JP2011165446A

JP2011165446A - 発光装置

Info

Publication number: JP2011165446A
Application number: JP2010025928A
Authority: JP
Inventors: Takao Miyai; 隆雄宮井; Masao Kubo; 雅男久保
Original assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 2010-02-08
Filing date: 2010-02-08
Publication date: 2011-08-25
Anticipated expiration: 2030-02-08
Also published as: JP5543796B2

Abstract

【課題】有機ＥＬ素子の発光部の大面積化を図りながらも有機ＥＬ素子の長寿命化を図れる発光装置を提供する。
【解決手段】有機ＥＬ素子１０が一表面側に配設され他表面側を光取り出し面側とする第１のガラス基板２０と、第１のガラス基板２０の上記一表面側で有機ＥＬ素子１０よりも離れて配置され第１のガラス基板２０に対向する第２のガラス基板３０とを備える。また、発光装置は、第１のガラス基板２０と第２のガラス基板３０との間に介在し有機ＥＬ素子１０を囲むスペーサ４０を備えている。スペーサ４０は、合金を用いて形成された枠体であり、第１のガラス基板２０および第２のガラス基板３０それぞれにフリットガラス５１ａ，５２ａにより形成された接合部５１，５２を介して全周に亘って接合されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、発光装置に関するものである。

従来から、有機エレクトロルミネッセンス素子（以下、有機ＥＬ素子と略称する）を利用した発光装置が各所で研究開発されている。

有機ＥＬ素子としては、例えば、透光性基板（透明基板）の一表面側に、陽極となる透明電極、ホール輸送層、発光層（有機発光層）、電子注入層、陰極となる電極の積層構造を備えたものが知られている。この種の有機ＥＬ素子では、陽極と陰極との間に電圧を印加することによって発光層で発光した光が、透明電極および透光性基板を通して取り出される。

有機ＥＬ素子は、自発光型の発光素子であること、比較的高効率の発光特性を示すこと、各種の色調で発光可能であること、などの特徴を有するものであり、表示装置（例えば、フラットパネルディスプレイなどの発光体など）や、光源（例えば、液晶表示機器のバックライトや照明光源など）としての適用が期待されており、一部では既に実用化されている。

しかしながら、これらの用途に有機ＥＬ素子を応用展開するために、より高効率・長寿命・高輝度の有機ＥＬ素子の開発が望まれている。

ここにおいて、有機ＥＬ素子を用いた発光装置の長寿命化を図るために、図７に示すように、第１のガラス基板からなる透光性基板１２０と、透光性基板１２０の一表面側に形成された有機ＥＬ素子１０と、透光性基板１２０の上記一表面側で有機ＥＬ素子１０を被覆した光硬化性樹脂封止層１０７と、第２のガラス基板における透光性基板１２０との対向面に凹部１３１を設けることにより形成された封止キャップ１３０とを備えたものが提案されている（特許文献１）。ここで、図７に示した構成の発光装置は、封止キャップ１３０における凹部１３１の周部を透光性基板１２０の上記一表面側に熱硬化性樹脂接着層１０９を介して接着してある。

しかしながら、上記特許文献１に開示された発光装置では、封止キャップ１３０を透光性基板１２０に対して熱硬化性樹脂接着層１０９により接着しているので、気密性が不十分であり、外部から侵入する水分や酸素の影響で寿命が短くなってしまう。図７に示した構成の発光装置において、封止キャップの凹部の内底面に、水分を捕捉して除去する吸湿シートを積層したものも提案されているが、外部からの水分や酸素が有機ＥＬ素子へ到達するのをより確実に防止することが可能な発光装置の開発が望まれている。また、図７の発光装置では、有機ＥＬ素子１０の陽極１２と陰極１４との間に有機ＥＬ層１３のみが介在する領域が発光部を構成するが、熱硬化性樹脂接着層１０９の接着代を３ｍｍ程度の幅で設ける必要があり、非発光部が大きくなり、単位面積当たりの光束が減少する。したがって、図７の構成の発光装置を複数個、並べて使用する照明器具では、隣り合う発光部間の距離が大きくなり、点灯時の見栄えが悪くなってしまう。

一方、図８に示すように、有機ＥＬ素子１０をガラスパッケージ２００内に設けた有機ＥＬディスプレイが提案されている（特許文献２）。このガラスパッケージ２００は、一表面側に有機ＥＬ素子１０が形成された第１のガラス基板２２０と、第１のガラス基板２２０の上記一表面側に対向配置された第２のガラス基板２３０との間に配置したフリット２４０ａを溶融させることにより両ガラス基板２２０，２３０を接合する気密シール２４０を形成してある。ここで、上記特許文献２では、レーザ光や赤外線によりフリット２４０を溶融させるために、フリット２４０ａとして、少なくとも１種類の遷移金属がドープされたガラスから製造されたものを用いるようにしている。

特開２００８−３４１４２号公報特表２００６−５２４４１９号公報

しかしながら、上記特許文献２に開示されたものでは、フリット２４０をレーザ光や赤外線で溶融させる際に、加熱された部分のみが液化するので、両ガラス基板２２０，２３０間の間隔を一定間隔で保つことが難しく、接合信頼性が低下してしまう懸念がある。特に、上記特許文献２に開示されたガラスパッケージ２００を、有機ＥＬ素子を用いた発光装置に適用し、発光装置の発光部の大面積化を図る場合、接合信頼性が低下してしまう。

本発明は上記事由に鑑みて為されたものであり、その目的は、有機ＥＬ素子の発光部の大面積化を図りながらも有機ＥＬ素子の長寿命化を図れる発光装置を提供することにある。

請求項１の発明は、有機ＥＬ素子が一表面側に配設され他表面側を光取り出し面側とする第１のガラス基板と、前記第１のガラス基板の前記一表面側で前記有機ＥＬ素子よりも離れて配置され前記第１のガラス基板に対向する第２のガラス基板と、前記第１のガラス基板と前記第２のガラス基板との間に介在し前記有機ＥＬ素子を囲むスペーサとを備え、前記スペーサは、合金を用いて形成された枠体であり、前記第１のガラス基板および前記第２のガラス基板それぞれにフリットガラスにより形成された接合部を介して全周に亘って接合されてなることを特徴とする。

請求項２の発明は、請求項１の発明において、前記第１のガラス基板と前記第２のガラス基板と前記スペーサと前記フリットガラスとの熱膨張係数を揃えてあることを特徴とする。

請求項３の発明は、請求項２の発明において、前記合金が、コバールであることを特徴とする。

請求項４の発明は、請求項１ないし請求項３の発明において、前記枠体は、前記合金からなる管を用いて枠状に形成されてなることを特徴とする。

請求項５の発明は、請求項１ないし請求項３の発明において、前記スペーサは、前記合金により形成されて前記枠体の一部を構成し前記有機ＥＬ素子の陽極に電気的に接続される第１の合金部と、前記合金により形成されて前記枠体の他の一部を構成し前記有機ＥＬ素子の陰極に電気的に接続される第２の合金部と、前記第１の合金部と前記第２の合金部との互いの対向する対向面間に介在し前記第１の合金部と前記第２の合金部とを電気的に絶縁するフリットガラスにより形成された絶縁部とで構成されてなることを特徴とする。

請求項６の発明は、請求項５の発明において、前記スペーサは、前記第１の合金部および前記第２の合金部それぞれに一体形成され前記第２のガラス基板側で前記第２のガラス基板の厚み方向に沿う方向に突出した端子片を有し、各端子片は、前記第２のガラス基板における前記第１のガラス基板側とは反対側の表面を含む平面よりも突出していることを特徴とする。

請求項１の発明では、有機ＥＬ素子の発光部の大面積化を図りながらも有機ＥＬ素子の長寿命化を図れるという効果がある。

実施形態１の発光装置に関し、（ａ）は概略断面図、（ｂ）はスペーサの概略斜視図、（ｃ）はスペーサの一部破断した概略斜視図である。（ａ），（ｂ）は同上の発光装置におけるスペーサの他の構成例の一部破断した概略斜視図である。実施形態２の発光装置の概略断面図である。実施形態３の発光装置に関し、（ａ）は概略断面図、（ｂ）はスペーサの概略斜視図、（ｃ）はスペーサの一部破断した概略斜視図である。実施形態４の発光装置の概略断面図である。同上の発光装置の応用例を示す概略断面図である。従来例を示す発光装置の概略断面図である。他の従来例の有機ＥＬディスプレイを示し、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は概略断面図である。

（実施形態１）
以下、本実施形態の発光装置について、図１に基づいて説明する。

発光装置は、有機ＥＬ素子１０が一表面側に配設され他表面側を光取り出し面側とする第１のガラス基板２０と、第１のガラス基板２０の上記一表面側で有機ＥＬ素子１０よりも離れて配置され第１のガラス基板２０に対向する第２のガラス基板３０とを備える。また、発光装置は、第１のガラス基板２０と第２のガラス基板３０との間に介在し有機ＥＬ素子１０を囲むスペーサ４０を備えており、第１のガラス基板２０と第２のガラス基板３０とスペーサ４０とを用いて、有機ＥＬ素子１０が収納されるパッケージ１を形成してある。

本実施形態では、第１のガラス基板２０および第２のガラス基板３０の平面視形状を矩形状としてあるが、矩形状に限らず、例えば、円形状、三角形状、五角形状、六角形状などでもよい。また、スペーサ４０は、両ガラス基板２０，３０の外周線に沿った枠状に形成することが好ましく、本実施形態では、矩形枠状に形成してある。

有機ＥＬ素子１０は、陽極１２と陰極１４との間に介在する有機ＥＬ層１３が、陽極１２側から順に、ホール輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層を備えている。ここにおいて、有機ＥＬ素子１０は、陽極１２を第１のガラス基板２０の上記一表面側に積層してあり、陽極１２における第１のガラス基板２０側とは反対側で、陰極１４が陽極１２に対向している。

上述の有機ＥＬ素子１０は、陽極１２を透明電極により構成するとともに、陰極１４を発光層からの光を反射する電極により構成してあり、陽極１２側から光を取り出すようになっている。ここで、有機ＥＬ素子１０については、陽極１２と陰極１４との配置を逆にし、陰極１４を透明電極により構成するとともに、陽極１２を発光層からの光を反射する電極により構成してもよい。いずれにしても、有機ＥＬ素子１０の陽極１２と陰極１４との間に有機ＥＬ層１３のみが介在する領域が発光部を構成する。

上述の有機ＥＬ層１３の積層構造は、上述の例に限らず、例えば、発光層の単層構造や、ホール輸送層と発光層と電子輸送層との積層構造や、ホール輸送層と発光層との積層構造や、発光層と電子輸送層との積層構造などでもよい。また、陽極とホール輸送層との間にホール注入層を介在させてもよい。また、発光層は、単層構造でも多層構造でもよく、例えば、所望の発光色が白色の場合には、発光層中に赤色、緑色、青色の３種類のドーパント色素をドーピングするようにしてもよいし、青色正孔輸送性発光層と緑色電子輸送性発光層と赤色電子輸送性発光層との積層構造を採用してもよいし、青色電子輸送性発光層と緑色電子輸送性発光層と赤色電子輸送性発光層との積層構造を採用してもよい。

陽極１２は、発光層中にホールを注入するための電極であり、仕事関数の大きい金属、合金、電気伝導性化合物、あるいはこれらの混合物からなる電極材料を用いることが好ましく、ＨＯＭＯ（Highest Occupied Molecular Orbital）準位との差が大きくなりすぎないように仕事関数が４ｅＶ以上６ｅＶ以下のものを用いるのが好ましい。陽極１２の電極材料としては、例えば、ＩＴＯ、酸化スズ、酸化亜鉛、ＩＺＯなど、ＰＥＤＯＴ、ポリアニリンなどの導電性高分子および任意のアクセプタなどでドープした導電性高分子、カーボンナノチューブなどの導電性光透過性材料を挙げることができる。ここにおいて、陽極１２は、第１の透光性基板１１の上記一表面側に、スパッタ法、真空蒸着法、塗布法などによって薄膜として形成すればよい。

なお、陽極１２のシート抵抗は数百Ω／□以下とすることが好ましく、特に好ましくは１００Ω／□以下がよい。ここで、陽極１２の膜厚は、陽極１２の光透過率、シート抵抗などにより異なるが、５００ｎｍ以下、好ましくは１０ｎｍ〜２００ｎｍの範囲で設定するのがよい。

また、陰極１４は、発光層中に電子を注入するための電極であり、仕事関数の小さい金属、合金、電気伝導性化合物およびこれらの混合物からなる電極材料を用いることが好ましく、ＬＵＭＯ(Lowest Unoccupied Molecular Orbital)準位との差が大きくなりすぎないように仕事関数が１．９ｅＶ以上５ｅＶ以下のものを用いるのが好ましい。陰極１４の電極材料としては、例えば、アルミニウム、銀、マグネシウムなど、およびこれらと他の金属との合金、例えばマグネシウム−銀混合物、マグネシウム−インジウム混合物、アルミニウム−リチウム合金を例として挙げることができる。また、金属の導電材料、金属酸化物など、およびこれらと他の金属との混合物、例えば、酸化アルミニウムからなる極薄膜（ここでは、トンネル注入により電子を流すことが可能な１ｎｍ以下の薄膜）とアルミニウムからなる薄膜との積層膜なども使用可能である。また、陰極１４側から光を取り出す場合には、例えば、ＩＴＯ、ＩＺＯなどを採用すればよい。

発光層の材料としては、有機ＥＬ素子用の材料として知られる任意の材料が使用可能である。例えばアントラセン、ナフタレン、ピレン、テトラセン、コロネン、ペリレン、フタロペリレン、ナフタロペリレン、ジフェニルブタジエン、テトラフェニルブタジエン、クマリン、オキサジアゾール、ビスベンゾキサゾリン、ビススチリル、シクロペンタジエン、キノリン金属錯体、トリス（８−ヒドロキシキノリナート）アルミニウム錯体、トリス（４−メチル−８−キノリナート）アルミニウム錯体、トリス（５−フェニル−８−キノリナート）アルミニウム錯体、アミノキノリン金属錯体、ベンゾキノリン金属錯体、トリ−（ｐ−ターフェニル−４−イル）アミン、１−アリール−２，５−ジ（２−チエニル）ピロール誘導体、ピラン、キナクリドン、ルブレン、ジスチリルベンゼン誘導体、ジスチリルアリーレン誘導体、ジスチリルアミン誘導体および各種蛍光色素など、上述の材料系およびその誘導体を始めとするものが挙げられるが、これらに限定するものではない。また、これらの化合物のうちから選択される発光材料を適宜混合して用いることも好ましい。また、上記化合物に代表される蛍光発光を生じる化合物のみならず、スピン多重項からの発光を示す材料系、例えば燐光発光を生じる燐光発光材料、およびそれらからなる部位を分子内の一部に有する化合物も好適に用いることができる。また、これらの材料からなる発光層は、蒸着法、転写法などの乾式プロセスによって成膜しても良いし、スピンコート法、スプレーコート法、ダイコート法、グラビア印刷法など、湿式プロセスによって成膜するものであってもよい。

上述のホール注入層に用いられる材料は、ホール注入性の有機材料、金属酸化物、いわゆるアクセプタ系の有機材料あるいは無機材料、ｐ−ドープ層などを用いて形成することができる。ホール注入性の有機材料とは、ホール輸送性を有し、また仕事関数が５．０〜６．０ｅＶ程度であり、陽極１との強固な密着性を示す材料などがその例であり、例えば、ＣｕＰｃ、スターバーストアミンなどがその例である。また、ホール注入性の金属酸化物とは、例えば、モリブデン、レニウム、タングステン、バナジウム、亜鉛、インジウム、スズ、ガリウム、チタン、アルミニウムのいずれかを含有する金属酸化物である。また、１種の金属のみの酸化物ではなく、例えばインジウムとスズ、インジウムと亜鉛、アルミニウムとガリウム、ガリウムと亜鉛、チタンとニオブなど、上記のいずれかの金属を含有する複数の金属の酸化物であっても良い。また、これらの材料からなるホール注入層は、蒸着法、転写法などの乾式プロセスによって成膜しても良いし、スピンコート法、スプレーコート法、ダイコート法、グラビア印刷法などの湿式プロセスによって成膜するものであってもよい。

また、ホール輸送層に用いる材料は、例えば、ホール輸送性を有する化合物の群から選定することができる。この種の化合物としては、例えば、４，４’−ビス［Ｎ−（ナフチル）−Ｎ−フェニル−アミノ］ビフェニル（α−ＮＰＤ）、Ｎ，Ｎ’−ビス（３−メチルフェニル）−（１，１’−ビフェニル）−４，４’−ジアミン（ＴＰＤ）、２−ＴＮＡＴＡ、４，４’，４”−トリス（Ｎ−（３−メチルフェニル）Ｎ−フェニルアミノ）トリフェニルアミン（ＭＴＤＡＴＡ）、４，４’−Ｎ，Ｎ’−ジカルバゾールビフェニル（ＣＢＰ）、スピロ−ＮＰＤ、スピロ−ＴＰＤ、スピロ−ＴＡＤ、ＴＮＢなどを代表例とする、アリールアミン系化合物、カルバゾール基を含むアミン化合物、フルオレン誘導体を含むアミン化合物などを挙げることができるが、一般に知られる任意のホール輸送材料を用いることが可能である。

また、電子輸送層に用いる材料は、電子輸送性を有する化合物の群から選定することができる。この種の化合物としては、Ａｌｑ_３等の電子輸送性材料として知られる金属錯体や、フェナントロリン誘導体、ピリジン誘導体、テトラジン誘導体、オキサジアゾール誘導体などのヘテロ環を有する化合物などが挙げられるが、この限りではなく、一般に知られる任意の電子輸送材料を用いることが可能である。

また、電子注入層の材料は、例えば、フッ化リチウムやフッ化マグネシウムなどの金属フッ化物、塩化ナトリウム、塩化マグネシウムなどに代表される金属塩化物などの金属ハロゲン化物や、アルミニウム、コバルト、ジルコニウム、チタン、バナジウム、ニオブ、クロム、タンタル、タングステン、マンガン、モリブデン、ルテニウム、鉄、ニッケル、銅、ガリウム、亜鉛、Ｓｉなどの各種金属の酸化物、窒化物、炭化物、酸化窒化物など、例えば、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化鉄、窒化アルミニウム、窒化シリコン、炭化シリコン、酸窒化シリコン、窒化ホウ素などの絶縁物となるものや、ＳｉＯ_２やＳｉＯなどをはじめとする珪素化合物、炭素化合物などから任意に選択して用いることができる。これらの材料は、真空蒸着法やスパッタ法などにより形成することで薄膜状に形成することができる。

第１のガラス基板２０としては、例えば、無アルカリガラス基板を用いているが、これに限らず、例えば、青ソーダガラス基板などを用いてもよい。

ところで、本実施形態の発光装置は、第１のガラス基板２０の上記一表面においてスペーサ４０よりも外側の部位に、有機ＥＬ素子１０の陽極１２に電気的に接続された第１の外部接続電極１１２と、有機ＥＬ素子１０の陰極１４に電気的に接続された第２の外部接続電極１１４とを備えている。本実施形態では、第１の外部接続電極１１２および第２の外部接続電極１１４を陽極１２と同じ透明導電膜（例えば、ＩＴＯ膜、ＩＺＯ膜など）により構成し、陽極１２と同時に形成してある。ただし、第１の外部接続電極１１２および第２の外部接続電極１１４の材料は特に限定するものではなく、陽極１２と異なる材料により形成してもよい。また、第１の外部接続電極１１２および第２の外部接続電極１１４は、単層構造に限らず、多層構造でもよい。

上述の有機ＥＬ素子１０の陽極１２と第１の外部接続電極１１２とは、第１のガラス基板２０の上記一表面側で陽極１２から延設された接続配線１２ａを介して電気的に接続されている。ここで、陽極１２と接続配線１２ａとは、同一の材料により同一厚さで同時に形成されているので、異種材料により別々に形成する場合に比べて、製造プロセスの簡略化、材料コストの低減などによる低コスト化を図れる。また、陰極１４と第２の外部接続電極１１４とは、第１のガラス基板２０の上記一表面側で陰極１４から延設された接続配線１４ａを介して電気的に接続されている。ここで、陽極１４と接続配線１４ａとは、同一の材料により同一厚さで同時に形成されているので、異種材料により別々に形成する場合に比べて、製造プロセスの簡略化、材料コストの低減などによる低コスト化を図れる。

第２のガラス基板３０としては、第１のガラス基板２０と熱膨張係数が同じ材料により形成されたものが好ましく、無アルカリガラス基板を用いているが、無アルカリガラス基板に限らず、例えば、青ソーダガラス基板などを用いてもよい。

ここで、スペーサ４０は、合金を用いて形成された枠体であり、第１のガラス基板２０および第２のガラス基板３０それぞれにフリットガラス５１ａ，５２ａにより形成された接合部５１，５２を介して全周に亘って接合されている。要するに、スペーサ４０は、第１のガラス基板２０との対向面が接合部５１を介して全周に亘って接合されるとともに、第２のガラス基板３０との対向面が接合部５２を介して全周に亘って接合されている。

スペーサ４０の材料である合金としては、熱膨張係数が第１のガラス基板２０および第２のガラス基板３０の熱膨張係数に近いコバール（Kovar）を用いているが、コバールに限らず、例えば、４２合金などを用いてもよい。コバールは、鉄にニッケル、コバルトを配合した合金であり、常温付近での熱膨張係数が、金属の中で低いものの一つで、無アルカリガラス、青ソーダガラス、硼珪酸ガラスなどの熱膨張係数に近い値を有している。なお、コバールの成分比の一例は、重量％で、ニッケル：２９重量％、コバルト：１７重量％、シリコン：０．２重量％、マンガン：０．３重量％、鉄：５３．５重量％である。コバールの成分比は、特に限定するものではなく、コバールの熱膨張係数が、第１のガラス基板２０および第２のガラス基板３０の熱膨張係数に揃うように適宜成分比のものを採用すればよい。

また、フリットガラス５１ａ，５２ａとしては、熱膨張係数をスペーサ４０の材料である合金の熱膨張係数に揃えることができる材料を採用することが好ましい。ここで、スペーサ４０の合金がコバールの場合には、フリットガラス５１ａ，５２ａの材料として、コバールガラスを用いることが好ましい。

要するに、本実施形態では、第１のガラス基板２０と第２のガラス基板３０とスペーサ４０とフリットガラス５１ａ，５２ａとの熱膨張係数を揃えてある。ここにおいて、熱膨張係数を揃えるとは、完全に一致させることに限らず、略同一であることを意味し、熱膨張係数差ができるだけ小さくなるように材料を選択することを趣旨としている。

上述のスペーサ４０の形成にあたっては、例えば、コバールなどの合金からなる板材の厚み方向の両面に、フリットガラス５１ａ，５２ａを所定パターン（本実施形態では、矩形枠状のパターン）となるように塗布し、乾燥、焼成後、プレス抜き加工を行うことにより、フリットガラス５１ａ，５１ｂ付きのスペーサ４０を形成することができる。

本実施形態の発光装置の製造にあたっては、まず、第１のガラス基板２０の上記一表面上に有機ＥＬ素子１０を形成する有機ＥＬ素子形成工程を行う。ここでは、有機ＥＬ素子形成工程において、各接続配線１２ａ，１４ａおよび各外部接続電極１１２，１１４も形成するが、有機ＥＬ素子形成工程の後に接続配線形成工程や外部接続電極形成工程を設けてもよい。上述の有機ＥＬ素子１０、各接続配線１２ａ，１４ａおよび各外部接続電極１１２，１１４を形成した後、第１のガラス基板２０を、低露点（例えば、露点−８６℃）に管理されたドライ窒素雰囲気のグローブボックス内に大気に曝すことなく移動させる。続いて、第１のガラス基板２０の上記一表面上にフリットガラス５１ａ，５１ｂ付きのスペーサ４０を載置する。続いて、第２のガラス基板３０をスペーサ４０上に載置し、第１のガラス基板２０とフリットガラス５１ａ，５１ｂ付きのスペーサ４０と第２のガラス基板３０との積層物を加圧して固定する。その後、第２のガラス基板３０におけるスペーサ４０側とは反対側からレーザ光を照射して合金からなるスペーサ４０を加熱し、フリットガラス５１ａ，５２ａを溶融させてスペーサ４０と第２のガラス基板３０および第１のガラス基板２０それぞれとを全周に亘って接合する気密封止工程を行う。ここにおいて、気密封止工程では、レーザ光の光源としては、例えば、ＹＡＧレーザなどを用いればよい。

以上説明した本実施形態の発光装置は、第１のガラス基板２０と第２のガラス基板３０との間に介在し有機ＥＬ素子１０を囲むスペーサ４０を備え、スペーサ４０が、合金を用いて形成された枠体であり、第１のガラス基板２０および第２のガラス基板３０それぞれにフリットガラス５１ａ，５２ａにより形成された接合部５１，５２を介して全周に亘って接合されている。しかして、気密封止工程においてフリットガラス５１ａ，５２ａが溶融した時も第１のガラス基板２０と第２のガラス基板３０との間隔を保つことができて安定して気密封止することができるから、パッケージ１の気密性を高めることができ、有機ＥＬ素子１０の発光部の大面積化を図りながらも有機ＥＬ素子１０の長寿命化を図れる。なお、本実施形態の発光装置では、封止代を１ｍｍ程度にしながらも気密性を確保することができる。

また、本実施形態の発光装置では、製造時に気密封止工程の歩留まりの向上を図れる。第１のガラス基板２０と第２のガラス基板３０との間の距離の設計自由度が高くなる。

また、第１のガラス基板２０と第２のガラス基板３０とスペーサ４０とフリットガラス５１ａ，５２ａとの熱膨張係数を揃えてあるので、スペーサ４０と第１のガラス基板２０および第２のガラス基板３０との接合信頼性を高めることができる。ここにおいて、スペーサ４０の合金としてコバールを用いているので、合金を容易に入手することができ、低コスト化を図れる。また、フリットガラス５１ａ，５２ａの材料として、コバールガラスを用いているので、フリットガラス５１ａ，５２ａの材料についても容易に入手することができ、低コスト化を図れる。

ところで、上述のフリットガラス５１ａ，５２ａ付きスペーサ４０は、スペーサ４０を構成する枠体の周方向に直交する断面が矩形状に形成されている（例えば、縦寸法が２００μｍ〜３００μｍ、横寸法が１ｍｍ〜２ｍｍ）が、スペーサ４０を構成する枠体として、図２（ａ）に示すように、合金からなる管を用いて枠状に形成されたものを用い、管の外周面を全周に亘ってフリットガラス５３ａにより覆われたフリットガラス５３ａ付きスペーサ４０を用いてもよい。

図２（ａ）に示すフリットガラス付きスペーサ４０の形成にあたっては、合金の管を折曲して両端部同士を溶接することにより枠体からなるスペーサ４０を形成し、スペーサ４０を構成する管の外周面の全周に亘ってフリットガラス５３ａを付着させ、乾燥、焼成することですればよい。ここにおいて、フリットガラス５３ａの一部により、スペーサ４０と第１のガラス基板２０および第２のガラス基板３０それぞれとの接合部５１，５２が形成される。なお、この場合も、例えば、合金として、コバールを用い、フリットガラス５３ａとして、コバールガラスを用いればよい。

スペーサ４０を構成する枠体として、図２（ａ）のような合金からなる管を用いて形成されたものを用いることにより、製造時に上記積層物への加圧により第２のガラス基板２０や第１のガラス基板３０に応力がかかっても、マイクロクラックなどの欠陥が発生するのを抑制することができる。

ところで、図２（ａ）に示したスペーサ４０は、円形状に開口された管を用いて形成されているので、スペーサ４０の外周面のフリットガラス５３ａと第１のガラス基板２０および各外部接続電極１１２，１１４とが線状に接触することとなり、製造時に、溶融したフリットガラス５３ａが流動してスペーサ４０と各外部接続電極１１２，１１４とが接触し、両外部接続電極１１２，１１４間が電気的に短絡してしまう懸念がある。

そこで、スペーサ４０は、図２（ｂ）に示すように、長円状に開口された管を用いて形成することが好ましく、図２（ｂ）のような構成を採用すれば、スペーサ４０と各外部接続電極１１２，１１４との間に、フリットガラス５３ａにより形成された接合部５１をより確実に介在させることができるので、製造歩留まりの向上を図れる。

また、本実施形態では、上述のように、製造時に、フリットガラス５１ａ，５２ａ付きスペーサ４０やフリットガラス５３ａ付きスペーサ４０を用いることにより、第１のガラス基板２０および第２のガラス基板３０にガラスフリット５１ａ，５２ａを配置する場合に比べて、スペーサ４０とガラスフリット５１ａ，５２ａとの位置精度が向上し、製造が容易になるとともに気密封止工程の歩留まりが向上する。

（実施形態２）
本実施形態の発光装置の基本構成は実施形態１と略同じであり、図３に示すように、有機ＥＬ素子１０がプラスチック基板からなる透光性基板１１の一表面上に形成され、透光性基板１１の他表面の周部を全周に亘って第１のガラス基板２０と接合してある点などが相違する。なお、実施形態１と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。

透光性基板１１の平面視形状は、矩形状としてあるが、矩形状に限らず、例えば、円形状、三角形状、五角形状、六角形状などでもよい。

透光性基板１１としては、無アルカリガラス基板や青ソーダガラス基板などの安価なガラス基板に比べて安価であり、且つ、当該ガラス基板よりも屈折率が大きなプラスチック基板の一種であるポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）基板を用いている。プラスチック基板のプラスチック材料としては、ＰＥＴに限らず、例えば、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリカーボネート（ＰＣ）などを採用してもよく、所望の用途や、屈折率、耐熱温度などに応じて適宜選択すればよい。なお、ＰＥＴは、非常に安価で安全性の高いプラスチック材料である。また、ＰＥＮは、ＰＥＴと比べて、屈折率が高く耐熱性も良好であるが、高価である。

ところで、透光性基板１１としてガラス基板を用いる場合には、透光性基板１１の上記一表面の凹凸が有機ＥＬ素子１０のリーク電流などの発生原因となることがある（有機ＥＬ素子１０の劣化原因となることがある）。このため、透光性基板１１としてガラス基板を用いる場合には、上記一表面の表面粗さが小さくなるように高精度に研磨された素子形成用のガラス基板を用意する必要があり、コストが高くなってしまう。なお、透光性基板１１の上記一表面の表面粗さについては、ＪＩＳＢ０６０１−２００１（ＩＳＯ４２８７−１９９７）で規定されている算術平均粗さＲａを、数ｎｍ以下にすることが好ましい。

これに対して、本実施形態では、透光性基板１１としてプラスチック基板を用いているので、特に高精度な研磨を行わなくても、上記一表面の算術平均粗さＲａが数ｎｍ以下のものを低コストで得ることができる。

透光性基板１１と第１のガラス基板２０とを接合する接合部６０は、例えば、接着用フィルム、熱硬化樹脂、紫外線硬化樹脂、接着剤（例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂など）などにより構成すればよい。

また、本実施形態の発光装置では、透光性基板１１の上記一表面上に、接続配線１２ａ，１４ａが形成されており、接続配線１２ａ，１４ａと外部接続電極１１２，１１４とがボンディングワイヤ１２２，１２４を介して電気的に接続されている。なお、ボンディングワイヤ１１２，１１４としては、金線、アルミニウム線などの金属線を用いればよい。また、接続配線１２ａ，１４ａと外部接続電極１１２，１１４との電気接続手段はボンディングワイヤ１２２，１２４に限らず、例えば、導電性ペースト（例えば、銀ペーストなど）や、金属膜などにより構成してもよい。

また、本実施形態の発光装置は、透光性基板１１と第１のガラス基板２０とスペーサ４０と第２のガラス基板３０とで囲まれた１つの空間に、封止用の液体（例えば、シリコーンオイル、パラフィンオイルなど）９０を封入してある。しかして、外部からの有機ＥＬ素子１０への水分やガスの到達をより確実に防止することができ、信頼性が向上する。なお、液体９０を封入するために、第２のガラス基板３０には、液体９０の注入孔（図示せず）と、空気抜き孔（図示せず）とが形成されている。注入孔および空気抜き孔は、上記空間に液体９０を封入した後に接着剤などにより封止すればよい。

ここにおいて、本実施形態の発光装置では、ボンディングワイヤとパッド１２２，１２４や当該ボンディングワイヤ１２２，１２４の結線部から金属などの不純物が液体９０中へ溶出して信頼性が低下する懸念がある。そこで、本実施形態では、ボンディングワイヤ１２２，１２４を封止材料（例えば、シリコーン樹脂など）からなる被覆部１４０により覆ってある。しかして、ボンディングワイヤ１２２，１２４を被覆部１４０により覆ってあることにより、信頼性が向上する。また、本実施形態では、被覆部１４０が透光性基板１１の周部を全周に亘って覆うように形成してある（つまり、被覆部１４０の平面視形状は枠状である）ので、透光性基板１１と第１のガラス基板２０との間の空間８０へ液体９０が漏れるのをより確実に防止することが可能となる。

ただし、透光性基板１１と第１のガラス基板２０とスペーサ４０と第２のガラス基板３０とで囲まれた１つの空間に、必ずしも液体９０を封入する必要はなく、不活性ガス雰囲気や真空雰囲気としてもよい。この場合、上述の注入孔および空気抜き孔が不要となることは勿論である。

ところで、本実施形態の発光装置は、透光性基板１１の上記他表面と第１のガラス基板２０との間に設けられ有機ＥＬ素子１０の発光層から放射された光の透光性基板１１の上記他表面での反射を抑制する光取出し構造部７０を備えている。

本実施形態の発光装置は、上述の光取出し構造部７０が、透光性基板１１の上記他表面側に設けられた凹凸構造部により構成され、当該凹凸構造部と第１のガラス基板２０との間に空間８０が存在している。しかして、発光層から放射され第１のガラス基板２０まで到達した光の反射ロスを低減でき、光取り出し効率の向上を図れる。

ここにおいて、有機ＥＬ素子１０の発光層および透光性基板１１それぞれの屈折率は、光が取り出される外部雰囲気である空気の屈折率に比べて大きい。したがって、上述の光取出し構造部７０が設けられずに透光性基板１１と第１のガラス基板２０との間の空間が空気雰囲気となっている場合には、透光性基板１１からなる第１の媒質と空気からなる第２の媒質との界面で全反射が生じ、全反射角以上の角度で当該界面に入射する光は反射される。そして、第１の媒質と第２の媒質との界面で反射された光が有機ＥＬ層１３または透光性基板１１内部において多重反射し、外部に取り出されずに減衰するので、光取出し効率が低下する。また、第１の媒質と第２の媒質との界面に全反射角未満の角度で入射した光についても、フレネル反射が発生するため、さらに光取り出し効率が低下する。

これに対して、本実施形態では、透光性基板１１の上記他表面側に光取出し構造部７０を設けてあるので、有機ＥＬ素子１０の外部への光取り出し効率を向上させることができる。

光取出し構造部７０を構成する凹凸構造部は、２次元周期構造を有している。ここで、当該２次元周期構造の周期は、発光層で発光する光の波長が３００〜８００ｎｍの範囲内にある場合、媒質内の波長をλ（真空中の波長を媒質の屈折率で除した値）とすれば、波長λの１／４〜１０倍の範囲で適宜設定することが望ましい。

周期を例えば５λ〜１０λの範囲で設定した場合には、幾何光学的な効果、つまり、入射角が全反射角未満となる表面の広面積化により、光取り出し効率が向上する。また、周期を例えばλ〜５λの範囲で設定した場合には、回折光による全反射角以上の光を取り出す作用により、光の取り出し効率が向上する。また、周期をλ／４〜λの範囲で設定した場合には、凹凸構造部付近の有効屈折率が透光性基板１１の上記一表面からの距離が大きくなるにつれて徐々に低下することとなり、透光性基板１１と空間８０との間に、凹凸構造部の媒質の屈折率と空間８０の媒質の屈折率との中間の屈折率を有する薄膜層を介在させるのと同等となり、フレネル反射を低減させることが可能となる。要するに、周期をλ／４〜１０λの範囲で設定すれば、反射（全反射あるいはフレネル反射）を抑制することができ、有機ＥＬ素子１０の光取り出し効率が向上する。ただし、幾何光学的な効果による光取り出し効率の向上を図る際の周期の上限としては、１０００λまで適用可能である。また、凹凸構造部は、必ずしも２次元周期構造などの周期構造を有している必要はなく、凹凸のサイズがランダムな凹凸構造や周期性のない凹凸構造でも光取り出し効率の向上を図れる。なお、異なるサイズの凹凸構造が混在する場合（例えば、周期が１λの凹凸構造と５λ以上の凹凸構造とが混在する場合）には、その中で最も凹凸構造部における占有率の大きい凹凸構造の光取り出し効果が支配的になる。

光取出し構造部７０を構成する凹凸構造部は、プリズムシート（例えば、株式会社きもと製のライトアップ（登録商標）ＧＭ３のような光拡散フィルムなど）により構成してあるが、これに限るものではない。例えば、透光性基板１１の上記他表面に凹凸構造部をインプリント法（ナノインプリント法）により形成してもよいし、透光性基板１１を射出成形により形成するようにし、適宜の金型を用いて透光性基板１１に凹凸構造部を直接形成してもよい。

ここで、インプリント法により、凹凸構造部を形成する方法の一例について簡単に説明する。

まず、ＰＥＴ基板からなる透光性基板１１の上記他表面上に、凹凸構造部の基礎となる高屈折率の透明材料（例えば、酸化チタンのナノ粒子を混入させた熱硬化性樹脂）からなる転写層をスピンコート法により形成する。次に、凹凸構造部の形状に応じてパターン設計した凹凸パターンを形成したモールドを、転写層に押し付けて当該転写層を変形させ硬化させる（例えば、熱硬化させる）ことにより凹凸構造部を形成し、モールドを凹凸構造部から離す。

なお、インプリント法としては、上述のように熱硬化性樹脂を転写層の透明材料として用いる熱インプリント法（熱ナノインプリント法）に限らず、転写層の材料として光硬化性樹脂を用いる光インプリント法（光ナノインプリント法）を採用してもよい。この場合には、粘度の低い光硬化性樹脂層からなる転写層をモールドにより変形させて、その後に紫外線を照射して光硬化性樹脂を硬化させ、モールドを転写層から離すようにすればよい。インプリント法では、モールド用の金型さえ１度作れば、凹凸構造部を再現性良く形成することができ、低コスト化を図れる。

また、本実施形態では、透光性基板１１と第１のガラス基板２０とを接合する接合部６０の厚み寸法などを適宜設定することにより、凹凸構造部の表面と第１のガラス基板２０との間に空間８０を確保することも可能である。ただし、この場合には、凹凸構造部の表面に傷が付くのを防止するためのハードコートを施すか、あるいは、硬度が十分に高いプリズムシートを用いるか、あるいは、硬化後の硬度が十分に高い透明材料を用いることが望ましい。ハードコートを施すためのハードコート剤としては、例えば、東洋インキ製のＴＹＺシリーズ（〔平成２１年１２月２２日検索〕、インターネット＜ＵＲＬ：http://www.toyoink.co.jp/products/lioduras/index.html＞）などの高屈折率タイプ（屈折率が１．６３〜１．７４程度）のハードコート剤を採用することができる。なお、ＴＹＺシリーズは、エポキシ樹脂などにフィラーとしてジルコニアを混入させた紫外線硬化型のハードコート剤である。また、たとえ第１のガラス基板２０と凹凸構造部とが接触したとしても、第１のガラス基板２０と凹凸構造部との間に空間８０があれば、光取り出し効率の向上を図れる。

上述の光取出し構造部７０は、凹凸構造部の表面と第１のガラス基板２０との間に空間８０が存在することが重要である。仮に、凹凸構造部の表面が、当該凹凸構造部と第１のガラス基板２０との界面であるとすると、第１のガラス基板２０と外部の空気との屈折率界面が存在するため、当該屈折率界面で再び全反射が生じる。これに対して、本実施形態では、有機ＥＬ素子１０の光を一旦、空間８０へ取り出すことができるので、空間８０の空気と第１のガラス基板２０との界面、第１のガラス基板２０と外部の空気との界面で全反射ロスが生じなくなる。

しかしながら、発光装置の機械的強度や製造プロセスの簡易性を考慮して空間８０を透光性材料により充実させた方が好ましい場合がある。この場合には、当該凹凸構造部と第１のガラス基板２０との間に、第１のガラス基板２０の屈折率以下の屈折率の透光性材料からなる透光部を有するようにすれば、全反射ロスを低減でき、光取り出し効率の向上を図れる。ここにおいて、透光部の透光性材料としては、例えば、シリカエアロゲル（ｎ＝１．０５）のような屈折率が極めて１に近いもの、つまり、屈折率が空気の屈折率と同等とみなせる程度に小さい低屈折率材料が特に好ましい。

ところで、第１のガラス基板２０を光が透過する際にフレネル反射による損失（フレネルロス）が生じる。したがって、本実施形態の発光装置では、第１のガラス基板２０を透過する際のフレネルロスを低減することが望ましい。フレネルロスを抑制する手段としては、例えば、第１のガラス基板２０の厚み方向の少なくとも一面に、単層もしくは多層の誘電体膜からなるアンチリフレクションコート（anti-reflection coat：以下、ＡＲ膜と略称する）を設けることが考えられる。要するに、第１のガラス基板２０の上記一表面と上記他表面との少なくとも一面にＡＲ膜を設けることが考えられる。ここにおいて、ＡＲ膜を例えば屈折率ｎが１．３８のフッ化マグネシウム膜により構成する場合には、設計波長λ_０を５５０ｎｍとすれば、ＡＲ膜の厚さをλ_０／４ｎ＝５５０／（４×１．３８）＝９９．６ｎｍとすればよい。同様に、ＡＲ膜を例えば屈折率ｎが１．５８の酸化アルミニウム膜により構成する場合には、設計波長λ_０を５５０ｎｍとすれば、ＡＲ膜の厚さをλ_０／４ｎ＝５５０／（４×１．５８）＝８７．０ｎｍとすればよい。また、ＡＲ膜は、厚さが９９．６ｎｍのフッ化マグネシウム膜と厚さが８７．０ｎｍの酸化アルミニウム膜との積層膜（２層ＡＲ膜）としてもよい。なお、誘電体膜の材料は、フッ化マグネシウムや酸化アルミニウム以外の材料を採用してもよい。

本実施形態の発光装置では、第１のガラス基板２０の厚み方向の少なくとも一面、好ましくは両面にＡＲ膜を設けることにより、フレネルロスを低減でき、光取り出し効率の向上を図れる。

また、フレネルロスを抑制する他の手段としては、第１のガラス基板１０の厚み方向の少なくとも一面側にモスアイ（蛾の目）構造を設けることが考えられる。モスアイ構造は、先細り状の微細突起が２次元アレイ状に配列されて２次元周期構造を有しており、多数の微細突起と隣り合う微細突起間に入り込んだ媒質（例えば、空気）とで反射防止部が構成されることとなる。ここにおいて、第１のガラス基板をナノインプリント法により加工してモスアイ構造を形成した場合には、微細突起の屈折率が第１のガラス基板２０の屈折率と同じとなる。この場合、反射防止部の有効屈折率は、当該反射防止部の厚さ方向において第１のガラス基板２０の屈折率（＝１．５１）と媒質の屈折率（＝１）との間で連続的に変化し、フレネルロスの原因となる屈折率界面がなくなった状態が擬似的に得られる。したがって、モスアイ構造では、ＡＲ膜に比べて、波長や入射角に対する依存性を小さくでき、かつ、反射率も小さくすることができる。

モスアイ構造における微細突起の高さおよび微細突起の周期は、例えば、それぞれ２００ｎｍ、１００ｎｍに設定すればよいが、これらの数値は一例であり、特に限定するものではない。

上述のモスアイ構造は、例えば、ナノインプリント法により形成することができるが、ナノプリント法以外の方法（例えば、レーザ加工技術）で形成してもよい。また、モスアイ構造は、例えば、三菱レイヨン株式会社製のモスアイ型無反射フィルムにより構成してもよい。

（実施形態３）
本実施形態の発光装置の基本構成は実施形態１と略同じであり、図４に示すように、スペーサ４０の構造が相違する。なお、実施形態１と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。

本実施形態におけるスペーサ４０は、合金により形成されて枠体の一部を構成し有機ＥＬ素子１０の陽極１２に電気的に接続される第１の合金部４１と、合金により形成されて枠体の他の一部を構成し有機ＥＬ素子１０の陰極１４に電気的に接続される第２の合金部４２と、第１の合金部４１と第２の合金部４２との互いの対向する対向面間に介在し第１の合金部４１と第２の合金部４２とを電気的に絶縁するフリットガラスにより形成された絶縁部４３とで構成されている。ここにおいて、第１の合金部４１および第２の合金部４２の合金とは同じ合金を用いることが好ましく、コバールを用いることが好ましい。また、絶縁部４３のフリットガラスとしては、コバールガラスを用いることが好ましい。

また、実施形態１では、第２のガラス基板３０の平面サイズを第１のガラス基板２０の平面サイズと同じにしてあるのに対して、本実施形態では、第２のガラス基板３０の平面サイズを第１のガラス基板２０の平面サイズよりもやや小さく設定してあり、第１の合金部４１および第２の合金部４２それぞれに一体形成され第２のガラス基板３０側で第２のガラス基板３０の厚み方向に沿う方向に突出した一対の端子片４１ａ，４２ａを有している。本実施形態では、各端子片４１ａ，４２ａの突出寸法を、各端子片４１ａ，４２ａの先端面が、第２のガラス基板３０における第１のガラス基板２０側とは反対側の表面と略面一となるように設定してある。なお、各端子片４１ａ，４２ａは、スペーサ４０の周方向において各合金部４１，４２の一部分のみに形成してあるが、各合金部４１，４２の全長に亘って形成してもよいし、周方向において離間して複数箇所に形成してもよい。

本実施形態の発光装置では、有機ＥＬ素子１０の陽極１２が第１の合金部４１に電気的に接続されるとともに、陰極１４が第２の合金部４２に電気的に接続され、且つ、第１の合金部４１と第２の合金部４２とが絶縁部４３により電気的に絶縁されているので、スペーサ４０の第１の合金部４１および第２の合金部４２を外部接続用電極１１２，１１４として利用することができるから、第１のガラス基板２０の上記一表面上でスペーサ４０の外側に外部接続用電極１１２，１１４を設ける場合に比べて、スペーサ４０と第１のガラス基板２０との接合信頼性を高めることができるとともに、非発光部の面積を低減することができる。

（実施形態４）
図５に示す本実施形態の発光装置の基本構成は実施形態３と略同じであり、スペーサ４０の端子片４１ａ，４２ａが、第２のガラス基板３０における第１のガラス基板２０側とは反対側の表面を含む平面から突出するように突出寸法を設定してある点が相違する。なお、実施形態３と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。

しかして、本実施形態の発光装置では、外部電源などに接続されたコネクタ３１２，３１４の各端子片４１ａ，４２ａへの接続が容易になる。

また、本実施形態の発光装置では、スペーサ４０の外形寸法を第１のガラス基板２０の外形寸法よりもやや小さく設定してあり、平面視において第１のガラス基板２０の外周線よりもスペーサ４０の外周線が内側に位置している。しかして、図６に示すように複数個の発光装置を一平面上に並べて配置してさらに大面積の発光モジュールを構成するような場合に、スペーサ４０同士が直接接触するのを防止することができる。

１パッケージ
１０有機ＥＬ素子
１２陽極
１３有機ＥＬ層
１４陰極
２０第１のガラス基板
３０第２のガラス基板
４０スペーサ
５１接合部
５１ａフリットガラス
５２接合部
５２ａフリットガラス

Claims

有機ＥＬ素子が一表面側に配設され他表面側を光取り出し面側とする第１のガラス基板と、前記第１のガラス基板の前記一表面側で前記有機ＥＬ素子よりも離れて配置され前記第１のガラス基板に対向する第２のガラス基板と、前記第１のガラス基板と前記第２のガラス基板との間に介在し前記有機ＥＬ素子を囲むスペーサとを備え、前記スペーサは、合金を用いて形成された枠体であり、前記第１のガラス基板および前記第２のガラス基板それぞれにフリットガラスにより形成された接合部を介して全周に亘って接合されてなることを特徴とする発光装置。
前記第１のガラス基板と前記第２のガラス基板と前記スペーサと前記フリットガラスとの熱膨張係数を揃えてあることを特徴とする請求項１記載の発光装置。
前記合金が、コバールであることを特徴とする請求項２記載の発光装置。
前記枠体は、前記合金からなる管を用いて枠状に形成されてなることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の発光装置。
前記スペーサは、前記合金により形成されて前記枠体の一部を構成し前記有機ＥＬ素子の陽極に電気的に接続される第１の合金部と、前記合金により形成されて前記枠体の他の一部を構成し前記有機ＥＬ素子の陰極に電気的に接続される第２の合金部と、前記第１の合金部と前記第２の合金部との互いの対向する対向面間に介在し前記第１の合金部と前記第２の合金部とを電気的に絶縁するフリットガラスにより形成された絶縁部とで構成されてなることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の発光装置。
前記スペーサは、前記第１の合金部および前記第２の合金部それぞれに一体形成され前記第２のガラス基板側で前記第２のガラス基板の厚み方向に沿う方向に突出した端子片を有し、各端子片は、前記第２のガラス基板における前記第１のガラス基板側とは反対側の表面を含む平面よりも突出していることを特徴とする請求項５記載の発光装置。