JP2011129173A - 磁気ディスク装置 - Google Patents

Abstract

【課題】衝撃入力時の磁気ディスクの振動を低減するように構成された磁気ディスク装置を提供する。
【解決手段】磁気ディスク３と、スピンドルモータにより回転するスピンドルハブ１０と、スピンドルハブ１０の受け面に接触するように配置された磁気ディスク３を固定するクランプ２と、を有する磁気ディスク装置において、スピンドルハブ１０の受け面は円周方向の溝１２によって複数の接触領域１３Ａ，１３Ｂに分割され、磁気ディスクの中心軸線から前記クランプ２と磁気ディスク３の間の接触点Ｐ２までの距離をＲ２、磁気ディスクの中心軸線からハブ１０のディスク受け面の内縁までの距離及び外縁までの距離を、それぞれＲｉ、Ｒｏとすると、（Ri＋Ro）/２＜R２＜Roである。
【選択図】図３

Description

本発明は磁気ディスク装置に係わり、特にスピンドルハブとクランプによってディスクを固定する構造の磁気ディスク装置に関する。

磁気ディスク装置、特に２．５インチ以下の小型の磁気ディスク装置は、ノート型PCや音楽プレーヤーなどのモバイル機器において広く使用されている。そのため、小型の磁気ディスク装置では、落下等に起因した衝撃に対する信頼性を確保することが望まれている。耐衝撃特性を高めるには、磁気ディスク装置の中で特に重要な構造物である磁気ディスクの応答振幅を低減することが必要である。

特開２００５−１８９３０号公報には、磁気ディスクの固定状態を安定化するための構造の例が示されている。この公報には、スピンドルハブのディスク受け部に、傾斜面、又は、高さの異なる突出部を設けることが記載されている。クランプにより磁気ディスクがスピンドルハブに固定されると、この傾斜面又は突起部と磁気ディスクとが面接触するよう構成されている。

特開２００５−１８９３０号公報

スピンドルハブとクランプによって磁気ディスクを固定するように構成された磁気ディスク装置では、−Z方向の衝撃入力に対するディスク応答が、＋Z方向の衝撃入力の場合よりも大きくなる傾向がある。そこで、磁気ディスク装置における磁気ディスクの耐衝撃特性を向上させるためには、特に−Z方向の衝撃に対するディスク応答を低減することが重要である。

しかしながら、磁気ディスクの応答低減のために、部品追加によるコストアップや、記録エリアの減少などが伴わないことが必要である。

本発明の目的は、上記の点に鑑みてなされたものであり、衝撃入力時の磁気ディスクの応答、特に−Z方向の衝撃入力時の磁気ディスク応答を低減するように構成された磁気ディスク装置を提供することにある。

本発明によると、磁気ディスクと、スピンドルモータにより回転するスピンドルハブと、スピンドルハブの受け面に接触するように配置された磁気ディスクを固定するクランプと、を有する磁気ディスク装置において、スピンドルハブの受け面は円周方向の溝によって複数の接触領域に分割され、磁気ディスクの中心軸線から前記クランプと磁気ディスクの間の接触点までの距離をＲ２、磁気ディスクの中心軸線からハブのディスク受け面の内縁までの距離及び外縁までの距離を、それぞれＲｉ、Ｒｏとすると、（Ri＋Ro）/２＜R２＜Roである。

本発明によると、磁気ディスク装置において、衝撃入力時の磁気ディスクの応答、特に−Z方向の衝撃入力時の磁気ディスク応答を低減することができる。

本発明による磁気ディスク装置の例を説明するための図である。 磁気ディスク装置における磁気ディスクの固定構造の例を説明するための図である。 本発明による磁気ディスク装置の第１の例を説明する図である。 磁気ディスクをクランプによってスピンドルハブの受け面に固定したときに発生する応力を解析した結果を示す図である。 磁気ディスク装置に衝撃が印加されたときに発生する応力を解析した結果を示す図である。 磁気ディスク装置の衝撃応答を調べるために使用した本発明による磁気ディスク装置の構造を示す図である。 磁気ディスク装置の衝撃応答を調べるために使用した従来の磁気ディスク装置の構造を示す図である。 磁気ディスク装置の衝撃応答を調べるために使用した従来の磁気ディスク装置の構造を示す図である。 ３つのケースについて応答振幅の計算結果を示す図である。 本発明による磁気ディスク装置の第２の例を説明する図である。 本発明による磁気ディスク装置の第３の例を説明する図である。 本発明による磁気ディスク装置の第３の例を詳細に説明する図である。 本発明による磁気ディスク装置の第４の例を説明する図である。 本発明による磁気ディスク装置の第４の例を詳細に説明する図である。

図１に、本発明による磁気ディスク装置の例を示す。磁気ディスク装置には、様々な形態のものがあるが、図１はモバイル機器に使用される形式として代表的な２．５インチタイプ磁気ディスク装置を示す。磁気ディスク装置は、磁気ディスク３と、先端に磁気ヘッドを備えたアーム１と、ベース本体６を有する。磁気ディスク３はクランプ２によってスピンドルに固定されている。

磁気ディスク装置において、磁気ディスクの下側から上側の方向を＋Ｚ方向、上側から下側の方向を−Ｚ方向とする。磁気ディスク装置に衝撃が加わると、磁気ディスクは振動応答する。特に磁気ディスクの外縁部分の振動振幅が大きい。磁気ディスクの応答振幅は、＋Ｚ方向の衝撃の場合よりも−Ｚ方向の衝撃の場合のほうが大きい。−Ｚ方向の衝撃は、例えば、磁気ディスク装置を裏返した状態で落下させたときに発生する。

図２を参照して、磁気ディスク装置における磁気ディスクの固定機構の一般的な構造の例を説明する。ベース本体６には、中心軸線Ｏ−Ｏ周りに回転可能な円筒状のスピンドルハブ１０が装着されている。スピンドルハブ１０の中心部にはスピンドルシャフト５が形成されている。図示の例では、スピンドルハブ１０とスピンドルシャフト５は一体に形成されているが、両者を別個に形成し、接合してもよい。スピンドルハブ１０の外縁には、ディスク受け面１３が形成されている。

ベース本体６とスピンドルハブ１０の間に、スピンドルモータ７が装着されている。モータ７は、ベース本体６に装着されたステータ７Ａと、スピンドルハブ１０に装着されたロータ７Ｂを有する。ベース本体６とスピンドルハブ１０の間に、軸受け８Ａ、８Ｂが設けられている。スピンドルハブ１０の上には、図示しないネジによってクランプ２が固定されている。

図２の例では、２枚の磁気ディスク３Ａ、３Ｂが装着されている。しかしながら、磁気ディスクの枚数は２枚に限定されるものではない。２つの磁気ディスクの間にはスペーサ４が挿入されている。磁気ディスクの内端は、ディスク受け面１３とクランプ２によって挟まれている。磁気ディスクの内端は、ディスク受け面１３に面接触している。

図３を参照して本発明の磁気ディスク装置の第１の例を説明する。磁気ディスク３の内端は、クランプ２とスピンドルハブ１０のディスク受け面によって挟まれている。ディスク受け面の内縁には凹部１１が形成されている。本例では、ディスク受け面には１本のリング状の溝１２が形成されている。即ち、１本の溝１２によって、ディスク受け面は２つの接触領域１３Ａ、１３Ｂに分割される。磁気ディスク３の内端はディスク受け面の接触領域１３Ａ、１３Ｂに面接触している。

クランプ２と磁気ディスクの間の接触点ｐ２の半径をR２とし、ディスク受け面における磁気ディスクの接触点ｐ１の半径をR１とする。ディスク受け面における磁気ディスクの接触点ｐ１は、ディスク受け面に作用する力の合力の作用点であるが、ディスク受け面の中心位置によって近似する。ディスク受け面の内縁の位置ｐｉ及び外縁の位置ｐｏの半径を、それぞれＲｉ、Ｒｏとすると、R１＝（Ri＋Ro）/２である。これらの半径R１、R２、Ｒｉ、Ｒｏは、磁気ディスクの中心軸線Ｏ−Ｏからの距離である。

本例によると、R２＞R１である。即ち、ディスク受け面における磁気ディスクの接触点ｐ１は、クランプ２と磁気ディスクの間の接触点ｐ２より、半径方向内方にある。但し、クランプ２と磁気ディスクの間の接触点ｐ２が、ディスク受け面の外側にあると、クランプ２によって磁気ディスク３を固定したとき、磁気ディスクに曲げ応力が発生する。そこで、クランプ２と磁気ディスクの間の接触点ｐ２は、ディスク受け面の外縁の位置ｐｏより半径方向内方に配置する。即ち、Ｒｏ＞R２＞R１である。

ここでは、クランプ２と磁気ディスク３は、接触点ｐ２において接触すると仮定しているが、実際には、クランプ２と磁気ディスク３は、所定の大きさを有する接触領域にて接触している。クランプ２と磁気ディスクの間の接触点ｐ２は、両者の間の接触領域の中心位置によって近似してよい。

図４Ａ及び図４Ｂは、図３に示した本発明の磁気ディスク装置の第１の実施例について、磁気ディスクに発生する応力を解析した結果を示す。図４Ａの影の部分は、クランプによって磁気ディスク３をスピンドルハブ１０のディスク受け面に固定した直後に発生する圧縮応力を示し、図４Ｂの影の部分は、磁気ディスク装置に−Z方向の衝撃を印加したときに発生する圧縮応力を示す。クランプ２と磁気ディスク３の間の接触点ｐ２における応力は、クランプ２による固定の直後と−Z方向の衝撃を印加した時では、殆ど変化がない。一方、ディスク受け面における応力では変化がある。クランプによる固定の直後では、内側の接触領域１３Ａにおける応力は比較的小さいが、外側の接触領域１３Ｂにおける応力は比較的大きい。しかしながら、−Z方向の衝撃を印加すると、内側の接触領域１３Ａにおける応力は比較的大きいが、外側の接触領域１３Ｂにおける応力は比較的小さい。これは、磁気ディスク３に働く慣性力によって、磁気ディスク３に対してクランプ方向に変位する力が働くため、内側の接触領域１３Ａにおける応力の方が、外側の接触領域１３Ｂにおける応力より大きくなる。即ち、−Z方向の衝撃を印加しないとき、磁気ディスクの上下面は、主として外側の接触領域１３Ｂにて支持されるが、−Z方向の衝撃を印加すると、磁気ディスクの上下面は、内側と外側の２つ離れた接触領域１３Ａ、１３Ｂにおいて支持されることになる。そのため、−Z方向の衝撃を受けても、磁気ディスクは、ディスク受け面から浮き上がることがない。また、磁気ディスクの変位の増大も防止できる。

図５Ａ、図５Ｂ、図５Ｃ、及び、図５Ｄを参照して、本願の発明者が行った、応答振幅の解析の結果を説明する。今回の解析では、磁気ディスク装置の磁気ディスクの固定構造として３つの例を用意し、これらの例に、それぞれ、−Z方向に、２msecの正弦半波４００G の衝撃を印加した。図５Ａ、図５Ｂ、及び、図５Ｃは、今回の解析に用いた磁気ディスク装置の磁気ディスクの固定構造の３つの例を示す。図５Ａに示すCase１は、図３に示した本発明の第１の例である。ディスク受け面には溝が設けられており、また、R２＞R１である。図５Ｂに示すCase２は、従来例であり、ディスク受け面には溝が設けられていない。クランプ２と磁気ディスクの間の接触点ｐ２とディスク受け面における磁気ディスクの接触点ｐ１の半径方向位置は同一である。図５Ｃに示すCase３では、ディスク受け面には溝が設けられているが、クランプ２と磁気ディスクの間の接触点ｐ２とディスク受け面における磁気ディスクの接触点ｐ１の半径方向位置は同一である。通常、図５Ｂ及び図５Ｃに示すように、クランプ２と磁気ディスクの間の接触点ｐ２とディスク受け面１３における接触点ｐ１の半径方向位置は略同一である。即ち、R２＝R１である。これらの３つのケースについて−Z方向の衝撃を印加する実験を行い、応答振幅を測定した。尚、ディスク受け面における磁気ディスクの接触点ｐ１は、ディスク受け面の中心点によって近似する。

図５Ｄは、３つのケースについて応答振幅の計算結果を示す。図示のように、応答振幅の大きさは、Case２＞Case３＞Case１となっている。即ち、図５Ａに示す本発明の第１の例では、応答振幅が最も小さかった。従って、ディスク受け面にリング状の溝を形成し、溝によって、ディスク受け面を２つの接触領域に分割し、ディスク受け面における磁気ディスク３の接触点ｐ１の半径R１を、クランプ２と磁気ディスク３の間の接触点ｐ２の半径R２より小さくすることによって、−Z方向の衝撃に対する応答振幅を抑制することができる。また、図５ＢのCase ２と図５ＣのCase３を比較すると、図５ＣのCase３のほうが、応答振幅が小さい。従って、ディスク受け面にリング状の溝を形成し、溝によって、ディスク受け面を２つの接触領域に分割したほうがディスク受け面に溝を設けない場合より、−Z方向の衝撃に対する応答振幅を抑制することができる。

図６を参照して本発明の磁気ディスク装置の第２の例を説明する。磁気ディスクの内端は、クランプ２とスピンドルハブ１０のディスク受け面によって挟まれている。ディスク受け面の内縁には凹部１１が形成されている。本例では、ディスク受け面には２本のリング状の溝１２Ａ、１２Ｂが形成されている。内縁の凹部１１と２本の溝１２Ａ、１２Ｂによって、ディスク受け面は３つの接触領域１３Ａ、１３Ｂ、１３Ｃに分割される。

第１の例と同様に、クランプ２と磁気ディスクの間の接触点ｐ２の半径をR２とし、ディスク受け面における磁気ディスクの接触点ｐ１の半径をR１とする。ディスク受け面における磁気ディスクの接触点ｐ１は、ディスク受け面に作用する力の合力の作用点であるが、ここでは、ディスク受け面の中心位置によって近似する。ディスク受け面の内縁の位置ｐｉ及び外縁の位置ｐｏの半径を、それぞれＲｉ、Ｒｏとすると、R１＝（Ri＋Ro）/２である。これらの半径R１、R２、Ｒｉ、Ｒｏは、磁気ディスクの中心軸線Ｏ−Ｏからの距離である。

本例によると、R２＞R１である。但し、クランプ２と磁気ディスクの間の接触点ｐ２が、ディスク受け面の外側にあると、磁気ディスクに曲げ応力が発生する。そこで、クランプ２と磁気ディスクの間の接触点ｐ２は、ディスク受け面の外縁より内側に配置される必要がある。従って、Ｒｏ＞R２＞R１である。こうして、本例によると、Ｒｏ＞R２＞R１とすることにより、−Z方向の衝撃に対する応答振幅を抑制することができる。

図７Ａを参照して本発明の磁気ディスク装置の第３の例を説明する。本例の磁気ディスク装置は２枚の磁気ディスク３Ａ、３Ｂを有する。２枚の磁気ディスク３Ａ、３Ｂの間にはスペーサ４が挿入されている。スペーサ４は、断面が略四辺形のリング状部材であり、内縁は、スピンドルハブ１０の外面にほぼ接触している。本例では、スペーサ４の内側の角部には面取り部４ａ、４ｂが形成されている。こうして、面取り部４ａ、４ｂを形成することにより、スペーサ４と磁気ディスクの間の接触領域の中心位置を半径方向外方に移動させることができる。

図７Ｂは、クランプ２と上側の磁気ディスク３Ａの間の接触領域Ａ２及び接触点ｐ２、上側の磁気ディスク３Ａとスペーサ４の間の接触領域Ａ３及び接触点ｐ３、スペーサ４と下側の磁気ディスク３Ｂの間の接触領域Ａ４及び接触点ｐ４、スピンドルハブ１０のディスク受け面Ａ１及び接触点ｐ１を模式的に示す。クランプ２と上側の磁気ディスク３Ａの間の接触点ｐ２は、両者の間の接触領域Ａ２の中心点によって近似し、磁気ディスクの中心軸線Ｏ−Ｏからの距離をＲ２とする。上側の磁気ディスク３Ａとスペーサ４の間の接触点ｐ３は、両者の間の接触領域Ａ３の中心点によって近似し、磁気ディスクの中心軸線Ｏ−Ｏからの距離をＲ３とする。スペーサ４と下側の磁気ディスク３Ｂの間の接触点ｐ４は、両者の間の接触領域Ａ４の中心点によって近似し、磁気ディスクの中心軸線Ｏ−Ｏからの距離をＲ４とする。スピンドルハブ１０のディスク受け面における磁気ディスクの接触点ｐ１は、ディスク受け面Ａ１の中心点によって近似し、磁気ディスクの中心軸線Ｏ−Ｏからの距離をＲ１とする。スピンドルハブ１０のディスク受け面Ａ１の内縁から、磁気ディスクの中心軸線Ｏ−Ｏまでの距離をＲｉとする。スピンドルハブ１０のディスク受け面Ａ１の外縁から、磁気ディスクの中心軸線Ｏ−Ｏまでの距離をＲｏとする。

先ず、上側の磁気ディスク３Ａとスペーサ４の間の接触点ｐ３と、スペーサ４と下側の磁気ディスク３Ｂの間の接触点ｐ４の、半径方向の位置は略同一であるとする。即ち、Ｒ３＝Ｒ４とする。また、上側の磁気ディスク３Ａとスペーサ４の間の接触領域Ａ３の外縁と、スペーサ４と下側の磁気ディスク３Ｂの間の接触領域Ａ４の外縁と、スピンドルハブ１０のディスク受け面Ａ１の外縁の、半径方向の位置は略同一であるとする。

図７Ａを参照して説明したように、スペーサ４の内側の角部に面取り部４ａ、４ｂを形成することによって、スペーサ４と磁気ディスク３Ａ、３Ｂの間の接触領域Ａ３、Ａ４を半径方向外方に移動させることができる。それによって、このように、接触領域Ａ３、Ａ４、Ａ１の外縁の半径方向の位置を整合させることができる。

本例でも、R２＞R１である。即ち、ディスク受け面における磁気ディスクの接触点ｐ１は、クランプ２と磁気ディスクの間の接触点ｐ２より、半径方向内方にある。しかしながら、クランプ２と磁気ディスクの間の接触点ｐ２が、ディスク受け面Ａ１の外側にあると、クランプ２によって磁気ディスク３を固定したとき、磁気ディスクに曲げ応力が発生する。そこで、クランプ２と磁気ディスクの間の接触点ｐ２は、ディスク受け面Ａ１の外縁より半径方向内方に配置する。従って、Ｒｏ＞R２＞R１＞Rｉである。

次に、R２＞R３とする。即ち、上側の磁気ディスク３Ａとスペーサ４の間の接触点ｐ３は、クランプ２と磁気ディスクの間の接触点ｐ２より、半径方向内方にある。また、図示のように、R４＞R１とする。即ち、スペーサ４と下側の磁気ディスク３Ｂの間の接触点ｐ４は、ディスク受け面における磁気ディスクの接触点ｐ１より外側にある。このとき、次の関係式が成り立つ。

Ｒｏ＞R２＞Ｒ３＝Ｒ４＞R１＞Rｉ

こうして、本例によると、Ｒｏ＞R２＞Ｒ３＝Ｒ４＞R１＞Rｉとすることにより、−Z方向の衝撃に対する応答振幅を抑制することができる。

本例ではR3=R4としたが、スペーサの面取り部の形状によってR3＞R4とすることもでき、その場合はＲｏ＞R２＞Ｒ３＞Ｒ４＞R１＞Rｉとなって、−Z方向の衝撃に対する応答振幅を抑制することができる。

図８Ａを参照して本発明の磁気ディスク装置の第４の例を説明する。磁気ディスク３の内端は、クランプ２とスピンドルハブ１０のディスク受け面１３によって挟まれている。本例では、図３に示した第２の例と同様に、ディスク受け面１３には１本のリング状の溝１２が形成され、ディスク受け面１３は２つの接触領域１３Ａ、１３Ｂに分割される。

図８Ｂを参照して説明する。クランプ２と磁気ディスクの間の接触点ｐ２の半径をR２とし、スピンドルハブ１０のディスク受け面における磁気ディスクの接触点ｐ１の半径をR１とする。ディスク受け面における磁気ディスクの接触点ｐ１は、ディスク受け面に作用する力の合力の作用点であるが、ここでは、ディスク受け面の半径方向の中心位置によって近似する。ディスク受け面の内縁の位置ｐｉ及び外縁の位置ｐｏの半径を、それぞれＲｉ、Ｒｏとすると、R１＝（Ri＋Ro）/２である。

本例では、クランプ２と磁気ディスクの間の接触点ｐ２の位置は、ディスク受け面の内縁の位置と外縁の位置を２対１に内分する内分点ｐｄより半径方向外側にある。この内分点ｐｄの半径Ｒｄは、Ｒｄ＝（Ri＋２Ro）/３である。従って、（Ri＋２Ro）/３＜R２となる。但し、クランプ２と磁気ディスクの間の接触点ｐ２が、ディスク受け面の外側にあると、クランプ２によって磁気ディスク３を固定したとき、磁気ディスクに曲げ応力が発生する。そこで、クランプ２と磁気ディスクの間の接触点ｐ２は、スピンドルハブ１０のディスク受け面の外縁より半径方向内方に配置する。従って、本例では、以下の式が成り立つ。

R１＜（Ri＋２Ro）/３＜R２＜Ro

クランプ２と磁気ディスクの間の接触点ｐ２は、スピンドルハブ１０のディスク受け面の外縁より半径方向内方に配置する必要がある。しかしながら、クランプ２と磁気ディスクの間の接触点ｐ２は、できるだけ半径方向外方に配置したほうがよい。設計上、クランプ２と磁気ディスクの間の接触点ｐ２を、スピンドルハブ１０のディスク受け面の外縁よりほんの僅かに内側に配置することは好ましくない。そこで、本例によると、上述のように、内分点ｐｄより半径方向外側に配置することとした。本例によると、−Z方向の衝撃に対する応答振幅を有効に抑制することができる。

上述の本発明の例では、スピンドルハブ１０のディスク受け面に溝を設け、ディスク受け面を複数の接触領域に分割する場合を説明した。しかしながら、本発明によると、スピンドルハブ１０のディスク受け面に溝を設けないで、ディスク受け面がそのまま単一の接触領域を構成するようにしてもよい。

以上本発明の例を説明したが本発明は上述の例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された発明の範囲にて様々な変更が可能であることは、当業者によって容易に理解されよう。

１…アーム、２…クランプ、３…磁気ディスク、４…スペーサ、５…スピンドルシャフト、６…ベース本体、７…モータ、８…軸受け、１０…スピンドルハブ、１３…ディスク受け面、１３Ａ、１３Ｂ…接触領域

Claims (13)

1. 磁気ディスクと、スピンドルモータにより回転するスピンドルハブと、前記スピンドルハブの受け面に接触するように配置された前記磁気ディスクを固定するクランプと、を有する磁気ディスク装置において、
   前記スピンドルハブの受け面に円周方向に沿って延びる溝が形成され、前記スピンドルハブの受け面は、前記溝によって複数の接触領域に分割され、
   前記磁気ディスクの中心軸線から前記クランプと前記磁気ディスクの間の接触点までの距離をＲ２、前記磁気ディスクの中心軸線から前記ハブのディスク受け面の内縁までの距離及び外縁までの距離を、それぞれＲｉ、Ｒｏとすると、（Ri＋Ro）/２＜R２＜Roであることを特徴とする磁気ディスク装置。
2. 請求項１記載の磁気ディスク装置において、
   更に、（Ri＋２Ro）/３＜R２＜Roであることを特徴とする磁気ディスク装置。
3. 請求項１記載の磁気ディスク装置において、
   前記磁気ディスクは複数の磁気ディスクを含み、隣接する磁気ディスクの間にはスペーサが配置されていることを特徴とする磁気ディスク装置。
4. 複数の磁気ディスクと、前記磁気ディスクの間に配置されたスペーサと、スピンドルモータにより回転するスピンドルハブと、前記磁気ディスクの内縁を前記スピンドルハブの受け面に固定するクランプと、を有する磁気ディスク装置において、
   前記クランプと前記最も上側の磁気ディスクの間の接触点の半径方向の位置は、前記ハブのディスク受け面の内縁と外縁の間にあり、且つ、前記ハブのディスク受け面における前記最も下側の磁気ディスクの接触点より半径方向外方にあることを特徴とする磁気ディスク装置。
5. 請求項４記載の磁気ディスク装置において、
   前記スペーサと前記複数の磁気ディスクの接触領域の半径方向の中心位置は互いに整合していることを特徴とする磁気ディスク装置。
6. 請求項４記載の磁気ディスク装置において、
   前記スペーサと前記磁気ディスクの間の接触領域の半径方向の中心位置は、前記クランプと前記最も上側の磁気ディスクの間の接触点の位置より半径方向内方にあり、且つ、前記ハブのディスク受け面の半径方向の中心位置より半径方向外方にあることを特徴とする磁気ディスク装置。
7. 請求項４記載の磁気ディスク装置において、
   前記スペーサの内側の角部には面取り部が形成されていることを特徴とする磁気ディスク装置。
8. 磁気ディスクと、スピンドルモータにより回転するスピンドルハブと、前記スピンドルハブの受け面に接触するように配置された前記磁気ディスクを固定するクランプと、を有する磁気ディスク装置において、
   前記クランプと前記磁気ディスクの間の接触点の半径方向の位置は、前記ハブのディスク受け面の内縁と外縁の間にあり、且つ、前記ハブのディスク受け面における前記磁気ディスクの接触点より半径方向外方にあることを特徴とする磁気ディスク装置。
9. 請求項８記載の磁気ディスク装置において、
   前記ハブのディスク受け面における前記磁気ディスクの接触点は、前記ハブのディスク受け面における半径方向の中心位置として設定されることを特徴とする磁気ディスク装置。
10. 請求項８記載の磁気ディスク装置において、
    前記スピンドルハブの受け面に円周方向に沿って延びる溝が形成され、前記スピンドルハブの受け面は、前記溝によって複数の接触領域に分割され、前記ハブのディスク受け面における前記磁気ディスクの接触点は、前記ハブのディスク受け面における半径方向の中心位置として設定されることを特徴とする磁気ディスク装置。
11. 請求項８記載の磁気ディスク装置において、
    前記磁気ディスクの中心軸線から前記クランプと前記磁気ディスクの間の接触点までの距離をＲ２、前記磁気ディスクの中心軸線から前記ハブのディスク受け面の内縁までの距離及び外縁までの距離を、それぞれＲｉ、Ｒｏとすると、（Ri＋２Ro）/３＜R２＜Roであることを特徴とする磁気ディスク装置。
12. 請求項８記載の磁気ディスク装置において、
    前記スピンドルハブの受け面の内縁に凹部が形成されていることを特徴とする磁気ディスク装置。
13. 請求項８記載の磁気ディスク装置において、
    前記磁気ディスクは複数の磁気ディスクを含み、隣接する磁気ディスクの間にはスペーサが配置されていることを特徴とする磁気ディスク装置。

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