JP2011070447A - Ｒｆｉｄインレット、ｒｆｉｄ、及びｒｆｉｄインレットの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】高圧に対して高い耐性を有し、かつ比較的低コストで製造可能なＲＦＩＤインレット及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板２と、基板２の一方側表面２ａに形成されたアンテナパターン３と、基板２の一方側表面２ａに形成され、アンテナパターン３に接続されたＴＦＴ回路４とを備え、ＴＦＴ回路４は、基板２の法線方向から見てアンテナパターン３と重複しない領域に設けられ、ＴＦＴ回路４の上面の高さは、アンテナパターン３の上面の高さより低くなっている。
【選択図】図１

Description

本発明は、ＲＦＩＤインレット、ＲＦＩＤ、及びＲＦＩＤインレットの製造方法に関する。

近年、ＲＦＩＤインレットを挟み込んだＲＦＩＤの需要が増している。需要の増加に伴い、挿入されるＲＦＩＤインレットの種類も増し、近年ではゴマ粒大のＩＣタグからクレジットカード大のＩＣカードまで多岐にわたるＲＦＩＤインレットがＲＦＩＤの中に挟み込まれている。

ＲＦＩＤインレットを挟み込むための材料としては紙や布、樹脂、フィルムなど種々の材料が用いられるが、例えば紙を用いる場合、ＲＦＩＤインレットは、抄紙工程で２枚の湿紙の間に挿入されることになる。抄紙工程には乾燥処理やカレンダ処理が含まれるが、これらの処理はＲＦＩＤインレットが挟み込まれた状態で行われることになるので、ＲＦＩＤインレットには、熱、湿気、高圧に耐え得ることが求められる。

ＲＦＩＤインレットを構成する回路としては、一般的には、半導体基板を用いて作製されたＩＣチップが用いられる（例えば特許文献１，２を参照。）。しかし近年では、アンテナ基板上にＴＦＴ(Thin Film Transistor)を使って回路を形成する方法も検討されるようになってきている。ＴＦＴを含む回路（以下、ＴＦＴ回路という。）は、ＩＣチップに比べるとサイズが大きく、場合によってはアンテナパターンと同程度の面積を必要とすることもあるが、アンテナパターンと同じ工程で製造できるという特徴がある。

特開２００５−２２２２９９号公報 特開２００７−１４０９０４号公報

ＲＦＩＤインレットを構成する回路としてＴＦＴ回路を用いる場合、アンテナパターンの上に重ねてＴＦＴ回路を設けるようにすることが一般的である。ＴＦＴ回路の面積が大きいためである。

しかしながら、アンテナパターンの上に重ねてＴＦＴ回路を設ける場合、ＴＦＴ回路は、基板上で最も高い位置にある部品ということになる。このような状態で上述したカレンダ処理にかけると、ＴＦＴ回路に圧力が集中し、ＴＦＴ回路がダメージを受けてしまう可能性がある。

なお、特許文献１には、ＩＣチップの例ではあるが、カレンダ処理での高圧による回路へのダメージ防止技術が開示されている。この技術では、アンテナパターン上の、平面的に見てＩＣチップと重ならない部分に保護部材を設け、保護部材の上面の高さをＩＣチップの上面の高さより高くしている。これによれば、保護部材に圧力が集中するためＩＣチップは圧力から守られるが、保護部材が別途必要になることから、製造コストが高くなってしまうという問題がある。

したがって、本発明の目的のひとつは、高圧に対して高い耐性を有し、かつ比較的低コストで製造可能なＲＦＩＤインレット、ＲＦＩＤ、及びＲＦＩＤインレットの製造方法を提供することにある。

上記目的を達成するための本発明によるＲＦＩＤインレットは、基板と、前記基板の一方側表面に形成されたアンテナパターンと、前記基板の前記一方側表面に形成され、前記アンテナパターンに接続されたＴＦＴ回路とを備え、前記ＴＦＴ回路は、前記基板の法線方向から見て、前記アンテナパターンと重複しない領域に設けられ、前記ＴＦＴ回路の上面の高さは、前記アンテナパターンの上面の高さより低いことを特徴とする。

本発明によれば、アンテナパターンが、高圧からＴＦＴ回路を守る保護部材としての機能を果たす。したがって、本発明によるＲＦＩＤインレットは、高圧に対して高い耐性を有する。また、アンテナパターン自体が保護部材となるので、別途の保護部材を設ける必要がない。したがって、本発明によるＲＦＩＤインレットは、比較的低コストで製造可能となっている。

上記ＲＦＩＤインレットにおいて、前記アンテナパターンは平面スパイラル状の構造を有し、前記ＴＦＴ回路は、前記アンテナパターンに沿って形成されることとしてもよく、さらに、前記ＴＦＴ回路は、前記アンテナパターンの最内周と最外周の間に形成されることとしてもよい。

また、上記ＲＦＩＤインレットにおいて、前記アンテナパターンは直線状の構造を有し、前記ＴＦＴ回路は、前記アンテナパターンに沿って形成されることとしてもよい。

また、上記ＲＦＩＤインレットにおいて、前記アンテナパターンは、長手方向の端面が互いに向き合うように並べられた第１及び第２の線状アンテナパターンからなるダイポールアンテナを構成し、前記ＴＦＴ回路は、前記第１及び第２の線状アンテナパターンの互いに向かい合う端面の間に形成される第１の回路を有することとしてもよい。また、前記ＴＦＴ回路は、前記第１及び第２の線状アンテナパターンの側面の少なくとも一部に沿って形成される第２の回路を有することとしてもよい。さらに、前記第１及び第２の線状アンテナパターンの少なくとも一方は、前記第２の回路の少なくとも一部を挟むための枝部を有することとしてもよい。

また、上記ＲＦＩＤインレットにおいて、前記アンテナパターンは、長手方向の端面が互いに向き合うように並べられた第１及び第２の線状アンテナパターンからなるダイポールアンテナを構成し、前記ＴＦＴ回路は、前記第１及び第２の線状アンテナパターンの互いに向かい合う端面の間に形成される第１の回路を有することとする場合において、前記第１及び第２の線状アンテナパターンは、前記第１の回路の四方を取り囲むように形成されることとしてもよい。

また、本発明によるＲＦＩＤは、上記各ＲＦＩＤインレットのいずれかを挟み込んだＲＦＩＤであることを特徴とする。

また、本発明の一側面によるＲＦＩＤインレットの製造方法は、基板と、前記基板の一方側表面に形成されたアンテナパターンと、前記基板の前記一方側表面に形成され、前記アンテナパターンに接続されたＴＦＴ回路とを備えるＲＦＩＤインレットの製造方法であって、前記基板の前記一方側表面のうち、前記基板の法線方向から見て互いに重複しない位置に、前記アンテナパターンの一部となる導電材料と、前記ＴＦＴ回路とを形成する工程と、前記導電材料の上面が前記ＴＦＴ回路の上面より高くなるよう、前記導電材料の膜厚を増加させることにより、前記アンテナパターンを形成する工程とを備えることを特徴とする。

また、本発明の他の一側面によるＲＦＩＤインレットの製造方法は、基板と、前記基板の一方側表面に形成されたアンテナパターンと、前記基板の前記一方側表面に形成され、前記アンテナパターンに接続されたＴＦＴ回路とを備えるＲＦＩＤインレットの製造方法であって、前記基板の前記一方側表面に前記ＴＦＴ回路を形成する工程と、前記基板の前記一方側表面のうち、前記基板の法線方向から見て前記ＴＦＴ回路と重複しない位置に、前記アンテナパターンの上面が前記ＴＦＴ回路の上面より高くなるよう、前記アンテナパターンを形成する工程とを備えることを特徴とする。

また、本発明のさらに他の一側面によるＲＦＩＤインレットの製造方法は、基板と、前記基板の一方側表面に形成されたアンテナパターンと、前記基板の前記一方側表面に形成され、前記アンテナパターンに接続されたＴＦＴ回路とを備えるＲＦＩＤインレットの製造方法であって、前記基板の前記一方側表面に前記ＴＦＴ回路を形成する工程と、前記基板の前記一方側表面に、少なくとも前記ＴＦＴ回路を覆うマスクパターンを形成する工程と、前記開口部の内部を含む前記基板の全面に、前記アンテナパターンの構成材料を堆積する工程と、堆積させた前記構成材料の膜厚を減少させ、前記マスクパターンの上面を露出させる工程とをさらに備えることを特徴とする。

本発明によれば、アンテナパターンが、高圧からＴＦＴ回路を守る保護部材としての機能を果たす。したがって、本発明によるＲＦＩＤインレットは、高圧に対して高い耐性を有する。また、アンテナパターン自体が保護部材となるので、別途の保護部材を設ける必要がない。したがって、本発明によるＲＦＩＤインレットは、比較的低コストで製造可能となっている。

本発明の好ましい実施の形態によるＲＦＩＤインレットの構成を示す図である。 （ａ）はカレンダ処理の説明図である。（ｂ）は、本発明の好ましい実施の形態における、ＴＦＴ回路の上面の高さとアンテナパターンの上面の高さの理想的な関係を説明するための模式図である。 本発明の好ましい実施の形態の変形例によるＲＦＩＤインレットの構成を示す図である。（ａ）は上面透視図であり、（ｂ）は（ａ）のＤ−Ｄ’線断面図である。 本発明の好ましい実施の形態の変形例によるＲＦＩＤインレットの構成を示す図である。（ａ）は上面透視図であり、（ｂ）は（ａ）のＥ−Ｅ’線断面図である。 本発明の好ましい実施の形態の変形例によるＲＦＩＤインレットの構成を示す図である。（ａ）は上面透視図であり、（ｂ）は（ａ）のＦ−Ｆ’線断面図であり、（ｃ）は（ａ）のＧ−Ｇ’線断面図である。 本発明の好ましい実施の形態の変形例によるＲＦＩＤインレットの構成を示す図である。（ａ）は上面透視図であり、（ｂ）は（ａ）のＨ−Ｈ’線断面図であり、（ｃ）は（ａ）のＩ−Ｉ’線断面図である。 本発明の好ましい実施の形態の変形例によるＲＦＩＤインレットの構成を示す図である。（ａ）は上面透視図であり、（ｂ）は（ａ）のＪ−Ｊ’線断面図であり、（ｃ）は（ａ）のＫ−Ｋ’線断面図である。 本発明の好ましい実施の形態によるＲＦＩＤインレットの製造方法の第１の例を示す図である。 本発明の好ましい実施の形態によるＲＦＩＤインレットの製造方法の第２の例を示す図である。 本発明の好ましい実施の形態によるＲＦＩＤインレットの製造方法の第３の例を示す図である。 本発明の好ましい実施の形態によるＲＦＩＤインレットの製造方法の第４の例を示す図である。

以下、添付図面を参照しながら、本発明の好ましい実施の形態について詳細に説明する。

図１は、本実施の形態によるＲＦＩＤインレット１０の構成を示す図である。図１（ａ）はＲＦＩＤインレット１０の上面透視図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ’線断面図である。なお、図１（ｂ）は、断面に現れる構成を分かりやすく示すために、図面縦方向に大幅に引き伸ばして描いている。また、図１（ａ）は断面図ではないが、分かりやすくするためにアンテナパターン３及びＴＦＴ回路４にハッチングを施している。後掲する各図でも同様である。

図１（ａ）（ｂ）に示すように、ＲＦＩＤインレット１０は、基板２と、基板２の一方側表面２ａに形成されたアンテナパターン３及びＴＦＴ回路４と、これらを封止する保護層５とを備えている。

ＲＦＩＤインレット１０は紙の中に挿入されて用いられるものであり、抄紙工程で２枚の湿紙の間に挟む形で挿入される。紙とＲＦＩＤインレット１０との接着には、必要に応じて糊が利用される。ＲＦＩＤインレット１０が挿入された紙は、乾燥処理やカレンダ処理が施された後、ＲＦＩＤとして出荷されることになる。

抄紙工程で行われる処理のひとつにカレンダ処理がある。図２（ａ）はカレンダ処理の説明図である。同図に示すように、カレンダ処理では、ＲＦＩＤインレット１０を含む紙ＰをローラーＲに挟む。ローラーＲは、図示したＢ方向に回転することで紙Ｐを図面Ｎ１方向に送るとともに、紙Ｐに図面Ｃ方向（紙送り方向Ｎ１と垂直な方向）の圧力を加える。本実施の形態では、この圧力に耐え得る構造を有するＲＦＩＤインレット１０を提供する。

基板２は、各種のプラスチックフィルム等によって構成される平板状の材料である。具体的には、基板２の材料として、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ＰＥＴ−Ｇ（テレフタル酸−シクロヘキサンジメタノール−エチレングリコール共重合体）、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート、ポリスチレン系、ＡＢＳ樹脂、ポリアクリル酸エステル、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリウレタン、アクリル系、耐水紙などの単独フィルム若しくはこれらの複合フィルムを用いることができる。基板２の厚みは規格によって決められており、具体的には１μｍ〜１００μｍ程度である。また、本実施の形態では、縦幅４５ｍｍと横幅７５ｍｍの基板２を用いているが、基板２の大きさはこれに限られるものではない。

アンテナパターン３及びＴＦＴ回路４は所謂パッシブタグを構成する。すなわち、アンテナパターン３は図１（ａ）に示すような平面スパイラル構造を有し、その端部３ａ，３ｂはそれぞれ、ＴＦＴ回路４の両端に設けられたアンテナ接続端子４ａ，４ｂに接続している。ＴＦＴ回路４は、主として基板２表面に形成されたトランジスタ、ダイオードなどの能動素子と、キャパシタ、抵抗などの受動素子と、これら素子を相互接続する配線とから構成され、これによって整流回路、メモリ、通信回路などが構成される。以下、アンテナパターン３とＴＦＴ回路４によって構成されるパッシブタグの動作について、簡単に説明する。

まず、リーダ（不図示）が、読み出し命令を含むデータによって変調した電波（変調波）を送出し、その後、無変調の電波（無変調波）を所定時間にわたって送出する。ＴＦＴ回路４の整流回路は、アンテナパターン３を介してこれらの電波を受信し、整流して直流化する。通信回路は、この直流を電源として動作するものであり、まず変調波を解釈し、解釈結果に応じてメモリ内からデータを読み出す。そして、読み出したデータによって無変調波の反射波を変調する。リーダはこの反射波を受信することで、ＴＦＴ回路４内のメモリに記憶されているデータを取得する。

保護層５は、樹脂素材によって構成される。具体的な材料としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂などが挙げられる。保護層５を形成する際には、基板２の上側と下側からフィルム状の材料を貼り付け、熱プレス成形によって、基板２、アンテナパターン３、及びＴＦＴ回路４に密着させる。これにより、保護層５による封止が完成する。保護層５の厚みは片側（基板２の一方側）のみで１μｍ〜１００μｍ程度であり、したがって、ＲＦＩＤインレット１０全体としての厚みは３μｍ〜３００μｍ程度となっている。

次に、アンテナパターン３及びＴＦＴ回路４について、詳しく説明する。

ＴＦＴ回路４は、基板２の一方側表面２ａのうち、基板２の法線方向（図１（ｂ）に示したＣ方向）から見て、アンテナパターン３と重複しない領域に設けられる。より具体的には、ＴＦＴ回路４は、平面スパイラル構造を有するアンテナパターン３の最内周と最外周の間を、アンテナパターン３に沿って形成される。

図１（ｂ）に示すように、ＴＦＴ回路４の上面の高さは、アンテナパターン３の上面の高さより低くなっている。これにより、ＲＦＩＤインレット１０にＣ方向の圧力が加わった際、圧力はアンテナパターン３の上面に集中する。つまり、アンテナパターン３は、圧力からＴＦＴ回路４を守る保護部材としての機能を果たすことになる。

ＴＦＴ回路４の上面の高さとアンテナパターン３の上面の高さの関係について、より詳しく説明する。図２（ｂ）は、これらの高さの理想的な関係を説明するための模式図である。同図では図２（ａ）のＲＦＩＤインレット１０の上半分と上側のローラーＲのみを示している。同図に示すように、アンテナパターン３の紙送り方向Ｎ１の最小離間距離をｄ、ローラーＲの半径をｒとすると、アンテナパターン３の上面とＴＦＴ回路４の上面の高さの差ｈは、理想的には、次の式（１）で示される最小値ｈ_ｄより大きくなるように設計される。

図１（ａ）の例では、平面スパイラル構造を有するアンテナパターン３のパターン間距離を上記ｄとして用い、式（１）により、アンテナパターン３の上面とＴＦＴ回路４の上面の高さの差ｈを定めればよい。

アンテナパターン３の材料についても、Ｃ方向の圧力がその上面に集中するよう、適切に選択することが好ましい。具体的には、アンテナパターン３が柔らかすぎると、ＲＦＩＤインレット１０がローラーＲ内に入ったときにアンテナパターン３がつぶれ、ＴＦＴ回路４にも圧力が加わってしまう。そこで、アンテナパターン３の材料には、容易につぶれないような比較的硬い材料（ヤング率で５０ＧＰａ以上の材料）を用いることが好適である。より具体的には、アルミニウムや銅を用いることが好適である。

なお、保護層５の材料については、保護層５が圧力により圧縮変形しても、その変形がＴＦＴ回路４に伝わらないよう、比較的軟らかい物質を用いることが好ましい。具体的には、上述したような樹脂素材（ヤング率０．１〜１０ＧＰａ程度）を用いることが好ましい。また、保護層５のヤング率は、アンテナパターン３のヤング率よりも小さいことが好ましい。

以上説明したように、本実施の形態によるＲＦＩＤインレット１０によれば、アンテナパターン３が、高圧からＴＦＴ回路４を守る保護部材としての機能を果たす。したがって、ＲＦＩＤインレット１０は、高圧に対して高い耐性を有する。また、アンテナパターン３自体が保護部材となるので、別途の保護部材を設ける必要がない。したがって、ＲＦＩＤインレット１０は、比較的低コストで製造可能となっている。

以下、アンテナパターン３の形状によるＲＦＩＤインレット１０のバリエーションについて、例を挙げながら説明する。

図３（ａ）（ｂ）は、アンテナパターン３が２本の線状アンテナパターン３ｘ，３ｙからなり、ダイポールアンテナを構成する場合の例を示している。図３（ａ）はこの例によるＲＦＩＤインレット１０の上面透視図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）のＤ−Ｄ’線断面図である。この例では、線状アンテナパターン３ｘ，３ｙはいずれも直線形状であり、図３（ａ）に示すように、それぞれの長手方向の端面３ｘａ，３ｙａが互いに向き合うように並べられている。

ＴＦＴ回路４は、図３（ａ）に示すように、アンテナパターン３ｘ，３ｙの一方側の側面に沿って細長く形成される。ＴＦＴ回路４のアンテナ接続端子４ａ，４ｂは、ＴＦＴ回路４の中ほどに設けられ、それぞれ端面３ｘａ，３ｙａ付近において線状アンテナパターン３ｘ，３ｙに接続している。

図３（ｂ）に示すように、ＴＦＴ回路４の上面の高さは、アンテナパターン３の上面の高さより低くなっている。これにより、ＲＦＩＤインレット１０にＣ方向の圧力が加わった際、圧力はアンテナパターン３の上面に集中する。つまり、この例においても、アンテナパターン３は、圧力からＴＦＴ回路４を守る保護部材としての機能を果たしている。

図４（ａ）（ｂ）も、アンテナパターン３が２本の線状アンテナパターン３ｘ，３ｙからなり、ダイポールアンテナを構成する場合の例を示している。図４（ａ）はこの例によるＲＦＩＤインレット１０の上面透視図であり、図４（ｂ）は図４（ａ）のＥ−Ｅ’線断面図である。

図４（ａ）（ｂ）に示すＲＦＩＤインレット１０は、図３（ａ）（ｂ）に示したＲＦＩＤインレット１０において、ＴＦＴ回路４のアンテナ接続端子４ａ，４ｂの位置を変更した例である。すなわち、本例では、図４（ａ）に示すように、アンテナ接続端子４ａ，４ｂはＴＦＴ回路４の両端に設けられる。そして、アンテナ接続端子４ａは、端面３ｘａと反対側の端面３ｘｂ付近において、線状アンテナパターン３ｘに接続している。同様に、アンテナ接続端子４ｂは、端面３ｙａと反対側の端面３ｙｂ付近において、線状アンテナパターン３ｙに接続している。

図４（ｂ）に示すように、この例においても、ＴＦＴ回路４の上面の高さは、アンテナパターン３の上面の高さより低くなっている。これにより、ＲＦＩＤインレット１０にＣ方向の圧力が加わった際、圧力はアンテナパターン３の上面に集中する。つまり、この例においても、アンテナパターン３は、圧力からＴＦＴ回路４を守る保護部材としての機能を果たしている。

図５（ａ）〜（ｃ）も、アンテナパターン３が２本の線状アンテナパターン３ｘ，３ｙからなり、ダイポールアンテナを構成する場合の例を示している。図５（ａ）はこの例によるＲＦＩＤインレット１０の上面透視図であり、図５（ｂ）は図５（ａ）のＦ−Ｆ’線断面図であり、図５（ｃ）は図５（ａ）のＧ−Ｇ’線断面図である。

図５（ａ）〜（ｃ）に示すＲＦＩＤインレット１０は、図３（ａ）（ｂ）に示したＲＦＩＤインレット１０において、次の点を変更したものである。すなわち、本例によるＴＦＴ回路４は、互いに向かい合う端面３ｘａと端面３ｙａの間に形成される第１の回路４ｘと、線状アンテナパターン３ｘ，３ｙの側面に沿って形成される第２の回路４ｙとを有する。また、第２の回路４ｙは、アンテナパターン３ｘ，３ｙの両側の側面に沿って細長く形成される。なお、ＴＦＴ回路４のアンテナ接続端子４ａ，４ｂは、第１の回路４ｘの側面に設けられる。

図５（ｂ）（ｃ）に示すように、この例においても、ＴＦＴ回路４の上面の高さは、アンテナパターン３の上面の高さより低くなっている。これにより、ＲＦＩＤインレット１０にＣ方向の圧力が加わった際、圧力はアンテナパターン３の上面に集中する。つまり、この例においても、アンテナパターン３は、圧力からＴＦＴ回路４を守る保護部材としての機能を果たしている。

また、図５（ｃ）に示すように、第１の回路４ｘは、ＲＦＩＤインレット１０の長手方向の両側において、アンテナパターン３と隣接している。これにより、第１の回路４ｘは特に圧力から保護されており、ＴＦＴ回路４の構成要素のうち圧力に対する耐性が特に弱い部分（素子部など。）を第１の回路４ｘ内に集中配置するようにすれば、より効果的に圧力からＴＦＴ回路４を守ることが可能になる。

図６（ａ）〜（ｃ）も、アンテナパターン３が２本の線状アンテナパターン３ｘ，３ｙからなり、ダイポールアンテナを構成する場合の例を示している。図６（ａ）はこの例によるＲＦＩＤインレット１０の上面透視図であり、図６（ｂ）は図６（ａ）のＨ−Ｈ’線断面図であり、図６（ｃ）は図６（ａ）のＩ−Ｉ’線断面図である。

図６（ａ）〜（ｃ）に示すＲＦＩＤインレット１０は、図５（ａ）〜（ｃ）に示したＲＦＩＤインレット１０において、第１及び第２の線状アンテナパターン３ｘ，３ｙがそれぞれ、第２の回路４ｙの一部を挟むための枝部３ｘｃ，３ｙｃを有するようにしたものである。

この例では、図６（ｂ）に示すように、第２の回路４ｙの一部分は、ＲＦＩＤインレット１０の短手方向の両側において、アンテナパターン３と隣接している。したがって、第１の回路４ｘに加え、第２の回路４ｙのこの一部分も、圧力から特に保護される。

図７（ａ）〜（ｃ）も、アンテナパターン３が２本の線状アンテナパターン３ｘ，３ｙからなり、ダイポールアンテナを構成する場合の例を示している。図７（ａ）はこの例によるＲＦＩＤインレット１０の上面透視図であり、図７（ｂ）は図７（ａ）のＪ−Ｊ’線断面図であり、図７（ｃ）は図７（ａ）のＫ−Ｋ’線断面図である。

この例では、線状アンテナパターン３ｘ，３ｙはそれぞれ、直線形状の部分３ｘｉ，３ｙｉと、その一端からＪ字状に突き出た部分３ｘｊ，３ｙｊとを有している。なお、線状アンテナパターン３ｘ，３ｙの形状は互いに同一である。Ｊ字状部分３ｘｊ，３ｙｊの線幅は、直線形状部分３ｘｉ，３ｙｉの線幅に比べて細くなっており、これにより、直線形状部分３ｘｉ，３ｙｉとＪ字状部分３ｘｊ，３ｙｊの先端部３ｘｋ，３ｙｋとの間には、それぞれ空間領域３ｘｎ，３ｙｎが形成されている。Ｊ字状部分３ｘｊの先端部３ｘｋは空間領域３ｙｎの中に入り込んでおり、また、Ｊ字状部分３ｙｊの先端部３ｙｋは空間領域３ｘｎの中に入り込んでいる。

ＴＦＴ回路４は、Ｊ字状部分３ｘｊ，３ｙｊの各先端面３ｘａ，３ｙａの間に形成されている。つまり、ＴＦＴ回路４は、互いに向かい合う端面３ｘａと端面３ｙａの間に形成される第１の回路４ｘのみから構成されている。線状アンテナパターン３ｘ，３ｙは、ＴＦＴ回路４の中心に対し、互いに点対称となっている。

以上の構成を有する線状アンテナパターン３ｘ，３ｙは、図７（ａ）〜（ｃ）にも示すように、ＴＦＴ回路４（第１の回路４ｘ）の四方を取り囲んでいる。したがって、本例によるＲＦＩＤインレット１０では、高圧からＴＦＴ回路４を守る保護部材としてのアンテナパターン３の機能がさらに高められており、ＲＦＩＤインレット１０は、高圧に対してより高い耐性を有する。

なお、Ｊ字状部分３ｘｊ，３ｙｊの先端部３ｘｋ，３ｙｋの線幅は、図７（ａ）に示すように、Ｊ字状部分３ｘｊ，３ｙｊの他の部分の線幅に比べて広くすることが好ましい。こうすることで、より確実に、高圧からＴＦＴ回路４を守ることが可能になる。

また、Ｊ字状部分３ｘｊ，３ｙｊの屈折部分の曲がり角度は、ＲＦＩＤインレット１０の動作周波数に応じて設計することが好ましい。すなわち、Ｊ字状部分３ｘｊ，３ｙｊにおける信号の損失量が信号の周波数と曲がり角度の関係で決まることから、最も損失量が小さくなるよう、曲がり角度を設計することが好ましい。

次に、ＲＦＩＤインレット１０の製造方法を説明する。以下の説明では、図１に示したＲＦＩＤインレット１０の一部分Ｌの製造過程を示しながら、ＲＦＩＤインレット１０の製造方法の説明を行う。

図８（ａ）〜（ｃ）は、ＲＦＩＤインレット１０の製造方法の第１の例を示す図である。この例では、まず初めに、基板２の一方側表面２ａのうち、基板２の法線方向から見て互いに重複しない位置に、アンテナパターン３の一部となる導電材料３０と、ＴＦＴ回路４とを同時に形成する（図８（ａ））。この過程で形成される導電材料３０の膜厚は、図８（ａ）に示すように、ＴＦＴ回路４の膜厚と同程度になる。ただし、導電材料３０とＴＦＴ回路４の形成は必ず同時でなくてはならないわけではなく、互いに異なる工程により形成することとしてもよい。

次に、スパッタやスクリーン印刷などの方法により、導電材料３０の膜厚を増加させる（図８（ａ）（ｂ））。これにより、アンテナパターン３を形成する。

本製造方法によれば、ＴＦＴ回路４よりも厚くアンテナパターン３を形成することが可能になる。したがって、高圧からＴＦＴ回路４を守る保護部材としての機能を果たすアンテナパターン３を有するＲＦＩＤインレット１０を製造することが可能になる。

図９（ａ）〜（ｃ）は、ＲＦＩＤインレット１０の製造方法の第２の例を示す図である。この例では、まず初めに、基板２の一方側表面２ａにＴＦＴ回路４を形成する（図９（ａ））。

次に、図９（ｂ）に示すように、基板２の一方側表面２ａのうち、アンテナパターン３の形成領域（基板２の法線方向から見てＴＦＴ回路４と重複しない位置）に開口部４０ａを有するスクリーン４０を通して、アンテナパターン３となる導電性インク３１を塗布する。この工程により、図９（ｃ）に示すように、アンテナパターン３が形成される。

本製造方法によっても、ＴＦＴ回路４より厚いアンテナパターン３を形成することが可能になる。したがって、高圧からＴＦＴ回路４を守る保護部材としての機能を果たすアンテナパターン３を有するＲＦＩＤインレット１０を製造することが可能になる。

図１０（ａ）〜（ｃ）は、ＲＦＩＤインレット１０の製造方法の第３の例を示す図である。この例でも、まず初めに、基板２の一方側表面２ａにＴＦＴ回路４を形成する（図１０（ａ））。

次に、図１０（ｂ）に示すように、基板２の一方側表面２ａのうち、アンテナパターン３の形成領域（基板２の法線方向から見てＴＦＴ回路４と重複しない位置）に、熱転写法を用いて、導電性インク３２を転写する。この工程により、アンテナパターン３が形成される。

本製造方法によっても、ＴＦＴ回路４より厚いアンテナパターン３を形成することが可能になる。したがって、高圧からＴＦＴ回路４を守る保護部材としての機能を果たすアンテナパターン３を有するＲＦＩＤインレット１０を製造することが可能になる。

図１１（ａ）〜（ｄ）は、ＲＦＩＤインレット１０の製造方法の第４の例を示す図である。この例でも、まず初めに、基板２の一方側表面２ａにＴＦＴ回路４を形成する（図１１（ａ））。

次に、図１１（ｂ）に示すように、基板２の一方側表面２ａのうち、アンテナパターン３の形成領域に開口部５０ａを有するマスクパターン５０を形成する。マスクパターン５０の膜厚は、アンテナパターン３の膜厚より少し大きい程度とする。また、マスクパターン５０は後に保護層５（図１）の一部を構成するので、その具体的材料としては、上述した保護層５の材料（フェノール樹脂やエポキシ樹脂など。）を用いる。

次に、基板の全面に、アンテナパターン３を構成する導電材料３３を塗布などによって堆積し（図１１（ｃ））、その膜厚を減少させることにより、マスクパターン５０の上面を露出させる（図１１（ｄ））。この工程により、図１１（ｄ）に示すように、アンテナパターン３が形成される。この後、さらにマスクパターン５０と同じ材料を堆積させることにより、保護層５が形成される。

本製造方法によっても、ＴＦＴ回路４より厚いアンテナパターン３を形成することが可能になる。したがって、高圧からＴＦＴ回路４を守る保護部材としての機能を果たすアンテナパターン３を有するＲＦＩＤインレット１０を製造することが可能になる。

以上、本発明の好ましい実施の形態について説明したが、本発明はこうした実施の形態に何等限定されるものではなく、本発明が、その要旨を逸脱しない範囲において、種々なる態様で実施され得ることは勿論である。

２ 基板
２ａ 基板表面
３ アンテナパターン
３ａ，３ｂ アンテナパターンの端部
３ｘ，３ｙ 線状アンテナパターン
３ｘａ，３ｘｂ，３ｙａ，３ｙｂ 線状アンテナパターンの端面
３ｘｃ，３ｙｃ 線状アンテナパターンの枝部
３ｘｉ，３ｙｉ 線状アンテナパターンの直線形状部分
３ｘｊ，３ｙｊ 線状アンテナパターンのＪ字状部分
３ｘｋ，３ｙｋ Ｊ字状部分の先端部
３ｘｎ，３ｙｎ 直線形状部分とＪ字状部分の先端部との間に形成される空間領域
４ ＴＦＴ回路
４ａ，４ｂ ＴＦＴ回路のアンテナ接続端子
４ｘ 第１の回路
４ｙ 第２の回路
５ 保護層
１０ ＲＦＩＤインレット
３０，３３ 導電材料
３１，３２ 導電性インク
４０ スクリーン
４０ａ スクリーンの開口部
５０ マスクパターン
５０ａ マスクパターンの開口部
Ｐ 紙
Ｒ ローラー

Claims (7)

1. 基板と、
   前記基板の一方側表面に形成されたアンテナパターンと、
   前記基板の前記一方側表面に形成され、前記アンテナパターンに接続されたＴＦＴ回路とを備え、
   前記ＴＦＴ回路は、前記基板の法線方向から見て、前記アンテナパターンと重複しない領域に設けられ、
   前記ＴＦＴ回路の上面の高さは、前記アンテナパターンの上面の高さより低いことを特徴とするＲＦＩＤインレット。
2. 前記アンテナパターンは平面スパイラル状の構造を有し、
   前記ＴＦＴ回路は、前記アンテナパターンに沿って形成されることを特徴とする請求項１に記載のＲＦＩＤインレット。
3. 前記ＴＦＴ回路は、前記アンテナパターンの最内周と最外周の間に形成されることを特徴とする請求項２に記載のＲＦＩＤインレット。
4. 請求項１乃至３のいずれか一項に記載のＲＦＩＤインレットを挟み込んだＲＦＩＤ。
5. 基板と、
   前記基板の一方側表面に形成されたアンテナパターンと、
   前記基板の前記一方側表面に形成され、前記アンテナパターンに接続されたＴＦＴ回路とを備えるＲＦＩＤインレットの製造方法であって、
   前記基板の前記一方側表面のうち、前記基板の法線方向から見て互いに重複しない位置に、前記アンテナパターンの一部となる導電材料と、前記ＴＦＴ回路とを形成する工程と、
   前記導電材料の上面が前記ＴＦＴ回路の上面より高くなるよう、前記導電材料の膜厚を増加させることにより、前記アンテナパターンを形成する工程とを備えることを特徴とするＲＦＩＤインレットの製造方法。
6. 基板と、
   前記基板の一方側表面に形成されたアンテナパターンと、
   前記基板の前記一方側表面に形成され、前記アンテナパターンに接続されたＴＦＴ回路とを備えるＲＦＩＤインレットの製造方法であって、
   前記基板の前記一方側表面に前記ＴＦＴ回路を形成する工程と、
   前記基板の前記一方側表面のうち、前記基板の法線方向から見て前記ＴＦＴ回路と重複しない位置に、前記アンテナパターンの上面が前記ＴＦＴ回路の上面より高くなるよう、前記アンテナパターンを形成する工程とを備えることを特徴とするＲＦＩＤインレットの製造方法。
7. 基板と、
   前記基板の一方側表面に形成されたアンテナパターンと、
   前記基板の前記一方側表面に形成され、前記アンテナパターンに接続されたＴＦＴ回路とを備えるＲＦＩＤインレットの製造方法であって、
   前記基板の前記一方側表面に前記ＴＦＴ回路を形成する工程と、
   前記基板の前記一方側表面に、少なくとも前記ＴＦＴ回路を覆うマスクパターンを形成する工程と、
   前記開口部の内部を含む前記基板の全面に、前記アンテナパターンの構成材料を堆積する工程と、
   堆積させた前記構成材料の膜厚を減少させ、前記マスクパターンの上面を露出させる工程とをさらに備えることを特徴とするＲＦＩＤインレットの製造方法。

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