JP2011077012A - コネクタおよびシールド構造 - Google Patents
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Abstract
従来、基板間または基板と配線部材の間を接続するコネクタの電気的シールドは、性能が不十分か、形状の複雑化及びコスト高を招いていた。また、コネクタを構成するシールドが個別に形成されることにより、寸法公差やズレが生じコネクタ各部の電気的接続に対する信頼性が低下するの課題があった。
【解決手段】
コネクタを構成するソケット1及びプラグ6において、ソケット用ハウジング2の凹部の所定の側面と、前記所定の側面と嵌合時に対向するプラグ用第1ボディ部7の側面とにおいて、電極ピンが形成され、前記所定の側面と平行でないソケット用ハウジング2の外側面と、前記外側面と嵌合時に対向するプラグ用第2ボディ8の内側面とにおいて、前記外側面または前記内側面と密着したシールド用金属片3、9を備える。
【選択図】 図1
Description
コネクタを実装する基板上の回路部品、基板外部あるいは電子機器外部などのコネクタ外部からコネクタ内の信号線にノイズ等が進入し、信号線にかかる回路に対し影響を与える。一方、コネクタの信号線からコネクタの外部へ不要な電磁的な輻射、いわゆる放射ノイズ)が発生し、他の回路や機器に対しに影響を与えることになる。
コネクタにおけるEMC性能を向上させるためには、コネクタにいわゆる電気的なシールドを形成することが一般的である。
従来のコネクタでは、例えばコネクタの電極ピンの一部に複数の接地(GND)用のものを設ける方法、あるいは、コネクタの周囲に広範囲にシールド板を形成(例えば、特許文献1参照)する方法が知られている。
また、コネクタの周囲に広範囲にシールド構造を形成する方法(特許文献1)では、コネクタの構成部品であるシールド板及び固定板を形成するためにシールド板付固定板を別途複雑な形状で加工し、それによりコネクタの電極ピンを保持している絶縁ハウジングとは構造的に分離した形で広範囲なシールドを形成する。このため、コネクタ形状の複雑化、加工の複雑化及びコネクタのコスト高となるという課題があった。
また、特許文献1に記載のコネクタにおいては、レセプタクル固定板とプラグ固定板とは、可動範囲の小さい接触片の先端のみで固定板同士の電気的接続を行う、あるいは、接触片を用いないで電気的接続を行っている。
そのため、例えばコネクタを実装した基板同士の反りなどによるレセプタクルとプラグの間隔の変動に対し、接触片と固定版の電気的接続、あるいは固定版同士の電気的接続の信頼性が低下するという課題があった。
さらに、ソケット用ハウジングの所定の側面と前記所定の側面と嵌合時に向かい合う前記プラグ用ボディの側面とに電極ピンがそれぞれ配設され、前記所定の側面と平行しない前記ハウジングの所定の外側面にソケット用シールドが密着して形成され、前記所定の外側面と嵌合時に向かい合う前記ボディの内側面にプラグ用シールドが密着して形成されており、嵌合時において電極ピン間の電気的接続を行うとともにシールド間の電気的接続を行うようにしたものである。
本発明の実施の形態1に係るコネクタについて、図1から図5をもとに以下に説明する。
なお、本実施の形態及び以下の各実施の形態では、コネクタを構成するソケットとプラグとが平面で構成された略長方体形状の外形をもつ場合で、ソケットとプラグとを各々回路基板に実装するために用いる場合を例にとり説明する。
また、以下では説明の便宜のため、絶縁体材料等で形成され電極ピンの電気的絶縁等を確保するための構造部分について、ソケット側を「ハウジング」、プラグ側を「ボディ」と定義して区別する。
さらに、以下の各実施の形態の説明において、各図において同一または対応する箇所には、同一または同様の符号を付している。また、同様なものについて重複する場合はその詳細な説明を省略する場合がある。
また、ソケット1とプラグ6をそれぞれ別の基板(図示しない)あるいは接続用配線部材(図示しない)に各々実装し、ソケットとプラグの両者を嵌合させることにより、基板-基板間あるいは基板-配線部材間の電気的な接続がなされる。
また、シールド用金属片3は、電極ピンの引き出し側(図1(A)の下側)においてその端部がソケットの外方に向かってL字形に折り曲げられて固定用金属片4を一体に形成している。
また、第2ボディ部8の、第1ボディ部7の短手方向の外側面と向かい合う内側面に、シールド用金属片9が第2ボディ部8と密着して固定される。また、シールド用金属片9は、図2に示すように第1及び第2のボディ部の底部から突出する端部が外方に折り曲げられてソケットと同様に、プラグ用固定用金属片10を形成している。
ソケット1のシールド用金属片3は固定用金属片4を一体に形成した構造であるので、ソケット固定用金属片4を例えば基板に半田溶接を行うことのみで、ソケット2全体が基板に固定される。同様に、プラグ6のシールド用金属片9はプラグ固定用金属片10を一体に形成した構造であり、プラグ固定用金属片10を例えば基板に半田溶接することのみで、プラグ6全体が基板に固定される。
図3は、本発明と比較するため、本発明を実施しない場合、特にシールド用金属片を有しないコネクタを用いた場合、の不要放射特性(スペクトル特性)の一例を示す図である。図4は、本発明を実施した場合のコネクタの不要放射特性の一例を示す図である。
図3及び図4において、縦軸が電界のレベル、横軸が周波数、グラフ中の丸印は主な周波数成分のピークレベル、図中の目盛り以外に記載されている横線が基準レベルを示す。なお、測定は、いわゆる遠方界の条件で行っている。
図5は、図2に示した状態で、ソケット1とプラグ6とを各々基板に固定した場合の例における断面図であり、図2に示した断面と同じ面で切断した場合の図である。
固定用金属片4及び10の各々を基板の接続用孔14及び17に半田溶接などで機械的に固定することにより、コネクタが基板に固定される。また、接続用孔14及び17を介して基板の接地(GND)層13及び16とが電気接続されることにより、両基板の接地(GND)層13および16がシールド用金属3及び9を介して電気的に接続される。
これにより、コネクタの信号線へのコネクタの外部からのノイズの進入による回路への影響、あるいは、コネクタの信号線からコネクタの外部への不要な放射ノイズの発生による他の回路・機器に対する影響、が低減されたコネクタを得ることができる。
また、ソケットのハウジング及びプラグのボディにおいて、コネクタの側面の全周ではなく、所定の側面部においてシールド用金属を形成している。また、シールド用金属片は薄板状に形成しているので、シールド用金属片の形状が複雑になることがなく、部材の加工が容易で低コストなシールド構造を有するコネクタを得ることができる。
また、シールド用金属片に固定用金属片を一体に形成した構造とし、さらに、シールド用金属片をコネクタのハウジング及びボディに一体化した構造にしているので、コネクタを基板等に固定するための部品を別途形成する必要がなく、安価で構造が簡単なコネクタを得ることができるとともに、コネクタの各部の寸法公差による嵌合の際の電極ピン同士の位置ずれが発生しないので、機械的接触が確実となりコネクタの信号接続の信頼性が向上する。さらに、固定用金属片のみを半田溶接などで基板に固定することで、コネクタ全体が基板に固定されるので、構造が簡単で、安価に、シールド対策がされたコネクタを得ることが可能となる。
また、コネクタの固定用金属片とシールド用金属片とは一体で形成されシールド用金属片同士は電気的接続が行われるので、コネクタの固定用金属片を基板に接続する際に基板の接地(GND)層に接続することで、シールド用金属片も接地され、基板同士の電位が共通化される。
本発明の実施の形態2に係るコネクタについて図6及び図7をもとに以下に説明する。
図6は、本発明の実施の形態であるコネクタの嵌合状態を示す断面図である。図6において、(A)は、コネクタを構成するソケットとプラグを、(B)は、ソケットとプラグの嵌合状態を各々実施の形態1の図1と同様の断面で示している。図7は、図6(A)及び同図(B)の各々の断面からコネクタの外方向を見た図を示している。
なお、前記実施の形態1において説明したものと同様なものについてはその詳細な説明を省略する。
また、シールド用金属片3の突出した端部に可撓性をもたせているので、シールド用金属片同士の接触が強化されることでソケットとプラグの嵌合状態が安定して抜けづらくなり、電極ピンの信号接続に対する信頼性が向上したコネクタを得ることができる。
さらに、シールド用金属片同士の電気的接続も確実にできるので、例えば固定用金属を基板の接地(GND)に接続することにより両基板の間の接地(GND)電位を一致させることができる。
本発明の実施の形態3に係るコネクタについて図8をもとに以下に説明する。
図8は、本発明の実施の形態のコネクタの嵌合状態を示す断面図である。図8において、(A)は、ソケットとプラグを(B)は、ソケットとプラグの嵌合状態を、各々示す断面図であり、図1と同様の断面を示している。
なお、前記各実施の形態において説明したものと同様なものについてはその詳細な説明を省略する。
また、プラグ6のシールド用金属片の平坦部分が嵌合の際に撓むので、ソケット1が挿入容易になるとともに、シールド用金属片同士の電気的接続が確実になる。また、略U字状に形成された部分により嵌合の際にソケット1がプラグのシールド用金属9に引っ掛かりにくくなる。
また、本実施の形態においては、嵌合状態における両シールド用金属の可撓部分の相対的な位置関係を概ね同じ位置に形成しているが、本実施の形態の位置関係に限定されない。
本発明の実施の形態4に係るシールド構造について図9及び図10をもとに以下に説明する。なお、前記各実施の形態において説明したものと同様なものについてはその詳細な説明を省略する。
図9は、上記実施の形態3の図8に示したコネクタを用いて、複数の金属筐体内に設置された基板の間の信号接続を行うとともに、コネクタとコネクタ挿入口を設けた筐体とからなるシールド構造を形成した場合の断面図を示している。
図9において、ソケット1は、基板(I)12に実装されて筐体18aに設置されている。プラグ6は、基板(II)15に実装されて筐体18bに設置されるとともに、筐体18bに形成されたプラグ挿入口18cに挿入され、コネクタは嵌合状態となっている。
また、以上のように構成されたシールド構造においては、筐体のプラグ挿入口18cによりコネクタの周囲が金属で囲まれ、さらに、筐体の電位とシールド用金属の電位が同電位なるのことにより、固定用電極を基板の接地層に接続を行わなくとも、シールド効果が得られる。
また、プラグ6のシールド用金属片の突出部分がプラグの挿入の際に撓みプラグが抜けにくくなる。
また、本実施の形態においては、2つの筐体が極めて接近しコネクタ自体は外部からほとんど見えないた場合について示しているが、筐体の間隔が空いてコネクタの一部が筐体外部へ露出してもよく、本実施の形態に限定されない。
また、上記各実施においては、基板同士接続について説明をしているが、ソケットまたはプラグの一方または両方に配線部材を接続する場合についても、本発明の効果が同様に得られる。
また、上記各実施の形態に記載のコネクタは、シールドの形成面を、電極ピンの一端に形成した接続用配線部材あるいは基板との接続用端子部の引き出し方向と、平行する側面とする方法によって規定可能な場合がある。
さらに、上記各実施の形態においては、ソケットとプラグとが全体として略直方体形状を持つものについて示しているが、種々の形状に対し本発明の技術的思想が適用可能である。
2 ソケットのハウジング
3 ソケットのシールド用金属片
4 ソケットの固定用金属片
5 ソケットの電極ピン
6 プラグ
7 プラグの第1ボディ部
8 プラグの第2ボディ部
9 プラグのシールド用金属片
10 プラグの固定用金具
11 プラグの電極ピン
12 基板(I)
13 基板(I)の接地(GND)層
14 基板(I)の接続用孔
15 基板(II)
16 基板(II)の接地(GND)層
17 基板(II)の接続用孔
18a 筐体
18b 筐体
18c 筐体のプラグ挿入口
Claims (5)
- ソケットとプラグとの嵌合によりプラグの電気的接点とソケットの電気的接点との間の電気的接続を行うコネクタであって、
筒形の1つの対向する側面部の内側に複数の電極ピンが配設されるとともに他の対向する側面部の外側にシールド用金属片が設けられたソケット用ハウジングと、
前記ソケット用ハウジングが嵌合される凹部を有し、前記凹部の前記電極ピンと対向する位置に電極ピンが配設されるとともに前記シールド用金属片と対向する位置にシールド用金属片が設けられたプラグ用ボディとを備え、
前記ソケット用ハウジングとプラグ用ボディとの嵌合状態で前記シールド金属片が互いに重合して接触するようにしたことを特徴とするコネクタ。 - ハウジングのシールド用金属片及びプラグのシールド用金属片の少なくとも一方は、前記シールド用金属片の一端からコネクタの外方へ向かって前記シールドと一体で固定用金属片が形成され、前記固定用金属片は電子機器の基板の接地層または電子機器の筐体に電気的接続が可能な、請求項1に記載のコネクタ。
- ハウジングのシールド用金属片の一端は、コネクタの外方に延長された略U字状の接触部が形成された、請求項1または請求項2に記載のコネクタ。
- プラグのシールド用金属片の一端は、コネクタの外方に延長された略U字状の接触部が形成された請求項1から請求項3のいずれかに記載のコネクタ。
- 請求項4に記載のコネクタと、前記コネクタのプラグが挿入可能でかつ挿入時にプラグ用シールドと電気的接続が可能な挿入口を設けた筐体と、
からなるシールド構造。
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