JP2011121107A - Laser cutting device - Google Patents

Laser cutting device Download PDF

Info

Publication number
JP2011121107A
JP2011121107A JP2009282997A JP2009282997A JP2011121107A JP 2011121107 A JP2011121107 A JP 2011121107A JP 2009282997 A JP2009282997 A JP 2009282997A JP 2009282997 A JP2009282997 A JP 2009282997A JP 2011121107 A JP2011121107 A JP 2011121107A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser
cut
nozzle
torch
oxygen gas
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2009282997A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP5507230B2 (en
Inventor
Seiichiro Kimura
盛一郎 木村
Akihito Tanaka
彬人 田中
Tetsuo Koike
哲夫 小池
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Koike Sanso Kogyo Co Ltd
Koike Sanso Kogyo KK
Original Assignee
Koike Sanso Kogyo Co Ltd
Koike Sanso Kogyo KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Koike Sanso Kogyo Co Ltd, Koike Sanso Kogyo KK filed Critical Koike Sanso Kogyo Co Ltd
Priority to JP2009282997A priority Critical patent/JP5507230B2/en
Publication of JP2011121107A publication Critical patent/JP2011121107A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5507230B2 publication Critical patent/JP5507230B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/0652Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising prisms
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/0648Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising lenses

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a laser cutting device capable of improving cuttable thickness of material to be cut by means of a solid-state laser or a fiber laser and capable of two-dimensionally cutting the material to be cut. <P>SOLUTION: The laser cutting device includes: a traveling truck 32 configured so as to travel along a rail 31; a traversing truck 33 configured so as to traverse in the direction orthogonal to the traveling direction of the traveling track; a laser torch 12 having a laser oscillator 11 and a nozzle 3 which are loaded on the traversing truck; an optical system configured between the laser oscillator 11 and the nozzle of the laser torch; and an oxygen gas supply system connected with the laser torch 12; wherein laser beams emitted from the laser oscillator are formed into a ring-shaped beam via an optical system; the ring-shaped beam is emitted toward the material 4 to be cut from the nozzle of the laser torch, at the same time; oxygen gas 2 is ejected toward the material to be cut from the nozzle and, thereby, the material to be cut is cut. A cover 36 for preventing the leakage of reflected light is disposed on the laser torch 12. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、固体レーザ発振器又はファイバレーザ発振器から出射されたレーザビームをリング状に形成して被切断材に照射すると共にリング状のビームの軸に沿って酸素ガスを噴射して被切断材を切断し得るように構成したレーザ切断装置に関するものである。   The present invention forms a laser beam emitted from a solid-state laser oscillator or a fiber laser oscillator in a ring shape and irradiates the material to be cut, and also injects oxygen gas along the axis of the ring-shaped beam to The present invention relates to a laser cutting device configured to be capable of cutting.

被切断材に向けてレーザトーチからレーザビームを照射すると共にアシストガスを噴射して切断することが行われている。このレーザ切断では、レーザ発振器から出射されたレーザビームはレンズによって集光され、被切断材にエネルギ密度の高いレーザスポットを形成する。レーザスポットが形成された被切断材では母材が蒸発又は溶融し、噴射されたアシストガスによって母材から排除される。そして、レーザトーチを移動させることで被切断材に連続した溝を形成して切断する。   A laser beam is irradiated from a laser torch toward a material to be cut and an assist gas is injected to cut the material. In this laser cutting, the laser beam emitted from the laser oscillator is collected by a lens, and a laser spot having a high energy density is formed on the material to be cut. In the material to be cut on which the laser spot is formed, the base material evaporates or melts and is removed from the base material by the injected assist gas. Then, by moving the laser torch, a continuous groove is formed in the material to be cut and cut.

被切断材が軟鋼を含む鋼板である場合、波長が10.6μmの炭酸ガスレーザが一般的に用いられる。しかし、最近ではYAGレーザを含む固体レーザやファイバレーザ等の炭酸ガスレーザの波長の約1/10の波長を持つレーザも鋼材を切断するための手段として注目されている。   When the material to be cut is a steel plate including mild steel, a carbon dioxide laser having a wavelength of 10.6 μm is generally used. However, recently, a laser having a wavelength of about 1/10 of the wavelength of a carbon dioxide laser such as a solid-state laser including a YAG laser or a fiber laser has attracted attention as a means for cutting steel.

例えば特許文献1には、YAGレーザを採用して溶接或いは切断するレーザ加工装置及びレーザ加工ヘッドの発明が記載されている。この発明は、従来のレーザ光の周囲から切断ガスを供給することによる切断ガスの圧力が、集光レンズ系の耐圧強度に影響されて高くするのに限度がある、という点を解決すべき課題の一つとしている。   For example, Patent Document 1 describes an invention of a laser processing apparatus and a laser processing head that employs a YAG laser for welding or cutting. A problem to be solved by the present invention is that the pressure of the cutting gas by supplying the cutting gas from around the conventional laser beam is limited to be increased by the pressure resistance of the condenser lens system. One of them.

特許文献1の技術では、レーザ加工ヘッドが、レーザ光を複数の束に分割する光学系と、レーザ光を被加工部に集光する複数の集光光学系と、複数の集光光学系によって集光されるレーザ光の束の間に加工手段を交換自在に支持し加工手段の加工部位を被加工部に向けて配置する支持部を備えることによって、同一の被加工部に対して常に一致させてレーザ加工と他の加工を同時に行うことができる。この結果、被加工部に対してレーザビームと、他の加工の加工用動力とを同時にしかもレンズ系に影響を与えることなく供給して良好な加工ができる。   In the technique of Patent Document 1, the laser processing head includes an optical system that divides laser light into a plurality of bundles, a plurality of condensing optical systems that condense the laser light onto a workpiece, and a plurality of condensing optical systems. By providing a support unit that exchangeably supports the processing means between bundles of the collected laser beams and arranges the processing part of the processing means toward the processing part, it always matches the same processing part. Laser processing and other processing can be performed simultaneously. As a result, good processing can be performed by supplying the laser beam and processing power for other processing simultaneously to the processing portion without affecting the lens system.

特許第3752112号公報Japanese Patent No. 3752112

炭酸ガスレーザを用いて鋼板を切断するレーザ切断方法、及び特許文献1に記載されたレーザ加工装置によって鋼板を切断する方法の何れもレーザビームの焦点を被加工材の略表面に位置させてレーザスポットを形成している。そして、レーザスポットに向けてアシストガス或いは切断ガスを噴射することで被切断材を切断している。従って、被切断材に対する切断プロセスの主役はレーザビームが演じており、アシストガス、切断ガスは補助的な役割を演じるに過ぎない。   Both the laser cutting method of cutting a steel plate using a carbon dioxide laser and the method of cutting a steel plate by the laser processing apparatus described in Patent Document 1 place the laser beam at the focal point of the surface of the workpiece, thereby forming a laser spot. Is forming. Then, the material to be cut is cut by injecting an assist gas or a cutting gas toward the laser spot. Therefore, the laser beam plays the main role in the cutting process for the material to be cut, and the assist gas and the cutting gas only play an auxiliary role.

このため、レーザビームとアシストガス又は切断ガスとの関係を見直してより合理的な切断を実現することが求められている。特に、固体レーザやファイバレーザを利用して軟鋼板を切断する場合、切断し得る厚さは12mm〜16mm程度が限界である。このため、切断可能な板厚をより大きくすることできる切断装置が求められている。   For this reason, it is required to review the relationship between the laser beam and the assist gas or the cutting gas to realize more rational cutting. In particular, when a mild steel plate is cut using a solid laser or a fiber laser, the thickness that can be cut is about 12 mm to 16 mm. For this reason, the cutting device which can make the plate | board thickness which can be cut | disconnected larger is calculated | required.

また、波長が1μm近傍の固体レーザやファイバレーザを用いた場合、レーザビームが漏れて周囲の物体に照射されると、照射された物体に損傷を与える虞がある。   Further, when a solid-state laser or a fiber laser having a wavelength of about 1 μm is used, if the laser beam leaks and irradiates a surrounding object, the irradiated object may be damaged.

本発明の目的は、固体レーザやファイバレーザによる被切断材の切断可能厚さを向上させることができ且つ該被切断材を二次元的に切断することができるレーザ切断装置を提供することにある。   An object of the present invention is to provide a laser cutting apparatus that can improve the cutable thickness of a material to be cut by a solid laser or fiber laser and can cut the material to be cut two-dimensionally. .

上記課題を解決するために本発明に係るレーザ切断装置は、レールに沿って走行可能に構成された走行台車と、前記走行台車に搭載され該走行台車の走行方向とは直交する方向に横行可能に構成された横行台車と、前記横行台車に搭載された固体レーザ発振器又はファイバレーザ発振器と、前記横行台車に搭載され被切断材の表面と対向して配置されたノズルを有するレーザトーチと、前記固体レーザ発振器又はファイバレーザ発振器から前記レーザトーチのノズルの間に構成された光学系と、前記レーザトーチに接続された酸素ガス供給系と、を有し、前記固体レーザ発振器又はファイバレーザ発振器から出射されたレーザビームを前記光学系を介してリング状のビームに形成して前記レーザトーチのノズルから被切断材に向けて照射すると共に前記酸素ガス供給系から供給された酸素ガスを前記レーザトーチのノズルから被切断材に向けて噴射することで被切断材を切断するように構成したものである。   In order to solve the above-described problems, a laser cutting device according to the present invention can travel in a direction orthogonal to the traveling direction of the traveling carriage mounted on the traveling carriage and configured to travel along the rail. A traversing carriage configured as described above, a solid-state laser oscillator or a fiber laser oscillator mounted on the traversing carriage, a laser torch having a nozzle mounted on the traversing carriage and arranged to face the surface of the material to be cut, and the solid An optical system configured between a laser oscillator or a fiber laser oscillator and a nozzle of the laser torch, and an oxygen gas supply system connected to the laser torch, and a laser emitted from the solid laser oscillator or fiber laser oscillator A beam is formed into a ring-shaped beam through the optical system and irradiated from the nozzle of the laser torch toward the material to be cut. In which both constructed as to cut the workpiece by ejecting toward the workpiece the supplied oxygen gas from the nozzle of the laser torch from the oxygen gas supply system.

上記レーザ切断装置に於いて、前記光学系は、少なくとも円錐プリズムと凸レンズと光ファイバを有することが好ましい。   In the laser cutting device, the optical system preferably includes at least a conical prism, a convex lens, and an optical fiber.

また、上記何れかのレーザ切断装置に於いて、前記レーザトーチから照射されたレーザビームの反射光が外部に漏洩することを防止するためのカバーを有することが好ましい。   In any one of the above laser cutting devices, it is preferable to have a cover for preventing the reflected light of the laser beam irradiated from the laser torch from leaking outside.

本発明に係るレーザ切断装置では、固体レーザ発振器又はファイバレーザ発振器(以下「レーザ発振器」という)から出射されたレーザビームをリング状のビームに形成してレーザトーチから被切断材に向けて照射すると共に酸素ガスを噴射することで、被切断材を加熱し且つ加熱部位を切断することができる。そして、走行台車及び横行台車を所望の方向に所望の速度で移動させることによって、横行台車に搭載したレーザトーチを被切断材に対し二次元的に移動させることで、所望の形状を切断することができる。   In the laser cutting device according to the present invention, a laser beam emitted from a solid laser oscillator or a fiber laser oscillator (hereinafter referred to as “laser oscillator”) is formed into a ring-shaped beam and irradiated from a laser torch toward a material to be cut. By injecting oxygen gas, the material to be cut can be heated and the heated portion can be cut. Then, by moving the traveling carriage and the traversing carriage in a desired direction at a desired speed, the laser torch mounted on the traversing carriage is moved two-dimensionally with respect to the material to be cut, thereby cutting a desired shape. it can.

特に、被切断材に照射されるレーザビームがリング状に形成されていることから、被切断材に於ける被照射部位を蒸発或いは溶融させることなく加熱することができ、このレーザビームと同時に酸素ガスを噴射することによって、加熱された被切断材の母材を燃焼させると共に溶融物を母材から排除して切断することができる。即ち、従来のレーザ切断法とは異なり、従来のガス切断法と類似することになる。このため、母材の燃焼発熱による被切断材の加熱を実現することが可能となり、同じ出力のレーザ発振器を用いた場合でも、より厚い被切断材を切断することができる。   In particular, since the laser beam applied to the material to be cut is formed in a ring shape, the irradiated part of the material to be cut can be heated without being evaporated or melted. By injecting the gas, the base material of the heated material to be cut can be burned and the melt can be removed from the base material and cut. That is, unlike the conventional laser cutting method, it is similar to the conventional gas cutting method. For this reason, it becomes possible to realize the heating of the material to be cut by the combustion heat generation of the base material, and it is possible to cut a thicker material to be cut even when a laser oscillator having the same output is used.

また、少なくとも円錐プリズムと凸レンズと光ファイバを有する光学系を設けることで、レーザ発振器から出射されたレーザビームを円錐プリズムによってリング状にし、凸レンズによってリング状のビームに形成してノズルから被切断材に向けて照射することができる。   Further, by providing an optical system having at least a conical prism, a convex lens, and an optical fiber, the laser beam emitted from the laser oscillator is formed into a ring shape by the conical prism, and is formed into a ring shape beam by the convex lens, and then the material to be cut from the nozzle. Can be irradiated towards

また、レーザトーチから照射されたレーザビームの反射光が外部に漏洩することを防止するカバーを設けることによって、作業の安全性を確保することができる。   In addition, by providing a cover that prevents the reflected light of the laser beam emitted from the laser torch from leaking to the outside, work safety can be ensured.

第1実施例に係るレーザ切断装置の構成を説明する図である。It is a figure explaining the structure of the laser cutting device which concerns on 1st Example. レーザトーチとカバーの関係を説明する図であるIt is a figure explaining the relationship between a laser torch and a cover. リング状に形成したレーザビームによって切断する方法を説明する図である。It is a figure explaining the method cut | disconnected by the laser beam formed in the ring shape. レーザ切断装置に於ける光学系の構成を説明する模式図である。It is a schematic diagram explaining the structure of the optical system in a laser cutting device. レーザトーチの構成を説明する図である。It is a figure explaining the structure of a laser torch. 円錐プリズムと凸レンズによってリング状のビームを形成する説明図である。It is explanatory drawing which forms a ring-shaped beam with a conical prism and a convex lens. 第2実施例に係るレーザ切断装置の構成を説明する図である。It is a figure explaining the structure of the laser cutting device which concerns on 2nd Example.

以下、本発明に係るレーザ切断装置について説明する。本発明に係るレーザ切断装置は、リング状に形成したレーザビームによって被切断材を加熱し、この加熱部位に酸素ガスを噴射して母材を燃焼させると共に酸素ガスの持つ運動エネルギによって燃焼生成物、溶融物を母材から排除することで被切断材を切断するものである。即ち、本発明に係るレーザ切断装置で採用する切断方法は従来のガス切断法に近く、レーザビームのエネルギによって被切断材を蒸発或いは溶融させて切断する従来のレーザ切断方法とは異なる切断方法を実現したものである。   Hereinafter, a laser cutting device according to the present invention will be described. The laser cutting device according to the present invention heats a material to be cut by a laser beam formed in a ring shape, injects oxygen gas into the heated portion, burns the base material, and generates a combustion product by the kinetic energy of the oxygen gas. The material to be cut is cut by removing the melt from the base material. That is, the cutting method employed in the laser cutting apparatus according to the present invention is close to the conventional gas cutting method, and is a cutting method different from the conventional laser cutting method in which the material to be cut is evaporated or melted by the energy of the laser beam. It has been realized.

このため、被切断材は、酸素ガスによって母材が燃焼し得る材質であることが必要である。即ち、被切断材としては、従来よりガス切断法によって良好な切断を実現し得る材質のもの全てを対象とすることが可能であり、好ましくは軟鋼、炭素鋼、合金鋼等の材質を含む鋼板である。   For this reason, the material to be cut needs to be a material that can burn the base material by oxygen gas. That is, as a material to be cut, it is possible to target all materials that can achieve good cutting by a gas cutting method, and preferably steel plates including materials such as mild steel, carbon steel, and alloy steel. It is.

本実施例に係るレーザ切断装置の構成を説明するのに先立って、図3〜図6によりリング状に形成したレーザビームを採用したレーザ切断方法について説明する。本実施例では、Nd.YAGレーザ、DlSCレーザ等の固体レーザ発振器又はファイバレーザ発振器等のレーザ発振器から出射されたレーザビームをリング状のビーム(以下「リングビーム」という)1に形成してレーザトーチのノズル3から被切断材4に照射している。   Prior to describing the configuration of the laser cutting apparatus according to the present embodiment, a laser cutting method employing a laser beam formed in a ring shape with reference to FIGS. 3 to 6 will be described. In this embodiment, Nd. A laser beam emitted from a solid-state laser oscillator such as a YAG laser or DlSC laser or a laser oscillator such as a fiber laser oscillator is formed into a ring-shaped beam (hereinafter referred to as “ring beam”) 1 and is cut from a nozzle 3 of a laser torch. 4 is irradiated.

リングビーム1は、レーザビームがリング状に形成されていれば良く、如何なる手段でリング状に形成するかを限定するものではない。リングビーム1を形成する方法としては、後述するレーザ切断装置のように、円錐プリズム13と凸レンズ14を組み合わせて利用する方法や、短焦点レンズを利用する方法等の方法があり、これらを選択的に採用することが好ましい。   The ring beam 1 is not limited as long as the laser beam is formed in a ring shape, and the means by which the laser beam is formed in a ring shape is not limited. As a method of forming the ring beam 1, there are a method of using a conical prism 13 and a convex lens 14 in combination, a method of using a short focus lens, and the like, such as a laser cutting device described later. Is preferably employed.

リングビーム1のエネルギ密度はレンズによって集光して形成されたレーザスポットのエネルギ密度と比較して低くなり、リングビーム1が照射された被切断材4の母材は温度が上昇するものの蒸発或いは溶融することはない。特に、リングビーム1は、ガス切断の予熱原理と同様に被切断材4に対する被照射部位が約900℃〜約1000℃程度まで上昇し得るエネルギ密度であることが好ましい。そして、被切断材4に於けるリングビーム1による被照射部位が約900℃〜約1000℃まで上昇することで、リングビーム1の軸5に沿って酸素ガス2を噴射することによって母材を燃焼させることが可能である。   The energy density of the ring beam 1 is lower than the energy density of the laser spot formed by focusing with the lens, and the base material of the workpiece 4 irradiated with the ring beam 1 evaporates or rises although the temperature rises. It does not melt. In particular, the ring beam 1 preferably has an energy density that allows the irradiated portion of the material to be cut 4 to rise to about 900 ° C. to about 1000 ° C. as in the preheating principle of gas cutting. Then, the irradiated portion of the material 4 to be cut by the ring beam 1 rises to about 900 ° C. to about 1000 ° C., so that the base material is injected by injecting the oxygen gas 2 along the axis 5 of the ring beam 1. It can be burned.

リングビーム1の軸5に沿って噴射される酸素ガス2としては、通常のガス切断に用いる酸素ガスと同じ純度のものを用いることが可能である。特に、酸素ガス2をリングビーム1の軸5に沿って噴射したとき、噴射された酸素ガス2はリングビーム1の内径1aに沿うことが好ましい。   As the oxygen gas 2 injected along the axis 5 of the ring beam 1, it is possible to use one having the same purity as the oxygen gas used for normal gas cutting. In particular, when the oxygen gas 2 is injected along the axis 5 of the ring beam 1, the injected oxygen gas 2 is preferably along the inner diameter 1 a of the ring beam 1.

即ち、ノズル3から噴射された酸素ガス2は、外径がリングビーム1の内径1aと一致するか、或いは僅かに小さいことが好ましい。しかし、酸素ガス2はノズル3に対し大気圧よりも高い圧力を持って供給されるため、ノズル3から噴射されたと同時に膨張し、リングビーム1の内径1aに沿って噴射することを保証し得ない。   That is, it is preferable that the oxygen gas 2 injected from the nozzle 3 has an outer diameter that matches the inner diameter 1a of the ring beam 1 or is slightly smaller. However, since the oxygen gas 2 is supplied to the nozzle 3 at a pressure higher than the atmospheric pressure, it can be ensured that the oxygen gas 2 expands at the same time as being injected from the nozzle 3 and is injected along the inner diameter 1 a of the ring beam 1. Absent.

このため、レーザトーチに於けるリングビーム1の出射孔であり且つ酸素ガス2の噴射孔であるノズル3の孔3aをリングビーム1の内径1aと略等しいか或いは僅かに小さい値で形成することによって、ノズル3から噴射された酸素ガス2をリングビーム1の内径1aに略沿わせることが可能となる。ノズル3の孔3aの形状は、ノズル3に供給される酸素ガスの圧力との関係で、ストレート状、末広がり状等に適宜設定することが好ましい。   For this reason, by forming the hole 3a of the nozzle 3 which is the emission hole of the ring beam 1 and the injection hole of the oxygen gas 2 in the laser torch with a value substantially equal to or slightly smaller than the inner diameter 1a of the ring beam 1. The oxygen gas 2 ejected from the nozzle 3 can be made to substantially follow the inner diameter 1 a of the ring beam 1. The shape of the hole 3a of the nozzle 3 is preferably set to a straight shape, a divergent shape, or the like as appropriate in relation to the pressure of the oxygen gas supplied to the nozzle 3.

また、ノズル3の孔3aから噴射された酸素ガス2が正確にリングビーム1の内径1aに沿う必要はなく、例えば、酸素ガス2がリングビーム1の内径1aよりも大きく、一部がリングビーム1に重複していても問題はない。また酸素ガス2がリングビーム1の内径1aよりも小さく、両者の間に隙間が形成されているような場合、被切断材4に対する切断を開始する際に多少時間が余計にかかることもあるが、一度切断が開始された後は大きな問題が生じることはない。しかし、酸素ガス2がリングビーム1と全く重なるか、外径1bよりも大きくなった場合、バーニングが生じる虞がある。   Further, it is not necessary for the oxygen gas 2 injected from the hole 3a of the nozzle 3 to accurately follow the inner diameter 1a of the ring beam 1. For example, the oxygen gas 2 is larger than the inner diameter 1a of the ring beam 1, and a part of the ring gas 1 There is no problem even if it overlaps with 1. Further, when the oxygen gas 2 is smaller than the inner diameter 1a of the ring beam 1 and a gap is formed between the two, it may take some time to start cutting the workpiece 4. Once the cutting is started, no major problems will occur. However, when the oxygen gas 2 completely overlaps with the ring beam 1 or becomes larger than the outer diameter 1b, burning may occur.

リングビーム1の内径1aの寸法は特に限定するものではない。このリングビーム1の内径1aは被切断材4に対する加熱範囲を規定するものであり、酸素ガス2を噴射したときに燃焼する母材の範囲を規定し、被切断材4に形成される切幅の値を規定することとなる。従って、リングビーム1の内径1aの寸法は被切断材4の厚さに応じて変化するものの、約0.5mm〜約2mmの範囲であることが好ましい。   The dimension of the inner diameter 1a of the ring beam 1 is not particularly limited. The inner diameter 1a of the ring beam 1 defines the heating range for the material 4 to be cut, defines the range of the base material that burns when the oxygen gas 2 is injected, and the cut width formed in the material 4 to be cut. Will be specified. Therefore, although the dimension of the inner diameter 1a of the ring beam 1 varies depending on the thickness of the material 4 to be cut, it is preferably in the range of about 0.5 mm to about 2 mm.

また、リングビーム1の外径1bの寸法も限定するものではない。特に、リングビーム1の外径1bと内径1aの差の1/2(ビーム幅)が被切断材4に対する加熱機能を有する部位(加熱部)となる。この加熱部の寸法は、被切断材4の厚さに応じて変化するものの、約0.5mm程度あれば充分である。従って、リングビーム1の外径1bの寸法は約1.5mm〜約3mm程度であることが好ましい。   Further, the dimension of the outer diameter 1b of the ring beam 1 is not limited. In particular, a half (beam width) of the difference between the outer diameter 1b and the inner diameter 1a of the ring beam 1 is a portion (heating portion) having a heating function with respect to the workpiece 4. Although the dimension of this heating part changes according to the thickness of the material 4 to be cut, it is sufficient if it is about 0.5 mm. Therefore, the outer diameter 1b of the ring beam 1 is preferably about 1.5 mm to about 3 mm.

しかし、リングビーム1の内径1a、外径1bの寸法は前述の寸法に限定するものではなく、被切断材4の表面を短時間でガス切断の予熱原理と同様な約900℃〜1000℃まで上昇させるのに必要なエネルギ密度を有する寸法に設定することが可能な寸法であることは当然である。   However, the dimensions of the inner diameter 1a and the outer diameter 1b of the ring beam 1 are not limited to the above-mentioned dimensions, and the surface of the material 4 to be cut is about 900 ° C. to 1000 ° C., which is similar to the preheating principle of gas cutting in a short time. Of course, it is a dimension that can be set to a dimension that has the energy density necessary to raise it.

またノズル3の被切断材4の表面からの距離(ノズル3の高さ)は限定するものではないが、該ノズル3から噴射された酸素ガス2の膨張や空気による純度の低下、を考慮すると可及的に接近していることが好ましい。しかし、ノズル3の高さを低くすると、被切断材4に歪みが生じたときに接触したり、切断部位から生じるスパッタが付着し或いは孔3aの内部に入り込むことがある。このため、ノズル3の高さを約3mm以上に設定することが好ましい。   The distance of the nozzle 3 from the surface of the material 4 to be cut (the height of the nozzle 3) is not limited, but considering the expansion of the oxygen gas 2 injected from the nozzle 3 and the decrease in purity due to air. It is preferable that they are as close as possible. However, if the height of the nozzle 3 is lowered, it may come into contact when the material to be cut 4 is distorted, or spatter generated from the cut site may adhere or enter the hole 3a. For this reason, it is preferable to set the height of the nozzle 3 to about 3 mm or more.

特に、リングビーム1が平行光線によって形成されている場合には、ノズル3の高さが如何なる値であっても変化することはないが、凸レンズを利用して集光しているような場合、凸レンズの焦点距離との関係も考慮する必要がある。   In particular, when the ring beam 1 is formed of parallel rays, the height of the nozzle 3 does not change whatever the value, but when the light is condensed using a convex lens, It is also necessary to consider the relationship with the focal length of the convex lens.

上記の如きリングビーム1及び酸素ガス2によって被切断材4に対してピアシング、及びピアシング点を起点として切断する手順について説明する。先ず、ノズル3の高さを設定すると共に被切断材4に予め設定されている切断の開始点(ピアシング点)まで移動させて停止させる。   A procedure for piercing the workpiece 4 with the ring beam 1 and the oxygen gas 2 as described above and cutting the piercing point as a starting point will be described. First, the height of the nozzle 3 is set, and the nozzle 4 is moved to a cutting start point (piercing point) set in advance on the workpiece 4 and stopped.

所定の停止位置で、ノズル3から被切断材4に向けてリングビーム1を照射すると、リングビーム1に照射された部位の母材温度が上昇する。そして、被切断材4に於けるリングビーム1による照射部位の温度がガス切断の予熱原理と同様な約900℃〜約1000℃の範囲にまで上昇したとき、リングビーム1の軸5に沿ってノズル3の孔3aから酸素ガス2を噴射すると、温度上昇した部位の母材が燃焼し、溶融物が生じる。   When the ring beam 1 is irradiated from the nozzle 3 toward the workpiece 4 at a predetermined stop position, the base material temperature of the portion irradiated to the ring beam 1 rises. When the temperature of the portion irradiated by the ring beam 1 in the workpiece 4 rises to a range of about 900 ° C. to about 1000 ° C., which is the same as the preheating principle of gas cutting, along the axis 5 of the ring beam 1. When the oxygen gas 2 is injected from the hole 3a of the nozzle 3, the base material at the part where the temperature has increased is burned, and a melt is generated.

母材の燃焼に伴って発生する流動性を持った燃焼生成物、及び溶融物は、噴射された酸素ガスの運動エネルギによって母材から排除され、新たな母材が露出する。また、母材の燃焼に伴う燃焼熱によって母材は厚さ方向に加熱される。即ち、被切断材4は表面側がリングビーム1によって加熱され、厚さ方向が燃焼熱によって加熱される。このため、引き続く酸素ガス2の噴射により、母材の燃焼が継続し、被切断材4には厚さ方向に貫通した孔が形成(ピアシング)される。   A fluid combustion product and a melt generated with combustion of the base material are removed from the base material by the kinetic energy of the injected oxygen gas, and a new base material is exposed. Further, the base material is heated in the thickness direction by the combustion heat accompanying the combustion of the base material. That is, the surface of the workpiece 4 is heated by the ring beam 1 and the thickness direction is heated by the combustion heat. For this reason, the combustion of the base material is continued by the subsequent injection of the oxygen gas 2, and a hole penetrating in the thickness direction is formed (piercing) in the workpiece 4.

被切断材4に貫通孔を形成した後、リングビーム1の照射、酸素ガス2の噴射を継続させた状態でノズル3を予め設定された方向に移動させると、ノズル3の移動に伴って、リングビーム1は連続して被切断材4の表面に対する加熱を行い、同時に酸素ガス2は被切断材4に対し母材の燃焼、燃焼生成物及び溶融物の母材からの排除を継続する。前記の如くして被切断材4に連続した溝を形成することで、被切断材4を切断することが可能である。   When the nozzle 3 is moved in a preset direction in a state in which irradiation of the ring beam 1 and injection of the oxygen gas 2 are continued after forming the through hole in the workpiece 4, along with the movement of the nozzle 3, The ring beam 1 continuously heats the surface of the material 4 to be cut, and at the same time, the oxygen gas 2 continues to burn the base material 4 and to remove the combustion products and the melt from the base material. By forming a continuous groove in the workpiece 4 as described above, the workpiece 4 can be cut.

上記の如きリングビーム1を形成するための装置は、レーザ発振器11と、ノズル3を有するレーザトーチ12と、レーザ発振器11とノズル3との間に構成され少なくとも円錐プリズム13と凸レンズ14と光ファイバ15とを有する光学系16と、ホース17aを介してレーザトーチ12に接続された酸素ガス供給系17と、を有して構成されている。   An apparatus for forming the ring beam 1 as described above includes a laser oscillator 11, a laser torch 12 having a nozzle 3, a laser oscillator 11 and a nozzle 3, and at least a conical prism 13, a convex lens 14, and an optical fiber 15. And an oxygen gas supply system 17 connected to the laser torch 12 via a hose 17a.

レーザ発振器11は、Nd.YAGレーザ、DlSCレーザ等の固体レーザ発振器又はファイバレーザ発振器等の中から選択されたレーザ発振器によって構成されている。これらのレーザ発振器から出射されるレーザビームは波長が約1μmであり、炭酸ガスレーザ発振器から出射されたレーザビームの波長の約1/10である。   The laser oscillator 11 has Nd. A laser oscillator selected from a solid-state laser oscillator such as a YAG laser and a DlSC laser, or a fiber laser oscillator is used. The laser beams emitted from these laser oscillators have a wavelength of about 1 μm, which is about 1/10 of the wavelength of the laser beam emitted from the carbon dioxide laser oscillator.

レーザ発振器11が固体レーザ発振器である場合、レーザビームの開口数(NA)は0.2であり、約32度と大きく、レーザ発振器11とレーザトーチ12は光ファイバ15を介して直接接続される。光ファイバ15のコア径は特に限定するものではないが、開口数を0.2又はそれ以上とし、コア径が0.3mm〜0.6mmの光ファイバを用いている。   When the laser oscillator 11 is a solid-state laser oscillator, the numerical aperture (NA) of the laser beam is 0.2, which is as large as about 32 degrees, and the laser oscillator 11 and the laser torch 12 are directly connected via the optical fiber 15. The core diameter of the optical fiber 15 is not particularly limited, but an optical fiber having a numerical aperture of 0.2 or more and a core diameter of 0.3 mm to 0.6 mm is used.

しかし、レーザ発振器11がファイバレーザ発振器である場合、レーザビームの開口数は0.1であり、広がり角が個体レーザ発振器から出射されたレーザビームの広がり角の1/2である。このため、レーザ発振器11に凸レンズ18a、18bを設けたカップリング18を配置し、このカップリング18内でレーザビームの開口数を0.1から0.2に変換した後、光ファイバ15に入射し得るように構成している。   However, when the laser oscillator 11 is a fiber laser oscillator, the numerical aperture of the laser beam is 0.1, and the divergence angle is ½ of the divergence angle of the laser beam emitted from the individual laser oscillator. For this reason, a coupling 18 provided with convex lenses 18 a and 18 b is arranged in the laser oscillator 11, and the numerical aperture of the laser beam is converted from 0.1 to 0.2 in the coupling 18 and then incident on the optical fiber 15. It is configured to be able to.

図5に示すように、レーザトーチ12の内部には、レーザビームを通過させることが可能で、且つ円錐プリズム13、凸レンズ14を設置することが可能な室12aが形成されている。また、レーザトーチ12は、本体部12bと、本体部12bに対し着脱可能に構成されたレンズユニット部12cと、レンズユニット部12cに対し着脱可能に構成されたノズルユニット部12dと、を有して構成されている。そして、本体部12bに対し、レンズユニット部12c、ノズルユニット部12dを取り付けることで、内部に室12aを有するレーザトーチ12が構成される。   As shown in FIG. 5, a chamber 12 a in which a laser beam can pass and in which a conical prism 13 and a convex lens 14 can be installed is formed inside the laser torch 12. The laser torch 12 includes a main body 12b, a lens unit 12c configured to be removable from the main body 12b, and a nozzle unit 12d configured to be removable from the lens unit 12c. It is configured. And the laser torch 12 which has the chamber 12a inside is comprised by attaching the lens unit part 12c and the nozzle unit part 12d with respect to the main-body part 12b.

レーザトーチ12の本体部12bの上端側に、保護チューブ15aによって保護された光ファイバ15が接続され、この光ファイバ15が室12aに開口してレーザビームを出射し得るように構成されている。   An optical fiber 15 protected by a protective tube 15a is connected to the upper end side of the main body 12b of the laser torch 12, and the optical fiber 15 is configured to open into the chamber 12a and emit a laser beam.

レーザトーチ12の室12aの上流側に対応する本体部12bに、レーザビームを拡大するための凹レンズ19aと凸レンズ19bとの組み合わせによって構成された光学系19が設けられており、この光学系19の下流側にダイクロイックミラー20が設けられている。そして、ダイクロイックミラー20によって、該ダイクロイックミラーに入射したレーザビームの大部分が円錐プリズム13、凸レンズ14を経てレーザトーチ12の下端に設けたノズル3方向に分光され、一部分が監視系21に分光される。   An optical system 19 composed of a combination of a concave lens 19a and a convex lens 19b for expanding the laser beam is provided on the main body 12b corresponding to the upstream side of the chamber 12a of the laser torch 12, and downstream of the optical system 19. A dichroic mirror 20 is provided on the side. The dichroic mirror 20 splits most of the laser beam incident on the dichroic mirror through the conical prism 13 and the convex lens 14 in the direction of the nozzle 3 provided at the lower end of the laser torch 12, and a part of the laser beam is split into the monitoring system 21. .

監視系21は、CCDカメラ22と、ミラー23と、レンズユニット24と、を有して構成されており、各構成部材22〜24はダイクロイックミラー20に対し45度の光軸21aに沿って配置されている。このように構成された監視系21では、ダイクロイックミラー20から分光したレーザビームは光軸21aに沿って進行し、レンズユニット24によって集光されつつミラー23によって経路が変化してCCDカメラ22に入射する。   The monitoring system 21 includes a CCD camera 22, a mirror 23, and a lens unit 24, and the constituent members 22 to 24 are arranged along an optical axis 21 a of 45 degrees with respect to the dichroic mirror 20. Has been. In the monitoring system 21 configured as described above, the laser beam dispersed from the dichroic mirror 20 travels along the optical axis 21 a, and the path is changed by the mirror 23 while being focused by the lens unit 24 and is incident on the CCD camera 22. To do.

従って、CCDカメラ22はダイクロイックミラー20に於けるレーザビームを撮影することとなり、該CCDカメラ22によって撮影されたレーザビームは、図示しないディスプレイに表示され、レーザビームの稼動状況がオペレーターによって監視される。   Therefore, the CCD camera 22 captures the laser beam on the dichroic mirror 20, and the laser beam captured by the CCD camera 22 is displayed on a display (not shown), and the operating status of the laser beam is monitored by the operator. .

円錐プリズム13及び凸レンズ14は、レーザトーチ12の本体部12bに着脱可能に設けたレンズユニット部12cに設けられており、夫々の光軸が同一の軸5に一致して配置されている。このため、ダイクロイックミラー20を通過して円錐プリズム13に入射したレーザビームを軸5を有するリングビーム1に形成することが可能である。   The conical prism 13 and the convex lens 14 are provided in a lens unit portion 12 c that is detachably provided on the main body portion 12 b of the laser torch 12, and their optical axes are arranged to coincide with the same axis 5. Therefore, it is possible to form a laser beam that has passed through the dichroic mirror 20 and entered the conical prism 13 into the ring beam 1 having the axis 5.

レンズユニット部12cは、二重の円筒によって構成されており、内周面に円錐プリズム13と凸レンズ14が取り付けられている。また、二重の円筒の内部には冷却水通路28が構成されている。そして、レンズユニット部12cの外周面には冷却水通路28に冷却水を供給し、或いは排水する給排水口29が設けられている。従って、一方の給排水口29から冷却水通路28に冷却水を供給することで、レンズユニット部12cを構成する円筒部材を介して円錐プリズム13、凸レンズ14を冷却することが可能である。   The lens unit portion 12c is constituted by a double cylinder, and a conical prism 13 and a convex lens 14 are attached to the inner peripheral surface. A cooling water passage 28 is formed inside the double cylinder. A water supply / drain port 29 for supplying or draining the cooling water to the cooling water passage 28 is provided on the outer peripheral surface of the lens unit 12c. Accordingly, the conical prism 13 and the convex lens 14 can be cooled via the cylindrical member constituting the lens unit portion 12c by supplying the cooling water from one water supply / drain port 29 to the cooling water passage 28.

円錐プリズム13及び凸レンズ14は、調整リング25を介してレンズユニット部12cに取り付けられることで、両者の間隔が一定に保持されている。また、円錐プリズム13及び凸レンズ14の外周面がレンズユニット部12cの内周面に対し接触し得るように配置されることで、良好な冷却を実現し得るように構成されている。特に、レーザトーチ12の室12aには、圧力を持った酸素ガスが供給されるため、円錐プリズム13、凸レンズ14を前記の如く構成しておくことで、互いの間隔が変化することがなく、安定したレーザビームの屈折と集光を実現することが可能となる。   The conical prism 13 and the convex lens 14 are attached to the lens unit 12c via the adjustment ring 25, so that the distance between them is kept constant. Moreover, it arrange | positions so that the outer peripheral surface of the conical prism 13 and the convex lens 14 may contact with the inner peripheral surface of the lens unit part 12c, and it is comprised so that favorable cooling can be implement | achieved. In particular, since oxygen gas having a pressure is supplied to the chamber 12a of the laser torch 12, the conical prism 13 and the convex lens 14 are configured as described above, so that the distance between them does not change and stable. It is possible to realize refraction and focusing of the laser beam.

円錐プリズム13及び凸レンズ14の仕様は、円錐プリズム13に入射するレーザビームの直径や、形成すべきリングビーム1の寸法に対応して適宜設定される。本実施例に於いて、円錐プリズム13に於ける底面と法線とのなす角度を1度に設定し、凸レンズ14は焦点距離が30mm、50mm、100mmのものを選択的に用いて円錐プリズム13と組み合わせている。   The specifications of the conical prism 13 and the convex lens 14 are appropriately set according to the diameter of the laser beam incident on the conical prism 13 and the dimensions of the ring beam 1 to be formed. In this embodiment, the angle between the bottom surface and the normal line of the conical prism 13 is set to 1 degree, and the convex lens 14 is selectively used with a focal length of 30 mm, 50 mm, or 100 mm. Combined with.

上記の如く組み合わせた円錐プリズム13と凸レンズ14では、図6に示すように、円錐プリズム13に入射したレーザビームは円錐面の傾きに対応して屈折することでリングビームが形成される。そして、円錐プリズム13から出射されたリングビーム1は凸レンズ14に入射して集光され、焦点を通過した後拡大して被切断材4にリングビーム1を形成する。   In the conical prism 13 and the convex lens 14 combined as described above, as shown in FIG. 6, the laser beam incident on the conical prism 13 is refracted corresponding to the inclination of the conical surface to form a ring beam. Then, the ring beam 1 emitted from the conical prism 13 is incident on the convex lens 14 and condensed, and after passing through the focal point, is expanded to form the ring beam 1 on the workpiece 4.

ノズルユニット部12dは、レーザトーチ12の本体部12bに取り付けたレンズユニット部12cの下端部に対し着脱可能に構成され、先端にリングビーム1を出射し且つ酸素ガス2を噴射する孔3aが形成されている。前記孔3aの中心軸は円錐プリズム13、凸レンズ14の光軸5、即ち、リングビーム1の軸5と一致しており、被切断材4に対し孔3aからリングビーム1を照射すると共に酸素ガス2を噴射することで、リングビーム1の軸5に沿って酸素ガスを噴射することが可能である。   The nozzle unit portion 12d is configured to be detachable from the lower end portion of the lens unit portion 12c attached to the main body portion 12b of the laser torch 12, and a hole 3a for emitting the ring beam 1 and for injecting oxygen gas 2 is formed at the tip. ing. The central axis of the hole 3a coincides with the optical axis 5 of the conical prism 13 and the convex lens 14, that is, the axis 5 of the ring beam 1, and the material 4 is irradiated with the ring beam 1 from the hole 3a and oxygen gas. By injecting 2, oxygen gas can be injected along the axis 5 of the ring beam 1.

ノズルユニット部12dの所定位置にはニップル17bが取り付けられており、該ニップル17b、ホース17aを介して酸素ガス供給系17と接続されている。酸素ガス供給系17の構造は特に限定するものではなく、酸素ボンベ、工場配管を含む酸素ガス供給系を採用することが可能である。   A nipple 17b is attached to a predetermined position of the nozzle unit 12d, and is connected to the oxygen gas supply system 17 via the nipple 17b and a hose 17a. The structure of the oxygen gas supply system 17 is not particularly limited, and an oxygen gas supply system including an oxygen cylinder and factory piping can be employed.

また、酸素ガス供給系17からノズルユニット部12dに供給する供給圧は、ノズル3に形成された孔3aの断面形状に応じて設定される。即ち、前記供給圧は、孔3aから噴射した酸素ガス噴流が可及的に直線性を保持し、且つ効率良く圧力エネルギを速度エネルギに変換し得るような圧力に設定されることが好ましい。   The supply pressure supplied from the oxygen gas supply system 17 to the nozzle unit 12 d is set according to the cross-sectional shape of the hole 3 a formed in the nozzle 3. That is, the supply pressure is preferably set to such a pressure that the oxygen gas jet injected from the hole 3a is as linear as possible and can efficiently convert pressure energy into velocity energy.

上記構成に於いて、レーザ発振器11から出射されたレーザビームは該レーザ発振器11の構造に応じて、直接光ファイバ15によって、或いはカップリング18を経た後光ファイバ15によってレーザトーチ12の室12aに至る。次いで、室12aで光ファイバ15から出射し、光学系19を構成する凹レンズ19a、凸レンズ19bを経て略平行なビームとなりダイクロイックミラー20に入射する。   In the above configuration, the laser beam emitted from the laser oscillator 11 reaches the chamber 12a of the laser torch 12 directly by the optical fiber 15 or after passing through the coupling 18 depending on the structure of the laser oscillator 11. . Next, the light is emitted from the optical fiber 15 in the chamber 12 a, passes through the concave lens 19 a and the convex lens 19 b constituting the optical system 19, becomes a substantially parallel beam, and enters the dichroic mirror 20.

ダイクロイックミラー20では、入射したレーザビームの一部分が光軸21aに沿って監視系21に導かれ、大部分が軸5に沿って円錐プリズム13、凸レンズ14に導かれる。監視系21では、CCDカメラ22によって撮影された画像が図示しないディスプレイに表示され、レーザビームの稼動状況がオペレータによって監視される。   In the dichroic mirror 20, a part of the incident laser beam is guided to the monitoring system 21 along the optical axis 21 a, and most is guided to the conical prism 13 and the convex lens 14 along the axis 5. In the monitoring system 21, an image photographed by the CCD camera 22 is displayed on a display (not shown), and the operating status of the laser beam is monitored by an operator.

円錐プリズム13に入射したレーザビームは軸5に向けて屈折し、凸レンズ14に入射して集光され、リングビーム1が形成される。形成されたリングビーム1はノズル3の孔3aを通過し、図1に示すように、被切断材4に照射されて該被切断材4を加熱する。   The laser beam incident on the conical prism 13 is refracted toward the axis 5, is incident on the convex lens 14 and is condensed, and the ring beam 1 is formed. The formed ring beam 1 passes through the hole 3a of the nozzle 3 and is irradiated onto the workpiece 4 to heat the workpiece 4 as shown in FIG.

リングビーム1による被切断材4の加熱と同時に、或いは所定時間経過した後、酸素ガス供給系17からノズルユニット部12dに酸素ガスを供給する。ノズルユニット部12dに供給された酸素ガスは、ノズル3の孔3aから被切断材4の加熱部位に向けて噴射し、予め加熱されていた母材を燃焼させると共に、燃焼熱によって母材を加熱し、且つ燃焼生成物を排除する。   Simultaneously with heating of the material 4 to be cut by the ring beam 1 or after a predetermined time has elapsed, oxygen gas is supplied from the oxygen gas supply system 17 to the nozzle unit 12d. The oxygen gas supplied to the nozzle unit 12d is injected from the hole 3a of the nozzle 3 toward the heated portion of the material 4 to be burned, and the previously heated base material is burned and the base material is heated by the combustion heat. And eliminate combustion products.

上記の如くして母材の燃焼、燃焼生成物の排除を行いつつ、レーザトーチ12を予め設定された切断方向に移動させることで、被切断材を切断することが可能である。   The workpiece can be cut by moving the laser torch 12 in a preset cutting direction while burning the base material and removing combustion products as described above.

次に、図1、2により第1実施例に係るレーザ切断装置の構成について説明する。本実施例に係るレーザ切断装置は、平行に敷設された一対のレール31に搭載された走行台車となる門型のフレーム32を有している。このフレーム32は、レール31毎に設けられたサドル32aと、レール31の敷設方向に対し直交方向に配置されてサドル32aに連結されたガーター32bを有しており、走行モーター32cに駆動されてレール31に沿って所望の方向に所望の速度で走行し得るように構成されている。   Next, the configuration of the laser cutting apparatus according to the first embodiment will be described with reference to FIGS. The laser cutting device according to this embodiment has a gate-shaped frame 32 serving as a traveling carriage mounted on a pair of rails 31 laid in parallel. The frame 32 includes a saddle 32a provided for each rail 31, and a garter 32b that is disposed in a direction orthogonal to the laying direction of the rail 31 and connected to the saddle 32a, and is driven by a travel motor 32c. It is comprised so that it can drive | work at a desired speed along a rail 31 in a desired direction.

フレーム32を構成するガーター32bにはレール31に対し直交方向に横行レール32dが敷設されており、該横行レール32dに横行台車となる横行キャリッジ33が搭載され、横行モーター33aに駆動されて横行レール32dに沿って所望の方向に所望の速度で横行し得るように構成されている。   A garter 32b constituting the frame 32 has a transverse rail 32d laid in a direction orthogonal to the rail 31, and a transverse carriage 33 serving as a transverse carriage is mounted on the transverse rail 32d and is driven by a transverse motor 33a to be driven by the transverse rail. It can be traversed at a desired speed in a desired direction along 32d.

横行キャリッジ33に設けた昇降ブラケット33bにはレーザトーチ12が設けられており、昇降モーター33cに駆動されて昇降し得るように構成されている。また昇降ブラケット33bの下端部分にはトーチブラケット34が設けられており、該トーチブラケット34にレーザトーチ12が装着されている。尚、図1には示していないが、トーチブラケット34に装着したレーザトーチ12は、前述したように監視系21(図5参照)が構成されている。   The elevating bracket 33b provided on the transverse carriage 33 is provided with a laser torch 12, and is configured to be driven up and down by an elevating motor 33c. A torch bracket 34 is provided at the lower end portion of the lifting bracket 33b, and the laser torch 12 is attached to the torch bracket 34. Although not shown in FIG. 1, the monitoring system 21 (see FIG. 5) is configured for the laser torch 12 mounted on the torch bracket 34 as described above.

横行キャリッジ33には、ファイバレーザ発振器からなるレーザ発振器11、カップリング18、及び図示しない酸素ガスのホースや冷却水の給排水ホースの中継器具を含む作業に必要な機器類が搭載されている。そして、レーザ発振器11とカップリング18は光ファイバ15によって接続され、更に、カップリング18とレーザトーチ12が光ファイバ15によって接続されている。尚、前述したように、レーザ発振器11が固体レーザ発振器である場合、カップリング18を介することなく、レーザ発振器11とレーザトーチ12は光ファイバ15によって直接接続される。   The transverse carriage 33 is equipped with equipment necessary for work including a laser oscillator 11 including a fiber laser oscillator, a coupling 18, and a relay device for an oxygen gas hose and a cooling water supply / drain hose (not shown). The laser oscillator 11 and the coupling 18 are connected by an optical fiber 15, and the coupling 18 and the laser torch 12 are connected by an optical fiber 15. As described above, when the laser oscillator 11 is a solid-state laser oscillator, the laser oscillator 11 and the laser torch 12 are directly connected by the optical fiber 15 without using the coupling 18.

また、横行キャリッジ33に設けた昇降ブラケット33bにはケーブルベア35が設けられており、該ケーブルベア35に光ファイバ15や、図示しない酸素ガスのホース、冷却水の給排水ホース、監視系21の通信ケーブルを含む複数のホース類やケーブル類及び光ファイバ等が配置され、夫々が無理なくレーザトーチ12に接続し得るように構成されている。   The lifting bracket 33b provided on the transverse carriage 33 is provided with a cable bear 35. The cable bear 35 has an optical fiber 15, an oxygen gas hose (not shown), a cooling water supply / drain hose, and a communication of the monitoring system 21. A plurality of hoses including cables, cables, optical fibers, and the like are arranged so that each can be connected to the laser torch 12 without difficulty.

トーチブラケット34の下方には、レーザトーチ12の先端部分及びノズル3を覆うカバー36が構成されている。カバー36は、ノズル3から被切断材4に向けて照射されたリングビーム1によって該被切断材4を加熱し、酸素ガスを噴射して切断しているとき、周囲にいる作業員が被切断材4の加熱部位或いは切断部位を直接目視するのを防ぐと共に被切断材4の表面から反射したレーザビームの反射光37の漏洩を防ぐものである。   A cover 36 that covers the tip of the laser torch 12 and the nozzle 3 is formed below the torch bracket 34. The cover 36 is heated by the ring beam 1 irradiated from the nozzle 3 toward the material 4 to be cut, and when an oxygen gas is injected to cut the cover 36, surrounding workers can cut it. This prevents direct observation of the heated part or cutting part of the material 4 and prevents leakage of the reflected light 37 of the laser beam reflected from the surface of the material 4 to be cut.

カバー36の形状は特に限定するものではなく、レーザトーチ12による被切断材4の加熱時に或いは切断時に被切断材4から反射したレーザビームの反射光37の漏洩を防ぐことが可能な形状であれば良い。このような形状としては、水平断面がレーザトーチ12を中心とする円形、四角形を含む多角形等を含む如何なる形状であっても良い。   The shape of the cover 36 is not particularly limited as long as it is a shape that can prevent leakage of the reflected light 37 of the laser beam reflected from the workpiece 4 when the workpiece 4 is heated or cut by the laser torch 12. good. As such a shape, the horizontal cross section may be any shape including a circle centering on the laser torch 12 and a polygon including a quadrangle.

またカバー36の寸法も特に限定するものではないが、リングビーム1による被切断材4の加熱時に生じる輻射熱、酸素ガス2の噴射による切断時に生じる輻射熱とスパッタ、等による悪影響を受けることがないように、レーザトーチ12のノズル3から離隔していることが必要である。   Further, the size of the cover 36 is not particularly limited. However, the cover 36 is not adversely affected by radiant heat generated when the workpiece 4 is heated by the ring beam 1, radiant heat generated when the oxygen gas 2 is cut and spattering, or the like. In addition, it is necessary to be separated from the nozzle 3 of the laser torch 12.

このため、カバー36は水平断面が円形に形成され、トーチブラケット34に固定された取付部36aと、取付部36aに連続したテーパ部36bと、テーパ部36bに連続したスカート部36cと、を有して構成されている。特に、スカート部36cの下端部分は被切断材4の表面に対し隙間なく接触し得るように構成された接触部36dが設けられており、これによりレーザビームの反射光37が漏洩するのを防止することが可能である。この接触部36dは下端部分が被切断材4の表面と接触して擦れて消耗するため、スカート部36cに対し着脱可能に構成されている。   For this reason, the cover 36 has a circular horizontal cross section, and includes a mounting portion 36a fixed to the torch bracket 34, a tapered portion 36b continuous to the mounting portion 36a, and a skirt portion 36c continuous to the tapered portion 36b. Configured. In particular, the lower end portion of the skirt portion 36c is provided with a contact portion 36d configured to be able to contact the surface of the workpiece 4 without a gap, thereby preventing the reflected light 37 of the laser beam from leaking. Is possible. The contact portion 36d is configured to be detachable from the skirt portion 36c because the lower end portion thereof contacts and rubs against the surface of the material 4 to be cut.

カバー36を構成する材料としては、リングビーム1を構成するレーザ光の波長を透過し得ないものであれば良い。このような材料としては、鋼板やステンレス鋼板、或いは緑色に着色された透明なガラスやアクリル、軟質塩化ビニルを含む合成樹脂等があり、これらの材料を選択的に用いることが可能である。   Any material may be used for the cover 36 as long as it does not transmit the wavelength of the laser beam constituting the ring beam 1. As such a material, there are a steel plate, a stainless steel plate, a transparent glass colored in green, acrylic, a synthetic resin containing soft vinyl chloride, and the like, and these materials can be selectively used.

本実施例に於いて、カバー36は、取付部36a、テーパ部36b、スカート部36cは鋼板によって構成され、接触部36dは軟質塩化ビニルによって構成されている。また、テーパ部36bには内部を視認し得るように開口部を形成しておき、この開口部を緑色に着色した透明ガラス等によって窓状に構成することが好ましい。   In the present embodiment, the cover 36 includes an attachment portion 36a, a taper portion 36b, and a skirt portion 36c made of a steel plate, and the contact portion 36d is made of soft vinyl chloride. Further, it is preferable that an opening is formed in the tapered portion 36b so that the inside can be visually recognized, and the opening is configured in a window shape with transparent glass colored green.

フレーム32の一方の端部側であって敷設されたレール31よりも外側にステップ38が設けられており、このステップ38に制御盤39が設けられている。制御盤39にはレーザ切断装置全体の動作を制御する制御装置が収容されており、表面には、動作を進行させる上で必要な情報を表示するディスプレイ等の出力部39aや、切断に必要なデータを入力するキーボード等の入力部39bが設けられている。   A step 38 is provided on one end side of the frame 32 and outside the laid rail 31, and a control panel 39 is provided in this step 38. The control panel 39 accommodates a control device that controls the operation of the entire laser cutting device, and an output unit 39a such as a display for displaying information necessary for the operation to proceed and a surface necessary for cutting. An input unit 39b such as a keyboard for inputting data is provided.

一対のレール31の間に切断定盤41が構成されている。この切断定盤41は、被切断材4を載置して支持するものであり、略一定の間隔を保持して配置された複数の差し板42を有して構成されている。   A cutting surface plate 41 is formed between the pair of rails 31. The cutting surface plate 41 is used to place and support the material 4 to be cut, and is configured to include a plurality of insertion plates 42 that are arranged at substantially constant intervals.

上記の如く構成されたレーザ切断装置では、切断定盤41に被切断材4を載置し、この被切断材4の材質や板厚に対応した切断速度等の被切断材情報、被切断材4から切断する形状や数量等の切断情報を制御装置に入力し、酸素ガス供給系17を操作してレーザトーチ12のノズル3から噴射させる酸素ガス2の圧力を設定し、更に、レーザトーチ12に対する冷却水の給排水等を含む切断を開始するにあたっての準備作業を行う。   In the laser cutting device configured as described above, the material 4 to be cut is placed on the cutting surface plate 41, information on the material to be cut, such as the cutting speed corresponding to the material and thickness of the material 4 to be cut, and the material to be cut. Cutting information such as the shape and quantity to be cut from 4 is input to the control device, the pressure of the oxygen gas 2 to be injected from the nozzle 3 of the laser torch 12 is set by operating the oxygen gas supply system 17, and the laser torch 12 is cooled. Perform preparatory work to start cutting including water supply and drainage.

その後、被切断剤4に対する切断作業を開始させると、フレーム32が走行すると共に横行キャリッジ33が横行してレーザトーチ12のノズル3を切断開始位置(ピアシング位置)まで移動させる。ノズル3がピアシング位置に到達すると、レーザ発振器11の作動が開始されレーザビームが出射される。このレーザビームは光ファイバ15、カップリング18、光ファイバ15を通ってレーザトーチ12に至り、ノズル3から出射されて被切断材4の表面にリングビーム1を形成する。   Thereafter, when the cutting operation on the material 4 to be cut is started, the frame 32 travels and the traverse carriage 33 traverses to move the nozzle 3 of the laser torch 12 to the cutting start position (piercing position). When the nozzle 3 reaches the piercing position, the operation of the laser oscillator 11 is started and a laser beam is emitted. This laser beam passes through the optical fiber 15, the coupling 18, and the optical fiber 15, reaches the laser torch 12, is emitted from the nozzle 3, and forms the ring beam 1 on the surface of the workpiece 4.

リングビーム1が形成された被切断材4は、被照射位置が溶融したり蒸発することなく一様に加熱され、これにより、ガス切断に於ける予熱が行われる。所定時間の加熱を行った後、ホース17aを通って酸素ガスが供給され、ノズル3から被切断材4のリングビーム1の形成位置に向かって噴射される。噴射された酸素ガス2は被切断材4の加熱部位を燃焼させると共に、燃焼により生成した溶融物を排除することでピアシングを行う。   The material to be cut 4 on which the ring beam 1 is formed is uniformly heated without melting or evaporating the irradiated position, whereby preheating in gas cutting is performed. After heating for a predetermined time, oxygen gas is supplied through the hose 17a and injected from the nozzle 3 toward the formation position of the ring beam 1 of the material 4 to be cut. The injected oxygen gas 2 combusts the heated part of the material 4 to be cut and pierces by eliminating the melt produced by the combustion.

ピアシングによって被切断材4の切断開始位置には厚さ方向に貫通した孔が形成され、この孔を開始点として目的の切断が行われる。被切断材4に対する切断は、連続したリングビーム1の形成と連続した酸素ガス2の噴射、フレーム32及び横行キャリッジ33の所望の方向に対する所望の速度での移動の合成によるレーザトーチ12の移動によって行われる。   Through the piercing, a hole penetrating in the thickness direction is formed at the cutting start position of the material 4 to be cut, and the target cutting is performed using this hole as a starting point. Cutting of the workpiece 4 is performed by moving the laser torch 12 by combining the formation of the continuous ring beam 1 and the continuous injection of oxygen gas 2 and the movement of the frame 32 and the transverse carriage 33 at the desired speed in the desired direction. Is called.

そして、被切断剤4に対する目的の切断が終了したとき、レーザトーチ12のノズル3に対する酸素ガス2の供給が遮断されると共にレーザ発振器11からのレーザビームの出射が停止する。このような一連の作業を行うことで、被切断材4から目的の形状を切断することが可能である。   And when the target cutting | disconnection with respect to the to-be-cut | disconnected agent 4 is complete | finished, supply of the oxygen gas 2 with respect to the nozzle 3 of the laser torch 12 is interrupted | blocked, and emission of the laser beam from the laser oscillator 11 stops. By performing such a series of operations, it is possible to cut the target shape from the workpiece 4.

次に、第2実施例に係るレーザ切断装置の構成について図7により説明する。本実施例のレーザ切断装置は前述の第1実施例に係るレーザ切断装置と比較するとカバーの構成のみが異なっており、他の構成は同じである。このため、カバーの構成についてのみ説明する。   Next, the configuration of the laser cutting device according to the second embodiment will be described with reference to FIG. The laser cutting apparatus of the present embodiment is different from the laser cutting apparatus according to the first embodiment described above only in the configuration of the cover, and the other configurations are the same. For this reason, only the configuration of the cover will be described.

本実施例では、カバー45はフレーム32の略全体を覆うように構成されている。即ち、カバー45から露出している部分は、ステップ38及びステップ38に設けた制御盤39、更にフレーム32を構成するガーター32bのステップ38が取り付けられる端部、となっており、他の部分は全てカバー45に覆われている。   In the present embodiment, the cover 45 is configured to cover substantially the entire frame 32. That is, the part exposed from the cover 45 is an end portion to which the step 38 and the control panel 39 provided in the step 38 and the step 38 of the garter 32b constituting the frame 32 are attached. All are covered with a cover 45.

カバー45は、天面45a、正面45b、裏面45c、側面45dを有して構成されている。カバー45を構成する正面45bと裏面45cは天面45aから下方に向けて互いに離隔するように傾斜しており、該傾斜の下端部分に略垂直なスカート部45eが形成されている。このため、カバー45は、正面視が略長方形に、側面視が略台形状に、形成されており、正面45b側にレーザトーチ12が配置された構成となっている。   The cover 45 has a top surface 45a, a front surface 45b, a back surface 45c, and a side surface 45d. The front 45b and the back 45c constituting the cover 45 are inclined so as to be spaced apart from the top surface 45a downward, and a substantially vertical skirt portion 45e is formed at the lower end portion of the inclination. For this reason, the cover 45 is formed in a substantially rectangular shape in front view and a substantially trapezoidal shape in side view, and the laser torch 12 is disposed on the front 45b side.

またカバー45を構成する正面45bと裏面45cのスカート部45eと側面45dの下端部分には、夫々接触部45fが形成されている。従って、接触部45fはカバー45の下端部分の全周を取り巻いて構成されている。接触部45fは被切断材4の表面に接触して反射光37の漏洩を防ぐものであり、消耗したときには適宜交換し得るように構成されている。   Further, contact portions 45f are formed at the lower ends of the skirt portions 45e and the side surfaces 45d of the front surface 45b and the back surface 45c constituting the cover 45, respectively. Accordingly, the contact portion 45f is configured to surround the entire periphery of the lower end portion of the cover 45. The contact portion 45f prevents the leakage of the reflected light 37 by contacting the surface of the material 4 to be cut, and is configured so that it can be appropriately replaced when worn out.

正面45bの傾斜面には、二つの開閉扉46a、46bがスライド可能に設けられており、これらの開閉扉46a、46bを開放することによって、カバー45の内部空間を開放して保守点検作業を含む必要な諸作業を行うことが可能なように構成されている。尚、開閉扉46a、46bには、夫々内部を視認し得るように緑色に着色した透明ガラスを装着した窓が形成されている。   Two open / close doors 46a and 46b are slidably provided on the inclined surface of the front surface 45b. By opening the open / close doors 46a and 46b, the internal space of the cover 45 is opened to perform maintenance and inspection work. It is configured to be able to perform necessary operations including it. The open / close doors 46a and 46b are formed with windows fitted with green transparent glass so that the inside can be visually recognized.

カバー45の内部空間の大きさは特に限定するものではないが、保守点検時に作業員が内部空間に入り込んで作業を行える程度の広さであることが必要である。特に、カバー45を構成する正面45bのスカート部45eからレーザトーチ12までの距離は、切断定盤41の底部で反射したレーザビームの反射光(37)が漏洩することがないような寸法を有している。   The size of the internal space of the cover 45 is not particularly limited, but it is necessary that the space is large enough for an operator to enter the internal space during maintenance and inspection. Particularly, the distance from the skirt portion 45e of the front surface 45b constituting the cover 45 to the laser torch 12 has such a dimension that the reflected light (37) of the laser beam reflected at the bottom of the cutting surface plate 41 does not leak. ing.

切断定盤41は一対のレール31の間に設けられており、被切断材4から発生した溶融物が落下して収容される大型の箱状の容器(図示せず)を有している。そして、前記容器の上部に複数の差し板42を起立させることで、該差し板42の上部に被切断材4を載置し得るように構成されている。従って、差し板42は容器の底部まで到達しているものではなく、該容器の上方に並列していることになる。   The cutting surface plate 41 is provided between the pair of rails 31 and has a large box-like container (not shown) in which the melt generated from the material to be cut 4 is dropped and accommodated. And it is comprised so that the to-be-cut material 4 can be mounted in the upper part of this insertion board 42 by raising the several insertion board 42 in the upper part of the said container. Therefore, the insertion plate 42 does not reach the bottom of the container, but is juxtaposed above the container.

このため、レーザトーチ12のノズル3から照射され、被切断材4の表面にリングビーム1を形成したレーザビームが、例えば被切断材4に形成されている切溝を通して切断定盤41を構成する容器の底部に照射されたとき、反射光は隣接する差し板42の下方の空間を通過して上方へと反射することになる。従って、カバー45の正面45bに於けるスカート部45eとレーザトーチ12との距離は、前記反射光が漏洩することのない寸法を有することが必要である。   For this reason, the laser beam irradiated from the nozzle 3 of the laser torch 12 and forming the ring beam 1 on the surface of the workpiece 4 forms a cutting surface plate 41 through a kerf formed on the workpiece 4, for example. When the light is irradiated on the bottom of the light, the reflected light passes through the space below the adjacent insertion plate 42 and is reflected upward. Accordingly, the distance between the skirt portion 45e and the laser torch 12 on the front surface 45b of the cover 45 needs to have a dimension that does not allow the reflected light to leak.

例えば、レーザトーチ12のノズル3から被切断材4に向けて照射され、該被切断材4の表面にリングビーム1を形成するレーザビームの広がり角度を2θとし、切断定盤41の差し板42の上端面から底部までの高さをHとしたとき、底部で反射したレーザビームの反射光が差し板42の上端面に到達した位置はレーザトーチ12の軸心5から略2×H× tanθ離隔することになる。従って、カバー45の正面45bのスカート部45eからレーザトーチ12までの距離は、2×H× tanθよりも大きければ、反射光のカバー45からの漏洩を防ぐことが可能となる。   For example, the spread angle of the laser beam irradiated from the nozzle 3 of the laser torch 12 toward the workpiece 4 and forming the ring beam 1 on the surface of the workpiece 4 is 2θ. When the height from the upper end surface to the bottom portion is H, the position where the reflected light of the laser beam reflected at the bottom portion reaches the upper end surface of the insertion plate 42 is separated from the axis 5 of the laser torch 12 by about 2 × H × tan θ. It will be. Therefore, if the distance from the skirt portion 45e on the front surface 45b of the cover 45 to the laser torch 12 is larger than 2 × H × tan θ, it is possible to prevent leakage of reflected light from the cover 45.

本発明に係るレーザ切断装置は、従来のガス切断装置によって切断されていた鋼板の切断に利用して有利である。   The laser cutting device according to the present invention is advantageous for use in cutting a steel plate that has been cut by a conventional gas cutting device.

1 リングビーム
1a 内径
1b 外径
2 酸素ガス
3 ノズル
3a 孔
4 被切断材
5 軸
11 レーザ発振器
12 レーザトーチ
12a 室
12b 本体部
12c レンズユニット部
12d ノズルユニット部
13 円錐プリズム
14 凸レンズ
15 光ファイバ
15a 保護チューブ
16 光学系
17 酸素ガス供給系
17a ホース
17b ニップル
18 カップリング
18a、18b 凸レンズ
19 光学系
19a 凹レンズ
19b 凸レンズ
20 ダイクロイックミラー
21 監視系
21a 光軸
22 CCDカメラ
23 ミラー
24 レンズユニット
25 調整リング
28 冷却水通路
29 給排水口
31 レール
32 フレーム
32a サドル
32b ガーター
32c 走行モーター
32d 横行レール
33 横行キャリッジ
33a 横行モーター
33b 昇降ブラケット
33c 昇降モーター
34 トーチブラケット
35 ケーブルベア
36 カバー
37 反射光
36a 取付部
36b テーパ部
36c スカート部
36d 接触部
38 ステップ
39 制御盤
39a 出力部
39b 入力部
41 切断定盤
42 差し板
45 カバー
45a 天面
45b 正面
45c 裏面
45d 側面
45e スカート部
45f 接触部
46a、46b 開閉扉
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Ring beam 1a Inner diameter 1b Outer diameter 2 Oxygen gas 3 Nozzle 3a Hole 4 Material to be cut 5 Axis 11 Laser oscillator 12 Laser torch 12a Chamber 12b Body part 12c Lens unit part 12d Nozzle unit part 13 Conical prism 14 Convex lens 15 Optical fiber 15a Protective tube 16 optical system 17 oxygen gas supply system 17a hose 17b nipple 18 coupling 18a, 18b convex lens 19 optical system 19a concave lens 19b convex lens 20 dichroic mirror 21 monitoring system 21a optical axis 22 CCD camera 23 mirror 24 lens unit 25 adjusting ring 28 cooling water passage 29 Water supply / drain port 31 Rail 32 Frame 32a Saddle 32b Garter 32c Travel motor 32d Traverse rail 33 Traverse carriage 33a Traverse motor 33b Lowering bracket 33c Lifting motor 34 Torch bracket 35 Cable bear 36 Cover 37 Reflected light 36a Mounting portion 36b Taper portion 36c Skirt portion 36d Contact portion 38 Step 39 Control panel 39a Output portion 39b Input portion 41 Cutting surface plate 42 Insert plate 45 Cover 45a Top Surface 45b Front 45c Back 45d Side 45e Skirt 45f Contact 46a, 46b Open / close door

Claims (3)

レールに沿って走行可能に構成された走行台車と、
前記走行台車に搭載され該走行台車の走行方向とは直交する方向に横行可能に構成された横行台車と、
前記横行台車に搭載された固体レーザ発振器又はファイバレーザ発振器と、
前記横行台車に搭載され被切断材の表面と対向して配置されたノズルを有するレーザトーチと、
前記固体レーザ発振器又はファイバレーザ発振器から前記レーザトーチのノズルの間に構成された光学系と、
前記レーザトーチに接続された酸素ガス供給系と、を有し、
前記固体レーザ発振器又はファイバレーザ発振器から出射されたレーザビームを前記光学系を介してリング状のビームに形成して前記レーザトーチのノズルから被切断材に向けて照射すると共に前記酸素ガス供給系から供給された酸素ガスを前記レーザトーチのノズルから被切断材に向けて噴射することで被切断材を切断するように構成したことを特徴とするレーザ切断装置。
A traveling carriage configured to travel along the rail;
A traversing carriage mounted on the traveling carriage and configured to traverse in a direction orthogonal to the traveling direction of the traveling carriage;
A solid state laser oscillator or a fiber laser oscillator mounted on the traversing carriage;
A laser torch having a nozzle mounted on the traverse carriage and disposed opposite the surface of the material to be cut;
An optical system configured between the solid-state laser oscillator or the fiber laser oscillator and the nozzle of the laser torch;
An oxygen gas supply system connected to the laser torch,
A laser beam emitted from the solid-state laser oscillator or fiber laser oscillator is formed into a ring-shaped beam through the optical system, irradiated from the nozzle of the laser torch toward the material to be cut, and supplied from the oxygen gas supply system A laser cutting device configured to cut the material to be cut by injecting the oxygen gas that has been discharged from the nozzle of the laser torch toward the material to be cut.
前記光学系は、少なくとも円錐プリズムと凸レンズと光ファイバを有することを特徴とする請求項1に記載したレーザ切断装置。   The laser cutting device according to claim 1, wherein the optical system includes at least a conical prism, a convex lens, and an optical fiber. 前記レーザトーチから照射されたレーザビームの反射光が外部に漏洩することを防止するためのカバーを有することを特徴とする請求項1又は2に記載したレーザ切断装置。   3. The laser cutting device according to claim 1, further comprising a cover for preventing reflected light of the laser beam emitted from the laser torch from leaking to the outside.
JP2009282997A 2009-12-14 2009-12-14 Laser cutting device Active JP5507230B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009282997A JP5507230B2 (en) 2009-12-14 2009-12-14 Laser cutting device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009282997A JP5507230B2 (en) 2009-12-14 2009-12-14 Laser cutting device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2011121107A true JP2011121107A (en) 2011-06-23
JP5507230B2 JP5507230B2 (en) 2014-05-28

Family

ID=44285551

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009282997A Active JP5507230B2 (en) 2009-12-14 2009-12-14 Laser cutting device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5507230B2 (en)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013039161A1 (en) * 2011-09-16 2013-03-21 株式会社 アマダ Method and device for laser cutting process
JP5253681B1 (en) * 2012-06-28 2013-07-31 三菱電機株式会社 Fiber laser processing machine
CN103600170A (en) * 2013-04-28 2014-02-26 宝山钢铁股份有限公司 Longitudinal metal plate feeding, discharging and cutting method and system
KR101392791B1 (en) * 2013-10-30 2014-05-30 주식회사 씨원코퍼레이션 A dia-cutting device having fiber laser processing apparatus
KR20160143840A (en) * 2014-04-22 2016-12-14 고이께 산소 고교 가부시끼가이샤 Laser machining device
TWI579089B (en) * 2011-10-07 2017-04-21 V科技股份有限公司 Laser processing device for glass substrates
WO2017123590A1 (en) 2016-01-12 2017-07-20 Mestek Machinery, Inc. Protection system for laser cutting machine
CN112440003A (en) * 2020-11-16 2021-03-05 淮安特创科技有限公司 Antireflection laser processing device and laser processing equipment
WO2024010001A1 (en) * 2022-07-08 2024-01-11 日酸Tanaka株式会社 Cutter

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5919093A (en) * 1982-07-26 1984-01-31 Hitachi Ltd Laser machining device
JPH06155055A (en) * 1992-11-19 1994-06-03 Toyoda Mach Works Ltd Laser beam machine
JPH08281461A (en) * 1995-04-14 1996-10-29 Amada Co Ltd Machining head of laser machining apparatus
JP2004291031A (en) * 2003-03-27 2004-10-21 Nippon Steel Corp Laser cutting method and apparatus
JP2006263771A (en) * 2005-03-24 2006-10-05 Mitsubishi Heavy Ind Ltd Laser beam machining device and laser beam machining method
JP2006312197A (en) * 2005-05-09 2006-11-16 Taisei Corp Cutting device and method for lining steel sheet
WO2008123609A1 (en) * 2007-04-04 2008-10-16 Mitsubishi Electric Corporation Laser processing apparatus and laser processing method
JP2009186936A (en) * 2008-02-08 2009-08-20 Ricoh Opt Ind Co Ltd Condensing optical system and optical processing device

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5919093A (en) * 1982-07-26 1984-01-31 Hitachi Ltd Laser machining device
JPH06155055A (en) * 1992-11-19 1994-06-03 Toyoda Mach Works Ltd Laser beam machine
JPH08281461A (en) * 1995-04-14 1996-10-29 Amada Co Ltd Machining head of laser machining apparatus
JP2004291031A (en) * 2003-03-27 2004-10-21 Nippon Steel Corp Laser cutting method and apparatus
JP2006263771A (en) * 2005-03-24 2006-10-05 Mitsubishi Heavy Ind Ltd Laser beam machining device and laser beam machining method
JP2006312197A (en) * 2005-05-09 2006-11-16 Taisei Corp Cutting device and method for lining steel sheet
WO2008123609A1 (en) * 2007-04-04 2008-10-16 Mitsubishi Electric Corporation Laser processing apparatus and laser processing method
JP2009186936A (en) * 2008-02-08 2009-08-20 Ricoh Opt Ind Co Ltd Condensing optical system and optical processing device

Cited By (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013039161A1 (en) * 2011-09-16 2013-03-21 株式会社 アマダ Method and device for laser cutting process
EP2762263A4 (en) * 2011-09-16 2016-03-16 Amada Co Ltd Method and device for laser cutting process
US9821409B2 (en) 2011-09-16 2017-11-21 Amada Company, Limited Laser cutting method
TWI579089B (en) * 2011-10-07 2017-04-21 V科技股份有限公司 Laser processing device for glass substrates
JP5253681B1 (en) * 2012-06-28 2013-07-31 三菱電機株式会社 Fiber laser processing machine
WO2014002236A1 (en) * 2012-06-28 2014-01-03 三菱電機株式会社 Fiber laser processor
CN104411442A (en) * 2012-06-28 2015-03-11 三菱电机株式会社 Fiber laser processor
US20150158124A1 (en) * 2012-06-28 2015-06-11 Mitsubishi Electric Corporation Fiber laser beam machine
US9550253B2 (en) 2012-06-28 2017-01-24 Mitsubishi Electric Corporation Fiber laser beam machine
CN103600170A (en) * 2013-04-28 2014-02-26 宝山钢铁股份有限公司 Longitudinal metal plate feeding, discharging and cutting method and system
KR101392791B1 (en) * 2013-10-30 2014-05-30 주식회사 씨원코퍼레이션 A dia-cutting device having fiber laser processing apparatus
KR20160143840A (en) * 2014-04-22 2016-12-14 고이께 산소 고교 가부시끼가이샤 Laser machining device
EP3135426A4 (en) * 2014-04-22 2018-01-17 Koike Sanso Kogyo Co., Ltd. Laser machining device
KR102350014B1 (en) * 2014-04-22 2022-01-11 고이께 산소 고교 가부시끼가이샤 Laser machining device
WO2017123590A1 (en) 2016-01-12 2017-07-20 Mestek Machinery, Inc. Protection system for laser cutting machine
EP3402625A4 (en) * 2016-01-12 2020-01-08 Mestek Machinery, Inc. Protection system for laser cutting machine
US11951572B2 (en) 2016-01-12 2024-04-09 Mestek Machinery, Inc. Protection system for laser cutting machine
CN112440003A (en) * 2020-11-16 2021-03-05 淮安特创科技有限公司 Antireflection laser processing device and laser processing equipment
WO2024010001A1 (en) * 2022-07-08 2024-01-11 日酸Tanaka株式会社 Cutter

Also Published As

Publication number Publication date
JP5507230B2 (en) 2014-05-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5507230B2 (en) Laser cutting device
KR101678707B1 (en) Laser cutting method and laser cutting equipment
US10807190B2 (en) Laser processing apparatus and method and an optical component therefor
DE102010012265B4 (en) Method for separating individual slices from a composite glass sheet and use of a device therefor
JP6757877B2 (en) Laser processing equipment and laser processing method
US8378256B2 (en) Surface crack sealing method
US11904410B2 (en) Laser surface preparation of coated substrate
JP2006142383A (en) Laser beam welding device
JP2000015467A (en) Working method of workpiece by beam and its working device
CN107962305A (en) A kind of high index of refraction, low-rigidity transparent material laser cutter device and cutting method
TW202045289A (en) Laser hole drilling apparatus and method
JP5642493B2 (en) Laser cutting apparatus and laser cutting method
KR20200103044A (en) Methods and laser processing machines for surface structuring of laser-transmitting workpieces
CN113695737A (en) Welding method for sealing nail of power battery
SE1150373A1 (en) Method of welding a nuclear fuel rod
CN207656103U (en) A kind of high refractive index, low-rigidity transparent material laser cutter device
JP6109638B2 (en) Overlay welding apparatus and overlay welding system
DE10005592C1 (en) Manually- or machine-guided laser for welding cutting, coating or hardening, includes optics directing beam for oblique angle of incidence and reflection
KR102147042B1 (en) Convergence Cutting Device and Metod for Metal Cutting
KR20170074303A (en) Material cutting apparatus
JP7343970B2 (en) Cutting method and device for steel-concrete composite members
JP6150612B2 (en) Optical fiber transmission type laser processing apparatus, laser emitting unit, and optical fiber attaching / detaching method
JPH04316000A (en) Method for dismantling nuclear reactor using laser beam
JP2012024987A (en) Resin welding method
KR102150795B1 (en) Remote hybrid cutting device for heterogeneous metal cutting

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20121003

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20131031

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20131112

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20131126

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20140225

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20140319

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5507230

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250