JP2011048258A - 光ファイバドロップケーブル - Google Patents
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Abstract
【課題】光ファイバ素線の口出し性が良く、セミの産卵行為による光ファイバの損傷を防止できる光ファイバドロップケーブルを提供する。
【解決手段】ベアファイバ11と、ベアファイバ11の外周を覆うように設けられた第1被覆層12と、第1被覆層12の外周を覆うように設けられた第2被覆層13と、第2被覆層13の外周に設けられた外被14と、ベアファイバ11に平行に配置された抗張力体15とを備えた光ファイバドロップケーブル1であって、第2被覆層13と外被14との密着力>第1被覆層12と第2被覆層13との密着力、及びベアファイバ11と第1被覆層12との密着力>第1被覆層12と第2被覆層13との密着力となる関係を満たし、第2被覆層13は、ヤング率が500MPa以上1500MPa以下の材料で形成され、且つ、厚さが0.20mm以上0.35mm以下で形成されている。
【選択図】図1
【解決手段】ベアファイバ11と、ベアファイバ11の外周を覆うように設けられた第1被覆層12と、第1被覆層12の外周を覆うように設けられた第2被覆層13と、第2被覆層13の外周に設けられた外被14と、ベアファイバ11に平行に配置された抗張力体15とを備えた光ファイバドロップケーブル1であって、第2被覆層13と外被14との密着力>第1被覆層12と第2被覆層13との密着力、及びベアファイバ11と第1被覆層12との密着力>第1被覆層12と第2被覆層13との密着力となる関係を満たし、第2被覆層13は、ヤング率が500MPa以上1500MPa以下の材料で形成され、且つ、厚さが0.20mm以上0.35mm以下で形成されている。
【選択図】図1
Description
本発明は、光ファイバに関し、特に、FTTHで使用される光ファイバドロップケーブルに関する。
架空または地下に敷設されている配線系ケーブルから一般加入者宅内へ引き込み配線するFTTH(Fiber to the Home)として、光ファイバドロップケーブルが使用されている。光ファイバドロップケーブルとしては、例えば、単心光ファイバ心線の光ファイバを採用することができる(例えば、特許文献1及び2参照。)。
光ファイバドロップケーブルは、ベアファイバの外周を樹脂等の第1被覆層で被覆した光ファイバ素線と、光ファイバ素線の外周をナイロン等の第2被覆層で被覆した光ファイバ心線と、光ファイバ心線の両側にそれぞれ平行に配置された一対の抗張力体と、第2被覆層の外周と一対の抗張力体の外周とを覆うように設けられた外被とから構成されているケーブル部を備える。また、光ファイバドロップケーブルは、ベアファイバから両側の抗張力体に向かう方向と平行な外被の外面において、光ファイバ心線が位置する部分の両側には、それぞれノッチが設けられている。光ファイバドロップケーブルは、更に、ベアファイバに平行に配置された支持線と、支持線の外周を覆うように設けられた支持線外被とから構成される支持線部を備えることにより、架空敷設が可能となる(例えば、特許文献3参照。)。
このような光ファイバドロップケーブルでは、引き裂き用のノッチが設けられているため、ケーブル端末処理などの際に外被をケーブルの幅方向に引き裂いて内部の光ファイバ心線を取り出すことができるようになっている。
しかしながら、従来の光ファイバドロップケーブルにおいて、光ファイバ素線と第2被覆層との密着力が高い場合には、被覆層をストリップしにくくなったり、光ファイバ素線のプライマリ・セカンダリ層も同時に剥ぎ取ってしまう等により口出し性が悪くなってしまう問題があった。また、光ファイバ素線と第2被覆層との密着率が低い場合には、光ファイバ素線が第2被覆層より突き出してしまうことで、コネクタ接続時にロス増の原因となることがあった。
また、西日本を中心にセミ(主にクマゼミ)が光ファイバドロップケーブルに産卵管を差し込んで産卵することがあり、セミの産卵行為によって光ファイバを破断等させる事故が発生している。そのため、光ファイバドロップケーブルは、セミの産卵行為による光ファイバの損傷対策を施したものでなければならないという問題もある。
本発明は上記実情に鑑みてなされたものであって、光ファイバ素線の口出し性が良く、セミの産卵行為による光ファイバの損傷を防止できる光ファイバドロップケーブルを提供することを目的とする。
本願発明の一態様によれば、ベアファイバと、ベアファイバの外周を覆うように設けられた第1被覆層と、第1被覆層の外周を覆うように設けられた第2被覆層と、第2被覆層の外周に設けられた外被と、ベアファイバに平行に配置された抗張力体とを備えた光ファイバドロップケーブルであって、第2被覆層と外被との密着力>第1被覆層と第2被覆層との密着力、及びベアファイバと第1被覆層との密着力>第1被覆層と第2被覆層との密着力となる関係を満たし、第2被覆層は、ヤング率が500MPa以上1500MPa以下の材料で形成され、且つ、厚さが0.20mm以上0.35mm以下で形成されている光ファイバドロップケーブルであることを要旨とする。
第1被覆層と第2被覆層との密着力は、0.1N/mm以上2.0N/mm以下であることを要旨とする。
第2被覆層は、高分子材料で形成された光ファイバドロップケーブルであることを要旨とする。
第2被覆層は、ナイロンで形成された光ファイバドロップケーブルであることを要旨とする。
本発明によれば、光ファイバ素線の口出し性が良く、セミの産卵行為による光ファイバの損傷を防止できる光ファイバドロップケーブルを提供する。
以下に図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号で表している。但し、図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法との関係、各層の厚みの比率等は現実のものとは異なる。したがって、具体的な厚みや寸法は以下の説明を照らし合わせて判断するべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。
(実施の形態)
本発明の実施の形態に係る光ファイバドロップケーブル1は、図1に示すように、ケーブル部10と、支持線部20と、ケーブル部10及び支持線部20を連結する首部30とから構成されている。支持線部20は、ベアファイバ11に平行に配置された支持線21と、この支持線21の外周を覆うように配置された支持線外被22とから構成されている。
本発明の実施の形態に係る光ファイバドロップケーブル1は、図1に示すように、ケーブル部10と、支持線部20と、ケーブル部10及び支持線部20を連結する首部30とから構成されている。支持線部20は、ベアファイバ11に平行に配置された支持線21と、この支持線21の外周を覆うように配置された支持線外被22とから構成されている。
ケーブル部10は、ベアファイバ11と、ベアファイバ11の外周を覆うように設けられた第1被覆層12と、第1被覆層12の外周を覆うように設けられた第2被覆層13と、第2被覆層13の外周に設けられた外被14とを備える。
ベアファイバ11は、例えば、直径125μmのガラス材及びプラスチック材によって形成された光を伝える伝送路である。ベアファイバ11の外周を第1被覆層12で被覆したものを「光ファイバ素線」という。光ファイバ素線の外周を第2被覆層13で被覆したものを「光ファイバ心線」という。
第1被覆層12には、シリコーン樹脂及びウレタンアクリレート材等を採用することができる。第2被覆層13には、ナイロン、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリエステル、ポリウレタン、ウレタンアクリレート、ポリエチレン等の高分子材料(繊維)等を採用することができる。
外被14は、支持線部20の支持線外被22と首部30と共に同じ材料より一体に形成されている。外被14、支持線外被22、及び首部30は、詳細には、エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA樹脂)やエチレン−エチレンアクリート共重合体(EEA)等に高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、若しくはポリプロピレンを配合したベースポリマーであり、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、赤燐、炭酸カルシウム、ポリリン酸アンモニウム等の難燃剤を配合した樹脂より形成されている。
両側の外被14の中央には、第2被覆層13に向かって切り込まれたノッチ16がそれぞれ設けられている。ノッチ16が設けられていることによって、引き裂きによる光ファイバ心線の口出し作業を容易に行うことができる。
(密着力とストリップ性)
(第1実施例)
実施の形態に係る光ファイバドロップケーブル1では、第2被覆層13と外被14との密着力>第1被覆層12と第2被覆層13との密着力・・・・・(1)とすることにより、ストリップする際に、第2被覆層13が第1被覆層12と密着することなく、外被14と第2被覆層13が密着した状態で取り除くことができる。ここでいう密着力は、引き抜き力を単位面積当りに換算した数値のことである。したがって、実施の形態に係る光ファイバドロップケーブル1では、式(1)を満たすことによって、ストリップ作業において光ファイバ心線を得る際に、光ファイバ素線から第2被覆層13が剥がれること防ぐことができる。第2被覆層13と外被14との密着力は、第2被覆層13と外被14をストリップすることがないので、大きい密着力であることが好ましい。第1被覆層12と第2被覆層13との密着力は、ストリップ性を保つために、0.1N/mm以上2.0N/mm以下であることが好ましい。第2被覆層13と外被14との密着力は、大きい密着力であれば構わないが、例えば、最小値側が第2被覆層13と外被14との密着を確保するために0.3N/mm以上であることが好ましく、最大値側が第1被覆層12と第2被覆層13との密着力より1割り程度大きい密着力である2.2N/mm以下の範囲であることが好ましい。
(第1実施例)
実施の形態に係る光ファイバドロップケーブル1では、第2被覆層13と外被14との密着力>第1被覆層12と第2被覆層13との密着力・・・・・(1)とすることにより、ストリップする際に、第2被覆層13が第1被覆層12と密着することなく、外被14と第2被覆層13が密着した状態で取り除くことができる。ここでいう密着力は、引き抜き力を単位面積当りに換算した数値のことである。したがって、実施の形態に係る光ファイバドロップケーブル1では、式(1)を満たすことによって、ストリップ作業において光ファイバ心線を得る際に、光ファイバ素線から第2被覆層13が剥がれること防ぐことができる。第2被覆層13と外被14との密着力は、第2被覆層13と外被14をストリップすることがないので、大きい密着力であることが好ましい。第1被覆層12と第2被覆層13との密着力は、ストリップ性を保つために、0.1N/mm以上2.0N/mm以下であることが好ましい。第2被覆層13と外被14との密着力は、大きい密着力であれば構わないが、例えば、最小値側が第2被覆層13と外被14との密着を確保するために0.3N/mm以上であることが好ましく、最大値側が第1被覆層12と第2被覆層13との密着力より1割り程度大きい密着力である2.2N/mm以下の範囲であることが好ましい。
更に、実施の形態に係る光ファイバドロップケーブル1では、ベアファイバ11と第1被覆層12との密着力>第1被覆層12と第2被覆層13との密着力・・・・・(2)とすることにより、ストリップする際に、第1被覆層12が第2被覆層13と密着することなく、ベアファイバ11と第1被覆層12が密着した状態で取り除くことができる。したがって、実施の形態に係る光ファイバドロップケーブル1では、式(2)を満たすことによって、ストリップ作業において光ファイバ素線を得る際に、ベアファイバ11の外周を覆うプライマリ層及びセカンダリ層(図示せず)からなる第1被覆層12が第2被覆層13と同時にストリップされることを防ぐことができる。ストリップ性を保つために、ベアファイバ11と第1被覆層12との密着力は、0.3N/mm以上2.2N/mm以下であり、第1被覆層12と第2被覆層13との密着力は、0.1N/mm以上2.0N/mm以下であることが好ましい。ベアファイバ11と第1被覆層12との密着力は、例えば、第1被覆層12と第2被覆層13との密着力より1割り程度大きい密着力であればよい。
つまり、ハンドストリッパ等のケーブル端末処理工具を用いた光ファイバ素線口出し作業で外被14に切れ込みを入れて剥ぐときに、式(1)及び式(2)を満たすことによって、ストリップ性が向上し、容易に光ファイバ素線のみが露出させることができるようになる。
(第2実施例)
実施の形態に係る光ファイバドロップケーブル1において、ベアファイバ11と第1被覆層12が完全に密着した状態であって、第2被覆層13と外被14との密着力(光ファイバ心線と外被14との密着力)、及び第1被覆層12と第2被覆層13との密着力(光ファイバ心線と第2被覆層13との密着力)を変更することによって、ストリップする際に露出されて出てくるものを下記の表1に示す。ここで、表1での「ストリップ時に出てくるもの」の欄で記載した被覆層とは光ファイバ心線の外側を覆う第2被覆層14であり、素線とはベアファイバ11及び第1被覆層12からなる光ファイバ素線のことである。
実施の形態に係る光ファイバドロップケーブル1において、ベアファイバ11と第1被覆層12が完全に密着した状態であって、第2被覆層13と外被14との密着力(光ファイバ心線と外被14との密着力)、及び第1被覆層12と第2被覆層13との密着力(光ファイバ心線と第2被覆層13との密着力)を変更することによって、ストリップする際に露出されて出てくるものを下記の表1に示す。ここで、表1での「ストリップ時に出てくるもの」の欄で記載した被覆層とは光ファイバ心線の外側を覆う第2被覆層14であり、素線とはベアファイバ11及び第1被覆層12からなる光ファイバ素線のことである。
表1の結果を、図3に示す。そして、図3のグラフを4つの領域に区分したグラフを図4として示す。図4に示すA領域は、ストリップ時に光ファイバ素線が出る場合である。B領域は、ストリップ時に第2被覆層13(光ファイバ心線)が出る場合である。C領域は、ストリップ時に光ファイバ素線または第2被覆層13(光ファイバ心線)が出る場合である。D領域は、重くてストリップが不可である場合である。
表1、図3、及び図4の結果より、ストリップ時に光ファイバ素線を取り出すためには、第2被覆層13と外被14との密着力>第1被覆層12と第2被覆層13との密着力・・・・・(1)を満たさなければならないことがわかる。式(1)を満たした場合であっても、表1、図3、及び図4の結果より、第2被覆層13と外被14との密着力が3N/30mm以下、即ち0.1N/mm以下であると、ストリップ力が弱いため確実に光ファイバ素線を取り出すことができず、第2被覆層13のみがストリップされてしまう場合がある。また、第2被覆層13と外被14との密着力、及び第1被覆層12と第2被覆層13との密着力の両方が60N/30mm、即ち2N/mm以上であると、ストリップのために非常に大きな力が必要となり、人力でのストリップが難しくなってしまう。したがって、第1被覆層12と第2被覆層13との密着力は、0.1N/mm以上2N/mm以下であることが好ましい。
(第3実施例)
実施の形態に係る光ファイバドロップケーブル1において、第2被覆層13と外被14が完全に密着した状態であって、ベアファイバ11と第1被覆層12との密着力、及び第1被覆層12と第2被覆層13との密着力(光ファイバ素線と第2被覆層13との密着力)を変更することによって、ストリップする際に露出されて出てくるものを下記の表2に示す。ここで、表2での「ストリップ時に出てくるもの」の欄で記載したファイバとはベアファイバ11であり、素線とはベアファイバ11及び第1被覆層12からなる光ファイバ素線のことである。
実施の形態に係る光ファイバドロップケーブル1において、第2被覆層13と外被14が完全に密着した状態であって、ベアファイバ11と第1被覆層12との密着力、及び第1被覆層12と第2被覆層13との密着力(光ファイバ素線と第2被覆層13との密着力)を変更することによって、ストリップする際に露出されて出てくるものを下記の表2に示す。ここで、表2での「ストリップ時に出てくるもの」の欄で記載したファイバとはベアファイバ11であり、素線とはベアファイバ11及び第1被覆層12からなる光ファイバ素線のことである。
表2の結果を、図5に示す。そして、図5のグラフを4つの領域に区分したグラフを図6として示す。図6に示すA領域は、ストリップ時に光ファイバ素線が出る場合である。B領域は、ストリップ時にベアファイバ11が出る場合である。C領域は、ストリップ時に光ファイバ素線またはベアファイバ11が出る場合である。D領域は、重くてストリップが不可である場合である。
表2、図5、及び図6の結果より、ストリップ時に光ファイバ素線を取り出すためには、ベアファイバ11と第1被覆層12との密着力>第1被覆層12と第2被覆層13との密着力・・・・・(2)を満たさなければならないことがわかる。式(2)を満たした場合であっても、表2、図5、及び図6の結果より、ベアファイバ11と第1被覆層12との密着力が3N/30mm以下、即ち0.1N/mm以下であると、ストリップ力が弱いため確実に光ファイバ素線を取り出すことができず、外被14と第2被覆層13除去時に第1被覆層12もストリップされてしまう場合がある。また、ベアファイバ11と第1被覆層12との密着力、及び第1被覆層12と第2被覆層13との密着力の両方が60N/30mm、即ち2N/mm以上であると、ストリップのために非常に大きな力が必要となり、人力でのストリップが難しくなってしまう。したがって、第1被覆層12と第2被覆層13との密着力は、0.1N/mm以上2N/mm以下であることが好ましい。
(セミの産卵対策と光ファイバドロップケーブルの切断容易性)
(第1実施例)
実施の形態に係る光ファイバドロップケーブル1では、図2で示す第2被覆層13の厚さdが0.20mm以上0.35mm以下に形成されているので、セミの産卵行為によって第2被覆層13で覆われた光ファイバ心線の損傷を防止でき、しかも、第2被覆層13を切断する作業が容易である。以下、その理由を説明する。
(第1実施例)
実施の形態に係る光ファイバドロップケーブル1では、図2で示す第2被覆層13の厚さdが0.20mm以上0.35mm以下に形成されているので、セミの産卵行為によって第2被覆層13で覆われた光ファイバ心線の損傷を防止でき、しかも、第2被覆層13を切断する作業が容易である。以下、その理由を説明する。
第2被覆層13の厚さdを0.125mmから0.425mmとする光ファイバドロップケーブル1を作成し、セミの産卵行為による光ファイバ心線の損傷及び第2被覆層13の切断容易性を調べた。セミの産卵行為による光ファイバ心線の損傷は、損傷がない場合を○、損傷が少しある場合を△、損傷がある場合を×と評価した。また、第2被覆層13の切断容易性は、切断が非常に容易である場合を◎、切断が容易である場合を○、切断が困難である場合を△、切断が非常に困難である場合を×と評価した。すると、下記の表3のような結果が得られた。
この表3の結果より、第2被覆層13の厚さdが0.20mm以上に形成されていれば、セミの産卵行為による光ファイバ心線の損傷を防止することができる。また、第2被覆層13の厚さdが0.35mm以下で、特に0.25mm以下に形成されていれば、第2被覆層13の切断容易性を有し、光ファイバ素線の口出し作業の容易性を得ることができる。したがって、第2被覆層13の厚さdは、0.20mm以上0.35mm以下とすることによって、セミの産卵行為による光ファイバ心線の損傷を防止と、光ファイバ素線の口出し作業の容易性との双方を満足させることができる。
(第2実施例)
実施の形態に係る光ファイバドロップケーブル1では、第2被覆層13のヤング率が500MPa以上1500MPa以下に形成されているので、セミの産卵行為によって第2被覆層13で覆われた光ファイバ心線の損傷を防止でき、しかも、第2被覆層13を切断する作業が容易である。以下、その理由を説明する。
実施の形態に係る光ファイバドロップケーブル1では、第2被覆層13のヤング率が500MPa以上1500MPa以下に形成されているので、セミの産卵行為によって第2被覆層13で覆われた光ファイバ心線の損傷を防止でき、しかも、第2被覆層13を切断する作業が容易である。以下、その理由を説明する。
第2被覆層13のヤング率を350MPaから1550MPaとする光ファイバドロップケーブル1を作成し、セミの産卵行為による光ファイバ心線の損傷及び第2被覆層13の切断容易性を調べた。セミの産卵行為による光ファイバ心線の損傷は、損傷がない場合を○、損傷が少しある場合を△、損傷がある場合を×と評価した。また、第2被覆層13の切断容易性は、切断が非常に容易である場合を◎、切断が容易である場合を○、切断が困難である場合を△、切断が非常に困難である場合を×と評価した。すると、下記の表4のような結果が得られた。
この表4の結果より、第2被覆層13のヤング率が500MPa以上に形成されていれば、セミの産卵行為による光ファイバ心線の損傷を防止することができる。また、第2被覆層13のヤング率が1500MPa以下で、特に600MPa以下に形成されていれば、第2被覆層13の切断容易性を有し、光ファイバ素線の口出し作業の容易性を得ることができる。したがって、第2被覆層13のヤング率は、500MPa以上1500MPa以下とすることによって、セミの産卵行為による光ファイバ心線の損傷を防止と、光ファイバ素線の口出し作業の容易性との双方を満足させることができる。
(その他の実施の形態)
上記のように、本発明は実施の形態によって記載したが、この開示の一部をなす記述及び図面はこの発明を限定するものであると理解するべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例及び運用技術が明らかになるはずである。
上記のように、本発明は実施の形態によって記載したが、この開示の一部をなす記述及び図面はこの発明を限定するものであると理解するべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例及び運用技術が明らかになるはずである。
例えば、実施の形態における光ファイバドロップケーブル1では、ベアファイバ11を1本である単線の光ファイバケーブルとして記載したが、ベアファイバ11は複数であっても良い。
このように、本発明はここでは記載していない様々な実施の形態等を包含するということを理解すべきである。したがって、本発明はこの開示から妥当な特許請求の範囲の発明特定事項によってのみ限定されるものである。
1…光ファイバドロップケーブル
10…ケーブル部
11…ベアファイバ
12…第1被覆層
13…第2被覆層
14…外被
15…抗張力体
16…ノッチ
20…支持線部
21…支持線
22…支持線外被
30…首部
10…ケーブル部
11…ベアファイバ
12…第1被覆層
13…第2被覆層
14…外被
15…抗張力体
16…ノッチ
20…支持線部
21…支持線
22…支持線外被
30…首部
Claims (4)
- ベアファイバと、前記ベアファイバの外周を覆うように設けられた第1被覆層と、前記第1被覆層の外周を覆うように設けられた第2被覆層と、前記第2被覆層の外周に設けられた外被と、前記ベアファイバに平行に配置された抗張力体とを備えた光ファイバドロップケーブルであって、
前記第2被覆層と前記外被との密着力>前記第1被覆層と前記第2被覆層との密着力、及び前記ベアファイバと前記第1被覆層との密着力>前記第1被覆層と前記第2被覆層との密着力となる関係を満たし、
前記第2被覆層は、ヤング率が500MPa以上1500MPa以下の材料で形成され、且つ、厚さが0.20mm以上0.35mm以下で形成されていることを特徴とする光ファイバドロップケーブル。 - 前記第1被覆層と前記第2被覆層との密着力は、0.1N/mm以上2.0N/mm以下であることを特徴とする請求項1に記載の光ファイバドロップケーブル。
- 前記第2被覆層は、高分子材料であることを特徴とする請求項1又は2に記載の光ファイバドロップケーブル。
- 前記第2被覆層は、ナイロンであることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の光ファイバドロップケーブル。
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