JP2011152702A - Base dividing device and base dividing method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、硬質の基板を分割ラインに沿って分割する基板分割装置および基板分割方法に関する。 The present invention relates to a substrate dividing apparatus and a substrate dividing method for dividing a hard substrate along a dividing line.
従来、セラミックスやガラス等の硬質の基板を、割り溝等が形成された分割ラインに沿って分割する基板分割装置が種々提案されている。例えば、特許文献1に記載の基板分割装置(ブレイク装置)では、テーブルの上面に配置された平らなベルト上に基板(素材基板)を載置し、基板の分割ライン(ブレイク用筋目線)に軸線を一致させたローラによって、基板の分割ライン上を押圧することで基板を分割している。
Conventionally, various substrate dividing apparatuses that divide a hard substrate such as ceramics or glass along a dividing line in which a dividing groove or the like is formed have been proposed. For example, in the substrate dividing device (break device) described in
特許文献1に記載の基板分割装置では、ローラによって基板の分割ラインを押圧する際に、基板の下面全体が平らなベルトの上面に接しているため、基板は載置されたベルトの上を移動し難くなっており、分割された基板が離間し難くなっている。そのため、分割された基板の分割ラインに沿う縁部同士が分割直後に接触し易くなっている。そして、この縁部同士の接触によって、分割された基板の縁部に欠け等の損傷が生じ易いという問題があった。
In the substrate dividing apparatus described in
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、分割ラインに沿って分割された硬質の基板の縁部に生じる欠け等の損傷を抑制することができる基板分割装置および基板分割方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve the above problem, and a substrate dividing apparatus and a substrate dividing method capable of suppressing damage such as chipping generated at the edge of a hard substrate divided along a dividing line. The purpose is to provide.
本発明の基板分割装置は、分割ラインに沿って形成された割り溝を下面に有する硬質の基板を、前記分割ラインに沿って分割する基板分割装置であって、前記基板の下面における前記割り溝が間に位置するように配置され、前記分割ラインが延びる方向に沿って前記基板の前記下面をそれぞれ支持する第1支持部および第2支持部を有する支持台と、前記基板の上面の前記分割ライン上において、該分割ラインが延びる方向における前記基板の中央からずれた位置を押圧する押圧部材とを備えることを特徴とする。 The substrate dividing apparatus according to the present invention is a substrate dividing apparatus that divides a hard substrate having a dividing groove formed along a dividing line on a lower surface along the dividing line, the dividing groove formed on the lower surface of the substrate. Are arranged so as to be positioned in between, a support base having a first support part and a second support part that respectively support the lower surface of the substrate along a direction in which the dividing line extends, and the division of the upper surface of the substrate And a pressing member that presses a position shifted from the center of the substrate in a direction in which the dividing line extends.
また、本発明の上記基板分割装置において、前記支持台は、前記第1支持部と前記第2支持部との間に、分割された前記基板を受け止める受け部を有していてもよい。 Moreover, the said board | substrate division | segmentation apparatus of this invention WHEREIN: The said support stand may have the receiving part which receives the said board | substrate divided | segmented between the said 1st support part and the said 2nd support part.
また前記第1支持部が、前記分割ラインが延びる方向に沿って形成された第1傾斜面を有するとともに、前記第2支持部が、前記分割ラインが延びる方向に沿って形成された第2傾斜面を有しており、前記第1傾斜面および前記第2傾斜面は、互いに対向するように配置され、下端同士が接するとともに各々の上端が互いに離間するように傾斜しており、前記受け部が、前記第1傾斜面と前記第2傾斜面とによって形成されていてもよい。 The first support portion has a first inclined surface formed along a direction in which the dividing line extends, and the second support portion is formed in a second inclination formed along the direction in which the dividing line extends. The first inclined surface and the second inclined surface are arranged so as to face each other, are inclined so that their lower ends are in contact with each other and their upper ends are separated from each other, and the receiving portion However, it may be formed by the first inclined surface and the second inclined surface.
また、前記第1傾斜面および前記第2傾斜面によって、前記分割ラインが延びる方向に延びる前記基板の一方側の縁と他方側の縁とをそれぞれ支持するように構成されていても
よい。
Further, the first inclined surface and the second inclined surface may be configured to support one edge and the other edge of the substrate extending in a direction in which the dividing line extends.
また、前記第1傾斜面および前記第2傾斜面のそれぞれが平面であってもよい。 Each of the first inclined surface and the second inclined surface may be a flat surface.
また、前記受け部の底部には、分離体が設けられており、該分離体は、前記分割ラインに沿って分割されて前記受け部に受け止められた前記基板間に位置するように配置されていてもよい。 In addition, a separator is provided at the bottom of the receiving portion, and the separator is arranged so as to be positioned between the substrates that are divided along the dividing line and received by the receiving portion. May be.
また、前記押圧部材の押圧面は、前記支持台側に凸となる曲面となっており、該曲面が、前記分割ラインが延びる方向に直交する方向に沿って湾曲していてもよい。 The pressing surface of the pressing member may be a curved surface that is convex toward the support base, and the curved surface may be curved along a direction orthogonal to the direction in which the dividing line extends.
また、本発明の上記基板分割装置において、前記基板の上面と前記押圧部材との間に配置された押当て部材をさらに有し、前記押圧部材が前記押当て部材を介して前記基板を押圧するように構成されていてもよい。 Moreover, the said board | substrate division | segmentation apparatus of this invention has further the pressing member arrange | positioned between the upper surface of the said board | substrate and the said press member, and the said press member presses the said board | substrate via the said press member. It may be configured as follows.
また、本発明の基板分割方法は、分割ラインに沿って形成された割り溝を下面に有する硬質の基板を、前記分割ラインに沿って分割する基板分割方法であって、前記基板の下面における前記割り溝が間に配置される位置で、前記基板の前記分割ラインが延びる方向に沿って前記基板の前記下面をそれぞれ支持する支持工程と、前記基板の上面の前記分割ライン上において、該分割ラインが延びる方向における前記基板の中央からずれた位置を押圧することにより、前記基板を分割する分割工程とを備えることを特徴とする。 Further, the substrate dividing method of the present invention is a substrate dividing method for dividing a hard substrate having a dividing groove formed along a dividing line on a lower surface along the dividing line, wherein the substrate is divided on the lower surface of the substrate. A supporting step of supporting the lower surface of the substrate along a direction in which the dividing line of the substrate extends at a position where the dividing groove is disposed, and the dividing line on the dividing line of the upper surface of the substrate; And a dividing step of dividing the substrate by pressing a position shifted from the center of the substrate in the direction in which the substrate extends.
本発明によれば、分割ラインに沿って分割された硬質の基板の縁部に生じる欠け等の損傷を抑制可能な基板分割装置および基板分割装置を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a substrate dividing apparatus and a substrate dividing apparatus capable of suppressing damage such as chipping generated at the edge of a hard substrate divided along a dividing line.
本発明の基板分割装置は、セラミックスやガラス等の硬質の基板を分割ラインに沿って分割するためのものである。図1に示すように、本発明の基板分割装置が分割する基板Sの一例として、幅方向の中央に位置する分割ラインD−Dに沿って形成された割り溝Pを下面に有するものが挙げられる。この割り溝Pは、例えば、レーザ加工等の周知の方法で形成されたものである。 The substrate dividing apparatus of the present invention is for dividing a hard substrate such as ceramics or glass along a dividing line. As shown in FIG. 1, as an example of a substrate S to be divided by the substrate dividing apparatus of the present invention, a substrate having a dividing groove P formed along a dividing line DD located at the center in the width direction on the lower surface. It is done. The split groove P is formed by a known method such as laser processing.
以下、本発明の基板分割装置の一実施形態について、図1に示す基板Sを分割する場合を例として、図面を参照しつつ説明する。 Hereinafter, an embodiment of the substrate dividing apparatus of the present invention will be described with reference to the drawings, taking as an example the case of dividing the substrate S shown in FIG.
図2および図3に示すように、本実施形態の基板分割装置Xは、基板Sを支持する支持台1と、支持台1の上方に配置された押圧部材3とを備えている。なお、図2および図3は、基板Sを支持台1上に載置して支持させた状態を示している。基板Sは、例えば、図示しない基板搬送装置によって支持台1上に搬送して自動的に載置してもよいし、冶具等を用いて手動で載置してもよい。
As shown in FIGS. 2 and 3, the substrate dividing apparatus X of this embodiment includes a
支持台1は、基板Sの下面における割り溝Pが間に位置するように配置された第1支持部11および第2支持部12を備えている。この第1支持部11および第2支持部12は、載置された基板Sの分割ラインD−Dが延びる方向(以下、分割方向という)に沿って各々が延びるように配置されており、分割方向に沿って基板Sの下面をそれぞれ支持するようになっている。本実施形態では、支持台1は、第1支持部11および第2支持部12が一体となって形成されている。また、支持台1は、例えば、ステンレス鋼等で形成されている。
The
より詳細には、第1支持部11は、基板Sの分割方向に沿って延びる第1傾斜面11aを有している。第2支持部12は、基板Sの分割方向に延びる第2傾斜面12aを有している。第1傾斜面11aと第2傾斜面12aとは、互いに対向するように配置され、下端同士が接するとともに各々の上端が互いに離間するように傾斜している。この第1傾斜面11aおよび第2傾斜面12aは、各々が平面を成しており、図2および図3に示すように、基板Sの下面において、基板Sの分割方向に延びる一方側の縁Rと他方側の縁Lとをそれぞれ支持するようになっている。これにより、後述するように基板Sが押圧部材3によって押圧されたときに、基板Sの位置ずれが生じ難くなっている。また、この第1傾斜面11aと第2傾斜面12aとは、図3に示すように、基板Sの下面に対する傾斜角度αが同じ角度になるように対称的に傾斜している。こうすることで、基板Sの中央に位置する割り溝Pの上方(分割ラインD−D)を押圧する際に、基板Sの幅方向に均等な力がかかる。そのため、後述するように基板Sが分離された際に、受け部5上の所定の位置に安定して位置させることが可能である。
More specifically, the
また、本実施形態では、第1支持部11の第1傾斜面11aと第2支持部12の第2傾斜面12aとによって受け部5が形成されている。この受け部5は、後述するように、分割ラインD−Dに沿って分割された基板Sを受け止めるためのものである。なお、本実施形態では、受け部5を構成する第1傾斜面11aおよび第2傾斜面12aが平面であるため、分割された基板Sを面で受けることができ、第1傾斜面11aおよび第2傾斜面12aと基板Sとの接触による基板Sの損傷の発生を抑制するようになっている。
In the present embodiment, the
押圧部材3は、支持台1の上方に配置されており、例えば図示しない昇降装置により上下動可能に構成されている。そして、押圧部材3は、第1支持部11の第1傾斜面11aおよび第2支持部12の第2傾斜面12aによって支持された基板Sの上面の分割ラインD−D上において、基板Sの分割方向における基板Sの中央からずれた位置を押圧可能に構成されている。なお、図示しない昇降装置は、例えば、上述の基板搬送装置による基板Sの搬送に連動して、押圧部材3によって基板Sを押圧するように、自動化されたものあってもよい。また、押圧部材3は手動で上下動されるように構成可動されていてもよい。
The pressing
また、本実施形態の押圧部材3は、図1に示すように、円板形状の軸体3aの外周面にゴム材3bを被覆して構成されている。これにより、押圧部材3の押圧面は、支持台1側に凸となる曲面となっており、この曲面が、基板Sの分割ラインD−Dが延びる方向に直交する方向に沿って湾曲するように形成されている。この押圧部材3によれば、基板Sを押圧する際において、押圧部材3に対する基板Sの分割ラインD−Dの多少の位置ずれを許容して、押圧部材3を基板Sの分割ラインD−D上に良好に押し当てることができる。
Further, as shown in FIG. 1, the
次に、本発明の基板分割方法の一実施形態について、上記の基板分割装置Xを用いた場合を例として、図4を参照しつつ説明する。 Next, an embodiment of the substrate dividing method of the present invention will be described with reference to FIG. 4 by taking as an example the case where the substrate dividing apparatus X is used.
図4(a)に示すように、まず、支持台1上に基板Sを載置する。より具体的には、第1支持部11の第1傾斜面11aと第2支持部12の第2傾斜面12aとによって、基板Sの分割ラインD−Dが延びる方向に延びる前記基板の一方側の縁Rと他方側の縁Lとを支持させる。こうすることで、基板Sの下面における割り溝Pを挟む位置で、基板Sの分割ラインD−Dが延びる方向に沿って基板Sの下面がそれぞれ支持される。また、このとき、図2に示すように、第1傾斜面11aおよび第2傾斜面12aと押圧部材3との間に、分割方向における基板Sの一端部を位置させる。なお、この時点では、押圧部材3は、基板Sの上方にて、基板Sの上面と離間して位置している。
As shown in FIG. 4A, first, the substrate S is placed on the
次に、図4(b)に示すように、押圧部材3を図示しない昇降装置等によって下方に移動させ、基板Sの上面を押圧する。より詳細には、こうすることで、基板Sの上面における分割ラインD−D上の一端部が押圧される。このとき、基板Sの下面と、第1傾斜面11aおよび第2傾斜面12aによって形成された受け部5との間には、隙間Uが形成されている。そのため、図4(c)に示すように、押圧部材3が下方に移動するにつれ、基板Sの分割ラインD−Dが下方の隙間Uへ向かって押し込まれる。これによって、基板Sには、分割ラインD−Dに沿って基板Sの下面に形成された割り溝Pを起点にして、基板Sの上面に向かって亀裂が入る。この亀裂が基板Sの上面に到達すると、図4(d)に示すように、基板Sが分割される。なお、このとき分割された基板Sの分割片S1,S2は、互いに接触することなく離間して、受け部5である第1傾斜面11aおよび第2傾斜面12aに受け止められる。以下、その原理について詳細に説明する。
Next, as shown in FIG. 4B, the pressing
図5は、基板Sの一端部が押圧され、分割に至るまでの基板Sの変形状態を模式的に示す斜視図である。なお、基板Sを分割する際には、上記のように、基板Sの一端部が押圧部材3によって押圧され、基板Sの縁R,Lが支持台1の第1傾斜面11aおよび第2傾斜面12aに接した状態となっているが(図4参照)、説明の便宜上、図5では、押圧部材3および支持台1の図示を省略している。
FIG. 5 is a perspective view schematically showing a deformed state of the substrate S until one end of the substrate S is pressed and divided. When the substrate S is divided, as described above, one end portion of the substrate S is pressed by the pressing
図5(a)は、上記の図4(c)を参照して説明した状態における基板Sの変形状態を示している。図5(a)では、基板Sの手前側の端部Fが押圧されている。このとき、図5(a)に示すように、基板Sは、手前側の端部F(以下、前端部Fという)が奥側の端部B(以下、奥端部Bという)よりもV字状に大きく変形している。この時点では、基板Sの前端部Fは分離していない。 FIG. 5A shows a deformed state of the substrate S in the state described with reference to FIG. In FIG. 5A, the front end F of the substrate S is pressed. At this time, as shown in FIG. 5A, the substrate S has an end F on the near side (hereinafter referred to as the front end F) V more than the end B on the back side (hereinafter referred to as the back end B). The shape is greatly deformed. At this time, the front end F of the substrate S is not separated.
さらに基板Sの前端部Fを押し込むと、図5(b)に示すように、基板Sの前端部Fから奥端部Bに向かって亀裂が走り、前端部Fが分離する。このとき、基板Sの前端部Fは、奥端部BよりもV字状にさらに大きく変形し、基板Sには、この変形に反発しようとする力(以下、反力という)が生じる。 When the front end F of the substrate S is further pushed in, as shown in FIG. 5B, a crack runs from the front end F of the substrate S toward the back end B, and the front end F is separated. At this time, the front end F of the substrate S is further deformed in a V shape more than the rear end B, and a force (hereinafter referred to as reaction force) is generated on the substrate S to repel the deformation.
そして、さらに基板Sの前端部Fを押し込んでいくと、図5(c)に示すように、基板S上の亀裂が奥端部Bに到達する。亀裂が奥端部Bに到達する直前には、基板Sに大きな反力が蓄えられる。そして、亀裂が奥端部Bに到達して奥端部Bが分離した瞬間に、この反力によって、基板Sの分割片S1,S2の奥端部Bが、図5(c)に示す矢印N方向に広がり、図6に示すように、分割片S1,S2が接触することなく、離間した状態で支持台1の受け部5上に受け止められる。なお、図6は、図1の基板分割装置Xの平面図において、基板Sの分割後の分離状態を示している。 When the front end F of the substrate S is further pushed in, a crack on the substrate S reaches the back end B as shown in FIG. Just before the crack reaches the back end B, a large reaction force is stored in the substrate S. Then, at the moment when the crack reaches the back end B and the back end B is separated, the reaction end causes the back end B of the divided pieces S1 and S2 of the substrate S to move to the arrow shown in FIG. It spreads in the N direction and, as shown in FIG. FIG. 6 shows a separated state after the substrate S is divided in the plan view of the substrate dividing apparatus X of FIG.
上記実施形態の基板分割装置Xを用いた基板分割方法では、基板Sの下面における割り溝Pが間に位置するように第1支持部11および第2支持部12が配置されており、この第1支持部11および第2支持部12が、割り溝Pを間に配置する位置において、分割ラインD−Dが延びる方向に沿って基板Sの下面を支持しつつ、押圧部材3によって、基板Sの上面における分割ラインD−D上の一端部を押圧するように構成されている。そのため、上記のように、分割された基板S(分割片S1,S2)が接触することなく、離間した状態で支持台1の受け部5に受け止められる。したがって、上記実施形態によれば、分割ラインD−Dに沿って分割された硬質の基板Sの縁部に生じる欠け等の損傷を抑制することができる。
In the substrate dividing method using the substrate dividing apparatus X of the above-described embodiment, the
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。 As mentioned above, although one Embodiment of this invention was described, this invention is not limited to the said embodiment, A various change is possible unless it deviates from the meaning.
上記実施形態では、押圧部材3によって基板Sの上面における分割ラインD−D上の一端部が押圧されているが、基板の上面の分割ライン上において、分割ラインが延びる方向における基板の中央からずれた位置が押圧される限り、これに限定されるものではない。このように、基板の中央からずれた位置が押圧されることにより、基板の分割ライン上の一端部のV字状の変形が他端部よりも大きくなり、基板の一端部から他端部へ亀裂を走らせることができる。そのため、上記と同様、分割された基板同士が接触することなく分離することができ、分割された基板の縁部に生じる欠け等の損傷を抑制することができる。
In the above-described embodiment, one end portion on the dividing line DD on the upper surface of the substrate S is pressed by the pressing
また、上記実施形態の基板分割装置Xでは、第1支持部11の第1傾斜面11aと第2支持部12の第2傾斜面12aとによって、基板Sの縁L,Rを支持しているが、第1支持部11と第2支持部12とが、基板Sの下面における割り溝Pを間に配置する位置において、分割ラインD−Dが延びる方向に沿って基板Sの下面をそれぞれ支持している限り、これに限定されるものではない。例えば、図7に示すように、基板Sを第1支持部11および第2支持部12の上面で支持し、基板Sの縁R,Lのそれぞれに沿った基板Sの縁部SR,SLを支持するようにしてもよい。また、図8に示すように、基板Sを第1支持部11および第2支持部12の突条部1R,1Lで支持し、基板Sの下面を突条部1R,1Lのそれぞれによって線状の領域で支持するようにしてもよい。
In the substrate dividing apparatus X of the above embodiment, the edges L and R of the substrate S are supported by the first
また、図6に示した基板分割装置Xにおいて、例えば、図9に示すように、受け部5の底部に、この底部に沿って延びる分離体7をさらに設けてもよい。この分離体7は、分割ラインに沿って分割されて受け部5に受け止められた基板(分離片S1,S2)間に位置するように配置されている。こうすることで、分離された基板が受け部5の上面(第1傾斜面11aおよび第2傾斜面12a)に落下した後に、分離片S1,S2が接触するのを阻止し、これらの接触によって生じる基板の損傷を抑制することができる。なお、この分離体7は、ゴム等の弾性材料によって形成することが好ましい。また、分離体7の形状は、特に限定されず、図9に示す断面が三角形状のものの他、断面が四角形や半円形状のものであってもよい。また、分離体7は、受け部5の底部の全長に亘って連続して形成されたものに限られず、断続的に形成されたものであってもよい。
In the substrate dividing apparatus X shown in FIG. 6, for example, as shown in FIG. 9, a
また、図3に示した基板分割装置Xにおいて、例えば、図10(a)に示すように、基板Sの上面と押圧部材3との間に配置された押当て部材9をさらに設けてもよい。こうすることで、図10(b)に示すように、押圧部材3が押当て部材9を介して基板Sを押圧するように構成される。このように押当て部材3を介して基板Sを押圧することにより、基板Sが押圧部材3によって押圧されている間に基板Sの位置がずれることを抑制することができ、押圧部材3によって基板3の分割ライン上の所定位置をより精確に押圧することができる。この押当て部材9は、図10に示すように、例えば、ゴム等の弾性材料からなる線条体を、第1支持部11の上面と第2支持部12の上面との間に架け渡し、線条体
の両端部を固定することで構成することができる。なお、図10(c)に示すように、この押当て部材9は、基板Sの分割後には、基板Sと接触しないように構成されている。
Moreover, in the board | substrate division | segmentation apparatus X shown in FIG. 3, you may further provide the
1 支持台
11 第1支持部
11a 第1傾斜面
12 第2支持部
12a 第2傾斜面
3 押圧部材
5 受け部
7 分離体
9 押当て部材
S 基板
S1,S2 分割片
L,R 基板の縁
P 割り溝
D−D 分割ライン
X 基板分割装置
DESCRIPTION OF
Claims (10)
前記基板の下面における前記割り溝が間に位置するように配置され、前記分割ラインが延びる方向に沿って前記基板の前記下面をそれぞれ支持する第1支持部および第2支持部を有する支持台と、
前記基板の上面の前記分割ライン上において、該分割ラインが延びる方向における前記基板の中央からずれた位置を押圧する押圧部材と
を備えることを特徴とする基板分割装置。 A substrate dividing apparatus for dividing a hard substrate having a dividing groove formed along a dividing line on a lower surface along the dividing line,
A support base having a first support portion and a second support portion, which are arranged so that the split grooves on the lower surface of the substrate are located therebetween, and respectively support the lower surface of the substrate along a direction in which the dividing line extends; ,
And a pressing member that presses a position shifted from the center of the substrate in a direction in which the dividing line extends on the dividing line on the upper surface of the substrate.
前記第1傾斜面および前記第2傾斜面は、互いに対向するように配置され、下端同士が接しており、
前記受け部が、前記第1傾斜面と前記第2傾斜面とによって形成されていることを特徴とする請求項3に記載の基板分割装置。 The first support portion has a first inclined surface formed along the direction in which the dividing line extends, and the second support portion has a second inclined surface formed along the direction in which the dividing line extends. Have
The first inclined surface and the second inclined surface are disposed so as to face each other, and lower ends thereof are in contact with each other,
The substrate dividing apparatus according to claim 3, wherein the receiving portion is formed by the first inclined surface and the second inclined surface.
該分離体は、前記分割ラインに沿って分割されて前記受け部に受け止められた前記基板間に位置するように配置されていることを特徴とする請求項1から6のいずれかに記載の分割装置。 A separator for separating the substrate separated along the dividing line into the first support part side and the second support part side is provided at the bottom of the receiving part,
The division according to any one of claims 1 to 6, wherein the separator is arranged so as to be positioned between the substrates divided along the division line and received by the receiving portion. apparatus.
前記押圧部材が前記押当て部材を介して前記基板を押圧することを特徴とする請求項1から8のいずれかに記載の分割装置。 A pressing member disposed between the upper surface of the substrate and the pressing member;
The dividing device according to claim 1, wherein the pressing member presses the substrate through the pressing member.
前記基板の下面における前記割り溝が間に配置される位置で、前記基板の前記分割ライン
が延びる方向に沿って前記基板の前記下面をそれぞれ支持する支持工程と、
前記基板の上面の前記分割ライン上において、該分割ラインが延びる方向における前記基板の中央からずれた位置を押圧することにより、前記基板を分割する分割工程と
を備えることを特徴とする基板分割方法。 A substrate dividing method for dividing a hard substrate having a dividing groove formed along a dividing line on a lower surface along the dividing line,
A support step of supporting each of the lower surface of the substrate along a direction in which the dividing line of the substrate extends at a position where the split groove is disposed between the lower surfaces of the substrate
A dividing step of dividing the substrate by pressing a position shifted from the center of the substrate in a direction in which the dividing line extends on the dividing line on the upper surface of the substrate. .
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010015427A JP5574723B2 (en) | 2010-01-27 | 2010-01-27 | Substrate divider |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010015427A JP5574723B2 (en) | 2010-01-27 | 2010-01-27 | Substrate divider |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011152702A true JP2011152702A (en) | 2011-08-11 |
JP5574723B2 JP5574723B2 (en) | 2014-08-20 |
Family
ID=44538994
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010015427A Active JP5574723B2 (en) | 2010-01-27 | 2010-01-27 | Substrate divider |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5574723B2 (en) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105848841A (en) * | 2013-12-27 | 2016-08-10 | 旭硝子株式会社 | Method for processing brittle plate, and device for processing brittle plate |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109755177B (en) * | 2017-11-06 | 2021-08-10 | 泰科电子(上海)有限公司 | Sheet breaking device |
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---|---|
JP5574723B2 (en) | 2014-08-20 |
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