JP2011151162A - スクライブ加工装置及びスクライブ加工方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 作業性がよく経済的なスクライブ加工装置及びスクライブ加工方法を提供することである。
【解決手段】 スクライブ加工装置であって、被加工物を保持する保持手段と、該保持手段で保持された被加工物にスクライブ加工を施す、ダイアモンドチップが先端に配設されたスクライバシャンクを含むスクライブ手段と、該保持手段と該スクライブ手段とを相対移動させる移動手段と、被加工物と該ダイアモンドチップとが当接する加工点へ冷却ジェットを噴射する冷却ジェット噴射ノズルを含む冷却ジェット噴射ユニットと、を具備したことを特徴とする。
【選択図】図5
【解決手段】 スクライブ加工装置であって、被加工物を保持する保持手段と、該保持手段で保持された被加工物にスクライブ加工を施す、ダイアモンドチップが先端に配設されたスクライバシャンクを含むスクライブ手段と、該保持手段と該スクライブ手段とを相対移動させる移動手段と、被加工物と該ダイアモンドチップとが当接する加工点へ冷却ジェットを噴射する冷却ジェット噴射ノズルを含む冷却ジェット噴射ユニットと、を具備したことを特徴とする。
【選択図】図5
Description
本発明は、スクライブ加工装置及び該スクライブ加工装置を使用したスクライブ加工方法に関する。
LED等の発光デバイスが表面に形成されたサファイア基板や、IC、LSI等の半導体デバイスが表面に形成された半導体ウエーハ等の被加工物を個々のチップに分割する一つの方法として、スクライブ加工装置によって被加工物上に罫書き線を形成し(スクライブ加工)、その後罫書き線を起点に被加工物を割断する技術がある。
スクライブ加工装置は、棒状のシャンクの先端にダイアモンドチップを取り付けたスクライブ手段(スクライバ)と、被加工物を保持する保持テーブルとを備え、被加工物に対してダイアモンドチップを所定荷重で押し付けた状態で、保持テーブルとスクライブ手段とをスクライブ方向に相対移動させることでスクライブ加工を実施する。
スクライブ手段は、シャンクの先端に1/10〜1/150カラット程度の単結晶ダイアモンドを取り付け、所定形状のダイアモンドチップに成形研磨したもので、先端のダイアモンドチップの形状としては、頂面が平面である三角錐台、四角錐台等の角錐台形状や、円錐台形状のもの等がある。
ダイアモンドチップを被加工物の表面に当接させ、一定の荷重をかけてスクライブ手段を移動させることで、被加工物表面にスクライブ線(罫書き線)が形成される。被加工物に当接させることができるエッジ部の数によって、例えば2ポイントタイプ、4ポイントタイプ等のスクライバがある。
スクライブ加工に伴ってダイアモンドチップは摩滅(磨耗)してゆく。ダイアモンドチップが摩滅するとエッジ部は丸くなり、このようなエッジ部で形成された罫書き線では被加工物の分割性が悪化する。そこで、適宜シャンクを回転し、新たな尖っているエッジ部を被加工物の表面に当接するようにするか、或いは別のシャンクへ交換することが必要となる。
特に被加工物がサファイアやSiC等の硬質材である場合には、ダイアモンドチップのエッジ部の摩滅が早く、シャンクの向きの変更やシャンクの交換頻度は非常に高くなり、作業性が悪い上非経済的であるという問題がある。
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、作業性がよく経済的なスクライブ加工装置及びスクライブ加工方法を提供することである。
請求項1記載の発明によると、スクライブ加工装置であって、被加工物を保持する保持手段と、該保持手段で保持された被加工物にスクライブ加工を施す、ダイアモンドチップが先端に配設されたスクライバシャンクを含むスクライブ手段と、該保持手段と該スクライブ手段とを相対移動させる移動手段と、被加工物と該ダイアモンドチップとが当接する加工点へ冷却ジェットを噴射する冷却ジェット噴射ノズルを含む冷却ジェット噴射ユニットと、を具備したことを特徴とするスクライブ加工装置が提供される。
請求項2記載の発明によると、請求項1記載のスクライブ加工装置を用いたスクライブ加工方法であって、前記保持手段で被加工物を保持する保持ステップと、被加工物に前記スクライブ手段を所定の荷重で当接させる当接ステップと、被加工物と該スクライブ手段とを相対移動させて被加工物にスクライブ加工を施すスクライブステップとを具備し、該スクライブステップでは、被加工物と該スクライブ手段の前記ダイアモンドチップとが当接する加工点へ前記冷却ジェット噴射ユニットで前記冷却ジェットを噴射しつつスクライブ加工を施すことを特徴とするスクライブ加工方法が提供される。
本発明によると、スクライブ加工点が冷却ジェットにより冷却されるため、加工熱によるダイアモンドチップの摩滅が防止される。従って、ダイアモンドチップの寿命が延び、シャンクの向きの変更や交換頻度が低減され、作業性が向上し経済的である。
以下、本発明実施形態に係るスクライブ加工装置及びスクライブ加工方法を図面を参照して詳細に説明する。図1は本発明実施形態に係るスクライブ加工装置2の概略構成図を示している。スクライブ加工装置2は、静止基台4上に搭載されたX軸方向に伸長する一対のガイドレール6を含んでいる。
X軸移動ブロック8は、ボール螺子10及びパルスモータ12とから構成されるX軸送り機構(X軸送り手段)14により加工送り方向、即ちX軸方向に移動される。X軸移動ブロック8上には円筒状支持部材22を介してチャックテーブル20が搭載されている。チャックテーブル20は多孔性セラミックス等から形成された吸着部(吸着チャック)24を有している。
X軸送り機構14は、ガイドレール6に沿って静止基台4上に配設されたスケール16と、スケール16のX座標値を読みとるX軸移動ブロック8の下面に配設された読み取りヘッド18とを含んでいる。読み取りヘッド18はスクライブ加工装置2のコントローラに接続されている。
静止基台4上には更に、Y軸方向に伸長する一対のガイドレール28が固定されている。Y軸移動ブロック30は、ボール螺子32及びパルスモータ34とから構成されるY軸送り機構(割り出し送り機構)36によりY軸方向に移動される。
Y軸移動ブロック30にはZ軸方向に伸長する一対の(一本のみ図示)ガイドレール38が形成されている。Z軸移動ブロック40は、図示しないボール螺子とパルスモータ42から構成されるZ軸送り機構44によりZ軸方向に移動される。
Z軸移動ブロック40には円筒部材46が固定されており、円筒部材46の先端部(左端部)にスクライバ(スクライブ手段)48が装着されている。即ち、円筒部材46の左端部にスクライバ48のブロック49が固定されており、図2に最も良く示されるように、このブロック49にL形状部材50がねじ51で取り付け角度を調整可能に取り付けられている。
図2のIII方向矢視図である図3に示すように、L形状部材50にはねじ53で第1シャンクホルダー52が固定されている。第1シャンクホルダー52は半円形状の挿入溝52aを有している。第2シャンクホルダー54も半円形状の挿入溝54aを有している。
図3に示すように、第1シャンクホルダー52に第2シャンクホルダー54を当接し、二つの半円形の挿入溝52a,54aから形成される丸穴55中にスクライバ48のスクライバシャンク56を挿入し、ねじ60を締結することにより、図2に示すようにシャンク56が第1及び第2シャンクホルダー52,54で保持される。
図1を再び参照すると、円筒部材46にはアライメントユニット(アライメント手段)66が搭載されている。アライメントユニット66はチャックテーブル20に保持されたLEDウエーハ等の光デバイスウエーハを撮像する撮像ユニット(撮像手段)68を有している。スクライバ48のシャンク56と撮像ユニット68はX軸方向に整列して配置されている。
図4に示すように、シャンク56の先端には例えば四角錐台形状のダイアモンドチップ58が銅付け等により固定されている。このダイアモンドチップ58は4つのエッジ部59を有するので、4ポイントタイプのスクライバを構成する。
ダイアモンドチップ58は、四角形の頂面58aと4つの側面58bとを有し、側面58b同士が交わる箇所に4つの稜線58cが形成されており、また頂面58aと側面58bとが交わる箇所に4つの頂面58aの辺58dが形成されている。そして、頂面58aの角には4つの三角錐のエッジ部59が形成されている。
本実施形態では、シャンク56の先端部に4ポイントタイプのダイアモンドチップ58が固定されているが、ダイアモンドチップは四角錐台形状に限定されるものではなく、2ポイントタイプ、3ポイントタイプ、8ポイントタイプ等のダイアモンドチップも採用可能である。
図1に示すように、スクライバ48に隣接して冷却ジェット供給源64に接続された冷却ジェット噴射ノズル62が配設されている。冷却ジェット噴射ノズル62と冷却ジェット供給源64とで冷却ジェット噴射ユニットを構成する。冷却ジェット供給源64は、HFC−152aガスを主成分としたガス又はHFC−134aガスを主成分としたガスを収容している。
これらのガスは沸点がマイナス20数度であり、冷却ジェット噴射ノズル62からこれらのガスが大気中に噴射されると、気化熱で−30〜−50℃程度に噴射領域を冷却できる。
次に、図5を参照して、本発明のスクライブ加工方法について説明する。スクライブ加工装置2のチャックテーブル20でサファイア基板上に複数のLEDが形成されたLEDウエーハ70を吸引保持し、LEDウエーハ70の分割予定ラインにスクライバ48のダイアモンドチップ58のエッジ部59を所定の荷重で当接させる。
この時、ダイアモンドチップ58の稜線58cがLEDウエーハ70の分割予定ラインと整列するようにシャンク56を丸穴55中で回転して固定する。ダイアモンドチップ58とLEDウエーハ70との当接角度は所定角度、例えば60度に調整されてL形状部材50がブロック49に固定されている。
矢印Aで示す加工方向の先頭側に設けた冷却ジェット噴射ノズル62から冷却ジェット63を加工点72に噴射しながらスクライブ加工を実施する。即ち、チャックテーブル20を矢印Aと反対方向に加工送りして、冷却ジェット噴射ノズル62から冷却ジェット63を加工点72に噴射しながらLEDウエーハ70のスクライブ加工を実施する。74はスクライブ溝(罫書き線)である。
このように、冷却ジェット63を加工点72に噴射しながらスクライブ加工を実施すると、加工点72が冷却ジェット63によって冷却されるため、加工熱によるダイアモンドチップ58の摩滅が防止される。従って、ダイアモンドチップ58の寿命を延ばすことができる。
スクライブ加工を継続して一つのエッジ部59が摩滅すると、シャンク56を90度回転して他のエッジ部59をLEDウエーハ70に当接し、このエッジ部59を使用して冷却ジェット63を噴射しながらスクライブ加工を継続する。
本実施形態のスクライブ加工方法では、冷却ジェット噴射ノズル62から冷却ジェット63を加工点72に噴射しながらスクライブ加工を実施するため、加工点72が冷却ジェット63によって冷却される。
その結果、加工熱によるダイアモンドチップ58の摩滅が防止され、ダイアモンドチップ58の寿命が延び、シャンク56の向きの変更や交換頻度が低減され、作業性が向上されるとともに経済的である。
図5に示した実施形態では、冷却ジェット63を加工方向先頭側(前側)から噴射しているが、冷却ジェットは加工方向後側から噴射するようにしてもよい。更に、加工点72の前側及び後側から噴射するようにすると、冷却効率をより向上できる。
直径2インチ、厚さ380μmのサファイア基板上に複数のLEDが形成されたLEDウエーハ70を、チャックテーブル20で吸引保持した。ダイアモンドチップ58とLEDウエーハ70との当接角度を60度に設定し、荷重18グラムでダイアモンドチップ58を押圧しながらLEDウエーハ70に40μm切り込み、チャックテーブル20の送り速度30mm/sで冷却ジェット63を噴射しながらスクライブ加工を実施した。
LEDウエーハ70の全ての分割予定ラインにスクライブ溝74を形成した後、LEDウエーハ70を分割装置にセットし、LEDウエーハ70をスクライブ溝74に沿ってLEDチップに分割したところ、スクライブ溝74を13.5m形成した後であっても、チップに分割することができた。
(比較例)
冷却ジェット63を噴射せずに、他の条件は実施例1と同じ条件でLEDウエーハ70にスクライブ加工を施したところ、ダイアモンドチップ58でスクライブ溝74を2.8m形成した後には、十分深いスクライブ溝74を形成することはできず、LEDウエーハ70を個々のチップに分割することが困難であった。
冷却ジェット63を噴射せずに、他の条件は実施例1と同じ条件でLEDウエーハ70にスクライブ加工を施したところ、ダイアモンドチップ58でスクライブ溝74を2.8m形成した後には、十分深いスクライブ溝74を形成することはできず、LEDウエーハ70を個々のチップに分割することが困難であった。
2 スクライブ加工装置
20 チャックテーブル
48 スクライバ(スクライブ手段)
50 L形状部材
52 第1シャンクホルダー
54 第2シャンクホルダー
56 スクライバシャンク(シャンク)
58 ダイアモンドチップ
59 エッジ部
62 冷却ジェット噴射ノズル
63 冷却ジェット
70 LEDウエーハ
74 スクライブ溝
20 チャックテーブル
48 スクライバ(スクライブ手段)
50 L形状部材
52 第1シャンクホルダー
54 第2シャンクホルダー
56 スクライバシャンク(シャンク)
58 ダイアモンドチップ
59 エッジ部
62 冷却ジェット噴射ノズル
63 冷却ジェット
70 LEDウエーハ
74 スクライブ溝
Claims (2)
- スクライブ加工装置であって、
被加工物を保持する保持手段と、
該保持手段で保持された被加工物にスクライブ加工を施す、ダイアモンドチップが先端に配設されたスクライバシャンクを含むスクライブ手段と、
該保持手段と該スクライブ手段とを相対移動させる移動手段と、
被加工物と該ダイアモンドチップとが当接する加工点へ冷却ジェットを噴射する冷却ジェット噴射ノズルを含む冷却ジェット噴射ユニットと、
を具備したことを特徴とするスクライブ加工装置。 - 請求項1記載のスクライブ加工装置を用いたスクライブ加工方法であって、
前記保持手段で被加工物を保持する保持ステップと、
被加工物に前記スクライブ手段を所定の荷重で当接させる当接ステップと、
被加工物と該スクライブ手段とを相対移動させて被加工物にスクライブ加工を施すスクライブステップとを具備し、
該スクライブステップでは、被加工物と該スクライブ手段の前記ダイアモンドチップとが当接する加工点へ、前記冷却ジェット噴射ユニットで前記冷却ジェットを噴射しつつスクライブ加工を施すことを特徴とするスクライブ加工方法。
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JP2010010602A JP2011151162A (ja) | 2010-01-21 | 2010-01-21 | スクライブ加工装置及びスクライブ加工方法 |
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