JP2011060961A - 発光装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】モジュール基板32に発光素子51を実装するとともに、環形をなして形成された枠部材56をその内側に発光素子51を納めてモジュール基板32に接着する。この枠部材56の内側に発光素子51を埋めて透光性の封止部材58を設ける。枠部材56の内周面56aの少なくとも一部を受面部位56bで形成する。この受面部位56bは、枠部材56とモジュール基板32との接着箇所Fを起点にモジュール基板32から枠部材56の高さ方向に離れるに従いモジュール基板32に対する離間距離を次第に増加する面である。封止部材58は先細り状部位58aを有し、この部位がモジュール基板32と受面部位56bとの間に充填されていることを特徴としている。
【選択図】図5
Description
Claims (3)
- 基板と;
この基板に実装された発光素子と;
環形をなして形成されるとともに内側に前記発光素子を納めて前記基板に接着された枠部材であって、この枠部材の内周面の少なくとも一部が、前記枠部材と前記基板との接着箇所を起点に前記基板から前記枠部材の高さ方向に離れるに従い前記基板に対する離間距離を次第に増加する受面部位で形成されている前記枠部材と;
前記発光素子を埋めて前記枠部材の内側に設けられ、かつ、前記基板と前記受面部位との間に充填された先細り状部位を有した透光性の封止部材と;
を具備することを特徴とする発光装置。 - 前記受面部位が円弧面であることを特徴とする請求項1に記載の発光装置。
- 前記枠部材の内周面が半円形に形成されているとともに、前記基板から前記半円形の頂点までの高さより前記封止部材が厚く設けられていることを特徴とする請求項2に記載の発光装置。
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