JP2011058061A - 無電解Cuめっき液、無電解Cuめっき方法および無電解Cuめっき液へのCNT分散剤 - Google Patents
無電解Cuめっき液、無電解Cuめっき方法および無電解Cuめっき液へのCNT分散剤 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】無電解Cuめっき液は、CNTと、該CNTを分散させる、ドデシル硫酸ナトリウムとヒドロキシプロピルセルロースとからなる分散剤とを含む。ドデシル硫酸ナトリウムとヒドロキシプロピルセルロースの添加量は、それぞれ1.0×10−3M〜2.0×10−3M程度が好適である。
【選択図】図2
Description
そして、この特許文献1では、無電解Cuめっき皮膜中にCNTを混入できることにも言及している。
しかしながら、無電解Cuめっきの場合には、電解Cuめっきとはめっきの原理が異なり、電解Cuめっきの場合ほどは、Cuめっき皮膜中にCNTを良好に取り込むことはできなかった。
また、無電解Cuめっきであることから、被めっき物が複雑な形状のものであっても均一な膜厚が得られる。
本実施の形態における無電解Cuめっき液は、CNTと、該CNTを分散させる、ドデシル硫酸ナトリウム(SDS)とヒドロキシプロピルセルロース(HPC)とからなる分散剤とを含むことを特徴とする。
CNTの種類は特に限定されないが、VGCF(商標)のような、太さが100nm〜200nmで、長さが10μm〜20μmの大きなサイズのCNTもめっき皮膜中に取り込むことができる。このような大きなサイズのCNTは、長さを3〜4μm程度のものに調整したものの方が、めっき皮膜中に良好に取り込むことができた。
なお、本実施の形態において、CNTとは、カーボンナノチューブの他、フッ素化カーボンナノチューブなど、カーボンナノチューブの誘導体も含むものとする。
また、無電解銅めっき液中へのCNTの添加量も特に限定されるものではないが、2g/l程度が好ましい。
また、ヒドロキシプロピルセルロースは、天然に広く存在するセルロースを原料として得られる、分子量約30000〜1000000の非イオン性のセルロースエーテルである。
このドデシル硫酸ナトリウムとヒドロキシプロピルセルロースとからなる分散剤を無電解銅めっき液に添加することによって、CNTをめっき液中に良好に分散させることができ、また、このめっき液を用いて無電解銅めっきを行うことによって、めっき皮膜中にCNTを良好に取り込ませることができた。
また、特に分子量の大きなヒドロキシプロピルセルロースがCNTによく絡みつき、CNTが無電解Cuめっき皮膜に付着しやすくなり、この状態でさらにめっき皮膜が積み上がっていくことから、CNTがめっき皮膜中に良好に取り込まれると考えられる。なお、VGCF(商標)を3〜4μm程度に短く切断した方が、めっき皮膜中への取り込み性は良好であった。
また、CNTは導電性に優れ、CNTそれ自体で100MHz〜75GHz程度の高周波の優れた電磁波シールド性を有する。
したがって、本実施の形態のように、無電解Cuめっき皮膜中にCNTを取り込ませた場合、2μm程度のめっき皮膜の厚さで、100kHz〜100GHz程度までの高い周波数の電磁波シールド性を有することが期待できる。
また、被めっき物が金属、非金属に関わらずめっきが可能であり、各種電気・電子機器における電磁波シールド効果が期待できる。
CuSO4・5H2O 0.06M
CHOCOOH・H2O 0.03M
EDTA・2Na 0.1M
KOH 適量
分散剤SDS 1.7×10−4M
HPC 1.7×10−4M
CNT 2g/l
また、CNTは、昭和電工製のMWCNT(VGCF):直径100〜200nm、長さ10〜20μmのもの、およびILIJIN社製のMWCNT:直径10〜15nm、長さ10〜20μmのものを用いた。
基板:銅板(3.3cm×3cm)
前処理:通常法(酸性SnCl2溶液を用いた感受性化+酸性PdCl2溶液を用いた活性化)
めっき条件:温度:50、60、70℃、pH:12.1、時間:5〜120分、攪拌:スターラー攪拌(1500rpm)
膜の評価:相構造;XRD、微細構造;FE-SEM(電界放出型走査電子顕微鏡)
図1(A)および(B)は、めっき液の温度が50℃の場合のもの、図2(A)および(B)は、めっき液の温度が60℃の場合のもの、図3(A)および(B)は、めっき液の温度が70℃の場合のものである。めっき液の温度が60℃の場合が、CNT(VGCF)が無電解めっき皮膜中に一番よく取り込まれていた。
また、無電解めっき皮膜に亜酸化銅の粒子の成長は見られない。図4はX線回折図形を示す。図4にも、亜酸化銅を示すピークは観察されていない。
図5(A)および(B)は、めっき液の温度が50℃の場合のもの、図6(A)および(B)は、めっき液の温度が60℃の場合のもの、図7(A)および(B)は、めっき液の温度が70℃の場合のものである。めっき液の温度が60℃の場合が、CNT(ILJIN)が無電解めっき皮膜中に一番よく取り込まれていた。また、無電解めっき皮膜に亜酸化銅の粒子の成長は見られない。
また、図1〜図3、および図5〜図7に明らかなように、繊維径の大きなVGCFの場合よりも、繊維径の小さなILJINの方が無電解めっき皮膜に良好に取り込まれている。
また、カチオン系ではないが、ポリエチレングリコールモノ−p−ノニルフェニルエーテルや、ポリアクリルアミドを分散剤として用いたところ、CNTを無電解Cuめっき液中に良好に分散させることはできなかった。
Claims (3)
- ドデシル硫酸ナトリウムとヒドロキシプロピルセルロースとからなることを特徴とする無電解Cuめっき液へのCNTの分散剤。
- 無電解Cuめっき液において、
CNTと、
該CNTを分散させる、ドデシル硫酸ナトリウムとヒドロキシプロピルセルロースとからなる分散剤とを含むことを特徴とする無電解Cuめっき液。 - 請求項1または2記載の無電解Cuめっき液を用いて無電解めっきを行い、被めっき物に、CNTが混入した無電解Cuめっき皮膜を形成することを特徴とする無電解Cuめっき方法。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015042776A (ja) * | 2013-07-24 | 2015-03-05 | 国立大学法人信州大学 | 金属膜及び金属膜の形成方法 |
WO2016013219A1 (ja) * | 2014-07-23 | 2016-01-28 | 日本ゼオン株式会社 | めっき液およびその製造方法、並びに、複合材料、銅複合材料およびその製造方法 |
US10316424B2 (en) | 2016-02-23 | 2019-06-11 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Flexible electrically conductive structure, flexible wiring board, production method thereof, and electronic device includng the same |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007009333A (ja) * | 2006-10-23 | 2007-01-18 | Shinshu Univ | めっき構造物とその製造方法 |
JP2007031520A (ja) * | 2005-07-25 | 2007-02-08 | Honda Motor Co Ltd | 熱輸送流体 |
JP2008201834A (ja) * | 2007-02-16 | 2008-09-04 | Honda Motor Co Ltd | 熱輸送流体 |
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007031520A (ja) * | 2005-07-25 | 2007-02-08 | Honda Motor Co Ltd | 熱輸送流体 |
JP2007009333A (ja) * | 2006-10-23 | 2007-01-18 | Shinshu Univ | めっき構造物とその製造方法 |
JP2008201834A (ja) * | 2007-02-16 | 2008-09-04 | Honda Motor Co Ltd | 熱輸送流体 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015042776A (ja) * | 2013-07-24 | 2015-03-05 | 国立大学法人信州大学 | 金属膜及び金属膜の形成方法 |
WO2016013219A1 (ja) * | 2014-07-23 | 2016-01-28 | 日本ゼオン株式会社 | めっき液およびその製造方法、並びに、複合材料、銅複合材料およびその製造方法 |
JPWO2016013219A1 (ja) * | 2014-07-23 | 2017-04-27 | 日本ゼオン株式会社 | めっき液およびその製造方法、並びに、複合材料、銅複合材料およびその製造方法 |
US10316424B2 (en) | 2016-02-23 | 2019-06-11 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Flexible electrically conductive structure, flexible wiring board, production method thereof, and electronic device includng the same |
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