JP2011171518A - 加熱条件決定方法、加熱条件決定装置及びそれを備えるリフロー装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】加熱条件決定方法は、第1リフロー装置に対する基準基板又は対象基板の加熱特性を示す第1又は第2加熱特性値を取得する第1取得ステップS101及び第2取得ステップS102と、第2リフロー装置に対する基準基板の加熱特性を示す第3加熱特性値を取得する第3取得ステップS103と、第1加熱特性値に対する第2加熱特性値の比と第3加熱特性値とを演算することにより、第2リフロー装置に対する対象基板の加熱特性を示す第4加熱特性値を算出する加熱特性値算出ステップS104と、第4加熱特性値を用いて、第2リフロー装置において対象基板を加熱するための加熱条件を決定する加熱条件決定ステップS105〜S107とを含む。
【選択図】図3
Description
図1は、本発明の実施の形態1に係る第1リフロー装置及び第2リフロー装置の概要を示す図である。
次に、本発明の実施の形態2について、図面を用いて詳細に説明する。
11、21 第1取得部
12、22 第2取得部
13、23 第3取得部
14、24 加熱特性値算出部
15 加熱条件決定部
101 第1リフロー装置
102 第2リフロー装置
110、210 第1温度プロファイル
111、211 第2温度プロファイル
120、220 第3温度プロファイル
121、221 第4温度プロファイル
131、231 第1温度条件
132、232 第2温度条件
500 コンピュータ
501 CPU
502 ROM
503 RAM
504 ハードディスク
505 通信インタフェース
506 バス
511 ディスプレイ
512 キーボード
513 マウス
514 CD−ROM装置
515 CD−ROM
Claims (9)
- 第1リフロー装置により加熱される対象基板の温度プロファイルを利用して、第2リフロー装置において前記対象基板を加熱するための加熱条件を決定する加熱条件決定方法であって、
前記第1リフロー装置に対する基準基板の加熱特性を示す第1加熱特性値であって、前記第1リフロー装置により加熱される前記基準基板の温度を測定することによって得られる第1温度プロファイルに基づいて算出される第1加熱特性値を取得する第1取得ステップと、
前記第1リフロー装置に対する対象基板の加熱特性を示す第2加熱特性値であって、前記第1リフロー装置により加熱される前記対象基板の温度を測定することによって得られる第2温度プロファイルに基づいて算出される第2加熱特性値を取得する第2取得ステップと、
前記第2リフロー装置に対する前記基準基板の加熱特性を示す第3加熱特性値であって、前記第2リフロー装置により加熱される前記基準基板の温度を測定することによって得られる第3温度プロファイルに基づいて算出される第3加熱特性値を取得する第3取得ステップと、
前記第1加熱特性値に対する前記第2加熱特性値の比と前記第3加熱特性値とを演算することにより、前記第2リフロー装置に対する前記対象基板の加熱特性を示す第4加熱特性値を算出する加熱特性値算出ステップと、
前記第2リフロー装置により所与の加熱条件で加熱される前記対象基板の第4温度プロファイルを前記第4加熱特性値を用いて推定し、推定した第4温度プロファイルが予め定められた温度条件に適合する場合に、前記所与の加熱条件を前記第2リフロー装置において前記対象基板を加熱するための加熱条件として決定する加熱条件決定ステップとを含む
加熱条件決定方法。 - 前記第1取得ステップでは、所定の加熱条件で加熱される前記基準基板の温度を測定することによって得られる第1温度プロファイルに基づいて算出される前記第1加熱特性値を取得し、
前記第2取得ステップでは、前記所定の加熱条件で加熱される前記対象基板の温度を測定することによって得られる第2温度プロファイルに基づく前記第2加熱特性値を取得する
請求項1に記載の加熱条件決定方法。 - 前記所定の加熱条件は、前記第2温度プロファイルを前記予め定められた温度条件に適合させるための加熱条件である
請求項2に記載の加熱条件決定方法。 - 前記第3取得ステップでは、前記第2リフロー装置内の基板搬送路を搬送方向に沿って分割した第2区分ごとに前記第3加熱特性値を取得し、
前記加熱特性算出ステップでは、前記第2区分ごとに前記第4加熱特性値を算出する
請求項1〜3のいずれか1項に記載の加熱条件決定方法。 - 前記第1取得ステップでは、前記第1リフロー装置内の基板搬送路を搬送方向に沿って分割した第1区分ごとに前記第1加熱特性値を取得し、
前記第2取得ステップでは、前記第1区分ごとに前記第2加熱特性値を取得し、
前記第3取得ステップでは、前記第2リフロー装置内の基板搬送路を搬送方向に沿って分割した第2区分ごとに前記第3加熱特性値を取得し、
前記加熱特性値算出ステップでは、前記第2区分ごとに、前記第2区分に対応する前記第1区分を特定し、前記第2区分における前記第3加熱特性値と、特定した前記第1区分における前記比とを演算することにより、前記第2区分ごとに前記第4加熱特性値を算出する
請求項1に記載の加熱条件決定方法。 - 前記加熱特性値算出ステップでは、前記基準基板が通過するときの時間に基づいて、前記第2区分に対応する前記第1区分を特定する
請求項5に記載の加熱条件決定方法。 - 第1リフロー装置により加熱される対象基板の温度プロファイルを利用して、第2リフロー装置において前記対象基板を加熱するための加熱条件を決定する加熱条件決定装置であって、
前記第1リフロー装置に対する基準基板の加熱特性を示す第1加熱特性値であって、前記第1リフロー装置により加熱される前記基準基板の温度を測定することによって得られる第1温度プロファイルに基づいて算出される第1加熱特性値を取得する第1取得部と、
前記第1リフロー装置に対する対象基板の加熱特性を示す第2加熱特性値であって、前記第1リフロー装置により加熱される前記対象基板の温度を測定することによって得られる第2温度プロファイルに基づいて算出される第2加熱特性値を取得する第2取得部と、
前記第2リフロー装置に対する前記基準基板の加熱特性を示す第3加熱特性値であって、前記第2リフロー装置により加熱される前記基準基板の温度を測定することによって得られる第3温度プロファイルに基づいて算出される第3加熱特性値を取得する第3取得部と、
前記第1加熱特性値に対する前記第2加熱特性値の比と前記第3加熱特性値とを演算することにより、前記第2リフロー装置に対する前記対象基板の加熱特性を示す第4加熱特性値を算出する加熱特性値算出部と、
前記第2リフロー装置により所与の加熱条件で加熱される前記対象基板の第4温度プロファイルを前記第4加熱特性値を用いて推定し、推定した第4温度プロファイルが予め定められた温度条件に適合する場合に、前記所与の加熱条件を前記第2リフロー装置において前記対象基板を加熱するための加熱条件として決定する加熱条件決定部とを備える
加熱条件決定装置。 - 請求項7に記載の加熱条件決定装置を備えるリフロー装置。
- 請求項1に記載の加熱条件決定方法をコンピュータに実行させるためのプログラム。
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JP2004064002A (ja) * | 2002-07-31 | 2004-02-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 熱解析方法及び熱解析装置、並びに前記熱解析方法を実施するプログラム及び加熱制御装置 |
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