JP2011060303A - 電子シグニチャーの減衰により安全保護された集積回路デバイス - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明は、メモリーを有するポータブルメモリ媒体、特にカード形式に組込むように設計された集積回路デバイス(2)に関する。集積回路デバイス(2)は、集積回路デバイス(2)により消費される電流のピーク(Idd)の振幅を減衰させるための少なくとも1つのキャパシター(8)を備える。本発明は、スマートカードの電気的シグニチャーを減衰させるのに特に有用である。
【選択図】図3
Description
これらは、プラスチックカード本体からなり、その中に集積回路が組込まれる。これは、集積回路チップを備える電子モジュール、又は集積回路チップ自体でも良い。
このようなシグニチャーの解析を防止するため、従来技術の方法では、第1の例では、プログラミングアルゴリズムを使用し、疑似乱数の時間にオペレーションを起動させることを提案する。第2の例では、多くのノイズを発生し、ランダムな情報又は偽のオペレーションを多くすることを提案する。
抵抗器は、自己インダクターである。自己インダクタンスは、約50ナノヘンリーより大きい値、特に500ナノヘンリー程度である。キャパシターは、集積回路デバイスの第1パッド又は第1領域と、集積回路デバイスの第2パッド又は第2領域との両方に電気的に接続され、第1と第2パッド又は第1と第2領域は集積回路の供給電流が通過することが出来る。第1パッドはコンタクトパッドVss、又は第1領域はコンタクト領域Vssであり、第2パッドはコンタクトパッドVdd、又は第2領域はコンタクト領域Vddである。
自己インダクターは、集積回路デバイスの第2パッド又は第2領域に接続され、キャパシターと直列に接続される。キャパシターは、チップの追加の層に一体化される。キャパシターの電極を形成するサブ層は、集積回路デバイスのパッドに電気的に接続される。自己インダクターは、コイルの形で、集積回路デバイスのベース層のアクティブ側に一体化される。
チップ2の組立体即ち、導電性リード線とコンタクト領域200,201,202,203,204は、カード本体3に組込まれた電子モジュール4に含まれる。
本発明による集積回路デバイスは、領域200,201,202,203,204を有し、チップを備える電子モジュール4でも良く、又はチップ2自体であっても良い。
まず、図5を参照すると、チップ2は3つの主な層を備える。これらは、第1ベース層105と、追加の層106とを含み、これらの第1と第2の層は、中間埋込み層107により連結される。
層105は、3つのサブ層からなる。即ち、シリコンサブ層108と、回路集積サブ層109とを備え、サブ層108と109の上に、パッシベーション層110がある。
埋込み層107は、更にサブ層に分割されない。それは、埋め込み剤例えばポリマーからなる。特に、ポリアミドでも良い。
キャパシター8は、追加の層106内に一体化される。電極を形成するサブ層112と114は、バイア即ち導電性バンプ119により、集積回路の相互接続パッド117,118に電気的に接続される。
相互接続パッド117は、接続回路120によりコンタクトパッドVss102に接続され、接続回路は可能な限り低い抵抗を有すると有利である。
2つの安定状態、即ちロジック状態0と1で、トランジスターの一方のみ、即ち6又は7が導電性となり、他方のトランジスター7又は6は非導電性である。それゆえ、セル5が消費する電流iddは、リーク電流値ileakageに等しく、この値は時間によらずほぼ等しく、特に温度による。特に、ileakageは1ナノアンペアのオーダーである。
電流Iddの強度変化を解析することにより、集積回路の色々のRAM、EEPROM、ROM、暗号プロセッサーのサブ組立体の間の情報の流れに関係する基本的な論理セル5の状態の変化を推論し、集積回路のオペレーションを解釈することが可能である。
曲線300と301で表される本発明と従来技術の集積回路デバイスは、クロックの上昇端部と下降端部の両方で、電力を消費する。しかし、いつもそうとは限らない。実際、ある集積回路デバイスは、2つのクロックの端部の一方でのみ電力を消費し、他は周波数増倍手段を有し、その場合クロックの期間当たりの電流ピークの数は2つより多い。
本発明は、アナログセルの手段により、チップカード用集積回路の全てのタスクに伴う過渡的な電流現象を濾波することにより、プログラミングの業務の効率を上げることが出来る。
3 カード本体
4 電子モジュール
5 論理セル
6 第1MOSトランジスター
7 第2MOSトランジスター
8 キャパシター
9 自己インダクター
100,101,102,103,104 コンタクトパッド
200,201,202,203,204 コンタクト領域
105 第1ベース層
106 追加の層
107 中間埋込み層
108 シリコンサブ層
109 回路集積サブ層
110 パッシベーション層
111 絶縁サブ層
112 導電性サブ層
113 絶縁誘電性サブ層
114 導電性サブ層
115 絶縁サブ層
116 シリコン又は他の材料の層
117,118 相互接続パッド
119 導電性バンプ
120 接続回路
Claims (12)
- ポータブルメモリ媒体特にカード形式のものに組込むように設計された集積回路デバイスにおいて、前記デバイスの集積回路により消費される電流のピークの振幅を減衰させることが出来る少なくとも1つのキャパシター(8)を備えることを特徴とする集積回路デバイス。
- 前記キャパシター(8)のキャパシタンスは、約0.1ナノファラッドより大きく、特に1ナノファラッドのオーダーの値を有する請求項1に記載したデバイス。
- 少なくとも1つの電気抵抗器を有する請求項1又は2に記載したデバイス。
- 前記抵抗器の電気抵抗は、約1オームより大きく、特に10オームのオーダーの値を有する請求項3に記載したデバイス。
- 前記抵抗器は、自己インダクター(9)である請求項3又は4に記載したデバイス。
- 前記自己インダクター(9)の自己インダクタンスは、約60ナノヘンリーより大きく、特に500ナノヘンリー程度の値を有する請求項5に記載したデバイス。
- 前記キャパシター(8)は、前記集積回路デバイスの第1パッド又は第1領域と、又前記集積回路デバイスの第2パッド又は第2領域と電気的に接続され、前記第1と第2パッド、又は前記第1と第2領域は、前記集積回路の供給電流が通過できる請求項5又は6に記載したデバイス。
- 前記第1パッドはコンタクトパッドVss(102)、又は前記第1領域はコンタクト領域Vss(202)であり、前記第2パッドはコンタクトパッドVdd(104)、又は前記第2領域はコンタクト領域Vdd(204)である請求項7に記載したデバイス。
- 前記自己インダクター(9)は、前記集積回路デバイスの前記第2パッド又は前記第2領域に電気的に接続され、前記キャパシター(8)と直列に接続される請求項7又は8に記載したデバイス。
- 前記キャパシター(8)は、チップ(2)の追加の層(106)に一体化されている請求項1乃至9の何れか1項に記載したデバイス。
- 前記キャパシター(8)の電極を形成するサブ層(112)と(114)は、前記集積回路デバイスのパッド(117,118)に電気的に接続されている請求項10に記載したデバイス。
- 前記自己インダクター(9)は、前記集積回路デバイスのベース層(105)アクティブ側に一体化されているコイルの形である請求項5乃至9の何れか1項に記載したデバイス。
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