JP2011103413A - 整流装置とそれを備える多層基板と電子機器とその冷却方法 - Google Patents
整流装置とそれを備える多層基板と電子機器とその冷却方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011103413A JP2011103413A JP2009258454A JP2009258454A JP2011103413A JP 2011103413 A JP2011103413 A JP 2011103413A JP 2009258454 A JP2009258454 A JP 2009258454A JP 2009258454 A JP2009258454 A JP 2009258454A JP 2011103413 A JP2011103413 A JP 2011103413A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- rad
- fastening member
- multilayer substrate
- rectifier
- top plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
【解決手段】多層基板に実装された電子部品を冷却する空気流を調整する整流装置100において、多層基板に凸状に固定される取り付けベース部130と、取り付けベース部の先端部に締結部材131で軸止され、締結部材が緩められた場合に、締結部材を中心として、少なくとも所定範囲内で回動可能となるRAD部とを備え、RAD部は、多層基板に平行であって取り付けベースの先端部を中心とする扇型の天板110と、天板の円周辺縁部に多層基板に垂直に設けられる側板120とを備える。
【選択図】図1
Description
また、整流装置は、側面を円形にしている。また、実施形態にかかる整流装置は、風の流れを誘導する可動式のRAD(誘導)部と、取り付けベースと、これらを締結する締結部材とで構成される。さらに、角度調整が一定の角度単位で行えるようにRAD部に締結部材が嵌る溝を設けてもよい。また、ネジ部に多角形の穴と突起を設けて嵌合させてもよい。
図1は、第一の実施形態にかかる整流装置100(1)の外観を説明する平面図である。また、図2は、第一の実施形態にかかる整流装置100(1)の外観を説明する正面図である。また、図3は、第一の実施形態にかかる整流装置100(1)の外観を説明する右側面図である。
図9は、第二の実施形態にかかる整流装置100(3)を説明する図である。図9に示すように、整流装置100(3)は、二つの整流装置100(1)を一つの共通の取り付けベース部130で軸止する。この場合に、一つの整流装置100(1)は、第一の締結部材131(1)と第二の締結部材131(2)とで取り付けベース部130に固定する。
図10(a)は、第三の実施形態にかかる整流装置100(2)を説明する図であり、図10(b)は、第三の実施形態にかかる整流装置100(2)の取り付けベース部130(2)を説明する図である。整流装置100(2)のRAD部は、略扇型(中心角約45°)の平板状である天板110(2)と、天板110(2)の円周辺縁部に沿って円弧状に、かつ基板に垂直に設けられた側板120(2)とを備える。
図11(a)は整流装置100(1)を複数用いた場合の整流について概念的に説明する図であり、図11(b)は整流装置100(1)の角度を、約60°微調整により変更した場合の整流について概念的に説明する図である。
Claims (13)
- 多層基板に実装された電子部品を冷却する空気流を調整する整流装置において、
前記多層基板に凸状に固定される取り付けベース部と、
前記取り付けベース部の先端部に締結部材で軸止され、前記締結部材が緩められた場合に、前記締結部材を中心として、少なくとも所定範囲内で回動可能となるRAD部とを備え、
前記RAD部は、前記多層基板に平行であって前記取り付けベースの先端部を中心とする扇型の天板と、前記天板の円周辺縁部に前記多層基板に垂直に設けられる側板と、を備える
ことを特徴とする整流装置。 - 請求項1に記載の整流装置において、
前記RAD部は、前記多層基板に締結を要することなく、配置位置の変更と固定とが可能である
ことを特徴とする整流装置。 - 請求項1または請求項2に記載の整流装置において、
前記RAD部は、前記天板と前記側板との境界の一部に、前記円周辺縁部に沿ったスリット部を備える
ことを特徴とする整流装置。 - 請求項3に記載の整流装置において、
同一の取り付けベース部に軸止された複数の前記RAD部を備え、
前記RAD部は、隣接する他の前記RAD部と、前記スリット部に対応する部分において重ね合わせ可能である
ことを特徴とする整流装置。 - 請求項3に記載の整流装置において、
前記RAD部は金属で形成され、前記スリット部に対応する側板をフレキシブルに屈曲可能である
ことを特徴とする整流装置。 - 請求項1乃至請求項5のいずれか一項に記載の整流装置において、
前記天板は、中心角が45°の扇形である
ことを特徴とする整流装置。 - 請求項1乃至請求項6のいずれか一項に記載の整流装置において、
前記取り付けベース部の先端部は、前記多層基板に平行な断面がn角形の形状であって、
前記天板は、n角形の形状の前記先端部に嵌合するn角形の嵌合孔を備え、
前記天板は、前記先端部を中心として、(360/n)°ごとの角度で配置位置の変更が可能である
ことを特徴とする整流装置。
但し、nは3以上の整数であるものとする。 - 請求項1乃至請求項6のいずれか一項に記載の整流装置において、
前記取り付けベース部と前記RAD部とは、第一の締結部材と第二の締結部材とで軸止され、
前記RAD部の前記天板は、前記第一の締結部材に対応する半径方向の長孔と、前記第二の締結部材に対応する円周方向の回動用長孔と、を備え、
前記回動用長孔には、複数の半径方向の軸止用長孔が設けられ、前記締結部材が緩められた場合に、前記第一の締結部材を前記半径方向の長孔の他端に移動させることに対応して、前記第二の締結部材が前記軸止用長孔から前記回動用長孔に移動することで、前記第一の締結部材を中心として、前記回動用長孔の範囲内において、前記天板が回動可能となる
ことを特徴とする整流装置。 - 請求項1乃至請求項8のいずれか一項に記載の整流装置を備える
ことを特徴とする多層基板。 - 請求項9に記載の多層基板を備える
ことを特徴とする電子機器。 - 請求項1乃至請求項8のいずれか一項に記載の整流装置による電子機器の空冷方法であって、
前記電子機器が備える前記多層基板に実装された前記電子部品に対して所望の冷却が為されるように、前記取り付けベース部の位置を変更することなく、前記RAD部の配置位置を調整して空気流の向きと前記電子部品に対する風量とを調節する工程を有する
ことを特徴とする電子機器の空冷方法。 - 請求項4に記載の整流装置による電子機器の空冷方法であって、
前記複数のRAD部の重ね合わせ面積を調整することで、前記天板と前記側板との整流に寄与する総面積を変更するとともに、
前記電子機器が備える前記多層基板に実装された前記電子部品に対して所望の冷却が為されるように、前記取り付けベース部の位置を変更することなく、前記複数のRAD部の配置位置を調整して空気流の向きと前記電子部品に対する風量とを調節する工程を有する
ことを特徴とする電子機器の空冷方法。 - 請求項5に記載の整流装置による電子機器の空冷方法であって、
前記電子機器が備える前記多層基板に実装された前記電子部品に対して所望の冷却が為されるように、
前記スリット部に対応する側板を、屈曲させて空気流の向きと前記電子部品に対する風量とを調節する工程を有する
ことを特徴とする電子機器の空冷方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009258454A JP5137264B2 (ja) | 2009-11-11 | 2009-11-11 | 整流装置とそれを備える多層基板と電子機器とその冷却方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009258454A JP5137264B2 (ja) | 2009-11-11 | 2009-11-11 | 整流装置とそれを備える多層基板と電子機器とその冷却方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011103413A true JP2011103413A (ja) | 2011-05-26 |
JP5137264B2 JP5137264B2 (ja) | 2013-02-06 |
Family
ID=44193634
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009258454A Expired - Fee Related JP5137264B2 (ja) | 2009-11-11 | 2009-11-11 | 整流装置とそれを備える多層基板と電子機器とその冷却方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5137264B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014038935A (ja) * | 2012-08-15 | 2014-02-27 | Nec Corp | 冷却装置及び冷却方法 |
JP2014183103A (ja) * | 2013-03-18 | 2014-09-29 | Fujitsu Ltd | 基板ユニット及び電子機器 |
JP2017183475A (ja) * | 2016-03-30 | 2017-10-05 | 住友重機械工業株式会社 | 半導体回路 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8373949B2 (en) | 2010-06-16 | 2013-02-12 | Transocean Sedco Forex Ventures Limited | Hybrid power plant for improved efficiency and dynamic performance |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6387893U (ja) * | 1986-11-27 | 1988-06-08 | ||
JPH08250880A (ja) * | 1995-03-15 | 1996-09-27 | Hitachi Ltd | 電子回路の冷却装置 |
JPH08265671A (ja) * | 1995-03-24 | 1996-10-11 | Mitsubishi Electric Corp | 冷却構造 |
JP2002237692A (ja) * | 2001-02-09 | 2002-08-23 | Nec Saitama Ltd | 電子回路パッケージの冷却構造 |
-
2009
- 2009-11-11 JP JP2009258454A patent/JP5137264B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6387893U (ja) * | 1986-11-27 | 1988-06-08 | ||
JPH08250880A (ja) * | 1995-03-15 | 1996-09-27 | Hitachi Ltd | 電子回路の冷却装置 |
JPH08265671A (ja) * | 1995-03-24 | 1996-10-11 | Mitsubishi Electric Corp | 冷却構造 |
JP2002237692A (ja) * | 2001-02-09 | 2002-08-23 | Nec Saitama Ltd | 電子回路パッケージの冷却構造 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014038935A (ja) * | 2012-08-15 | 2014-02-27 | Nec Corp | 冷却装置及び冷却方法 |
JP2014183103A (ja) * | 2013-03-18 | 2014-09-29 | Fujitsu Ltd | 基板ユニット及び電子機器 |
JP2017183475A (ja) * | 2016-03-30 | 2017-10-05 | 住友重機械工業株式会社 | 半導体回路 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5137264B2 (ja) | 2013-02-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7342786B2 (en) | Air duct with airtight seal | |
US9059146B2 (en) | Electronic apparatus | |
JP3127821B2 (ja) | ヒートシンク装置 | |
JP5137264B2 (ja) | 整流装置とそれを備える多層基板と電子機器とその冷却方法 | |
JP4744237B2 (ja) | 回路基板の冷却機構 | |
US20140009888A1 (en) | Electronic device having a passive heat exchange device | |
JP2004538657A (ja) | 電子装置冷却構造 | |
JP5638505B2 (ja) | 電力変換装置、およびそれを備えた空気調和装置 | |
JP2011034309A (ja) | 電子機器 | |
US8625277B2 (en) | Fixing device for fixing fans and cooling system having same | |
JP6827737B2 (ja) | 電子機器の放熱構造 | |
JP2010245540A (ja) | 放熱装置 | |
US10593611B2 (en) | Liquid cooling system | |
US8978739B2 (en) | Heat dissipating device | |
EP1429591A2 (en) | Communication devices | |
US20150230327A1 (en) | System and Method for Redirecting Airflow Across An Electronic Assembly | |
CN110149781A (zh) | 散热装置及设有其的电器设备 | |
TW201818797A (zh) | 伺服器 | |
JP6222938B2 (ja) | 放熱装置 | |
JP6705978B2 (ja) | 電子機器及び電子機器の製造方法 | |
JP4897107B2 (ja) | 電子機器 | |
JP2006003928A (ja) | パソコンの冷却装置 | |
JP2017157686A (ja) | 電子機器、及び、ストレージ装置 | |
JP2002314278A (ja) | 電子部品の空冷装置 | |
US20230304752A1 (en) | Universal mounting mechanism |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110929 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121108 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20121112 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121112 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5137264 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151122 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |