JP2011048897A - 主磁極層およびその形成方法 - Google Patents

Abstract

【課題】トレーリングエッジテーパが記録性能にもたらす利点を確保しつつ、エッチング量および研磨量に起因する磁極幅の変動を抑制することが可能な主磁極層を提供する。
【解決手段】主磁極層４０は、下方部分（傾斜した第１側壁面５５を有する第１記録磁極部分４０ｐ１および第１ヨーク部分４０ｙ１）と、中間部分（垂直な第２側壁面５６を有する第２記録磁極部分４０ｐ２および第２ヨーク部分４０ｙ２）と、上方部分（傾斜した第３側壁面５７を有する第３記録磁極部分４０ｐ３および第３ヨーク部分４０ｙ３）とがこの順に積層された３層構造を有している。また、中間部分および上方部分にトレーリングエッジテーパ（テーパ側面４０ｔ）が設けられていると共に、下方部分および中間部分がそれぞれ第１磁極先端面４０ａ１（台形または三角形）および第２磁極先端面４０ａ２（矩形）を有している。
【選択図】図１

Description

本発明は、記録磁極部分およびヨーク部分を含む主磁極層およびその形成方法に関する。

磁極シールド型の垂直磁気記録（ＰＭＲ：perpendicular magnetic recording）ヘッドは、電流駆動方式のハードディスクドライブ（ＨＤＤ：hard disk drive ）などの製品に用いられている。ＰＭＲヘッドは、長手磁気記録（ＬＭＲ：lateral magnetic recording）ヘッドに代わり、２００ギガビット／インチ² を越える高記録密度のディスクドライブ用途において、主流な技術である。素子寸法（トランスデューササイズ）の継続的な減少に起因して、磁気記録ヘッドの分野では、飽和磁束密度Ｂｓが２２ｋＧを上回る高モーメントの軟磁性薄膜が要求される。ＰＭＲヘッドでは、ＬＭＲヘッドを上回る利点、具体的には高記録磁界、良好な再生バック信号、および潜在的に極めて高い面記録密度などを得るために、単磁極と軟磁性下地層とが組み合わせて用いられる。特に、磁極シールド型のＰＭＲヘッドでは、トレーリングシールドによりトレーリング側において大きな磁界勾配が得られるため、記録性能が大幅に改善される。

図１１は、ＰＭＲヘッドに用いられる従来の主磁極層の平面構成を表している。この主磁極層は、記録磁極部分３ａおよびヨーク部分３ｂを含んでいる。記録磁極部分３ａは、前端部においてエアベアリング面（ＡＢＳ：air bearing surface ）６−６に隣接していると共に、後端部においてヨーク部分３ｂに連結されている。記録時において、ＡＢＳ６−６は磁気記録メディア（図示せず）の上に位置し、ＰＭＲヘッドは磁気記録メディアの記録面に沿って移動する。

記録磁極部分３ａは、ＡＢＳ６−６に磁極先端面３ｔを有している。ヨーク部分３ｂは、記録磁極部分３ａとヨーク部分３ｂとの連結位置から外側に向かって、その記録磁極部分３ａの延在方向に対して角度θをなすように広がっている。記録磁極部分３ａとヨーク部分３ｂとは、ＡＢＳ６−６から所定の距離（ネックハイト（ＮＨ：neck height ））に位置する面７−７において連結されており、その連結箇所は、いわゆるネック８である。なお、図１１では、図示内容を簡略化するために、トレーリングシールドおよびサイドシールドを省略している。

図１２（Ａ），（Ｂ）は、従来の磁極先端面の形状を表している。ＰＭＲヘッドに用いられる主磁極層において、磁極先端面の形状は、一般的に、矩形ではなく台形である。矩形状である磁極先端面ＷＰ１では、図１２（Ａ）に示したように、リーディングエッジＬＥの幅がトレーリングエッジＴＥの幅（＝ｅ）に等しくなる。この場合には、磁極先端面ＷＰ１がｚ軸方向（またはダウントラック方向）に移動する際にスキューが生じるため、クロストラック方向におけるイレースバンドＥＢ１が極めて大きくなる。これに対して、台形状である磁極先端面ＷＰ２では、図１２（Ｂ）に示したように、リーディングエッジＬＥの幅ｅ１がトレーリングエッジＴＥの幅ｅ２よりも小さくなる。この場合には、スキューが生じても、イレースバンドＥＢ２が小さく抑えられる。これにより、サイドトラック消去が抑制される。

図１３は、ＰＭＲヘッドの問題点を説明するために従来の主磁極層の斜視構成を表しており、図１３に示したｔ１，ｔ２は、それぞれ化学機械研磨（ＣＭＰ：chemical mechanical polishing ）工程の前後における厚さである。ここで説明する主磁極層は、記録磁極部分１０およびヨーク部分１１を含んでおり、その記録磁極部分１０の磁極先端面の形状は、傾斜した側壁面１０ｓにより画定される台形である。

磁極先端面の形状が台形である主磁極層を形成する場合には、開口部を有する層（図示せず）を形成し、電解鍍金法を用いて開口部に磁性材料を堆積させたのち、その磁性材料を研磨（平坦化）して主磁極層を形成する。この場合には、ＣＭＰ法などを用いて主磁極層を研磨すると、その厚さがｔ１からｔ２まで減少するため、その厚さの変化に応じて磁極幅（トレーリングエッジ幅）も変動してしまう。すなわち、研磨前の磁極幅は上面１０ｂにより決定されるが、研磨後の磁極幅は上面１０ａにより決定されるため、後者の幅は前者の幅よりも狭くなる。これにより、研磨量に応じて磁極幅がばらつくことになる。

この磁極幅の変動に関する問題は、ドライ膜プロセスを用いることで解消される。このドライ膜プロセスを用いる方法では、スパッタリング法を用いて主磁極層を形成したのち、磁極先端面の形状を調整するためにイオンミリング法を用いて主磁極層を加工する。この場合には、イオンミリング工程において主磁極層が保護される（主磁極層の厚さが維持される）ため、磁極幅が主磁極層の形成時の厚さ（初期厚さ）に応じて決定される。

図１４および図１５は、極狭のトラック幅に対する記録要求に応えるために、トレーリングエッジテーパ（ｔＷＧとも呼ばれる）を有する従来の主磁極層の構成を表している。図１４の上段および下段は、それぞれトレーリングエッジテーパを形成するためのイオンミリング工程の前後における斜視構成であり、図１５の左側および右側は、それぞれ磁極先端面の形状およびその磁極先端面と垂直な方向における主磁極層の輪郭である。

このトレーリングエッジテーパ、すなわちトレーリングエッジ近傍に設けられたテーパ側面を有する主磁極層を形成する場合には、まず、図１４の上段に示したように、磁極先端面の形状が台形である記録磁極部分２０ｐおよびヨーク部分２０ｙを含む主磁極層を形成する。この記録磁極部分２０ｐにおける側壁面２０ｓの傾斜角度、すなわち主磁極層の下面の垂線に対して側壁面２０ｓがなす角度は、図１５の左側に示したように、いわゆるベベル角（ＢＡ：bevel angle ）αである。こののち、図１４の下段に示したように、トレーリングエッジテーパであるテーパ側面２０ｔを形成するために、イオンミリング法を用いて主磁極層を部分的に削除する。

テーパ側面２０ｔは、記録磁極部分２０ｐの厚さが磁極先端面において後端部２０ｎ（記録磁極部分の２０ｐがヨーク部分２０ｙに連結される箇所）よりも小さくなるように傾斜している。また、テーパ側面２０ｔは、磁極先端面から後端部２０ｎを越えてヨーク部分２０ｙの途中（後端部２０ｎから距離ｆの位置）まで延在している。なお、テーパ側面２０ｔは、主磁極層の下面に対してテーパ角度ｔＷＧα（＝δ）をなしている。

このテーパ側面２０ｔを有する主磁極層では、磁極先端面の形状が台形であるため、上記したように、主磁極層の研磨量に応じて磁極幅が変動してしまう。この場合には、特に、テーパ側面２０ｔを形成するためのイオンミリング工程において、他の要因によっても磁極幅が変動する。具体的には、図１４に示したように、イオンミリング工程前の磁極先端面における上端部２０ｂの幅（この時点における磁極幅）ｗ１は、イオンミリング工程後における上端部２０ａの幅ｗ２（最終的な磁極幅）まで小さくなる。この幅の減少量（ｗ１−ｗ２）は、テーパ角度δに依存する。このため、主磁極層がテーパ側面２０ｔを有する場合には、もはや上記したドライ膜プロセスを用いても磁極幅の変動を抑えることができない。なぜなら、最終的な磁極幅は、テーパ側面２０ｔを形成する際のエッチング（イオンミリング）量に応じて決定され、図１４の上段に示した主磁極層の初期厚さに応じて決定されないからである。

この他、磁極幅は、スライダ製造工程における研磨量によっても変動する。図１５に示したように、磁極幅の変化量は、ΔＰＷＡ＝ＰＷＡ’−ＰＷＡ＝２×Δｈ×ｔａｎ（ＢＡ）という式で表される。ここで、ｔａｎ（ＢＡ）＝ｔａｎαであり、Δｈは磁極高さの変化量である。なお、ネックハイトＮＨの変化量ΔＮＨが変動する場合には、上記した式は、ΔＰＷＡ＝ＰＷＡ’−ＰＷＡ＝２×Δｈ×ｔａｎ（ＢＡ）＝２×（ΔＮＨ）×ｔａｎ（ｔＷＧα）×ｔａｎ（ＢＡ）と表されてもよい。ここで、ｔａｎ（ｔＷＧα）＝ｔａｎδである。

一例として、テーパ角度δ＝３０°、ベベル角α＝１５°としたとき、４０ｎｍ（±２０ｎｍ）の研磨量のばらつきは、磁極幅に対して１２ｎｍのばらつき（ΔＰＷＡ）を生じさせる。この磁極幅のばらつきは、ＰＭＲヘッドにおける一般的な磁極幅が１００ｎｍであることを考えると、極めて大きな値である。

テーパ側面２０ｔは、上端部２０ｈと、磁極幅ＰＷＡおよびＰＷＡ’にそれぞれ対応する上端部２０ａ，２０ａ’とをつなぐように形成された傾斜面であり、そのテーパ側面２０ｔの一端部は、エアベアリング面に位置している。

エアベアリング面を形成するための研磨工程において、図１５の右側に示した主磁極層の輪郭に着目すると、磁極先端面は上端部２０ａおよび側壁面２０ｓを有し、その上端部２０ａは幅ＰＷＡを有する。この場合において、さらに研磨処理が進行して記録磁極部分２０ｐの一部が削除されると、新たな磁極先端面は上端部２０ａ’および側壁面２０ｓ’を有するため、その上端部２０ａ’は、幅ＰＷＡよりも大きな幅ＰＷＡ’を有することになる。

ここで、ＰＭＲヘッドに用いられる主磁極層の構成に関しては、さまざまな検討がなされている。

具体的には、”ペンシル型”と呼ばれる主磁極層が提案されており（例えば、特許文献１参照。）、図１６（Ａ），（Ｂ）は、ペンシル型の主磁極層の斜視構成およびその磁極先端面の形状を表している。この主磁極層では、図１６（Ａ）に示したように、磁極先端面からヨーク部分３０ｙの後端部（図示せず）まで厚さｃが一定であり、上記したテーパ側面が形成されていない。ただし、磁極先端面では、図１６（Ｂ）に示したように、トレーリングエッジ３０ｂを有するトレーリング側部分３０ｅの形状が矩形（ベベル角＝０°）であると共に、リーディングエッジ３０ｆを有するリーディング側部分３０ｄの形状が台形である。このため、主磁極層を平坦化するために研磨しても、図１３を参照して説明した磁極幅の変動が生じない。

また、上記した主磁極層に関連して、磁極先端面の形状がトレーリングエッジ近傍において矩形であると共にリーディングエッジ近傍において台形であるような類似の構造を有する主磁極層が提案されている（例えば、特許文献２参照。）。

また、スキューに起因する影響を抑えるために、トレーリングエッジテーパを有すると共に磁極先端面の形状が台形である主磁極層が提案されている（例えば、特許文献３参照。）。

この他、リーディングエッジテーパを有する主磁極層を形成するためにイオンミリング法を用いる方法（例えば、特許文献４参照。）や、トレーリングエッジテーパを有すると共に磁極先端面の形状が台形である主磁極層を形成するためにイオンミリング法を用いる方法（例えば、特許文献５参照。）が提案されている。

米国特許第７３１３８６３号明細書 米国特許公開２００６／００４４６７７号 米国特許第７４３００９５号明細書 米国特許第７２５３９９２号明細書 米国特許第７２９６３３８号明細書

トレーリングエッジテーパを有する主磁極層では、強力な記録磁界を発生させることができる点において記録性能上の利点が得られる。しかしながら、上記したように、主磁極層の平坦化工程、エアベアリング面の形成工程およびトレーリングエッジテーパの形成工程におけるエッチング量および研磨量に応じて、磁極幅が変動してしまう。

本発明はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その第１目的は、トレーリングエッジテーパが記録性能にもたらす利点を確保しつつ、エッチング量および研磨量に起因する磁極幅の変動を抑制することが可能な主磁極層を提供することにある。

また、本発明の第２目的は、上記した主磁極層の形成方法を提供することにある。

本発明の主磁極層は、垂直磁気記録ヘッドに用いられるトレーリングエッジテーパを有するものである。この主磁極層は、基体の上に形成された下方部分と、その下方部分の上に形成された中間部分と、その中間部分の上に形成された上方部分とを含む。（ａ）下方部分は、エアベアリング面に第１磁極先端面を有する第１記録磁極部分と、その第１記録磁極部分の後方に連結された第１ヨーク部分とを含む。第１記録磁極部分は、エアベアリング面において第１厚さを有すると共に、エアベアリング面からネックハイトに相当する距離において第１ヨーク部分に連結される。第１磁極先端面の形状は、台形または三角形である。また、下方部分は、（１）第１磁極先端面と、（２）基体に隣接すると共に第１磁極先端面の一端部である第１幅のリーディングエッジを含む第１下面と、（３）基体の表面の垂線に対して第１ベベル角をなす第１側壁面と、（４）中間部分に隣接すると共に第１側壁面を介して第１下面に連結された第１上面とを有する。（ｂ）中間部分は、エアベアリング面に第２磁極先端面を有すると共に第１記録磁極部分の上に形成された第２記録磁極部分と、その第２記録磁極部分の後方に連結されると共に第１ヨーク部分の上に形成された第２ヨーク部分とを含む。第２記録磁極部分は、エアベアリング面において第２厚さを有する。第２磁極先端面の形状は、矩形である。また、中間部分は、（１）第２磁極先端面と、（２）下方部分に隣接する第２下面と、（３）基体の表面に対して垂直または傾斜すると共に第１側壁面に連結された第２側壁面と、（４）エアベアリング面において磁極幅を有するトレーリングエッジから第２記録磁極部分の後端部まで延在し、その後端部において第２厚さよりも大きな厚さを有する第１テーパ側面と、（５）基体の表面に平行であると共に上方部分に隣接する第２上面とを有する。（ｃ）上方部分は、エアベアリング面から後退すると共に第２記録磁極部分の上に形成された第３記録磁極部分と、その第２記録磁極部分の後方に連結されると共に第２ヨーク部分の上に形成された第３ヨーク部分とを含む。また、上方部分は、（１）第３記録磁極部分の前端部からその途中の上端部まで延在する第２テーパ側面と、（２）第３記録磁極部分の上端部からその後端部まで延在する第３上面と、（３）垂線に対して第２ベベル角をなすと共に第３上面を第２側壁面に連結させる第３側壁面と、（４）第２上面に隣接する第３下面とを有する。

本発明の他の主磁極層は、垂直磁気記録ヘッドに用いられるトレーリングエッジテーパを有するものである。この主磁極層は、基体の上に形成された下方部分と、その下方部分の上に形成された上方部分とを含む。（ａ）下方部分は、エアベアリング面に第１磁極先端面を有する第１記録磁極部分と、その第１記録磁極部分の後方に連結された第１ヨーク部分とを含む。第１記録磁極部分は、エアベアリング面において第１厚さを有すると共に、エアベアリング面からネックハイトに相当する距離において第１ヨーク部分に連結される。第１磁極先端面の形状は、台形または三角形である。また、下方部分は、（１）第１磁極先端面と、（２）基体に隣接すると共に第１磁極先端面の一端部である第１幅のリーディングエッジを含む第１下面と、（３）基体の表面の垂線に対してベベル角をなす第１側壁面と、（４）中間部分に隣接すると共に第１側壁面を介して第１下面に連結された第１上面とを有する。（ｂ）上方部分は、エアベアリング面に第２磁極先端面を有すると共に第１記録磁極部分の上に形成された第２記録磁極部分と、その第２記録磁極部分の後方に連結されると共に第１ヨーク部分の上に形成された第２ヨーク部分とを含む。第２記録磁極部分は、エアベアリング面において第２厚さを有する。第２磁極先端面の形状は、矩形である。上方部分は、（１）第２磁極先端面と、（２）下方部分に隣接する第２下面と、（３）基体の表面に対して垂直または傾斜すると共に第１側壁面に連結された第２側壁面と、（４）エアベアリング面において磁極幅を有するトレーリングエッジから第２ヨーク部分の途中の上端部まで延在し、その上端部において第２厚さよりも大きな厚さを有するテーパ側面と、（５）第１ヨーク部分の上端部からその後端部まで延在する第２上面とを有する。

本発明の主磁極層の形成方法は、垂直磁気記録ヘッドに用いられるトレーリングエッジテーパを有する主磁極層を形成する方法である。（ａ）基体の上に、第１誘電層、金属層および第２誘電層をこの順に形成する。（ｂ）第２誘電層の上にフォトレジスト層を形成し、そのフォトレジスト層に主磁極層の形状に対応する開口部を形成する。（ｃ）第１反応性イオンエッチング工程において、フォトレジスト層の開口部を通じて第２誘電層をエッチングすると共に金属層においてエッチングを停止させることにより、金属層の表面の垂線に対して第３ベベル角をなす第１側壁面により画定される第１開口部を形成する。（ｄ）第２反応性イオンエッチング工程において、第１開口部を通じて金属層をエッチングすると共に第１誘電層においてエッチングを停止させることにより、基体の表面に対して垂直または傾斜すると共に第１側壁面に連結された第２側壁面により画定される第２開口部を形成する。（ｅ）第３反応性イオンエッチング工程において、第２開口部を通じて第１誘電層をエッチングすると共に基体においてエッチングを停止させることにより、基体の表面の垂線に対して第４ベベル角をなすと共に第２側壁面に連結された第３側壁面により画定される第３開口部を形成する。（ｆ）第１、第２および第３開口部に磁性材料を埋めると共に、その磁性材料を研磨して平坦化することにより、いずれもが第１側面に沿った記録磁極部分およびその第１側面から所定距離において記録磁極部分に連結されたヨーク部分を含むように、第１、第２および第３開口部にそれぞれ下方部分、中間部分および上方部分を形成する。（ｇ）イオンミリング工程において、中間部分および上方部分を部分的にエッチングすることにより、第１側面から中間部分の記録磁極部分を経由して上方部分のヨーク部分の途中まで延在するテーパ側面を形成する。（ｈ）第１側面を研磨することにより、エアベアリング面として、下方部分および中間部分のそれぞれの側面を含む第２側面を形成する。

本発明の主磁極層によれば、下方部分（第１ベベル角の第１側壁面を有する第１記録磁極部分および第１ヨーク部分）と、中間部分（第２側壁面を有する第２記録磁極部分および第２ヨーク部分）と、上方部分（第２ベベル角の第３側壁面を有する第３記録磁極部分および第３ヨーク部分）とがこの順に積層された３層構造を有している。また、中間部分および上方部分にトレーリングエッジテーパ（第１および第２テーパ側面）が設けられていると共に、下方部分および中間部分がそれぞれ第１磁極先端面（台形または三角形）および第２磁極先端面（矩形）を有している。よって、記録磁界の強度が増加すると共に磁極幅が変動しにくくなるため、トレーリングエッジテーパが記録性能にもたらす利点を確保しつつ、エッチング量および研磨量に起因する磁極幅の変動を抑制できる。

本発明の他の主磁極層によれば、下方部分（ベベル角の第１側壁面を有する第１記録磁極部分および第１ヨーク部分）および上方部分（第２側壁面を有する第２記録磁極部分および第２ヨーク部分）がこの順に積層された２層構造を有している。また、上方部分にトレーリングエッジテーパ（テーパ側面）が設けられていると共に、下方部分および上方部分がそれぞれエアベアリング面に第１磁極先端面（台形または三角形）および第２磁極先端面（矩形）を有している。よって、記録磁界の強度が増加すると共に磁極幅が変動しにくくなるため、トレーリングエッジテーパが記録性能にもたらす利点を確保しつつ、エッチング量および研磨量に起因する磁極幅の変動を抑制できる。

本発明の主磁極層の形成方法によれば、第１誘電層、金属層および第２誘電層をこの順に形成したのち、第１、第２および第３反応性イオンエッチング工程において第３誘電層などを順次エッチングして、第１開口部（第３ベベル角）、第２開口部および第３開口部（第４ベベル角）を形成している。そして、第１開口部などに磁性材料を埋めると共に研磨（平坦化）して下方部分、中間部分および上方部分を形成し、イオンミリング工程において中間部分および上方部分を部分的にエッチングしてトレーリングエッジテーパ（テーパ側面）を形成したのち、下方部分および上方部分を研磨してエアベアリング面を形成している。よって、既存のプロセスを用いて本発明の主磁極層が形成されるため、その主磁極層を容易に形成できる。

本発明の第１実施形態の主磁極層の構成および形成方法を説明するための斜視図および平面図である。 磁極先端面の形状に関する利点および問題点を説明するための平面図である。 主磁極層の磁極先端面近傍における磁界分布のシミュレーション結果を表す図である。 図２に示した２つの磁極先端面の形状を重ねて表す平面図である。 本発明の第１実施形態の主磁極層の形成方法を説明するための断面図である。 図５に続く工程を説明するための断面図である。 図６に続く工程を説明するための断面図である。 図７に対応する他の断面図である。 図７および図８に対応する平面図である。 本発明の第２実施形態の主磁極層の構成および形成方法を説明するための斜視図および平面図である。 従来の主磁極層の構成を表す平面図である。 従来の磁極先端面の形状（矩形または台形）を表す平面図である。 従来の問題点を説明するために主磁極層の構成を表す斜視図である。 トレーリングエッジテーパを有する従来の主磁極層の構成を表す斜視図である。 図１４に示した磁極先端面の形状および主磁極層の輪郭を表す平面図である。 従来の主磁極層の構成および磁極先端面の形状を表す斜視図および平面図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。

［第１実施形態］
＜主磁極層の構成＞
まず、本発明の第１実施形態の主磁極層について説明する。図１（Ａ），（Ｂ）は、主磁極層４０の構成（斜視構成）および形成方法（イオンミリング工程の前後）を説明するためのものである。また、図１（Ｃ）、（Ｄ）は、それぞれ磁極先端面の形状およびその磁極先端面と垂直な方向における主磁極層４０の輪郭を表している。図１（Ｅ）は、図１（Ｂ）に示したエアベアリング面に平行な面４７に沿った主磁極層４０の輪郭を表している。

主磁極層４０は、ＰＭＲヘッドに用いられるものであり、例えば、鉄（Ｆｅ）、コバルト（Ｃｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉄ニッケル合金（ＦｅＮｉ）、コバルト鉄合金（ＣｏＦｅ）、または他の合金などの飽和磁束密度Ｂｓが高い磁性材料を含んでいる。上方から見た主磁極層４０の平面形状は、多角形でもよいし、少なくとも一部に曲線部を有していてもよい。

この主磁極層４０は、図１（Ｂ）に示したように、図示しない基体の上に、下方部分（第１記録磁極部分４０ｐ１および第１ヨーク部分４０ｙ１）と、中間部分（第２記録磁極部分４０ｐ２および第２ヨーク部分４０ｙ２）と、上方部分（第３記録磁極部分４０ｐ３および第３ヨーク部分４０ｙ３）とがこの順に積層された３層構造を有している。また、主磁極層４０は、エアベアリング面に一端面（磁極先端面）を有しており、その主磁極層４０のエアベアリング面近傍におけるトレーリング側には、トレーリングエッジテーパ（テーパ側面４０ｔ）が設けられている。このテーパ側面４０ｔは、例えば、平坦でもよいし、湾曲していてもよい。なお、主磁極層４０が形成される基体の詳細については、後述する。

下方部分は、基体の上に形成されており、その厚さｘ１は、例えば、５０ｎｍ以上１５０ｎｍ以下の範囲内である。下方部分の厚さｘ１は、エアベアリング面およびそれよりも後方の領域において共通である。この下方部分は、上記したように、エアベアリング面に磁極先端面の一部である第１磁極先端面４０ａ１を有する第１記録磁極部分４０ｐ１と、その第１記録磁極部分４０ｐ１の後方に連結された第１ヨーク部分４０ｙ１とを含んでおり、例えば、それらは一体化されている。

第１記録磁極部分４０ｐ１は、エアベアリング面からネックハイトＮＨに相当する距離において第１ヨーク部分４０ｙ１に連結されており、第１磁極先端面４０ａ１の形状は、台形または三角形である。なお、図１（Ｂ）では、第１磁極先端面４０ａ１の形状が台形である場合を示している。

この下方部分は、上記した第１磁極先端面４０ａ１と、基体に隣接すると共に第１磁極先端面４０ａ１の一端部である第１幅のリーディングエッジを含む第１下面４５と、基体の表面の垂線に対して第１ベベル角αをなす第１側壁面５５と、中間部分に隣接すると共に第１側壁面５５を介して第１下面４５に連結された第１上面と、第１磁極先端面４０ａ１の反対側に位置すると共にエアベアリング面に平行な第１磁極後端面とを有している。

第１側壁面５５は、下端部よりも上端部が外側に位置するように傾斜しているため、第１記録磁極部分４０ｐ１の幅は、基体から離れるにしたがって次第に広がっている。第１下面４５、第１側壁面５５および第１上面は、エアベアリング面から第１ヨーク部分４０ｙ１の後端部（図示せず）まで延在している。このため、第１記録磁極部分４０ｐ１と第２記録磁極部分４０ｐ２との接合部（第１記録磁極部分４０ｐ１の上面および第２記録磁極部分４０ｐ２の下面）および第１ヨーク部分４０ｙ１と第２ヨーク部分４０ｙ２との接合部（第１ヨーク部分４０ｙ１の上面および第２ヨーク部分４０ｙ２の下面）は、第１側壁面５５を介して第１下面４５に連結されている。なお、第１磁極先端面４０ａ１の形状は、エアベアリング面における第１下面４５の幅ｖ＞０である場合は台形になり、幅ｖ＝０である場合は三角形になる。

第１磁極先端面４０ａ１の形状が台形である場合、幅ｖは、例えば、０ｎｍよりも大きく３０ｎｍ以下の範囲内である。第１ベベル角αは、第１側壁面５５が基体の表面（第１下面４５およびリーディングエッジ）に垂直な面４６−４６に対してなす角度であり、例えば、４°以上２０°以下の範囲内である。

中間部分は、上記したように、エアベアリング面に磁極先端面の残りの一部である第２磁極先端面４０ａ２を有すると共に第１記録磁極部分４０ｐ１の上に形成された第２記録磁極部分４０ｐ２と、その第２記録磁極部分４０ｐ２の後方に連結されると共に第１ヨーク部分４０ｙ１の上に形成された第２ヨーク部分４０ｙ２とを含んでおり、例えば、それらは一体化されている。第２記録磁極部分４０ｐ２は、エアベアリング面において厚さｘ４を有しており、第２磁極先端面４０ａ２の形状は、矩形である。

この中間部分は、上記した第２磁極先端面４０ａ２と、下方部分に隣接する第２下面と、基体の表面に対して垂直または傾斜すると共に第１側壁面５５に連結された第２側壁面５６と、エアベアリング面において磁極幅を有するトレーリングエッジ４４から第２記録磁極部分４０ｐ２の後端部まで延在し、その後端部において厚さｘ２よりも大きな厚さを有する第１テーパ側面と、基体の表面に平行であると共に上方部分に隣接する第２上面と、第２磁極先端面４０ａ２と反対側に位置すると共にエアベアリング面に平行な第２磁極後端面とを有している。

第２記録磁極部分４０ｐ２の厚さｘ２は、エアベアリング面（ｘ４）において、それよりも後方の領域の厚さ（ｘ２）よりも小さくなっている。ｘ２−ｘ４は、例えば、１０ｎｍ以上４０ｎｍ以下の範囲内、好ましくは２０ｎｍである。厚さｘ２は、例えば、２５ｎｍ以上７０ｎｍ以下の範囲内である。

第２下面、第２側壁面５６および第２上面は、エアベアリング面から第２ヨーク部分４０ｙ２の後端部（図示せず）まで延在している。このため、第２下面および第２上面は、第２側壁面５６を介して連結されている。

第２側壁面５６が基体の表面の垂線に対してなす角度は、例えば、０°以上４°以下の範囲内である。第１テーパ側面は、テーパ側面４０ｔの一部であり、その第１テーパ側面がエアベアリング面に垂線な面５１−５１に対してなすテーパ角度φは、例えば、５°以上４５°以下の範囲内である。第２上面は、第２記録磁極部分４０ｐ２と第３記録磁極部分４０ｐ３との接合部（第２記録磁極部分４０ｐ２の上面および第３記録磁極部分４０ｐ３の下面）および第２ヨーク部分４０ｙ２と第３ヨーク部分４０ｙ３との接合部（第２ヨーク部分４０ｙ２の上面および第３ヨーク部分４０ｙ３の下面）に沿って上端部４８から第２ヨーク部分４０ｙ２の後端部（図示せず）まで延在していると共に、第１下面４５に平行である。なお、第２記録磁極部分４０ｐ２は、エアベアリング面からネックハイトＮＨに相当する距離において第２ヨーク部分４０ｙ２に連結されている。

上方部分は、中間部分の上に形成されており、その厚さｘ３は、例えば、０ｎｍよりも大きく３００ｎｍ以下の範囲内である。この上方部分は、上記したように、エアベアリング面から後退すると共に第２記録磁極部分４０ｐ２の上に形成された第３記録磁極部分４０ｐ３と、その第３記録磁極部分４０ｐ３の後方に連結されると共に第２ヨーク部分４０ｙ２の上に形成された第３ヨーク部分４０ｙ３とを含んでおり、例えば、それらは一体化されている。

この上方部分は、第３記録磁極部分４０ｐ３の前端部からその途中の上端部４０ｈまで延在すると共に第２テーパ側面と同一面内にある第２テーパ側面と、その上端部４０ｈから後端部（図示せず）まで延在する第３上面４０ｓと、基体の表面の垂線に対して第２ベベル角γをなすと共に第３上面４０ｓを第２側壁面５６に連結させる第３側壁面５７と、第２上面に隣接する第３下面とを有している。

第３側壁面５７は、下端部よりも上端部が外側に位置するように傾斜しているため、第３記録磁極部分４０ｐ３の幅は、第２記録磁極部分４０ｐ２から離れるにしたがって次第に広がっている。第３下面、第３側壁面５７および第３上面４０ｓは、エアベアリング面から第３ヨーク部分４０ｙ３の後端部（図示せず）まで延在している。このため、第２記録磁極部分４０ｐ２と第３記録磁極部分４０ｐ３との接合部（第２記録磁極部分４０ｐ２の上面および第３記録磁極部分４０ｐ３の下面）は、第３側壁面５７を介して第３上面４０ｓに連結されている。第２テーパ側面のうち、エアベアリング面に近い側の一部は第２記録磁極部分４０ｐ２の前端部４８から上端部４９まで延在しており、エアベアリング面から遠い側の残りの一部は上端部４９から上端部４０ｈまで延在している。上端部４９における第２記録磁極部分４０ｐ２の厚さは、厚さＸ３よりも小さくなっている。上方部分が第２テーパ側面を有しているため、その第２テーパ側面の面内において上端部４９の位置は上端部４０ｈの位置よりも低くなっているからである。

第２ベベル角は、第３側壁面５７が基体の表面に垂直な面５０−５０に対してなす角度であり、例えば、０°よりも大きく４５°以下の範囲内である。第２テーパ側面は、テーパ側面４０ｔの残りの一部であり、その第２テーパ側面が面５１−５１に対してなすテーパ角度φは、第１テーパ側面について説明した場合と同様である。第２テーパ側面が第３ヨーク部分４０ｙ３に形成されている距離ｎは、例えば、０μｍよりも大きく０．２μｍ以下の範囲内である。

この主磁極層４０において、第１記録磁極部分４０ｐ１、第２記録磁極部分４０ｐ２および第３記録磁極部分４０ｐ３と第１ヨーク部分４０ｙ１、第２記録磁極部分４０ｙ２および第３記録磁極部分４０ｙ３とは、第１記録磁極部分４０ｐ１と第１ヨーク部分４０ｙ１との連結箇所における側端部４１、第２記録磁極部分４０ｐ２と第２ヨーク部分４０ｙ２との連結箇所における側端部４２、および第３記録磁極部分４０ｐ３と第３ヨーク部分４−ｙ３との連結箇所における側端部４３を含む面（仮想面）に沿って隣接しており、その面は、エアベアリング面に平行である。

主磁極層４０に設けられたテーパ側面４０ｔは、エアベアリング面における第２記録磁極部分４０ｐ２の上端部（トレーリングエッジ４４）から第３ヨーク部分４０ｙ３の上端部４０ｈを含む面（仮想面）４７まで延在しており、その面４７は、エアベアリング面に平行である。上面４０ｓは、上端部４０ｈから後方に向かって延在しているため、テーパ側面４０ｔは、面４７において上面４０ｓに連結されている。

なお、主磁極層４０には、例えば、トレーリングエッジテーパ（テーパ側面４０ｔ）と一緒に、リーディングエッジテーパが形成されていてもよい。

また、主磁極層４０が用いられるＰＭＲヘッドは、例えば、その主磁極層４０と共に、磁束発生用のコイルおよび主磁極層４０に隣接する絶縁層（または非磁性層）などを備えており、特に、トレーリングシールドおよびサイドシールドを備えていることが好ましい。主磁極層４０にトレーリングシールドが併設される場合には、例えば、テーパ側面４０ｔは、スロートハイト距離（図示せず）を越えるまで延在していてもよい。このＰＭＲヘッドは、例えば、記録専用ヘッドでもよいし、再生ヘッドおよび記録ヘッドを備えた分離型（複合型）ヘッドの一部でもよい。

＜主磁極層の構成に関する作用および効果＞
この主磁極層４０によれば、下方部分（第１ベベル角αの第１側壁面５５を有する第１記録磁極部分４０ｐ１および第１ヨーク部分４０ｙ１）と、中間部分（第２側壁面５６を有する第２記録磁極部分４０ｐ２および第２ヨーク部分４０ｙ２）と、上方部分（第２ベベル角γの第３側壁面５７を有する第３記録磁極部分４０ｐ３および第３ヨーク部分４０ｙ３）とがこの順に積層された３層構造を有している。また、中間部分および上方部分にトレーリングエッジテーパ（テーパ側面４０ｔ）が設けられていると共に、下方部分および中間部分がそれぞれ第１磁極先端面４０ａ１（台形または三角形）および第２磁極先端面４０ａ２（矩形）を有している。

この場合には、テーパ側面４０ｔが設けられている領域において、主磁極層４０の内部を流れる磁束がエアベアリング面に向かって絞り込まれる。これにより、主磁極層４０の先端近傍において磁束が集中するため、記録磁界の強度が増加する。しかも、主磁極層４０の磁極先端面は、台形または三角形の第１磁極先端面４０ａ１だけでなく、矩形の第２磁極先端面４０ａ２も含んでいる。これにより、テーパ側面４０ｔを形成する際のエッチング量および主磁極層４０を平坦化すると共にエアベアリング面を形成する際の研磨量に依存せず、最終的な磁極幅ＰＷは第２磁極先端面４０ａ２の幅に基づいて決定されるため、その磁極幅ＰＷが変動しにくくなる。よって、トレーリングエッジテーパが記録性能にもたらす利点を確保しつつ、エッチング量および研磨量に起因する磁極幅の変動を抑制できる。特に、主磁極層４０では、極狭のトラック幅に対しても、図１６（Ａ），（Ｂ）に示した従来のペンシル型の主磁極層を上回る利点を得ることができる。

なお、上記した本発明の作用および効果が得られる理由を詳細に説明すると、以下の通りである。

図２（Ａ），（Ｂ）は、磁極先端面の形状に関する利点および問題点を説明するためのものである。

磁極先端面の形状が台形である比較例では、図２（Ａ）に示したように、エッチング量および研磨量に応じて、記録磁極部分５８，５９の間に磁極高さ変化Δｈが生じると、それに応じて磁極幅変化ΔＰＷＡ（＝ＰＷＡ’−ＰＷＡ＝２×Δｈ×ｔａｎ（ＢＡ））も生じてしまう。すなわち、磁極高さ変化Δｈに応じて、記録磁極部分５９の磁極幅ＰＷＡ’は記録磁極部分５８の磁極幅ＰＷＡよりも大きくなる。

これに対して、磁極先端面（図１（Ｂ）に示した第１磁極先端面４０ａ１および第２磁極先端面４０ａ２）の形状が台形と矩形との組み合わせである本実施形態では、図２（Ｂ）に示したように、磁極高さ変化Δｈが生じても磁極幅変化ΔＰＷＡが生じず、すなわちΔＰＷＡ（＝ＰＷＡ２−ＰＷＡ１）＝０である。このように磁極幅ΔＰＷＡが生じないのは、第２磁極先端面４０ａ２の形状が矩形であり、第２側壁面５６がほぼ垂直だからである。この場合には、テーパ側面４０ｔを形成するためのイオンミリング工程を行う前に、第２記録磁極部分４０ｐ２の厚さｘ２を磁極高さ変化Δｈ以上に設定しておくことで、必ずΔＰＷＡ＝０となる。ただし、磁極高さ変化Δｈは、テーパ側面４０ｔを形成するためのイオンミリング工程だけでなく、上記したように、主磁極層４０を平坦化すると共にエアベアリング面を形成するため研磨工程などの影響も受けることに注意する必要がある。テーパ側面４０ｔを形成する場合、イオンミリング工程前における第２記録磁極部分４０ｐ２（磁極幅ＰＷＡ２）の厚さはｘ５であるが、イオンミリング工程後における第２記録磁極部分４０ｐ２（磁極幅ＰＷＡ１）の厚さはｘ４になり、それらの厚さｘ４，ｘ５は、第２記録磁極部分４０ｐ２の初期厚さｘ２よりも小さくなる。よって、ΔＰＷＡ＝０とするためには、ほぼ垂直な側壁面５６を有する第２記録磁極部分４０ｐ２の厚さｘ２が磁極高さ変化Δｈ以上、より好ましくはΔｈよりも大きくなっていればよい。

図３は、主磁極層の磁極先端面近傍における磁界分布（磁界強度Ｈｙ＝５０００Ｏｅ＝５０００×１０³ ／（４π）Ａ／ｍの等高線）のシミュレーション結果を表しており、図４は、磁極先端面の形状比較を表している。また、表１は、主磁極層の構成に関連する諸特性を表している。

図３において、曲線６１は図１４に示した従来の主磁極層（ＮＨ＝４０ｎｍ）、曲線６０は本実施形態の主磁極層（ＮＨ＝４０ｎｍ）、曲線６３は従来の主磁極層（ＮＨ＝曲線６１のＮＨ−３０ｎｍ＝１０ｎｍ）、曲線６２は本実施形態の主磁極層（ＮＨ＝曲線６０のＮＨ−３０ｎｍ＝１０ｎｍ）である。なお、本実施形態の主磁極層の構成条件は、厚さｘ４（またはｘ５）＝２０ｎｍ、厚さｘ１＝１４０ｎｍ、トレーリングエッジ４４の幅＝６５ｎｍ、幅ｖ＝０ｎｍ、第１ベベル角α＝１２°、エアベアリング面における磁極先端面の厚さ＝１６０ｎｍである。

表１に示した諸特性は、磁界強度Ｈｙの最大値（Ｏｅ＝１０³ ／（４π）Ａ／ｍ）、スキュー未発生時のイレース幅ＥＷ（ｎｍ）、スキュー（スキュー角＝１４°）発生時のイレース幅ＥＷ（ｎｍ）およびΔＥＷ＝スキュー発生時のＥＷ−スキュー未発生時のＥＷである。イレース幅ＥＷとは、ＰＭＲヘッドの記録時に、隣接トラックにおいて主磁極層により意図せずに消去（オーバーライト）される幅（消去幅）である。磁極先端面の形状が台形である場合のイレース幅ＥＷは、図１２（Ｂ）に示したＥＢ２に該当する。なお、表１および図３では、列１，３がそれぞれ曲線６１，６３に対応していると共に、列２，４がそれぞれ曲線６０，６２に対応している。

本実施形態では、第２記録磁極部分４０ｐ２がほぼ垂直な第２側壁面５６を有しているため、図４に示したように、磁極先端面の面積は、第２記録磁極部分４０ｐ２が傾斜した側壁面７０だけを有している（第２側壁面５６を有していない）場合よりも大きくなる。ただし、両者の磁極先端面の高さｔは共通である。これにより、磁界強度が増加するため、図３に示したように、磁界分布を表すバブルの面積（曲線により囲まれる領域の面積）は僅かに増加する。

図３および表１に示したように、磁極先端面が第２側壁面５６を有していても、上記したように磁界分布を表すバブルの面積が僅かに増加することを除いて、本実施形態では従来と同様の結果が得られており、スキューに起因する不具合は生じない。

詳細には、ＮＨが３０ｎｍ短くなると、イレース幅ＥＷが増加する傾向にある。しかしながら、イレース幅ＥＷに関して、従来の増加割合は約４２％（＝［（１３６．６−９６．５）／９６．５］×１００）であるのに対して、本実施形態の増加割合は約３５％（＝［（１４０．２−１０３．９）／１０３．９］×１００）である。このため、イレース幅ＥＷの増加割合は、従来よりも本実施形態において明らかに減少している。この結果は、本実施形態においてエッチング量および研磨量に対する磁気イレースの感度が減少し、すなわちエッチング量および研磨量に応じてイレース幅ＥＷが変動しにくくなったことを表している。なお、本実施形態において磁極幅の変化量は１０ｎｍ未満に減少したが、厳密には、それにはネックハイトＮＨ以外の要因も関与していると考えられるため、イレース幅ＥＷだけに着目して議論することはできない。しかしながら、上記した増加割合の比較から、本実施形態における相対的な感度減少は１７％（＝［（４２％−３５％）／４２％］×１００）と見積もられ、その感度減少は生産性の観点から極めて重大な進歩である。

＜主磁極層の形成方法＞
次に、主磁極層４０の形成方法について説明する。図５〜図８は、主磁極層４０の形成工程を説明するために、エアベアリング面から見た断面構成を表している。ここで、図５〜図７は、エアベアリング面近傍よりも後方の領域（第１ヨーク部分４０ｙ１、第２ヨーク部分４０ｙ２および第３ヨーク部分４０ｙ３の形成領域）であると共に、図８は、エアベアリング面近傍の領域（第１記録磁極部分４０ｐ１、第２記録磁極部分４０ｐ２および第３記録磁極部分４０ｐ３の形成領域）である。図９は、図７および図８に対応する平面構成を表している。なお、図８では、図９に示した面９０−９０に沿った断面を示している。図９に示した面９１−９１は、最終的にエアベアリング面となる位置を表しており、上記した面９０−９０は、面９１−９１に平行である。このため、図９に示した距離ｄは、ネックハイトＮＨに一致する。

主磁極層を形成する場合には、最初に、図５に示したように、基体１００の上に、第１誘電層１０１、金属層１０２および第２誘電層１０３をこの順に形成して積層させたのち、その第２誘電層１０３を選択的にエッチングして第１開口部１０７ａを形成する。

基体１００は、例えば、分離型ヘッドにおいて再生ヘッドと記録ヘッドとの間に形成される分離層などであり、その分離層は、例えば、アルティック（ＡｌＴｉＣ）などにより形成されている。ただし、基体１００は、例えば、ウェハの一部（スライダ）でもよい。基体１００がウェハである場合には、主磁極層などが形成されたのち、ウェハはスライダの列（バー）を形成するために切断されると共に、エアベアリング面を形成するために研磨される。

第１誘電層１０１は、例えば、酸化アルミニウム（Ａｌ₂ Ｏ₃ ：以下、「アルミナ」という。）などを含むと共に、物理蒸着（ＰＶＤ：physical vapor deposition ）法または化学蒸着（ＣＶＤ：chemical vapor deposition ）法などにより形成される。この第１誘電層１０１の厚さは、ｘ１（図１（Ａ））である。

金属層１０２は、例えば、１種類または２種類以上の金属材料または合金材料を含み、それらの双方を含んでもよい。金属材料は、例えば、ルテニウム（Ｒｕ）またはタンタル（Ｔａ）などであり、合金材料は、例えば、ニッケルクロム合金（ＮｉＣｒ）またはニッケルパラジウム合金（ＮｉＰｄ）などである。この金属層１０２は、例えば、スパッタリング法などにより形成されると共に、その厚さはｘ２（図１（Ａ））である。なお、金属層１０２は、第１誘電層１０１よりも良好なエッチング感度を有する。

第２誘電層１０３は、例えば、第１誘電層１０１と同様の材料および形成方法により形成される。この第２誘電層１０３の厚さは、ｘ３（図１（Ａ））である。

第２誘電層１０３に第１開口部１０７ａを形成する手順は、例えば、以下の通りである。まず、第２誘電層１０３の上面１０４にフォトレジストを塗布してフォトレジスト層（図示せず）を形成する。続いて、フォトリソグラフィ法を用いてフォトレジスト層をパターニング（露光および現像）して、主磁極層の平面形状に対応する開口部（図示せず）を形成する。こののち、開口部を有するフォトレジスト層をマスクとして（第１フォトレジスト層の開口部を通じて）、反応性イオンエッチング（ＲＩＥ：reactive ion etching）法を用いて金属層１０２が露出するまで第２誘電層１０３をエッチングする。これにより、第１開口部１０７ａが形成される。この第１開口部１０７ａは、第２誘電層１０３の側壁面１０３ｓおよび上端部１０３ｅにより画定される。以下では、ＲＩＥ法を用いて第１開口部１０７ａを形成する工程を「第１ＲＩＥ工程」と呼称する。

第１ＲＩＥ工程では、金属層１０２がエッチングストップ層として働くため、金属層１０２に到達した時点においてエッチングが終了する。第１ＲＩＥ工程におけるエッチングガス組成、ＲＦパワーおよび圧力などの条件は、金属層１０２の表面に垂直な面（仮想面）１１６に対して側壁面１０３ｓが第３ベベル角度γをなして傾斜するように調整される。第３ベベル角γは、上記した第２ベベル角γを決定する角度であり、例えば、０°よりも大きく４５°以下の範囲内である。エッチングガスは、例えば、三塩化ホウ素（ＢＣｌ₃ ）、塩素（Ｃｌ₂ ）、臭化水素（ＨＢｒ）、酸素（Ｏ₂ ）、アルゴン（Ａｒ）およびフッ化炭素のうちの１種類または２種類以上のガスを含み、そのフッ化炭素は、例えば、四フッ化炭素（ＣＦ₄ ）などである。

続いて、アッシング法などを用いてフォトレジスト層を除去したのち、図６に示したように、第１開口部１０７ａを有する第２誘電層１０３を自己整合用のマスクとして（第１開口部１０７ａを通じて）、ＲＩＥ法を用いて第１誘電層１０１が露出するまで金属層１０２をエッチングする。これにより、第２開口部１０７ｂが形成される。この第２開口部１０７ｂは、金属層１０２の側壁面１０２ｓおよび第２誘電層１０３の下端部１０３ｂにより画定され、その側壁面１０２ｓは、側壁面１０３ｓに連結される。以下では、ＲＩＥ法を用いて第２開口部１０７ｂを形成する工程を「第２ＲＩＥ工程」と呼称する。

第２ＲＩＥ工程では、第１誘電層１０１がエッチングストップ層として働くため、第１誘電層１０１に到達した時点においてエッチングが終了する。第２ＲＩＥ工程におけるエッチングガス組成、ＲＦパワーおよび圧力などの条件は、第１誘電層１０１の表面に対して側壁面１０２ｓが垂直または傾斜するように調整される。エッチングガスは、例えば、金属層１０２を除去するために必要なプラズマエッチャントを得るために、メタノール（ＣＨ₃ ＯＨ）を含む。

続いて、図７に示したように、第２開口部１０７ｂを有する金属層１０２を自己整合用のマスクとして（第２開口部１０７ｂを通じて）、ＲＩＥ法を用いて基体１００が露出するまで第１誘電層１０１をエッチングする。これにより、第３開口部１０７ｃが形成される。この第３開口部１０７ｃは、第１誘電層１０１の側壁面１０１ｓおよび第１誘電層１０１の下端部１０１ｂにより画定され、その側壁面１０１ｓは、側壁面１０２ｓに連結される。以下では、ＲＩＥ法を用いて第３開口部１０７ｃを形成する工程を「第３ＲＩＥ工程」と呼称する。

第３ＲＩＥ工程におけるエッチングガス組成、ＲＦパワーおよび圧力などの条件は、基体１００の表面に垂直な面（仮想面）１１５に対して側壁面１０１ｓが第４ベベル角度αをなして傾斜するように調整される。第４ベベル角αは、上記した第１ベベル角αを決定する角度であり、例えば、４°以上２０°以下の範囲内である。エッチングガスの組成は、例えば、第１ＲＩＥ工程と同様である。

これにより、後工程において第１ヨーク部分４０ｙ１、第２ヨーク部分４０ｙ２および第３ヨーク部分４０ｙ３が形成される領域では、図７に示したように、第１誘電層１０１、金属層１０２および第２誘電層１０３がこの順に積層された構造に、互いに連通れた第１開口部１０７ａ、第２開口部１０７ｂおよび第３開口部１０７ｃが形成される。

なお、後工程において第１記録磁極部分４０ｐ１、第２記録磁極部分４０ｐ２および第３記録磁極部分４０ｐ３が形成される領域においても、図８に示したように、第１誘電層１０１、金属層１０２および第２誘電層１０３がこの順に積層された構造に、第１開口部１０７ａ、第２開口部１０７ｂおよび第３開口部１０７ｃが形成される。

図５〜図８に示したように、第１開口部１０７ａ、第２開口部１０７ｂおよび第３開口部１０７ｃには、基体１００が露出する。この場合には、第１ヨーク部分４０ｙ１、第２ヨーク部分４０ｙ２および第３ヨーク部分４０ｙ３が形成される領域では、基体１００の一部（基体領域１００ｙ）が露出するのに対して、第１記録磁極部分４０ｐ１、第２記録磁極部分４０ｐ２および第３記録磁極部分４０ｐ３が形成される領域では、基体１００の他の一部（基体領域１００ｐ）が露出する。

続いて、第１開口部１０７ａ、第２開口部１０７ｂおよび第３開口部１０７ｃに磁性材料を埋めたのち、その磁性材料を研磨して平坦化する。この場合には、例えば、電解鍍金法を用いて磁性材料の鍍金膜を成長させると共に、研磨法としてＣＭＰ法を用いる。なお、電解鍍金法を用いる場合には、あらかじめ鍍金成長用のシード層（図示せず）をあらかじめ形成しておくことが好ましい。これにより、第１開口部１０７ａ、第２開口部１０７ｂおよび第３開口部１０７ｃに、それぞれ下方部分（第１記録磁極部分４０ｐ１および第１ヨーク部分４０ｙ１）、中間部分（第２記録磁極部分４０ｐ２および第２ヨーク部分４０ｙ２）および上方部分（第３記録磁極部分４０ｐ３および第３ヨーク部分４０ｙ３）が形成される。下方部分、中間部分および上方部分がこの順に積層された３層構造の構成は、図１（Ａ）に示した通りである。

この時点において、第１記録磁極部分４０ｐ１、第２記録磁極部分４０ｐ２および第３記録磁極部分４０ｐ３は、いずれも第１側面に沿っており、第１ヨーク部分４０ｙ１、第２ヨーク部分４０ｙ２および第３ヨーク部分４０ｙ３は、それぞれ第１側面から所定距離において第１記録磁極部分４０ｐ１、第２記録磁極部分４０ｐ２および第３記録磁極部分４０ｐ３に連結されている。この第１側面とは、エアベアリング面（未だ形成されていない）とは異なる面であり、より具体的には、図９に示した面９１−９１（エアベアリング面）よりも下側に位置する面である。

なお、第１開口部１０７ａ、第２開口部１０７ｂおよび第３開口部１０７ｃに磁性材料を埋める前に、例えば、最終的な磁極幅を調整するために、基体領域１００ｐ，１００ｙ、内壁面１０１ｓ，１０２ｓ，１０３ｓおよび上面１０４を均一な厚さで覆うようにアルミナなどの誘電層（図示せず）を形成してもよい。この誘電層は、例えば、ＣＶＤ法または原子層堆積（ＡＬＤ：atomic layer deposition ）法などにより形成される。

続いて、イオンミリング法を用いて、中間部分および上方部分の一部、より具体的には第１側面から中間部分（第２記録磁極部分４０ｐ２）を経由して上方部分（第３ヨーク部分４０ｙ３）の途中までエッチングして、図１（Ｂ）に示したように、テーパ側面４０ｔを形成する。

図１（Ａ），（Ｂ）から明らかなように、テーパ側面４０ｔを形成するためのイオンミリング工程において、中間部分および上方部分はエッチングされるが、下方部分はエッチングされないため、イオンミリング工程の前後において、下方部分の構造は維持される。このため、イオンミリング工程において第１記録磁極部分４０ｐ１までエッチングされないように第２記録磁極部分４０ｐ２の厚さｘ２が十分に大きくなっていれば、その第１記録磁極部分４０ｐ１の厚さｘ１は、テーパ角度φおよびエッチング厚さ（ｘ２−ｘ４）に依存せずに維持される。よって、最終的な磁極幅ＰＷは、主磁極層４０の形成過程におけるエッチング量および研磨量の影響を受けない。

最後に、第１側面を研磨して、エアベアリング面として、下方部分（第１記録磁極部分４０ｐ１）および上方部分（第２記録磁極部分４０ｐ２）のそれぞれの側面（第１磁極先端面４０ａ１および第２磁極先端面４０ａ２）を含む第２側面を形成する。これにより、主磁極層４０が完成する。

図１（Ｂ）から明らかなように、下方部分（第１記録磁極部分４０ｐ１）は、記録時のリーディングエッジを含む下面４５を有すると共に、中間部分（第２記録磁極部分４０ｐ２）は、記録時のトレーリングエッジ４４を含む。このトレーリングエッジ４４は、テーパ側面４０ｔの一端部である。また、図１（Ｄ）から明らかなように、テーパ側面４０ｔのテーパ角度φは、例えば、５°以上４５°以下の範囲内である。

＜主磁極層の形成方法に関する作用および効果＞
この主磁極層４０の形成方法によれば、第１誘電層１０１、金属層１０２および第２誘電層１０３をこの順に形成したのち、第１、第２および第３ＲＩＥ工程において第３誘電層１０３などを順次エッチングして、第１開口部１０７ａ（第３ベベル角γ）、第２開口部１０７ｂおよび第３開口部１０７ｃ（第４ベベル角α）を形成している。そして、第１開口部１０７ａなどに磁性材料を埋めると共に研磨（平坦化）して下方部分、中間部分および上方部分を形成し、イオンミリング工程において中間部分および上方部分を部分的にエッチングしてトレーリングエッジテーパ（テーパ側面４０ｔ）を形成したのち、下方部分および上方部分を研磨してエアベアリング面を形成している。これにより、下方部分、中間部分および上方部分がこの順に積層された３層構造を有し、中間部分および上方部分にテーパ側面４０ｔが設けられると共に下方部分および中間部分がそれぞれエアベアリング面に第１磁極先端面４０ａ１（台形または三角形）および第２磁極先端面４０ａ２（矩形）を有する主磁極層４０が形成される。よって、既存のプロセスを用いて、上記した主磁極層４０を容易に形成できる。

［第２実施形態］
次に、本発明の第２実施形態について説明する。

＜主磁極層の構成＞
図１０（Ａ），（Ｂ）は、主磁極層８０の構成（斜視構成）および形成方法（イオンミリング工程の前後）を説明するためのものである。また、図１０（Ｃ），（Ｄ）は、それぞれ磁極先端面の形状およびその磁極先端面よりも後方における（図１０（Ｂ）に示した面８７に沿った）主磁極層８０の輪郭を表している。

主磁極層８０は、ＰＭＲヘッドに用いられるものであり、その主磁極層８０の形成材料および平面形状は、例えば、第１実施形態において説明した主磁極層４０と同様である。

この主磁極層８０は、以下の点が異なることを除いて、第１実施形態において説明した主磁極層４０と同様の構成を有している。第１に、下方部分（第１記録磁極部分４０ｐ１および第１ヨーク部分４０ｙ１）に代えて、下方部分（第１記録磁極部分８０ｐ１および第１ヨーク部分８０ｙ１）を含んでいる。第２に、中間部分（第１記録磁極部分４０ｐ２および第２ヨーク部分４０ｙ２）および上方部分（第１記録磁極部分８０ｐ３および第３ヨーク部分４０ｙ３）に代えて、上方部分（第２記録磁極部分８０ｐ２および第２ヨーク部分８０ｙ３）を含んでいる。第３に、テーパ側面４０ｔに代えてテーパ側面８０ｔが上方部分に設けられている

詳細には、主磁極層８０は、図１０（Ｂ）に示したように、図示しない基体の上に、下方部分（第１記録磁極部分８０ｐ１および第１ヨーク部分８０ｙ１）および上方部分（第２記録磁極部分８０ｐ２および第２ヨーク部分８０ｙ２）がこの順に積層された２層構造を有している。この主磁極層８０のエアベアリング面近傍におけるトレーリング側には、トレーリングエッジテーパ（テーパ側面８０ｔ）が形成されている。

下方部分は、基体の上に形成されており、その厚さｋ１は、例えば、５０ｎｍ以上１５０ｎｍ以下の範囲内である。この下方部分は、上記したように、エアベアリング面に磁極先端面の一部である第１磁極先端面８０ａ１を有する第１記録磁極部分８０ｐ１と、その第１記録磁極部分８０ｐ１の後方に連結された第１ヨーク部分８０ｙ１とを含んでおり、例えば、それらは一体化されている。

第１記録磁極部分８０ｐ１は、エアベアリング面からネックハイトＮＨに相当する距離において第１ヨーク部分８０ｙ１に連結されており、第１磁極先端面８０ａ１の形状は、台形または三角形である。なお、図１０（Ｂ）では、第１磁極先端面８０ａ１の形状が台形である場合を示している。

この下方部分は、上記した第１磁極先端面８０ａ１と、基体に隣接すると共に第１磁極先端面８０ａ１の一部である第１幅のリーディングエッジを含む第１下面８５と、基体の表面の垂線に対してベベル角αをなす第１側壁面８６と、上方部分に隣接すると共に第１側壁面８６を介して第１下面８５に連結された第１上面と、第１磁極先端面８０ａ１の反対側に位置すると共にエアベアリング面に平行な第１磁極後端面とを有している。

第１側壁面８６は、下端部よりも上端部が外側に位置するように傾斜しているため、第１記録磁極部分８０ｐ１の幅は、基体から離れるにしたがって次第に広がっている。第１下面８５および第１側壁面８６は、エアベアリング面から第１ヨーク部分８０ｙ１の後端部（図示せず）まで延在している。このため、第１記録磁極部分８０ｐ１と第２記録磁極部分８０ｐ２との接合部（第１記録磁極部分８０ｐ１の上面および第２記録磁極部分８０ｐ２の下面）および第１ヨーク部分８０ｙ１と第２ヨーク部分８０ｙ２との接合部（第１ヨーク部分８０ｙ１の上面および第２ヨーク部分８０ｙ２の下面）は、第１側壁面８６を介して第１下面に連結されている。なお、第１磁極先端面８０ａ１の形状は、エアベアリング面における第１下面８５の幅ｒ＞０である場合は台形になり、幅ｒ＝０である場合には三角形になる。

第１磁極先端面８０ａ１の形状が台形である場合、幅ｒは、例えば、０ｎｍよりも大きく３０ｎｍ以下の範囲内である。ベベル角αは、第１側壁面８６が基体の表面（第１下面８５およびリーディングエッジ）に垂直な面８９−８９に対してなす角度であり、例えば、４°以上２０°以下の範囲内である。

上方部分は、下方部分の上に形成されており、その厚さｋ２は、例えば、２０ｎｍ以上３００ｎｍ以下の範囲内である。なお、厚さｋ１＋ｋ２は、例えば、第１実施形態において説明したｘ１＋ｘ２＋ｘ３に等しくてもよい。この上方部分は、上記したように、エアベアリング面に磁極先端面の残りの一部である第２磁極先端面８０ａ２を有する第２記録磁極部分８０ｐ２と、その第２記録磁極部分８０ｐ２の後方に連結された第２ヨーク部分８０ｙ２とを含んでおり、例えば、それらは一体化されている。

第２記録磁極部分８０ｐ２の厚さｋ２は、エアベアリング面（ｋ３）において、それよりも後方の領域（ｋ２）よりも小さくなっている。ｋ２−ｋ３は、例えば、１０ｎｍ以上５０ｎｍ以下の範囲内、好ましくは３０ｎｍである。第２磁極先端面８０ａ２の形状は、矩形である。

この上方部分は、上記した第２磁極先端面８０ａ２と、下方部分に隣接する第２下面と、基体の表面に対して垂直または傾斜すると共に第１側壁面８６に連結された第２側壁面８８と、エアベアリング面において磁極幅を有するトレーリングエッジ８４から第２ヨーク部分８０ｙ２の途中の上端部まで延在し、その上端部において厚さｋ３よりも大きな厚さｋ２を有するテーパ側面８０ｔと、基体の表面に平行である第２上面８０ｓと、第２磁極先端面８０ａ２と反対側に位置すると共にエアベアリング面に平行な第２磁極後端面とを有している。

第２下面、第２側壁面８８および第２上面８０ｓは、エアベアリング面から第２ヨーク部分８０ｙ２の後端部（図示せず）まで延在している。このため、第２下面および第２上面８０ｓは、第２側壁面８８を介して連結されている。

第２側壁面８８が基体の表面の垂線に対してなす角度は、例えば、０°以上４°以下の範囲内である。テーパ側面８０ｔのテーパ角度は、例えば、第１実施形態のテーパ角度φと同様であり、５°以上４５°以下の範囲内である。このテーパ側面８０ｔは、第２記録磁極部分８０ｐ２の前端部から第２ヨーク部分８０ｙ２の上端部８０ｈまで延在している。なお、テーパ側面８０ｔのうち、第２ヨーク部分８０ｙ２に形成されている部分の距離ｍは、例えば、０μｍよりも大きく０．２μｍ以下の範囲内である。

この主磁極層８０において、第１記録磁極部分８０ｐ１および第２記録磁極部分８０ｐ２と第１ヨーク部分８０ｙ１および第２記録磁極部分８０ｙ２とは、第１記録磁極部分８０ｐ１と第１ヨーク部分８０ｙ１との間における側端部８２、および第２記録磁極部分８０ｐ２と第２ヨーク部分８０ｙ２との間における側端部８３を含む面（仮想面）に沿って隣接しており、その面はエアベアリング面に平行である。

主磁極層８０に設けられたテーパ側面８０ｔは、エアベアリング面における第２記録磁極部分８０ｐ２の上端部（トレーリングエッジ８４）から第２ヨーク部分８０ｙ２の途中の上端部８０ｈを含む面（仮想面）８７まで延在しており、その面８７はエアベアリング面に平行である。上面８０ｓは、上端部８０ｈから後方に向かって延在しているため、テーパ側面８０ｔは、面８７において上面８０ｓに連結されている。

なお、リーディングエッジテーパの形成および主磁極層８０が用いられるＰＭＲヘッドの構成に関する詳細は、例えば、第１実施形態と同様である。

＜主磁極層の形成方法＞
この主磁極層８０の形成方法は、第１誘電層１０１（第３開口部１０７ｃ）および金属層１０２（第２開口部１０７ｂ）だけを用いて下方部分および上方部分を形成したのち（図１０（Ａ））、イオンミリング工程において上方部分にテーパ側面８０ｔを形成する（図１０（Ｂ））ことを除いて、第１実施形態において説明した主磁極層４０の形成方法と同様である。このため、本実施形態では、第１および第２ＲＩＥ工程だけが行われる。この場合において、開口部を有するフォトレジスト層は、金属層１０２の上に形成される。

図１０（Ａ），（Ｂ）から明らかなように、テーパ側面８０ｔを形成するためのイオンミリング工程において、上方部分はエッチングされるが下方部分はエッチングされないため、イオンミリング工程の前後において下方部分の構造は維持される。このため、イオンミリング工程において第１記録磁極部分８０ｐ１までエッチングされないように第２記録磁極部分８０ｐ２の厚さｋ２が十分に大きくなっていれば、その第１記録磁極部分８０ｐ１の厚さｋ１は、テーパ角度φおよびエッチング厚さ（ｋ２−ｋ４）に依存せずに維持される。よって、最終的な磁極幅ＰＷは、主磁極層８０の形成過程におけるエッチング量および研磨量の影響を受けない。

＜主磁極層の構成および形成方法に関する作用および効果＞
この主磁極層８０によれば、下方部分（ベベル角αの第１側壁面８６を有する第１記録磁極部分８０ｐ１および第１ヨーク部分８０ｙ１）および上方部分（第２側壁面８８を有する第２記録磁極部分８０ｐ２および第２ヨーク部分８０ｙ２）がこの順に積層された２層構造を有している。また、上方部分にトレーリングエッジテーパ（テーパ側面８０ｔ）が設けられていると共に、下方部分および上方部分がそれぞれエアベアリング面に第１磁極先端面８０ａ１（台形または三角形）および第２磁極先端面８０ａ２（矩形）を有している。よって、第１実施形態と同様の理由により、記録磁界の強度が増加すると共に磁極幅ＰＷが変動しにくくなるため、トレーリングエッジテーパが記録性能にもたらす利点を確保しつつ、エッチング量および研磨量に起因する磁極幅の変動を抑制できる。また、既存のプロセスを用いて、上記した主磁極層８０を容易に形成できる。なお、上記以外の作用および効果は、第１実施形態と同様である。

以上、いくつかの実施形態を挙げて本発明を説明したが、本発明は各実施形態において説明した態様に限られず、種々の変形が可能である。例えば、主磁極層およびその形成方法における一連の構成要素の形成材料、寸法および形成方法などは、適宜変更可能である。

４０，８０…主磁極層、４０ｐ１，８０ｐ１…第１記録磁極部分、４０ｐ２，８０ｐ２…第２記録磁極部分、４０ｐ３…第３記録磁極部分、４０ｙ１，８０ｙ１…第１ヨーク部分、４０ｙ２，８０ｙ２…第２ヨーク部分、４０ｙ３…第３ヨーク部分、１００…基体、１０１…第１誘電層、１０２…金属層、１０３…第２誘電層、１０７ａ…第１開口部、１０７ｂ…第２開口部、１０７ｃ…第３開口部。

Claims (20)

1. 垂直磁気記録ヘッドに用いられるトレーリングエッジテーパを有する主磁極層であって、
   前記主磁極層は、基体の上に形成された下方部分と、その下方部分の上に形成された中間部分と、その中間部分の上に形成された上方部分とを含み、
   （ａ）前記下方部分は、前記エアベアリング面に第１磁極先端面を有する第１記録磁極部分と、その第１記録磁極部分の後方に連結された第１ヨーク部分とを含み、
   前記第１記録磁極部分は、前記エアベアリング面において第１厚さを有すると共に、前記エアベアリング面からネックハイトに相当する距離において前記第１ヨーク部分に連結され、
   前記第１磁極先端面の形状は、台形または三角形であると共に、
   前記下方部分は、（１）前記第１磁極先端面と、（２）前記基体に隣接すると共に前記第１磁極先端面の一端部である第１幅のリーディングエッジを含む第１下面と、（３）前記基体の表面の垂線に対して第１ベベル角をなす第１側壁面と、（４）前記中間部分に隣接すると共に前記第１側壁面を介して前記第１下面に連結された第１上面とを有し、
   （ｂ）前記中間部分は、前記エアベアリング面に第２磁極先端面を有すると共に前記第１記録磁極部分の上に形成された第２記録磁極部分と、その第２記録磁極部分の後方に連結されると共に前記第１ヨーク部分の上に形成された第２ヨーク部分とを含み、
   前記第２記録磁極部分は、前記エアベアリング面において第２厚さを有し、前記第２磁極先端面の形状は、矩形であると共に、
   前記中間部分は、（１）前記第２磁極先端面と、（２）前記下方部分に隣接する第２下面と、（３）前記基体の表面に対して垂直または傾斜すると共に前記第１側壁面に連結された第２側壁面と、（４）前記エアベアリング面において磁極幅を有するトレーリングエッジから前記第２記録磁極部分の後端部まで延在し、その後端部において前記第２厚さよりも大きな厚さを有する第１テーパ側面と、（５）前記基体の表面に平行であると共に前記上方部分に隣接する第２上面とを有し、
   （ｃ）前記上方部分は、前記エアベアリング面から後退すると共に前記第２記録磁極部分の上に形成された第３記録磁極部分と、その第２記録磁極部分の後方に連結されると共に前記第２ヨーク部分の上に形成された第３ヨーク部分とを含むと共に、
   前記上方部分は、（１）前記第３記録磁極部分の前端部からその途中の上端部まで延在する第２テーパ側面と、（２）前記第３記録磁極部分の上端部からその後端部まで延在する第３上面と、（３）前記垂線に対して第２ベベル角をなすと共に前記第３上面を前記第２側壁面に連結させる第３側壁面と、（４）前記第２上面に隣接する第３下面とを有する、
   主磁極層。
2. 前記第１ベベル角は４°以上２０°以下の範囲内である、請求項１記載の主磁極層。
3. 前記第２ベベル角は０°よりも大きく４５°以下の範囲内である、請求項１記載の主磁極層。
4. 前記第２側壁面が前記基体の表面の垂線に対してなす角度は０°以上４°以下の範囲内である、請求項１記載の主磁極層。
5. 前記第１厚さは５０ｎｍ以上１５０ｎｍ以下の範囲内であると共に、前記第２厚さは２５ｎｍ以上７０ｎｍ以下の範囲内である、請求項１記載の主磁極層。
6. 前記第１および第２テーパ側面が前記エアベアリング面の垂線に対してなすテーパ角度は５°以上４５°以下の範囲内である、請求項１記載の主磁極層。
7. 前記エアベアリング面における前記第１下面の幅は０ｎｍよりも大きく３０ｎｍ以下の範囲内である、請求項１記載の主磁極層。
8. 垂直磁気記録ヘッドに用いられるトレーリングエッジテーパを有する主磁極層であって、
   前記主磁極層は、基体の上に形成された下方部分と、その下方部分の上に形成された上方部分とを含み、
   （ａ）前記下方部分は、前記エアベアリング面に第１磁極先端面を有する第１記録磁極部分と、その第１記録磁極部分の後方に連結された第１ヨーク部分とを含み、
   前記第１記録磁極部分は、前記エアベアリング面において第１厚さを有すると共に、前記エアベアリング面からネックハイトに相当する距離において前記第１ヨーク部分に連結され、
   前記第１磁極先端面の形状は、台形または三角形であると共に、
   前記下方部分は、（１）前記第１磁極先端面と、（２）前記基体に隣接すると共に前記第１磁極先端面の一端部である第１幅のリーディングエッジを含む第１下面と、（３）前記基体の表面の垂線に対してベベル角をなす第１側壁面と、（４）前記中間部分に隣接すると共に前記第１側壁面を介して前記第１下面に連結された第１上面とを有し、
   （ｂ）前記上方部分は、前記エアベアリング面に第２磁極先端面を有すると共に前記第１記録磁極部分の上に形成された第２記録磁極部分と、その第２記録磁極部分の後方に連結されると共に前記第１ヨーク部分の上に形成された第２ヨーク部分とを含み、
   前記第２記録磁極部分は、前記エアベアリング面において第２厚さを有し、前記第２磁極先端面の形状は、矩形であると共に、
   前記上方部分は、（１）前記第２磁極先端面と、（２）前記下方部分に隣接する第２下面と、（３）前記基体の表面に対して垂直または傾斜すると共に前記第１側壁面に連結された第２側壁面と、（４）前記エアベアリング面において磁極幅を有するトレーリングエッジから前記第２ヨーク部分の途中の上端部まで延在し、その上端部において前記第２厚さよりも大きな厚さを有するテーパ側面と、（５）前記第１ヨーク部分の上端部からその後端部まで延在する第２上面とを有する、
   主磁極層。
9. 前記ベベル角は４°以上２０°以下の範囲内である、請求項８記載の主磁極層。
10. 前記第２側壁面が前記基体の表面の垂線に対してなす角度は０°以上４°以下の範囲内である、請求項８記載の主磁極層。
11. 前記第１厚さは５０ｎｍ以上１５０ｎｍ以下の範囲内であると共に、前記第２厚さは２０ｎｍ以上３００ｎｍ以下の範囲内である、請求項８記載の主磁極層。
12. 前記テーパ側面が前記エアベアリング面の垂線に対してなす角度は５°以上４５°以下の範囲内である、請求項８記載の主磁極層。
13. 前記エアベアリング面における前記第１下面の幅は０ｎｍよりも大きく３０ｎｍ以下の範囲内である、請求項８記載の主磁極層。
14. 垂直磁気記録ヘッドに用いられるトレーリングエッジテーパを有する主磁極層を形成する方法であって、
    （ａ）基体の上に、第１誘電層、金属層および第２誘電層をこの順に形成し、
    （ｂ）前記第２誘電層の上にフォトレジスト層を形成し、そのフォトレジスト層に主磁極層の形状に対応する開口部を形成し、
    （ｃ）第１反応性イオンエッチング工程において、前記フォトレジスト層の開口部を通じて前記第２誘電層をエッチングすると共に前記金属層においてエッチングを停止させることにより、前記金属層の表面の垂線に対して第３ベベル角をなす第１側壁面により画定される第１開口部を形成し、
    （ｄ）第２反応性イオンエッチング工程において、前記第１開口部を通じて前記金属層をエッチングすると共に第１誘電層においてエッチングを停止させることにより、前記基体の表面に対して垂直または傾斜すると共に前記第１側壁面に連結された第２側壁面により画定される第２開口部を形成し、
    （ｅ）第３反応性イオンエッチング工程において、前記第２開口部を通じて前記第１誘電層をエッチングすると共に前記基体においてエッチングを停止させることにより、前記基体の表面の垂線に対して第４ベベル角をなすと共に前記第２側壁面に連結された第３側壁面により画定される第３開口部を形成し、
    （ｆ）前記第１、第２および第３開口部に磁性材料を埋めると共に、その磁性材料を研磨して平坦化することにより、いずれもが第１側面に沿った記録磁極部分およびその第１側面から所定距離において前記記録磁極部分に連結されたヨーク部分を含むように、前記第１、第２および第３開口部にそれぞれ下方部分、中間部分および上方部分を形成し、
    （ｇ）イオンミリング工程において、前記中間部分および前記上方部分を部分的にエッチングすることにより、前記第１側面から前記中間部分の記録磁極部分を経由して前記上方部分のヨーク部分の途中まで延在するテーパ側面を形成し、
    （ｈ）前記第１側面を研磨することにより、エアベアリング面として、前記下方部分および前記中間部分のそれぞれの側面を含む第２側面を形成する、
    主磁極層の形成方法。
15. 前記第１および第２誘電層は酸化アルミニウム（Ａｌ₂ Ｏ₃ ）を含み、前記金属層はルテニウム（Ｒｕ）、タンタル（Ｔａ）、ニッケルクロム（ＮｉＣｒ）またはニッケルパラジウム（ＮｉＰｄ）を含む、請求項１４記載の主磁極層の形成方法。
16. 前記第１および第３反応性イオンエッチング工程において、三塩化ホウ素（ＢＣｌ₃ ）、塩素（Ｃｌ₂ ）、臭化水素（ＨＢｒ）、アルゴン（Ａｒ）、酸素（Ｏ₂ ）およびフッ化炭素のうちの１種類または２種類以上のガスを用いる、請求項１４記載の主磁極層の形成方法。
17. 前記第３ベベル角は０°よりも大きく４５°以下の範囲内である、請求項１４記載の主磁極層の形成方法。
18. 前記第４ベベル角は４°以上２０°以下の範囲内である、請求項１４記載の主磁極層の形成方法。
19. 前記下方部分の記録磁極部分は、記録時のリーディングエッジを含む下面を有すると共に、前記中間部分の記録磁極部分は、記録時のトレーリングエッジを含み、そのトレーリングエッジは、前記テーパ側面の一端部である、請求項１４記載の主磁極層の形成方法。
20. 前記テーパ側面が前記エアベアリング面の垂線に対してなすテーパ角度は５°以上４５°以下の範囲内である、請求項１９記載の主磁極層の形成方法。

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