JP2011132588A - 高屈折率膜形成用のスパッタリングターゲット - Google Patents
高屈折率膜形成用のスパッタリングターゲット Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011132588A JP2011132588A JP2009295341A JP2009295341A JP2011132588A JP 2011132588 A JP2011132588 A JP 2011132588A JP 2009295341 A JP2009295341 A JP 2009295341A JP 2009295341 A JP2009295341 A JP 2009295341A JP 2011132588 A JP2011132588 A JP 2011132588A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- titanium
- metal
- target
- oxide layer
- sputtering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
【課題】酸化チタンを主体とする高屈折率膜の形成に用いる、成膜速度が高く、成膜時の基体表面の温度上昇を抑制することができるスパッタリングターゲットの提供。
【解決手段】 実質的にチタンおよびジルコニウムからなり、Zr/(Zr+Ti)の比率が5〜50原子%であることを特徴とするスパッタリングターゲット。
【選択図】なし
【解決手段】 実質的にチタンおよびジルコニウムからなり、Zr/(Zr+Ti)の比率が5〜50原子%であることを特徴とするスパッタリングターゲット。
【選択図】なし
Description
本発明は、高屈折率膜形成用のスパッタリングターゲットに関する。より具体的には、酸化チタンを主体とする高屈折率膜を高い成膜速度で形成することができ、かつ、成膜時の基体表面の温度上昇が少ないスパッタリングターゲットに関する。
透明導電膜は、液晶表示素子等の透明電極、自動車風防ガラス、ヒートミラー(熱線反射ガラス)、電磁波遮蔽窓ガラス、プラズマディスプレイパネル(以下、PDPと記す。)用電磁波遮蔽フィルタ等として用いられている。
このような透明導電膜は、積層体として実際の製品に供される場合が多く、例えば、下記のものが提案されている。
(1)透明基体上に、酸化チタンからなる酸化物層/酸化亜鉛を主成分とする層/銀等の貴金属からなる金属層を順次複数回積層してなる導電膜を有する電磁波遮蔽積層体(特許文献1、2)。
(2)透明基体上に、酸化チタンに、導電性を付与する目的で酸化物基準で1〜10質量%(チタン元素との合計に対して6.3原子%、8.9原子%)の微量の酸化バナジウムおよび酸化ニオブのいずれかを含ませた層と、銀層とが複数回積層された電磁波遮断膜(特許文献3)。
(1)透明基体上に、酸化チタンからなる酸化物層/酸化亜鉛を主成分とする層/銀等の貴金属からなる金属層を順次複数回積層してなる導電膜を有する電磁波遮蔽積層体(特許文献1、2)。
(2)透明基体上に、酸化チタンに、導電性を付与する目的で酸化物基準で1〜10質量%(チタン元素との合計に対して6.3原子%、8.9原子%)の微量の酸化バナジウムおよび酸化ニオブのいずれかを含ませた層と、銀層とが複数回積層された電磁波遮断膜(特許文献3)。
これらの積層体において、導電性を主として担うのは、銀等の貴金属を含む金属層である。これに対し、酸化チタンを主体とする層は透明性を主として担う。すなわち、銀等の貴金属を含む金属層のみだと、可視光透過率が低下するので、可視光に対する高屈折率層である酸化チタンを含む層を積層させて可視光透過率を高めることにより透明性を確保する。
これらの積層体を製造する際、透明基体上に積層体を構成する各層を形成する方法としては、品質、特性の安定性が良好であり、かつ、膜厚制御が容易であることからスパッタリング法が好ましく用いられる。この場合、酸化チタンを主体とする膜の形成には、金属チタンまたは酸化チタンを主成分とするスパッタリングターゲットが用いられる。
しかしながら、金属チタンまたは酸化チタンを主成分とするスパッタリングターゲットを用いて酸化チタンを主体とする層を形成する場合、成膜速度が遅いという問題があった。
しかしながら、金属チタンまたは酸化チタンを主成分とするスパッタリングターゲットを用いて酸化チタンを主体とする層を形成する場合、成膜速度が遅いという問題があった。
上記の問題点を解決する方法として、非特許文献1では、酸化チタン(TiO2)ターゲットにチタンよりも重い金属元素、具体的には、ニオブをドープすることによって成膜速度が向上することが示されている。なお、非特許文献1では、酸化チタン(TiO2)ターゲットに酸化ニオブ(Nb2O3)をドープした場合に成膜速度が向上することが示されているが、金属チタンターゲットの場合にも同様の効果が発揮される、すなわち、金属チタンターゲットにニオブをドープすることによって成膜速度が向上するものと考えられる。
Sputter Yield Amplication − a promising route towards more efficient coating technology,B.Szyszka et al.,Thin Film Materials Magazine,October 2006,No.9,Heraeus.
しかしながら、非特許文献1に記載されているような、ニオブドープのチタンターゲット(酸化チタンターゲットに酸化ニオブをドープしたもの、および、金属チタンターゲットにニオブをドープしたもののいずれも)を用いてスパッタリングを実施した場合、成膜時に基体表面の温度が顕著に上昇することを本願発明者は見出した。
軽量、安価、ロールツーロールでの成膜が可能である等の理由から、透明導電膜を形成する基体材料として、ポリエチレンテレフタレート(PET)、トリアセチルセルロース(TAC)、ポリカーボネート(PC)、ポリメチルメタクリレート(PMMA)等のプラスチック材料が用いられる場合があるが、成膜時に基体表面の温度が上昇すると、該基体の熱変形等が問題となる。そのため、プラスチック材料製の基体を用いる場合、成膜時の基体表面の温度上昇を10℃未満に抑えることが求められる。なお、ここで言う成膜時の基体表面の温度上昇とは、酸化チタンを含む膜を現実的な成膜速度(20nm・m/min以上)で形成する場合の基体表面(成膜面)の温度上昇をいう。
軽量、安価、ロールツーロールでの成膜が可能である等の理由から、透明導電膜を形成する基体材料として、ポリエチレンテレフタレート(PET)、トリアセチルセルロース(TAC)、ポリカーボネート(PC)、ポリメチルメタクリレート(PMMA)等のプラスチック材料が用いられる場合があるが、成膜時に基体表面の温度が上昇すると、該基体の熱変形等が問題となる。そのため、プラスチック材料製の基体を用いる場合、成膜時の基体表面の温度上昇を10℃未満に抑えることが求められる。なお、ここで言う成膜時の基体表面の温度上昇とは、酸化チタンを含む膜を現実的な成膜速度(20nm・m/min以上)で形成する場合の基体表面(成膜面)の温度上昇をいう。
上記した従来技術の問題点を解決するため、本発明は、酸化チタンを主体とする高屈折率膜をスパッタリングにより形成する際の、成膜速度が遅いという問題点を改善しようとするもので、さらに成膜時の基体表面の温度上昇を極力抑え、PET等のプラスチック材料製の基体にもスパッタ成膜可能なスパッタリングターゲットを提供することを目的とする。
本発明者らは、スパッタリング法に好適な、成膜速度に優れたチタン系ターゲットを得るため鋭意検討した結果、ジルコニウムが特定の量ドープされた金属チタンターゲットとすることで、酸化チタンを主体とする高屈折率膜を形成する際の成膜速度を大幅に改善できることを見出した。さらに、このターゲットを用いた場合、成膜時の基体表面の温度上昇が、ニオブドープの金属チタンターゲットを用いた場合と比較して低く抑えることができるため、PET等のプラスチック材料製の基体への成膜にも適していることを見出した。
本発明は、上記の知見に基づいてなされたものであり、実質的にチタン(Ti)およびジルコニウム(Zr)からなり、Zr/(Zr+Ti)の比率が5〜50原子%であることを特徴とするスパッタリングターゲットを提供する。
本発明のスパッタリングターゲットは、酸化チタンを主体とする高屈折率膜形成用として好適である。
本発明のスパッタリングターゲットは、スパッタリング法、特にDCスパッタリング法、DCパルススパッタリング法およびRFスパッタリング法により、酸化チタンを主体とする高屈折率膜を形成する際に使用するスパッタリングターゲットとして好適である。
本発明のスパッタリングターゲットを用いて形成される高屈折率膜は、可視光屈折率などの特性が従来のチタン系のスパッタリングターゲット(金属チタンターゲット(純チタンターゲット)、酸化チタンターゲット)を用いて形成される高屈折率膜と遜色ない。
また、成膜速度の点では、従来のチタン系スパッタリングターゲット(金属チタンターゲット(純チタンターゲット)、酸化チタンターゲット)と比較して大幅に改善されている。
さらに、成膜時の基体表面の温度上昇を、ニオブドープの金属チタンターゲットを用いた場合と比較して低く抑えることができるため、PET等のプラスチック材料製の基体への成膜に適している。その上、チタンおよびジルコニニウムは原料価格が比較的安価なため、スパッタリングターゲットの製造コストを低く抑えることができる利点も有する。
また、成膜速度の点では、従来のチタン系スパッタリングターゲット(金属チタンターゲット(純チタンターゲット)、酸化チタンターゲット)と比較して大幅に改善されている。
さらに、成膜時の基体表面の温度上昇を、ニオブドープの金属チタンターゲットを用いた場合と比較して低く抑えることができるため、PET等のプラスチック材料製の基体への成膜に適している。その上、チタンおよびジルコニニウムは原料価格が比較的安価なため、スパッタリングターゲットの製造コストを低く抑えることができる利点も有する。
本発明のスパッタリングターゲットは、実質的にチタン(Ti)およびジルコニウム(Zr)からなり、Zr/(Zr+Ti)の比率が5〜50原子%であることを特徴とする。理由は、この比率が5原子%を下回ると、従来のチタン系のスパッタリングターゲット(酸化チタンターゲットおよび金属チタンターゲット(純チタンターゲット))と比較して、成膜速度を向上させる効果が乏しく、50原子%を上回ると、可視光屈折率の低下が大きく、かつ成膜速度が遅くなるためである。この比率は、8〜40原子%であることが好ましく、10〜30原子%であることがより好ましい。
本発明のスパッタリングターゲットにおいて、ジルコニウムは成膜速度を向上させる目的でターゲットにドープされる。すなわち、金属チタンターゲットにチタンよりも重い金属元素であるジルコニウムをドープすると、スパッタリング時にプラズマ中に生じた正イオンがジルコニウムに衝突し、ターゲット内に押し込まれることでチタンが弾き出されるという理由で成膜速度が向上する。
なお、ジルコニウムのドープによって成膜速度が向上する理由が上記であることから、金属チタンターゲット(純チタンターゲット)および金属ジルコニウムターゲット(純ジルコニウムターゲット)を個別に配置してスパッタリングを行い、所定の原子比率の膜を形成するよりも、チタンとジルコニウムを所定の原子比率であらかじめ混合した組成のターゲット(すなわち、ジルコニウムドープの金属チタンターゲット)を用いる方が、成膜速度を速くできる。
なお、ジルコニウムのドープによって成膜速度が向上する理由が上記であることから、金属チタンターゲット(純チタンターゲット)および金属ジルコニウムターゲット(純ジルコニウムターゲット)を個別に配置してスパッタリングを行い、所定の原子比率の膜を形成するよりも、チタンとジルコニウムを所定の原子比率であらかじめ混合した組成のターゲット(すなわち、ジルコニウムドープの金属チタンターゲット)を用いる方が、成膜速度を速くできる。
なお、金属チタンターゲットにドープすることで、成膜速度を向上することができる元素としては、ジルコニウム以外にニオブおよびタンタルが存在する。これらの中でも、ジルコニウムおよびニオブは、その単独酸化物が緻密なアモルファスになりやすいことから、形成される高屈折率膜表面の平坦性が向上すると考えられる。高屈折率膜表面の平坦性が向上すると、例えば高屈折率膜と、銀層のような金属層と、を交互に積層して導電性積層膜を作製する場合に、高屈折率膜上に形成される金属層表面の平坦性が向上すると考えられる。そして、金属層表面の平坦性が向上すると、金属層表面での電子の散乱が小さくなるため、導電性積層体の抵抗値を低くできると推測される。
但し、ニオブドープの金属チタンターゲットは、成膜時の基体表面の温度上昇が問題となる。具体的には、成膜時の基体表面の温度が10℃以上上昇することから、PET等のプラスチック材料製の基体の場合、温度上昇による基体の熱変形等、例えば、反りや局部的な変形の発生、あるいは、平坦度等の悪化が問題となる。平坦度の悪化により、ニオブドープの金属チタンターゲットを用いて成膜された酸化物層の上に形成される層が例えば導電性の金属層である場合、該金属層の電気抵抗値が高くなるという問題がある。
一方、ジルコニウムドープの金属チタンターゲットの場合、成膜時の基体表面の温度上昇が少なく、具体的には、成膜時の基体表面の温度上昇が10℃未満であることから、PET等のプラスチック材料製の基体への成膜に好適である。
ここで、成膜時の基体表面の温度上昇は、スパッタリング時に発生する二次電子に起因すると推測される。したがって、スパッタリング時に発生する二次電子の電圧が低いほど、基体表面の温度上昇が少なくなると考えられる。ニオブドープの金属チタンターゲットを使用した場合に比べて、ジルコニウムドープの金属チタンターゲットを使用した場合に、基体表面の温度上昇が少ないのは、スパッタリング時に発生する二次電子の電圧が低いことによると推測される。
なお、ジルコニウムは、原料価格の点でも他の二元素(タンタル、ニオブ)と比べて安価であるという利点もある。
一方、ジルコニウムドープの金属チタンターゲットの場合、成膜時の基体表面の温度上昇が少なく、具体的には、成膜時の基体表面の温度上昇が10℃未満であることから、PET等のプラスチック材料製の基体への成膜に好適である。
ここで、成膜時の基体表面の温度上昇は、スパッタリング時に発生する二次電子に起因すると推測される。したがって、スパッタリング時に発生する二次電子の電圧が低いほど、基体表面の温度上昇が少なくなると考えられる。ニオブドープの金属チタンターゲットを使用した場合に比べて、ジルコニウムドープの金属チタンターゲットを使用した場合に、基体表面の温度上昇が少ないのは、スパッタリング時に発生する二次電子の電圧が低いことによると推測される。
なお、ジルコニウムは、原料価格の点でも他の二元素(タンタル、ニオブ)と比べて安価であるという利点もある。
上述したように、本発明のスパッタリングターゲットは実質的にチタンおよびジルコニウムからなるが、不純物として、その他の金属元素(例えば、ハフニウム、アルミニウム、鉄、マグネシウム、ニッケル)が少量含まれていてもよい。但し、その他の金属元素の含有量は、5原子%以下であることが好ましく、1原子%以下であることがより好ましい。その他の金属元素の含有量が5原子%以下であれば、スパッタリングにより形成される高屈折率膜の光学特性(可視光屈折率等)が良好となる。
本発明のスパッタリングターゲットは、粉末冶金法、鋳込み法等の従来方法で製造することができる。粉末冶金法とは、所定比率となるように高純度(通常99.9%)の金属粉末(金属チタン粉末、金属ジルコニウム粉末)を混合したのち、真空あるいはアルゴン等の雰囲気中で加熱する雰囲気焼成や、ホットプレス(HP)および熱間静水圧プレス(HIP)などによる焼結する方法である。鋳込法とは、高純度(通常99.9%)の金属原料(金属チタン、金属ジルコニウム)を溶融してから混合して合金化する方法である。
いずれの方法においても、金属原料(金属チタン、金属ジルコニウム)を十分混合して、スパッタリングターゲット中にチタンおよびジルコニウムが均一に分布する状態とすることが、スパッタリング時の基板の温度上昇が少ないスパッタリングターゲットを得るうえで好ましい。
粉末冶金法の場合、金属粉末として径の小さい微粉末(例えば、平均粒径(D50)10μm以下の微粉末)を用いることが均一なスパッタリングターゲットを得るうえで好ましい。また、上記で例示した焼結法のなかでも、HIPにより焼結する方法が、均一で緻密なスパッタリングターゲットを得るうえで好ましい。
一方、鋳込法の場合、溶融温度を高くすることが均一なスパッタリングターゲットを得るうえで好ましい。また、融点の高いジルコニウムを微粉末化したものを原料として使用し、溶融しやすくすることが好ましい。
いずれの方法においても、金属原料(金属チタン、金属ジルコニウム)を十分混合して、スパッタリングターゲット中にチタンおよびジルコニウムが均一に分布する状態とすることが、スパッタリング時の基板の温度上昇が少ないスパッタリングターゲットを得るうえで好ましい。
粉末冶金法の場合、金属粉末として径の小さい微粉末(例えば、平均粒径(D50)10μm以下の微粉末)を用いることが均一なスパッタリングターゲットを得るうえで好ましい。また、上記で例示した焼結法のなかでも、HIPにより焼結する方法が、均一で緻密なスパッタリングターゲットを得るうえで好ましい。
一方、鋳込法の場合、溶融温度を高くすることが均一なスパッタリングターゲットを得るうえで好ましい。また、融点の高いジルコニウムを微粉末化したものを原料として使用し、溶融しやすくすることが好ましい。
以下、本発明のスパッタリングターゲットの用途について記載する。
上述したように、本発明のスパッタリングターゲットは、基体表面に高屈折率膜を形成する目的で用いられる。本発明のターゲットを用いてスパッタリングを実施することにより、高屈折率膜として、チタン元素とジルコニウム元素を含む酸化物層が基体表面に形成される。ここで、形成される高屈折率膜における各金属元素(チタンおよびジルコニウム)の組成比は、スパッタリングターゲットにおける各金属元素の組成比とほぼ同じとなる。
なお、高屈折率膜中において、各金属元素は、ZrO2、TiO、TiO2などのそれぞれの金属単独の酸化物のいずれか1つ以上や、チタン及びジルコニウムの複合酸化物などの混合物として存在すると考えられる。
上述したように、本発明のスパッタリングターゲットは、基体表面に高屈折率膜を形成する目的で用いられる。本発明のターゲットを用いてスパッタリングを実施することにより、高屈折率膜として、チタン元素とジルコニウム元素を含む酸化物層が基体表面に形成される。ここで、形成される高屈折率膜における各金属元素(チタンおよびジルコニウム)の組成比は、スパッタリングターゲットにおける各金属元素の組成比とほぼ同じとなる。
なお、高屈折率膜中において、各金属元素は、ZrO2、TiO、TiO2などのそれぞれの金属単独の酸化物のいずれか1つ以上や、チタン及びジルコニウムの複合酸化物などの混合物として存在すると考えられる。
スパッタリング条件は以下であることが好ましい。
スパッタリング時のガスの圧力は、0.40Pa以下が好ましく、下限は0.01Paであることが好ましい。
電力密度は、2.5〜5.0W/cm2が好ましく、3.0〜4.0W/cm2がより好ましい。
スパッタリング時のガスの圧力は、0.40Pa以下が好ましく、下限は0.01Paであることが好ましい。
電力密度は、2.5〜5.0W/cm2が好ましく、3.0〜4.0W/cm2がより好ましい。
形成される膜の可視光屈折率が高いと可視光透過率を高くでき、反射色をニュートラル(無彩色)に近づけられる。形成される膜の可視光屈折率は、酸化チタンの可視光屈折率(2.45)に近いことが好ましいが、具体的には2.35〜2.5がより好ましく、2.39〜2.47がさらに好ましい。可視光屈折率が2.35以上であれば、例えば高屈折率膜と、銀層のような金属層と、を交互に積層して導電性積層膜を作製する場合に、可視光反射率を低く、かつ、可視光透過率を高く維持したまま金属層の厚さを大きくして、導電性積層体のシート抵抗を下げることができることから好ましい。
なお、後述する実施例では、可視光屈折率として波長550nmにおける屈折率を測定した。
なお、後述する実施例では、可視光屈折率として波長550nmにおける屈折率を測定した。
使用するスパッタリング法は特に限定されず、DCスパッタリング法、パルススパッタリング法、ACスパッタリング法、RFスパッタリング法といった各種スパッタリング法を用いることができる。
いずれの方法であっても、酸素ガスを含むガスを導入しながらスパッタリングすることが好ましい。さらにこのとき、遷移領域を維持するために、スパッタリングガスの流量制御などを行いながらスパッタリングを行うことが好ましい。遷移領域とは、ターゲットが金属状態から酸化物状態へ遷移する領域のことである。特に、ターゲットから発生するプラズマの発光強度をセンサにより監視することで、ターゲットの状態を監視しフィードバックをしてスパッタガスの流量を制御することでターゲットを遷移領域に維持しながらスパッタリングを行う方法、すなわちプラズマエミッションモニタ(PEM)制御スパッタリングを行うことが好ましい。遷移領域でスパッタリングを行うことで、成膜速度をより速くすることができるため好ましい。
いずれの方法であっても、酸素ガスを含むガスを導入しながらスパッタリングすることが好ましい。さらにこのとき、遷移領域を維持するために、スパッタリングガスの流量制御などを行いながらスパッタリングを行うことが好ましい。遷移領域とは、ターゲットが金属状態から酸化物状態へ遷移する領域のことである。特に、ターゲットから発生するプラズマの発光強度をセンサにより監視することで、ターゲットの状態を監視しフィードバックをしてスパッタガスの流量を制御することでターゲットを遷移領域に維持しながらスパッタリングを行う方法、すなわちプラズマエミッションモニタ(PEM)制御スパッタリングを行うことが好ましい。遷移領域でスパッタリングを行うことで、成膜速度をより速くすることができるため好ましい。
高屈折率膜を形成する基体は、透明であることが好ましい。透明とは、可視光領域の波長の光を透過することを意味し、波長550nmの光における透過率が70%以上であることが好ましく、80%以上であることがより好ましく、90%以上であることがさらに好ましい。
このような透明な基体の材質としては、ガラス(風冷強化ガラス、化学強化ガラス等の強化ガラスを含む。)およびポリエチレンテレフタレート(PET)、トリアセチルセルロース(TAC)、ポリカーボネート(PC)、ポリメチルメタクリレート(PMMA)等のプラスチック等が挙げられる。本発明のスパッタリングターゲットは、成膜時の基体表面の温度上昇が10℃以下と少ないことから、プラスチック製の基体表面に高屈折率膜を形成するのに特に好ましい。
ガラスからなる透明基体の厚さは、0.1〜15mmが好ましく、1.0〜2.3mmがより好ましく、1.6〜2mmが特に好ましい。
プラスチックからなる透明基体の厚さは、1〜500μmが好ましく、10〜200μmがより好ましく、40〜110μmが特に好ましい。
このような透明な基体の材質としては、ガラス(風冷強化ガラス、化学強化ガラス等の強化ガラスを含む。)およびポリエチレンテレフタレート(PET)、トリアセチルセルロース(TAC)、ポリカーボネート(PC)、ポリメチルメタクリレート(PMMA)等のプラスチック等が挙げられる。本発明のスパッタリングターゲットは、成膜時の基体表面の温度上昇が10℃以下と少ないことから、プラスチック製の基体表面に高屈折率膜を形成するのに特に好ましい。
ガラスからなる透明基体の厚さは、0.1〜15mmが好ましく、1.0〜2.3mmがより好ましく、1.6〜2mmが特に好ましい。
プラスチックからなる透明基体の厚さは、1〜500μmが好ましく、10〜200μmがより好ましく、40〜110μmが特に好ましい。
以下、実施例により本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこれら実施例に限定されない。
なお、後述する実施例および比較例における可視光屈折率、成膜時の基体表面の温度上昇は以下のようにして測定した。
なお、後述する実施例および比較例における可視光屈折率、成膜時の基体表面の温度上昇は以下のようにして測定した。
(可視光屈折率)
基体表面に高屈折率膜を成膜し、J.A.Woollam Co., Inc.製、型番M−2000の分光エリプソ装置を用いて測定を行い、あらかじめ測定しておいた透過率、反射率を合わせて解析を行い、波長550nmにおける屈折率を求めた。
基体表面に高屈折率膜を成膜し、J.A.Woollam Co., Inc.製、型番M−2000の分光エリプソ装置を用いて測定を行い、あらかじめ測定しておいた透過率、反射率を合わせて解析を行い、波長550nmにおける屈折率を求めた。
(基体表面の温度上昇)
表面に熱電対(KEYENCE社製、商品名:GR−3500)を取り付けた基体をスパッタリングチャンバー内に設置し、基体表面の温度を測定しながらスパッタリングを行った。次の計算式により基体表面の温度上昇を計算した。
(スパッタリング時の基体の表面温度の最高値)−(スパッタリング前の基体表面の温度)=(基体表面の温度上昇)
(視感透過率)
透過率測定器(朝日分光社製、MODEL 304)を用い、JIS R3106 1999にしたがって分光反射率を測定し、付表1の重価係数により加重平均を計算することにより視感透過率を測定した。
(シート抵抗)
渦電流型抵抗測定器(DELCOM社製、717 Conductance Monitor)によりシート抵抗を測定した。
[実施例1]
乾式洗浄処理が施されたガラス基体を用意した。
85.0体積%のアルゴンガスと15.0体積%の酸素ガスとの混合ガスを導入しながら、チタン元素とジルコニウム元素を含む金属ターゲット(Zr元素とTi元素の合計に対して、Ti元素を94原子%、Zr元素を6原子%である金属ターゲット)を用い、圧力0.08Pa、電力密度2.14W/cm2の条件で、PEM制御によりDCスパッタリングを行い、ガラス基体の表面に厚さ40nmのチタン元素とジルコニウム元素を含む金属酸化物層を成膜した。チタン元素とジルコニウム元素を含む酸化物層における金属元素全量に対するジルコニウム元素およびチタン元素の合計含有量は、98原子%以上であり、チタン元素とジルコニウム元素の合計量に対するジルコニウム元素の含有量は、6原子%であった。この金属酸化物層の波長550nmにおける屈折率は、2.45であった。また、チタン元素とジルコニウム元素を含む酸化物層の成膜速度は、31.9nm・m/minであり、基体搬送スピードは4mm/secであった。成膜時の基体表面の温度上昇は9.5℃であった。結果を表1に示す。なお、成膜速度については、比較例1の成膜速度との相対比も示した。
[実施例2]
Zr元素とTi元素の合計に対して、Ti元素を88原子%、Zr元素を12原子%である、チタン元素とジルコニウム元素を含む金属ターゲットを用いた以外は、実施例1と同様にして、ガラス基体の表面に厚さ40nmのチタン元素とジルコニウム元素を含む金属酸化物層を成膜した。チタン元素とジルコニウム元素を含む酸化物層における金属元素全量に対するジルコニウム元素およびチタン元素の合計含有量は、98原子%以上であり、チタン元素とジルコニウム元素の合計量に対するジルコニウム元素の含有量は、12原子%であった。この金属酸化物層の波長550nmにおける屈折率は、2.45であった。また、チタン元素とジルコニウム元素を含む酸化物層の成膜速度は、34.2nm・m/minであり、基体搬送スピードは4mm/secであった。成膜時の基体表面の温度上昇は9.0℃であった。結果を表1に示す。
[実施例3]
Zr元素とTi元素の合計に対して、Ti元素を80原子%、Zr元素を20原子%である金属ターゲットを用いた以外は、実施例1と同様にして、ガラス基体の表面に厚さ40nmのチタン元素とジルコニウム元素を含む金属酸化物層を成膜した。チタン元素とジルコニウム元素を含む酸化物層における金属元素全量に対するジルコニウム元素およびチタン元素の合計含有量は、98原子%以上であり、チタン元素とジルコニウム元素の合計量に対するジルコニウム元素の含有量は、20原子%であった。この金属酸化物層の波長550nmにおける屈折率は、2.42であった。また、チタン元素とジルコニウム元素を含む酸化物層の成膜速度は、32.8nm・m/minであり、基体搬送スピードは4mm/secであった。成膜時の基体表面の温度上昇は8.9℃であった。結果を表1に示す。
[実施例4]
Zr元素とTi元素の合計に対して、Ti元素を60原子%、Zr元素を40原子%である金属ターゲットを用いた以外は、実施例1と同様にして、ガラス基体の表面に厚さ40nmのチタン元素とジルコニウム元素を含む金属酸化物層を成膜した。チタン元素とジルコニウム元素を含む酸化物層における金属元素全量に対するジルコニウム元素およびチタン元素の合計含有量は、98原子%以上であり、チタン元素とジルコニウム元素の合計量に対するジルコニウム元素の含有量は、40原子%であった。この金属酸化物層の波長550nmにおける屈折率は、2.40であった。また、チタン元素とジルコニウム元素を含む酸化物層の成膜速度は、31.4nm・m/minであり、基体搬送スピードは4mm/secであった。成膜時の基体表面の温度上昇は9.4℃であった。結果を表1に示す。
[実施例5]
厚さ100μmのポリエチレンテレフタレート(PET)製の基体を用いた以外は、実施例1と同様にして、PET製の基体の表面に厚さ40nmのチタン元素とジルコニウム元素を含む金属酸化物層を成膜した。
チタン元素とジルコニウム元素を含む酸化物層における金属元素全量に対するジルコニウム元素およびチタン元素の合計含有量は、98原子%以上であり、チタン元素とジルコニウム元素の合計量に対するジルコニウム元素の含有量は、20原子%であった。この金属酸化物層の波長550nmにおける屈折率は、2.45であった。また、チタン元素とジルコニウム元素を含む酸化物層の成膜速度は、32.1nm・m/minであり、基体搬送スピードは4mm/secであった。成膜時の基体表面の温度上昇は9.7℃であった。この時、成膜後の基体には変形は認められず、成膜前後で平坦度に変化はなかった。結果を表1に示す。
[実施例6]
乾式洗浄処理が施されたガラス基体を用意した。以下の手順で図1に示す導電性積層体を形成した。
(i)83.3体積%のアルゴンガスと16.7体積%の酸素ガスとの混合ガスを導入しながら、Zr元素とTi元素の合計に対して、Ti元素を80原子%、Zr元素を20原子%である金属ターゲットを用い、圧力0.11Pa、電力密度2.14W/cm2の条件で、DCスパッタリングを行い、基体10の表面に厚さ20nmのTi−Zr酸化物層20aを成膜した。Ti−Zr酸化物層20aにおける金属元素全量に対するTi元素およびZr元素の合計の含有量は、98原子%以上であった。また、Ti元素とZr元素の合計量に対するZr元素の含有量は、20原子%であった。
(ii)97.2体積%のアルゴンガスと2.8体積%の酸素ガスとの混合ガスを導入しながら、亜鉛元素とチタン元素を含む酸化物ターゲット(TiをTiO2換算で10質量%、ZnをZnO換算で90質量%含むターゲット)を用い、圧力0.053Pa、電力密度3.57W/cm2の条件で、DCスパッタリングを行い、Ti−Zr酸化物層20aの表面に厚さ11nmの亜鉛元素とチタン元素を含む酸化物層(第1Zn−Ti酸化物層20b)を成膜した。第1Zn−Ti酸化物層20bにおける金属元素全量に対するチタン元素及び亜鉛元素の合計の含有量は、98原子%以上であった。
(iii)アルゴンガスを導入しながら、金0.5原子%を銀にドープした銀合金ターゲットを用い、圧力0.35Pa、電力密度0.5W/cm2の条件で、DCスパッタリングを行い、第1Zn−Ti酸化物層20bの表面に厚さ14.5nmの金属層20cを成膜した。金属層20cにおける銀の含有量は、99.5原子%であり、金の含有量は、0.5原子%であった。
(iv)99体積%のアルゴンガスと1体積%の酸素ガスとの混合ガスを導入しながら、アルゴンガスを導入しながら、亜鉛元素とチタン元素を含む酸化物ターゲット(TiをTiO2換算で10質量%、ZnをZnO換算で90質量%含むターゲット)を用い、圧力0.15Pa、電力密度2.14W/cm2の条件で、DCスパッタリングを行い、金属層20cの表面に膜厚11nmの亜鉛元素とチタン元素を含む酸化物層(第2Zn−Ti酸化物層20d)を成膜した。第2Zn−Ti酸化物層20dにおける金属元素全量に対するチタン元素及び亜鉛元素の合計の含有量は、98原子%であった。
(i)〜(iv)の操作をさらに2回繰り返した。ただし、2回目の(i)のTi−Zr酸化物層30a、3回目の(i)のTi−Zr酸化物層40aの厚さはともに40nm、2回目の(iii)の金属層30cの厚さは16.5nm、3回目の金属層40cの厚さは14.5nmであった。
最後に、(i)の操作を行い厚さ20nmのTi−Zr酸化物層50を形成し、基体10/Ti−Zr酸化物層20a/第1Zn−Ti酸化物層20b/金属層20c/第2Zn−Ti酸化物層20d/Ti−Zr酸化物層30a/第1Zn−Ti酸化物層30b/金属層30c/第2Zn−Ti酸化物層30d/Ti−Zr酸化物層40a/第1Zn−Ti酸化物層40b/金属層40c/第2Zn−Ti酸化物層40d/Ti−Zr酸化物層50の構成である導電性積層体を得た。
導電性積層体の視感透過率は、72.0%であり、導電性積層体の導電膜の表面のシート抵抗は、0.95Ω/□であった。また、基体10の表面にTi−Zr酸化物層20aを形成した際の可視光屈折率、成膜速度、および、成膜時の基体表面の温度上昇を表1に示す。
[比較例1]
チタン純度99.99%の金属チタンターゲットを用いた以外は、実施例1と同様にして、ガラス基体の表面に厚さ40nmの酸化チタン層を成膜した。酸化チタン層における金属元素全量に対するチタン元素の含有量は、98原子%以上であった。この酸化チタン層の波長550nmにおける屈折率は、2.47であった。また、酸化チタン層の成膜速度は、25.1nm・m/minであり、基体搬送スピードは4mm/secであった。成膜時の基体表面の温度上昇は9.9℃であった。結果を表1に示す。
[比較例2]
Zr元素とTi元素の合計に対して、Ti元素を97原子%、Zr元素を3原子%である金属ターゲットを用いた以外は、実施例1と同様にして、ガラス基体の表面に厚さ40nmのチタン元素とジルコニウム元素を含む金属酸化物層を成膜した。チタン元素とジルコニウム元素を含む酸化物層における金属元素全量に対するジルコニウム元素およびチタン元素の合計含有量は、98原子%以上であり、チタン元素とジルコニウム元素の合計量に対するジルコニウム元素の含有量は、3原子%であった。この金属酸化物層の波長550nmにおける屈折率は、2.47であった。また、チタン元素とジルコニウム元素を含む酸化物層の成膜速度は、27.1nm・m/minであり、基体搬送スピードは4mm/secであった。成膜時の基体表面の温度上昇は9.8℃であった。結果を表1に示す。
[比較例3]
Zr元素とTi元素の合計に対して、Ti元素を30原子%、Zr元素を70原子%である金属ターゲットを用いた以外は、実施例1と同様にして、ガラス基体の表面に厚さ40nmのチタン元素とジルコニウム元素を含む金属酸化物層を成膜した。チタン元素とジルコニウム元素を含む酸化物層における金属元素全量に対するジルコニウム元素およびチタン元素の合計含有量は、98原子%以上であり、チタン元素とジルコニウム元素の合計量に対するジルコニウム元素の含有量は、70原子%であった。この金属酸化物層の波長550nmにおける屈折率は、2.33であった。また、チタン元素とジルコニウム元素を含む酸化物層の成膜速度は、27.6nm・m/minであり、基体搬送スピードは4mm/secであった。成膜時の基体表面の温度上昇は8.7℃であった。結果を表1に示す。
[比較例4]
乾式洗浄処理が施された厚さ100μmのポリエチレンテレフタレート(PET)基体を用意した。99.22体積%のアルゴンガスと0.78体積%の酸素ガスとの混合ガスを導入しながら、チタン元素とニオブ元素を含む金属ターゲット(Nb元素とTi元素の合計に対して、Ti元素が80原子%、Nb元素が20原子%である金属ターゲット)を用い、圧力0.08Pa、電力密度2.14W/cm2の条件で、PET基体の表面に厚さ40nmのチタン元素とニオブ元素を含む酸化物層が形成されるように、PEM制御によりDCスパッタリングを行った。結果を表1に示す。基板の温度上昇による変形量が、製品規格の許容範囲における上限となるまで電力密度を絞った結果、成膜速度が低下し、TiにNbを添加することによって期待された利点を実現することはできなくなった。
[比較例5]
乾式洗浄処理が施された厚さ100μmのポリエチレンテレフタレート(PET)基体を用意した。99.22体積%のアルゴンガスと0.78体積%の酸素ガスとの混合ガスを導入しながら、チタン元素とニオブ元素を含む金属ターゲット(Nb元素とTi元素の合計に対して、Ti元素が80原子%、Nb元素が20原子%である金属ターゲット)を用い、圧力0.08Pa、電力密度2.14W/cm2の条件で、PET基体の表面に厚さ40nmのチタン元素とニオブ元素を含む酸化物層が形成されるように、PEM制御によりDCスパッタリングを行った。結果を表1に示すが、成膜後の基体には、基板の温度上昇による、反りおよび局部的な変形が生じ、目視で認識可能な程度であった。平坦度等も大幅に悪化し、製品としての規格を満たすことができなかった。
[比較例6]
乾式洗浄処理が施されたガラス基体を用意した。
乾式洗浄処理が施されたガラス基体を用意した。以下の手順で図2に示す導電性積層体を形成した。
(i)99.22体積%のアルゴンガスと0.78体積%の酸素ガスとの混合ガスを導入しながら、チタン元素とニオブ元素を含む金属ターゲット(Nb元素とTi元素の合計に対して、Ti元素が80原子%、Nb元素が20原子%である金属ターゲット)を用い、圧力0.08Pa、電力密度2.14W/cm2の条件で、PEM制御によりDCスパッタリングを行い、基体10の表面に厚さ20nmのチタン元素とニオブ元素を含む酸化物層(Ti−Nb酸化物層20a´)を成膜した。Ti−Nb酸化物層20a´における金属元素全量に対するニオブ元素およびチタン元素の合計の含有量は、98原子%以上であり、Ti元素とNb元素の合計量に対するNb元素の含有量は、20原子%であった。この層の屈折率は、2.45であった。
(ii)97.2体積%のアルゴンガスと2.8体積%の酸素ガスとの混合ガスを導入しながら、亜鉛元素とチタン元素を含む酸化物ターゲット(TiをTiO2換算で10質量%、ZnをZnO換算で90質量%含むターゲット)を用い、圧力0.053Pa、電力密度3.57W/cm2の条件で、DCスパッタリングを行い、Ti−Nb酸化物層20a´の表面に厚さ11nmの亜鉛元素とチタン元素を含む酸化物層(第1Zn−Ti酸化物層20b)を成膜した。第1Zn−Ti酸化物層20bにおける金属元素全量に対するチタン元素及び亜鉛元素の合計の含有量は、98原子%以上であった。
(iii)アルゴンガスを導入しながら、金0.5原子%を銀にドープした銀合金ターゲットを用い、圧力0.35Pa、電力密度0.5W/cm2の条件で、DCスパッタリングを行い、第1Zn−Ti酸化物層20bの表面に厚さ14.5nmの金属層20cを成膜した。金属層20cにおける銀の含有量は、99.5原子%であり、金の含有量は、0.5原子%であった。
(iv)99体積%のアルゴンガスと1体積%の酸素ガスとの混合ガスを導入しながら、アルゴンガスを導入しながら、亜鉛元素とチタン元素を含む酸化物ターゲット(TiをTiO2換算で10質量%、ZnをZnO換算で90質量%含むターゲット)を用い、圧力0.15Pa、電力密度2.14W/cm2の条件で、DCスパッタリングを行い、金属層20cの表面に厚さ11nmの第2Zn−Ti酸化物層20dを成膜した。第2Zn−Ti酸化物層20dにおける金属元素全量に対するチタン元素及び亜鉛元素の合計の含有量は、98原子%であった。
(i)〜(iv)の操作をさらに2回繰り返した。ただし、2回目の(i)のTi−Nb酸化物層30a´、3回目の(i)のTi−Nb酸化物層40a´の厚さはともに40nm、2回目の(iii)の金属層30cの厚さは16.5nm、3回目の(iii)の金属層40cの厚さは14.5nmであった。
最後に、(i)の操作を行い厚さ20nmのTi−Nb酸化物層50´を形成し、基体10/Ti−Nb酸化物層20a´/第1Zn−Ti酸化物層20b/金属層20c/第2Zn−Ti酸化物層20d/Ti−Nb酸化物層30a´/第1Zn−Ti酸化物層30b/金属層30c/第2Zn−Ti酸化物層30d/Ti−Nb酸化物層40a´/第1Zn−Ti酸化物層40b/金属層40c/第2Zn−Ti酸化物層40d/Ti−Nb酸化物層50´の構成である導電性積層体を得た。
導電性積層体の視感透過率は、72.3%であり、導電性積層体の導電膜の表面のシート抵抗は、0.958Ω/□であった。また、基体10の表面にTi−Nb酸化物層20a´を形成した際の可視光屈折率、成膜速度、および、成膜時の基体表面の温度上昇を表1に示す。
表面に熱電対(KEYENCE社製、商品名:GR−3500)を取り付けた基体をスパッタリングチャンバー内に設置し、基体表面の温度を測定しながらスパッタリングを行った。次の計算式により基体表面の温度上昇を計算した。
(スパッタリング時の基体の表面温度の最高値)−(スパッタリング前の基体表面の温度)=(基体表面の温度上昇)
(視感透過率)
透過率測定器(朝日分光社製、MODEL 304)を用い、JIS R3106 1999にしたがって分光反射率を測定し、付表1の重価係数により加重平均を計算することにより視感透過率を測定した。
(シート抵抗)
渦電流型抵抗測定器(DELCOM社製、717 Conductance Monitor)によりシート抵抗を測定した。
[実施例1]
乾式洗浄処理が施されたガラス基体を用意した。
85.0体積%のアルゴンガスと15.0体積%の酸素ガスとの混合ガスを導入しながら、チタン元素とジルコニウム元素を含む金属ターゲット(Zr元素とTi元素の合計に対して、Ti元素を94原子%、Zr元素を6原子%である金属ターゲット)を用い、圧力0.08Pa、電力密度2.14W/cm2の条件で、PEM制御によりDCスパッタリングを行い、ガラス基体の表面に厚さ40nmのチタン元素とジルコニウム元素を含む金属酸化物層を成膜した。チタン元素とジルコニウム元素を含む酸化物層における金属元素全量に対するジルコニウム元素およびチタン元素の合計含有量は、98原子%以上であり、チタン元素とジルコニウム元素の合計量に対するジルコニウム元素の含有量は、6原子%であった。この金属酸化物層の波長550nmにおける屈折率は、2.45であった。また、チタン元素とジルコニウム元素を含む酸化物層の成膜速度は、31.9nm・m/minであり、基体搬送スピードは4mm/secであった。成膜時の基体表面の温度上昇は9.5℃であった。結果を表1に示す。なお、成膜速度については、比較例1の成膜速度との相対比も示した。
[実施例2]
Zr元素とTi元素の合計に対して、Ti元素を88原子%、Zr元素を12原子%である、チタン元素とジルコニウム元素を含む金属ターゲットを用いた以外は、実施例1と同様にして、ガラス基体の表面に厚さ40nmのチタン元素とジルコニウム元素を含む金属酸化物層を成膜した。チタン元素とジルコニウム元素を含む酸化物層における金属元素全量に対するジルコニウム元素およびチタン元素の合計含有量は、98原子%以上であり、チタン元素とジルコニウム元素の合計量に対するジルコニウム元素の含有量は、12原子%であった。この金属酸化物層の波長550nmにおける屈折率は、2.45であった。また、チタン元素とジルコニウム元素を含む酸化物層の成膜速度は、34.2nm・m/minであり、基体搬送スピードは4mm/secであった。成膜時の基体表面の温度上昇は9.0℃であった。結果を表1に示す。
[実施例3]
Zr元素とTi元素の合計に対して、Ti元素を80原子%、Zr元素を20原子%である金属ターゲットを用いた以外は、実施例1と同様にして、ガラス基体の表面に厚さ40nmのチタン元素とジルコニウム元素を含む金属酸化物層を成膜した。チタン元素とジルコニウム元素を含む酸化物層における金属元素全量に対するジルコニウム元素およびチタン元素の合計含有量は、98原子%以上であり、チタン元素とジルコニウム元素の合計量に対するジルコニウム元素の含有量は、20原子%であった。この金属酸化物層の波長550nmにおける屈折率は、2.42であった。また、チタン元素とジルコニウム元素を含む酸化物層の成膜速度は、32.8nm・m/minであり、基体搬送スピードは4mm/secであった。成膜時の基体表面の温度上昇は8.9℃であった。結果を表1に示す。
[実施例4]
Zr元素とTi元素の合計に対して、Ti元素を60原子%、Zr元素を40原子%である金属ターゲットを用いた以外は、実施例1と同様にして、ガラス基体の表面に厚さ40nmのチタン元素とジルコニウム元素を含む金属酸化物層を成膜した。チタン元素とジルコニウム元素を含む酸化物層における金属元素全量に対するジルコニウム元素およびチタン元素の合計含有量は、98原子%以上であり、チタン元素とジルコニウム元素の合計量に対するジルコニウム元素の含有量は、40原子%であった。この金属酸化物層の波長550nmにおける屈折率は、2.40であった。また、チタン元素とジルコニウム元素を含む酸化物層の成膜速度は、31.4nm・m/minであり、基体搬送スピードは4mm/secであった。成膜時の基体表面の温度上昇は9.4℃であった。結果を表1に示す。
[実施例5]
厚さ100μmのポリエチレンテレフタレート(PET)製の基体を用いた以外は、実施例1と同様にして、PET製の基体の表面に厚さ40nmのチタン元素とジルコニウム元素を含む金属酸化物層を成膜した。
チタン元素とジルコニウム元素を含む酸化物層における金属元素全量に対するジルコニウム元素およびチタン元素の合計含有量は、98原子%以上であり、チタン元素とジルコニウム元素の合計量に対するジルコニウム元素の含有量は、20原子%であった。この金属酸化物層の波長550nmにおける屈折率は、2.45であった。また、チタン元素とジルコニウム元素を含む酸化物層の成膜速度は、32.1nm・m/minであり、基体搬送スピードは4mm/secであった。成膜時の基体表面の温度上昇は9.7℃であった。この時、成膜後の基体には変形は認められず、成膜前後で平坦度に変化はなかった。結果を表1に示す。
[実施例6]
乾式洗浄処理が施されたガラス基体を用意した。以下の手順で図1に示す導電性積層体を形成した。
(i)83.3体積%のアルゴンガスと16.7体積%の酸素ガスとの混合ガスを導入しながら、Zr元素とTi元素の合計に対して、Ti元素を80原子%、Zr元素を20原子%である金属ターゲットを用い、圧力0.11Pa、電力密度2.14W/cm2の条件で、DCスパッタリングを行い、基体10の表面に厚さ20nmのTi−Zr酸化物層20aを成膜した。Ti−Zr酸化物層20aにおける金属元素全量に対するTi元素およびZr元素の合計の含有量は、98原子%以上であった。また、Ti元素とZr元素の合計量に対するZr元素の含有量は、20原子%であった。
(ii)97.2体積%のアルゴンガスと2.8体積%の酸素ガスとの混合ガスを導入しながら、亜鉛元素とチタン元素を含む酸化物ターゲット(TiをTiO2換算で10質量%、ZnをZnO換算で90質量%含むターゲット)を用い、圧力0.053Pa、電力密度3.57W/cm2の条件で、DCスパッタリングを行い、Ti−Zr酸化物層20aの表面に厚さ11nmの亜鉛元素とチタン元素を含む酸化物層(第1Zn−Ti酸化物層20b)を成膜した。第1Zn−Ti酸化物層20bにおける金属元素全量に対するチタン元素及び亜鉛元素の合計の含有量は、98原子%以上であった。
(iii)アルゴンガスを導入しながら、金0.5原子%を銀にドープした銀合金ターゲットを用い、圧力0.35Pa、電力密度0.5W/cm2の条件で、DCスパッタリングを行い、第1Zn−Ti酸化物層20bの表面に厚さ14.5nmの金属層20cを成膜した。金属層20cにおける銀の含有量は、99.5原子%であり、金の含有量は、0.5原子%であった。
(iv)99体積%のアルゴンガスと1体積%の酸素ガスとの混合ガスを導入しながら、アルゴンガスを導入しながら、亜鉛元素とチタン元素を含む酸化物ターゲット(TiをTiO2換算で10質量%、ZnをZnO換算で90質量%含むターゲット)を用い、圧力0.15Pa、電力密度2.14W/cm2の条件で、DCスパッタリングを行い、金属層20cの表面に膜厚11nmの亜鉛元素とチタン元素を含む酸化物層(第2Zn−Ti酸化物層20d)を成膜した。第2Zn−Ti酸化物層20dにおける金属元素全量に対するチタン元素及び亜鉛元素の合計の含有量は、98原子%であった。
(i)〜(iv)の操作をさらに2回繰り返した。ただし、2回目の(i)のTi−Zr酸化物層30a、3回目の(i)のTi−Zr酸化物層40aの厚さはともに40nm、2回目の(iii)の金属層30cの厚さは16.5nm、3回目の金属層40cの厚さは14.5nmであった。
最後に、(i)の操作を行い厚さ20nmのTi−Zr酸化物層50を形成し、基体10/Ti−Zr酸化物層20a/第1Zn−Ti酸化物層20b/金属層20c/第2Zn−Ti酸化物層20d/Ti−Zr酸化物層30a/第1Zn−Ti酸化物層30b/金属層30c/第2Zn−Ti酸化物層30d/Ti−Zr酸化物層40a/第1Zn−Ti酸化物層40b/金属層40c/第2Zn−Ti酸化物層40d/Ti−Zr酸化物層50の構成である導電性積層体を得た。
導電性積層体の視感透過率は、72.0%であり、導電性積層体の導電膜の表面のシート抵抗は、0.95Ω/□であった。また、基体10の表面にTi−Zr酸化物層20aを形成した際の可視光屈折率、成膜速度、および、成膜時の基体表面の温度上昇を表1に示す。
[比較例1]
チタン純度99.99%の金属チタンターゲットを用いた以外は、実施例1と同様にして、ガラス基体の表面に厚さ40nmの酸化チタン層を成膜した。酸化チタン層における金属元素全量に対するチタン元素の含有量は、98原子%以上であった。この酸化チタン層の波長550nmにおける屈折率は、2.47であった。また、酸化チタン層の成膜速度は、25.1nm・m/minであり、基体搬送スピードは4mm/secであった。成膜時の基体表面の温度上昇は9.9℃であった。結果を表1に示す。
[比較例2]
Zr元素とTi元素の合計に対して、Ti元素を97原子%、Zr元素を3原子%である金属ターゲットを用いた以外は、実施例1と同様にして、ガラス基体の表面に厚さ40nmのチタン元素とジルコニウム元素を含む金属酸化物層を成膜した。チタン元素とジルコニウム元素を含む酸化物層における金属元素全量に対するジルコニウム元素およびチタン元素の合計含有量は、98原子%以上であり、チタン元素とジルコニウム元素の合計量に対するジルコニウム元素の含有量は、3原子%であった。この金属酸化物層の波長550nmにおける屈折率は、2.47であった。また、チタン元素とジルコニウム元素を含む酸化物層の成膜速度は、27.1nm・m/minであり、基体搬送スピードは4mm/secであった。成膜時の基体表面の温度上昇は9.8℃であった。結果を表1に示す。
[比較例3]
Zr元素とTi元素の合計に対して、Ti元素を30原子%、Zr元素を70原子%である金属ターゲットを用いた以外は、実施例1と同様にして、ガラス基体の表面に厚さ40nmのチタン元素とジルコニウム元素を含む金属酸化物層を成膜した。チタン元素とジルコニウム元素を含む酸化物層における金属元素全量に対するジルコニウム元素およびチタン元素の合計含有量は、98原子%以上であり、チタン元素とジルコニウム元素の合計量に対するジルコニウム元素の含有量は、70原子%であった。この金属酸化物層の波長550nmにおける屈折率は、2.33であった。また、チタン元素とジルコニウム元素を含む酸化物層の成膜速度は、27.6nm・m/minであり、基体搬送スピードは4mm/secであった。成膜時の基体表面の温度上昇は8.7℃であった。結果を表1に示す。
[比較例4]
乾式洗浄処理が施された厚さ100μmのポリエチレンテレフタレート(PET)基体を用意した。99.22体積%のアルゴンガスと0.78体積%の酸素ガスとの混合ガスを導入しながら、チタン元素とニオブ元素を含む金属ターゲット(Nb元素とTi元素の合計に対して、Ti元素が80原子%、Nb元素が20原子%である金属ターゲット)を用い、圧力0.08Pa、電力密度2.14W/cm2の条件で、PET基体の表面に厚さ40nmのチタン元素とニオブ元素を含む酸化物層が形成されるように、PEM制御によりDCスパッタリングを行った。結果を表1に示す。基板の温度上昇による変形量が、製品規格の許容範囲における上限となるまで電力密度を絞った結果、成膜速度が低下し、TiにNbを添加することによって期待された利点を実現することはできなくなった。
[比較例5]
乾式洗浄処理が施された厚さ100μmのポリエチレンテレフタレート(PET)基体を用意した。99.22体積%のアルゴンガスと0.78体積%の酸素ガスとの混合ガスを導入しながら、チタン元素とニオブ元素を含む金属ターゲット(Nb元素とTi元素の合計に対して、Ti元素が80原子%、Nb元素が20原子%である金属ターゲット)を用い、圧力0.08Pa、電力密度2.14W/cm2の条件で、PET基体の表面に厚さ40nmのチタン元素とニオブ元素を含む酸化物層が形成されるように、PEM制御によりDCスパッタリングを行った。結果を表1に示すが、成膜後の基体には、基板の温度上昇による、反りおよび局部的な変形が生じ、目視で認識可能な程度であった。平坦度等も大幅に悪化し、製品としての規格を満たすことができなかった。
[比較例6]
乾式洗浄処理が施されたガラス基体を用意した。
乾式洗浄処理が施されたガラス基体を用意した。以下の手順で図2に示す導電性積層体を形成した。
(i)99.22体積%のアルゴンガスと0.78体積%の酸素ガスとの混合ガスを導入しながら、チタン元素とニオブ元素を含む金属ターゲット(Nb元素とTi元素の合計に対して、Ti元素が80原子%、Nb元素が20原子%である金属ターゲット)を用い、圧力0.08Pa、電力密度2.14W/cm2の条件で、PEM制御によりDCスパッタリングを行い、基体10の表面に厚さ20nmのチタン元素とニオブ元素を含む酸化物層(Ti−Nb酸化物層20a´)を成膜した。Ti−Nb酸化物層20a´における金属元素全量に対するニオブ元素およびチタン元素の合計の含有量は、98原子%以上であり、Ti元素とNb元素の合計量に対するNb元素の含有量は、20原子%であった。この層の屈折率は、2.45であった。
(ii)97.2体積%のアルゴンガスと2.8体積%の酸素ガスとの混合ガスを導入しながら、亜鉛元素とチタン元素を含む酸化物ターゲット(TiをTiO2換算で10質量%、ZnをZnO換算で90質量%含むターゲット)を用い、圧力0.053Pa、電力密度3.57W/cm2の条件で、DCスパッタリングを行い、Ti−Nb酸化物層20a´の表面に厚さ11nmの亜鉛元素とチタン元素を含む酸化物層(第1Zn−Ti酸化物層20b)を成膜した。第1Zn−Ti酸化物層20bにおける金属元素全量に対するチタン元素及び亜鉛元素の合計の含有量は、98原子%以上であった。
(iii)アルゴンガスを導入しながら、金0.5原子%を銀にドープした銀合金ターゲットを用い、圧力0.35Pa、電力密度0.5W/cm2の条件で、DCスパッタリングを行い、第1Zn−Ti酸化物層20bの表面に厚さ14.5nmの金属層20cを成膜した。金属層20cにおける銀の含有量は、99.5原子%であり、金の含有量は、0.5原子%であった。
(iv)99体積%のアルゴンガスと1体積%の酸素ガスとの混合ガスを導入しながら、アルゴンガスを導入しながら、亜鉛元素とチタン元素を含む酸化物ターゲット(TiをTiO2換算で10質量%、ZnをZnO換算で90質量%含むターゲット)を用い、圧力0.15Pa、電力密度2.14W/cm2の条件で、DCスパッタリングを行い、金属層20cの表面に厚さ11nmの第2Zn−Ti酸化物層20dを成膜した。第2Zn−Ti酸化物層20dにおける金属元素全量に対するチタン元素及び亜鉛元素の合計の含有量は、98原子%であった。
(i)〜(iv)の操作をさらに2回繰り返した。ただし、2回目の(i)のTi−Nb酸化物層30a´、3回目の(i)のTi−Nb酸化物層40a´の厚さはともに40nm、2回目の(iii)の金属層30cの厚さは16.5nm、3回目の(iii)の金属層40cの厚さは14.5nmであった。
最後に、(i)の操作を行い厚さ20nmのTi−Nb酸化物層50´を形成し、基体10/Ti−Nb酸化物層20a´/第1Zn−Ti酸化物層20b/金属層20c/第2Zn−Ti酸化物層20d/Ti−Nb酸化物層30a´/第1Zn−Ti酸化物層30b/金属層30c/第2Zn−Ti酸化物層30d/Ti−Nb酸化物層40a´/第1Zn−Ti酸化物層40b/金属層40c/第2Zn−Ti酸化物層40d/Ti−Nb酸化物層50´の構成である導電性積層体を得た。
導電性積層体の視感透過率は、72.3%であり、導電性積層体の導電膜の表面のシート抵抗は、0.958Ω/□であった。また、基体10の表面にTi−Nb酸化物層20a´を形成した際の可視光屈折率、成膜速度、および、成膜時の基体表面の温度上昇を表1に示す。
本発明のスパッタリングターゲットを用いて形成される高屈折率膜は、可視光屈折率などの特性が従来のチタン系のスパッタリングターゲット(金属チタンターゲット、酸化チタンターゲット)を用いて形成される高屈折率膜と遜色ない。
また、成膜速度の点では、従来のチタン系スパッタリングターゲットと比較して大幅に改善されている。
さらに、成膜時の基体表面の温度上昇を、ニオブドープの金属チタンターゲットを用いた場合と比較して低く抑えることができるため、PET等のプラスチック材料製の基板への成膜にも適している。その上、チタンおよびジルコニアは原料価格が比較的安価なため、スパッタリングターゲットの製造コストを低く抑えることができる利点も有する。
また、成膜速度の点では、従来のチタン系スパッタリングターゲットと比較して大幅に改善されている。
さらに、成膜時の基体表面の温度上昇を、ニオブドープの金属チタンターゲットを用いた場合と比較して低く抑えることができるため、PET等のプラスチック材料製の基板への成膜にも適している。その上、チタンおよびジルコニアは原料価格が比較的安価なため、スパッタリングターゲットの製造コストを低く抑えることができる利点も有する。
10 基体
20a,30a,40a,50 Ti−Zr酸化物層
20a´,30a´,40a´,50´ Ti−Nb酸化物層
20b,30b,40b 第1Zn−Ti酸化物層
20c,30c,40c 金属層
20d,30d,40d 第2Zn−Ti酸化物層
20a,30a,40a,50 Ti−Zr酸化物層
20a´,30a´,40a´,50´ Ti−Nb酸化物層
20b,30b,40b 第1Zn−Ti酸化物層
20c,30c,40c 金属層
20d,30d,40d 第2Zn−Ti酸化物層
Claims (2)
- 実質的にチタンおよびジルコニウムからなり、Zr/(Zr+Ti)の比率が5〜50原子%であることを特徴とするスパッタリングターゲット。
- 酸化チタンを主体とする高屈折率膜形成用である、請求項1に記載のスパッタリングターゲット。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009295341A JP2011132588A (ja) | 2009-12-25 | 2009-12-25 | 高屈折率膜形成用のスパッタリングターゲット |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009295341A JP2011132588A (ja) | 2009-12-25 | 2009-12-25 | 高屈折率膜形成用のスパッタリングターゲット |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011132588A true JP2011132588A (ja) | 2011-07-07 |
Family
ID=44345636
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009295341A Withdrawn JP2011132588A (ja) | 2009-12-25 | 2009-12-25 | 高屈折率膜形成用のスパッタリングターゲット |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2011132588A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015183244A (ja) * | 2014-03-25 | 2015-10-22 | Jx日鉱日石金属株式会社 | スパッタリングターゲット及びその製造方法 |
JP2015183243A (ja) * | 2014-03-25 | 2015-10-22 | Jx日鉱日石金属株式会社 | スパッタリングターゲット |
JP2016501313A (ja) * | 2012-11-14 | 2016-01-18 | ヘレーウス ドイチュラント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテルハフツング ウント コンパニー コマンディートゲゼルシャフトHeraeus Deutschland GmbH&Co.KG | 最適化された使用特性を有するスパッタターゲット |
-
2009
- 2009-12-25 JP JP2009295341A patent/JP2011132588A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016501313A (ja) * | 2012-11-14 | 2016-01-18 | ヘレーウス ドイチュラント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテルハフツング ウント コンパニー コマンディートゲゼルシャフトHeraeus Deutschland GmbH&Co.KG | 最適化された使用特性を有するスパッタターゲット |
JP2015183244A (ja) * | 2014-03-25 | 2015-10-22 | Jx日鉱日石金属株式会社 | スパッタリングターゲット及びその製造方法 |
JP2015183243A (ja) * | 2014-03-25 | 2015-10-22 | Jx日鉱日石金属株式会社 | スパッタリングターゲット |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI402862B (zh) | 氧化物燒結體、其製法、使用它之透明導電膜之製法與所得到的透明導電膜 | |
TWI506154B (zh) | 吸光層系統,彼之製法以及適合彼所用之濺射靶材 | |
Lin et al. | Effect of process conditions on the optoelectronic characteristics of ZnO: Mo thin films prepared by pulsed direct current magnetron sputtering | |
KR101577143B1 (ko) | 적층 배선막 및 그 제조 방법 및 Ni 합금 스퍼터링 타깃재 | |
KR101789347B1 (ko) | 투명 도전막 | |
WO2010055832A1 (ja) | 導電性積層体及びプラズマディスプレイ用保護板 | |
JP5170009B2 (ja) | 酸化インジウム系スパッタリングターゲットおよびその製造方法 | |
JPWO2007142330A1 (ja) | 透明導電膜およびその製造方法、ならびにその製造に使用されるスパッタリングターゲット | |
TWI525060B (zh) | An oxide sintered body, a sputtering target, a thin film, and an oxide sintered body | |
JPWO2008081837A1 (ja) | 反射防止体およびディスプレイ装置 | |
WO2019176552A1 (ja) | 酸化物薄膜及び該薄膜を製造するためのスパッタリングターゲット用酸化物焼結体 | |
JP2007055841A (ja) | 酸化物焼結体及びその製造方法、酸化物焼結体を用いて得られる非晶質酸化物膜、並びにその非晶質酸化物膜を含む積層体 | |
JP4802655B2 (ja) | 酸化物焼結体及びそれを用いて得られる酸化物膜、並びにその酸化物膜を含む積層体 | |
CN103849842B (zh) | 溅射靶材及导电金属氧化物薄膜 | |
JP6064895B2 (ja) | 酸化インジウム系酸化物焼結体およびその製造方法 | |
JP2011132588A (ja) | 高屈折率膜形成用のスパッタリングターゲット | |
JP2007314812A (ja) | スパッタリングターゲットおよび成膜方法 | |
KR20140019000A (ko) | 도전성 산화물 소결체 및 그 제조 방법 | |
JP5968462B2 (ja) | 酸化物焼結体、酸化物スパッタリングターゲット及び高屈折率の導電性酸化物薄膜並びに酸化物焼結体の製造方法 | |
JP2021075788A (ja) | 高抵抗透明膜 | |
JP2007302909A (ja) | 薄膜及びそれからなる電極 | |
JP2007284296A (ja) | 焼結体及びその製造方法、その焼結体を用いて得られる透明酸化物薄膜およびその製造方法 | |
JP5682324B2 (ja) | サーモクロミック体及びサーモクロミック体の製造方法 | |
WO2021090829A1 (ja) | 高抵抗透明膜 | |
JP2016169420A (ja) | 透明導電部材の製造装置、及び、透明導電部材の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20120802 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
A761 | Written withdrawal of application |
Effective date: 20130612 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 |