JP2011161836A - Joint body and joint member - Google Patents
Joint body and joint member Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011161836A JP2011161836A JP2010028526A JP2010028526A JP2011161836A JP 2011161836 A JP2011161836 A JP 2011161836A JP 2010028526 A JP2010028526 A JP 2010028526A JP 2010028526 A JP2010028526 A JP 2010028526A JP 2011161836 A JP2011161836 A JP 2011161836A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- pentene
- methyl
- olefin
- copolymer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
Description
本発明は、接合体および接合部材に関する。 The present invention relates to a joined body and a joined member.
従来、半導体装置や電子装置の製造装置に使用される部品には、種々のものが使用されている。たとえば、特許文献１には、半導体装置の製造に使用される処理槽の開示があり、硬質塩化ビニル樹脂層と、フッ素樹脂層とからなる積層体同士をフッ素樹脂溶接棒や、塩化ビニル樹脂溶接棒を使用して溶接し、処理槽とすることが開示されている。
2. Description of the Related Art Conventionally, various parts are used for parts used in semiconductor device and electronic device manufacturing apparatuses. For example,
近年、上述した硬質塩化ビニル樹脂等に比べ、α―オレフィン、たとえば、ポリ４−メチル−１−ペンテンや、４−メチル−１−ペンテンと他のα―オレフィンとの共重合体（以下、４−メチル−１−ペンテン（共）重合体という）が、耐熱性、耐薬品性に優れていることがわかり、α―オレフィンを半導体装置等の製造装置の部品に使用することが検討されている。
しかしながら、α―オレフィンを使用した場合には、部品同士の接合性が悪いという課題がある。
たとえば、４−メチル−１−ペンテン（共）重合体等のα―オレフィンを処理槽の槽壁に使用した場合、槽壁間の密着性が良好ではなく、液体漏れなど気密性に対しての十分な信頼性が確保できないという課題がある。
なお、α―オレフィンを使用した場合には、部品同士の接合性が悪いという課題は、α―オレフィンを処理槽に使用した場合のみならず、他の部材に使用した場合にも同様の課題が生じる。
In recent years, α-olefins such as poly-4-methyl-1-pentene, and copolymers of 4-methyl-1-pentene and other α-olefins (hereinafter referred to as “4”), compared with the hard vinyl chloride resin described above, etc. -Methyl-1-pentene (co) polymer) is excellent in heat resistance and chemical resistance, and the use of α-olefins in parts of manufacturing equipment such as semiconductor devices is being studied. .
However, when α-olefin is used, there is a problem that the jointability between parts is poor.
For example, when α-olefin such as 4-methyl-1-pentene (co) polymer is used for the tank wall of the processing tank, the adhesion between the tank walls is not good, and the airtightness such as liquid leakage is not good. There is a problem that sufficient reliability cannot be secured.
In addition, when α-olefin is used, the problem of poor bonding between parts is not only when α-olefin is used in the treatment tank, but also when other components are used. Arise.
本発明によれば、
樹脂（Ａ）を含む第一部品と、
樹脂（Ｂ）を含む第二部品と、
前記第一部品と前記第二部品とを接合し、樹脂（Ｃ）を含む接合部材と、を備え、
前記樹脂（Ａ）および前記樹脂（Ｂ）は、ポリ４−メチル−１−ペンテン、または、４−メチル−１−ペンテンと他のα−オレフィンとの共重合体であり、
前記樹脂（Ｃ）は、酸変性ポリ４−メチル−１−ペンテン、または、４−メチル−１−ペンテンと他のα−オレフィンとの共重合体を酸変性した樹脂である接合体が提供される。
According to the present invention,
A first part containing a resin (A);
A second part containing resin (B);
Joining the first part and the second part, and comprising a joining member containing resin (C),
The resin (A) and the resin (B) are poly-4-methyl-1-pentene or a copolymer of 4-methyl-1-pentene and another α-olefin,
The resin (C) is an acid-modified poly-4-methyl-1-pentene, or a joined body which is a resin obtained by acid-modifying a copolymer of 4-methyl-1-pentene and another α-olefin. The
ここで、樹脂（Ａ）と、樹脂（Ｂ）は同じであってもよく、異なるものであってもよい。
この発明では接合部材と第一部品との密着性、接合部材と第二部品との密着性が良好となる。これにより、第一部品、第二部品間の接合が良好となる。
Here, the resin (A) and the resin (B) may be the same or different.
In this invention, the adhesion between the joining member and the first part and the adhesion between the joining member and the second part are good. Thereby, joining between a 1st component and a 2nd component becomes favorable.
また、本発明によれば、
ポリ４−メチル−１−ペンテン、または、４−メチル−１−ペンテンと他のα−オレフィンとの共重合体を含む第一部品と、
ポリ４−メチル−１−ペンテン、または、４−メチル−１−ペンテンと他のα−オレフィンとの共重合体を含む第二部品とを接合するための接合部材であって、
酸変性ポリ４−メチル−１−ペンテン、または、４−メチル−１−ペンテンと他のα−オレフィンとの共重合体を酸変性した樹脂を含む接合部材も提供できる。
さらに、本発明によれば、
樹脂（Ａ）を含む第一部品と、
樹脂（Ｂ）を含む第二部品と、
前記第一部品と前記第二部品とを接合し、樹脂（Ｃ）を含む接合部材と、を備え、
前記樹脂（Ａ）および前記樹脂（Ｂ）は、同じα―オレフィン樹脂であり、
前記樹脂（Ｃ）は、前記樹脂（Ａ）および前記樹脂（Ｂ）よりも融点がひくく、αーオレフィンを酸変性した樹脂である接合体も提供できる。
ここで、樹脂（Ａ）、樹脂（Ｂ）のα―オレフィンと、樹脂（Ｃ）のα―オレフィン樹脂とは同じものであってもよく、異なるものであってもよい。
Moreover, according to the present invention,
A first part comprising poly-4-methyl-1-pentene or a copolymer of 4-methyl-1-pentene and another α-olefin;
A joining member for joining poly 4-methyl-1-pentene, or a second part containing a copolymer of 4-methyl-1-pentene and another α-olefin,
A joining member containing acid-modified poly-4-methyl-1-pentene or a resin obtained by acid-modifying a copolymer of 4-methyl-1-pentene and another α-olefin can also be provided.
Furthermore, according to the present invention,
A first part containing a resin (A);
A second part containing resin (B);
Joining the first part and the second part, and comprising a joining member containing resin (C),
The resin (A) and the resin (B) are the same α-olefin resin,
The resin (C) has a melting point lower than that of the resin (A) and the resin (B), and can provide a joined body that is a resin obtained by acid-modifying an α-olefin.
Here, the α-olefin of the resins (A) and (B) and the α-olefin resin of the resin (C) may be the same or different.
本発明によれば、α―オレフィン樹脂を含む第一部品と、α―オレフィン樹脂を含む第二部品との接合が良好である接合体、この接合体に使用される接合部材が提供される。 According to the present invention, there are provided a joined body in which joining of a first part containing an α-olefin resin and a second part containing an α-olefin resin is good, and a joining member used for the joined body.
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
はじめに、図１を参照して、本実施形態の概要について説明する。
本実施形態の接合体１は、樹脂（Ａ）を含む第一部品（槽壁１１、槽壁１２、底面部１４のいずれか）と、樹脂（Ｂ）を含む第二部品（第一部品とは異なる部材であり、槽壁１１、槽壁１２、底面部１４のいずれか）と、前記第一部品と前記第二部品とを接合し、樹脂（Ｃ）を含む接合部材１３と、を備え、前記樹脂（Ａ）および前記樹脂（Ｂ）は、同じα―オレフィン樹脂であり、前記樹脂（Ｃ）は、前記樹脂（Ａ）および前記樹脂（Ｂ）よりも融点がひくく、α−オレフィンを酸変性した樹脂である接合体である。
樹脂（Ｃ）の融点が樹脂（Ａ）、（Ｂ）よりも低いため、第一部品と第二部品との接合性を良好なものとすることができる。
樹脂（Ａ）、（Ｂ）、樹脂（Ｃ）のα−オレフィンとしては、４−メチル−１−ペンテン、エチレン、プロピレン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン等があげられ、樹脂（Ｃ）のα―オレフィンとしては、４−メチル−１−ペンテン、エチレン、プロピレン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン等があげられるが、より好ましくは、以下のようであり、本実施形態では、以下のような例に従って説明する。
接合体１は、樹脂（Ａ）を含む第一部品（槽壁１１、槽壁１２、底面部１４のいずれか）と、樹脂（Ｂ）を含む第二部品（第一部品とは異なる部材であり、槽壁１１、槽壁１２、底面部１４のいずれか）と、第一部品と第二部品とを接合し、樹脂（Ｃ）を含む接合部材１３と、を備え、樹脂（Ａ）および樹脂（Ｂ）は、ポリ４−メチル−１−ペンテン、または、４−メチル−１−ペンテンと他のαーオレフィンとの共重合体であり、樹脂（Ｃ）は、酸変性ポリ４−メチル−１−ペンテン、または、４−メチル−１−ペンテンと他のαーオレフィンとの共重合体を酸変性した樹脂である。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
First, the outline of the present embodiment will be described with reference to FIG.
The joined
Since the melting point of the resin (C) is lower than those of the resins (A) and (B), it is possible to improve the bondability between the first component and the second component.
Examples of the α-olefin of the resins (A), (B), and the resin (C) include 4-methyl-1-pentene, ethylene, propylene, 1-hexene, 1-octene, and 1-decene. Examples of the α-olefin of C) include 4-methyl-1-pentene, ethylene, propylene, 1-hexene, 1-octene, 1-decene, and the like. The embodiment will be described according to the following example.
The joined
次に、本実施形態の接合体１について詳細に説明する。
接合体１は、半導体装置の製造装置あるいは電子装置の製造装置に使用されるものであることが好ましい。
以下では、図１に示すように、接合体１を処理槽１とした場合を例にあげて説明する。
処理槽１は、半導体ウェハを湿式処理するための槽であり、たとえば、エッチング槽である。
処理槽１は、槽壁１１と、槽壁１２とを接合するとともに、各槽壁１１、１２と、底面部１４とを接合したものである。
槽壁１１は、樹脂を含み、前記樹脂は、ポリ４−メチル−１−ペンテン、または、４−メチル−１−ペンテンと他のα−オレフィンとの共重合体である。
槽壁１２は、樹脂を含み、前記樹脂は、ポリ４−メチル−１−ペンテン、または、４−メチル−１−ペンテンと他のα−オレフィンとの共重合体である。
底面部１４は、樹脂を含み、前記樹脂は、ポリ４−メチル−１−ペンテン、または、４−メチル−１−ペンテンと他のα−オレフィンとの共重合体である。
槽壁１１，１２、底面部１４は接合性の観点から、ポリ４−メチル−１−ペンテン、または４−メチル−１−ペンテンと他のαーオレフィンとの共重合体を主成分とすることが好ましく、特に、ポリ４−メチル−１−ペンテンからなること、または、４−メチル−１−ペンテンと他のαーオレフィンとの共重合体からなることが好ましい。
ここで、α―オレフィンとしては、エチレン、プロピレン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン等があげられるが、接合性の観点からは、１−デセンが好ましい。
槽壁１１，１２、底面部１４が４−メチル−１−ペンテンと他のαーオレフィンとの共重合体を含む場合、槽壁１１の前記共重合体を構成するα−オレフィン、槽壁１２の前記共重合体を構成するα−オレフィン、底面部１４の前記共重合体を構成するα−オレフィンは異なるものであってもよいが、同じものであることが好ましい。
さらには、槽壁１１，１２、底面部１４は、異なる材料で構成されていてもよいが、接合性の観点から、同じ材料で構成されることが好ましい。
槽壁１１，１２、底面部１４はそれぞれ押出し成型、圧縮成型、射出成型等で得ることができる成型品である。槽壁１１，１２の端部には、図２に示すように切欠き１１１，１２１が形成されている。なお、図３に示すように、底面部１４にも切欠き１４１が形成されている。
なお、槽壁１１，１２、底面部１４はポリ４−メチル−１−ペンテン、および、４−メチル−１−ペンテンと他のαーオレフィンとの共重合体を含有していてもよい。
接合部材１３は、本実施形態では、槽壁１１，１２同士、槽壁１１と底面部１４、槽壁１２と底面部１４を接合するための溶接棒である。
Next, the
The
Below, as shown in FIG. 1, the case where the conjugate |
The
The
The
The
The
The
Here, examples of the α-olefin include ethylene, propylene, 1-hexene, 1-octene, 1-decene and the like, and 1-decene is preferable from the viewpoint of bonding properties.
When the
Furthermore, the
The
The
In this embodiment, the joining
図２に示すように、槽壁１１の端面と槽壁１２の表面（板面）とを対向させ、槽壁１１，１２の端部に形成された切欠き１１１，１２１により形成される凹部１５に、接合部材１３を挿入する。その後、接合部材１３を熱風等で融点以上に加熱して、接合部材１３を溶融させ、槽壁１１と槽壁１２とを接合する。接合部材１３は、槽壁１１に融着するとともに、槽壁１２にも融着する。
なお、槽壁１１と底面部１４との接合、槽壁１２と底面部１４との接合も同様の方法で実施できる。すなわち、たとえば、図３に示すように、槽壁１２の底面部１４側の端部に切欠き１２２を形成し、さらに、底面部１４の槽壁１２側の端部に切欠き１４１を形成しておく。そして、底面部１４の端面と槽壁１２の表面とを対向させて、切欠き１４１、１２２により形成される凹部１６に接合部材１３を挿入する。その後、接合部材１３を熱風等で融点以上に加熱して、接合部材１３を溶融させ、槽壁１２と底面部１４とを接合する。
槽壁１１と底面部１４との接合も同様である。
As shown in FIG. 2, the
In addition, joining of the
The joining of the
ここで、接合部材１３は、酸変性ポリ４−メチル−１−ペンテンまたは、４−メチル−１−ペンテンと他のαーオレフィンとの共重合体を酸変性した樹脂を含む。
接合部材１３の構造としては、接合した際に、槽壁や底面部などの部品との接合界面に酸変性ポリ４−メチル−１−ペンテンまたは、４−メチル−１−ペンテンと他のαーオレフィンとの共重合体を酸変性した樹脂が局在する構造が好ましい。このような構造は、酸変性ポリ４−メチル−１−ペンテンまたは、４−メチル−１−ペンテンと他のαーオレフィンとの共重合体の粉末を棒状の基材となる樹脂の表面にまぶしたり、該粉末を適当な炭化水素系溶剤に溶解させたワニスを調製し、これを棒状の基材に塗布後、風乾させるなどの方法で得ることができる。
また、これらの加工コストを抑える目的で、接合部材１３は、基材成分樹脂と酸変性ポリ４−メチル−１−ペンテンまたは、４−メチル−１−ペンテンと他のαーオレフィンとの共重合体とをブレンドし、成形した構造であっても構わない。
基材としては、槽壁や底面部などの部品と相溶する樹脂が好ましく、槽壁や底面部などの部品と同一組成であることが接合性の点でさらに好ましい。
また、接合部材１３は、酸変性ポリ４−メチル−１−ペンテンからなるものであってもよく、４−メチル−１−ペンテンと他のαーオレフィンとの共重合体からなるものであってもよい。
すなわち、接合部材１３は、酸変性ポリ４−メチル−１−ペンテンまたは、４−メチル−１−ペンテンと他のαーオレフィンとの共重合体を酸変性した樹脂を０．１〜１００重量％、接合部材１３の構造によっても異なるが、なかでも1〜９９重量％含むことが好ましい。
４−メチル−１−ペンテンと他のαーオレフィンとの共重合体を酸変性した樹脂の前記α−オレフィンとしては、エチレン、プロピレン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン等があげられるが、接合性の観点からは、１−デセンが好ましい。
ここで、槽壁１１，１２、底面部１４が同じ樹脂を含む場合、接合部材１３は、槽壁１１，１２、底面部１４と同じ前記樹脂を含むことが好ましい。すなわち、樹脂（Ａ）、樹脂（Ｂ）が同じ樹脂である場合、接合部材１３は、樹脂（Ａ）を含むことが好ましい。なかでも、槽壁１１，１２、底面部１４が樹脂（Ａ）からなる場合、接合部材１３は、樹脂（Ａ）および樹脂（Ｃ）からなることが好ましい。
なお、接合部材１３は、酸変性ポリ４−メチル−１−ペンテンおよび、４−メチル−１−ペンテンと他のαーオレフィンとの共重合体を酸変性した樹脂を含有していてもよい。
Here, the joining
As a structure of the joining
Further, for the purpose of suppressing these processing costs, the joining
The base material is preferably a resin that is compatible with components such as the tank wall and the bottom surface, and more preferably has the same composition as the components such as the tank wall and the bottom surface.
The joining
That is, the joining
Examples of the α-olefin of the resin obtained by acid-modifying a copolymer of 4-methyl-1-pentene and another α-olefin include ethylene, propylene, 1-hexene, 1-octene, and 1-decene. From the viewpoint of bondability, 1-decene is preferred.
Here, when the
The joining
酸変性ポリ４−メチル−１−ペンテンや、４−メチル−１−ペンテンと他のαーオレフィンとの共重合体を酸変性した樹脂は、ポリ４−メチル−１−ペンテンや、４−メチル−１−ペンテンと他のαーオレフィンとの共重合体を酸によりグラフト変性することで得られる。なお、酸変性ポリ４−メチル−１−ペンテンや、４−メチル−１−ペンテンと他のαーオレフィンとの共重合体を酸変性した樹脂以外の他の酸変性α―オレフィンを使用する場合にも、同様の方法で変性することができる。
酸としては、たとえば、不飽和カルボン酸や、不飽和カルボン酸無水物があげられる。たとえば、アクリル酸、メタクリル酸等の不飽和モノカルボン酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸等の不飽和ジカルボン酸、無水マレイン酸、無水イタコン酸等の不飽和ジカルボン酸無水物等があげられる。
これらのなかでも、槽壁１１，１２、底面部１４に対する接合強度の観点から、マレイン酸、無水マレイン酸を使用することが好ましい。
Acid-modified poly-4-methyl-1-pentene or resins obtained by acid-modifying 4-methyl-1-pentene and other α-olefin copolymers are poly-4-methyl-1-pentene, 4-methyl- It can be obtained by graft-modifying a copolymer of 1-pentene and another α-olefin with an acid. When acid-modified poly-4-methyl-1-pentene or other acid-modified α-olefin other than a resin obtained by acid-modifying a copolymer of 4-methyl-1-pentene and another α-olefin is used. Can be modified in the same manner.
Examples of the acid include unsaturated carboxylic acid and unsaturated carboxylic acid anhydride. Examples thereof include unsaturated monocarboxylic acids such as acrylic acid and methacrylic acid, unsaturated dicarboxylic acids such as maleic acid, fumaric acid and itaconic acid, and unsaturated dicarboxylic anhydrides such as maleic anhydride and itaconic anhydride.
Among these, it is preferable to use maleic acid and maleic anhydride from the viewpoint of bonding strength to the
酸変性ポリ４−メチル−１−ペンテンや４−メチル−１−ペンテンと他のαーオレフィンとの共重合体を酸変性した樹脂は、以下のようにして製造できる。
ポリ４−メチル−１−ペンテン（あるいは４−メチル−１−ペンテンと他のαーオレフィンとの共重合体）を溶媒に添加し、さらに、酸（不飽和カルボン酸や、不飽和カルボン酸無水物）と、ラジカル開始剤とを添加する。その後、加熱してポリ４−メチル−１−ペンテン（あるいは４−メチル−１−ペンテンと他のαーオレフィンとの共重合体）をグラフト変性する。
ラジカル開始剤の使用割合は、ポリ４−メチル−１−ペンテン（あるいは４−メチル−１−ペンテンと他のαーオレフィンとの共重合体）１００重量部に対して、０．１〜１００重量部であることが好ましい。また、溶媒の割合は、ポリ４−メチル−１−ペンテン（あるいは４−メチル−１−ペンテンと他のαーオレフィンとの共重合体）１００重量部に対して、１００〜１００００重量部である。
加熱温度は、１００℃〜２５０℃であることが好ましい。
前記溶媒としては、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、デカン、ドデカン、テトラデカン等の脂肪族炭化水素、メチルシクロペンタン、シクロヘキサン、シクロドデカン等の脂環族炭化水素、ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、クメン、エチルトルエン、トリメチルベンゼン等の芳香族炭化水素等があげられる。なかでも、アルキル芳香族炭化水素が好ましい。
ラジカル開始剤としては、有機過酸化物があげられ、たとえば、アルキルペルオキシド、アリールペルオキシド、アシルペルオキシド等があげられる。
A resin obtained by acid-modifying acid-modified poly-4-methyl-1-pentene or a copolymer of 4-methyl-1-pentene and another α-olefin can be produced as follows.
Poly 4-methyl-1-pentene (or a copolymer of 4-methyl-1-pentene and another α-olefin) is added to a solvent, and an acid (unsaturated carboxylic acid or unsaturated carboxylic acid anhydride) is added. ) And a radical initiator. Then, the poly-4-methyl-1-pentene (or a copolymer of 4-methyl-1-pentene and another α-olefin) is graft-modified by heating.
The ratio of the radical initiator used is 0.1 to 100 parts by weight with respect to 100 parts by weight of poly-4-methyl-1-pentene (or a copolymer of 4-methyl-1-pentene and another α-olefin). It is preferable that The ratio of the solvent is 100 to 10,000 parts by weight with respect to 100 parts by weight of poly-4-methyl-1-pentene (or a copolymer of 4-methyl-1-pentene and another α-olefin).
The heating temperature is preferably 100 ° C to 250 ° C.
Examples of the solvent include aliphatic hydrocarbons such as hexane, heptane, octane, decane, dodecane, and tetradecane, alicyclic hydrocarbons such as methylcyclopentane, cyclohexane, and cyclododecane, benzene, toluene, xylene, ethylbenzene, cumene, and ethyl. And aromatic hydrocarbons such as toluene and trimethylbenzene. Of these, alkyl aromatic hydrocarbons are preferred.
Examples of the radical initiator include organic peroxides such as alkyl peroxides, aryl peroxides, and acyl peroxides.
酸の使用量は、ポリ４−メチル−１−ペンテン（あるいは４−メチル−１−ペンテンと他のαーオレフィンとの共重合体）１００重量部に対して、１〜５００重量部が好ましい。
なお、酸変性ポリ４−メチル−１−ペンテン（あるいは４−メチル−１−ペンテンと他のαーオレフィンとの共重合体を酸変性した樹脂）中の変性量（酸のグラフト量）は、接着性の観点から、０．５重量％以上であることが好ましく、耐薬品性の観点から、１５重量％以下であることが好ましい。
The amount of acid used is preferably 1 to 500 parts by weight with respect to 100 parts by weight of poly-4-methyl-1-pentene (or a copolymer of 4-methyl-1-pentene and another α-olefin).
The amount of modification (acid graft amount) in acid-modified poly-4-methyl-1-pentene (or a resin obtained by acid-modifying a copolymer of 4-methyl-1-pentene and other α-olefin) From the viewpoint of safety, it is preferably 0.5% by weight or more, and from the viewpoint of chemical resistance, it is preferably 15% by weight or less.
次に、本実施形態の作用効果について説明する。
本実施形態では、ポリ４−メチル−１−ペンテン、または、４−メチル−１−ペンテンと他のαーオレフィンを含む槽壁１１と、ポリ４−メチル−１−ペンテン、または、４−メチル−１−ペンテンと他のαーオレフィンを含む槽壁１２とを、酸変性ポリ４−メチル−１−ペンテン、または、４−メチル−１−ペンテンと他のαーオレフィンとの共重合体を酸変性した樹脂を含む接合部材１３で接合している。
また、ポリ４−メチル−１−ペンテン、または、４−メチル−１−ペンテンと他のαーオレフィンを含む槽壁１１とポリ４−メチル−１−ペンテン、または、４−メチル−１−ペンテンと他のαーオレフィンを含む底面部１４との接合、ポリ４−メチル−１−ペンテン、または、４−メチル−１−ペンテンと他のαーオレフィンを含む槽壁１２とポリ４−メチル−１−ペンテン、または、４−メチル−１−ペンテンと他のαーオレフィンを含む底面部１４との接合も接合部材１３を介して行っている。
そのため、接合部材１３と槽壁１１との密着性、接合部材１３と槽壁１２との密着性、接合部材１３と底面部１４との密着性が良好であり、処理槽１の液体漏れを抑制することができ、気密信頼性の高いものとすることができる。
ここで、接合部材１３と槽壁１１との密着性、接合部材１３と槽壁１２との密着性、接合部材１３と底面部１４との密着性が良好となる理由は明らかではないが、以下のようなことが推測される。
酸変性ポリ４−メチル−１−ペンテン、または、４−メチル−１−ペンテンと他のαーオレフィンとの共重合体を酸変性した樹脂は、変性前のものに比べ、柔らかくなり、槽壁１１、１２、底面部１４を構成するポリ４−メチル−１−ペンテン、または、４−メチル−１−ペンテンと他のαーオレフィンとの共重合体よりも、融点が低下すると考えられる。そのため、溶融時の易動性が向上し、熱溶融時に被接合物表面に対して拡散しやすくなり、接合が強固なものとなると思われる。
また、酸変性ポリ４−メチル−１−ペンテン、または、４−メチル−１−ペンテンと他のαーオレフィンとの共重合体を酸変性した樹脂は、変性前のものに比べ、柔らかくなるため、接合後において外力を吸収しやすくなり、接合部材１３と、被接合物とが分離しにくくなっているとも考えられる。
Next, the effect of this embodiment is demonstrated.
In the present embodiment, the
Further, the
Therefore, the adhesiveness between the joining
Here, the reason why the adhesiveness between the joining
Resin obtained by acid-modifying acid-modified poly-4-methyl-1-pentene or a copolymer of 4-methyl-1-pentene and another α-olefin becomes softer than that before modification, and the
Moreover, acid-modified poly-4-methyl-1-pentene or a resin obtained by acid-modifying a copolymer of 4-methyl-1-pentene and another α-olefin becomes softer than that before modification. It can be considered that external force is easily absorbed after joining, and the joining
また、本実施形態では、槽壁１１，１２、底面部１４がポリ４−メチル−１−ペンテン、または、４−メチル−１−ペンテンと他のαーオレフィンを含み、接合部材１３が酸変性ポリ４−メチル−１−ペンテン、または、４−メチル−１−ペンテンと他のαーオレフィンとの共重合体を酸変性した樹脂を含むことから、各部材間の線膨張係数差を小さくすることができる。これにより、処理槽１内の液体の温度を高い温度とした場合であっても、処理槽１に熱歪が生じることを抑制でき、処理槽１の液体漏れを確実に抑制することができる。
Moreover, in this embodiment, the
さらに、本実施形態の処理槽１は、ポリ４−メチル−１−ペンテン、または、４−メチル−１−ペンテンと他のαーオレフィンとの共重合体を含む槽壁１１と、ポリ４−メチル−１−ペンテン、または、４−メチル−１−ペンテンと他のαーオレフィンとの共重合体を含む槽壁１２と、ポリ４−メチル−１−ペンテン、または、４−メチル−１−ペンテンと他のαーオレフィンとの共重合体を含む底面部１４と、酸変性ポリ４−メチル−１−ペンテン、または、４−メチル−１−ペンテンと他のαーオレフィンとの共重合体を酸変性した樹脂を含む接合部材１３とで構成されているため、耐熱性が高く、耐薬品性にも優れ、かつ、槽壁のポリ４−メチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテンと他のαーオレフィンとの共重合体は光学的に透明であるため外部からの視認性に優れたものとなる。したがって、処理槽１は、エッチング槽等に適したものとなる。
Furthermore, the
なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
たとえば、前記実施形態では、接合部材１３を溶接棒としたが、これに限られるものではない。
たとえば、図４（ｂ）に示すように、槽壁１２の表面に、接合部材として酸変性ポリ４−メチル−１−ペンテン（または、４−メチル−１−ペンテンと他のαーオレフィンとの共重合体を酸変性した樹脂）の粉末を塗布し、この粉末を溶融させ、槽壁１２の表面と、槽壁１１の端面とを接合させてもよい（図４（ａ））。なお、図４（ｂ）の斜線部分は、前記粉末が塗布された領域を示す。
この場合にも、酸変性ポリ４−メチル−１−ペンテン（または、４−メチル−１−ペンテンと他のαーオレフィンとの共重合体を酸変性した樹脂）は、槽壁１１、１２それぞれに融着することとなる。
また、槽壁１２の表面と、槽壁１１の端面とを接合させず、たとえば、槽壁１２の端面と、槽壁１１の端面とを、接合部材として酸変性ポリ４−メチル−１−ペンテン（または、４−メチル−１−ペンテンと他のαーオレフィンとの共重合体を酸変性した樹脂）の粉末を介して接合して、一枚の槽壁を作製してもよい。
塗布の方法として、酸変性ポリ４−メチル−１−ペンテン（または、４−メチル−１−ペンテンと他のαーオレフィンとの共重合体を酸変性した樹脂）の粉末を炭化水素系などの適当な溶剤に溶解したワニスを使用する方法を採ることもできる。
It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiments, and modifications, improvements, and the like within the scope that can achieve the object of the present invention are included in the present invention.
For example, in the embodiment, the joining
For example, as shown in FIG. 4 (b), on the surface of the
Also in this case, acid-modified poly-4-methyl-1-pentene (or a resin obtained by acid-modifying a copolymer of 4-methyl-1-pentene and another α-olefin) is added to the
Further, the surface of the
As a coating method, acid-modified poly-4-methyl-1-pentene (or a resin obtained by acid-modifying a copolymer of 4-methyl-1-pentene and another α-olefin) is used as a hydrocarbon-based powder. A method using a varnish dissolved in an appropriate solvent can also be employed.
さらに、前記実施形態では、接合体を処理槽１としたが、これに限られるものではない。
たとえば、本発明の接合体を、半導体ウェハを搬送するウェハのキャリアとしてもよい。
図５に示すように、上面でウェハＷを保持する保持部２１をポリ４−メチル−１−ペンテンまたは４−メチル−１−ペンテンと他のαーオレフィンとの共重合体を含む第一部品、保持部２１が固定されるキャリア本体２２をポリ４−メチル−１−ペンテンまたは４−メチル−１−ペンテンと他のαーオレフィンとの共重合体を含む第二部品とし、保持部２１とキャリア本体２２とを接合部材としての酸変性ポリ４−メチル−１−ペンテン（または、４−メチル−１−ペンテンと他のαーオレフィンとの共重合体を酸変性した樹脂）（図示略）を介して接合してもよい。接合部材としての酸変性ポリ４−メチル−１−ペンテン（または、４−メチル−１−ペンテンと他のαーオレフィンとの共重合体を酸変性した樹脂）は溶融し、保持部２１とキャリア本体２２とに融着する。
さらに、本発明の接合体を半導体ウェハだけでなく、太陽電池用ウェハ（太陽電池用シリコンウェハ）や液晶ガラスの処理槽（湿式処理する処理槽）、処理工程周辺部材に使うこともできる。
Furthermore, in the said embodiment, although the joined body was made into the
For example, the bonded body of the present invention may be a wafer carrier for transporting a semiconductor wafer.
As shown in FIG. 5, the holding
Furthermore, the joined body of the present invention can be used not only for semiconductor wafers but also for solar cell wafers (solar cell silicon wafers), liquid crystal glass processing tanks (processing tanks for wet processing), and processing process peripheral members.
次に、本発明の実施例について説明する。
（実施例１）
前記実施形態と同様の処理槽を作製した。
（溶接棒の準備）
４−メチル−１−ペンテンとデセン−１との共重合体（三井化学製：ＴＰＸ ＲＴ１８）９５重量％の基材（形状：丸棒）に対して、無水マレイン酸グラフト変性ポリ４−メチル−１−ペンテン（三井化学ファイン製：ＭＭ１０４、融点２２２℃）５重量％の粉末をまぶした溶接棒１３を用意した。
（処理槽の作製）
４−メチル−１−ペンテン、デセン−１共重合体（融点２３７℃）（三井化学製：TPX ＲＴ１８）を成型し、板材（槽壁１１，１２、底面部１４）を用意し、前記実施形態と同様に、槽壁１１の端面を槽壁１２の表面に対向させ、凹部１５に溶接棒１３を挿入した。３００−４００℃の熱風により、溶接棒１３を溶融させて、槽壁１１、１２を接合した。また、槽壁１１表面と、底面部１４の端面とを対向させ、凹部に溶接棒１３を挿入した。３００−４００℃の熱風により、溶接棒１３を溶融させて、槽壁１１と底面部１４を接合した。さらに、槽壁１２表面と底面部１４の端面とを対向させ、凹部１６に溶接棒１３を挿入した。３００−４００℃の熱風により、溶接棒１３を溶融させて、槽壁１２と底面部１４を接合した。
以上により、処理槽１を得た。処理槽１の容量は１０−１０００Ｌ程度であった。
Next, examples of the present invention will be described.
Example 1
A treatment tank similar to that of the above embodiment was produced.
(Preparation of welding rod)
Copolymer of 4-methyl-1-pentene and decene-1 (Mitsui Chemicals Co., Ltd .: TPX RT18) 95% by weight of base material (shape: round bar), maleic anhydride graft-modified poly-4-methyl-
(Production of processing tank)
4-methyl-1-pentene, decene-1 copolymer (melting point 237 ° C.) (manufactured by Mitsui Chemicals: TPX RT18) is molded to prepare plate materials (
Thus, a
（実施例２）
（溶接棒の準備）
無水マレイン酸グラフト変性ポリ４−メチル−１−ペンテン（三井化学ファイン製：ＭＭ１０４、融点２２２℃）２５重量％と４−メチル−１−ペンテンとデセン−１との共重合体（三井化学製：ＴＰＸ ＲＴ１８、融点２３７℃）７５重量％とのブレンド物を成型して、無水マレイン酸グラフト変性ポリ４−メチル−１−ペンテンを含む溶接棒１３を作製した。
（処理槽の作製）
４−メチル−１−ペンテン、デセン−１共重合体（融点２３７℃）（三井化学製：TPX ＲＴ１８）を成型し、板材（槽壁１１，１２、底面部１４）を用意し、前記実施形態と同様に、槽壁１１の端面を槽壁１２の表面に対向させ、凹部１５に溶接棒１３を挿入した。３００−４００℃の熱風により、溶接棒１３を溶融させて、槽壁１１、１２を接合した。また、槽壁１１表面と、底面部１４の端面とを対向させ、凹部に溶接棒１３を挿入した。３００−４００℃の熱風により、溶接棒１３を溶融させて、槽壁１１と底面部１４を接合した。さらに、槽壁１２表面と底面部１４の端面とを対向させ、凹部１６に溶接棒１３を挿入した。３００−４００℃の熱風により、溶接棒１３を溶融させて、槽壁１２と底面部１４を接合した。
以上により、処理槽１を得た。処理槽１の容量は１０−１０００Ｌ程度であった。
(Example 2)
(Preparation of welding rod)
Maleic anhydride graft-modified poly-4-methyl-1-pentene (Mitsui Chemicals Fine: MM104, melting point 222 ° C.) 25% by weight, 4-methyl-1-pentene and decene-1 copolymer (Mitsui Chemicals: A blend with 75 wt% of TPX RT18, melting point 237 ° C. was molded to prepare a
(Production of processing tank)
4-methyl-1-pentene, decene-1 copolymer (melting point 237 ° C.) (manufactured by Mitsui Chemicals: TPX RT18) is molded to prepare plate materials (
Thus, a
（実施例３）
本実施例では、接合部材１３を接合棒とせずに、無水マレイン酸グラフト変性ポリ４−メチル−１−ペンテン（融点２２２℃）の粉末とした。無水マレイン酸グラフト変性ポリ４−メチル−１−ペンテンは、実施例１と同様の方法で製造した。
次に、図４に示した方法で処理槽を作製した。
ポリ４−メチル−１−ペンテンを成型した板材（槽壁１１，１２、底面部１４）（融点２３７℃）を用意し、槽壁１２の表面に、無水マレイン酸グラフト変性ポリ４−メチル−１−ペンテンの粉末を塗布し、前記粉末が塗布された表面と、槽壁１１の端面を対向させた。３００−４００℃の熱風により、前記粉末を溶融させて、槽壁１１、１２を接合した。また、槽壁１１表面に前記粉末を塗布し、前記粉末が塗布された表面と底面部１４の端面とを対向させた。３００−４００℃の熱風により、前記粉末を溶融させて、槽壁１１と底面部１４を接合した。さらに、槽壁１２表面に前記粉末を塗布し、前記粉末が塗布された表面と底面部１４の端面とを対向させた。３００−４００℃の熱風により、前記粉末を溶融させて、槽壁１２と底面部１４を接合した。
以上により、処理槽１を得た。処理槽１の容量は１０−１０００Ｌ程度であった。
(Example 3)
In this example, the joining
Next, a treatment tank was produced by the method shown in FIG.
A plate material (
Thus, a
（比較例１）
接合部材を使用せず、槽壁１１，１２、底面部１４の接合を行った。
具体的には、槽壁１１の表面と、槽壁１２の端面を当接させ、槽壁１１と槽壁１２との接触部分を溶融させて、接合を行った。また、槽壁１１の表面と底面部１４の端面とを当接させて、槽壁１１と底面部１４との接触部分を溶融させて、接合を行った。さらに、槽壁１２の表面と底面部１４の端面とを当接させて、槽壁１２と底面部１４との接触部分を溶融させて、接合を行った。他の点は、実施例２と同じである。
(Comparative Example 1)
The
Specifically, the surface of the
（比較例２）
酸変性ポリ４−メチル−１−ペンテンを含まない接合部材を作製した。具体的には、ポリ４−メチル−１−ペンテン２５重量％と４−メチル−１−ペンテンとデセン−１との共重合体（三井化学製：ＴＰＸ ＲＴ１８）７５重量％とのブレンド物を成型して接合部材を得た。
他の点は、実施例１と同じである。
(Comparative Example 2)
A joining member not containing acid-modified poly-4-methyl-1-pentene was produced. Specifically, a blend of 25% by weight of poly-4-methyl-1-pentene and 75% by weight of a copolymer of 4-methyl-1-pentene and decene-1 (manufactured by Mitsui Chemicals: TPX RT18) is molded. Thus, a joining member was obtained.
The other points are the same as those in the first embodiment.
（評価）
処理槽１の槽壁１１と、槽壁１２とが離間するように、手で槽壁１１と、槽壁１２とを強く引っ張った。
実施例１〜３の処理槽はいずれも、槽壁１１と、槽壁１２との密着性が高く、強固に接合されており、槽壁１１と、槽壁１２とが分離してしまうことはなかった。
これに対し、比較例１、２の処理槽では、槽壁同士が分離してしまった。
(Evaluation)
The
In any of the treatment tanks of Examples 1 to 3, the adhesion between the
On the other hand, in the processing tanks of Comparative Examples 1 and 2, the tank walls were separated from each other.
１ 処理槽（接合体）
１１ 槽壁
１２ 槽壁
１３ 溶接棒（接合部材）
１４ 底面部
１５ 凹部
１６ 凹部
２１ 保持部
２２ キャリア本体
１１１ 切欠き
１２１ 切欠き
１２２ 切欠き
１４１ 切欠き
1 Treatment tank (joint)
14
Claims (10)
樹脂（Ｂ）を含む第二部品と、
前記第一部品と前記第二部品とを接合し、樹脂（Ｃ）を含む接合部材と、を備え、
前記樹脂（Ａ）および前記樹脂（Ｂ）は、ポリ４−メチル−１−ペンテン、または、４−メチル−１−ペンテンと他のα−オレフィンとの共重合体であり、
前記樹脂（Ｃ）は、酸変性ポリ４−メチル−１−ペンテン、または、４−メチル−１−ペンテンと他のα−オレフィンとの共重合体を酸変性した樹脂である接合体。 A first part containing a resin (A);
A second part containing resin (B);
Joining the first part and the second part, and comprising a joining member containing resin (C),
The resin (A) and the resin (B) are poly-4-methyl-1-pentene or a copolymer of 4-methyl-1-pentene and another α-olefin,
The resin (C) is an acid-modified poly-4-methyl-1-pentene, or a joined body obtained by acid-modifying a copolymer of 4-methyl-1-pentene and another α-olefin.
前記接合部材は、前記第一部品および前記第二部品に対し融着している接合体。 The joined body according to claim 1,
The joined member is a joined body fused to the first part and the second part.
前記樹脂（Ｃ）は、不飽和カルボン酸あるいは不飽和カルボン酸無水物により、ポリ４−メチル−１−ペンテン、または、４−メチル−１−ペンテンと他のα−オレフィンとの共重合体をグラフト変性したものである接合体。 The joined body according to claim 1 or 2,
The resin (C) is a poly-4-methyl-1-pentene or a copolymer of 4-methyl-1-pentene and another α-olefin by an unsaturated carboxylic acid or an unsaturated carboxylic acid anhydride. A joined body that is graft-modified.
前記樹脂（Ａ）は、前記樹脂（Ｂ）と同じ樹脂であり、
前記接合部材は、前記樹脂（Ｃ）と、前記樹脂（Ａ）とを含む接合体。 In the joined body according to any one of claims 1 to 3,
The resin (A) is the same resin as the resin (B),
The joining member is a joined body including the resin (C) and the resin (A).
前記第一部品は、前記樹脂（Ａ）からなるものであり、
前記第二部品は、前記樹脂（Ｂ）からなるものであり、
前記接合部材は、前記樹脂（Ｃ）と、前記樹脂（Ａ）とからなるものである接合体。 The joined body according to claim 4,
The first part is made of the resin (A),
The second part is made of the resin (B),
The joined member is a joined body made of the resin (C) and the resin (A).
前記第一部品および前記第二部品は、成型体であり、
前記第一部品と前記第二部品との間に前記接合部材を配置し、この接合部材を介して前記第一部品および前記第二部品が接合されている接合体。 In the joined body according to any one of claims 1 to 5,
The first part and the second part are molded bodies,
A joined body in which the joining member is disposed between the first part and the second part, and the first part and the second part are joined via the joining member.
前記第一部品と前記第二部品とを突き合わせ、前記第一部品および第二部品間に形成される隙間に溶接棒である前記接合部材を挿入した接合体。 In the joined body according to any one of claims 1 to 5,
A joined body in which the first part and the second part are abutted and the joining member, which is a welding rod, is inserted into a gap formed between the first part and the second part.
当該接合体は、半導体ウェハまたは太陽電池用のウェハを湿式処理するための処理槽であり、
前記第一部品および前記第二部品はそれぞれ前記処理槽の槽壁である接合体。 In the joined body according to any one of claims 1 to 7,
The joined body is a treatment tank for wet-treating a semiconductor wafer or a wafer for solar cells,
The first part and the second part are joined bodies that are tank walls of the processing tank.
ポリ４−メチル−１−ペンテン、または、４−メチル−１−ペンテンと他のα−オレフィンとの共重合体を含む第二部品とを接合するための接合部材であって、
酸変性ポリ４−メチル−１−ペンテン、または、４−メチル−１−ペンテンと他のα−オレフィンとの共重合体を酸変性した樹脂を含む接合部材。 A first part comprising poly-4-methyl-1-pentene or a copolymer of 4-methyl-1-pentene and another α-olefin;
A joining member for joining poly 4-methyl-1-pentene, or a second part containing a copolymer of 4-methyl-1-pentene and another α-olefin,
A joining member comprising a resin obtained by acid-modifying acid-modified poly-4-methyl-1-pentene or a copolymer of 4-methyl-1-pentene and another α-olefin.
樹脂（Ｂ）を含む第二部品と、
前記第一部品と前記第二部品とを接合し、樹脂（Ｃ）を含む接合部材と、を備え、
前記樹脂（Ａ）および前記樹脂（Ｂ）は、同じα―オレフィン樹脂であり、
前記樹脂（Ｃ）は、前記樹脂（Ａ）および前記樹脂（Ｂ）よりも融点がひくく、α−オレフィンを酸変性した樹脂である接合体。 A first part containing a resin (A);
A second part containing resin (B);
Joining the first part and the second part, and comprising a joining member containing resin (C),
The resin (A) and the resin (B) are the same α-olefin resin,
The resin (C) has a melting point lower than those of the resin (A) and the resin (B), and is a joined body that is an acid-modified resin of α-olefin.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010028526A JP2011161836A (en) | 2010-02-12 | 2010-02-12 | Joint body and joint member |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010028526A JP2011161836A (en) | 2010-02-12 | 2010-02-12 | Joint body and joint member |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2011161836A true JP2011161836A (en) | 2011-08-25 |
Family
ID=44593073
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2010028526A Pending JP2011161836A (en) | 2010-02-12 | 2010-02-12 | Joint body and joint member |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2011161836A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012007692A (en) * | 2010-06-25 | 2012-01-12 | Mitsui Fine Chemicals Inc | Junction and jointing material |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61143118A (en) * | 1984-12-18 | 1986-06-30 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | Method for joining molded item of poly 4-methyl-1-pentene |
| JP2002113783A (en) * | 2000-10-10 | 2002-04-16 | Sekisui Chem Co Ltd | Method for manufacturing resin sheet with face material and method for manufacturing composite foam |
| JP2002114877A (en) * | 2000-10-06 | 2002-04-16 | Lonseal Corp | Filler rod for polyolefin-based sheet and method for joining sheet by using the same filler rod |
| JP2004082717A (en) * | 2002-06-28 | 2004-03-18 | Mitsui Chemicals Inc | Multi-layer film of 4-methyl-1-pentene type polymer |
| JP2007090599A (en) * | 2005-09-28 | 2007-04-12 | Sumitomo Chemical Co Ltd | Manufacturing method of thermoplastic resin foamed laminated sheet |
| JP2008304352A (en) * | 2007-06-08 | 2008-12-18 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Channel device and method for bonding channel device-use board |
-
2010
- 2010-02-12 JP JP2010028526A patent/JP2011161836A/en active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61143118A (en) * | 1984-12-18 | 1986-06-30 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | Method for joining molded item of poly 4-methyl-1-pentene |
| JP2002114877A (en) * | 2000-10-06 | 2002-04-16 | Lonseal Corp | Filler rod for polyolefin-based sheet and method for joining sheet by using the same filler rod |
| JP2002113783A (en) * | 2000-10-10 | 2002-04-16 | Sekisui Chem Co Ltd | Method for manufacturing resin sheet with face material and method for manufacturing composite foam |
| JP2004082717A (en) * | 2002-06-28 | 2004-03-18 | Mitsui Chemicals Inc | Multi-layer film of 4-methyl-1-pentene type polymer |
| JP2007090599A (en) * | 2005-09-28 | 2007-04-12 | Sumitomo Chemical Co Ltd | Manufacturing method of thermoplastic resin foamed laminated sheet |
| JP2008304352A (en) * | 2007-06-08 | 2008-12-18 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Channel device and method for bonding channel device-use board |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012007692A (en) * | 2010-06-25 | 2012-01-12 | Mitsui Fine Chemicals Inc | Junction and jointing material |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI480160B (en) | Method for manufacturing sealing film, and sealing film | |
| JP6133042B2 (en) | Composite sheet and packaging material produced from the sheet | |
| CN105518842B (en) | The manufacturing method of underfill and the semiconductor device using it | |
| CN102601477B (en) | Microwelding eutectic method for LED chips | |
| TW201023208A (en) | Circuit connecting material, film-shaped circuit connecting material and circuit component connecting structure | |
| KR101586072B1 (en) | Surface treatment apparatus for lead terminal of secondary battery | |
| JP6321910B2 (en) | Sealing sheet, method for manufacturing semiconductor device, and substrate with sealing sheet | |
| JP2010208104A (en) | Mold release film for semiconductor sealing process, and method of manufacturing resin-sealed semiconductor using the same | |
| JP5936407B2 (en) | Power module manufacturing method | |
| JP2021031323A (en) | Copper/ceramic joint, insulated circuit board, copper/ceramic joint producing method, insulated circuit board producing method | |
| JP2011256339A (en) | Adhesive for metal laminates | |
| JP2011161836A (en) | Joint body and joint member | |
| TWI608550B (en) | Viscous crystal device and method | |
| KR20160062870A (en) | Sealing member for lead tab of secondary battery and method of sealing using the member | |
| WO2013089099A1 (en) | Power module substrate, substrate for power module with heat sink, power module, paste for forming flux component penetration prevention layer, and bonding method for article to be bonded | |
| JP2017205901A (en) | Release film for process suppressing poor appearance of molded product, application of the same, and method for manufacturing resin-sealed semiconductor using the same | |
| CN105609446A (en) | A manufacture device for a laminated semiconductor package body | |
| JP2012188133A (en) | Sealant material, cover tape and package for conveying electronic parts | |
| TW483821B (en) | Method of attaching plastic parts to a container | |
| TW201726385A (en) | Mold release film for manufacturing process, applications thereof and method of manufacturing resin-sealed semiconductor using the same | |
| JP6102879B2 (en) | Packaging materials for electrochemical cells | |
| JP5592712B2 (en) | Bonded body and bonding material | |
| KR20220122707A (en) | A lead member, a package of a secondary battery, and a method for manufacturing the lead member | |
| JP2012043928A (en) | Plasma processing method and plasma processing apparatus | |
| JP6622170B2 (en) | Composite member manufacturing method, electrostatic chuck manufacturing method, and adhesive member |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20121214 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130809 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130924 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140701 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20141104 |