KR101586072B1 - Surface treatment apparatus for lead terminal of secondary battery - Google Patents

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Abstract

본 발명에서는 이차전지용 리드 단자의 표면처리장치가 개시된다. 상기 표면처리장치는, 이차전지용 리드 단자의 표면처리장치로서, 연속적으로 모재를 공급하기 위해 장치의 양쪽 단부에 배치된 언와인더 및 리와인더와, 언와인더 및 리와인더 사이에서 모재를 수용하여 처리하기 위한 플라즈마 처리장치와, 플라즈마 처리를 위한 진공상태를 유지하고 플라즈마화 되는 원료가스를 수용하기 위한 반응용기를 포함하고, 언와인더 및 리와인더와, 그 사이에 개재된 플라즈마 처리장치는, 반응용기 내에 함께 수용되어 있다.
본 발명에 의하면, 전극 조립체로부터 외부로 인출되는 리드 단자와, 리드 단자 상에 부착되어 밀봉을 담당하는 리드 단자 필름 간의 결합 강도를 향상시키기 위한 리드 단자의 표면처리장치가 제공된다.
A surface treating apparatus for a lead terminal for a secondary battery is disclosed in the present invention. The surface treatment apparatus includes a surface treatment device for a lead terminal for a secondary battery, comprising: an unwinder and a re-winder disposed at both ends of the apparatus to continuously supply the base material; And a reaction vessel for holding a source gas to be plasmaized while maintaining a vacuum state for plasma processing, wherein the unwinder, the rewinder, and the plasma processing apparatus interposed therebetween are disposed in a reaction vessel It is accommodated together.
According to the present invention, there is provided a surface treatment apparatus for a lead terminal for improving the bond strength between a lead terminal drawn out to the outside from an electrode assembly and a lead terminal film attached on the lead terminal to perform sealing.

Figure R1020140041419
Figure R1020140041419

Description

이차전지용 리드 단자의 표면처리장치{Surface treatment apparatus for lead terminal of secondary battery}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a surface treatment apparatus for a lead terminal for a secondary battery,

본 발명은 이차전지용 리드 단자의 표면처리장치에 관한 것이다.The present invention relates to a surface treatment apparatus for a lead terminal for a secondary battery.

휴대폰, 노트북 등의 모바일 기기에 대한 기술개발과 생산 증가에 따라 에너지원으로서 이차전지의 수요가 급증하고 있다. 최근에는 화석연료를 대체하기 위한 대체 에너지원으로 전기 자동차, 하이 브리드 자동차의 용도로도 활발한 연구개발이 진행되고 있다.2. Description of the Related Art As technology development and production increase in mobile devices such as mobile phones and notebooks, demand for secondary batteries as energy sources is rapidly increasing. In recent years, research and development have been actively conducted for electric vehicles and hybrid vehicles as alternative energy sources for replacing fossil fuels.

이러한 이차전지는, 발전소자로서의 전극 조립체로부터 인출되어 충, 방전 전력의 전류 패스를 형성하는 리드 단자를 포함한다. 상기 리드 단자는 인산염 처리, 크로메이트 처리를 하고 있으나, 인산염 처리는 철강소재에 주로 사용되는 방법이며, 비철 금속의 리드 단자에 적용할 경우, 리드 단자와 절연 필름 간의 접착력이 내전해질 시험 후에 약화되는 단점이 있고, 크로메이트 처리는 내전해질 시험 후에도 어느 정도의 접착력을 유지하지만, 크롬의 총량 규제(6가 크롬은 환경규제인 RoHS의 규제를 받음)로 인하여 산업적인 제약이 있다.Such a secondary battery includes a lead terminal that is drawn out from an electrode assembly as a power generation element and forms a current path of charge and discharge power. Although the lead terminal is subjected to a phosphate treatment and a chromate treatment, the phosphate treatment is a method mainly used for steel materials. When applied to lead terminals of non-ferrous metals, the adhesion between the lead terminals and the insulating film is weakened after the electrolyte test , And the chromate treatment maintains a certain degree of adhesion even after the electrolyte test, but there is an industrial restriction due to the total amount of chromium (6-mercury chromium is regulated by RoHS, which is an environmental regulation).

본 발명의 일 실시형태는, 전극 조립체로부터 외부로 인출되는 리드 단자와, 리드 단자 상에 부착되어 밀봉을 담당하는 리드 단자 필름 간의 결합 강도를 향상시키기 위한 이차전지용 리드 단자의 표면처리장치를 제공한다.One embodiment of the present invention provides a surface treatment apparatus for a lead terminal for a secondary battery for improving the bond strength between a lead terminal drawn out from the electrode assembly to the outside and a lead terminal film attached on the lead terminal to perform sealing .

상기와 같은 과제 및 그 밖의 과제를 해결하기 위한 본 발명의 이차전지용 리드 단자의 표면처리장치는, According to an aspect of the present invention, there is provided a surface treatment apparatus for a lead terminal for a secondary battery,

이차전지용 리드 단자의 표면처리장치로서,A surface treatment apparatus for a lead terminal for a secondary battery,

연속적으로 모재를 공급하기 위해, 장치의 양쪽 단부에 배치된 언와인더 및 리와인더;An unwinder and a rewinder disposed at both ends of the apparatus to continuously feed the workpiece;

상기 언와인더 및 리와인더 사이에서 모재를 수용하여 처리하기 위한 플라즈마 처리장치; 및A plasma processing device for receiving and treating the base material between the unwinder and the rewinder; And

상기 플라즈마 처리를 위한 진공상태를 유지하고, 플라즈마화 되는 원료가스를 수용하기 위한 반응용기를 포함하고,And a reaction vessel for maintaining a vacuum state for the plasma treatment and containing a source gas to be plasmaized,

상기 언와인더 및 리와인더와 그 사이에 개재된 플라즈마 처리장치는, 상기 반응용기 내에 함께 수용되어 있다. The unwinder, the rewinder, and the plasma processing apparatus interposed therebetween are accommodated together in the reaction vessel.

예를 들어, 상기 플라즈마 처리장치는, O2, H2O, Ar, NH3 및 N2O 중 1종이상, 또는 O2, H2O, Ar, NH3 및 N2O 중 1종 이상과 불활성 기체의 혼합 가스를, 플라즈마화되는 원료가스로 사용하는 진공 플라즈마 처리를 수행할 수 있다. For example, the plasma processing apparatus, O 2, H 2 O, Ar, NH 3 and N 2 O 1 or more of, or O 2, H 2 O, Ar, NH 3 and N 2 O at least one of It is possible to perform a vacuum plasma treatment using a mixed gas of an inert gas and an inert gas as a source gas to be plasmaized.

예를 들어, 상기 진공 플라즈마 처리에서, 처리 압력은 1torr 이하로 설정될 수 있다. For example, in the vacuum plasma treatment, the treatment pressure can be set to 1 torr or less.

예를 들어, 상기 진공 플라즈마 처리에서, 처리시간은 60초 이하로 설정될 수 있다. For example, in the vacuum plasma treatment, the treatment time may be set to 60 seconds or less.

예를 들어, 상기 모재는, 알루미늄, 구리, 또는 니켈을 포함할 수 있다. For example, the base material may include aluminum, copper, or nickel.

예를 들어, 상기 표면처리장치는, 상기 반응용기 내에 수용된 것으로, 상기 플라즈마 처리된 모재 상으로 리드 단자 필름을 공급하기 위한 리드 단자 필름 공급장치를 더 포함할 수 있다.For example, the surface treatment apparatus may further include a lead terminal film feeder accommodated in the reaction vessel, for supplying the lead terminal film onto the plasma-treated base material.

예를 들어, 상기 리드 단자 필름은 폴리올레핀, 폴리올레핀 공중합체 및 변성 폴리올레핀으로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상을 포함할 수 있다. For example, the lead terminal film may include at least one selected from the group consisting of a polyolefin, a polyolefin copolymer, and a modified polyolefin.

예를 들어, 상기 리드 단자 필름 공급장치는, For example, the lead terminal film feeding device may include:

리드 단자 필름이 임시 부착되어 있는 이송필름을 롤-투-롤 방식으로 공급하기 위한 한 쌍의 필름 언와인더 및 필름 리와인더를 포함할 수 있다. And a pair of film unwinders and film rewinders for supplying the transfer film with the lead terminal film temporarily attached thereto in a roll-to-roll manner.

예를 들어, 상기 리드 단자 필름 공급장치는,For example, the lead terminal film feeding device may include:

상기 필름 언와인더와 필름 리와인더 사이에서 연속적으로 공급되는 이송필름으로부터 낱장 형태의 리드 단자 필름을 분리해내기 위한 분리기; 및A separator for separating the sheet-like lead terminal film from the transfer film continuously supplied between the film unwinder and the film rewinder; And

상기 분리된 리드 단자 필름을 부착 및 픽업하여 모재 상에 안착시키기 위한 흡착노즐을 포함할 수 있다. And a suction nozzle for attaching and picking up the separated lead terminal film and placing it on the base material.

예를 들어, 상기 표면처리장치는, 상기 반응용기 내에 수용된 것으로, 리드 단자 필름과 모재를 접합시키기 위한 가접 장치 및 진접 장치를 더 포함할 수 있다. For example, the surface treatment apparatus may further include a holding device and a gripping device for holding the lead terminal film and the base material, which are accommodated in the reaction container.

예를 들어, 상기 가접 장치 및 진접 장치 각각은, 모재가 운반되는 이송경로를 사이에 두고 서로 마주하게 배치된 가압 프레스와 지지대를 포함할 수 있다. For example, each of the attaching device and the light guide device may include a pressing press and a supporting stand disposed to face each other with a conveying path through which the base material is conveyed.

예를 들어, 상기 가압 프레스의 내부에는 발열수단이 내장되어 있을 수 있다. For example, a heating means may be built in the press press.

예를 들어, 상기 가접 장치에서는 가압 프레스가 리드 단자 필름에 대면 접촉하여 가열 및 가압을 동시에 수행할 수 있다. For example, in the above attaching device, the pressing press is brought into contact with the lead terminal film face to face, so that heating and pressing can be performed at the same time.

예를 들어, 상기 진접 장치에서는 가압 프레스가 모재에 대면 접촉하여 가열 및 가압을 동시에 수행할 수 있다. For example, in the above-mentioned touching device, the pressing press is brought into contact with the base material in a face-to-face manner, so that heating and pressing can be performed at the same time.

예를 들어, 상기 반응용기의 일 측에는 내부가스의 배기를 위한 진공펌프가 연결되어 있을 수 있다. For example, a vacuum pump for exhausting the internal gas may be connected to one side of the reaction vessel.

예를 들어, 상기 반응용기의 타 측에는 상기 플라즈마 처리장치에 의해 플라즈마화되는 원료가스의 도입관이 연결되어 있을 수 있다.For example, the other side of the reaction vessel may be connected to an introduction pipe for introducing a raw material gas to be plasmaized by the plasma processing apparatus.

본 발명에 의하면, 플라즈마 처리를 통하여 표면 개질된 리드 단자 상에 리드 단자 필름을 부착함으로써, 리드 단자와 리드 단자 필름 간의 접착 강도를 높일 수 있다. 이에 따라, 리드 단자와 리드 단자 필름 간의 박리로 인한 전해질이나 휘발성 가스의 누출 및 외부 이물질의 침투에 의한 전해질의 변질을 막을 수 있다. According to the present invention, the adhesion strength between the lead terminal and the lead terminal film can be increased by attaching the lead terminal film onto the surface-modified lead terminal through the plasma treatment. Thus, it is possible to prevent deterioration of the electrolyte due to leakage of electrolyte or volatile gas and penetration of foreign matter due to peeling between the lead terminal and the lead terminal film.

본 발명에서는 크로메이트 처리나 인산염 처리와 같은 오염물질의 배출이 없는 플라즈마 공정을 적용함으로써, 환경 규제에 구애됨이 없이 산업 전반에 광범위하게 적용될 수 있다.In the present invention, by applying a plasma process free from the emission of contaminants such as chromate treatment or phosphate treatment, it can be widely applied to the entire industry without any restriction on the environment.

도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 이차전지의 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 일부에 대한 분해 사시도이다.
도 3은 도 1의 III-III 선을 따라 취한 단면도이다.
도 4는 도 3의 IV 부분에 대한 확대 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시형태에 따른 리드 단자 처리장치를 모식적으로 도시한 도면이다.
1 is an exploded perspective view of a secondary battery according to an embodiment of the present invention.
2 is an exploded perspective view of a part of Fig.
3 is a cross-sectional view taken along line III-III in FIG.
4 is an enlarged view of a portion IV in Fig.
5 is a diagram schematically showing a lead terminal processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시형태에 관한 이차전지용 리드 단자의 표면처리장치에 대해 설명하기로 한다. 도 1에는 이차전지의 분해 사시도가 도시되어 있다. 도 2에는 도 1의 일부에 대한 분해 사시도가 도시되어 있다.DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a surface treatment apparatus for lead terminals for a secondary battery according to a preferred embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. 1 is an exploded perspective view of a secondary battery. Fig. 2 is an exploded perspective view of a part of Fig.

도 1을 참조하면, 상기 이차전지는 전극 조립체(180), 전극 조립체(180)로부터 연장되는 전극탭(170)들과, 상기 전극탭(170)들과 전기적으로 연결되어 있는 리드 단자(190) 및 상기 전극 조립체(180)를 수용하는 전지 케이스(110)를 포함한다. 1, the secondary battery includes an electrode assembly 180, electrode tabs 170 extending from the electrode assembly 180, a lead terminal 190 electrically connected to the electrode tabs 170, And a battery case 110 accommodating the electrode assembly 180. [

도 2를 참조하면, 상기 전극 조립체(180)는 세퍼레이터(160)가 개재된 상태에서, 제1 전극판(151)과 제2 전극판(152)이 순차적으로 적층되어 형성될 수 있으며, 예를 들어, 소정 크기로 절취한 제1 전극판(151), 세퍼레이터(160), 제2 전극판(152)이 차례대로 적층된 스택형 구조로 이루어질 수 있다. 이러한 스택형 전극 조립체(180)에서는 제1 전극판(151), 제2 전극판(152) 등의 전극판(150)의 적층 수를 늘리는 것에 의해 용이하게 전지 용량을 증대시킬 수 있다. 예를 들어, 상기 전극 조립체(180)는 방전용량을 증대시키기 위해, 여러 장의 제1 전극판(151) 및 여러 장의 제2 전극판(152)을 이용하여 적층하거나 제1 전극판(151) 및 제2 전극판(152)의 면적을 확대시킬 수 있다.2, the electrode assembly 180 may be formed by sequentially stacking a first electrode plate 151 and a second electrode plate 152 with the separator 160 interposed therebetween. For example, A stacked structure in which a first electrode plate 151, a separator 160, and a second electrode plate 152 cut in a predetermined size are stacked in this order. In the stacked electrode assembly 180, the battery capacity can be easily increased by increasing the number of stacked electrode plates 150 such as the first electrode plate 151 and the second electrode plate 152. For example, the electrode assembly 180 may be formed by stacking a plurality of first electrode plates 151 and a plurality of second electrode plates 152 to increase the discharge capacity, or to stack the first electrode plates 151 and / The area of the second electrode plate 152 can be enlarged.

다만, 상기 전극 조립체(180)는, 예시된 바와 같은 적층형 구조에 한정되지 않으며, 예를 들어, 시트 형상의 제1 전극판(151) 및 제2 전극판(152) 사이에 세퍼레이터(160)를 개재하여 롤 형태로 권취한 권취형 구조로 형성될 수도 있음은 물론이다. However, the electrode assembly 180 is not limited to the stacked structure as illustrated. For example, the electrode assembly 180 may include a separator 160 between the first electrode plate 151 and the second electrode plate 152, It is needless to say that they may be formed in a rolled-up structure wound in a roll form.

상기 전극판(150)은 전극 집전체(150a)의 표면에 활물질을 도포하여 형성될 수 있으며, 전극 집전체(150a)와, 전극 집전체(1150a)의 적어도 일면에 형성된 활물질층(150c)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1, 제2 전극판(151,152)은 각각 양극판 및 음극판으로 형성될 수 있고, 이 경우, 상기 제1 전극판(151)은 양극 집전체와 양극 집전체의 적어도 일면에 형성된 양극 활물질층을 포함하고, 상기 제2 전극판(152)은 음극 집전체와, 음극 집전체의 적어도 일면에 형성된 음극 활물질층을 포함한다.The electrode plate 150 may be formed by applying an active material to the surface of the electrode current collector 150a and may include an electrode current collector 150a and an active material layer 150c formed on at least one surface of the electrode current collector 1150a . For example, the first and second electrode plates 151 and 152 may be formed of a positive electrode plate and a negative electrode plate, respectively. In this case, the first electrode plate 151 may be formed on at least one surface of the positive electrode collector and the positive electrode collector. And the second electrode plate 152 includes a negative electrode collector and a negative electrode active material layer formed on at least one surface of the negative electrode collector.

상기 전극판(150)의 가장자리에는 활물질층(150c)이 형성되지 않은 무지부(150b)가 형성될 수 있다. 상기 무지부(150b)에는 전극탭(170)이 전기적으로 연결될 수 있으며, 무지부(150b)를 통하여 제1 전극판(151) 및 제2 전극판(152)에는 각각 제1 전극탭(171) 및 제2 전극탭(172)이 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 무지부(150b)에 대한 전극탭(170)의 결합은 저항용접, 초음파 용접, 레이저 용접 등에 의해 이루어질 수 있다. An uncoated portion 150b having no active material layer 150c may be formed at the edge of the electrode plate 150. The electrode tabs 170 may be electrically connected to the uncoated portion 150b and first electrode tabs 171 may be formed on the first electrode tabs 151 and the second electrode tabs 152 through the non- And the second electrode tab 172 may be electrically connected. For example, the connection of the electrode tabs 170 to the non-coated portion 150b may be achieved by resistance welding, ultrasonic welding, laser welding, or the like.

상기 전극탭(170)은 전도성이 우수한 금속소재로 형성될 수 있고, 예를 들어, 제1, 제2 전극탭(171,172)은 각각 양극탭 및 음극탭으로 형성될 수 있으며, 상기 제1 전극탭(171)은 알루미늄이나 니켈 등의 금속소재로 형성되며, 제2 전극탭(172)은 구리나 니켈 등의 금속소재로 형성될 수 있다.The first and second electrode tabs 171 and 172 may be formed of a positive electrode tab and a negative electrode tab, respectively. The first electrode tab 171 and the second electrode tab 172 may be formed of a metal material having a high conductivity. The first electrode tab 171 may be formed of a metal material such as aluminum or nickel, and the second electrode tab 172 may be formed of a metal material such as copper or nickel.

도 1에서 볼 수 있듯이, 서로에 대한 적층된 각 전극판(150)들로부터 인출되는 전극탭(170)들은 서로에 대해 중첩되고, 밀집된 형태의 전극탭(170)들은 리드 단자(190)와 전기적으로 연결된다. 전극탭(170)과 결합부를 형성하며 일체적으로 연장된 리드 단자(190)는 전지 케이스(110)의 외부로 인출될 수 있다. 예를 들어, 전극탭(170)과 리드 단자(190)는 초음파 용접 등의 방법으로 결속될 수 있다. 1, the electrode tabs 170 drawn out from the respective electrode plates 150 laminated to each other are overlapped with each other, and the electrode tabs 170 in a denser form are electrically connected to the lead terminals 190 Lt; / RTI > The lead terminal 190 integrally extended with the electrode tab 170 and the joint portion can be drawn out of the battery case 110. [ For example, the electrode tab 170 and the lead terminal 190 may be bound together by ultrasonic welding or the like.

상기 리드 단자(190)는 일군의 제1 전극탭(171)들과 결합부를 형성하며 제1 전극탭(171)으로부터 연장되는 제1 리드 단자(191)와, 일군의 제2 전극탭(172)과 결합부를 형성하며 제2 전극탭(172)으로부터 연장되는 제2 리드 단자(192)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1, 제2 리드 단자(191,192)는, 제1, 제2 전극탭(171,172)과 같은 동종의 금속소재로 형성될 수 있으며, 알루미늄, 구리, 니켈 등의 금속소재로 형성될 수 있다. 이하에서, 리드 단자(190)란, 상기 제1, 제2 리드 단자(191,192)를 포괄적으로 통칭하거나, 또는 제1, 제2 리드 단자(191,192) 중의 어느 한 리드 단자를 지칭할 수도 있다. 상기 리드 단자(190)는 전극 조립체(180)와 전기적으로 연결되며 전지 케이스(110)의 외부로 인출될 수 있다.The lead terminal 190 includes a first lead terminal 191 extending from the first electrode tab 171 and a group of second electrode tabs 172 forming a coupling portion with a group of first electrode tabs 171, And a second lead terminal 192 forming a coupling portion and extending from the second electrode tab 172. For example, the first and second lead terminals 191 and 192 may be formed of the same metal material as the first and second electrode tabs 171 and 172, and may be formed of a metal material such as aluminum, copper, or nickel . Hereinafter, the lead terminal 190 may collectively refer to the first and second lead terminals 191 and 192, or may refer to any one of the first and second lead terminals 191 and 192. The lead terminal 190 is electrically connected to the electrode assembly 180 and can be drawn out of the battery case 110.

상기 전지 케이스(110)는 전극 조립체(180)를 수용하는 수용공간(S)을 제공하며, 전극 조립체(110)를 외부환경으로부터 절연시키고 보호하는 기능을 한다. 상기 전지 케이스(110)는 전극 조립체(180)를 수용하는 수용공간(S)을 형성하는 제1, 제2 케이스(111,112)를 포함할 수 있으며, 전극 조립체(180)를 개재하여 제1, 제2 케이스(111,112)를 서로 마주하게 접합시킴으로써 전극 조립체(180)가 밀봉될 수 있다. 보다 구체적으로, 제1, 제2 케이스(111,112)의 서로 마주하는 실링부(111a,112a)의 열 융착을 통하여 내부의 전극 조립체(180) 및 전해질(미도시)이 밀봉될 수 있다. 상기 전지 케이스(110)는 리드 단자(190)의 적어도 일부가 노출되도록 전극 조립체(180) 및 전해질(미도시)을 밀봉할 수 있다. The battery case 110 provides an accommodation space S for accommodating the electrode assembly 180 and functions to insulate and protect the electrode assembly 110 from the external environment. The battery case 110 may include first and second cases 111 and 112 forming an accommodation space S for accommodating the electrode assembly 180. The battery case 110 may include first and second cases 111 and 112, By bonding the two cases 111 and 112 to face each other, the electrode assembly 180 can be sealed. More specifically, the inner electrode assembly 180 and the electrolyte (not shown) can be sealed through thermal fusion of the facing sealing portions 111a and 112a of the first and second cases 111 and 112. The battery case 110 may seal the electrode assembly 180 and the electrolyte (not shown) such that at least a part of the lead terminal 190 is exposed.

도 4에서 볼 수 있듯이, 상기 전지 케이스(110)는 금속 박(115)의 양면에 수지시트(116,117)를 적층시킨 외장재를 포함할 수 있으며, 예를 들어, 알루미늄 적층시트를 포함할 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 전지 케이스(110)는, 금속 박(115)을 포함하고, 금속 박(115)의 내외측으로 절연층(116,117)이 형성된 적층체 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 금속 박(115)은 성형성이 우수한 알루미늄이나 구리 등의 금속 소재로 형성될 수 있다. 이러한 금속 소재들은 가스에 대한 베리어 특성을 제공할 수 있다. As shown in FIG. 4, the battery case 110 may include a covering material formed by laminating resin sheets 116 and 117 on both sides of the metal foil 115, and may include, for example, an aluminum laminated sheet. More specifically, the battery case 110 may include a metal foil 115 and may have a laminate structure in which insulating layers 116 and 117 are formed on the inner and outer sides of the metal foil 115. For example, the metal foil 115 may be formed of a metal material such as aluminum or copper having excellent moldability. These metal materials can provide barrier properties to the gas.

상기 금속 박(115)의 내측과 외측에는 각각 제1, 제2 절연층(116,117)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1, 제2 절연층(116,117)은 고온의 작동 환경과 외부의 습기와 충격에도 불구하고 금속 박(115)이 외부로 노출되지 않도록 금속 박(115)을 견고하게 감싸 보호해줄 수 있다. 예를 들어, 상기 제1, 제2 절연층(116,117)으로는, 흡습성이 낮고 내열성이 우수하며 충분한 강도와 접어 구부림이 유연한 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름이나 나일론 필름 등으로 형성될 수 있다.First and second insulating layers 116 and 117 may be formed on the inner side and the outer side of the metal foil 115, respectively. For example, the first and second insulating layers 116 and 117 are formed to firmly surround and protect the metal foil 115 so that the metal foil 115 is not exposed to the outside despite the high temperature operating environment and external moisture and impacts. I can do it. For example, the first and second insulating layers 116 and 117 may be formed of a polyethylene terephthalate (PET) film or a nylon film having low hygroscopicity, excellent heat resistance, and sufficient strength and flexibility in folding.

예를 들어, 제1 절연층(116)으로는 접착의 안전성이나 관통 강도에서 우수한 나일론 필름을 사용하고, 제2 절연층(117)으로는 흡습성이 우수한 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 사용하는 등, 상기 제1, 제2 절연층(116,117)은 요구되는 특성에 따라 서로 다른 이종 소재로 형성될 수도 있다. 상기 금속 박(115)과 제1, 제2 절연층(116,117) 사이에는 이들 간의 결합을 매개하는 접착층(119)이 형성될 수 있다.For example, a nylon film excellent in adhesion and penetration strength is used as the first insulating layer 116, and a polyethylene terephthalate film having excellent hygroscopicity is used as the second insulating layer 117, 1 and the second insulating layers 116 and 117 may be formed of different kinds of materials depending on required characteristics. An adhesive layer 119 may be formed between the metal foil 115 and the first and second insulating layers 116 and 117 to mediate coupling between the metal foil 115 and the first and second insulating layers 116 and 117.

상기 전지 케이스(110)의 최 내측에는, 열 융착층(118)이 형성될 수 있다. 상기 열 융착층(118)은, 제1, 제2 케이스(111,112) 간에 겹쳐지도록 배치되어 서로에 대해 열 융착됨으로써, 전지 케이스(110)의 실링부(111a,112a)를 형성할 수 있다. 상기 열 융착층(118)은, 제1, 제2 케이스(111,112) 간의 상호 결합을 위해 서로 간에 높은 접착 강도를 갖는 것이 바람직하다.A heat-sealable layer 118 may be formed on the innermost side of the battery case 110. The heat-sealable layer 118 is disposed so as to overlap between the first and second cases 111 and 112 and is thermally fused to each other to form the sealing portions 111a and 112a of the battery case 110. [ The heat-sealable layer 118 preferably has a high adhesive strength to each other for mutual coupling between the first and second cases 111 and 112.

상기 전지 케이스(110)의 내부에 수용된 전극 조립체(180)로부터 인출되는 리드 단자(190)는, 실링부(111a,112a)를 관통하여 외부로 인출될 수 있다. 이때, 전지 케이스(110)의 최 내측에 형성된 열 융착층(118)은, 리드 단자(190) 상에 형성된 리드 단자 필름(193)과 높은 접착 강도를 갖는 것이 바람직하다.The lead terminals 190 drawn out from the electrode assembly 180 accommodated in the battery case 110 can be drawn out through the sealing portions 111a and 112a. At this time, it is preferable that the heat-sealable layer 118 formed on the innermost side of the battery case 110 has a high adhesive strength to the lead terminal film 193 formed on the lead terminal 190.

상기 열 융착층(118)은 제1, 제2 케이스(111,112) 간의 상호 결합을 위해 서로 간에 높은 접착 강도를 갖고, 특히 리드 단자 필름(193)과도 높은 접착 강도를 갖는 것이 바람직하다. 이는 제1, 제2 케이스(111,112) 간의 박리, 그리고, 제1 케이스(111)와 리드 단자 필름(193) 간의 박리, 또는 제2 케이스(112)와 리드 단자 필름(193) 간의 박리를 방지하고, 전해질의 누출과 외부 이물질의 침투를 차단하기 위한 것이다. The heat-sealable layer 118 preferably has a high adhesive strength to each other for mutual coupling between the first and second cases 111 and 112, and particularly has a high adhesive strength to the lead terminal film 193. This prevents the peeling between the first and second cases 111 and 112 and the peeling between the first case 111 and the lead terminal film 193 or the peeling between the second case 112 and the lead terminal film 193 , To prevent leakage of electrolyte and penetration of foreign matter.

예를 들어, 상기 열 융착층(118)은 리드 단자 필름(193)과 친화력이 우수한 동종 소재로 형성될 수 있다. 동종 재질 간의 접착은 서로에 대한 친화도가 우수하므로, 접착 강도 면에서 유리하기 때문이다. 예를 들어, 상기 열 융착층(118)은, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌 등의 폴리올레핀으로 형성될 수 있다.For example, the heat-sealable layer 118 may be formed of the same material having excellent affinity with the lead terminal film 193. Adhesion between homogeneous materials is advantageous in terms of adhesive strength because of their excellent affinity to each other. For example, the heat-sealable layer 118 may be formed of a polyolefin such as polypropylene or polyethylene.

상기 리드 단자(190)는 전극 조립체(180)로부터 연장되며, 전지 케이스(110)의 실링부를 가로질러 전지 케이스(110)의 외부로 인출된다. 이때, 상기 리드 단자(190)는 전지 케이스(110)와 절연된 상태로, 전지 케이스(110)와 교차하며 외부로 인출될 수 있다. 전지 케이스(110)와 리드 단자(190) 사이에는 이들 간의 밀봉을 위한 리드 단자 필름(193)이 개재될 수 있다.The lead terminal 190 extends from the electrode assembly 180 and extends to the outside of the battery case 110 across the sealing portion of the battery case 110. At this time, the lead terminal 190 is insulated from the battery case 110 and can be drawn out to the outside while intersecting the battery case 110. A lead terminal film 193 for sealing between the battery case 110 and the lead terminal 190 may be interposed therebetween.

상기 리드 단자 필름(193)은 리드 단자(190) 상에 형성될 수 있으며, 리드 단자(190)의 연장방향을 따라 전지 케이스(110)와의 교차 부분에 형성될 수 있다. 리드 단자(190)와 전지 케이스(110) 간의 교차 부분에서는, 리드 단자(190)와 전지 케이스(110)가 리드 단자 필름(193)을 개재하여 서로 접하게 된다. The lead terminal film 193 may be formed on the lead terminal 190 and may be formed at an intersection of the lead terminal 190 and the battery case 110 along the extending direction of the lead terminal 190. The lead terminal 190 and the battery case 110 come into contact with each other via the lead terminal film 193 at the intersection between the lead terminal 190 and the battery case 110. [

상기 리드 단자 필름(193)은 리드 단자(190)와 전지 케이스(110)가 서로 긴밀하게 접하게 함으로써 전지 케이스(110)를 밀봉하는 기능을 할 수 있다. 예를 들어, 상기 리드 단자 필름(193)은 열 융착에 의해 리드 단자(190)와 전지 케이스(110) 사이를 밀봉할 수 있고, 이에 따라, 전지 케이스(110) 내부에 수용된 전해질의 누출을 막고, 외부 이물질의 침투를 차단하는 밀봉 기능을 수행할 수 있다. The lead terminal film 193 can function to seal the battery case 110 by bringing the lead terminal 190 and the battery case 110 into close contact with each other. For example, the lead terminal film 193 can be sealed between the lead terminal 190 and the battery case 110 by thermal fusion, thereby preventing leakage of the electrolyte contained in the battery case 110 , And can perform a sealing function for blocking the penetration of external foreign matter.

상기 리드 단자 필름(193)은, 리드 단자(190) 상에 형성되어 리드 단자(190)와 전지 케이스(110) 사이를 밀봉한다. 상기 리드 단자 필름(193)은 고온의 작동 환경에서도 내부의 전해질이 누출되지 않도록 높은 접착 강도로 리드 단자(190) 상에 부착될 것이 요구된다. 예를 들어, 리드 단자 필름(193)이 리드 단자(190)로부터 박리되면, 전해질이나 휘발성 가스가 외부로 누출되고, 외부 이물질의 침투로 인한 전해질의 변질 문제가 야기된다. 따라서, 상기 리드 단자 필름 (193)은 고온의 작동 환경과 전해질 접촉으로 인한 부식 환경에서도 적정의 베리어 특성을 유지하는 것이 바람직하다. 후술하는 바와 같이, 상기 리드 단자(190)의 표면은 리드 단자 필름(193)과의 접착 강도를 높이기 위해 플라즈마 처리로 표면 개질된다.The lead terminal film 193 is formed on the lead terminal 190 to seal between the lead terminal 190 and the battery case 110. The lead terminal film 193 is required to be adhered on the lead terminal 190 with a high adhesive strength so as not to leak electrolyte inside even in a high temperature operating environment. For example, when the lead terminal film 193 is peeled off from the lead terminal 190, electrolyte or volatile gas leaks to the outside, causing a problem of deterioration of the electrolyte due to penetration of external foreign matter. Therefore, it is preferable that the lead terminal film 193 maintain proper barrier property even in a corrosive environment due to high temperature operating environment and electrolyte contact. As will be described later, the surface of the lead terminal 190 is surface-modified by a plasma treatment to enhance the bonding strength with the lead terminal film 193.

후술하는 바와 같이, 도 4에 도시된 리드 단자 필름(193)은 플라즈마 처리를 통하여 표면 개질된 전극 리드(190)와 강한 결합을 이루게 되는데, 전극 리드(190)의 표면이 친수성으로 개질되어, 리드 단자 필름(193)의 친수성 관능기와 강한 결합을 이루게 된다.The lead terminal film 193 shown in FIG. 4 is strongly coupled with the surface-modified electrode leads 190 through the plasma treatment. The surface of the electrode leads 190 is modified to be hydrophilic, The terminal film 193 is strongly bonded to the hydrophilic functional group.

전극 조립체(180)로부터 인출되는 리드 단자(190)는 전지 케이스(110)의 실링부(111a,112a)에 단차를 형성하며, 상기 리드 단자 필름(193)은 리드 단자(190)의 단차 형상을 기밀하게 밀봉할 수 있는 스텝 커버리지(step coverage)를 가질 수 있다.The lead terminal 190 drawn out from the electrode assembly 180 forms a step on the sealing portions 111a and 112a of the battery case 110 and the lead terminal film 193 has a step shape of the lead terminal 190 And may have step coverage that can be hermetically sealed.

상기 리드 단자 필름(193)은 리드 단자(190) 상에 접착될 수 있고, 리드 단자(190)의 둘레를 둘러싸도록 접착되거나, 또는 리드 단자(190)의 상면 및 하면으로부터 양 방향으로 부착되어 리드 단자(190)의 측면까지 감싸도록 접착될 수 있다. 리드 단자 필름(193)이 부착된 리드 단자(190)를 개재하고 제1, 제2 케이스(111,112)를 서로 마주하게 접합시킴으로써, 그러니까, 제1, 제2 케이스(111,112)의 서로 마주하는 실링부(111a,112a)의 열 융착을 통하여 내부의 전극 조립체(180)가 밀봉될 수 있다. 이때, 상기 리드 단자 필름(193)은 전지 케이스(110)의 최 내측 열 융착층(118)과 용융 접합을 형성할 수 있고, 이로써, 리드 단자 필름(193)과 전기 케이스(110) 간의 밀봉이 이루어질 수 있다.The lead terminal film 193 may be adhered on the lead terminal 190 and adhered to surround the lead terminal 190 or attached in both directions from the upper and lower surfaces of the lead terminal 190, To the side of the terminal 190. The first and second cases 111 and 112 are connected to each other through the lead terminals 190 to which the lead terminal film 193 is attached so that the first and second cases 111 and 112 are opposed to each other, The inner electrode assembly 180 can be sealed through the thermal fusion of the electrodes 111a and 112a. At this time, the lead terminal film 193 can form a fusion bonding with the innermost heat-sealable layer 118 of the battery case 110, whereby the sealing between the lead terminal film 193 and the electric case 110 Lt; / RTI >

본 발명에서는 리드 단자(190)의 플라즈마 처리를 포함한다. 여기서, 플라즈마 처리는, 리드 단자(190)와 리드 단자 필름(193) 간의 접착 강도가 증대되도록 리드 단자(190)의 표면을 개질하는 표면처리공정으로, 리드 단자(190)의 표면에 접착력을 부여하기 위한 것이다. 플라즈마는, 전기 전도성을 가진 이온화된 기체 에너지 상태를 의미할 수 있고, 일반적으로 이온화 상태의 이온과 전자 그리고 중성 입자와 활성 입자들이 공존함으로써 다양한 반응을 만들어낼 수 있다.In the present invention, the plasma processing of the lead terminal 190 is included. Here, the plasma treatment is a surface treatment step of modifying the surface of the lead terminal 190 so as to increase the bonding strength between the lead terminal 190 and the lead terminal film 193, thereby imparting an adhesive force to the surface of the lead terminal 190 . Plasma can mean an ionized gas energy state with electrical conductivity, and in general, ions and electrons in the ionized state and neutral particles and active particles can coexist to produce a variety of reactions.

본 발명에서는 리드 단자 필름(193)의 부착에 앞서서, 리드 단자(190)의 표면을 진공 플라즈마 처리를 통하여 표면 개질함으로써, 표면 결합력을 높이고 있다. 여기서, 진공 플라즈마 처리는 수십 Pa 이하의 진공 상태를 유지하는 반응용기 내에서 플라즈마 처리한 것이다. 보다 구체적으로, 상기 플라즈마 처리는 O2, H2O, Ar, NH3 및 N2O 중 1종이상 또는 이들과 불활성 기체의 혼합 가스를 플라즈마화되는 원료가스로 사용하는 진공 플라즈마 처리로 수행될 수 있다. In the present invention, the surface of the lead terminal 190 is surface-modified by vacuum plasma treatment before attachment of the lead terminal film 193, thereby enhancing the surface bonding force. Here, the vacuum plasma treatment is a plasma treatment in a reaction vessel maintaining a vacuum of several tens of Pa or less. More specifically, the plasma treatment is performed by a vacuum plasma treatment using a mixed gas of at least one of O 2 , H 2 O, Ar, NH 3, and N 2 O, or an inert gas thereof as a source gas to be converted into plasma .

예를 들어, 알루미늄 소재의 리드 단자(190) 표면에는 Al2O3의 산화 피막이 존재하게 된다. 그리고, O2, H2O, Ar, NH3 및 N2O 중 1종이상 또는 이들과 불활성 기체의 혼합 가스를 원료가스로 하는 플라즈마 방전을 일으키면 플라즈마 에너지에 의해 리드 단자(190) 표면의 Al2O3의 결합이 끊어지며 O-라디칼이 생성되고, 반응성이 강한 O-라디칼과 대기 중의 수분이 반응하거나, 또는 반응성이 강한 O-라디칼과 H2O 원료가스(또는 플라즈마)와 반응함으로써, 리드 단자(190)의 표면에 하이드록시기(-OH)와 같은 친수성의 관능기가 형성되며, 이렇게 형성된 친수성 관능기는 리드 단자 필름(193)의 친수성 관능기와 반응하며 강한 결합을 형성하게 된다.For example, an oxide film of Al2O3 is present on the surface of the lead terminal 190 made of an aluminum material. If a plasma discharge is performed using a mixed gas of O 2 , H 2 O, Ar, NH 3, and N 2 O or a mixed gas of these gases with an inert gas, plasma energy is applied to the surface of the lead terminal 190 to form Al 2 O 3 Radicals are generated and O-radicals having strong reactivity react with moisture in the atmosphere or react with reactive O-radicals and H 2 O source gas (or plasma) A hydrophilic functional group such as a hydroxyl group (-OH) is formed on the surface of the lead terminal film 193, and the hydrophilic functional group thus formed reacts with the hydrophilic functional group of the lead terminal film 193 to form a strong bond.

예를 들어, 원료가스로 O2 가스를 사용하는 플라즈마 처리에서는 플라즈마 에너지에 의해 리드 단자(190) 표면의 Al2O3의 결합이 끊어지고, 리드 단자(190)의 표면에 O-라디칼이 존재하게 된다. 그리고, 반응용기 내로 공기가 주입되면, 반응성이 강한 O-라디칼과 수분이 반응하여 리드 단자(190)의 표면에 하이드록시기(-OH)와 같은 친수성의 관능기가 형성되며, 이렇게 형성된 친수성 관능기는 리드 단자 필름(193)의 친수성 관능기와 반응하며 강한 결합을 형성하게 된다. For example, in the plasma treatment using O 2 gas as the source gas, the Al 2 O 3 bond on the surface of the lead terminal 190 is broken by the plasma energy, and O-radicals are present on the surface of the lead terminal 190. When air is injected into the reaction vessel, reactive O-radicals react with moisture to form a hydrophilic functional group such as a hydroxyl group (-OH) on the surface of the lead terminal 190, and the thus formed hydrophilic functional group It reacts with the hydrophilic functional group of the lead terminal film 193 and forms a strong bond.

예를 들어, 원료가스로 H2O 가스를 사용하는 플라즈마 처리에서는 진공 플라즈마 처리 중에, 리드 단자(190)의 표면에 하이드록시기(-OH)와 같은 친수성의 관능기가 형성되며, 이렇게 형성된 친수성 관능기는 리드 단자 필름(193)의 친수성 관능기와 반응하며 강한 결합을 형성하게 된다.For example, in the plasma treatment using H2O gas as the source gas, a hydrophilic functional group such as a hydroxyl group (-OH) is formed on the surface of the lead terminal 190 during the vacuum plasma treatment, It reacts with the hydrophilic functional group of the terminal film 193 and forms a strong bond.

플라즈마 처리에 의해 리드 단자의 표면에 형성된 하이드록시기(-OH)와 같은 친수성의 관능기는 리드 단자 필름(193) 표면의 친수성 관능기와 반응하고 리드 단자(190)와 리드 단자 필름(193)은 강한 결합을 형성하게 된다. A hydrophilic functional group such as a hydroxyl group (-OH) formed on the surface of the lead terminal by the plasma treatment reacts with the hydrophilic functional group on the surface of the lead terminal film 193 and the lead terminal 190 and the lead terminal film 193 are strong Bond.

상술한 바와 같이, 플라즈마 처리된 리드 단자(190) 상에 리드 단자 필름(193)이 형성되면, 리드 단자 필름(193)은 잘 벗겨지지 않는다. 이렇게 리드 단자(190)로부터 리드 단자 필름(193)이 벗겨지지 않는 힘을 박리 강도(peel strength, N/mm)로 나타낼 수 있다. As described above, when the lead terminal film 193 is formed on the plasma-treated lead terminal 190, the lead terminal film 193 is not easily peeled off. The force by which the lead terminal film 193 is not peeled off from the lead terminal 190 can be expressed by peel strength (N / mm).

아래의 표 1은, 플라즈마 처리 조건에 따른 내전해질 박리 시험 결과를 나타낸다. Table 1 below shows the results of the internal electrolyte peeling test according to the plasma treatment conditions.

인가전압/처리시간Applied voltage / treatment time 5초5 seconds 10초10 seconds 30초30 seconds 60초60 seconds 65W/mm265 W / mm2 박리Exfoliation 박리Exfoliation 박리Exfoliation 박리Exfoliation 130W/mm2130 W / mm2 박리Exfoliation 10.8~20.2N/15mm10.8 to 20.2 N / 15 mm 15.4~29.1N/15mm15.4 to 29.1 N / 15 mm 10.2~31.5N/15mm10.2 to 31.5 N / 15 mm 195W/mm2195 W / mm2 20.8~29.5N/15mm20.8 to 29.5 N / 15 mm 29.4~39.7N/15mm29.4 to 39.7 N / 15 mm 36.8~55.9N/15mm36.8 to 55.9 N / 15 mm 22.1~51.5N/15mm22.1 to 51.5 N / 15 mm 260W/mm2260 W / mm2 24.6~33.8N/15mm24.6 to 33.8 N / 15 mm 32.9~44.2N/15mm32.9 to 44.2 N / 15 mm 23.9~40.1N/15mm23.9 to 40.1 N / 15 mm 14.3~42.0N/15mm14.3 to 42.0 N / 15 mm 325W/mm2325 W / mm2 30.1~41.8N/15mm30.1 to 41.8 N / 15 mm 38.2~52.9N/15mm38.2 to 52.9 N / 15 mm 박리Exfoliation 박리Exfoliation 455W/mm2455 W / mm 2 37.1~47.8N/15mm37.1 to 47.8 N / 15 mm 33.5~45.5N/15mm33.5 to 45.5 N / 15 mm 박리Exfoliation 박리Exfoliation

박리 시험을 위하여, 플라즈마 처리된 리드 단자(190) 위에 리드 단자 필름(193)을 부착하고, 85도 고온의 전해액 속에 24시간 침지시킨 후에, 인장시험기를 이용하여 박리 테스트(peel test)를 수행하였다. For the peeling test, a lead terminal film 193 was attached on the plasma-treated lead terminal 190, and the substrate was immersed for 24 hours in a high-temperature electrolytic solution of 85 degrees Celsius, and then peel test was performed using a tensile tester .

이때, 플라즈마 처리된 리드 단자(190) 위에 리드 단자 필름(193)을 열 융착시키는데, 150도 고온에서 3초간 0.4MPa의 압력을 가하는 가접을 수행한 다음에, 200도 고온에서 3초간 0.4MPa의 압력을 가하는 진접을 수행함으로써, 리드 단자 위에 리드 단자 필름(193)을 열 융착시켰다. At this time, the lead terminal film 193 is thermally fused onto the plasma-treated lead terminal 190 by applying a pressure of 0.4 MPa for 3 seconds at a high temperature of 150 ° C. and then applying a pressure of 0.4 MPa The lead terminal film 193 was thermally fused onto the lead terminal by performing pressure application.

그리고, 리드 단자 필름(193)이 형성된 리드 단자의 양단을 인장시험기에 물리고, 양단 간의 인장력을 증가시키면서 리드 단자 필름이 박리될 때의 인장 강도, 즉, 박리 강도를 측정하였다. 참고로, 박리 강도의 표시에서, "/15mm" 는 금속박의 폭이 15mm 임을 표시하는 것이다. Then, both ends of the lead terminals on which the lead terminal film 193 was formed were bonded to a tensile tester, and the tensile strength, that is, the peel strength, was measured while peeling the lead terminal film while increasing the tensile force between both ends. For reference, in the display of the peel strength, "/ 15 mm" indicates that the width of the metal foil is 15 mm.

리드 단자(190)는 진공 플라즈마 처리하였고, 플라즈마화되는 원료가스로는 O2 가스를 사용하였다. 각 처리 조건에서 진공 플라즈마의 인가전압은 단위 면적 당의 파워(W/mm2)로 나타내었다. 그리고, 각 인가전압에 대해, 각각 서로 다른 플라즈마 처리시간을 적용하였으며, 처리 압력은 50mtorr를 사용하였다.The lead terminal 190 was subjected to vacuum plasma treatment and O2 gas was used as a source gas to be plasmaized. Under each treatment condition, the applied voltage of the vacuum plasma is represented by the power per unit area (W / mm < 2 >). For each applied voltage, different plasma processing times were applied, and the processing pressure was 50 mtorr.

진공 플라즈마의 인가전압이 65W/mm2에서는, 5초~60초로 처리시간을 변화시키더라도, 충분한 박리 강도를 얻을 수 없으며 실질적으로 인장력의 인가 없이도, 리드 단자 필름이 바로 박리됨을 알 수 있다. 이러한 결과로부터 진공 플라즈마의 인가전압은 적어도 65W/mm2 보다는 큰 것이 바람직하다. It can be seen that sufficient peel strength can not be obtained even when the processing time is changed from 5 seconds to 60 seconds when the applied voltage of the vacuum plasma is 65 W / mm 2, and the lead terminal film is directly peeled off without substantial tensile force application. From these results, it is preferable that the applied voltage of the vacuum plasma is larger than at least 65 W / mm 2.

진공 플라즈마의 인가전압이 130W/mm2에서는, 5초의 처리시간에서는 리드 단자 필름이 바로 박리되지만, 10초 이상의 처리시간에서는 어느 정도의 인장력까지는 견딜 수 있음을 알 수 있다. 진공 플라즈마의 인가전압이 195W/mm2에서는, 5초의 처리시간에서도 어느 정도까지의 인장력을 견딜 수 있음을 알 수 있다. 이러한 결과로부터 진공 플라즈마의 인가전압은 적어도 130W/mm2 이상, 더욱 바람직하게 195W/mm2 이상인 것이 선호될 수 있다.When the applied voltage of the vacuum plasma is 130 W / mm < 2 >, the lead terminal film is peeled off immediately at the processing time of 5 seconds, but it can be endured to some extent at the processing time of 10 seconds or more. It can be seen that when the applied voltage of the vacuum plasma is 195 W / mm 2, it can withstand the tensile force to some extent even at the processing time of 5 seconds. From these results, it is preferable that the applied voltage of the vacuum plasma is at least 130 W / mm 2, more preferably at least 195 W / mm 2.

진공 플라즈마의 인가전압이 260W/mm2에서는, 5초~60초의 다양한 처리시간에서 어느 정도의 인장력을 견딜 수 있으며, 인장력의 인가 없이 리드 단자 필름(193)이 바로 박리되지 않는다. 그러나, 진공 플라즈마의 인가전압이 325W/mm2에서는, 30초 이상의 처리시간에서 실질적으로 인장력의 인가 없이도, 리드 단자 필름이 바로 박리됨을 알 수 있다. 유사하게, 진공 플라즈마의 인가전압이 455W/mm2에서도 30초 이상의 처리시간에서 실질적으로 인장력의 인가 없이도, 리드 단자 필름이 바로 박리됨을 알 수 있다. 이러한 결과로부터, 진공 플라즈마의 인가전압은 적어도 325W/mm2 미만, 보다 바람직하게는 260W/mm2 이하인 것이 선호된다. 처리시간을 고려하지 않더라도(처리시간과 무관하게), 인장력의 인가 없이 리드 단자 필름이 바로 박리되는 것을 피하기 위해서는, 진공 플라즈마의 인가전압은 195W/mm2 이상이고 260W/mm2 이하로 설정되는 것이 바람직하다(195W/mm2~260W/mm2).When the applied voltage of the vacuum plasma is 260 W / mm 2, the lead terminal film 193 can not withstand a certain tensile force at various processing times of 5 to 60 seconds, and the lead terminal film 193 is not immediately peeled off without application of a tensile force. However, when the applied voltage of the vacuum plasma is 325 W / mm < 2 >, it can be seen that the lead terminal film is immediately peeled off without substantially applying a tensile force at a processing time of 30 seconds or more. Similarly, even if the applied voltage of the vacuum plasma is 455 W / mm 2, it can be seen that the lead terminal film is immediately peeled off without substantially applying a tensile force at a processing time of 30 seconds or more. From these results, it is preferred that the applied voltage of the vacuum plasma is at least 325 W / mm 2, more preferably at most 260 W / mm 2. In order to avoid peeling of the lead terminal film immediately without application of a tensile force, the applied voltage of the vacuum plasma is preferably set to 195 W / mm 2 or more and 260 W / mm 2 or less (195 W / mm2 to 260 W / mm2).

플라즈마 처리시간이 상대적으로 짧을 때, 예를 들어, 5초나 10초의 처리시간에서는, 대체로 인가전압이 증가할수록 박리 강도가 높아지는 경향을 보이지만, 플라즈마 처리시간이 상대적으로 길 때, 예를 들어, 30초나 60초의 처리시간에서는, 대체로 인가전압이 증가할수록 박리 강도가 높아지다가, 적정 인가전압보다 커지면, 인가전압이 증가함에 따라 박리 강도가 오히려 떨어짐을 알 수 있다. 예를 들어, 30초 이상의 처리시간에서는, 195W/mm2에서 최대의 박리 강도가 관찰된다는 것이다.When the plasma treatment time is relatively short, for example, in the treatment time of 5 seconds or 10 seconds, the peeling strength tends to increase as the applied voltage is increased. However, when the plasma treatment time is relatively long, At a treatment time of 60 seconds, it is generally found that the peel strength increases as the applied voltage increases, and as the applied voltage increases, the peel strength decreases rather than the appropriate applied voltage. For example, at a processing time of 30 seconds or more, the maximum peel strength is observed at 195 W / mm < 2 >.

결론적으로, 진공 플라즈마의 인가전압 및 처리시간을 통괄하여 이들을 플라즈마 처리 강도로 볼 때, 플라즈마 처리 강도가 높다고 하여 박리 강도가 높은 것은 아니며, 플라즈마 처리 강도를 적정 수준으로 유지하는 것이 바람직하다는 것이다. In conclusion, considering the applied voltage and the processing time of the vacuum plasma, considering the plasma processing intensity, it is not high that the peeling strength is high because the plasma processing strength is high, and it is desirable to maintain the plasma processing strength at an appropriate level.

전극 리드(190)와 리드 단자 필름(193) 간의 접착 강도는, 전극 리드(193)의 표면 결합력이 관건이며, 단순히 플라즈마 처리 강도를 높임으로써 전극 리드(190)의 표면에 플라즈마 반응층을 두껍게 형성한다고 하여 접착 강도가 증가되지는 않는다. 예를 들어, O2를 원료가스로 하는 플라즈마 처리에서 인가전압과 처리시간을 적정 수준 보다 과대하게 설정하면, 전극 리드(190)의 표면에 산화 피막이 두껍게 형성됨으로써, 표면 활성도, 그러니까 표면 결합력이 오히려 떨어지게 된다는 것이다. 이러한 이유로 단순히 플라즈마 처리 강도에 비례하여 박리 강도가 증가하지 않으며, 플라즈마 처리 강도를 적정 수준으로 유지하는 것이 리드 단자(190)의 표면 결합력을 높일 수 있고, 처리비용 및 공정시간을 고려할 때 바람직하다.The bonding strength between the electrode lead 190 and the lead terminal film 193 is a key to the surface bonding force of the electrode lead 193 and simply increases the plasma processing strength so that the plasma reaction layer is formed thick on the surface of the electrode lead 190 The adhesive strength is not increased. For example, when the applied voltage and the treatment time are set to be excessively higher than the proper level in the plasma treatment using O 2 as the source gas, an oxide film is formed thick on the surface of the electrode lead 190, so that the surface activity, It is. For this reason, the peel strength is not simply increased in proportion to the plasma processing strength, and maintaining the plasma processing strength at an appropriate level can increase the surface bonding force of the lead terminal 190, which is preferable in view of the processing cost and process time.

한편, 플라즈마 처리시간이 30초 이상에서는 인가전압이 작거나 크거나 어느 한편으로 치우칠 때, 리드 단자 필름(193)이 바로 박리됨을 알 수 있다. 즉, 플라즈마 처리시간이 30초 이상에서, 인가전압이 65W/mm2으로 작을 때와, 325W/mm2으로 클 때에도 실질적으로 인장력 없이도 리드 단자 필름이 박리된다. 플라즈마 처리시간을 높이기 위해서는 그만큼 원가 상승의 부담이 되고 공정시간이 지연된다는 점에서, 플라즈마 처리시간은 30초 미만, 보다 바람직하게, 10초 이하로 제한되는 것이 선호된다.On the other hand, when the plasma processing time is 30 seconds or more, it can be seen that the lead terminal film 193 is peeled off immediately when the applied voltage is small or large or deviated to one side. That is, when the plasma processing time is 30 seconds or more, when the applied voltage is as small as 65 W / mm < 2 > and when it is increased to 325 W / mm < 2 >, the lead terminal film is peeled without substantial tensile force. It is preferable to limit the plasma processing time to less than 30 seconds, and more preferably to less than 10 seconds in that the increase of the plasma processing time is accompanied by a burden of cost increase and the processing time is delayed.

예를 들어, 광범위한 인가전압에서 어느 정도의 인장력을 견딜 수 있기 위해서는, 플라즈마 처리시간은 5초 초과이면서 30초 미만인 것이 바람직하며, 보다 바람직하게, 5초 초과이면서 10초 이하인 것이 선호된다. 예를 들어, 플라즈마 처리시간이 10초일 때, 인가전압이 65W/mm2 보다 크기만 하면, 리드 단자 필름(193)이 바로 박리되는 것을 피할 수 있고, 다른 처리시간에서보다 광범위한 인가전압에서 리드 단자 필름(193)의 무부하 박리를 피할 수 있다.For example, in order to be able to withstand a certain tensile force at a wide range of applied voltages, the plasma treatment time is preferably greater than 5 seconds but less than 30 seconds, more preferably greater than 5 seconds but less than 10 seconds. For example, when the plasma processing time is 10 seconds, if the applied voltage is larger than 65 W / mm < 2 >, the lead terminal film 193 can be prevented from being immediately peeled off, It is possible to avoid the no-load delamination of the spring 193.

플라즈마 처리의 인가전압과 처리시간을 함께 고려할 때, 인가전압 455W/mm2에서는 처리시간 5초에서 최대의 박리 강도가 얻어지며, 인가전압 260W/mm2~325W/mm2에서는 처리시간 10초에서 최대의 박리 강도가 얻어진다. 인가전압 130W/mm2~195W/mm2에서는 30초에서 최대의 박리 강도가 얻어진다. 이렇게 인가전압이 증가함에 따라 상대적으로 짧은 처리시간에서 최대의 박리 강도가 얻어지는 것은, 앞서 설명된 바와 같이, 인가전압과 처리시간을 통괄하여 플라즈마 처리 강도로 볼 때, 플라즈마 처리 강도에 비례하여 박리 강도가 증가하는 것이 아니며, 플라즈마 처리 강도를 적정 수준으로 유지하는 것이 바람직하기 때문이다.Considering both the applied voltage and the treatment time of the plasma treatment, the maximum peeling strength is obtained at a treatment time of 5 seconds at an applied voltage of 455 W / mm 2, and the maximum peeling strength at an applied voltage of 260 W / mm 2 to 325 W / Strength is obtained. At an applied voltage of 130 W / mm 2 to 195 W / mm 2, the maximum peel strength is obtained at 30 seconds. The reason why the maximum peeling strength is obtained at a relatively short processing time as the applied voltage increases is that the peeling strength in proportion to the plasma processing intensity in terms of the plasma processing intensity, Is not increased, and it is desirable to maintain the plasma processing intensity at an appropriate level.

앞에서 상술한 상기 플라즈마 처리 조건에 따른 내전해액 박리 실험 결과는 동일한 구조의 플라즈마 처리장치에서 동일한 고주파 전원과 동일한 원료가스를 사용한 경우에 해당되는 결과이며, 구조, 전원 및 가스의 종류가 다르면 처리 조건을 달리해야 한다.The results of the experiment for peeling off the electrolyte according to the plasma treatment conditions described above are the results that are obtained when the same raw material gas as the same high frequency power source is used in the plasma processing apparatus having the same structure. Must be different.

표 2는 본 발명과 대비되는 비교예에 따른 내전해질 박리 시험 결과를 나타낸다. Table 2 shows the results of the electrolyte detachment test according to the comparative example in comparison with the present invention.

침지시간Immersion time 60초60 seconds 120초120 seconds 180초180 seconds 240초240 seconds 박리 강도Peel strength 26~43N/15mm
37~47N/15mm
26 to 43 N / 15 mm
37 to 47 N / 15 mm
34~51N/15mm
41~50N/15mm
37~51N/15mm
34 ~ 51N / 15mm
41 to 50 N / 15 mm
37 to 51 N / 15 mm
34~49N/15mm
26~44N/15mm
34 to 49 N / 15 mm
26 to 44 N / 15 mm
31~40N/15mm
31~41N/15mm
37~46N/15mm
31 ~ 40N / 15mm
31 ~ 41N / 15mm
37 to 46 N / 15 mm
균일성Uniformity 중앙부분 미융착 발견Central unfused fusion discovery 모서리 부분 미융착 발견Corner unfused N/AN / A 중앙부분, 모서리 부분 미융착 발견Central part, edge not found

상기 비교예에서는 크로메이트 처리 용액을 이용하여 리드 단자의 표면에 크로메이트 피막을 형성한다. 보다 구체적으로, 크로메이트 처리 용액에 리드 단자를 침지하여 일정시간 경과시킨 후 180도 고온에서 2분간 건조시킨다. 그런 다음, 리드 단자 위에 리드 단자 필름을 부착하고, 85도 고온의 전해액 속에 24시간 동안 침지시킨 다음에, 인장시험기를 이용하여 박리 테스트를 수행하였다. In the above comparative example, a chromate film is formed on the surface of the lead terminal by using a chromate treatment solution. More specifically, the lead terminal is immersed in the chromate treatment solution, and after a predetermined time has elapsed, it is dried at 180 degrees for 2 minutes. Then, a lead terminal film was attached on the lead terminal, and the lead terminal film was immersed in the electrolytic solution at 85 ° C for 24 hours, and then the peel test was carried out using a tensile tester.

이때, 크로메이트 처리된 리드 단자 위에 리드 단자 필름을 열 융착시키는데, 150도 고온에서 3초간 0.4MPa의 압력을 가하는 가접을 수행한 다음에, 200도 고온에서 3초간 0.4MPa의 압력을 가하는 진접을 수행함으로써, 리드 단자 위에 리드 단자 필름을 열 융착시켰다.At this time, the lead terminal film is thermally fused onto the chromated lead terminal. The lead terminal film is thermally fused with a pressure of 0.4 MPa for 3 seconds at a high temperature of 150 ° C. and then subjected to a pressure of 0.4 MPa for 3 seconds at 200 ° C. Whereby the lead terminal film was thermally fused onto the lead terminal.

그리고, 리드 단자 필름이 형성된 리드 단자의 양단을 인장시험기에 물리고, 양단 간의 인장력을 증가시키면서 리드 단자 필름이 박리될 때의 인장 강도, 즉, 박리 강도를 측정하였다. 참고로, 박리 강도의 표시에서, "/15mm" 는 금속박의 폭이 15mm 임을 표시하는 것이다.Then, both ends of the lead terminals having the lead terminal films formed thereon were put on a tensile tester, and tensile strength, i.e., peel strength, was measured when the lead terminal films were peeled while increasing the tensile force between both ends. For reference, in the display of the peel strength, "/ 15 mm" indicates that the width of the metal foil is 15 mm.

표 2에서 볼 수 있듯이, 크로메이트 용액의 침지 시간이 증가함에 따라 대체로 박리 강도가 증가하는 것을 관찰할 수 있다. 크로메이트 처리된 리드 단자의 박리 강도는 표 1에 나타난 플라즈마 처리된 리드 단자의 박리 강도와 유사한 값을 나타낸다. As can be seen from Table 2, it can be seen that the peeling strength increases largely as the immersion time of the chromate solution increases. The peel strength of the chromated lead terminal shows a value similar to the peel strength of the plasma-treated lead terminal shown in Table 1. [

그러나, 상기 크로메이트 처리에서는 6가 크롬과 같은 유해물질의 생성에 따라 환경오염을 야기하게 되므로, 엄격한 환경 규제(RoHS)를 받게 되며, 크롬의 총량 규제와 같은 산업적인 제한이 있고, 폐수 처리 등의 후처리 문제가 발생된다. However, in the chromate treatment, environmental pollution occurs due to the generation of harmful substances such as hexavalent chromium. Therefore, the product is subject to stringent environmental regulations (RoHS) and has industrial limitations such as the total amount of chromium, A post-processing problem occurs.

본 발명에서는 플라즈마 처리를 적용함으로써 오염 가스나 폐수 등이 발생되지 않는 친환경적인 처리 기술을 제공할 수 있다. 환언하면, 상기 리드 단자의 표면처리공정으로 열과 화학약품을 사용하는 인산염이나 크로메이트 처리를 고려할 수 있으나, 이러한 화학적 방식에서는 작업시 악취 및 부유물의 수질오염 등과 같은 환경문제, 물과의 반응에 의한 폭발 위험성 등의 문제가 있으므로, 본 발명에서는 물리적인 방식, 즉, 건식 방식인 플라즈마 처리 방법을 적용한 것이다. In the present invention, by applying the plasma treatment, it is possible to provide an eco-friendly treatment technology in which no polluting gas, wastewater or the like is generated. In other words, phosphate or chromate treatment using heat and chemicals can be considered in the surface treatment process of the lead terminal. However, in this chemical method, environmental problems such as odor and water pollution of floating materials, explosion due to reaction with water Therefore, the present invention uses a physical method, that is, a plasma processing method which is a dry method.

한편, 표 1 및 표 2에서 볼 수 있듯이, 본 발명의 플라즈마 처리시간이 비교예의 크로메이트 처리시간에 비해 획기적으로 짧은 시간이 소요됨을 알 수 있다. 그만큼 공정시간의 단축과 높은 생산성을 기대할 수 있다.On the other hand, as can be seen from Tables 1 and 2, it can be seen that the plasma treatment time of the present invention takes a remarkably short time compared with the chromate treatment time of the comparative example. The process time can be shortened and high productivity can be expected.

도 5는 본 발명의 일 실시형태에 따른 이차전지용 리드 단자의 표면처리장치를 모식적으로 도시한 도면이다.5 is a diagram schematically showing a surface treatment apparatus for a lead terminal for a secondary battery according to an embodiment of the present invention.

상기 표면처리장치는, 롤-투-롤 방식으로 공급되는 리드 단자의 모재(m)를 수용하여 플라즈마 표면 처리와, 리드 단자 필름(f)의 부착을 연속적으로 수행할 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 표면처리장치는, 리드 단자의 모재(m)가 권취된 언와인더(451)와, 상기 언와인더(451)로부터 인출되어 가공처리가 완료된 리드 단자의 모재(m)를 다시 롤 형태로 되감는 리와인더(452)의 쌍을 양쪽 끝단으로 하고, 상기 언와인더(451)와 리와인더(452) 사이에는 연속적으로 공급되는 리드 단자의 모재(m)를 수용하여 플라즈마 처리 및 리드 단자 필름(f)의 부착을 수행하기 위한 장치들이 개재되어 있다. 상기 언와인더(451)와 리와인더(452) 사이에는 진행방향으로 리드 단자의 모재(m)를 가이드하는 이송 롤러(455, 또는 접지 롤러 412)들이 배치될 수 있다.The surface treatment apparatus can continuously perform the plasma surface treatment and the attachment of the lead terminal film (f) by receiving the base material (m) of the lead terminal supplied in a roll-to-roll manner. More specifically, the surface treatment apparatus includes an unwinder 451 around which the base material m of the lead terminal is wound, and a base material m of the lead terminal that has been drawn out from the unwinder 451 and has been processed And a pair of rewinders 452 that are rewound in the form of rolls are provided at both ends so as to receive the base material m of the lead terminals continuously supplied between the unwinder 451 and the rewinder 452, Devices for carrying out the attachment of the terminal film (f) are interposed. Between the unwinder 451 and the rewinder 452, a conveying roller 455 or a grounding roller 412 for guiding the base material m of the lead terminal in the traveling direction may be disposed.

플라즈마 처리장치는, 고주파 전원(415)에 의해 고주파 전압이 인가되면 고주파 전계를 발생하여, 원료가스를 플라즈마화하는 플라즈마 헤드(411)를 포함하고, 플라즈마 헤드(411)와 리드 단자의 모재(m)를 이송시키는 접지 롤러(412) 사이에서 발생되는 플라즈마에 의해 모재(m)를 표면 처리할 수 있다.The plasma processing apparatus includes a plasma head 411 for generating a high frequency electric field when a high frequency voltage is applied by the high frequency power source 415 and converting the source gas into plasma, and the plasma head 411 and the base material m The surface of the base material m can be treated by the plasma generated between the ground roller 412 that feeds the base material m.

예를 들어, 접지를 제공하는 접지 롤러(412)와 플라즈마 헤드(411) 간의 고주파 전계에 의해 플라즈마가 생성되면, 생성된 플라즈마는 모재(m)의 표면에 소정의 반응을 일으키게 된다.For example, when the plasma is generated by the high frequency electric field between the ground roller 412 and the plasma head 411 providing the ground, the generated plasma causes a predetermined reaction on the surface of the base material m.

이와 같이 구성된 플라즈마 처리장치(410)에서는, 반응용기(401) 외부의 고주파 전원(415)으로부터 고주파 전압이 인가되면, 플라즈마 헤드(411)를 통하여 고주파 전계가 발생되며 고주파 전계에 의해 반응용기(401) 안으로 도입되는 원료가스가 플라즈마화되며, 생성된 플라즈마는 모재(m)의 표면상으로 분출된다.When a high frequency voltage is applied from the high frequency power source 415 outside the reaction vessel 401, a high frequency electric field is generated through the plasma head 411 and the high frequency electric field is applied to the reaction vessel 401 ) Is plasmaized, and the generated plasma is ejected onto the surface of the base material (m).

본 발명의 표면처리장치에서는, 먼저 반응용기(401)와 연결된 배기관(461) 상에 설치된 진공펌프(468)를 가동하여 수십 Pa 수준의 진공 상태로 감압한다. 그리고, 반응용기(401) 내부로 원료가스를 주입하는데, 예를 들어, MFC(485, mass flow controller)의 제어 하에 조절밸브(미도시)를 열어, 원료가스의 도입관(481)을 통하여 원료가스를 반응용기(401) 내부로 도입한다. 그리고 플라즈마 처리장치(410)에 고주파 전압을 인가함으로써 플라즈마를 발생시키고, 언와인더(451)와 리와인더(452) 사이에서 연속적으로 이송되는 모재(m)를 수용하여 플라즈마 처리를 수행한다.In the surface treatment apparatus of the present invention, the vacuum pump 468 provided on the exhaust pipe 461 connected to the reaction vessel 401 is first operated to reduce the pressure to a vacuum level of several tens of Pa. The raw material gas is introduced into the reaction vessel 401 by opening a control valve (not shown) under the control of, for example, an MFC (mass flow controller) 485, Gas is introduced into the reaction vessel 401. A plasma is generated by applying a high frequency voltage to the plasma processing apparatus 410 and a plasma processing is performed by receiving the base material m continuously transferred between the unwinder 451 and the rewinder 452.

한편, 한 롤의 모재(m)에 대한 표면처리가 완료되면, 진공펌프(468)의 가동을 중지하고 리크 밸브(465)를 열어 반응용기(401) 내로 공기를 주입하여 대기압이 되면, 반응용기(401)를 열어 표면처리가 완료된 리와인더(452)의 모재(m)를 밖으로 끄집어내게 된다.On the other hand, when the surface treatment of the base material m of one roll is completed, the operation of the vacuum pump 468 is stopped and the leak valve 465 is opened to inject air into the reaction vessel 401, (M) of the surface-treated rewinder 452 is pulled out.

리드 단자 필름 공급장치(420)는 리드 단자 필름(f)이 임시로 부착되어 있는 이송필름을 롤-투-롤 방식으로 공급하기 위한 한 쌍의 필름 언와인더(421)와 필름 리와인더(422)를 포함하고, 연속적으로 공급되는 이송필름으로부터 낱장 형태의 리드 단자 필름(f)을 분리해내기 위한 분리기(425)를 포함하고, 이송필름으로부터 분리된 리드 단자 필름(f)을 부착 및 픽업하여 리드 단자의 모재(m) 상에 안착시키기 위한 흡착노즐(428)을 포함할 수 있다. 상기 흡착노즐(428)은 픽업 위치에서 낱장의 리드 단자 필름(f)을 픽업하여 리드 단자의 모재(m) 상에 안착시킨다. 후술하는 바와 같이, 리드 단자의 모재(m) 상에 안착된 리드 단자 필름(f)은 후술하는 가접 및 진접 장치(430,440)를 통하여 리드 단자의 모재(m) 상에 열 융착될 수 있다.The lead terminal film feeder 420 includes a pair of film unwinders 421 and a film rewinder 422 for feeding the feed film temporarily attached with the lead terminal film f in a roll- And a separator (425) for separating the single piece of lead terminal film (f) from the continuously fed film, wherein the lead terminal film (f) separated from the conveying film is attached and picked up, And may include a suction nozzle 428 for seating on the base material m of the terminal. The suction nozzle 428 picks up a single lead terminal film f at the pick-up position and places it on the base material m of the lead terminal. The lead terminal film f seated on the base material m of the lead terminal can be thermally fused onto the base material m of the lead terminal through the later-described adhesion and adherence devices 430 and 440 as described later.

상기 가접 장치(430)는 내부에 발열수단(435)이 내장되어 있는 가압 프레스(431)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 리드 단자의 모재(m) 상으로 리드 단자 필름(f)을 가압하는 가압 프레스(431) 내에 발열수단(435)이 설치됨으로써, 가압과 가열이 동시에 이루어질 수 있으며, 프레스 압력과 함께 소정의 열을 함께 적용함으로써, 리드 단자 필름(f)이 리드 단자의 모재(m) 상에 열 융착되도록 한다. 예를 들어, 상기 리드 단자 필름(f)은 용융된 상태 또는 반용융된 상태로 리드 단자의 모재(m) 상에 부착될 수 있다.The attaching device 430 may include a pressing press 431 having a heating unit 435 built therein. For example, by providing the heat generating means 435 in the press press 431 for pressing the lead terminal film f onto the base material m of the lead terminal, pressurization and heating can be performed at the same time, By applying the predetermined heat together, the lead terminal film (f) is thermally fused onto the base material (m) of the lead terminal. For example, the lead terminal film (f) may be attached on the base material (m) of the lead terminal in a molten state or a semi-molten state.

상기 가접 장치(430)는 리드 단자의 모재(m)가 운반되는 이송경로를 사이에 두고 서로 마주하게 배치되어 있는 가압 프레스(431)와 지지대(432)를 포함하며, 리드 단자 필름이 가압 프레스(431)와 지지대(432) 사이로 진입하기를 기다렸다가 간헐적으로 가접을 수행할 수 있다. 이때, 상기 가압 프레스(431)는 리드 단자 필름(f)에 대면 접촉하여 소정의 열을 가하면서 동시에, 리드 단자 필름 (f)을 모재(m)에 대해 가압한다. 예를 들어, 상기 가접에서는, 140~160도의 온도로 0.1~1.0MPa의 압력을 가하는데, 후술하는 바와 같이, 진접(180~240도) 보다는 상대적으로 낮은 온도로 가열되므로, 저 융점의 리드 단자 필름(f)에 대해 곧바로 대면 접촉하여 가열하더라도 리드 단자 필름(f)이 완전히 용융되어 흘러내리는 등의 문제가 야기되지 않는다. The connecting device 430 includes a pressing press 431 and a supporting stand 432 which are disposed to face each other with a conveying path through which the base material m of the lead terminal is conveyed, 431 and the support 432, and intermittently perform the abutment. At this time, the press press 431 contacts the lead terminal film f in a face-to-face manner, and presses the lead terminal film f against the base material m while applying a predetermined heat. For example, in the above step, a pressure of 0.1 to 1.0 MPa is applied at a temperature of 140 to 160 degrees, and as described later, since the temperature is lower than the relative temperature (180 to 240 degrees) There is no problem such that the lead terminal film (f) completely melts and flows down even when the film (f) is directly brought into contact with and heated.

유사하게, 상기 진접 장치(440)는 내부에 발열수단(445)이 내장되어 있는 가압 프레스(441)를 포함할 수 있으며, 프레스 압력과 함께 소정의 열을 함께 적용함으로써, 리드 단자 필름(f)이 모재(m) 상에 열 융착되도록 할 수 있다. The lead terminal film f may be formed by applying a predetermined heat together with the press pressure to the lead terminal film f, Can be thermally fused onto the base material (m).

상기 진접 장치(440)는 모재(m)가 운반되는 이송경로를 사이에 두고 서로 마주하게 배치되어 있는 가압 프레스(441)와 지지대(442)를 포함하며, 리드 단자 필름(f)이 가압 프레스(441)와 지지대(442) 사이로 진입하기를 기다렸다가 간헐적으로 진접을 수행할 수 있다. 이때, 상기 가압 프레스(441)는 리드 단자의 모재(m)에 대면 접촉하여 소정의 열을 가하면서 동시에, 모재(m)를 리드 단자 필름(f)에 대해 가압한다. 예를 들어, 상기 진접에서는, 180~240도의 온도로 0.1~1.0MPa의 압력을 가하는데, 가접(140~160도) 보다는 상대적으로 높은 온도로 가열되므로, 저 융점의 리드 단자 필름(f)이 아닌 리드 단자의 모재(m)에 대해 대면 접촉되도록 한다.The lead-in device 440 includes a press press 441 and a support base 442 which are disposed to face each other with a conveyance path through which the base material m is conveyed. The lead terminal film f is pressed by a press press 441 and the support base 442 and intermittently perform the adherence. At this time, the press press 441 contacts the base material m of the lead terminal in a face-to-face manner, and simultaneously presses the base material m against the lead terminal film f. For example, in the above-mentioned incident, since a pressure of 0.1 to 1.0 MPa is applied at a temperature of 180 to 240 degrees, the lead terminal film (f) having a low melting point is heated to a relatively higher temperature than the temperature Face contact with the base material (m) of the non-lead terminals.

예를 들어, 상기 가접 장치(430)와 진접 장치(440)는, 구체적인 가열 온도, 압력 및 공정시간에서 차등을 보일 수 있다. 예를 들어, 상기 가접 장치(430)는, 140~160도의 가열온도, 0.1~1.0MPa의 압력으로 1~10초간 접합을 수행할 수 있으며, 상기 진접 장치(440)는, 180~240도의 가열온도, 0.1~1.0MPa의 압력으로 1~10초간 접합을 수행할 수 있다. For example, the adhering device 430 and the pointing device 440 may exhibit a difference in specific heating temperature, pressure, and process time. For example, the adhering apparatus 430 may perform bonding for 1 to 10 seconds at a heating temperature of 140 to 160 degrees and a pressure of 0.1 to 1.0 MPa, and the adhering apparatus 440 may be heated at 180 to 240 degrees The bonding can be performed at a temperature of 0.1 to 1.0 MPa for 1 to 10 seconds.

필요에 따라 가접과 진접은 2회 이상 다수 회에 걸쳐서 수행될 수 있다. 예를 들어, 가접과 진접을 하나의 사이클로 하여, 다수의 사이클이 반복적으로 수행될 수 있다. 본 발명의 다른 실시형태에서는, 예를 들어, 가접 1회 - 진접 1회 - 가접 2회 - 진접 2회 - 가접 3회 - 진접 3회 - 가접 4회와 같이, 전체적으로, 가접은 4회, 진접은 3회 수행될 수 있다. 예를 들어, 상기 가접 장치(430)와 진접 장치(440)는 간헐적인 유격을 두고 접합을 수행할 수 있다. 이렇게 간헐적인 유격을 두고 다수 회 접합을 반복하는 것은, 연속적인 장시간의 1회 접합이 수행되면, 저 융점의 리드 단자 필름(f)이 완전히 용융됨으로써 필름 형태를 잃고 흘러내리는 등의 문제가 야기될 수 있기 때문이다. 유사한 이유로 상대적으로 낮은 가열온도의 가접은 상대적으로 많은 4회 수행될 수 있고, 상대적으로 높은 가열온도의 진접은 상대적으로 적은 3회 수행될 수 있다.If necessary, the adhesion and the adhesion can be performed twice or more times. For example, a plurality of cycles can be repeatedly performed, with the crosstalk and the adversary being one cycle. In another embodiment of the present invention, as in the case of, for example, four times of folding, four times of folding, four times of folding, Can be performed three times. For example, the adhering device 430 and the touching device 440 can perform bonding with intermittent clearance. Repeating the multiple times of bonding with intermittent clearance is problematic in that, if continuous continuous long-time bonding is performed, the lead terminal film (f) having a low melting point is completely melted to lose the film form and flow down It is because. For similar reasons, the relatively low heating temperature can be performed relatively four times, and the relatively high heating temperature can be performed three times relatively little.

한편, 한 쌍의 언와인더(451) 및 리와인더(452)와, 이들 사이에 개재된 플라즈마 처리장치(410)와, 리드 단자 필름 공급장치(420)와, 가접 장치(430) 및 진접 장치(440)들은, 모두 반응용기(401) 내에 함께 수용될 수 있다. 상기 반응용기(401)는, 플라즈마 표면처리를 위한 진공 상태를 유지하고, 플라즈마 헤드(411)와 리드 단자의 모재(m) 사이에 걸리는 고압 전계에 의해 플라즈마화되는 원료가스를 수용하는 기능을 한다. 보다 구체적으로, 상기 반응용기(401)의 일 측에는 진공펌프(468)가 연결되어 있다. 상기 진공펌프(468)는 배기관(461)을 통하여 반응용기(401)의 내부 가스를 배출하고 반응용기(401) 내부를 수십 Pa 수준의 진공상태로 유지할 수 있다. On the other hand, a pair of unwinder 451 and a rewinder 452, a plasma processing device 410 interposed therebetween, a lead terminal film feeder 420, a joining device 430, 440) can be accommodated together in the reaction vessel 401 together. The reaction vessel 401 functions to hold a source gas which is plasmaized by a high voltage electric field which is held between the plasma head 411 and the base material m of the lead terminal while maintaining a vacuum state for the plasma surface treatment . More specifically, a vacuum pump 468 is connected to one side of the reaction vessel 401. The vacuum pump 468 can discharge the internal gas of the reaction vessel 401 through the exhaust pipe 461 and maintain the inside of the reaction vessel 401 at a vacuum level of several tens Pa.

그리고, 상기 반응용기(401)에는 플라즈마 처리장치(410)에 의해 플라즈마화되는 원료가스의 도입관(481)이 연결되어 있다. 예를 들어, 상기 도입관(481)을 통하여 원료가스가 반응용기(401) 내부로 도입될 수 있다. 상기 도입관(481)은 원료가스가 수용된 가스용기(488)와 연결될 수 있으며, 가스용기(488) 내의 원료가스는 MFC(485, mass flow controller)에 의해 제어된 유량으로 반응용기(401) 내로 도입될 수 있다.The reaction vessel 401 is connected to an introduction pipe 481 for introducing a raw material gas to be plasmaized by the plasma processing apparatus 410. For example, the raw material gas may be introduced into the reaction vessel 401 through the introduction pipe 481. The introduction pipe 481 may be connected to the gas container 488 containing the raw material gas and the raw material gas in the gas container 488 may be introduced into the reaction vessel 401 at a flow rate controlled by a mass flow controller 485 Can be introduced.

도 5에 도시된 리드 단자의 표면처리장치에서는, 플라즈마 표면처리를 위한 진공상태를 유지하고 플라즈마화되는 원료가스의 수용을 위한 반응용기(401) 내부에, 리드 단자의 모재(m)를 롤-투-롤 방식으로 가공을 위한 일련의 장치(410,420,430,440)들이 모두 수용되어 있다. 이에 따라, 각 단계별로 챔버를 개폐하고 내부 가스나 내부 압력을 조절하는 단계가 필요하지 않다. 또한, 전체 공정이 진공상태에서 이루어지므로, 불순물의 유입으로 인한 제품의 불량 발생을 원천적으로 제거할 수 있다.In the surface treatment apparatus of the lead terminal shown in Fig. 5, the base material m of the lead terminal is placed inside the reaction vessel 401 for holding the source gas to be plasmaized while maintaining the vacuum state for the plasma surface treatment, A series of devices 410, 420, 430, and 440 for processing in a two-roll manner are accommodated. Accordingly, it is not necessary to open and close the chamber and control the internal gas or the internal pressure for each step. In addition, since the entire process is performed in a vacuum state, it is possible to fundamentally eliminate the occurrence of defective products due to the inflow of impurities.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.While the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the appended claims. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the technical idea of the appended claims.

110: 전지 케이스 111: 제1 케이스
111a: 제1 케이스의 실링부 112: 제2 케이스
112a: 제2 케이스의 실링부 115: 금속 박
116: 제1 절연층 117: 제2 절연층
118: 열 융착층 119: 접착층
150: 전극판 150a: 전극 집전체
150b: 무지부 150c: 활물질층
151: 제1 전극판 152: 제2 전극판
160: 세퍼레이터 170: 전극탭
171: 제1 전극탭 172: 제2 전극탭
180: 전극 조립체 190: 리드 단자
193: 리드 단자 필름
401: 반응용기 410: 플라즈마 처리장치
411: 플라즈마 헤드 412: 접지 롤러
420: 리드 단자 필름 공급장치 421: 필름 언와인더
422: 필름 리와인더 425: 분리기
428: 흡착노즐 430: 가접 장치
431,441: 가압 프레스 432,442: 지지대
435,445: 발열수단 440: 진접 장치
451: 언와인더 452: 리와인더
455: 이송 롤러 485: MFC
481: 원료가스의 도입관 488: 가스용기
461: 배기관 465: 리크 밸브
468: 진공펌프 415: 고주파 전원
S: 수용공간 m: 리드 단자의 모재
f: 리드 단자 필름
110: Battery case 111: First case
111a: sealing part of the first case 112:
112a: sealing part of the second case 115:
116: first insulation layer 117: second insulation layer
118: heat fusion layer 119: adhesive layer
150: electrode plate 150a: electrode current collector
150b: solid portion 150c: active material layer
151: first electrode plate 152: second electrode plate
160: separator 170: electrode tab
171: first electrode tab 172: second electrode tab
180: electrode assembly 190: lead terminal
193: lead terminal film
401: Reaction vessel 410: Plasma processing device
411: Plasma head 412: Ground roller
420: lead terminal film feeder 421: film unwinder
422: film rewinder 425: separator
428: suction nozzle 430: attachment device
431, 441: Pressing presses 432, 442:
435, 445: Heating means 440:
451: Un Winder 452: Rewinder
455: Feed roller 485: MFC
481: introduction pipe of raw material gas 488: gas container
461: Exhaust pipe 465: Leak valve
468: Vacuum pump 415: High frequency power source
S: Capacitance space m: Base material of lead terminal
f: lead terminal film

Claims (16)

이차전지용 리드 단자의 표면처리장치로서,
연속적으로 모재를 공급하기 위해, 장치의 양쪽 단부에 배치된 언와인더 및 리와인더;
상기 언와인더 및 리와인더 사이에서 모재를 수용하여 처리하기 위한 플라즈마 처리장치; 및
상기 플라즈마 처리를 위한 진공상태를 유지하고, 플라즈마화 되는 원료가스를 수용하기 위한 반응용기를 포함하고,
상기 언와인더 및 리와인더와, 그 사이에 개재된 플라즈마 처리장치는, 상기 반응용기 내에 함께 수용되어 있으며,
상기 반응용기 내에 수용된 것으로, 상기 플라즈마 처리된 모재 상으로 리드 단자 필름을 공급하기 위한 리드 단자 필름 공급장치를 더 포함하고,
상기 반응용기 내에 수용된 것으로, 리드 단자 필름과 모재를 접합시키기 위한 가접 장치 및 진접 장치를 더 포함하며,
상기 가접 장치 및 진접 장치 각각은, 모재가 운반되는 이송경로를 사이에 두고 서로 마주하게 배치된 가압 프레스와 지지대를 포함하고,
상기 가접 장치에서는 가압 프레스가 리드 단자 필름에 대면 접촉하여 가열 및 가압을 동시에 수행하며,
상기 진접 장치에서는 가압 프레스가 모재에 대면 접촉하여 가열 및 가압을 동시에 수행하고,
상기 가접 장치는, 140~160도의 가열온도로 접합을 수행하며, 상기 진접 장치는, 180~240도의 가열온도로 접합을 수행하는 것을 특징으로 하는 표면처리장치.
A surface treatment apparatus for a lead terminal for a secondary battery,
An unwinder and a rewinder disposed at both ends of the apparatus to continuously feed the workpiece;
A plasma processing device for receiving and treating the base material between the unwinder and the rewinder; And
And a reaction vessel for maintaining a vacuum state for the plasma treatment and containing a source gas to be plasmaized,
The unwinder, the rewinder, and the plasma processing apparatus interposed therebetween are accommodated together in the reaction vessel,
Further comprising a lead terminal film feeder accommodated in the reaction vessel for feeding the lead terminal film onto the plasma-treated base material,
And a joining device and an attracting device for joining the lead terminal film and the base material, the joining device being housed in the reaction container,
Wherein each of the attaching device and the touching device includes a press press and a support stand disposed to face each other with a conveying path through which the base material is conveyed,
In the above-described attaching device, the pressing press is brought into contact with the lead terminal film in a face-to-face manner to simultaneously perform heating and pressing,
In the above-mentioned input device, the pressing press is brought into contact with the base material in a face-to-
Wherein the bonding apparatus performs bonding at a heating temperature of 140 to 160 degrees and the bonding apparatus performs bonding at a heating temperature of 180 to 240 degrees.
제1항에 있어서,
상기 플라즈마 처리장치는, O2, H2O, Ar, NH3 및 N2O 중 1종 이상, 또는 O2, H2O, Ar, NH3 및 N2O 중 1종 이상과 불활성 기체의 혼합 가스를, 플라즈마화되는 원료가스로 사용하는 진공 플라즈마 처리를 수행하는 것을 특징으로 하는 표면처리장치.
The method according to claim 1,
The plasma processing apparatus may further comprise at least one of O 2 , H 2 O, Ar, NH 3 and N 2 O or at least one of O 2 , H 2 O, Ar, NH 3 and N 2 O, Characterized in that a vacuum plasma treatment is carried out using a mixed gas as a source gas to be plasmaized.
제2항에 있어서,
상기 진공 플라즈마 처리에서, 처리 압력은 1torr 이하인 것을 특징으로 하는 표면처리장치.
3. The method of claim 2,
Wherein in the vacuum plasma treatment, the processing pressure is not more than 1 torr.
제2항에 있어서,
상기 진공 플라즈마 처리에서, 처리시간은 60초 이하인 것을 특징으로 하는 표면처리장치.
3. The method of claim 2,
Wherein in the vacuum plasma treatment, the treatment time is 60 seconds or less.
제1항에 있어서,
상기 모재는, 알루미늄, 구리, 또는 니켈을 포함하는 것을 특징으로 하는 표면처리장치.
The method according to claim 1,
Wherein the base material comprises aluminum, copper, or nickel.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 리드 단자 필름은 폴리올레핀, 폴리올레핀 공중합체 및 변성 폴리올레핀으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 표면처리장치.
The method according to claim 1,
Wherein the lead terminal film comprises at least one selected from the group consisting of a polyolefin, a polyolefin copolymer and a modified polyolefin.
제1항에 있어서,
상기 리드 단자 필름 공급장치는,
리드 단자 필름이 임시 부착되어 있는 이송필름을 롤-투-롤 방식으로 공급하기 위한 한 쌍의 필름 언와인더 및 필름 리와인더를 포함하는 것을 특징으로 하는 표면처리장치.
The method according to claim 1,
The lead terminal film feeding device includes:
And a pair of film unwinders and film rewinders for supplying the transfer film temporarily adhering the lead terminal film in a roll-to-roll manner.
제8항에 있어서,
상기 리드 단자 필름 공급장치는,
상기 필름 언와인더와 필름 리와인더 사이에서 연속적으로 공급되는 이송필름으로부터 낱장 형태의 리드 단자 필름을 분리해내기 위한 분리기; 및
상기 분리된 리드 단자 필름을 부착 및 픽업하여 모재 상에 안착시키기 위한 흡착노즐을 포함하는 것을 특징으로 하는 표면처리장치.
9. The method of claim 8,
The lead terminal film feeding device includes:
A separator for separating the sheet-like lead terminal film from the transfer film continuously supplied between the film unwinder and the film rewinder; And
And a suction nozzle for attaching and picking up the separated lead terminal film and placing it on the base material.
삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 가압 프레스의 내부에는 발열수단이 내장되어 있는 것을 특징으로 하는 표면처리장치.
The method according to claim 1,
Wherein a heating means is built in the press press.
삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 반응용기의 일 측에는 내부가스의 배기를 위한 진공펌프가 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 표면처리장치.
The method according to claim 1,
And a vacuum pump for exhausting the internal gas is connected to one side of the reaction vessel.
제1항에 있어서,
상기 반응용기의 타 측에는 상기 플라즈마 처리장치에 의해 플라즈마화되는 원료가스의 도입관이 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 표면처리장치.
The method according to claim 1,
And the introduction pipe of the raw material gas to be plasmaized by the plasma processing apparatus is connected to the other side of the reaction vessel.
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