JP2011141285A - 欠陥検査方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】照明光L1によって照明されたウエハ2からは回折光L2が生じ、受光光学系4に導かれて集光され、回折光L2によるウエハ2の像を本発明の撮像手段としての撮像素子5上に結像する。画像処理装置6は、撮像素子5で取り込んだ画像の画像処理を行って、欠陥を検出する。偏光板7は、照明光L1がS偏光でウエハ2を照明するし、かつその振動面とウエハ2のとの交線がウエハ2に形成された配線パターンと平行、又は直交するようにされ、偏光板8はウエハ2からの回折光のうちP偏光の直線偏光を取り出すように調整されている。こうすることでホールパターンの検査を、その下に存在する配線パターンと区別して検査することが可能になり、表層の欠陥をS/N比の良い状態で検査することができる。
【選択図】図3
Description
aP<a<aS
bP>b>bS
となる。よって、S偏光を用いることにより、表層表面で反射される光量を相対的に大きくすることができ、下地の影響を受けないで表面の検査を行うことができる。
Claims (5)
- 被検査体である基板の表面欠陥を検査する方法であって、前記基板をP偏光の直線偏光の照明光で照明し、前記基板からの回折光による前記基板の像を撮像し、撮像した画像を処理して前記基板の欠陥を検出することを特徴とする欠陥検査方法。
- 被検査体である基板の表面欠陥を検査する方法であって、前記基板を照明光で照明し、前記基板からの回折光に含まれるP偏光の直線偏光による前記基板の像を撮像し、撮像した画像を処理して前記基板の欠陥を検出することを特徴とする欠陥検査方法。
- 請求項1又は請求項2に記載の欠陥検査方法を使用して、基板の表面に形成されたホールパターンの欠陥を検出することを特徴とするホールパターンの検査方法。
- 被検査体である基板の表面に形成されたパターンの欠陥を検査する方法であって、前記基板を、振動面と前記基板との交線が前記ホールパターンとは異なる層に形成された配線パターンに平行又は垂直なS偏光の直線偏光で照明し、前記基板からの回折光に含まれるS偏光の直線偏光を除去した残りの光を用いて前記基板の像を撮像し、撮像した画像を処理して前記基板の欠陥を検出することを特徴とする欠陥検査方法。
- 被検査体である基板の表面に形成されたホールパターンの欠陥を検査する方法であって、前記基板を、振動面と前記基板との交線が前記ホールパターンとは異なる層に形成された配線パターンに平行又は垂直なP偏光の直線偏光で照明し、前記基板からの回折光に含まれるP偏光の直線偏光を除去した残りの光を用いて前記基板の像を撮像し、撮像した画像を処理して前記基板の欠陥を検出することを特徴とする欠陥検査方法。
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