, the laser light source unit, and the ink application unit in a direction perpendicular to the surface of the substrate placed on a pair of the substrate support;
A second drive mechanism for moving the observation optical unit, the laser light source unit, and the ink application unit in parallel with the surface of the substrate along the second direction;
A third drive mechanism for moving the observation optical unit, the laser light source unit, and the ink application unit in parallel with the surface of the substrate along the first direction; the first drive mechanism; and the second drive mechanism. And a defect correcting device comprising a control unit including control of the third drive mechanism.
JP2010040258A 2010-02-25 2010-02-25 Substrate holding device and defect correction device using the same Withdrawn JP2011174862A (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010040258A JP2011174862A (en) 2010-02-25 2010-02-25 Substrate holding device and defect correction device using the same
CN2011100507737A CN102201355A (en) 2010-02-25 2011-02-24 Substrate holding device and defect correcting device using the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010040258A JP2011174862A (en) 2010-02-25 2010-02-25 Substrate holding device and defect correction device using the same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2011174862A true JP2011174862A (en) 2011-09-08

Family

ID=44661933

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010040258A Withdrawn JP2011174862A (en) 2010-02-25 2010-02-25 Substrate holding device and defect correction device using the same

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP2011174862A (en)
CN (1) CN102201355A (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109835715A (en) * 2019-02-02 2019-06-04 威海瑞翼德机械制造有限公司 A kind of glass substrate carrying device
CN112683204B (en) * 2020-12-09 2022-10-21 安徽坤源铝业有限公司 Detection device is used in aluminum plate production

Also Published As

Publication number Publication date
CN102201355A (en) 2011-09-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6207843B2 (en) Alignment apparatus and alignment method
KR101387066B1 (en) Printing device for pannel
JP5062204B2 (en) Component mounting board inspection method and apparatus, and component mounting apparatus
JP5279207B2 (en) Substrate transport mechanism for exposure equipment
JP2011174862A (en) Substrate holding device and defect correction device using the same
TWI583535B (en) Pattern forming apparatus and pattern forming method
JP7002181B2 (en) Screen printing machine
KR101543875B1 (en) Apparatus for transferring substrate and apparatus for inspecting substrate including the same
JP5099318B2 (en) Exposure apparatus and exposure method
JP5089257B2 (en) Proximity scan exposure system
JP5077655B2 (en) Proximity scan exposure apparatus and air pad
JP4942617B2 (en) Scan exposure equipment
JP5089255B2 (en) Exposure equipment
JP5798017B2 (en) Transfer apparatus, alignment method, and transfer method
TW201921572A (en) Substrate handling device, exposure device, method for producing flat panel display, device production method, substrate handling method, and exposure method
JP2005017386A (en) Device for inspecting and correcting flat plate work
JP5089258B2 (en) Proximity scan exposure apparatus and exposure method therefor
JP5084356B2 (en) Substrate transport mechanism for exposure apparatus and substrate position adjusting method using the same
TWI507304B (en) Pattern forming apparatus
JP5495313B2 (en) Chuck device, substrate observation device, and defect correction device
JP2012220722A (en) Exposure device
JP5046157B2 (en) Proximity scan exposure system
TW201919967A (en) Substrate handling device, exposure device, method for producing flat panel display, device production method, substrate handling method, and exposure method
JP5826087B2 (en) Transfer method and transfer apparatus
JP6066764B2 (en) Pattern forming apparatus and pattern forming method

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20130507