JP2011108984A - 免震装置及び露光システム - Google Patents

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幸治 山本
Masato Takahashi
正人 高橋
Kaori Umezawa
香理 梅澤
Emi Iwatsuki
絵美 岩月
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Abstract

【課題】地震などの振動による被害を抑えることができる免震装置及び露光装置システムを提供する。
【解決手段】物体を載置するペデスタルと、当該ペデスタルを重力方向に吊り下げて支持する吊り下げ機構とを備える。吊り下げ機構HNは、例えば金属などの剛性の高い材料などによって棒状に形成されている。吊り下げ機構HNは、Z方向に長手となるように配置されており、例えば各柱部材83内に埋め込まれている。吊り下げ機構HNの+Z側の端部は例えば天井部CLに接続されており、−Z側の端部はベースプレートBPの角部ブロック82に接続されている。
【選択図】図1

Description

本発明は、免震装置及び露光システムに関する。
露光装置などの大型の装置は、例えばベースプレート(ペデスタル)などを介して工場などの床部に設置される。
特開2001−23885号公報
地震などの発生により床部が振動した場合、ベースプレートを介して露光装置に振動が伝わり、露光装置に被害を与えるおそれがある。
以上のような事情に鑑み、本発明は、地震などの振動による被害を抑えることができる免震装置及び露光装置システムを提供することを目的とする。
本発明の第1の態様に従えば、物体を載置するペデスタルと、当該ペデスタルを重力方向に吊り下げて支持する吊り下げ機構とを備える免震装置が提供される。
本発明の第2の態様に従えば、本発明の免震装置と、当該免震装置の前記ペデスタルに載置された露光装置とを備える露光システムが提供される。
本発明によれば、地震などの振動による被害を抑えることができる。
本発明の実施の形態に係る露光システムの構成を示す図。 本実施形態に係る免震装置の構成を示す平面図。 本実施形態に係る免震装置の動作を示す図。 本発明に係る免震装置の他の構成を示す図。 本発明に係る免震装置の他の構成を示す図。 本発明に係る免震装置の他の構成を示す図。 本発明に係る免震装置の他の構成を示す図。 本発明に係る免震装置の他の構成を示す図。
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下の説明においては、XYZ直交座標系を設定し、このXYZ直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明する。水平面内の所定方向をX軸方向、水平面内においてX軸方向と直交する方向をY軸方向、X軸方向及びY軸方向のそれぞれと直交する方向(鉛直方向)をZ軸方向とする。また、X軸、Y軸、及びZ軸まわりの回転(傾斜)方向をそれぞれ、θX、θY、及びθZ方向とする。
図1は、本実施形態に係る露光装置システムSYSの一例を示す概略構成図である。図1において、露光装置システムSYSは、露光装置EX及び免震装置ISを備えている。
露光装置EXは、露光光ELによってレチクルR上の照明領域を照明する照明光学系ILと、レチクルRを保持して移動させるレチクルステージ装置RSTと、露光光ELによって照明されたレチクルRのパターンの像をウエハWに投影する投影光学系PLと、ウエハWを保持して移動させるウエハステージ装置WSTと、露光装置EX全体の動作を制御する制御装置CONTとを備えている。制御装置CONTは、例えばコンピュータシステムを含む。
本実施形態の露光装置EXは、レチクルRとウエハWとを所定の走査方向に同期移動しつつ、レチクルRを介した露光光ELでウエハWを露光する走査型露光装置(所謂スキャニングステッパ)である。本実施形態においては、ウエハWの走査方向(同期移動方向)をY軸方向とし、レチクルRの走査方向(同期移動方向)もY軸方向とする。
本実施形態において、レチクルRは、例えばガラス板等の透明板にクロム等の遮光膜を用いて所定のパターンが形成された透過型マスクである。この透過型マスクは、遮光膜でパターンが形成されるバイナリーマスクに限られず、例えばハーフトーン型、あるいは空間周波数変調型などの位相シフトマスクも含む。また、本実施形態においては、レチクルRとして透過型マスクを用いるが、反射型マスクでもよい。
本実施形態において、ウエハWは、デバイスを製造するための基板であって、例えばシリコンウエハのような半導体ウエハ等の基材に感光膜が形成されたものを含む。感光膜は、感光材(フォトレジスト)の膜である。また、ウエハWにおいて、感光膜上に保護膜(トップコート膜)のような各種の膜が形成されていてもよい。
照明光学系ILは露光光ELを照明する光源である。照明光学系ILは、所定の位置関係で配置されたミラー、可変減光器、ビーム成形光学系、オプティカルインテグレータ、集光光学系、振動ミラー、照明系開口絞り板、ビームスプリッタ、リレーレンズ系、及びブラインド機構(設定装置)等を備えている。照明光学系ILより射出される露光光ELとしては、例えばArFエキシマレーザ光(波長193nm)などが用いられている。
レチクルステージ装置RSTは、レチクルRを保持した状態でレチクル定盤20のガイド面20a上を移動可能なステージ2を有している。ガイド面20aは、XY平面とほぼ平行に設けられている。レチクルステージ装置RSTは、例えばリニアモータなどを含む駆動システム21を有している。レチクルステージ装置RSTは、当該駆動システム21の動作により、X軸方向、Y軸方向、及びθZ方向の3つの方向にステージ2を移動させる構成になっている。
投影光学系PLは、レチクルRを透過した露光光ELをウエハW上に投影する光学系であり、1/4(または1/5)縮小倍率の屈折光学系が用いられている。投影光学系PLの内部には、複数の光学素子が設けられている。光学素子としては、例えば物体面(レチクルR)側と像面(ウエハW)側の両方がテレセントリックで円形の投影視野を有し、石英や蛍石を光学硝材とした屈折光学素子(レンズ素子)が用いられている。
ウエハステージ装置WSTは、ウエハWを保持した状態でウエハ定盤40のガイド面40a上を移動可能なステージ4を有している。ガイド面40aは、XY平面とほぼ平行に設けられている。ウエハステージ装置WSTは、例えばリニアモータなどを含む駆動システム41を有している。ウエハステージ装置WSTは、当該駆動システム41の動作により、X軸方向、Y軸方向及びθZ方向の3つの方向にステージ4を移動させる構成になっている。
免震装置ISは、ベースプレートBP、吊り下げ機構HN及び移動規制部RGを有している。ベースプレートBPは、本実施形態におけるペデスタルである。
図2は、免震装置ISを+Z側から見たときの構成を示す図である。以下、図1及び図2を参照して、免震装置ISの構成を説明する。
ベースプレートBPは、XY平面視で矩形に形成されている。ベースプレートBPは、XY平面視で中央に配置されるプレート本体81と、角部に配置される4つの角部ブロック82とを有している。プレート本体81は、例えばXY平面視で+型に形成されている。4つの角部ブロック82は、プレート本体81に対して例えば不図示の固定機構などを介して固定されている。
ベースプレートBPのうちプレート本体81上には、上記ウエハ定盤40や露光装置EXの各構成要素を支持する不図示のフレーム部材が配置されている。また、4つの角部ブロック82は、それぞれ柱部材83を介して天井部CLに固定されている。
吊り下げ機構HNは、例えば金属などの剛性の高い材料などによって棒状に形成されている。吊り下げ機構HNは、Z方向に長手となるように配置されており、例えば各柱部材83内に埋め込まれている。吊り下げ機構HNの+Z側の端部は例えば天井部CLに接続されており、−Z側の端部はベースプレートBPの角部ブロック82に接続されている。このため、ベースプレートBPは、吊り下げ機構HNによって天井部CLに吊り下げられた状態になっている。吊り下げ機構HNは、+Z側の端部(天井部CLとの接続部)及び−Z側の端部(角部ブロック82との接続部)を支点として回転可能に設けられている。
吊り下げ機構HNは、XY断面視で例えば円形に形成されている。吊り下げ機構HNの径は、例えば100mm程度に形成されている。吊り下げ機構HNのZ方向の寸法は、例えば5m〜10m程度に形成されている。このため、吊り下げ機構HNに伝達される振動のうち、例えば0.1Hz〜1.0Hz程度の周波数の振動が吸収されるようになっている。
移動規制部RGは、例えば積層ゴム部材70によって形成されている。移動規制部RGは、ベースプレートBP側から当該ベースプレートBPの側部に設けられる根太部材60又は梁部材90側へ至る方向に積層されている。積層ゴム部材70によって、ベースプレートBPと根太部材60又は梁部材90との間が接続されている。積層ゴム部材70は、ベースプレートBPのうち例えば4つの角部ブロック82に接続されている。積層ゴム部材70は、各角部ブロック82のうちベースプレートBPの角部を形成する2辺に1つずつ接続されている。したがって、積層ゴム部材70は、ベースプレートBPの8箇所に接続された構成になっている。本実施形態では、積層ゴム部材70は、例えば積層ゴムによる積層方向の弾性力を有している。ベースプレートBPは、積層ゴム部材70の弾性力によってX方向及びY方向への移動が規制された状態になっている。
また、積層ゴム部材70は、一定以上の力が加えられることによって、図3に示すように、積層方向に破断するようになっている。積層ゴム部材70を破断させる破断力の大きさとしては、例えばベースプレートBP上の露光装置EXに悪影響を与えない程度の力とすることができる。この構成によって、例えば露光装置EXに悪影響を与えるおそれのある大きさの力がベースプレートBPに対して加えられた場合には、積層ゴム部材70が破断し、ベースプレートBPの移動規制が解除されるようになっている。積層ゴム部材70が破断した状態では、ベースプレートBPは外力の作用する方向に移動することになる。このため、積層ゴム部材70を破断させることでベースプレートBPの移動規制が解除され、ベースプレートBPに作用する力の一部が逃がされるようになっている。
本実施形態では、XY平面視において、免震装置ISの構成がX方向及びY方向のそれぞれについて対称となっている。具体的には、ベースプレートBPの形状、プレート本体81の形状、角部ブロック82の配置、積層ゴム部材70の配置がX方向及びY方向のそれぞれについて対称となっている。このため、免震装置ISでは、例えば任意の方向に発生する振動に対して、X方向及びY方向のそれぞれにおいてほぼ均一の力が加わるようになっている。
次に、本実施形態に係る露光装置EXの動作の一例について説明する。制御装置CONTは、レチクルRをレチクルステージ装置RSTのステージ2に吸着させて保持させ、マスクアライメント、ベースライン計測等の準備作業を行わせる。その後、制御装置CONTは、ウエハWをウエハステージ装置WSTのステージ4に保持させ、アライメントセンサを用いたウエハWのファインアライメント(EGA;エンハンスト・グローバル・アライメント等)などの準備作業を行わせる。
制御装置CONTは、上記準備作業の結果を用いて走査開始位置にステージ4を移動させる。制御装置CONTは、ステージ2とステージ4とのY方向の走査を開始させ、両ステージがそれぞれの目標走査速度に達すると、露光用照明光によってレチクルRのパターン領域を照明させ、走査露光を開始させる。制御装置CONTは、この走査露光時に、ステージ2のY方向の移動速度と、ステージ4のY方向の移動速度とが投影光学系PLの投影倍率に応じた速度比に維持されるように制御する。
レチクルRのパターン領域の異なる領域が照明光で逐次照明され、パターン領域全面に対する照明が完了することにより、ウエハW上の第1ショットの走査露光が完了する。これにより、レチクルRのパターンが投影光学系PLを介してウエハW上の第1ショット領域に縮小転写される。
このようにして、第1ショットの走査露光が終了すると、制御装置CONTは、ステージ4をX、Y方向にステップ移動させ、第2ショットの露光のため走査開始位置に移動させる。制御装置CONTは、上記第1ショット領域と同様に、第2ショット領域に対して走査露光を行わせる。当該制御により、ウエハW上のショット領域の走査露光と次ショット露光のためのステップ移動とが繰り返し行われ、ウエハW上の露光対象ショット領域の全てにレチクルRのパターンが順次転写される。
この状態において、例えば地震の発生等により天井部CL等が振動すると、当該振動が吊り下げ機構HNに伝達され、吊り下げ機構HNが天井部CLとの接続部分を支点として振動する。吊り下げ機構HNの振動は、ベースプレートBPに伝達される。本実施形態では吊り下げ機構HNのZ方向の寸法が例えば5m〜10mとなっているため、この吊り下げ機構HNによって0.1Hz〜1.0Hzの周波数成分が吸収された状態で振動がベースプレートBPに伝達されることになる。吸収された0.1Hz〜1.0Hzの周波数成分を有する振動は、露光装置EXに対して悪影響を及ぼす可能性のある振動であることが知られている。本実施形態では、吊り下げ機構HNによってこの周波数成分の振動が吸収されるため、露光装置EXへの悪影響を防ぐことができる。
吊り下げ機構HNからの振動の伝達を受けてベースプレートBPが振動すると、振動方向に力が作用することになる。この力が積層ゴム部材70を破断させる力よりも小さい場合、積層ゴム部材70は破断せず、当該積層ゴム部材70の弾性力によってベースプレートBPは静止した状態を維持する。地震以外に起因する天井部CL等の振動であっても、ベースプレートBPの振動によって作用する力が上記破断力よりも小さい場合、積層ゴム部材70は破断せず、当該積層ゴム部材70の弾性力によってベースプレートBPは静止した状態を維持する。
また、地震や地震以外に起因する振動の発生により、ベースプレートBPに対して上記破断力を超える力が作用する場合には、図3に示すように積層ゴム部材70が破断する。積層ゴム部材70が破断すると、ベースプレートBPの移動規制が解除されるため、ベースプレートBPは吊り下げ機構HNから伝達される振動によって振動方向に移動する。当該ベースプレートBPが移動することにより、ベースプレートBPに対して加えられる力の一部が移動方向に逃がされることになり、その分ベースプレートBPに加えられる衝撃が緩和されることになる。
ベースプレートBPが振動した場合、制御装置CONTは、露光装置EXの動作を停止させる。露光装置EXの動作が停止し振動が収まった後、ベースプレートBPの位置を設置時の位置に戻す動作を行う。この動作は、例えば作業者などが破断した積層ゴム部材70の切断片70a及び70b(図3参照)を取り外し、新たな積層ゴム部材70に取り替えることで行われる。
以上のように、本実施形態によれば、ベースプレートBPを重力方向に吊り下げて支持する吊り下げ機構HNが設けられているため、地震などに伴う振動の周波数や大きさに応じてベースプレートBPに作用する振動、衝撃を緩和することができる。これにより、地震などの振動による露光装置EXの被害を抑えることができる。
また、本実施形態によれば、積層ゴム部材70を有する移動規制部RGによって、ベースプレートBPに伝達される振動の大きさに応じて、ベースプレートBPの移動の規制及び移動規制の解除を行うこととしたので、ベースプレートBPに加えられる衝撃を緩和することができる。これにより、ベースプレートBP上の露光装置EXに悪影響を及ぼすのを防ぐことができる。
本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更を加えることができる。
例えば、上記実施形態においては、移動規制部RGとして、積層ゴム部材70を用いた構成を例に挙げて説明したが、これに限られることは無い。例えば図4に示すように、移動規制部RGとして陶磁器などからなる剛性部材76を用いても構わない。この場合、剛性部材76の剛性によってベースプレートBPの移動を規制することができる。また、剛性部材76は一定の破断力を受けることによって破断するようになっている。剛性部材76を破断させることにより、上記実施形態と同様、ベースプレートBPの移動規制を解除することができる。
また、上記実施形態においては、移動規制部RGを用いてベースプレートBPのX方向及びY方向の移動のみを規制する例を挙げて説明したが、これに限られることは無い。例えば図5に示すように、移動規制部RGを用いてベースプレートBPのZ方向の移動を規制する構成としても構わない。
図5では、ベースプレートBPの−Z側の面にも積層ゴム部材71が設けられている構成が示されている。この構成では、例えばベースプレートBPの−Z側に配置される根太部材60などに積層ゴム部材71の一端を接続させることができる。この場合において、ベースプレートBPにZ方向の力が加えられた場合であっても、積層ゴム部材71の弾性力によってベースプレートBPの移動が規制されることになる。このため、ベースプレートBPを介して露光装置EXにZ方向の衝撃が与えられるのを防ぐことができ、露光装置EXを衝撃から保護することができる。
また、ベースプレートBPのZ方向の移動を規制する構成として、例えば図6に示すように、ベースプレートBPの一部に突起部84を設け、クランプ機構85によって当該突起部84をクランプ支持する構成としても構わない。クランプ機構85は、例えばベースプレートBPの−Z側に配置される根太部材60などに固定された状態にすることが好ましい。この構成において、クランプ機構85は、突起部84を挟持する2つのクランプ部材85aと、当該2つのクランプ部材85aを支持する支持部85bとを有している。各クランプ部材85aは、支持部85bを軸としてθY方向に回転可能に設けられている。このクランプ機構85は、例えば根太部材60に所定の振動が発生した場合にクランプ状態を解除する構成となっている。図6では、図中破線で示すように、クランプ部材85aが支持部85bを中心として広がるようになっている。このため、振動が発生した場合には、ベースプレートBPのZ方向の移動規制が解除されるようになっている。
また、例えば図7に示すように、移動規制部RGとして、例えば電界を印加することによって接着力の低下する接着材72を用いた構成としても構わない。図7では、接着材72に電源部92が接続されており、電源部92には地震センサ91が接続されている。この構成においては、当該地震センサ91において所定の閾値を超える大きさの振動を検出した場合、電源部92から接着材72に電圧が印加される構成となっている。この構成により、所定の閾値を超える大きさの振動が発生し接着材72に電界が印加されると、接着材72の接着力が低下し、ベースプレートBPと根太部材60との間の接続が解除されることになる。この接続の解除により、ベースプレートBPの移動規制が解除されることになる。また、移動規制部RGとして上記接着材を用いる場合において、ベースプレートBPのZ方向の移動を規制できる構成としても良い。例えば図7には、ベースプレートBPの−Z側の面に接着材72と同一の接着材73を配置した例が示されている。この場合、電源部92は、接着材72と接着材73とで電圧を印加するタイミングを異ならせるようにしても構わない。
また、例えば図8に示すように、移動規制部RGとして、例えば電圧を印加することによって抵抗力が変化する電磁流体74を用いた構成としても構わない。この場合の電磁流体74は、ベースプレートBPに対してダンパとして作用することになる。図8では、電磁流体74に電源部94が接続されており、電源部92には地震センサ93が接続されている。この構成においては、当該地震センサ93において所定の閾値を超える大きさの振動を検出した場合、電源部94から電磁流体74に電圧が印加される構成となっている。電磁流体74に電圧を印加して抵抗力を変化させることにより、ベースプレートBPに対する移動規制力を調節することができるようになっている。図7に示す例と同様、ベースプレートBPのX側及びY側のみならず、例えばベースプレートBPの−Z側に電磁流体75取り付けておく構成としても構わない。
また、上記実施形態においては、吊り下げ機構HNとして、金属などの剛体によって棒状に形成された構成を例に挙げて説明したが、これに限られることは無く、他の形状、例えば鎖状などに形成されていても構わない。また、吊り下げ機構HNの配置や設置数については、上記実施形態で示した例に限られず、異なる配置、異なる設置数としても構わない。また、吊り下げ機構HNを柱部材83内に埋め込む構成に限られず、吊り下げ機構HNを露出させた構成としても構わない。
また、上記実施形態においては、ベースプレートBP上にウエハ定盤40が載置された構成としたが、ベースプレートBPとウエハ定盤40との間にエアマウントやボイスコイルモータなどの防振装置を介挿させる構成としても構わない。この構成により、露光装置EXの耐震性を一層向上させることができる。
また、例えば、露光装置EXとしては、レチクルRとウエハWとを同期移動してレチクルRのパターンを走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置(スキャニングステッパ)の他に、レチクルRとウエハWとを静止した状態でレチクルRのパターンを一括露光し、ウエハWを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置(ステッパ)にも適用することができる。
さらに、ステップ・アンド・リピート方式の露光において、第1パターンとウエハWとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第1パターンの縮小像をウエハW上に転写した後、第2パターンとウエハWとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第2パターンの縮小像を第1パターンと部分的に重ねてウエハW上に一括露光してもよい(スティッチ方式の一括露光装置)。また、スティッチ方式の露光装置としては、ウエハW上で少なくとも2つのパターンを部分的に重ねて転写し、ウエハWを順次移動させるステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置にも適用できる。
また、例えば米国特許第第6611316号明細書に開示されているように、2つのマスクのパターンを、投影光学系を介して基板上で合成し、1回の走査露光によって基板上の1つのショット領域をほぼ同時に二重露光する露光装置などにも本発明を適用することができる。また、プロキシミティ方式の露光装置、ミラープロジェクション・アライナーなどにも本発明を適用することができる。
また、露光装置EXとして、米国特許第6341007号明細書、米国特許第6400441号明細書、米国特許第6549269号明細書、米国特許第6590634号明細書、米国特許第6208407号明細書、及び米国特許第6262796号明細書等に開示されているような、複数の基板ステージを備えたツインステージ型の露光装置にも適用できる。
また、例えば国際公開第99/49504号パンフレット等に開示されているような、液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置に適用することもできる。また、極端紫外光でウエハWを露光するEUV光光源露光装置にも適用することができる。
露光装置EXの種類としては、ウエハWに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置に限られず、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置や、薄膜磁気ヘッド、撮像素子(CCD)、マイクロマシン、MEMS、DNAチップ、あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置などにも広く適用できる。
また、上述の各実施形態では、露光光ELとしてArFエキシマレーザ光を発生する光源装置として、ArFエキシマレーザを用いてもよいが、例えば、米国特許第7023610号明細書に開示されているように、DFB半導体レーザ又はファイバーレーザなどの固体レーザ光源、ファイバーアンプなどを有する光増幅部、及び波長変換部などを含み、波長193nmのパルス光を出力する高調波発生装置を用いてもよい。
なお、上述の各実施形態の要件は、適宜組み合わせることができる。また、上述の各実施形態及び変形例で引用した露光装置などに関する全ての公開公報及び米国特許の開示を援用して本文の記載の一部とする。
SYS…露光装置システム CL…天井部 EX…露光装置 IS…免震装置 BP…ベースプレート HN…吊り下げ機構 RG…移動規制部 70、71…積層ゴム部材 72、73…接着材 74、75…電磁流体 76…剛性部材 81…プレート本体 82…角部ブロック 83…柱部材 84…突起部 85…クランプ機構 91、93…地震センサ 92、94…電源部

Claims (12)

  1. 物体を載置するペデスタルと、
    前記ペデスタルを前記重力方向に吊り下げて支持する吊り下げ機構と
    を備える免震装置。
  2. 前記ペデスタルは、所定値よりも小さい力を作用させる当該ペデスタルの第1移動を規制すると共に、前記所定値以上の力を作用させる前記ペデスタルの第2移動については前記規制を解除する移動規制部を有する
    請求項1に記載の免震装置。
  3. 前記第2移動は、地震によって振動する前記ペデスタルの移動を含む
    請求項2に記載の免震装置。
  4. 前記移動規制部は、前記ペデスタルの側部に接続される
    請求項2又は請求項3に記載の免震装置。
  5. 前記移動規制部は、平面視で前記ペデスタルの上下左右方向に対称となる位置に複数設けられる
    請求項2から請求項4のうちいずれか一項に記載の免震装置。
  6. 前記ペデスタルは、平面視で矩形に形成され、
    前記移動規制部は、前記ペデスタルの角部を挟む位置に複数設けられる
    請求項2から請求項5のうちいずれか一項に記載の免震装置。
  7. 前記吊り下げ機構は、前記物体を囲う複数の位置に設けられる
    請求項1から請求項6のうちいずれか一項に記載の免震装置。
  8. 前記ペデスタルは、平面視で矩形に形成され、
    前記吊り下げ機構は、前記ペデスタルの平面視角部に配置される
    請求項1から請求項7のうちいずれか一項に記載の免震装置。
  9. 前記ペデスタルは、柱部材を介して天井部に接続されており、
    前記吊り下げ機構は、前記天井部に吊り下げられる
    請求項1から請求項8のうちいずれか一項に記載の免震装置。
  10. 前記吊り下げ機構は、前記柱部材に埋め込まれている
    請求項9に記載の免震装置。
  11. 前記吊り下げ機構は、1kHz以下の周波数の振動を減衰させる寸法に形成されている
    請求項1から請求項10のうちいずれか一項に記載の免震装置。
  12. 請求項1から請求項11のうちいずれか一項に記載の免震装置と、
    前記免震装置の前記ペデスタルに載置された露光装置と
    を備える露光装置システム。
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