JP2011113000A - 波長可変干渉フィルター、その製造方法、測色センサー、および測色モジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第一基板51には、エッチングにより電極形成用溝511、ミラー固定部512および溝部としての接着剤用溝513が形成される。接着剤用溝513は、第一基板51の四隅にそれぞれ凹状に形成される。また、接着剤用溝513は、平面略三角形状に形成され、隣接する2辺(第一形成辺513A、第二形成辺513B)が第一基板51の隣接する2辺に沿って略直角に形成されるとともに、これら2辺に対向する内周縁部513Cはギャップ形成部55の外縁に平行な円弧状に形成される。接着剤用溝513の内部には接着剤53が配置される。
【選択図】図4
Description
なお、ギャップ精度を向上させるためには、対向する基板面内において均一な接合強度を確保することが重要となる。
特許文献1に記載の波長可変干渉フィルターは、2枚の透明基板を所定の空隙を隔てて平行に対向させ、その中央部に光を入出射させる使用領域と使用領域の周縁に沿った枠領域を有し、対向する枠領域の上面同士を接着剤で接合して一体化した構成となっている。
また、特許文献2に記載の波長可変干渉フィルターは、対向する2つの基板が、シロキサン結合を含む接合膜を介して接合された構成となっており、この接合膜に紫外線、レーザー光等のエネルギーを付与することで接着性を発現させている。
また、対向する基板間にスペーサーを介在させることで一定間隔のギャップを維持する構成が知られており、(例えば、特許文献3、4および5参照)特許文献3では、対向する基板とスペーサーとを、陽極接合により接合している。
さらに、特許文献3のように、対向する基板を陽極接合のみで接合した場合、接合強度が不十分となり、基板が剥離するおそれがある。
この発明では、波長可変干渉フィルターは、第一基板と第二基板のいずれか一方の角部に凹状の溝部が形成され、この溝部に接着部材が配置されている。このため、第一基板と第二基板の接合面を接合した状態では、同時に、溝部に配置された接着部材を介して、両基板が接合される。このように、接着部材を利用することにより、第一基板と第二基板とをより確実に接合することができ、第一基板と第二基板の剥離を防止することができる。
特に、第一基板と第二基板との剥離は角部から最も起こりやすいが、本発明のように、基板の角部に溝部を形成して接着部材を配置するため、少ない量の接着部材で第一基板と第二基板との剥離を効率よく防止することができる。
また、溝部は凹状に形成され、この溝部の内部に接着部材が配置されるため、第一基板と第二基板の接合面の間に接着部材が挟まれる状態とはならない。したがって、接合面で接合している第一基板と第二基板は互いに接合面で支持されるため、一対のミラーを平行に維持することができる。
波長可変干渉フィルターの製造時に、第一基板および第二基板が接着剤により接合された際、接着剤の硬化による力で基板が撓むことがある。本発明では、溝部の内周縁は、対向する円形状のギャップ形成部の外周縁と同じ曲率で形成されるため、接着剤の硬化により生じた撓みがギャップ形成部に達したときにその力を均一に発散することができる。したがって、基板に撓みが発生するのを防止することができる。
〔1.測色モジュールの全体構成〕
図1は、本発明に係る第一実施形態の測色モジュールの概略構成を示す図である。
この測色モジュール1は、図1に示すように、被検査対象Aに光を射出する光源装置2と、本発明の測色センサー3と、測色モジュール1の全体動作を制御する制御装置4とを備えている。そして、この測色モジュール1は、光源装置2から射出される光を被検査対象Aにて反射させ、反射された検査対象光を測色センサーにて受光し、測色センサー3から出力される検出信号に基づいて、検査対象光の色度、すなわち被検査対象Aの色を分析して測定するモジュールである。
光源装置2は、光源21、複数のレンズ22(図1には1つのみ記載)を備え、被検査対象Aに対して白色光を射出する。また、複数のレンズ22には、コリメーターレンズが含まれており、光源装置2は、光源21から射出された白色光をコリメーターレンズにより平行光とし、図示しない投射レンズから被検査対象Aに向かって射出する。
測色センサー3は、図1に示すように、本発明の波長可変干渉フィルターを構成するエタロン5と、エタロン5を透過する光を受光する受光手段としての受光素子31と、エタロン5で透過させる光の波長を可変する電圧制御手段6と、を備えている。また、測色センサー3は、エタロン5に対向する位置に、被検査対象Aで反射された反射光(検査対象光)を、内部に導光する図示しない入射光学レンズを備えている。そして、この測色センサー3は、エタロン5により、入射光学レンズから入射した検査対象光のうち、所定波長の光のみを分光し、分光した光を受光素子31にて受光する。
受光素子31は、複数の光電交換素子により構成されており、受光量に応じた電気信号を生成する。そして、受光素子31は、制御装置4に接続されており、生成した電気信号を受光信号として制御装置4に出力する。
図2は、本発明の波長可変干渉フィルターを構成するエタロン5の概略構成を示す平面図であり、図3は、エタロン5の概略構成を示す断面図である。なお、図1では、エタロン5に検査対象光が図中下側から入射しているが、図3では、検査対象光が図中上側から入射するものとする。
エタロン5は、図2に示すように、平面正方形状の板状の光学部材であり、一辺が例えば20mmに形成されている。このエタロン5は、図3に示すように、第一基板51、および第二基板52を備えている。これらの2枚の基板51,52は、それぞれ例えば、ソーダガラス、結晶性ガラス、石英ガラス、鉛ガラス、カリウムガラス、ホウケイ酸ガラス、無アルカリガラスなどの各種ガラスや、水晶などにより形成されている。これらの中でも、各基板51,52の構成材料としては、例えばナトリウム(Na)やカリウム(K)などのアルカリ金属を含有したガラスが好ましく、このようなガラスにより各基板51,52を形成することで、後述するミラー56,57や、各電極の密着性や、基板同士の接合強度を向上させることが可能となる。そして、これらの2つの基板51,52は、外周部近傍に形成される接合面51A,52Aが、例えば常温活性化接合などの加圧接合、および角部に形成される接着剤用溝513に配置された接着部材としての接着剤53により接合されることで、一体的に構成されている。
さらに、第一基板51と第二基板52との間には、固定ミラー56および可動ミラー57の間のミラー間ギャップGの寸法を調整するための静電アクチュエーター54が設けられている。
ここで、固定ミラー56および可動ミラー57によって形成されるミラー間ギャップGおよび静電アクチュエーター54を含んで形成される円形状の領域をギャップ形成部55とする。
第一基板51は、厚みが例えば500μmに形成されるガラス基材をエッチングにより加工することで形成される。具体的には、図3に示すように、第一基板51には、エッチングにより電極形成用溝511、ミラー固定部512および溝部としての接着剤用溝513が形成される。
電極形成用溝511は、図4に示すようなエタロン5を厚み方向から見た平面視(以降、エタロン平面視と称す)において、平面中心点を中心とした円形に形成されている。ミラー固定部512は、前記平面視において、電極形成用溝511の中心部から第二基板52側に突出して形成される。
ここで、静電アクチュエーター54を駆動させる際には、電圧制御手段6により、一対の第一変位用電極パッド541Bのうちのいずれか一方にのみに電圧が印加される。そして、他方の第一変位用電極パッド541Bは、第一変位用電極541の電荷保持量を検出するための検出端子として用いられる。
なお、本実施形態では、固定ミラー56として、エタロン5で分光可能な波長域として可視光全域をカバーできるAgC単層のミラーを用いる例を示すが、これに限定されず、例えば、エタロン5で分光可能な波長域が狭いが、AgC単層ミラーよりも、分光された光の透過率が大きく、透過率の半値幅も狭く分解能が良好な、例えばTiO2−SiO2系誘電体多層膜ミラーを用いる構成としてもよい。ただし、この場合、上述したように、第一基板51のミラー固定面512Aや電極固定面511Aの高さ位置を、固定ミラー56や可動ミラー57、分光させる光の波長選択域などにより、適宜設定する必要がある。
接着剤用溝513は、その溝底面513Fがミラー固定面512Aの同一面内に位置する。このような構成であることにより、製造工程において、ミラー固定部512と接着剤用溝513とを、エッチングにより同時に形成することができる。
また、接着剤用溝513は、第一形成辺513Aからエタロン5の外部に連通する逃げ溝514と、第二形成辺513Bからエタロン5の外部に連通する逃げ溝515と、を備えている。逃げ溝514および515は、接着剤用溝513と同じ深さを有し、第一基板51と第二基板52とが重ね合わされた際には、接着剤用溝513の内部とエタロン5の外部を連通させて接着剤用溝513内部の内圧をエタロン5の外部に逃がす機能を有する。
第二基板52は、厚みが例えば200μmに形成されるガラス基材をエッチングにより加工することで形成される。
具体的には、第二基板52には、図2に示すような平面視において、基板中心点を中心とした円形の可動部521と、可動部521と同軸であり可動部521を保持する連結保持部522と、を備えている。
ここで、この可動ミラー57は、上述した固定ミラー56と同一の構成のミラーが用いられ、本実施形態では、AgC単層ミラーが用いられる。また、AgC単層ミラーの膜厚寸法は、例えば0.03μmに形成されている。
可動部521は、可動面521Aとは反対側の上面において、可動ミラー57に対応する位置に図示略の反射防止膜(AR)が形成されている。この反射防止膜は、第一基板51に形成される反射防止膜と同様の構成を有し、低屈折率膜および高屈折率膜を交互に積層することで形成される。
また、第二変位用電極542の外周縁の一部からは、一対の第二変位用電極引出部542Aが外周方向に向かって形成され、これらの第二変位用電極引出部542Aの先端には第二変位用電極パッド542Bが形成されている。より具体的には、第二変位用電極引出部542Aおよび第二変位用電極パッド542Bは、図2に示すように、第一基板51のギャップ形成部55からエタロン5の上方向および下方向に向かって延出する位置に、平面中心に対して点対称に形成される。
また、第二変位用電極パッド542Bも、第一変位用電極パッド541Bと同様に、電圧制御手段6に接続され、静電アクチュエーター54の駆動時には、一対の第二変位用電極パッド542Bのうちのいずれか一方にのみに電圧が印加される。そして、他方の第二変位用電極パッド542Bは、第二変位用電極542の電荷保持量を検出するための検出端子として用いられる。
電圧制御手段6は、上記エタロン5とともに、本発明の波長可変干渉フィルターを構成する。この電圧制御手段6は、制御装置4から入力される制御信号に基づいて、静電アクチュエーター54の第一変位用電極541および第二変位用電極542に印加する電圧を制御する。
制御装置4は、測色モジュール1の全体動作を制御する。
この制御装置4としては、例えば汎用パーソナルコンピューターや、携帯情報端末、その他、測色専用コンピューターなどを用いることができる。
そして、制御装置4は、図1に示すように、光源制御部41、測色センサー制御部42、および測色処理部43などを備えて構成されている。
光源制御部41は、光源装置2に接続されている。そして、光源制御部41は、例えば利用者の設定入力に基づいて、光源装置2に所定の制御信号を出力し、光源装置2から所定の明るさの白色光を射出させる。
測色センサー制御部42は、測色センサー3に接続されている。そして、測色センサー制御部42は、例えば利用者の設定入力に基づいて、測色センサー3にて受光させる光の波長を設定し、この波長の光の受光量を検出する旨の制御信号を測色センサー3に出力する。これにより、測色センサー3の電圧制御手段6は、制御信号に基づいて、利用者が所望する光の波長のみを透過させるよう、静電アクチュエーター54への印加電圧を設定する。
上記エタロン5の製造は、第一基板成形工程、第二基板成形工程、溝部形成工程、接着剤塗布工程、および接合工程により行われる。以下、図面に基づいて説明する。
(5−1.第一基板成形工程および溝部形成工程)
本実施形態では、第一基板51に接着剤用溝513が形成されるため、第一基板成形工程と同時に溝部形成工程が実施される。
具体的には、レジスト形成工程では、第一基板51となった際には接合面51Aとなる石英ガラス基板50の一方の面50Aにレジスト61を形成する。そして、電極形成用溝形成工程では、レジスト61が形成されない部分を異方性エッチングし、電極形成用溝511を形成する。
なお、接着剤用溝513の平面視における面積は接着強度を保持可能な範囲で可能な限り小さくすることが好ましい。
次に、石英ガラス基板50の全面にAgC膜をスパッタリングにより成膜する(図示しない)。膜の厚みは、所望の光学特性に応じて適宜調整すればよいが、本実施形態では、厚み寸法が30nmとなるように形成する(固定ミラー形成工程)。また、固定ミラー形成工程では、形成されたAgC膜上の、固定ミラー56の形成部分にそれぞれレジストを形成する。そして、レジストが設けられていない部分のAgC薄膜を除去することで、図5(E)に示すように、固定ミラー56が形成される。
接着剤53は、接着剤用溝513の内壁に接触しない位置に塗布されるが、特に、第一基板51と第二基板52とが重ね合わされて接着剤53が変形した場合でも接着剤53が接着剤用溝513の内壁に接触しない位置に塗布される。また、接着剤53の塗布量は、接着剤用溝513の容積よりも小さい量とされ、接着剤用溝513の内壁に接触しない適度の量であることが好ましい。具体的な塗布量を図6に示す。図6において、接着剤53は、接着剤用溝513の第二形成辺513B(内壁)から0.25mmの位置に塗布されている。接着剤53は、縦0.5mm×横0.5mm×高さ250nmの形状に塗布される。ここで、接着剤用溝513の深さは120nmである。このような寸法および量で塗布された接着剤53は、第一基板51と第二基板52とが重ね合わされて接着剤53が変形したとしても、接着剤53が接着剤用溝513の内壁に付着することはない。
以上により、第一基板51が形成される。
次に、第二基板52の製造方法について説明する。
第二基板52を製造するためには、まず、図7(A)に示すように、第二基板52の製造素材である石英ガラス基板50(表面粗さRa=1nm以下、厚み200μm)の両面に、Cr/Au膜62および63をスパッタリングにより成膜する。このときの各膜の厚みは、Cr膜10nm、Au膜200nmである(成膜工程)。
そして、ダイヤフラムを形成する側の面50Aでは、Cr/Au膜62をエッチングマスクとして使用するため、連結保持部522(ダイヤフラム)に対応する部分のCr/Au膜を除去する(図7(B)参照)。
一方、電極を形成する側の面50Bでは、Cr/Au膜62に対して所望の電極パターンに沿ってフォトリソグラフィおよびエッチングを実施して、第二変位用電極542を形成する(図7(B)参照、第二電極形成工程)。
この後、石英ガラス基板50の電極を形成する側の面50Bの全面にAgC膜をスパッタリングにより成膜する。膜の厚みは、所望の光学特性に応じて適宜調整すればよいが、本実施形態では、厚み寸法が30nmとなるように形成する。また、AgC形成工程では、形成されたAgC膜上の、可動ミラー57の形成部分にそれぞれレジストを形成する。そして、レジストが設けられていない部分のAgC薄膜を除去することで、図7(D)に示すように、可動ミラー57が形成される(ミラー形成工程)。
次に、上述のように製造された第一基板51および第二基板52を用いたエタロン5の製造について説明する。
まず、第一基板51および第二基板52を接合する接合工程を実施する。
この接合工程では、例えば常温活性化接合(オプティカルコンタクト)を用いる。すなわち、接合工程では、各基板51,52を真空チャンバーに入れ、真空状態下で、イオンビームの照射やプラズマ処理を実施することで、接合面51A,52Aを活性化させる。そして、活性化された接合面51A、52A同士を重ね合わせて、第一基板51および第二基板52の厚み方向に対して均等の加重(例えば、100kgf)を印加することで、第一基板51および第二基板52を接合する。
なお、加重をかける場合には、加圧荷重によるギャップ形成部55の撓みを防止するために、ギャップ形成部55以外の部分に荷重がかかるように、第二基板52上にスペーサー材(例えば、テフロンシート)を挟み込んだ状態で行うことが好ましい。
上述したように、上記実施形態のエタロン5では、第一基板51および第二基板52の平面視における四隅にそれぞれ接着剤用溝513を形成し、この接着剤用溝513の内部に接着剤53を配置している。
このため、第一基板51と第二基板52とを重ね合わせた際、接着剤53を介して第一基板51と第二基板52とが接合するので、接着強度が向上する。特に、接着剤用溝513は基板の四隅に形成されるため、基板の角部からの剥離を効率よく防止することができる。
第一基板51と第二基板52とを重ね合わせて加圧により接合する際、ギャップ形成部55付近では径方向外側に向かって撓みが発生する。本実施形態では、ギャップ形成部55の外縁に平行に接着剤用溝513が形成されているので、撓みが接着剤用溝513まで伝わると一斉に放出される。すなわち、同時に力を逃がすことができるので、撓みによる影響を最小限にすることができる。このように撓みを極力防止することにより、一対のミラー間のギャップを平行に維持することができ、精度を向上させることができる。
例えば、上記実施形態では、第一基板51の角部に平面視略三角形状の接着剤用溝513を形成したが、接着剤用溝513の形状はこれに限られない。接着剤53が内壁に接触しない形状であればよい。また、上記実施形態では、接着剤用溝513の内周側の内周縁部513Cを、ギャップ形成部55の外縁に平行な円弧状に形成したが、これに限られない。例えば、接着剤用溝513を、平面視円形状、平面視多角形状に形成してもよい。
さらに、上記実施形態では、第一基板51に接着剤用溝513を形成したが、第二基板52の角部に接着剤用溝を形成してもよい。これによれば、前述の第一基板51の接着剤用溝513を形成した場合と同様の作用効果を奏することができる。
Claims (10)
- 平面多角形状の第一基板と、
前記第一基板の一面側に対向して配置された平面多角形状の第二基板と、
前記第一基板および第二基板の互いに対向する面にそれぞれ設けられ、ギャップを隔てて互いに対向配置される一対のミラーと、
前記第一基板および前記第二基板の互いに対向する面にそれぞれ設けられた接合面と、
前記第一基板および前記第二基板のうち少なくともいずれか一方の角部に設けられた凹状の溝部と、
前記溝部に配置された接着部材と、
を具備したことを特徴とする波長可変干渉フィルター。 - 請求項1に記載の波長可変干渉フィルターにおいて、
前記ギャップと前記ギャップの外周縁に沿って設けられる電極とを含んで構成される円形状のギャップ形成部を備え、
前記溝部の内周縁は、該内周縁に最も近い位置で対向する前記ギャップ形成部の外周縁と同じ曲率で形成されている
ことを特徴とする波長可変干渉フィルター。 - 請求項1または請求項2に記載の波長可変干渉フィルターにおいて、
前記溝部は、前記溝部の内部と該波長可変干渉フィルターの外部とを連通する逃げ溝を備えた
ことを特徴とする波長可変干渉フィルター。 - 請求項1から請求項3のいずれかに記載の波長可変干渉フィルターにおいて、
前記第一基板および前記第二基板は方形状であり、
この方形状の四隅に前記溝部および前記接着部材が設けられている
ことを特徴とする波長可変干渉フィルター。 - 請求項1から請求項4のいずれかに記載の波長可変干渉フィルターにおいて、
前記接着部材は、前記溝部の内壁から離れて配置される
ことを特徴とする波長可変干渉フィルター。 - 透明基板を加工して第一基板を成形する第一基板成形工程と、
透明基板を加工して第二基板を成形する第二基板成形工程と、
前記第一基板成形工程と前記第二基板成形工程のうちいずれか一方の工程と同時に前記第一基板および前記第二基板のいずれか一方の角部に凹状の溝部を形成する溝部形成工程と、
前記溝部に接着部材を塗布する接着部材塗布工程と、
前記第一基板と前記第二基板とを重ね合わせ、加圧荷重により接合する接合工程と、
を具備することを特徴とする波長可変干渉フィルターの製造方法。 - 請求項6に記載の波長可変干渉フィルターの製造方法において、
前記接着部材塗布工程では、前記接着部材を前記溝部の高さより高くなる状態に塗布する
ことを特徴とする波長可変干渉フィルターの製造方法。 - 請求項6または請求項7に記載の波長可変干渉フィルターの製造方法において、
前記接着部材塗布工程では、前記溝部の内壁から離れた位置に前記接着部材を塗布する
ことを特徴とする波長可変干渉フィルターの製造方法。 - 請求項1から請求項5のいずれかに記載の波長可変干渉フィルターと、
前記波長可変干渉フィルターを透過した検査対象光を受光する受光手段と、
を備えることを特徴とする測色センサー。 - 請求項9に記載の測色センサーと、
前記測色センサーの前記受光手段により受光された光に基づいて、測色処理を実施する測色処理部と、
を具備したことを特徴とする測色モジュール。
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