JP2011049246A - 発光装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】リードのケースからの剥離を抑制し、発光装置の生産性を向上することのできる発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】発光装置の製造方法は、内部延在部51と外部延在部52と内部延在部51に設けられケース4の上面から突出する突出部53とが同じ平面内に配置された加工前リード10を作製する加工前リード作製工程と、インサート成形によりケース4を加工前リード10と一体に成形してケース4の底面から外部延在部52が突出しケース4の上面から突出部53が突出した成形体11を作製する成形工程と、突出部53を固定した状態でリード5に外部延在部52を内部延在部51に対して曲げる加工を施す曲げ工程と、を含み、リード5の曲げ加工時にケース4とリード5の間に加わる負荷を軽減した。
【選択図】図1
【解決手段】発光装置の製造方法は、内部延在部51と外部延在部52と内部延在部51に設けられケース4の上面から突出する突出部53とが同じ平面内に配置された加工前リード10を作製する加工前リード作製工程と、インサート成形によりケース4を加工前リード10と一体に成形してケース4の底面から外部延在部52が突出しケース4の上面から突出部53が突出した成形体11を作製する成形工程と、突出部53を固定した状態でリード5に外部延在部52を内部延在部51に対して曲げる加工を施す曲げ工程と、を含み、リード5の曲げ加工時にケース4とリード5の間に加わる負荷を軽減した。
【選択図】図1
Description
本発明は、発光素子がケースに収容され、リードがケースの内部から外面に引き出される発光装置の製造方法に関する。
この種の発光装置では、一対のリードの一端側がケース内にインサート成形によって埋め込まれ、各リードの他端側がケース外に露出される(例えば、特許文献1参照)。各リードの一端側は発光素子と電気的に接続され、他端側は実装基板の配線と電気的に接続可能となっている。各リードは、ケース内にて延在する方向と、ケース外にて延在する方向とが異なっており、インサート成形後に曲げ加工が施されている。この曲げ加工は、ケースを治具により固定した状態で、リードの他端側を一端側に対して折り曲げることにより行われる。
しかしながら、ケースを固定してリードの曲げ加工を行うと、曲げ加工時にケースとリードの間に負荷が加わることとなる。これにより、例えばリードが比較的厚いもので比較的大きな負荷が加わる場合や、ケースが比較的小型で負荷が集中し易い場合などに、リードがケースから剥離するおそれがあった。リードがケースから剥離すると、ケースに充填される封止樹脂がリードとケースの間隙から漏れ出してしまう。
本発明は前記事情に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、リードのケースからの剥離を抑制し、発光装置の生産性を向上することのできる発光装置の製造方法を提供することにある。
本発明によれば、発光素子を収容するための収容穴を有するケースと、前記ケースの内部から前記ケースの第1外面に向かって延びる内部延在部及び前記内部延在部の一端から前記ケースの前記第1外面に沿って延びる外部延在部を有するリードと、を備えた発光装置の製造方法であって、前記内部延在部と、前記外部延在部と、前記内部延在部に設けられ前記ケースの前記第1外面と反対側の第2外面から突出する突出部と、が同じ平面内に配置された加工前リードを作製する加工前リード作製工程と、インサート成形により前記ケースを前記加工前リードと一体に成形して、前記ケースの前記第1外面から前記外部延在部が突出し、前記ケースの前記第2外面から前記突出部が突出した成形体を作製する成形工程と、前記突出部を固定した状態で、前記リードに前記外部延在部を前記内部延在部に対して曲げる加工を施す曲げ工程と、を含む発光装置の製造方法が提供される。
上記発光装置の製造方法において、前記曲げ工程の後、前記突出部の少なくとも一部を切断する切断工程を含むことが好ましい。
上記発光装置の製造方法において、前記ケースの前記第2外面は、略平坦に形成された主平面部と、前記突出部が突出し前記主平面部よりも低く形成された低面部と、を有することが好ましい。
上記発光装置の製造方法において、前記切断工程にて、前記リードの端部が前記第2外面の前記主平面部よりも低くなるよう前記突出部を切断することが好ましい。
上記発光装置の製造方法において、前記ケースの前記収容穴は前方を開口し、前記ケースは、上下寸法が前後寸法及び左右寸法よりも小さく形成され、前記収容穴の内面をなし前記ケースの上側を形成する上壁部と、前記収容穴の内面をなし前記ケースの下側を形成する下壁部と、を有し、前記リードは、前記上壁部及び前記下壁部よりも厚く形成されていてもよい。
本発明によれば、リードのケースからの剥離を抑制し、発光装置の生産性を向上することができる。
図1は本発明の一実施形態を示す底面側から見た発光装置の外観斜視図である。
図1に示すように、この発光装置1は、発光素子としてのLED素子2(図1中不図示)が収容される収容穴3を有するケース4を備えている。発光装置1はサイドビュータイプであり、収容穴3は前方を開口し、収容穴3には封止材7が充填されている。ケース4は、上下寸法が前後寸法及び左右寸法よりも小さく形成され、収容穴3の内面をなしケース4の上側を形成する上壁部4aと、収容穴3の内面をなしケース4の下側を形成する下壁部4bと、を有している。本実施形態においては、ケース4は、左右方向が前後寸法よりも大きく形成されている。
図1に示すように、この発光装置1は、発光素子としてのLED素子2(図1中不図示)が収容される収容穴3を有するケース4を備えている。発光装置1はサイドビュータイプであり、収容穴3は前方を開口し、収容穴3には封止材7が充填されている。ケース4は、上下寸法が前後寸法及び左右寸法よりも小さく形成され、収容穴3の内面をなしケース4の上側を形成する上壁部4aと、収容穴3の内面をなしケース4の下側を形成する下壁部4bと、を有している。本実施形態においては、ケース4は、左右方向が前後寸法よりも大きく形成されている。
図2は発光装置の正面図である。
図2に示すように、発光装置1は、ケース4の収容穴3の底面に露出する第1リード5及び第2リード6を備えている。また、発光装置1は、LED素子2の一方の電極と第1リード5とを接続する第1ワイヤ8と、LED素子2の他方の電極と第2リード6とを接続する第2ワイヤ9と、を備えている。ケース4は、全体として略直方体状を呈し、各リード5,6が収容穴3の底面の一部をなしている。
図2に示すように、発光装置1は、ケース4の収容穴3の底面に露出する第1リード5及び第2リード6を備えている。また、発光装置1は、LED素子2の一方の電極と第1リード5とを接続する第1ワイヤ8と、LED素子2の他方の電極と第2リード6とを接続する第2ワイヤ9と、を備えている。ケース4は、全体として略直方体状を呈し、各リード5,6が収容穴3の底面の一部をなしている。
各リード5,6は、ケース4内に位置し板面を前後に向けた内部延在部51,61と、内部延在部51,61の下端と接続され板面を上下に向けた外部延在部52,62と、内部延在部51,61の上端に設けられ板面を前後に向けた突出部53,63と、を有している。内部延在部51,61は、ケース4の内部からケース4の第1外面としての底面に向かって延び、収容穴3の底面の一部をなす露出部51a,61aと、上下方向へ延びる上下延在部51b,61bと、を有している。また、外部延在部52,62は、内部延在部51,52の下端からケース4の底面に沿って延びる。
ケース4の第2外面としての上面は、略平坦に形成された主平面部41と、突出部53,63が突出し主平面部41よりも低く形成された左右一対の低面部42と、を有している。本実施形態においては、各リード5,6の端部が上面の主平面部41よりも低くなるよう構成されている。
LED素子2は、上面に電極が形成されるフェイスアップ型である。本実施形態においては、LED素子2として、サファイアからなる基板上に形成され例えばInxAlyGa1−x−yN(0≦x≦1,0≦y≦1,0≦x+y≦1)の式で表されるGaN系半導体を有し、青色光を発するものが用いられる。尚、LED素子2の基板の材質は任意であり、サファイアに代えてGaN等を用いてもよい。また、LED素子2の半導体としてZnSe系やSiC系を用いてもよい。さらに、LED素子2として、フリップチップ型のものを用いることもできる。LED素子2は、エポキシ系のダイボンドペースト(図示せず)により第1リード5に固定されている。
図3は図2のA−A断面図である。
図3に示すように、収容穴3の底面は平坦に形成され、収容穴3の内周面は上方へ向かって拡がるよう形成されている。収容穴3の内部は、LED素子2及び各ワイヤ8,9を封止する透光性の封止材7で満たされている。本実施形態においては、各ワイヤ8,9は金により構成されている。
図3に示すように、収容穴3の底面は平坦に形成され、収容穴3の内周面は上方へ向かって拡がるよう形成されている。収容穴3の内部は、LED素子2及び各ワイヤ8,9を封止する透光性の封止材7で満たされている。本実施形態においては、各ワイヤ8,9は金により構成されている。
ケース4は、例えば、液晶ポリマ(LCP)、ポリフェニレンサルファイド(PPS)、シンジオタクチックポリスチレン(SPS)、ポリフタルアミド(PPA)、ナイロン等の樹脂からなる。ケース4は、各リード5,6とケース4はトランスファモールド、インジェクション等のインサート成形により成形することができる。
第1リード5と第2リード6は、例えば銅を主成分とする導電性の金属からなる。各リード5,6の露出部51a,61aは互いに離隔しており、第1リード5の露出部51aにLED素子2が搭載されている。各リード5,6は、ケース4の上壁部4a及び下壁部4bよりも厚く形成されている。また、各リード5,6の厚さは、ケース4の上下寸法に対しては30%を超えている。
封止材7は、透光性の熱硬化性樹脂からなる。本実施形態においては、封止材7は、シリコーン系の樹脂である。封止材7に含まれる蛍光体(図示せず)は、青色光により励起されると黄色光を発する。黄色光を発する蛍光体としては、YAG(Yttrium Aluminum Garnet)系、BOS(barium ortho-silicate)系等の蛍光体が挙げられる。また、蛍光体は、粒子状であり、封止材7中の下部に沈降している。
図4は発光装置の底面図である。
各リード5,6は、平面視にて、おおよそ、ケース4の前後端及び左右端よりも内側に収まるよう形成される。各リード5,6の外部延在部52,62は、前後方向へ延びる前後延在部52a,62aと、前後延在部52a,62aの後端から左右方向内側へ延びる左右延在部52b,62bと、前後延在部52a,62aと左右延在部52b,62bの接続部から左右方向外側へ突出する左右突出部52c,62cと、接続部から後方へ突出する後方突出部52d,62dと、をそれぞれ有している。
各リード5,6は、平面視にて、おおよそ、ケース4の前後端及び左右端よりも内側に収まるよう形成される。各リード5,6の外部延在部52,62は、前後方向へ延びる前後延在部52a,62aと、前後延在部52a,62aの後端から左右方向内側へ延びる左右延在部52b,62bと、前後延在部52a,62aと左右延在部52b,62bの接続部から左右方向外側へ突出する左右突出部52c,62cと、接続部から後方へ突出する後方突出部52d,62dと、をそれぞれ有している。
前後延在部52a,62aの前端は内部延在部51,61の上下延在部51b,61bに接続され、前後延在部52a,62aはケース4の底面後部における左右外側から前方へ延びる。左右延在部52b,62bは、前後延在部52a,62aの後端からケース4の後端に沿って左右方向へ延びる。左右突出部52c,62cは、接続部から左右方向外側へ突出し、前後延在部52a,62aの左右外側端部よりもさらに左右外側に形成される。また、後方突出部52d,62dは、接続部から後方へ突出し、左右延在部52b,62bの後端部よりもさらに後方に形成される。
図5(a)は第1リードの左右突出部の拡大正面説明図であり、図5(b)は実装基板の配線にはんだを介して電気的に接続した状態の第1リードの左右突出部の拡大正面説明図である。
図5(a)に示すように、各リード5,6は、左右突出部52c,62cの左右外端に形成され、上方へ延びるばり部52e,62eを有している。本実施形態においては、ばり部52e,62eは、各リード5,6のプレス加工時に形成される。これにより、図5(b)に示すように、実装基板100への実装時に、はんだ101にフィレットが形成され易くなる。ここで、ばり部52e,62eの左右外側端面には、はんだ101に対する濡れ性がリード5,6よりも高い導電性材料からなるめっきを施すことが好ましい。
図5(a)に示すように、各リード5,6は、左右突出部52c,62cの左右外端に形成され、上方へ延びるばり部52e,62eを有している。本実施形態においては、ばり部52e,62eは、各リード5,6のプレス加工時に形成される。これにより、図5(b)に示すように、実装基板100への実装時に、はんだ101にフィレットが形成され易くなる。ここで、ばり部52e,62eの左右外側端面には、はんだ101に対する濡れ性がリード5,6よりも高い導電性材料からなるめっきを施すことが好ましい。
以上のように構成された発光装置の製造方法について、図6を参照して説明する。図6は、発光装置の製造方法を示すフローチャートである。
まず、金属平板から、内部延在部51,61と、外部延在部52,62と、突出部53,63が同じ平面内に配置され、第1リード5及び第2リード6が連結された板状の加工前リード10(図7(a)参照)を、プレス加工により打ち抜いて作製する(加工前リード作製工程:S1)。本実施形態においては、加工前リードは、各後方突出部52d,62dをなす部分と各突出部53,63がそれぞれ突出方向に延長して形成され、この突出方向に延長された部分が外枠部分に接続されており、この結果、第1リード5と第2リード6が連結された状態となっている。
まず、金属平板から、内部延在部51,61と、外部延在部52,62と、突出部53,63が同じ平面内に配置され、第1リード5及び第2リード6が連結された板状の加工前リード10(図7(a)参照)を、プレス加工により打ち抜いて作製する(加工前リード作製工程:S1)。本実施形態においては、加工前リードは、各後方突出部52d,62dをなす部分と各突出部53,63がそれぞれ突出方向に延長して形成され、この突出方向に延長された部分が外枠部分に接続されており、この結果、第1リード5と第2リード6が連結された状態となっている。
次いで、図7(a)に示すように、トランスファモールド、インジェクション等のインサート成形によりケース4を加工前リード10と一体に成形して、ケース4の底面から外部延在部52,62が突出し、ケース4の上面から突出部53,63が突出した成形体11を作製する(成形工程:S2)。ここで、図7(a)はリードを曲げる前の発光装置の正面図である。
この後、第1リード5にLED素子2を搭載し、LED素子2と各リード5,6を各ワイヤ8,9により電気的に接続する(ワイヤボンディング工程:S3)。ワイヤボンディング時、突出部53,63が存在していると、超音波を効率よく伝達させることができ、ワイヤ8,9の接続状態が良好となる。そして、蛍光体を含有する液状封止材をケース4の収容穴3に充填し、加熱して液状封止材を硬化させ、LED素子2を封止材7により封止する(封止工程:S4)。この後、加工前リードを後方突出部52d,62dの端部にて切断する(第1切断工程:S5)。
次いで、図7(b)に示すように、突出部53,63を治具12により固定した状態で、各リード5,6に外部延在部52,62を内部延在部51,61に対して曲げる加工を施す(曲げ工程:S6)。ここで、図7(b)はリードを曲げる前の発光装置の側面図である。このとき、各リード5,6からケース4に加わる負荷を減じるため、治具12はケース4と離隔した位置にて突出部53,63を把持することが好ましい。
曲げ加工終了後、各リード5,6の端部がケース4の上面の主平面部41よりも低くなるよう突出部53,63を切断する(第2切断工程:S7)。本実施形態においては、突出部53,63の一部を切断しているが、突出部53,63の全部を切断してもよい。尚、第2切断工程の後に、ワイヤボンディング工程及び封止工程を配置してもよい。
この発光装置1の製造方法によれば、各リード5,6の突出部53,63を固定して曲げ加工を施しているため、固定部側に加わる負荷は突出部53,63の近傍に集中する。従って、各リード5,6とケース4との間に負荷が集中するようなことはなく、各リード5,6のケース4からの剥離を抑制することができる。これにより、ケース4を固定して曲げ加工を行う場合と比べ、発光装置1の各リード5,6のケース4からの剥離に起因する不具合を減じて生産性を向上させることができる。
また、曲げ加工の後に突出部53,63の少なくとも一部を切断するようにしたので、曲げ加工時に各リード5,6の固定部を比較的大きくとることができる。これにより、治具12により各リード5,6を的確に把持することができるし、各リード5,6の突出部53,63に加わる負荷を分散させることができる。さらに、万が一、曲げ加工時に各リード5,6の固定部近傍に変形が生じてしまっても、切断工程にて当該変形箇所が切り落とされるので、発光装置1側に実質的な影響はない。
また、突出部53,63がケース4の上面の主平面部41よりも低くなるようにしたので、突出部53,63を形成したことによって発光装置1が大型化することもない。さらに、ケース4の主平面部41よりも低い低面部42にて突出部53,63を突出させるようにしたので、突出部53,63の突出量を大きくして、治具12によりケース4に比較的近い位置での固定が可能となる。従って、内部延在部51と外部延在部52から固定部までの距離を小さくして、曲げ加工時に各リード5,6に加わるモーメント及びせん断応力を小さくし、各リード5,6の変形を最小限に抑えることができる。
また、各リード5,6がケース4の上壁部4a及び下壁部4bよりも厚く形成され、LED素子2の放熱性が比較的高くなっている。ここで、各リード5,6を厚くすればするほど曲げ加工時にケース4と各リード5,6の間に加わる負荷が増大することから、従来の技術常識では生産性と放熱性能とは相反するものであった。しかし、本実施形態にあっては、各リード5,6の曲げ加工時にケース4との間に加わる負荷を軽減することにより、生産上と放熱上の従来の課題を一挙に解決している。
また、本実施形態の発光装置1は、図5(b)に示すように、実装基板100に実装され、はんだ101を介して実装基板100の配線に電気的に接続される。本実施形態の発光装置1によれば、左右突出部52c,62dの端部にばり部59,69が形成されていることから、はんだ101のフィレットが形成され、はんだ101による接続を良好に行うことができる。従って、各リード5,6をケース4の側面に密接させることなく電気的接続を的確に行うことができ、リード5における上方へ延びる延在部を省いて装置を小型とすることができるし、製造時に当該延在部を形成するための曲げ加工を省略して製造コストを低減することができる。また、左右突出部52c,62dを形成したことにより、発光装置1の実装基板100への実装時に、はんだ101により各リード5,6の位置がセルフアライメントにより自動的に調整される。
尚、前記実施形態においては、本発明をサイドビュータイプの発光装置1に適用した例を示したが、他のタイプの発光装置1に適用可能であることはいうまでもない。要は、リードの内部延在部と外部延在部とで曲げ加工を施す発光装置であり、外部延在部と反対側のケースの外面に突出部を設け、突出部を固定して曲げ加工を行えばよいのである。
また、前記実施形態においては、LED素子2として青色光を発するものを示したが、例えば紫色光、緑色光、赤色光等を発するものを用いてもよい。また、蛍光体として黄色光を発するものを示したが、LED素子2から発せられる光の波長変換を行うものであれば、蛍光体の発光色は任意である。例えば、LED素子2を紫色とすれば、青色、緑色、赤色等の蛍光体を用いることができるし、LED素子2を赤色とすれば、赤外の蛍光体を用いることができる。また、前記実施形態においては、1種類の蛍光体を封止材7に含有させたものを示したが、複数種類の蛍光体を含有させても前記実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
また、前記実施形態における各リード5,6の形状、ケース4の形状等も任意であり、その他、具体的な細部構造等についても適宜に変更可能であることは勿論である
1 発光装置
2 LED素子
3 収容穴
4 ケース
4a 上壁部
4b 下壁部
5 第1リード
6 第2リード
7 封止材
8 第1ワイヤ
9 第2ワイヤ
10 加工前リード
11 成形体
12 治具
41 主平面部
42 低面部
51,61 内部延在部
52,62 外部延在部
53,63 突出部
100 実装基板
101 はんだ
2 LED素子
3 収容穴
4 ケース
4a 上壁部
4b 下壁部
5 第1リード
6 第2リード
7 封止材
8 第1ワイヤ
9 第2ワイヤ
10 加工前リード
11 成形体
12 治具
41 主平面部
42 低面部
51,61 内部延在部
52,62 外部延在部
53,63 突出部
100 実装基板
101 はんだ
Claims (5)
- 発光素子を収容するための収容穴を有するケースと、前記ケースの内部から前記ケースの第1外面に向かって延びる内部延在部及び前記内部延在部の一端から前記ケースの前記第1外面に沿って延びる外部延在部を有するリードと、を備えた発光装置の製造方法であって、
前記内部延在部と、前記外部延在部と、前記内部延在部に設けられ前記ケースの前記第1外面と反対側の第2外面から突出する突出部と、が同じ平面内に配置された加工前リードを作製する加工前リード作製工程と、
インサート成形により前記ケースを前記加工前リードと一体に成形して、前記ケースの前記第1外面から前記外部延在部が突出し、前記ケースの前記第2外面から前記突出部が突出した成形体を作製する成形工程と、
前記突出部を固定した状態で、前記リードに前記外部延在部を前記内部延在部に対して曲げる加工を施す曲げ工程と、を含む発光装置の製造方法。 - 前記曲げ工程の後、前記突出部の少なくとも一部を切断する切断工程を含む請求項1に記載の発光装置の製造方法。
- 前記ケースの前記第2外面は、略平坦に形成された主平面部と、前記突出部が突出し前記主平面部よりも低く形成された低面部と、を有する請求項2に記載の発光装置の製造方法。
- 前記切断工程にて、前記リードの端部が前記第2外面の前記主平面部よりも低くなるよう前記突出部を切断する請求項3に記載の発光装置の製造方法。
- 前記ケースの前記収容穴は前方を開口し、
前記ケースは、上下寸法が前後寸法及び左右寸法よりも小さく形成され、前記収容穴の内面をなし前記ケースの上側を形成する上壁部と、前記収容穴の内面をなし前記ケースの下側を形成する下壁部と、を有し、
前記リードは、前記上壁部及び前記下壁部よりも厚く形成される請求項4に記載の発光装置の製造方法。
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JP2009194601A JP2011049246A (ja) | 2009-08-25 | 2009-08-25 | 発光装置の製造方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20130118552A (ko) * | 2012-04-20 | 2013-10-30 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 소자 패키지 및 이를 구비한 발광 장치 |
JP2018160655A (ja) * | 2016-07-19 | 2018-10-11 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 光反射体用成形材料及びその製造方法、光反射体、ベース体及びその製造方法、並びに発光装置 |
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2009
- 2009-08-25 JP JP2009194601A patent/JP2011049246A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20130118552A (ko) * | 2012-04-20 | 2013-10-30 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 소자 패키지 및 이를 구비한 발광 장치 |
JP2018160655A (ja) * | 2016-07-19 | 2018-10-11 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 光反射体用成形材料及びその製造方法、光反射体、ベース体及びその製造方法、並びに発光装置 |
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