JP2011090259A - 光ファイバアレイ用v溝基板、v溝基板の製造方法、およびv溝基板を用いたplcモジュール - Google Patents
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Abstract
【課題】高精度なV溝精度を確保でき、長期信頼性に優れかつ安価な光ファイバアレイ用V溝基板、V溝基板の製造方法、およびV溝基板を用いたPLCモジュールを提供する。
【解決手段】光ファイバアレイ用V溝基板10は、複数のV溝11が形成されたガラス材料からなるV溝台12と、ガラス材料からなり、光ファイバの被覆部が載置される被覆受け台13と、ガラス材料からなり、製品全高を調整するための基板本体14と、を備える。光ファイバアレイ用V溝基板10では、基板本体14上に、V溝台12と被覆受け台13が融着されている。
【選択図】図1
【解決手段】光ファイバアレイ用V溝基板10は、複数のV溝11が形成されたガラス材料からなるV溝台12と、ガラス材料からなり、光ファイバの被覆部が載置される被覆受け台13と、ガラス材料からなり、製品全高を調整するための基板本体14と、を備える。光ファイバアレイ用V溝基板10では、基板本体14上に、V溝台12と被覆受け台13が融着されている。
【選択図】図1
Description
本発明は、光通信分野等で用いられる光ファイバアレイを製造するために用いる光ファイバアレイ用V溝基板、その製造方法、およびV溝基板を用いたPLCモジュールに関する。
従来、光ファイバアレイ用V溝基板として、例えば特許文献1に開示された技術がある。この光ファイバアレイ用V溝基板では、光ファイバと略同等の線膨張係数を有する基板本体上に、光ファイバの位置決め用のV溝が形成された樹脂製のV溝台が固着されている。また、基板本体上に、光ファイバの被覆部を固定するための樹脂製の被覆受け台が固着されている。
ところで、特許文献1に開示された上記従来技術では、V溝台を金型で転写させる場合、V溝台が樹脂製であるため、V溝全幅に対して収縮が起き、寸法誤差を発生させる要因となる。また、V溝台の樹脂材料をガラス材混入樹脂とした場合でも、V溝全幅に対して収縮が起き、寸法誤差を発生させる要因となる。その他、樹脂成形での寸法誤差要因としては金型(累積加工精度)/樹脂(乾燥状態)/射出成形条件等、様々な項目があり、寸法の合せ込み・補正は困難である。また、射出成形条件による外観不良(焼け/ボイド等)や金型からの製品離型によるソリの発生を誘発する可能性もある。
また、上記従来技術では、光ファイバと略同等の線膨張係数を有する基板本体にV溝台を固定する際に以下の三つの方法が示されている。
(1)一括成形
(2)接着剤による固定
(3)溶着による固定
(1)一括成形
(2)接着剤による固定
(3)溶着による固定
しかし、上記(1)の方法の場合、光ファイバと略同等の線膨張係数を有する基板本体と樹脂製のV溝台との接着相性が問題になる虞があると共に、バリ発生の抑制のために金型の高精度化等が必要になる。
また、上記(2)の方法の場合、接着剤の劣化により長期信頼性に難があると共に、基板本体上にV溝台を高精度にかつ高い平行度で貼り付けるのが難しい。
また、上記(3)の方法の場合、V溝台が樹脂製であるため、V溝の精度を崩すことがない温度で基板本体にV溝台を溶着固定するのが難しい。その一方で、ガラス材料を用いたV溝基板の作成には一体成形の技術を用いることがある。これによれば、V溝基板を一体となったガラス材料から研磨等の方法によって成形するため、V溝等の形状については所定の精度を満足することができる。しかし、一体成形は工程が複雑になるため生産性に問題がある。
また、上記(2)の方法の場合、接着剤の劣化により長期信頼性に難があると共に、基板本体上にV溝台を高精度にかつ高い平行度で貼り付けるのが難しい。
また、上記(3)の方法の場合、V溝台が樹脂製であるため、V溝の精度を崩すことがない温度で基板本体にV溝台を溶着固定するのが難しい。その一方で、ガラス材料を用いたV溝基板の作成には一体成形の技術を用いることがある。これによれば、V溝基板を一体となったガラス材料から研磨等の方法によって成形するため、V溝等の形状については所定の精度を満足することができる。しかし、一体成形は工程が複雑になるため生産性に問題がある。
本発明は、このような従来の問題点に鑑みて為されたもので、その目的は、高精度なV溝精度を確保でき、長期信頼性に優れかつ安価な光ファイバアレイ用V溝基板、V溝基板の製造方法、およびV溝基板を用いたPLCモジュールを提供することにある。
上記課題を解決するために、請求項1に記載の発明に係る光ファイバアレイ用V溝基板は、光ファイバの心線を整列させるための複数のV溝が形成されたガラス材料からなるV溝台と、ガラス材料からなり、前記光ファイバの被覆部が載置される被覆受け台と、ガラス材料からなり、製品全高を調整するための基板本体と、を備え、前記基板本体上に、前記V溝台と前記被覆受け台を融着したことを特徴とする。
この構成によれば、ガラス材料からなる基板本体上に、ガラス材料からなるV溝台とガラス材料からなる被覆受け台が融着されているので、V溝台が樹脂製である上記従来技術と比べて、V溝の寸法変化が少なく高精度なV溝精度を確保できる。
また、V溝台、被覆受け台および基板本体間に接続界面が存在しない構造になるので、耐環境影響性に強く、長期信頼性に優れたV溝基板が得られる。また、V溝台を削って被覆受け台を形成するなどの後工程が不要になる。従って、高精度なV溝精度を確保でき、長期信頼性に優れかつ安価な光ファイバアレイ用V溝基板を実現することができる。
請求項2に記載の発明に係る光ファイバアレイ用V溝基板は、前記V溝台、被覆受け台および基板本体は同一のガラス特性を有する材料を使用していることを特徴とする。
請求項2に記載の発明に係る光ファイバアレイ用V溝基板は、前記V溝台、被覆受け台および基板本体は同一のガラス特性を有する材料を使用していることを特徴とする。
この構成によれば、V溝台、被覆受け台および基板本体に同一ガラス特性の材料を使用することにより、耐環境影響性に強く、長期信頼性に優れた光ファイバアレイ用V溝基板が得られる。
請求項3に記載の発明に係る光ファイバアレイ用V溝基板の製造方法は、光ファイバの心線を整列させるための複数のV溝が形成されたガラス材料からなるV溝台と、ガラス材料からなり、前記光ファイバの被覆部が載置される被覆受け台と、ガラス材料からなり、製品全高を調整するための基板本体と、を予め個別に作製する工程と、前記基板本体上に、前記V溝台と前記被覆受け台を融着する工程と、を備えることを特徴とする。
請求項4に記載の発明に係る光ファイバアレイ用V溝基板の製造方法は、ガラス材料からなり、光ファイバの心線を整列させるための複数のV溝をそれぞれ有する複数個のV溝台が横一列或いは縦一列、若しくは縦横でマトリックス状に形成された多数個取り用のV溝台チップと、ガラス材料からなり、前記光ファイバの被覆部が載置される複数個の被覆受け台が横一列或いは縦一列、若しくは縦横でマトリックス状に形成された多数個取り用の被覆受け台チップと、ガラス材料からなり、製品全高を調整するための複数個の基板本体が横一列或いは縦一列、若しくは縦横でマトリックス状に形成された多数個取り用の基板本体チップと、を予め個別に作製する工程と、前記基板本体チップ上に、前記V溝台チップと前記被覆受け台チップを融着する工程と、前記V溝台チップ、被覆受け台チップおよび基板本体チップを製品となる短冊状に切断する工程と、を備えることを特徴とする。
この構成によれば、V溝台、被覆受け台および基板本体がそれぞれ横一列或いは縦一列、若しくは縦横でマトリックス状に複数個形成された多数個取り用のV溝台チップ、被覆受け台チップおよび基板本体チップを製品となる短冊状にダイシングブレード等により切断することにより、光ファイバアレイ用V溝基板の多数個取りが可能になる。これにより、歩留まりが向上し、製品コストを更に低減することができる。
請求項5に記載の発明に係る光ファイバアレイ用V溝基板の製造方法は、前記V溝台チップ、被覆受け台チップおよび基板本体チップは、同一のガラス特性を有する材料を使用することを特徴とする。
この構成によれば、V溝台、被覆受け台および基板本体に同一ガラス特性の材料を使用することにより、耐環境影響性に強く、長期信頼性に優れた光ファイバアレイ用V溝基板が得られる。
請求項6に記載の発明に係る光ファイバアレイ用V溝基板の製造方法は、前記基板本体に対する前記V溝台および前記被覆台の位置ズレは10μm以下であることを特徴とする。
請求項7に記載の発明に係るPLCモジュールは、請求項1又は2に記載の光ファイバアレイ用V溝基板を用いたPLCモジュールであって、平面光波回路が形成されたPLCチップと、前記PLCチップの一端面に突合せ接合された第1の光ファイバアレイと、その他端面に突合せ接合された第2の光ファイバアレイとを備えることを特徴とする。
本発明によれば、高精度なV溝精度を確保でき、長期信頼性に優れかつ安価な光ファイバアレイ用V溝基板を実現することができる。
本発明によれば、PLCの各導波路と光ファイバアレイの各光ファイバとを高精度に光接続可能で、長期信頼性に優れかつ安価なPLCモジュールを実現することができる。
本発明によれば、PLCの各導波路と光ファイバアレイの各光ファイバとを高精度に光接続可能で、長期信頼性に優れかつ安価なPLCモジュールを実現することができる。
以下、本発明を具体化した実施の形態を図面に基づいて説明する。なお、各実施形態の説明において同様の部位には同一の符号を付して重複した説明を省略する。
<光ファイバアレイ用V溝基板>
一実施形態に係る光ファイバアレイ用V溝基板10を図1および図2に基づいて説明する。
光ファイバアレイ用V溝基板10は、図1および図2に示すように、光ファイバの心線を整列させるための複数のV溝11が形成されたガラス材料からなるV溝台12と、ガラス材料からなり、光ファイバの被覆部が載置される被覆受け台13と、ガラス材料からなり、製品全高を調整するための基板本体14と、を備える。そして、光ファイバアレイ用V溝基板10では、基板本体14上に、V溝台12と被覆受け台13が融着されている。被覆受け台13の上面13aは、V溝台12の上面12aより所定の高さだけ低くなっている。
一実施形態に係る光ファイバアレイ用V溝基板10を図1および図2に基づいて説明する。
光ファイバアレイ用V溝基板10は、図1および図2に示すように、光ファイバの心線を整列させるための複数のV溝11が形成されたガラス材料からなるV溝台12と、ガラス材料からなり、光ファイバの被覆部が載置される被覆受け台13と、ガラス材料からなり、製品全高を調整するための基板本体14と、を備える。そして、光ファイバアレイ用V溝基板10では、基板本体14上に、V溝台12と被覆受け台13が融着されている。被覆受け台13の上面13aは、V溝台12の上面12aより所定の高さだけ低くなっている。
V溝台12は、金型等を用いてV溝11をガラス材料に転写したガラス成形品である。なお、V溝台12は、一枚のV溝台用のガラス基板にV溝11を研磨により形成した研磨品であってもよい。また、V溝台12は、図4(B)に示したように一枚のV溝台用のガラス基板50AにV溝台複数個分のV溝11を転写成形或いは研磨により形成したのち、使用されるV溝台のサイズにダイシングして多数個を一度に取り出すもの(図4(A)に示す多数個取り用のV溝台チップ12A)であってもよい。
また、光ファイバアレイ用V溝基板10を作製する一つの方法では、V溝台12は、図3に示すように、一枚のV溝台用のガラス基板50にV溝台一個分のV溝11を転写成形或いは研磨により形成したのち、このガラス基板50をV溝台12一個分のサイズに切断線51に沿ってダイシングして作製される。
また、光ファイバアレイ用V溝基板10を作製する別の方法では、図4に示すように、一枚のV溝台用のガラス基板50AにV溝台複数個分のV溝11を転写成形或いは研磨により形成したのち、このガラス基板50Aを複数個(本例では、一例として4個)のV溝台が一列に配置されたサイズに切断線51Aに沿ってダイシングしてチップ化した多数個取り用のV溝台チップ12A(図4(A)参照)を作製する。このV溝台チップ12Aを使用されるV溝台12のサイズにダイシングすることで、多数個のV溝台12を一度に取り出すことができる。
図1に示す光ファイバアレイ用V溝基板10では、光ファイバとして、並列に配置された複数の(本例では4本の)光ファイバ心線21の外周に、複数の光ファイバ心線21を一括被覆する被覆部22を有するテープ光ファイバ20を用いている。V溝11の数および光ファイバ心線21の数は「4」に限らない。その数が「4」より多い数、例えば、「32」であってもよい。
この光ファイバアレイ用V溝基板10では、テープ光ファイバ20の各光ファイバ心線21をV溝台12の各V溝11に載せることで、複数の光ファイバ心線21が複数のV溝11により整列配置される。このとき、テープ光ファイバ20の被覆部22が被覆受け台13上に載置される。
V溝台12、被覆受け台13および基板本体14は、同一のガラス特性(ガラス転移点がほぼ同じで、かつ線膨張係数がほぼ同じ)を有する材料を使用するのが好ましい。例えば、そのガラス材料として、下記の表1に示すような物性値を有するパイレックス(登録商標)ガラスが使用される。なお、本発明によるV溝基板10で使用されるガラス材料はこれに限られず、石英ガラスや低融点ガラス等を用いても構わない。
ただし、この場合、融着時の熱的条件(温度、圧力、融着時間などの条件)が融着に不十分であると上記融着が十分に行われず接合部が外れる等の問題があり、過剰だと高精度で作成されたV溝の形状が微小ながらも変形してしまったり、ガラス表面の平面形状が崩れガラス基板全体の寸法精度が低下してV溝基板10に要求される高精度の寸法精度を満足しなくなる恐れがある。本発明者らは、鋭意研究を重ね、適切な熱的負荷を与えることにより、作成されたV溝基板10がその寸法精度を損なうことなく融着されることを見出した。その条件を以下に示す。
(1)温度については、ガラス転移点(Tg(℃))−100℃〜Tg−150℃の範囲とすることが望ましい。温度が(Tg−100℃)より高いと、各ガラス表面の平面形状が崩れたり、V溝形状の微小変形が起こるなどして寸法精度が低下する恐れがある。一方、温度が(Tg−150℃)より低いと、融着が不十分で接合部が外れるといった問題がある。
(2)圧力については、15kgf/cm2±25%の範囲とすることが望ましい。圧力がこの範囲よりも高くなると、ガラスに転写された形状にカケやワレ等の直接的な損傷を与える。併せて微細なクラックを発生させ、経時的環境においてのカケやワレ等の間接的な損傷を与える要因を生じさせる。一方、圧力がこの範囲より低いと、融着が不十分で接合部が外れるといった問題がある。
(3)加熱/加圧時間については、30min〜50min程度とすることが望ましい。加熱/加圧時間が30min以下だと、融着が不十分で接合部が外れるといった問題があり、一方、50min以上の場合は、既に接合が完了した後の余剰時間となるため、工程時間が長くなり、最終的には製品コストに反映されて高価となる傾向を生じさせる。融着による接合がほぼ完了するのは40min程度であるため、40min程度とすることで最も効率的に品質の良い接合状態を得ることができる。
使用したガラス材料がパイレックス(登録商標)ガラスである本実施形態では、V溝台12の形状を崩さずに、基板本体14上に、V溝台12と被覆受け台13を融着する条件として、以下のものを用いた。
(1)温度:460℃
(2)圧力:15kgf/cm2
(3)加熱/加圧時間:40min
この融着条件を満足するために、以下のような方法で融着を行った。
使用したガラス材料がパイレックス(登録商標)ガラスである本実施形態では、V溝台12の形状を崩さずに、基板本体14上に、V溝台12と被覆受け台13を融着する条件として、以下のものを用いた。
(1)温度:460℃
(2)圧力:15kgf/cm2
(3)加熱/加圧時間:40min
この融着条件を満足するために、以下のような方法で融着を行った。
<熱間プレス法>
一つの融着方法である熱間プレス法を図5に基づいて説明する。図5は、光ファイバアレイ用V溝基板10の融着に用いる設備とその融着方法を示す説明図である。
熱間プレス法では、図5に示すようなガラス成形機80を用いる。このガラス成形機80は、V溝形状をガラス板に転写させる工程に用いる設備であり、加熱機構81及び加圧機構82を有する。加熱機構81は、複数個の加熱用ランプ81aからなる。加圧機構82は上型82aと下型82bとを有する。符号83は、加圧機構82による加圧荷重をロードセル等で計測する荷重計測部である。
一つの融着方法である熱間プレス法を図5に基づいて説明する。図5は、光ファイバアレイ用V溝基板10の融着に用いる設備とその融着方法を示す説明図である。
熱間プレス法では、図5に示すようなガラス成形機80を用いる。このガラス成形機80は、V溝形状をガラス板に転写させる工程に用いる設備であり、加熱機構81及び加圧機構82を有する。加熱機構81は、複数個の加熱用ランプ81aからなる。加圧機構82は上型82aと下型82bとを有する。符号83は、加圧機構82による加圧荷重をロードセル等で計測する荷重計測部である。
ガラス成形機80内は、光ファイバアレイ用V溝基板10の各構成部品(V溝台12、被覆受け台13および基板本体14)のガラス材料表面及び、金型の酸化を防止するために窒素雰囲気が望ましい。上型82aと下型82bとの間に、基板本体14上にV溝台12と被覆受け台13とが配置されたワークを配置し、荷重計測部83で検出される加圧機構82による加圧荷重と加熱機構81による加熱温度とが、上述した融着条件の圧力と温度になるように、加圧機構82と加熱機構81を制御する。
上述した融着条件で所定の加熱/加圧時間ワークを融着することにより、基板本体14上にV溝台12と被覆受け台13とが融着された光ファイバアレイ用V溝基板10が完成する。
<熱間治具固定法>
別の融着方法である熱間治具固定法を図6に基づいて説明する。図6は、光ファイバアレイ用V溝基板10の融着に用いる設備とその融着方法を示す説明図である。
熱間治具固定法では、図6に示すような温度制御可能な加熱炉90と、上下の固定治具91,92とを用いる。上下の固定治具91,92は、ボルト93により締結可能である。
別の融着方法である熱間治具固定法を図6に基づいて説明する。図6は、光ファイバアレイ用V溝基板10の融着に用いる設備とその融着方法を示す説明図である。
熱間治具固定法では、図6に示すような温度制御可能な加熱炉90と、上下の固定治具91,92とを用いる。上下の固定治具91,92は、ボルト93により締結可能である。
加熱炉90内は、光ファイバアレイ用V溝基板10の各構成部品のガラス材料表面及び固定治具91,92の酸化を防止するために窒素雰囲気が望ましい。
基板本体14上にV溝台12と被覆受け台13とが配置されたワークを上下の固定治具91,92間に配置し、上述した融着条件の圧力(加圧荷重)となるように、ボルト93,93で固定治具91,92を締結する。この後、その固定治具91,92を加熱炉90内に入れ、加熱炉90内の温度が上述した融着条件の温度になるように、その温度を制御する。
基板本体14上にV溝台12と被覆受け台13とが配置されたワークを上下の固定治具91,92間に配置し、上述した融着条件の圧力(加圧荷重)となるように、ボルト93,93で固定治具91,92を締結する。この後、その固定治具91,92を加熱炉90内に入れ、加熱炉90内の温度が上述した融着条件の温度になるように、その温度を制御する。
上述した融着条件で所定の加熱/加圧時間ワークを融着することにより、基板本体14上にV溝台12と被覆受け台13とが融着された光ファイバアレイ用V溝基板10が完成する。
この熱間治具固定法では、加熱機構/加圧機構を有する特殊な設備は必要なく、温度制御可能な加熱炉90があれば、基板本体14上にV溝台12と被覆受け台13とを問題なく融着することができる。
以上の構成を有する一実施形態によれば、以下の作用効果を奏する。
(1)光ファイバアレイ用V溝基板10では、ガラス材料からなる基板本体14上に、ガラス材料からなるV溝台12とガラス材料からなる被覆受け台13が融着されている。これにより、V溝台が樹脂製である上記従来技術と比べて、V溝11の寸法変化が少なく高精度なV溝精度を確保できる。
(1)光ファイバアレイ用V溝基板10では、ガラス材料からなる基板本体14上に、ガラス材料からなるV溝台12とガラス材料からなる被覆受け台13が融着されている。これにより、V溝台が樹脂製である上記従来技術と比べて、V溝11の寸法変化が少なく高精度なV溝精度を確保できる。
(2)V溝台12、被覆受け台13および基板本体14間に接続界面が存在しない構造になるので、耐環境影響性に強く、長期信頼性に優れた光ファイバアレイ用V溝基板10が得られる。
(3)V溝台12を削って被覆受け台13を形成するなどの後工程が不要になる。
従って、高精度なV溝精度を確保でき、長期信頼性に優れかつ安価なV溝基板10を実現することができる。
従って、高精度なV溝精度を確保でき、長期信頼性に優れかつ安価なV溝基板10を実現することができる。
(4)V溝台12、被覆受け台13および基板本体14に同一ガラス特性の材料を使用することにより、耐環境影響性に強く、長期信頼性に優れた光ファイバアレイ用V溝基板10が得られる。
(5)基板本体14上に、V溝台12と被覆受け台13を接合する融着を、上記融着条件で行うことにより、V溝台12の形状を崩さないことが分かった。これにより、V溝11の寸法変化が少なく高精度なV溝精度を確保できる。
(6)V溝台12、被覆受け台13および基板本体14に、同一のガラス特性を有する材料を使用することにより、V溝11の寸法変化がより少なくなり、更に高精度なV溝精度を確保できる。
<光ファイバアレイ用V溝基板の製造方法>
上記光ファイバアレイ用V溝基板10の製造方法の一例を図3に基づいて説明する。この製造方法は、以下の工程を備える。
上記光ファイバアレイ用V溝基板10の製造方法の一例を図3に基づいて説明する。この製造方法は、以下の工程を備える。
(工程1)
テープ光ファイバ20の各光ファイバ心線21(図1参照)を整列させるための複数のV溝11が形成されたガラス材料からなるV溝台12と、ガラス材料からなり、テープ光ファイバ20の被覆部22が載置される被覆受け台13と、ガラス材料からなり、製品全高を調整するための基板本体14と、を予め個別に作製する工程。
V溝台12は、1枚のガラス基板に、V溝基板10が必要とする所定間隔で作成されたV溝11を形成した後に個別のV溝台にダイシングなどにより分離するか、ガラス粉末を金型に入れ加熱成形して取り出すなどにより作製される。
テープ光ファイバ20の各光ファイバ心線21(図1参照)を整列させるための複数のV溝11が形成されたガラス材料からなるV溝台12と、ガラス材料からなり、テープ光ファイバ20の被覆部22が載置される被覆受け台13と、ガラス材料からなり、製品全高を調整するための基板本体14と、を予め個別に作製する工程。
V溝台12は、1枚のガラス基板に、V溝基板10が必要とする所定間隔で作成されたV溝11を形成した後に個別のV溝台にダイシングなどにより分離するか、ガラス粉末を金型に入れ加熱成形して取り出すなどにより作製される。
例えば、上記(工程1)において、V溝台12は、図3(A)に示すように、一枚のV溝台用のガラス基板50にV溝台一個分のV溝11を転写成形或いは研磨により形成したのち、このガラス基板50をV溝台12一個分のサイズに切断線51に沿ってダイシングして作製される。また、被覆受け台13は、図3(B)に示すように、平面度/表面粗度が確保できている被覆受け台用のガラス基板60を用意し、このガラス基板60を被覆受け台13一個分のサイズに切断線61に沿ってダイシングして作製される。また、基板本体14は、図3(C)に示すように、平面度/表面粗度が確保できている基板本体用のガラス基板70を用意し、このガラス基板70を基板本体14一個分のサイズに切断線71に沿ってダイシングして作製される。
(工程2)
上記(工程1)で個別に作製したV溝台12と、被覆受け台13と、基板本体14とを用い、図3(D)に示すように基板本体14上にV溝台12と被覆受け台13を配置し、基板本体14上に、V溝台12と被覆受け台13を融着する工程。
上記(工程1)で個別に作製したV溝台12と、被覆受け台13と、基板本体14とを用い、図3(D)に示すように基板本体14上にV溝台12と被覆受け台13を配置し、基板本体14上に、V溝台12と被覆受け台13を融着する工程。
この融着工程では、例えば、図5を用いて説明した熱間プレス法或いは図6を用いて説明した熱間治具固定法により、上記融着条件で融着を行う。
これにより、基板本体14上にV溝台12と被覆受け台13とが融着した図1に示す光ファイバアレイ用V溝基板10が完成する。
<光ファイバアレイ用V溝基板の製造方法の別例>
次に、光ファイバアレイ用V溝基板10の製造方法の別例を、図4に基づいて説明する。
次に、光ファイバアレイ用V溝基板10の製造方法の別例を、図4に基づいて説明する。
この製造方法は、以下の工程を備える。
(工程1)
図4(A)に示す多数個取り用のV溝台チップ12Aと、同図に示す多数個取り用の被覆受け台チップ13Aと、同図に示す多数個取り用の基板本体チップ14Aと、を予め個別に作製する工程。
(工程1)
図4(A)に示す多数個取り用のV溝台チップ12Aと、同図に示す多数個取り用の被覆受け台チップ13Aと、同図に示す多数個取り用の基板本体チップ14Aと、を予め個別に作製する工程。
V溝台チップ12Aはガラス材料からなり、V溝台チップ12Aには、テープ光ファイバ20の各光ファイバ心線21(図1参照)を整列させるための複数のV溝11をそれぞれ有する複数個(本例では、一例として4個)のV溝台が横一列に連続して形成されている。被覆受け台チップ13Aはガラス材料からなり、被覆受け台チップ13Aには、テープ光ファイバ20の被覆部22(図1参照)が載置される複数個の被覆受け台13が横一列に連続して形成されている。また、基板本体チップ14Aはガラス材料からなり、基板本体チップ14Aには製品全高を調整するための複数個の基板本体14が横一列に連続して形成されている。
この(工程1)では、図4(A)に示すV溝台チップ12Aは、次のようにして作製される。まず、図4(B)に示すように、一枚のV溝台用のガラス基板50AにV溝台複数個分のV溝11を転写成形或いは研磨により形成する。次に、このガラス基板50Aを複数個(本例では、一例として4個)のV溝台が横一列に配置されたサイズに切断線51Aに沿ってダイシングしてチップ化する。
また、図4(A)に示す被覆受け台チップ13Aは、次のようにして作製される。まず、図4(C)に示すように、平面度/表面粗度が確保できている被覆受け台用のガラス基板60Aを用意する。次に、このガラス基板60Aを複数個(本例では、一例として4個)の被覆受け台13が横一列に配置されたサイズに切断線61Aに沿ってダイシングしてチップ化する。
そして、図4(A)に示す基板本体チップ14Aは、次のようにして作製される。まず、図4(D)に示すように、平面度/表面粗度が確保できている基板本体用のガラス基板70Aを用意する。次に、このガラス基板70Aを複数個(本例では、一例として4個)の基板本体14が横一列に配置されたサイズに切断線71Aに沿ってダイシングしてチップ化する。
なお、V溝台チップ12Aは、複数個のV溝台が横一列に連続して形成された構成が好ましいが、これに限らず、複数個のV溝台が縦一列に連続して形成された構成、或いは、複数個のV溝台が縦・横で連続してマトリックス状に形成された構成であってもよい。被覆受け台チップ13Aも、複数個の被覆受け台13が横一列に連続して形成された構成に限らず、複数個の被覆受け台13が縦一列に連続して形成された構成、或いは、複数個の被覆受け台13が縦・横で連続してマトリックス状に形成された構成であってもよい。また、基板本体チップ14Aも、複数個の基板本体14が横一列に連続して形成された構成に限らず、複数個の基板本体14が縦一列に連続して形成された構成、或いは、複数個の基板本体14が縦・横で連続してマトリックス状に形成された構成であってもよい。
(工程2)
上記(工程1)で個別に作製した図4(A)にそれぞれ示すV溝台チップ12Aと、被覆受け台チップ13Aと、基板本体チップ14Aとを用い、図4(A)に示すように基板本体チップ14A上にV溝台チップ12Aと被覆受け台チップ13Aを配置し、基板本体チップ14A上に、V溝台チップ12Aと被覆受け台チップ13Aを融着する工程。
上記(工程1)で個別に作製した図4(A)にそれぞれ示すV溝台チップ12Aと、被覆受け台チップ13Aと、基板本体チップ14Aとを用い、図4(A)に示すように基板本体チップ14A上にV溝台チップ12Aと被覆受け台チップ13Aを配置し、基板本体チップ14A上に、V溝台チップ12Aと被覆受け台チップ13Aを融着する工程。
この融着工程では、例えば、図5を用いて説明した熱間プレス法或いは図6を用いて説明した熱間治具固定法を用いる。
(工程3)
上記(工程2)で互いに融着されたV溝台チップ12A、被覆受け台チップ13Aおよび基板本体チップ14Aを、切断線15(図4(A)参照)に沿って製品となる短冊状に切断する工程。
この工程での切断は、ダイシングブレード或いはレーザにより行う。
上記(工程2)で互いに融着されたV溝台チップ12A、被覆受け台チップ13Aおよび基板本体チップ14Aを、切断線15(図4(A)参照)に沿って製品となる短冊状に切断する工程。
この工程での切断は、ダイシングブレード或いはレーザにより行う。
これにより、基板本体チップ14A上にV溝台チップ12Aと被覆受け台チップ13Aとが融着した図1および図4(E)に示す光ファイバアレイ用V溝基板10が完成する。
この製造方法によれば、V溝台が横一列に連続して複数個形成された多数個取り用のV溝台チップ12A、被覆受け台チップ13Aおよび基板本体チップ14Aを、製品となる短冊状にダイシングブレード等により切断することにより、図1に示すような光ファイバアレイ用V溝基板10の多数個取りが可能になる。
また、多数個取り用のV溝台チップ12A、被覆受け台チップ13Aおよび基板本体チップ14Aを、製品となる短冊状にダイシングブレード等により切断するので、図1にそれぞれ示す基板本体14、V溝台12および被覆台13の各端面が一致する。これにより、基板本体14に対するV溝台12および被覆台13の位置ズレは10μm以下となる。 このため、V溝基板10を収容する筐体(図示省略)への組み付け精度が向上すると共に、その組み付けが容易になる。
<PLCモジュール>
次に、図1に示す光ファイバアレイ用V溝基板10と同様の光ファイバアレイ用V溝基板10B,10Cを用いて作製したPLCモジュール30の一実施形態を図6に基づいて説明する。
次に、図1に示す光ファイバアレイ用V溝基板10と同様の光ファイバアレイ用V溝基板10B,10Cを用いて作製したPLCモジュール30の一実施形態を図6に基づいて説明する。
このPLCモジュール30は、図7に示すように、複数の導波路を含む平面光波回路が形成されたPLCチップ31と、PLCチップ31の一端面に突合せ接合された第1の光ファイバアレイ32と、その他端面に突合せ接合された第2の光ファイバアレイ33とを備える。PLCモジュール30は、一例として、2つの入力ポートと4つの出力ポートとを有する。
第1の光ファイバアレイ32は、図1に示す光ファイバアレイ用V溝基板10のV溝11が2つの光ファイバアレイ用V溝基板10Bを用いたもので、V溝11内に配置した2本の光ファイバ41,42の各端部とPLCチップ31の2つの入力ポートとが光接続するように、PLCチップ31の一端面に突合せ接合されている。符号「43」は、V溝基板10Bの上面に固定された蓋である。
一方、第2の光ファイバアレイ33は、図1で示す光ファイバアレイ用V溝基板10のV溝11が4つの光ファイバアレイ用V溝基板10Cを用いたもので、V溝11内に配置した4本の光ファイバ44〜47の各端部とPLCチップ31の4つの出力ポートとが光接続するように、PLCチップ31の他端面に突合せ接合されている。符号「48」は、V溝基板10Cの上面に固定された蓋である。
なお、図7に示す各光ファイバアレイ32、33は、それぞれ図示を簡略化しているが、図1で説明した光ファイバアレイ用V溝基板10を用いて構成されている。つまり、各光ファイバアレイ32、33は、光ファイバの心線を整列させるための複数のV溝(V溝11)が形成されたV溝台(V溝台12)と、光ファイバの被覆部が載置される被覆受け台(被覆受け台13)と、製品全高を調整するための基板本体(基板本体14)と、を備えている。
このようなPLCモジュール30では、例えば、PLCチップ31の平面光波回路内にアレイ導波路格子(AWG)が形成される。この場合、第1の光ファイバアレイ32のいずれかの光ファイバから入力される波長多重された複数の波長の光をAWGにより分波して、PLCチップ31の出力ポートから第2の光ファイバアレイ33の各光ファイバへ出力させる。或いは、第2の光ファイバアレイ33から入力される複数の波長の光をAWGにより合波して、PLCチップ31の入力ポートから第1の光ファイバアレイ32の光 ファイバへ出力させたりする。
以上の構成を有するPLCモジュールによれば、以下の作用効果を奏する。
図1に示す光ファイバアレイ用V溝基板10と同様に高精度なV溝精度を確保でき、長期信頼性に優れかつ安価な光ファイバアレイ用V溝基板を用いた光ファイバアレイ32、33の一方をPLCチップ31の一端面に、その他方をPLCチップ31の他端面にそれぞれ突合せ接合している。このため、PLCチップ31の各導波路と光ファイバアレイ32、33の各光ファイバとを高精度に光接続可能で、長期信頼性に優れかつ安価なPLCモジュールを実現することができる。
図1に示す光ファイバアレイ用V溝基板10と同様に高精度なV溝精度を確保でき、長期信頼性に優れかつ安価な光ファイバアレイ用V溝基板を用いた光ファイバアレイ32、33の一方をPLCチップ31の一端面に、その他方をPLCチップ31の他端面にそれぞれ突合せ接合している。このため、PLCチップ31の各導波路と光ファイバアレイ32、33の各光ファイバとを高精度に光接続可能で、長期信頼性に優れかつ安価なPLCモジュールを実現することができる。
10,10B,10C:光ファイバアレイ用V溝基板
11:V溝
12:V溝台
12A:多数個取り用のV溝台チップ
13:被覆受け台
13A:多数個取り用の被覆受け台チップ
14:基板本体
14A:多数個取り用の基板本体チップ
20:テープ光ファイバ(光ファイバ)
21:光ファイバ心線
22:被覆部
31:PLCチップ
32:第1の光ファイバアレイ
33:第2の光ファイバアレイ
41,42,44〜47:光ファイバ
11:V溝
12:V溝台
12A:多数個取り用のV溝台チップ
13:被覆受け台
13A:多数個取り用の被覆受け台チップ
14:基板本体
14A:多数個取り用の基板本体チップ
20:テープ光ファイバ(光ファイバ)
21:光ファイバ心線
22:被覆部
31:PLCチップ
32:第1の光ファイバアレイ
33:第2の光ファイバアレイ
41,42,44〜47:光ファイバ
Claims (7)
- 光ファイバの心線を整列させるための複数のV溝が形成されたガラス材料からなるV溝台と、
ガラス材料からなり、前記光ファイバの被覆部が載置される被覆受け台と、
ガラス材料からなり、製品全高を調整するための基板本体と、を備え、
前記基板本体上に、前記V溝台と前記被覆受け台を融着したことを特徴とする光ファイバアレイ用V溝基板。 - 前記V溝台、被覆受け台および基板本体は同一のガラス特性を有する材料を使用していることを特徴とする請求項1に記載の光ファイバアレイ用V溝基板。
- 光ファイバの心線を整列させるための複数のV溝が形成されたガラス材料からなるV溝台と、ガラス材料からなり、前記光ファイバの被覆部が載置される被覆受け台と、ガラス材料からなり、製品全高を調整するための基板本体と、を予め個別に作製する工程と、
前記基板本体上に、前記V溝台と前記被覆受け台を融着する工程と、を備えることを特徴とする光ファイバアレイ用V溝基板の製造方法。 - ガラス材料からなり、光ファイバの心線を整列させるための複数のV溝をそれぞれ有する複数個のV溝台が横一列或いは縦一列、若しくは縦横でマトリックス状に形成された多数個取り用のV溝台チップと、ガラス材料からなり、前記光ファイバの被覆部が載置される複数個の被覆受け台が横一列或いは縦一列、若しくは縦横でマトリックス状に形成された多数個取り用の被覆受け台チップと、ガラス材料からなり、製品全高を調整するための複数個の基板本体が横一列或いは縦一列、若しくは縦横でマトリックス状に形成された多数個取り用の基板本体チップと、を予め個別に作製する工程と、
前記基板本体チップ上に、前記V溝台チップと前記被覆受け台チップを融着する工程と、
前記V溝台チップ、被覆受け台チップおよび基板本体チップを製品となる短冊状に切断する工程と、を備えることを特徴とする光ファイバアレイ用V溝基板の製造方法。 - 前記V溝台チップ、被覆受け台チップおよび基板本体チップは、同一のガラス特性を有する材料を使用することを特徴とする請求項3又は4に記載の光ファイバアレイ用V溝基板の製造方法。
- 前記基板本体に対する前記V溝台および前記被覆台の位置ズレは10μm以下であることを特徴とする請求項4に記載の光ファイバアレイ用V溝基板の製造方法。
- 請求項1又は2に記載の光ファイバアレイ用V溝基板を用いたPLCモジュールであって、
平面光波回路が形成されたPLCチップと、
前記PLCチップの一端面に突合せ接合された第1の光ファイバアレイと、その他端面に突合せ接合された第2の光ファイバアレイとを備えることを特徴とするPLCモジュール。
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-
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- 2009-10-26 JP JP2009245610A patent/JP2011090259A/ja active Pending
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