JP2011091067A

JP2011091067A - ボンディング装置およびボンディング方法

Info

Publication number: JP2011091067A
Application number: JP2009240979A
Authority: JP
Inventors: Masayuki Aoyanagi; 昌行青柳
Original assignee: Panasonic Liquid Crystal Display Co Ltd; Hitachi Displays Ltd
Current assignee: Panasonic Liquid Crystal Display Co Ltd; Japan Display Inc
Priority date: 2009-10-20
Filing date: 2009-10-20
Publication date: 2011-05-06

Abstract

【課題】表示装置における端子ピッチが小さくなった場合において、ＩＣチップのバンプと端子の間に異物が存在することによる、表示装置とＩＣチップとの接続不良を防止する。
【解決手段】複数のＩＣチップ５０がバンプを上にしてチップトレイ５００に載置されている。この状態で、チップ清掃機１００によって、ＩＣチップ５０に空気を吹き付けてＩＣチップ５０のバンプを清掃する。バンプが清掃されたＩＣチップ５０は、吸引ノズルによって吸引され、表示装置の端子部付近に移動し、異方性導電フィルムを介して表示装置の端子とボンディングされる。ボンディング直前にＩＣチップ５０のバンプを清掃するので、バンプと端子の間に異物が存在する確率は激減する。
【選択図】図７

Description

本発明はボンディング装置およびボンディング方法に係り、特に、端子ピッチが小さい表示装置に対して異方性導電フィルム（ＡｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃＣｏｄｕｃｔｉｖｅＦｉｌｍ）を用いて集積回路チップ（ＩＣチップ）を接続するボンディング装置およびボンディング方法に関する。

液晶表示装置では画素電極および薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）等を有する画素がマトリクス状に形成されたＴＦＴ基板と、ＴＦＴ基板に対向して、ＴＦＴ基板の画素電極と対応する場所にカラーフィルタ等が形成された対向基板が配置され、ＴＦＴ基板と対向基板の間に液晶が挟持されている。そして液晶分子による光の透過率を画素毎に制御することによって画像を形成している。

液晶表示装置はフラットで軽量であることから、色々な分野で用途が広がっている。携帯電話やＤＳＣ（ＤｉｇｉｔａｌＳｔｉｌｌＣａｍｅｒａ）等には、小型の液晶表示装置が広く使用されている。小型の液晶表示装置では、液晶を駆動するためのＩＣチップ（ＩＣドライバ）をガラスで形成されているＴＦＴ基板に直接ボンディングするＣＯＧ（ＣｈｉｐＯｎＧｌａｓｓ）方式が用いられている。

ＣＯＧ方式では、ＴＦＴ基板に形成された端子部とＩＣチップに形成されたバンプを、異方性導電フィルムを介して接続する。「特許文献１」には、このようなＣＯＧを行うためのボンディング装置が記載されている。

特開２００７−３５９８８号公報

最近は、小型の液晶表示装置においても、ＶＧＡ（ＶｉｄｅｏＧｒａｐｈｉｃｓＡｒｒａｙ、６４０×４８０ドット）のような高精細画面が要求されている。ここで、ドットとは、赤画素、緑画素、青画素の３ピクセルがセットになったものであるから、ピクセル数でいうと１９２０×４８０になる。３インチの画面でＶＧＡを可能にするには、ピクセルの短径は３２μｍというように、非常に小さなものになる。

このような高精細の表示を可能とするためには、各画素に供給する映像信号線、走査線等の数が多くなり、したがって、ＩＣチップと接続する端子数も多くなる。ＩＣチップに形成されたバンプと液晶表示パネルの端子が接続する。接続のための面積には限りがあるので、バンプあるいは端子の面積およびピッチは非常に小さくなる。

ＩＣチップのバンプ面積が小さくなると、バンプと端子の間に微細な絶縁性の異物が存在した場合、ＩＣチップと端子の接続が取れなくなる。一方、ＩＣチップのバンプのピッチが小さくなると、ＩＣチップのバンプ間に微細な導電性の異物が存在するような場合、端子間のショート不良を引き起こす。

本発明の課題は、端子あるいはＩＣチップのバンプの面積あるいはピッチが小さくなっても、接続不良あるいはショート不良を生じさせないボンディング装置およびボンディング方法を実現することである。

本発明は上記問題を克服するものであり、具体的な手段は次のとおりである。

（１）複数のＩＣチップを収容したチップトレイから、吸着ノズルによって前記ＩＣチップを取り出し、表示装置の端子に接続するボンディング装置であって、前記チップトレイは前記ＩＣチップをバンプを上にして収容し、前記ＩＣチップが前記吸引ノズルによって前記チップトレイから取り出される前に、空気を吹き付けることによって、前記ＩＣチップの前記バンプを清掃するチップ清掃機を具備していることを特徴とするボンディング装置。

（２）前記チップ清掃機は、前記ＩＣチップに対して空気を吹き付けるとともに、空気を吸引する機構を備えることを特徴とする（１）に記載のボンディング装置。

（３）表示装置の端子にＩＣチップのバンプを異方性導電フィルムを介して接続するボンディング方法であって、複数の前記ＩＣチップをチップトレイにバンプを上にして載置し、前記ＩＣチップの前記バンプをチップ清掃機によって、空気を吹き付けることによって清掃し、前記清掃したＩＣチップを吸引ノズルによって吸引し、前記ＩＣチップを前記表示装置の端子付近に移動させ、前記ＩＣチップを前記異方性導電フィルムを介して前記表示装置に接続することを特徴とするボンディング方法。

（４）前記チップ清掃機は、前記ＩＣチップの前記バンプに対し、空気を吹き付けるとともに、空気を吸引することによって前記ＩＣチップの前記バンプを清掃することを特徴とする（３）に記載のボンディング方法。
複（５）数のテープキャリアパッケージを収容したチップトレイから、吸着ノズルによって前記テープキャリアパッケージを取り出し、表示装置の端子に接続するボンディング装置であって、前記チップトレイは前記テープキャリアパッケージを端子を上にして収容し、前記テープキャリアパッケージが前記吸引ノズルによって前記チップトレイから取り出される前に、空気を吹き付けることによって、前記テープキャリアパッケージの前記端子を清掃するチップ清掃機を具備していることを特徴とするボンディング装置。

（６）表示装置の端子にテープキャリアパッケージの端子を異方性導電フィルムを介して接続するボンディング方法であって、複数の前記テープキャリアパッケージをチップトレイに端子を上にして載置し、前記テープキャリアパッケージの前記端子をチップ清掃機によって、空気を吹き付けることによって清掃し、前記清掃したテープキャリアパッケージを吸引ノズルによって吸引し、前記テープキャリアパッケージを前記表示装置の端子付近に移動させ、前記テープキャリアパッケージを前記異方性導電フィルムを介して前記表示装置に接続することを特徴とするボンディング方法。

（７）複数のフレキシブル配線基板を収容したフレキシブル配線基板トレイから、吸着ノズルによって前記フレキシブル配線基板を取り出し、表示装置の端子に接続するボンディング装置であって、前記フレキシブル配線基板トレイは前記フレキシブル配線基板を端子を上にして収容し、前記フレキシブル配線基板が前記吸引ノズルによって前記フレキシブル配線基板トレイから取り出される前に、空気を吹き付けることによって、前記フレキシブル配線基板の前記端子を清掃するチップ清掃機を具備していることを特徴とするボンディング装置。

（８）表示装置の端子にフレキシブル配線基板端子を異方性導電フィルムを介して接続するボンディング方法であって、複数の前記フレキシブル配線基板をチップトレイに端子を上にして載置し、前記フレキシブル配線基板の前記端子をチップ清掃機によって、空気を吹き付けることによって清掃し、前記清掃したフレキシブル配線基板を吸引ノズルによって吸引し、前記フレキシブル配線基板を前記表示装置の端子付近に移動させ、前記フレキシブル配線基板を前記異方性導電フィルムを介して前記表示装置に接続することを特徴とするボンディング方法。

本発明によれば、表示装置が高精細になり、端子ピッチが小さくなった場合でも、ＩＣドライバ（ＩＣチップ）と表示領域の端子との接続不良を防止することができる。本発明は、ＩＣチップを直接表示装置の端子にＣＯＧによって接続する場合にも、テープキャリアパッケージされたＩＣを接続する場合にも適用することができる。さらに、フレキシブル配線基板を表示装置の端子に接続する場合にも適用することが出来る。

本発明が適用される液晶表示装置の平面図である。ＩＣチップのバンプの平面配置図である。液晶表示パネルの端子部の断面図である。ＣＯＧ接続の模式図である。異方性導電フィルム内の導電性粒子の断面図である。本発明によるボンディング装置の概略図である。本発明によるＩＣチップ清掃の模式図である。本発明によるＩＣチップ清掃の詳細図である。ＩＣチップ清掃後のボンディングプロセスの説明図である。テープキャリアボンディングを使用した液晶表示装置の例である。テープキャリアの端子部の平面図である。

以下、実施例によって本発明の内容を詳細に説明する。

図１は、本発明が適用される製品の例である、携帯電話等に使用される小型の液晶表示装置の平面図である。図１において、ＴＦＴ基板１０の上に対向基板２０が配置されている。ＴＦＴ基板１０と対向基板２０の間に図示しない液晶層が挟持されている。ＴＦＴ基板１０と対向基板２０とは周辺部に形成された図示しないシール材によって接着している。図１においては、液晶は滴下方式によって封入されるので、封入孔は形成されていない。

図１において、対向基板２０の上には上偏光板２１が接着して配置されている。ＴＦＴ基板１０の裏側には、図示しない下偏光板が接着して配置されている。図１の点線の内側が表示領域２となっている。表示領域には走査線が横方向に、映像信号線が縦方向に延在している。

ＴＦＴ基板１０は対向基板２０よりも大きく形成されており、ＴＦＴ基板１０が対向基板２０よりも大きくなっている部分には、液晶表示パネル１に電源、映像信号、走査信号等を供給するための端子部３０が形成されている。端子部３０には、走査信号線、映像信号線等を駆動するためのＩＣドライバ５０が設置されている。

端子部３０には走査線、あるいは映像信号線と接続している引出し線３５が表示領域から延在して形成されており、引出し線３５の終端が端子となっている。多くの端子がＩＣチップに形成されたバンプと接続しているので、端子ピッチあるいはバンプのピッチは非常に小さくなる（以後バンプのピッチで代表させる）。

図２は、ＩＣチップ５０のバンプ５１の形状および配置を示す平面図である。図２において、バンプ５１の横径ＢＸは１２μｍ、横ピッチＢＰＸは２０μｍ。縦径ＢＹは２０μｍ、縦ピッチＢＰＹは２８μｍである。バンプ５１と接続するＴＦＴ基板１０に形成された端子のサイズおよびピッチは、ＩＣチップのバンプ５１と同等である。バンプの面積が小さいため、バンプ５１と端子の間に微小ではあっても絶縁性の異物が存在するとバンプと端子の接続が取れなくなり、不良となる。またバンプピッチが小さいため、バンプ５１とバンプ５１の間に微小ではあっても導電性の異物が存在するとバンプ５１とバンプ５１の間がショートし、不良となる。

図３は、端子部３０付近における液晶表示パネル１の断面図である。ＴＦＴ基板１０と対向基板２０の間には図示しない液晶層が挟持されている。対向基板２０の上には上偏光板２１が配置され、ＴＦＴ基板１０の下には下偏光板１１が配置されている。端子部３０にはＩＣチップ５０がバンプを下向きにしてＣＯＧ接続している。液晶表示パネル１の端子とＩＣチップ５０のバンプ５１は図示しない異方性導電フィルムによって接続している。

図４は、ＩＣチップ５０と液晶表示パネル１を接続する様子を示す模式図である。図４Ａに示すように、ＩＣチップ５０に形成されたバンプ５１と液晶表示パネル１に形成された端子３１を位置決めする。バンプ５１と端子３１の間には異方性導電フィルム４０が配置される。

異方性導電フィルム４０は基材４１と導電性粒子４３が分散された接着材４２とから構成されている。導電性粒子４３の構造を図５に示す。導電性粒子４３は樹脂ボール４３１と、樹脂ボール４３１を覆う金メッキ４３２と、さらに金メッキ４３２を覆う絶縁膜４３３の３層から形成されている。導電性粒子４３の径Ｄは例えば４μｍである。

ＩＣチップ５０のバンプ５１と液晶表示パネル１の端子３１を位置決めした後、図４Ｂに示すように、圧着ヘッド２１０によって加熱しながらＩＣチップ５０のバンプ５１を液晶表示パネル１の端子３１に押し付ける。このとき、バンプ５１と端子３１の間に存在する導電性粒子４３は押しつぶされて変形する。

図４Ｃに、導電性粒子４３が圧縮されて変形している状態を示す。図４Ｃにおいて、導電性粒子４３が変形することによって最外周の絶縁膜４３３が破壊され、金メッキ４３２によってバンプ５１と端子３１が接続する様子が示されている。つまり、図４Ｂに示すように、圧着ヘッド２１０によって導電性粒子４３がバンプ５１と端子３１の間で押しつぶされることによって導通が取れる。

圧着ヘッド２１０にはヒータが装着されており、異方性導電フィルム４０を圧縮すると同時に過熱する。異方性導電フィルム４０の接着材４２は熱硬化性の接着材なので、加熱されると接着し、硬化するので、バンプ５１と端子３１の間の導電性粒子４３３は圧縮され、変形されたままの状態が維持される。したがって、バンプ５１と端子３１間の導通も維持される。

図２に示すように、バンプ５１の面積は１２μｍ×２０μｍと小さいため、バンプ５１に非導電性の微粒子が存在すると、バンプ５１と端子３１の導通はとれなくなってしまう。また、バンプ５１とバンプ５１の間隔は８μｍ程度と小さいので、この間隔に導電性の微粒子が存在すると、バンプ間で容易にショートをおこしてしまう。

したがって、ボンディング前のＩＣチップ５０のバンプ５１には異物は存在せず、清浄な状態が保たれている必要がある。しかし、ＩＣチップ５０には、輸送中、あるいは、保管中には常に異物が付着する確率を有している。ＩＣチップ５０に異物がまったく付着しないように輸送、保管等するプロセスはコストがかかり現実的ではない。したがって、ＩＣチップ５０のバンプ５１と液晶表示パネル１の端子３１間の接続不良、ショート不良は、従来はある確率で存在していた。

図６に示す本発明によるボンディング装置２００、あるいはボンディング方法は、このような問題を解決するものである。図６のボンディング装置２００は、左側のフィードステージ２００１と右側のボンディングステージ２００２に別れている。フィードステージ２００１はＩＣチップ５０を供給する部分であり、右側のボンディングステージ２００２はＩＣチップ５０を液晶表示パネル１にＣＯＧによって接続する部分である。

図６のフィードステージにおいて、チップトレイ５００に多数の凹部が設けられ、この凹部にＩＣチップ５０がセットされている。チップトレイ５００は多段重ねとなっている。チップトレイ５００に収容されたＩＣチップ５０は吸着ノズル２２０によって吸着され、ボンディングステージ２００２に送られる。本発明の特徴は、ＩＣチップ５０が吸着ノズル２２０によって吸着される前に、チップ清掃機１００によってＩＣチップ５０のバンプ５１を清掃するものである。

図７は、チップ清掃機１００によってＩＣチップ５０を清掃する状態を示す模式図である。図７において、チップトレイ５００には多数のＩＣチップ５０が収容され、チップトレイ５００は多段に重ねられている。ＩＣチップ５０は上側のチップトレイ５００から順番にボンディングステージ２００２に供給され、チップトレイ５００は空になると除去され、下側のチップトレイ５００が入れ替わる。チップトレイ５００にはＩＣチップ５０がバンプを上にして配置されている。

図７において、チップ清掃機１００はダクト１１０とフード１２０から構成されている。ダクト１１０は吹き付けダクト１１１と吸引ダクト１１２を有している。吹き付けダクト１１１からＩＣチップ５０のバンプ部５１を清掃するための空気を供給し、吸引ダクト１１２から清掃を終わった空気を吸引する。吹き付けと吸引とは同時に行われる。

図７のフード１２０はチップトレイ５００全体を覆うように形成されている。フード１２０には仕切り１２１が設けられ、各ＩＣチップ５０毎に吹きつけと吸引が同時に行われるようになっている。この様子を図８に示す。図８において、チップトレイ５００の凹部にＩＣチップ５０がセットされている。ＩＣチップ５０はバンプ５１を上側にしてセットされている。

ＩＣチップ５０に対してチップ清掃機１００のフード１２０からＩＣチップ５０のバンプ部５１を清掃するための空気が吹き付けられ、この空気は再びフード１２０から吸引される。ＩＣチップ５０の清掃はフード１２０に設けられた仕切りによってＩＣチップ１個ずつ行われるので、特定のＩＣチップ５０を清掃した異物を含む空気が他のＩＣチップ５０を汚すということは無い。清掃のための空気の吹き付けと吸引の時間は１秒〜２秒であり、１個のチップトレイ５００上のＩＣチップ５０を全てを同時に清掃するので、タクト時間には、ほとんど影響がない、
図６に戻り、チップトレイ５００にあるＩＣチップ５０の清掃が完了すると、チップ清掃機１００のフード１２０は上側に上昇し、各ＩＣチップ５０は吸引ノズル２２０によって吸引され、ボンディングステージ２００２に運ばれる。図６において、点線は、吸引ノズル２２０の移動を示す。図６では、ＩＣチップ５０を清掃後、チップ清掃機１００のフード１２０が上昇するとしているが、フード１２０はそのままにして、チップトレイ５００を移動させ、チップトレイが移動した場所からＩＣチップ５０を吸引ノズルによって吸引してもよい。

ＩＣチップ５０は、チップトレイ５００から吸引ノズル２２０によって吸引された状態では、バンプ５１が上向きになっている。吸引ノズル２２０は回転機構２３０を有しており、ボンディングステージ２００２に移動すると吸引ノズル２２０は１８０度上側に回転する。そうすると、ＩＣチップ５０はバンプ５１が下向きになる。この状態のＩＣチップ５０を仮圧着ノズル２４０によって吸引する。

ＩＣチップ５０を吸引した仮圧着ノズル２４０は点線のように移動して、圧着ステージ２５０に載置されている液晶表示パネル１の端子部付近に来る。液晶表示パネル１の端子部には別工程で異方性導電フィルムが配置されている。仮圧着ノズル２４０は下降してＩＣチップ５０を異方性導電フィルムを介して液晶表示パネル１の端子に圧着する。

図９は、ＩＣチップ５０の移動を示す詳細図である。図９Ａはチップ清掃機によってバンプ５１が清掃されたＩＣチップ５０がチップトレイ５００内に載置されており、このＩＣチップ５０に向かって吸引ノズル２２０が下降している状態を示している。図９Ｂは、ＩＣチップ５０が吸引ノズル２２０によって吸引されている状態を示している。この状態では、ＩＣチップ５０はバンプ５１が上向きになっている。

図９Ｃは、吸引ノズル２２０がフィードステージ２００１からボンディングステージ２００２に移動した後、吸引ノズル２２０が回転機構２３０によって１８０度上向きに回転している状態を示している。吸引ノズル２２０が回転することによってＩＣチップ５０のバンプ５１が下向きになる。図９Ｄは、仮圧着ノズル２４０が下降してバンプ５１が下向きになったＩＣチップ５０に近づいている状態を示している。

図９Ｅは、仮圧着ノズル２４０がバンプ５１が下向きになった状態のＩＣチップ５０を吸引して上昇している状態を示している。その後、仮圧着ノズル２４０は液晶表示パネル１の存在している場所に移動する。図９Ｆは、仮圧着ノズル２４０が液晶表示パネル１の端子部に移動した後、ＩＣチップ５０のバンプ５１と液晶表示パネル１の端子を接続するために、仮圧着ノズル２４０が下降している状態を示している。
その後、図４に示すように、ＩＣチップ５０を液晶表示パネル１の端子部３０に圧着し、同時に加熱することによって、ＩＣチップ５０と液晶表示パネル１を電気的に接続する。

以上説明したように、本発明では、ＩＣチップ５０を液晶表示パネル１に配置する直前にバンプ５１を清掃し、バンプ５１に存在する絶縁性、あるいは、導電性の異物を除去するので、ＩＣチップ５０と液晶表示パネル１との接続不良あるいはショート不良を激減させることができる。本発明では、既存のボンディング装置に対して、チップ清掃機１００を付加するだけなので、既存のプロセスの変更は最小限で済ませることができる。

清掃のための空気の吹きつけと吸引を同時に行い、このための時間は１〜２秒である。また、１個のチップトレイ５００に存在するＩＣチップ５０を同時に清掃することができるので、ＩＣチップ５０を液晶表示パネル１に接続するためのプロセスのタクト時間の上昇は極めて僅かである。このように、本発明を適用する効果は非常に大きい。

実施例１では、ＩＣチップ５０をＴＦＴ基板１０等のガラス基板に直接ボンディングするＣＯＧタイプの接続方法について本発明を適用する場合を説明した。一方液晶表示パネル１には、図１０に示すように、ＩＣチップ５０を直接ガラス基板に接続するのではなく、テープキャリア６０（テープキャリアパッケージ、以後特に断らない限りテープキャリアという）に配置されたＩＣチップ５０を基板に接続する方法もある。

図１０において、ＴＦＴ基板１０の上に対向基板２０が載置されている。ＴＦＴ基板１０と対向基板２０の間には図示しない液晶層が挟持されている。ＴＦＴ基板１０は対向基板２０よりも２辺において大きく形成されており、この部分が端子部３０となっている。端子部３０には、表示領域から走査線、信号線等が延在している。走査線、映像信号線は端子部においてテープキャリア６０と接続する。テープキャリア６０にはＩＣチップ５０が配置されている。

画面の精細度が上がると配線ピッチも小さくなり、配線の終端部における端子ピッチも小さくなる。図１１はテープキャリア６０の端子部６１付近の裏面図である。図１１において、端子ピッチＦＰは例えば６０μｍであり、端子６１の幅ＦＸは３０μｍである。図１１の例では、配線は端子部を除いてオーバーレイ６２によってコートされているが、コートされていない部分の端子部の長さＦＹは、例えば、３００μｍである。

テープキャリア６０の端子６１と液晶表示パネル１の端子１とは異方性導電フィルム４０によって接続する。したがって、端子ピッチが小さくなると、実施例１で説明したようなＣＯＧにおける接続不良と同様な問題が生ずる。すなわち、テープキャリアの端子部６１に絶縁性の異物が存在すると接続不良となり、端子間に導電性の異物が存在するとショート不良になる。

テープキャリア６０のボンディングもＩＣチップ５０のボンディングと同様な装置、あるいはプロセスによって行うことができる。すなわち、図６、図７、図８等に示すＩＣチップ５０の代わりにＩＣチップ５０を搭載したテープキャリア６０が存在し、チップトレイ５００にはＩＣチップ５０の代わりにＩＣチップ５０を搭載したテープキャリア６０が存在している状態になっている。

端子が存在しているテープキャリア６０の裏側に空気を吹きつけ、同時に吸引することによって清掃し、その後、吸引ノズル２２０によってテープキャリア６０を吸引する。吸引ノズル２２０の回転機構２３０によってテープキャリア６０を反転して端子を下側に向ける。その後、仮圧着ノズル２４０によってテープキャリア６０を液晶表示パネル１の端子部に移動して、異方性導電フィルムを介してボンディングする。

このように、テープキャリア６０の場合にも本発明を適用することができ、実施例１で説明したと同様な効果を得ることができる。

実施例１ではＩＣチップ５０をガラス基板に直接ボンディングするＣＯＧ方式、実施例２では、ＩＣチップ５０を搭載したテープキャリアボンディングの場合について説明したが、本発明はこれに限らず、異方性導電フィルムを介して接続を行う他のボンディング方式についても適用することができる。例えば、液晶表示パネル１では、フレキシブル配線基板を介してホストと接続することが多用されている。この場合も、フレキシブル配線基板の端子ピッチが小さくなると、ＣＯＧあるいはテープキャリアボンディングにおいて説明したのと同様な、異物による接続不良あるいはショート不良が発生する。このような場合にも本発明を適用することができる。

以上の説明では、液晶表示装置に本発明を適用する場合について説明した。本発明のボンディング装置あるいはボンディング方法は、液晶表示装置のみでなく、有機ＥＬ表示装置へのＩＣチップの接続についても適用することができる。有機ＥＬ表示装置においても、ＴＦＴを使用し、表示領域から走査線線が端子部に延在している点は同じであり、また、高精細になると、端子数が増加し、端子ピッチが小さくなる点も液晶表示装置の場合と同様である。本発明によるボンディング装置あるいはボンディング方法を適用することによって有機ＥＬ表示装置におけるＩＣチップと端子の接続不良、ショート不良を低減することができる。

１…液晶表示パネル、２…表示領域、１０…ＴＦＴ基板、２０…対向基板、３０…端子部、４０…異方性導電フィルム、４１…異方性導電フィルムの基材、４２…接着材、４３…導電性粒子、５０…ＩＣチップ、５１…バンプ、６０…テープキャリアパッケージ、６１…テープキャリア端子、６２…オーバーレイ、１００…チップ清掃機、１１０…ダクト、１１１…吹き付けダクト、１１２…吸引ダクト、１２０…フード、１２１…仕切り、２００…ボンディング装置、２１０…圧着ヘッド、２２０…吸引ノズル、２３０…回転機構、２４０…仮圧着ノズル、２５０…圧着ステージ、４３１…樹脂ボール、４３２…金メッキ、４３３…絶縁膜、２００１…フィードステージ、２００２…ボンディングステージ。

Claims

複数のＩＣチップを収容したチップトレイから、吸着ノズルによって前記ＩＣチップを取り出し、表示装置の端子に接続するボンディング装置であって、
前記チップトレイは前記ＩＣチップをバンプを上にして収容し、
前記ＩＣチップが前記吸引ノズルによって前記チップトレイから取り出される前に、空気を吹き付けることによって、前記ＩＣチップの前記バンプを清掃するチップ清掃機を具備していることを特徴とするボンディング装置。
前記チップ清掃機は、前記ＩＣチップに対して空気を吹き付けるとともに、空気を吸引する機構を備えることを特徴とする請求項１に記載のボンディング装置。
表示装置の端子にＩＣチップのバンプを異方性導電フィルムを介して接続するボンディング方法であって、
複数の前記ＩＣチップをチップトレイにバンプを上にして載置し、
前記ＩＣチップの前記バンプをチップ清掃機によって、空気を吹き付けることによって清掃し、
前記清掃したＩＣチップを吸引ノズルによって吸引し、前記ＩＣチップを前記表示装置の端子付近に移動させ、前記ＩＣチップを前記異方性導電フィルムを介して前記表示装置に接続することを特徴とするボンディング方法。
前記チップ清掃機は、前記ＩＣチップの前記バンプに対し、空気を吹き付けるとともに、空気を吸引することによって前記ＩＣチップの前記バンプを清掃することを特徴とする請求項３に記載のボンディング方法。
複数のテープキャリアパッケージを収容したチップトレイから、吸着ノズルによって前記テープキャリアパッケージを取り出し、表示装置の端子に接続するボンディング装置であって、
前記チップトレイは前記テープキャリアパッケージを端子を上にして収容し、
前記テープキャリアパッケージが前記吸引ノズルによって前記チップトレイから取り出される前に、空気を吹き付けることによって、前記テープキャリアパッケージの前記端子を清掃するチップ清掃機を具備していることを特徴とするボンディング装置。
表示装置の端子にテープキャリアパッケージの端子を異方性導電フィルムを介して接続するボンディング方法であって、
複数の前記テープキャリアパッケージをチップトレイに端子を上にして載置し、
前記テープキャリアパッケージの前記端子をチップ清掃機によって、空気を吹き付けることによって清掃し、
前記清掃したテープキャリアパッケージを吸引ノズルによって吸引し、前記テープキャリアパッケージを前記表示装置の端子付近に移動させ、前記テープキャリアパッケージを前記異方性導電フィルムを介して前記表示装置に接続することを特徴とするボンディング方法。
複数のフレキシブル配線基板を収容したフレキシブル配線基板トレイから、吸着ノズルによって前記フレキシブル配線基板を取り出し、表示装置の端子に接続するボンディング装置であって、
前記フレキシブル配線基板トレイは前記フレキシブル配線基板を端子を上にして収容し、
前記フレキシブル配線基板が前記吸引ノズルによって前記フレキシブル配線基板トレイから取り出される前に、空気を吹き付けることによって、前記フレキシブル配線基板の前記端子を清掃するチップ清掃機を具備していることを特徴とするボンディング装置。
表示装置の端子にフレキシブル配線基板端子を異方性導電フィルムを介して接続するボンディング方法であって、
複数の前記フレキシブル配線基板をチップトレイに端子を上にして載置し、
前記フレキシブル配線基板の前記端子をチップ清掃機によって、空気を吹き付けることによって清掃し、
前記清掃したフレキシブル配線基板を吸引ノズルによって吸引し、前記フレキシブル配線基板を前記表示装置の端子付近に移動させ、前記フレキシブル配線基板を前記異方性導電フィルムを介して前記表示装置に接続することを特徴とするボンディング方法。