JP2011170091A - カメラモジュール - Google Patents

Abstract

【課題】センサ基板に対するレンズホルダの位置ずれが抑制され、外部から異物が侵入することを抑制することが可能なカメラモジュールを提供する。
【解決手段】表面中央部にセンサ部を有し、第２の貫通孔１８が設けられたシリコン基板１４ａの表面の周辺部上に、センサ部を囲うように環状に設けられた第１の接着剤１９を介してシリコン基板１４ａ上に固定され、第１の貫通孔１７が設けられた支持基板１４ｂ、からなるセンサ基板１４と、このセンサ基板１４上に固定され、内部にレンズ１２を有する有底筒状のレンズホルダ１３に嵌合配置された磁気シールド１５と、を具備し、第１の接着剤１９は、その内部に、第１の接着剤１９を除去することにより設けられた迷路状の中空パターン２０を有し、この中空パターン２０の一端は支持基板１４ｂに設けられた第１の貫通孔１７に連通するとともに、他端がシリコン基板１４ａに設けられた第２の貫通孔１８に連通する。
【選択図】図２

Description

本発明は、センサ基板上にレンズを有するレンズホルダが固定されたカメラモジュールに関する。

携帯電話等に搭載される従来のカメラモジュールとして、バレルタイプのカメラモジュールが知られている。バレルタイプのカメラモジュールは、一般に、センサ基板、このセンサ基板を覆う筒状のバレル、および内部にレンズを有するレンズホルダにより構成されている。レンズホルダは、バレルの内壁面に設けられたねじ溝と、レンズホルダ外側面に設けられたねじ溝とを互いに係合させることにより、フォーカスが合った状態でバレル内部に固定されている。

この種のバレルタイプのカメラモジュールにおいて、センサ基板は、中央部にセンサ部が設けられたシリコン基板および、このシリコン基板上に固定されたガラス基板からなる。ガラス基板は、シリコン基板のセンサ部を囲むように環状に形成され、裏面に複数の半田ボールが設けられた配線基板および、この配線基板上に塗布された接着剤を介してシリコン基板の表面上に固定される。

このようなバレルタイプのカメラモジュールにおいては、ガラス基板とセンサ基板との間には、接着剤で囲われる密閉空間が形成されているため、実装時の熱によって、この密閉空間内の空気が膨張し、ガラス基板若しくはセンサ基板が破損する問題がある。

そこで、接着剤、配線基板、若しくはガラス基板の下面に、上述の密閉空間とセンサ基板の外部とを連通させる溝が設けられたバレルタイプのカメラモジュールが知られている（特許文献１参照）。これによれば、上述のセンサ基板とガラス基板との間の空間はモジュール外部に連通するため、実装時の熱によって空間内の空気が膨張しても、膨張した空気を外部に排出させることができる。従って、密閉空間内の圧力は大きくならず、ガラス基板若しくはセンサ基板が破損することを抑制することができる。

なお、ガラス基板とレンズとの間にも空間は形成されるが、この空間内の空気が熱膨張した場合は、バレルとレンズホルダのわずかな隙間から空気が外部に排出される。従って、この空間の空気の熱膨張については、問題とはならなかった。

一方で、近年の携帯電話等の小型化により、カメラモジュールをより小型化することが要求されるようになった。この要求を満たすカメラモジュールとして、レンズホルダ内にレンズを直接固定されたタイプのカメラモジュール（以下、ＣＳＣＭと称す。（ＣＳＣＭ：Ｃｈｉｐ Ｓｃａｌｅ Ｃａｍｅｒａ Ｍｏｄｕｌｅ））が知られている。

ＣＳＣＭは、センサ基板、このセンサ基板を覆い、内部にレンズを有するレンズホルダを含む構成であり、レンズホルダは、センサ基板上に塗布された接着剤により、フォーカスが合った状態で固定されたものである。

この種のＣＳＣＭにおいて、センサ基板は、中央部にセンサ部が設けられるとともに、薄膜化されたシリコン基板および、このシリコン基板上に固定されたガラス基板からなる。ガラス基板は、シリコン基板のセンサ部を囲むように環状に形成された接着剤を介してシリコン基板の表面上に固定されており、また、シリコン基板の裏面には、貫通電極を介してセンサ部に電気的に接続された複数の半田ボールが設けられている。

このようなＣＳＣＭにおいては、バレルタイプのカメラモジュールと同様に、ガラス基板とセンサ基板との間に接着剤によって囲まれた密閉空間を有する。しかし、ＣＳＣＭは小型化されたカメラモジュールであるため、上述の密閉空間は極めて狭く、この密閉空間内の空気の体積も極めて小さい。従って、ＣＳＣＭを実装する際の熱によって空気の体積が膨張しても、空間の圧力はあまり上昇しない。さらに、シリコン基板は薄膜化されているため、空気の体積膨張に伴って歪み、空間の圧力を吸収する。これらにより、ＣＳＣＭにおいては、実装時に、ガラス基板若しくはセンサ基板が破損する問題は生じない。

しかし、ＣＳＣＭにおいては、レンズとガラス基板との間に、ガラス基板とセンサ基板との間の密閉空間よりも極めて大きな密閉空間が形成される。従って、実装時におけるこの空間内の空気の熱膨張により、センサ基板に対するレンズホルダの位置がずれる問題がある。

この問題を解決するために、例えば、レンズとセンサ基板との間の空間と、レンズホルダの外部とを連通するようにレンズホルダに貫通孔を設けることにより、この貫通孔から膨張した空気が排出されるように構成しても、外部から、貫通孔を通ってレンズとセンサ基板との間の空間に異物が侵入する問題がある。

特開２００９−１０５４５９号公報

本発明は、センサ基板に対するレンズホルダの位置ずれが抑制され、かつ、外部から異物が侵入することを抑制することが可能なカメラモジュールを提供することにある。

本発明によるカメラモジュールは、表面中央部にセンサ部を有するとともに、裏面に、少なくとも貫通電極を介して前記センサ部に電気的に接続された複数の外部電極を有する基板と、この基板の表面の周辺部上に、前記センサ部を囲うように環状に設けられた第１の接着剤と、この第１の接着剤を介して前記基板上に固定され、第１の貫通孔が設けられた支持基板と、前記支持基板上に、この基板の表面の周辺部上に環状に設けられた第２の接着剤により固定され、内部にレンズを有する有底筒状のレンズホルダと、このレンズホルダに嵌合するとともに前記基板および前記支持基板とは空間を介して配置され、前記レンズホルダの外周面上の少なくとも一部に形成された第３の接着剤により固定されるシールドと、を具備するカメラモジュールであって、前記第１の接着剤は、その内部に、中空パターンを有し、少なくともこのパターンの一端が前記支持基板に設けられた第１の貫通孔に連通することを特徴とするものである。

本発明によれば、センサ基板に対するレンズホルダの位置ずれが抑制され、かつ、外部からの異物の侵入を抑制することができる。

本発明の第１の実施形態に係るカメラモジュールを示す上面図である。 図１の一点鎖線Ａ−Ａ´に沿って示すカメラモジュールの断面図である。 図２の一点鎖線Ｂ−Ｂ´に沿って示す第１の接着剤の断面図である。 図２の一点鎖線Ｃ−Ｃ´に沿って示す第４の接着剤の断面図である。 本発明の第２の実施形態に係るカメラモジュールの図２に相当する断面図である。 図５の一点鎖線Ｃ−Ｃ´に沿って示す断面図である。 本発明の第３の実施形態に係るカメラモジュールの図２に相当する断面図である。

以下に、本発明の実施形態に係るカメラモジュールについて、図面を参照して詳細に説明する。なお、第１乃至第３の各実施形態に係るカメラモジュールは、ＣＳＣＭ（Ｃｈｉｐ Ｓｃａｌｅ Ｃａｍｅｒａ Ｍｏｄｕｌｅ）である。

（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態に係るカメラモジュール１１を示す上面図である。図１に示すように、カメラモジュール１１は、レンズ１２を有するレンズホルダ１３が、センサ基板１４（図１においては図示せず）上に固定されるとともに、センサ基板１４を含むレンズホルダ１３の一部が、磁気シールド１５（図１においては図示せず）内に嵌合配置された構成である。なお、レンズホルダ１３は、その上面に開口部１３ａが設けられたおよそ３ｍｍ×３ｍｍ程度の略正方形の形状であり、また、レンズ１２は、その水平断面形状が略円形の形状である。

図２は、図１の一点鎖線Ａ−Ａ´に沿って示す断面図である。図２に示すように、センサ基板１４は、シリコン基板１４ａおよび、シリコン基板１４ａ上に固定された支持基板１４ｂを含む構成である。このうち、シリコン基板１４ａの上面の中央部には、レンズ１２により集光された光を受光するセンサ部（図示せず）が設けられている。このセンサ部は、複数の撮像素子が格子状に配列されて設けられたものである。なお、各撮像素子（図示せず）は、少なくともフォトダイオードおよびこのフォトダイオード上のマイクロレンズを含むように構成されている。

また、シリコン基板１４ａには、この基板１４ａを貫通する複数の貫通孔（図示せず）が設けられている。これらの貫通孔内には、それぞれ貫通電極が設けられており、上述のフォトダイオードと貫通電極とは、シリコン基板１４ａ表面に設けられた配線パターン（図示せず）により電気的に接続されている。

さらに、シリコン基板１４ａの裏面には、貫通電極に電気的に接続された配線パターン（図示せず）が設けられている。この配線パターンは、一部を除いて、例えばソルダーレジスト膜からなる配線保護膜（図示せず）に覆われている。

シリコン基板１４ａ裏面の配線パターンは、配線保護膜から格子状に露出されている。この露出された部分には、カメラモジュール１１を実装基板（図示せず）上に実装するための複数の外部電極１６が設けられている。これらの外部電極１６は、例えば半田ボールからなる。

このようなシリコン基板１４ａ上には、例えばガラス基板からなる支持基板１４ｂが設けられている。この支持基板１４ｂは、シリコン基板１４ａを下面から研磨等により薄く形成し、さらに上述の貫通電極を形成する際に、シリコン基板１４ａを支持するために設けられている。

また、支持基板１４ｂには、この基板１４ｂの上面および裏面を貫通する第１の貫通孔１７が設けられている。なお、これと同様に、シリコン基板１４ａには、貫通電極が設けられる貫通孔の他に、さらにこの基板１４ａの上面および裏面を貫通する第２の貫通孔１８が設けられている。

このような支持基板１４ｂは、シリコン基板１４ａ上に、第１の接着剤１９により固定されている。図３は、図２の一点鎖線Ｂ−Ｂ´に沿って示す第１の接着剤１９の断面図である。図３に示すように、第１の接着剤１９は、シリコン基板１４ａの表面の周辺部に、基板中央部のセンサ部を囲うように環状に形成されている。さらに、この第１の接着剤１９には、複数の屈曲部を有する迷路状の中空パターン２０が設けられている。この中空パターン２０は、一方の端部が、基板１４ｂに設けられた第１の貫通孔１７に連通するとともに、他方の端部が、シリコン基板１４ａに設けられた第２の貫通孔１８に連通するように設けられている。そして、第１の貫通孔１７、中空パターン２０および第２の貫通孔１８により、エアベントが形成されている。

なお、第１の接着剤１９は、例えば、ポリイミド、エポキシ、およびアクリルの混合物からなる感光性のレジスト材料である。

このようなセンサ基板１４を構成する支持基板１４ｂの表面の周辺部には、第２の接着剤２１が形成されている。この第２の接着剤２１を介して、センサ基板１４上にレンズホルダ１３が固定されている。

レンズホルダ１３は、例えば樹脂からなる有底筒状のものであり、底部に開口部１３ａが設けられている。さらに、レンズホルダ１３の筒部は、径大部１３ｂおよび径小部１３ｃからなる。

レンズホルダ１３内には、レンズ１２および赤外線カットフィルタ２２が設けられている。このうち、レンズ１２は、例えば樹脂からなり、レンズホルダ１３の底部に接するとともにレンズホルダ１３の筒部の一部を埋めるように設けられている。このレンズ１２の表面のうち、開口部１３ａの下方に位置する箇所は凸状に形成されており、この凸部により、開口部１３ａから入射された光は、シリコン基板１４ａ上のセンサ部に集光される。

赤外線カットフィルタ２２は、レンズ１２とは離間してレンズ１２の下方に設けられている。この赤外線カットフィルタ２２は、レンズホルダ１３内に、第４の接着剤２３により固定されている。

図４は、図２の一点鎖線Ｃ−Ｃ´に沿って示す第４の接着剤２３の断面図である。図４に示すように、第４の接着剤２３は、赤外線カットフィルタ２２の表面のうち、一部を除いた周辺部に形成されている。すなわち、赤外線カットフィルタ２２の表面の周辺部のうち、一部には第４の接着剤２３は形成されていない。

なお、赤外線カットフィルタ２２は必ずしも必要なものではなく、必要な場合には適宜図４に示されるような第４の接着剤２３により、レンズホルダ１３内に固定される。

このようなレンズホルダ１３は、センサ基板１４上に、レンズ１２の焦点がセンサ基板１４のセンサ部に合致するように第２の接着剤２１の厚みが調節されて固定されている。

再び図２を参照する。上述のセンサ基板１４およびレンズホルダ１３の径小部１３ｃは、例えばリン青銅等の金属からなる有底筒状の磁気シールド１５に覆われている。この磁気シールド１５の筒部は、レンズホルダ１３の径小部１３ｃに嵌合するとともに、センサ基板１４とは空間を介して配置されている。また、磁気シールド１５の底部は、全ての外部電極１６を露出させる開口部を有しており、シリコン基板１４ａとは離間して配置されている。

この磁気シールド１５は、レンズホルダ１３の径小部１３ｃの外周面上に設けられた第３の接着剤２４によって固定されている。なお、この第３の接着剤２４も、図４に示される第４の接着剤２３と同様に、レンズホルダ１３の径小部１３ｃの外周面上に、一部を除いて設けられている。しかし、第４の接着剤２３は、必ずしもレンズホルダ１３の径小部１３ｃの外周面上の一部を除いて設けられていなくともよく、必ずしもレンズホルダ１３の径小部１３ｃの外周面上に環状に設けられていてもよい。すなわち、第４の接着剤２３は、磁気シールド１５が固定される程度にレンズホルダ１３の径小部１３ｃの外周面上の少なくとも一部に形成されていればよい。

以上に説明したカメラモジュール１１は、例えば以下のように製造される。まず、後にシリコン基板１４ａとなるシリコンウエハーにセンサ部を形成した後、シリコンウエハー全面に第１の接着剤１９を塗布し、これを露光、現像することにより、図３に示すように、各センサ部上の第１の接着剤１９を除去するとともに、シリコン基板１４ａの周辺部上の第１の接着剤１９を迷路状に除去することにより、中空パターン２０を形成する。この迷路状の中空パターン２０は、例えば１０μｍ程度の幅で形成される。

つぎに、シリコンウエハー上に第１の接着剤１９を介して支持基板１４ｂを貼り付け、シリコンウエハーを裏面研磨によって薄くする。なお、支持基板１４ｂを貼り付ける前に、前もってＡｒＦエキシマレーザー等を用いて、第１の貫通孔１７を支持基板１４ｂに開けておく。第１の貫通孔１７の開口径は、たとえば５μｍ程度であり、この程度の開口径の孔を開けておくことにより、画素部を有するセンサ基板１４に対して大きな異物の進入が抑制される。

さらに、支持基板１４ｂに支持された状態で、エッチングによってシリコンウエハーに、貫通電極が設けられる貫通孔および、エアベントの一部となる第２の貫通孔１８を設ける。その後、貫通電極およびシリコンウエハー裏面の配線を形成する。さらに、シリコンウエハー裏面にソルダーレジスト膜を形成した後、第２の貫通孔１８内に形成されたソルダーレジスト膜を、例えばエッチング等の方法により除去し、ウエハーの裏面の配線に接続されるように外部電極１６を形成する。

この後、シリコンウエハーをダイシングすることにより個片化し、複数のセンサ基板１４を形成する。

つぎに、第２の接着剤２１により、各センサ基板１４を構成する支持基板１４ｂ上に、レンズ１２および赤外線カットフィルタ２２を有するレンズホルダ１３を接着させる。このとき、レンズ１２の焦点位置がセンサ部に合致するように第２の接着剤２１の厚みが調整された状態で、第２の接着剤２１を硬化させる。

最後に、第３の接着材２４によってレンズホルダ１３に磁気シールド１５を接着させる。以上の工程により、カメラモジュール１１が製造される。

このようなカメラモジュール１１において、レンズ１２および赤外線カットフィルタ２２の間の空間と、赤外線カットフィルタ２２および支持基板１４ｂの間の空間は、赤外線カットフィルタ２２上の第４の接着剤２３が形成されない領域により連通している。さらに、赤外線カットフィルタ２２および支持基板１４ｂの間の空間は、支持基板１４ｂに設けられた第１の貫通孔１７、第１の接着剤１９に設けられた迷路状の中空パターン２０、およびシリコン基板１４ａに設けられた第２の貫通孔１８からなるエアベントを介して、カメラモジュール１１の外部と連通している。従って、レンズ１２と赤外線カットフィルタ２２との間の空間内の空気、および赤外線カットフィルタ２２と支持基板１４ｂとの間の空間内の空気が熱膨張しても、膨張した空気はエアベントを介して外部に排出されるため、センサ基板１４に対するレンズホルダ１３の位置ずれを抑制することができる。

さらに、エアベントは、複数の屈曲部を有する構造であるため、エアベントを介して外部から異物が進入することを抑制することができる。

（第２の実施形態）
第２の実施形態に係るカメラモジュールの上面図は、図１と同様である。従って、第２の実施形態に係るカメラモジュールは、図１の一点鎖線Ａ−Ａ´に沿って示す断面図である図５を参照して説明する。なお、このカメラモジュールの説明において、第１の実施形態に係るカメラモジュール１１と同一の箇所については、図２と同一の符号を付すとともに説明は省略し、異なる箇所についてのみ説明する。

図５に示すように、第２の実施形態に係るカメラモジュール３１は、第１の実施形態に係るカメラモジュール１１と比較して、シリコン基板３２には第２の貫通孔が形成されない点が異なっており、このシリコン基板３２および支持基板１４ｂにより、センサ基板３３が構成される。さらに、図５の一点鎖線Ｂ−Ｂ´に沿って示す断面図である図６に示すように、第１の接着剤３４に形成された迷路状の中空パターン３５の形状が異なっている。

すなわち、第１の接着剤３４に形成された迷路状の中空パターン３５は、一方の端部が支持基板１４ｂに設けられた第１の貫通孔１７に連通する点は同様であるが、他方の端部は、第１の接着剤３４の側面から、センサ基板１４と磁気シールド１５との間の空間に連通するように設けられている。これに伴い、エアベントは、第１の貫通孔１７および迷路状の中空パターン３５によって構成される点が異なっている。

このカメラモジュール３１の製造方法は、第１の実施形態に係るカメラモジュール１１の製造方法と比較して、シリコンウエハーに貫通電極を形成するための貫通孔を形成する際に、第２の貫通孔が設けられない点が異なるが、その他は同一である。なお、第１の接着剤３４に設けられる中空パターン３５の形状も異なるが、中空パターン３５の形成方法は同一である。

このようなカメラモジュール３１において、赤外線カットフィルタ２２および支持基板１４ｂの間の空間は、支持基板１４ｂに設けられた第１の貫通孔１７、第１の接着剤３４に設けられた迷路状の中空パターン３５からなるエアベントを介して、センサ基板３３と磁気シールド１５との間の空間に連通している。さらに、このセンサ基板３３と磁気シールド１５との間の空間は、磁気シールド１５の底部とシリコン基板３２の裏面との間、若しくはレンズホルダ１３の径小部１３ｃの外側面のうち、第３の接着剤２４が形成されない箇所を介して、カメラモジュール３１の外部と連通している。従って、レンズ１２と赤外線カットフィルタ２２との間の空間内の空気、および赤外線カットフィルタ２２と支持基板１４ｂとの間の空間内の空気が熱膨張しても、膨張した空気はエアベントを介してセンサ基板３５と磁気シールド１５との間の空間に排出される。さらにこの空間に排出された空気は、磁気シールド１５の底部とシリコン基板３２の裏面との間、若しくはレンズホルダ１３の径小部１３ｃの外側面のうち、第３の接着剤２４が形成されない箇所を介して、カメラモジュール３１の外部に排出される。これにより、センサ基板３３に対するレンズホルダ１３の位置ずれを抑制することができる。

さらに、エアベントは、複数の屈曲部を有する構造であるため、エアベントを介して外部から異物が進入することを抑制することができる。

（第３の実施形態）
第３の実施形態に係るカメラモジュールの上面図は、図１と同様である。従って、第３の実施形態に係るカメラモジュールは、図１の一点鎖線Ａ−Ａ´に沿って示す断面図である図７を参照して説明する。なお、このカメラモジュールの説明において、第１の実施形態に係るカメラモジュールと同一の箇所については、図２と同一の符号を付すとともに説明は省略し、異なる箇所についてのみ説明する。

図７に示すように、第３の実施形態に係るカメラモジュール４１は、第１の実施形態に係るカメラモジュール１１と比較して、シリコン基板４２には第２の貫通孔が形成されず、第１の接着剤４３にも迷路状のパターンが形成されない点が異なる。さらに、支持基板４４に設けられる第１の貫通孔４５の形成箇所も異なっており、これらのシリコン基板４２および支持基板４４により、センサ基板４６が構成される。

第３の実施形態に係るカメラモジュール４１において、支持基板４４に設けられる第１の貫通孔４５は、支持基板４４の表面と側面とを貫通するように設けられている。

このカメラモジュール４１の製造方法は、第１の実施形態に係るカメラモジュール１１の製造方法と比較して、シリコンウエハーに貫通電極を形成するための貫通孔を形成する際に、第２の貫通孔は設けない点および、第１の接着剤４３にはパターンを設けない点は異なるが、その他は同一である。なお、支持基板４４に設けられる第１の貫通孔４５の形成箇所も異なるが、第１の貫通孔４５の形成方法は同一である。

このようなカメラモジュール４１において、赤外線カットフィルタ２２および支持基板４４の間の空間は、支持基板４４に設けられた第１の貫通孔４５を介して、センサ基板４６と磁気シールド１５との間の空間に連通している。さらに、このセンサ基板４６と磁気シールド１５との間の空間は、磁気シールド１５の底部とシリコン基板４２の裏面との間、若しくはレンズホルダ１３の径小部１３ｃの外側面のうち、第３の接着剤２４が形成されない箇所を介して、カメラモジュール４１の外部と連通している。従って、レンズ１２と赤外線カットフィルタ２２との間の空間内の空気、および赤外線カットフィルタ２２と支持基板４４との間の空間内の空気が熱膨張しても、膨張した空気は第１の貫通孔４５を介してセンサ基板４６と磁気シールド１５との間の空間に排出される。さらにこの空間に排出された空気は、磁気シールド１５の底部とシリコン基板４２の裏面との間、若しくはレンズホルダ１３の径小部１３ｃの外側面のうち、第３の接着剤２４が形成されない箇所を介して、カメラモジュール４１の外部に排出される。これにより、センサ基板４６に対するレンズホルダ１３の位置ずれを抑制することができる。

さらに、ＣＳＣＭにおいては、第３の接着剤２４がレンズホルダ１３の径小部１３ｃの外側面上に一部を除いて形成される場合には、主に、第３の接着剤２４が形成されない箇所を介して異物が進入するが、第１の貫通孔４５が、赤外線カットフィルタ２２および支持基板４４の間の空間から、磁気シールド１５とレンズホルダ１３との間の空間に向かって下方に向くように形成される。従って、異物は、重力に逆らって第１の貫通孔４５を登るように移動しなければ赤外線カットフィルタ２２および支持基板４４の間の空間に到達することはできない。このように、異物が混入することは困難になるため、第１の貫通孔４５を介して外部から異物が進入することを抑制することができる。

以上に、本発明の実施形態に係るカメラモジュールを説明した。しかし、本発明は、上述の各実施形態に限定されるものではなく、本発明は、シリコン基板１４ａ、３２、４２およびこの基板１４ａ、３２、４２上に感光性レジストからなる第１の接着剤１９、３４、４３により支持基板１４ｂ、４４が固定されるとともに、第１の接着剤１９、３４、４３には、迷路状にパターン２０、３５が設けられたセンサ基板１４、３３、４６を具備する全てのカメラモジュールにおいて、適用可能である。

また、センサ基板は、必ずしもシリコン基板が用いられる必要はなく、一般的なカメラモジュールに用いられる全ての基板が適用可能である。

また、異物の進入を抑制するためには、第１の接着剤１９、３４、４３に設けられるパターン２０、３５の形状を、上述の迷路状のように数多くの屈曲部を有する形状にすることが好ましい。しかし、パターン２０、３５の形状はこれらに限定されず、環状の第１の接着剤１９、３４、４３内に設けられればよい。

１１、３１、４１・・・カメラモジュール
１２・・・レンズ
１３・・・レンズホルダ
１３ａ・・・開口部
１３ｂ・・・径大部
１３ｃ・・・径小部
１４、３３、４６・・・センサ基板
１４ａ、３２、４２・・・シリコン基板
１４ｂ、４４・・・支持基板
１５・・・磁気シールド
１６・・・外部電極
１７、４５・・・第１の貫通孔
１８・・・第２の貫通孔
１９、３４、４３・・・第１の接着剤
２０、３５・・・中空パターン
２１・・・第２の接着剤
２２・・・赤外線カットフィルタ
２３・・・第４の接着剤
２４・・・第３の接着剤

Claims (5)

1. 表面中央部にセンサ部を有するとともに、裏面に、少なくとも貫通電極を介して前記センサ部に電気的に接続された複数の外部電極を有する基板と、
   この基板の表面の周辺部上に、前記センサ部を囲うように環状に設けられた第１の接着剤と、
   この第１の接着剤を介して前記基板上に固定され、第１の貫通孔が設けられた支持基板と、
   前記支持基板上に、この基板の表面の周辺部上に環状に設けられた第２の接着剤により固定され、内部にレンズを有する有底筒状のレンズホルダと、
   このレンズホルダに嵌合するとともに前記基板および前記支持基板とは空間を介して配置され、前記レンズホルダの外周面上の少なくとも一部に形成された第３の接着剤により固定されるシールドと、
   を具備するカメラモジュールであって、
   前記第１の接着剤は、その内部に、中空パターンを有し、少なくともこのパターンの一端が前記支持基板に設けられた第１の貫通孔に連通することを特徴とするカメラモジュール。
2. 前記基板は、さらに第２の貫通孔を有し、前記中空パターンの他端は、この第２の貫通孔に連通することを特徴とする請求項１に記載のカメラモジュール。
3. 前記中空パターンの他端は、前記基板および前記支持基板と前記シールドとの間の空間に連通することを特徴とする請求項１に記載のカメラモジュール。
4. 前記第１の接着剤は、感光性のレジスト材料からなることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のカメラモジュール。
5. 前記中空パターンは、前記第１の接着剤の内部に迷路状に設けられたことを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のカメラモジュール。

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