JP2011145930A - 電子計測器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】プログラム方式のターゲットデバイスの動作ステップと連動して、回路の電流、電圧、温度、振動、または、被照射光量、などの物理データ計測を行う計測部と、ソースコードのコンパイル時にデバッグ行を挿入するプ第1コンピュータと、ターゲットデバイスの出力からソースコード番号データを収集し、その収集に同期して物理データを収集するデータ収集器と、収集データを第2コンピュータに伝送する通信路と、を備え、デバッグ行は位置情報やデバッグ行を通過した時刻をデータ収集器へ出力する。また、ターゲットデバイスは、書込手続きの必要な半導体メモリを備え、それのアドレス宛てに、その書込手続きを含まない書込コードを出力する。
【選択図】図1
Description
一般に、デバッグ作業では、デバッガ等が用いられるが、デバッガでは、プログラムに複数のブレークポイントを設けて、それぞれのブレークポイントの時点でその実行を一時的に中断し、それぞれの時点で記憶情報のダンプを行い、それぞれの時点での記憶情報を追跡することでプログラムの動作を検証することが行われる。
前記ターゲットデバイスのプログラムであるソースコードをコンパイルし、そのコンパイル時にデバッグ行を挿入するプログラム処理コンピュータ(以下、第1コンピュータ)と、
前記ターゲットデバイスの出力からソースコード番号データを収集し記憶するとともに、該ソースコード番号データの収集に同期して上記計測部からの物理データを収集し記憶するデータ収集器と、
上記データ収集器から収集データをデータ処理コンピュータ(以下、第2コンピュータ)に伝送する通信路と、を備え、
上記デバッグ行は、ソースコード上の位置情報を示す情報を、上記データ収集器へ出力するものである。つまり、上記デバッグ行は、ソースコード上の位置情報を示す情報を、前記ターゲットデバイスのアドレスバス上の予め決められたアドレス向けのデータとして出力するものである。第1コンピュータと第2コンピュータは、同一のコンピュータを時分割で使用するようにしてもよい。
また、温度は、ターゲットデバイス3の基板や半導体チップ上に設けられた温度センサーやそのターゲットデバイス3上の半導体チップに設けられた温度モニタによる温度である。
また、振動については、ターゲットデバイス3の基板や半導体チップ上に設けられた加速度センサーやマイクロフォンである。
光量は、光センサーで計測するが、遠赤外線からガンマ線までどの光センサーを用いてもよく、使用目的によって決定すればよい。
気圧センサーの場合は、例えば、ターゲットデバイス3が例えば減圧雰囲気で使用される場合には、熱放散が起こりづらくなりデバイス温度が上昇しやすくなる場合に、モニタデータとして活用することができる。
また、ターゲットデバイス3が強磁界中で使用される場合は、ターゲットデバイス3に磁界センサーを設けておくことが望ましい。磁界強度が変化する際には、ターゲットデバイス3の回路中に誘導電流が流れることがあるためである。
(1)デバッグ行の埋め込み
(図2(A))各種ターゲットのソースコードに対して、デバッグ行を埋め込む。
デバッグ行の埋め込みに当たって、アドレスとデータの組み合わせにより、デバッグ行がソースコードのどの箇所に埋め込まれたかを認識できるように埋め込む。例えばC言語の場合、ポイントとなる情報は、一関数の先頭と最後、分岐命令の直後、変数の情報などである。
この埋め込み作業は、第1コンピュータ20上で、専用アプリケーションを用いて実行する。他の独立したコンピュータ上で行ってもよいことは明らかである。
デバッグ行を埋め込んだソースコードをコンパイルし、このコンパイルされたソースコードをターゲットデバイスで走らせ、そのシーケンスの確認を実際の動作に即して行う(図3(A))。
データ収集器1は、デバッグ行でターゲットデバイス3から出力されるトレースデータ4を取り込み、第2コンピュータ21への転送を行う。又、取り込み開始や取り込み停止などの操作は第2コンピュータ21上から専用アプリケーションを用いて行う。また、ターゲットデバイス3から出力されるデータのすべては取り込む必要がない場合は、第2コンピュータ21からデジタル信号処理器1Aに、取り込むべきアドレスを設定して選択する。このデジタル信号処理器1Aは、高速でデータ処理を行なう必要があることから、マルチコアの汎用マイクロプロセッサやFPGAを用いて構成した専用のデジタル信号処理器であることが望ましい。
また、デジタル信号処理器1Aは、CPUの外部バスに出力される波形を取り込む際に、情報が出力されるアドレスのデータを、ターゲットデバイスの、あるいはデータ収集器1のタイムスタンプを付加してメモリ4に蓄える。―定量メモリにデータが蓄積された時に順次、解析装置(PC7)へとデータを転送する。あるいは、PC7からの要求に従って転送する。
収集する情報としては、例えば、(1)プログラムの、どの箇所が、いつ実行されたか、また、(2)プログラムの、どの部分で指定された変数に設定された値か、等が分かる情報である。
次に、データ収集器1が第2コンピュータ21へ転送したデータ(以下、ログデータ)を、第2コンピュータ21上で専用アプリケーシヨンで解析する。この解析は、他のコンピュータでも行なうことができることは明らかであるが、この実施例では、なるべく少ない装置で処理する構成としている。
この解析については、図3(C)に示す様に、プログラムの実行状況を視覚的に捕らえ、潜在する問題を素早く検出・分析できるように表示することが望ましい。
ここでの解析により、例えば次の事項について明らかにすることができる。
(イ)プログラムの実行順番を確認する事により、設計フロ―との相違を確認でき、異常個所の発見と正常に動作していることの証明が可能となる。
(ロ)プログラムの実行時のタイムスタンプ情報から、それぞれのデバッグ行間で処理に掛かった時間や、その処理が実行される間隔などのプログラムのリアルタイム性が、異常動作または正常動作の結果であるかどうかの判別が可能となる。
この場合には、ターゲットデバイス3用のソースコードに対して、デバッグ作業以外では通常ターゲットデバイスが使用しない外部バスに出力するためのアドレスにデータを書込むコード(以下、トレースコード)を埋め込む。
上記トレースコードの埋め込みに当たっては、アドレスとデータの組み合わせにより、トレースコードがソースコードのどの箇所に埋め込まれたかを認識できるように埋め込む。例えばC言語の場合、ポイントとなる情報は、関数の先頭と最後、分岐命令の直後、変数の情報などである。
この埋め込み作業は、第1コンピュータ上で、専用アプリケーションを用いて実行する。他の独立したコンピュータ上で行ってもよいことは明らかである。
※※29、※※30、※※80、※※90、※※A0、※※B0、※※F0を、
アドレス=(※※※※※※A4、※※※※※※54)、のデータとして、書込むことで書込手続きが完了する。
図1に示すターゲットデバイス3には、計測しようとする物理データを出力するセンサーを適切に設けてあるものとする。
特に、電源ラインの電圧と電流とが計測できる場合は、これらの積の総和をとることで消費電力を求め、適用するプログラムP1について、デバッグと低消費電力化を行うことができる。
また、特定の発熱部分に温度センサーを設けておくことで、その点の温度が、許容範囲を超えない様に、デバッグと低消費電力化を行うことができる。
また、例えばターゲットデバイス3に圧電効果を利用した素子を用いている場合に、ターゲットデバイス3に加速度センサーを設けてそのデータを用いることで、最低動作電圧の最適化するためのデバッグを行うことができる。
また、ターゲットデバイス3に赤外線が照射される環境では、赤外線光センサーを設けてそのデータを用いることで、赤外線照射化での最低動作電圧の最適化するためのデバッグを行うことができる。
また、ターゲットデバイス3の近傍に気圧センサーを設け、そのデータを用いる場合は、気圧変化によって生じる熱放散効率の変化によるデバイス温度の変化やキャパシタの容量変化に伴う電圧変動による動作規格の逸脱を避けるためのデバッグを行うことができる。
また、ターゲットデバイス3が変動強磁界中で使用される場合は、回路中に誘導電流が流れて、その動作限界付近では、プログラム動作が影響を受ける場合がある。このため、磁界センサーを設けてそのデータを用いることで、変動強磁界中で使用するターゲットデバイス3の限界電圧を拡大するためのデバッグを行うことができる。
1A デジタル信号処理器
1B デジタル信号処理器
1C メモリ
1D 外部出力ポート
2 計測回路
3 ターゲットデバイス
4 トレースデータ
5 物理データ
6 計測データ
7 収集データ
8 記憶データ
9 読出しデータ
10 出力データ
20 第1コンピュータ
21 第2コンピュータ
100 データ収集器1
Claims (6)
- プログラム方式の電子情報処理装置であるターゲットデバイスの動作ステップと連動して、該ターゲットデバイスの、(1)指定された回路の電流、(2)指定された部位の電圧、(3)指定された部位の温度、(4)指定された部位の振動、または、(5)指定された部位の被照射光量、などの物理データ計測を行う計測部と、
前記ターゲットデバイスのプログラムであるソースコードにデバッグ行を挿入しコンパイルしデバッグ情報を外部に出力するプログラムを作成するプログラム処理コンピュータと、
上記プログラムを実行する前記ターゲットデバイスの出力からソースコードに挿入されたデバッグ情報を収集し記憶するとともに、該ソースコードのデバッグ行のデバッグ情報の収集に同期して上記計測部からの物理データを収集し記憶するデータ収集器と、
上記データ収集器から収集データをデータ処理コンピュータに伝送する通信路と、を備え、
上記デバッグ行は、ソースコード上の位置情報を示す情報を、上記データ収集器へ出力するものであることを特徴とする電子計測器。 - 上記デバッグ行は、上記デバッグ行を通過した時刻情報を更に含むデバッグ情報を、上記デバッグデータとして出力する内容のものであることを特徴とする請求項1に記載の電子計測器。
- 上記データ収集器は、上記収集データを圧縮して記憶するものであることを特徴とする請求項1あるいは2のいずれか1つに記載の電子計測器。
- 上記データ収集器は、物理データ計測を行う計測部のデータを定期的に監視し、予め指定した値と上記物理データが一致した場合に上記物理データを計測した時刻を収集することを特徴とする請求項1から3のいずれか1つに記載の電子計測器。
- 上記の予め指定した値は、上記物理データの値が増加する場合と減少する場合とで異なる値であることを特徴する請求項4に記載の電子計測器。
- 上記ターゲットデバイスは、予め決められた書込み手続きの必要な半導体メモリを備え、
上記半導体メモリに割り当てられたアドレス宛てに、上記の書き込み手続きを含まない書込みコードを出力するデバッグ行を用いることを特徴とする請求項1から5のいずれか1つに記載の電子計測器。
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