JP2011110598A5 - - Google Patents
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Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009271384A JP2011110598A (ja) | 2009-11-30 | 2009-11-30 | レーザ加工方法およびレーザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009271384A JP2011110598A (ja) | 2009-11-30 | 2009-11-30 | レーザ加工方法およびレーザ加工装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011110598A JP2011110598A (ja) | 2011-06-09 |
JP2011110598A5 true JP2011110598A5 (fr) | 2012-12-20 |
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ID=44233354
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009271384A Pending JP2011110598A (ja) | 2009-11-30 | 2009-11-30 | レーザ加工方法およびレーザ加工装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2011110598A (fr) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5189684B1 (ja) | 2012-03-07 | 2013-04-24 | 三菱重工業株式会社 | 加工装置、加工ユニット及び加工方法 |
DE102012210768A1 (de) * | 2012-06-25 | 2014-01-02 | Voith Patent Gmbh | Verfahren zur Einbringung von Durchgangsbohrungen mit Hilfe von Laserstrahlen in ein flächig ausgebildetes Substrat, insbesondere eine bandförmige Folie |
JP6071641B2 (ja) | 2013-02-27 | 2017-02-01 | 三菱重工業株式会社 | 加工装置、加工方法 |
JP5364856B1 (ja) | 2013-02-27 | 2013-12-11 | 三菱重工業株式会社 | 加工装置、加工方法 |
JP5908009B2 (ja) * | 2013-08-20 | 2016-04-26 | 三菱重工業株式会社 | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
CN104759764B (zh) * | 2015-03-28 | 2018-02-02 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 一种玻璃的激光钻孔方法 |
CN105392284A (zh) * | 2015-10-22 | 2016-03-09 | 北大方正集团有限公司 | 一种电路板上盲孔的制备方法以及电路板 |
WO2019146110A1 (fr) | 2018-01-29 | 2019-08-01 | 三菱電機株式会社 | Procédé de traitement par laser |
CN111215754A (zh) * | 2020-02-26 | 2020-06-02 | 武汉铱科赛科技有限公司 | 一种非均匀绝缘介质的刻蚀方法、系统、装置与设备 |
CN113210893B (zh) * | 2021-05-20 | 2022-08-30 | 武汉锐科光纤激光技术股份有限公司 | 一种复合激光打孔方法及激光打孔装置 |
CN116652390B (zh) * | 2023-07-28 | 2023-10-20 | 中国人民解放军空军工程大学 | 一种航空复合材料结构原位修理激光去除打磨方法及装置 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5841099A (en) * | 1994-07-18 | 1998-11-24 | Electro Scientific Industries, Inc. | Method employing UV laser pulses of varied energy density to form depthwise self-limiting blind vias in multilayered targets |
JP2005342749A (ja) * | 2004-06-01 | 2005-12-15 | Hitachi Via Mechanics Ltd | レーザ加工方法 |
US7259354B2 (en) * | 2004-08-04 | 2007-08-21 | Electro Scientific Industries, Inc. | Methods for processing holes by moving precisely timed laser pulses in circular and spiral trajectories |
JP5030512B2 (ja) * | 2005-09-30 | 2012-09-19 | 日立ビアメカニクス株式会社 | レーザ加工方法 |
JP4489782B2 (ja) * | 2007-01-11 | 2010-06-23 | 住友重機械工業株式会社 | レーザ加工方法 |
JP4937011B2 (ja) * | 2007-06-26 | 2012-05-23 | 住友重機械工業株式会社 | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
JP5133033B2 (ja) * | 2007-11-26 | 2013-01-30 | 日立ビアメカニクス株式会社 | レーザ加工装置 |
-
2009
- 2009-11-30 JP JP2009271384A patent/JP2011110598A/ja active Pending
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