JP2011054833A - 電磁波シールド材およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電磁波シールド材1は、その一方の面上に電磁波シールドメッシュ層が形成された、環状オレフィン系樹脂で形成された透明樹脂フィルム2を備える。電磁波シールドメッシュ層を間に挟むように、透明樹脂フィルム2の一方の面上に、アクリル系樹脂またはポリカーボネート系樹脂で形成された透明支持基材4が、ホットメルト接着剤3を用いて加熱加圧して貼り合わされている。
【選択図】図1
Description
環状オレフィン系樹脂として具体的には、(a)環状オレフィンの開環(共)重合体を必要に応じ水素添加した重合体、(b)環状オレフィンの付加(共)重合体、(c)環状オレフィンとエチレン、プロピレン等のα−オレフィンとのランダム共重合体、(d)上記(a)〜(c)を不飽和カルボン酸やその誘導体で変性したグラフト変性体等が例示できる。環状オレフィンとしては特に限定するものでなく、例えばノルボルネン、テトラシクロドデセンや、それらの誘導体(例えば、カルボキシル基やエステル基を有するもの)が例示できる。
環状オレフィン系樹脂からフィルムを得る方法は特に限定なく、例えば溶液流延法、押出し法、カレンダー法等が例示できる。
環状オレフィン系樹脂フィルム5の一方の面に、その表面の濡れ性及び接着性を向上させるために、フレーム処理、紫外線照射処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、イトロ処理、プライマー処理、化学薬品処理などの表面改質処理が行われている。コロナ放電処理及び紫外線照射処理は、空気中、窒素ガス中、希ガス中等で行うことができる。このような表面改質処理によって、環状オレフィン系樹脂フィルムの表面の濡れ張力を、測定温度23℃で、450μN/cm以上となるように、より好ましくは500μN/cmとなるようにすることができる。
環状オレフィン系樹脂フィルムを延伸することによって、リタデーションを制御する手法は特に限定はなく、例えばロール延伸法、テンタークリップ延伸法、圧延法等が例示できる。
シャルピー衝撃強さ(kJ/m2)、線膨張率(ppm)については、例えば環状ポリオレフィン系樹脂「Topas6017S−04」(TOPAS Advanced Polymers社製)は、それぞれ1.6kJ/m2、65ppmであり、PMMA(株式会社クラレ製 パラペットHR−L(光学・耐熱)は、1.4KJ/m2、70ppmであり、PC(ポリカーボネート)(帝人化成株式会社製 パンライトAD−5503(光学用))は、3kJ/m2、70ppmであり、PC(ポリカーボネート)(三菱ガス化学株式会社製 ユーピロンH−4000(disk))は、7kJ/m2、70ppmであり、PES(ポリエーテルスルホン)(BASFジャパン株式会社製 ウルトラゾーンE2010)は、6kJ/m2、55ppmである。
今回開示された実施例はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
2 透明樹脂フィルム
3 ホットメルト接着剤
4 透明支持基材
5 環状オレフィン系樹脂フィルム
6 インキ受容層
7 電磁波シールドメッシュ層
8 ガラス
11 航空機用窓材
13 窓本体
15 フィルム
17 導電性メッシュ
19 接着層
Claims (9)
- 透明樹脂フィルムと、
前記透明樹脂フィルムの一方の面上に設けられた、導電性ペーストのにじみを防止するためのインキ受容層と、
前記インキ受容層の上に設けられ、導電性ペーストインキの焼成によって形成された電磁波シールドメッシュ層と、
前記電磁波シールドメッシュ層を間に挟むように、前記透明樹脂フィルムの前記一方の面上に貼り合わされた、前記透明樹脂フィルムと線膨張率の差が30ppm以下の線膨張率を有する透明支持基材と、を備えた電磁波シールド材。 - 前記透明樹脂フィルムは環状オレフィン系樹脂で形成され、
前記透明支持基材は、アクリル系樹脂またはポリカーボネート系樹脂で形成された請求項1に記載の電磁波シールド材。 - 前記透明樹脂フィルムの前記一方の面には、その表面の濡れ張力が、測定温度23℃で、450μN/cm以上となるように表面改質処理が行われ、その上に前記インキ受容層が形成されている請求項1又は2に記載の電磁波シールド材。
- 前記透明樹脂フィルムの厚みが20〜200μmである請求項1〜3のいずれか1項に記載の電磁波シールド材。
- 前記透明支持基材の膜厚は、1〜10mmである請求項1〜4のいずれか1項に記載の電磁波シールド材。
- 前記透明樹脂フィルムの屈折率は1.49〜1.55であり、光線透過率は93.0〜90.8%である、請求項1〜5のいずれか1項に記載の電磁波シールド材。
- 前記透明樹脂フィルムは、(a)環状オレフィンの開環(共)重合体を必要に応じ水素添加した重合体、(b)環状オレフィンの付加(共)重合体、(c)環状オレフィンとエチレン、プロピレン等α−オレフィンとのランダム共重合体、(d)前記(a)〜(c)を不飽和カルボン酸やその誘導体等で変性したグラフト変性体のいずれかで形成されている請求項6に記載の電磁波シールド材。
- 環状オレフィン系樹脂で形成された透明樹脂フィルムの一方の面に、その表面の濡れ張力が、測定温度23℃で、450μN/cm以上となるように表面改質処理する工程と、
前記透明樹脂フィルムの一方の面上に、導電性ペーストインキのにじみを防止するためのインキ受容層を形成する工程と、
前記インキ受容層の上に、導電性ペーストインキ層を形成し、これをメッシュ状にパターニングし、次いで焼成することによって電磁波シールドメッシュ層を形成する工程と、
前記電磁波シールドメッシュ層を間に挟むように、前記透明樹脂フィルムの一方の面上に、アクリル系樹脂またはポリカーボネート系樹脂で形成された透明支持基材を貼り合わせる工程と、を備えた電磁波シールド材の製造方法。 - 前記表面改質処理は、表面の濡れ張力が、測定温度23℃で、500μN/cm以上となるように行う請求項8に記載の電磁波シールド材の製造方法。
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