JP2011047664A - 静電容量式センサ - Google Patents
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Abstract
【課題】可動電極や固定電極の損傷を抑制することのできる静電容量式センサを得る。
【解決手段】可動電極体6の変位に応じた固定電極9と可動電極6aとの間の静電容量値の変化により物理量を検知する静電容量式センサ1において、固定電極9と可動電極6aのうちの少なくともいずれか一方に設けたポリイミド製の複数の突起部20を、少なくとも厚さ方向で固定電極9と可動電極6aとが重なる部位Sの周辺部に設けた。
【選択図】図1
【解決手段】可動電極体6の変位に応じた固定電極9と可動電極6aとの間の静電容量値の変化により物理量を検知する静電容量式センサ1において、固定電極9と可動電極6aのうちの少なくともいずれか一方に設けたポリイミド製の複数の突起部20を、少なくとも厚さ方向で固定電極9と可動電極6aとが重なる部位Sの周辺部に設けた。
【選択図】図1
Description
本発明は、静電容量式センサに関する。
従来、静電容量式センサとして、半導体基板と、この半導体基板に接合される絶縁性基板とを備え、絶縁性基板に固定電極を形成するとともに、公知の半導体プロセスを用いて半導体基板を加工することで、固定部に弾性要素を介して縁性基板の厚さ方向に移動可能に支持される可動電極を形成したものが知られている(例えば特許文献1参照)。
この特許文献1では、固定電極と可動電極とを絶縁性基板の厚さ方向に間隔を設けて対向させ、外力等が作用した際に生じる可動電極と固定電極との間隔の変化に応じた静電容量を検出することで加速度や角速度等の種々の物理量を検出できるようになっている。
しかしながら、かかる従来の技術では、過大な外力が作用した場合に、可動電極が大きく変位して固定電極に干渉してしまい、可動電極や固定電極が損傷してしまうおそれがある。
そこで、本発明は、可動電極や固定電極の損傷を抑制することのできる静電容量式センサを得ることを目的とする。
請求項1の発明にあっては、固定電極が形成された固定電極体と、前記固定電極に間隔を設けて対向配置される可動電極を有し、前記固定電極と前記可動電極との間隔が変化するように変位可能な可動電極体と、を備え、当該可動電極体の変位に応じた固定電極と可動電極との間の静電容量値の変化により物理量を検知する静電容量式センサにおいて、前記固定電極と前記可動電極のうちの少なくともいずれか一方には、ポリイミドで形成された複数の突起部が設けられており、前記複数の突起部は、前記間隔の変化方向視で前記固定電極と前記可動電極とが重なる部位の少なくとも周辺部に設けられていることを特徴とする。
請求項2の発明にあっては、請求項1に記載の静電容量式センサにおいて、前記複数の突起部は、前記間隔の変化方向視で前記固定電極と前記可動電極とが重なる部位の中央部と周辺部とに設けられており、中央部と周辺部とで前記突起部の高さが相互に異なっていることを特徴とする。
請求項3の発明にあっては、請求項2に記載の静電容量式センサにおいて、前記中央部の突起部が前記固定電極および前記可動電極のうちのいずれか一方に設けられるとともに、前記周辺部の突起部が他方に設けられていることを特徴とする。
請求項1の発明によれば、固定電極と可動電極のうちの少なくともいずれか一方に、弾性力の高いポリイミドで形成した突起部を設けることで、過大な外力等の作用により可動電極体が固定電極体方向に大きく変位して可動電極体と固定電極体とが干渉したとしても、突起部によって可動電極体と固定電極体との干渉時のエネルギーを効率よく吸収することができる。その結果、可動電極体や固定電極体が損傷してしまうのを抑制することができる。また、複数の突起部を、固定電極と可動電極との間隔の変化方向視で固定電極と可動電極とが重なる部位の少なくとも周辺部に設けることで、可動電極体と固定電極体とが干渉した際に可動電極体が傾いてしまうのを抑制することが可能となる。
請求項2の発明によれば、固定電極と可動電極との間隔の変化方向視で固定電極と可動電極とが重なる部位の中央部に設けた突起部と周辺部に設けた突起部との高さを異ならせているため、中央部の突起部を周辺部よりも高くした場合には、可動電極体と固定電極体との干渉時に、まず、中央部の突起部により干渉エネルギーを吸収した後に、周辺部の突起部を相手側の電極体に当接させることができる。これにより、衝撃が入力される負担を低減させることができるため、周辺部の突起部の高さを低くすることができ、突起部形成による静電容量の変化を極力抑えることができる上、突起部全体の体積の減少が可能となってポリイミドの材料節減を図ることができる。また、周辺部の突起部を中央部よりも高くした場合には、周辺部の突起部が先行して可動電極体を受け止めることができるため、可動電極体が大きく変位した際の傾き抑制効果をさらに高めることができる。
請求項3の発明によれば、中央部の突起部と周辺部の突起部とをそれぞれ異なる電極体に設けている。このように、高さの異なる突起部を異なる電極体に設けるようにすれば、各電極体でスピンコートする成膜厚さを変化させるだけで突起部の高さを容易に異ならせることができる。このように、請求項3の発明によれば、高さの異なる突起部を容易に形成することができる。
以下、本発明の実施形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。以下では、静電容量式センサとして、加速度センサを例示する。なお、以下の複数の実施形態には、同様の構成要素が含まれている。よって、以下では、それら同様の構成要素には共通の符号を付与するとともに、重複する説明を省略する。
(第1実施形態)
本実施形態にかかる加速度センサ1は、図1に示すように、シリコン基板上に半導体素子ディバイスを形成した半導体基板2と、この半導体基板2の上下両面にそれぞれ接合されたガラス製の第1の絶縁性基板(固定電極体)3および第2の絶縁性基板4と、を備えている。本実施形態では、この半導体基板2と第1の絶縁性基板3および第2の絶縁性基板4とを陽極接合によって接合している。そして、第1の絶縁性基板3には、当該第1の絶縁性基板3の下面に錘部6の設置領域に対応した固定電極9が設けられている。
本実施形態にかかる加速度センサ1は、図1に示すように、シリコン基板上に半導体素子ディバイスを形成した半導体基板2と、この半導体基板2の上下両面にそれぞれ接合されたガラス製の第1の絶縁性基板(固定電極体)3および第2の絶縁性基板4と、を備えている。本実施形態では、この半導体基板2と第1の絶縁性基板3および第2の絶縁性基板4とを陽極接合によって接合している。そして、第1の絶縁性基板3には、当該第1の絶縁性基板3の下面に錘部6の設置領域に対応した固定電極9が設けられている。
半導体基板2は略矩形状に形成されており、この半導体基板2には、第1の絶縁性基板3の厚み方向(図1中上下方向:固定電極9と可動電極6aとの間隔Dが変化する方向)に変位可能な錘部(可動電極体)6が設けられている。さらに、本実施形態では、錘部6が可動電極6aを構成している。この錘部6は、当該錘部6を囲むように配置された略枠状の支持部16に2本のビーム5を介して支持されている。なお、各ビーム5は、厚み方向に可撓性を有するように厚み寸法を錘部6および支持部16のそれぞれの厚みよりも十分に小さく設定している。すなわち、ビーム5は、支持部16に対して錘部6(可動電極6a)を弾性的に可動支持するバネ要素として機能している。
このように、本実施形態では、錘部6(可動電極6a)に、バネ要素としてのビーム5によって可動支持される質量要素としての機能を与え、これらバネ要素と質量要素とによってバネ−マス系を構成し、質量要素としての錘部6(可動電極6a)の変位から、その加速度や角加速度を得ることができるようになっている。
そして、半導体基板2と第1の絶縁性基板3および第2の絶縁性基板4との接合面には比較的浅い第1の凹部7および第2の凹部8がそれぞれ形成されており、半導体基板2各部の絶縁性や錘部6(可動電極6a)の動作性の確保が図られている。
具体的には、半導体基板2の上面を、錘部6およびビーム5の形成領域およびその周縁部を含めて凹設することで、錘部6の上方への変位を許容する第1の凹部7を形成するとともに、第2の絶縁性基板4の上面を、錘部6の形成領域およびその周縁部を含めて凹設することで、錘部6の下方への変位を許容する第2の凹部8を形成している。こうして、固定電極9と可動電極6aとの間に間隔Dを形成し、この間隔Dを検知ギャップとして、間隔Dを介して相互に対向する固定電極9と可動電極6aとの間の静電容量を検出するようになっている。
また、本実施形態では、錘部6は、図3に示すように、略矩形状をしており、各ビーム5は、錘部6の外周縁に沿って延長した形状に形成されている。そして、全てのビーム5で錘部6の外周縁の略全周を囲むような形状に形成されている。
具体的には、各ビーム5は、錘部6の外周縁の隣り合う2辺に沿ったL字状に形成されており、各ビーム5の両端部のうち錘部6側の端部(錘部6に連結された側の端部)は、錘部6の矩形状の外周縁において対角位置にある2つの角部それぞれに連結されている。つまり、図3における右側のビーム5は、一端部が錘部6の左下の角部に連続一体に連結され、支持部16に連続一体に連結された他端部が錘部6の右上の角部の近傍に位置しており、左側のビーム5は、一端部が錘部6の右上の角部に連続一体に連結され、支持部16に連続一体に連結された他端部が錘部6の左下の角部の近傍に位置している。また、錘部6の周囲にはビーム5の厚み方向に貫通した2つのスリット17が形成されており、各ビーム5は、これら2つのスリット17により幅寸法が規定されている。
このスリット17は、反応性イオンエッチング(RIE:Reactive Ion Etching)などにより垂直エッチング加工をすることで、スリット17の側壁面を半導体基板2の表面と垂直となるように形成される。このようにして、垂直エッチング加工により形成されたスリット17の側壁面同士は、互いに略平行に対向することになる。反応性イオンエッチングとしては、例えば、誘導結合型プラズマ(ICP:Inductively Coupled Plasma)を備えたエッチング装置によるICP加工を利用することができる。
なお、各ビーム5の各両端部にそれぞれ支持部16および錘部6に滑らかに連続するような弧状部を設け、各ビーム5の両端部の機械的強度を高めるようにしてもよい。
このように、各ビーム5を錘部6の外周縁に沿って延長した形状に形成することで、従来に比べてチップサイズを大型化したり錘部6の外周形状を小さくすることなしにビーム5の長さ寸法を大幅に大きくすることが可能となり、従来に比べてチップサイズを大型化することなしに高感度化を図ることが可能となる。また、錘部6の外周形状を矩形状とし、各ビーム5を錘部6の外周縁の隣り合う2辺に沿ったL字状に形成することで、ビーム5の本数を2本としてビーム5の長さを長くしながらも、錘部6における固定電極9との対向面が固定電極9に対して傾きにくくなるようにしている。
本実施形態では、単結晶のシリコン基板(Si基板)に公知のエッチング加工を施すことで錘部6と各ビーム5と支持部16とが形成されている。そして、錘部6が可動電極6aを構成し、錘部6の変位に応じた可動電極6aと固定電極9との間の静電容量値の変化として加速度や角加速度(物理量)を検知するようになっている。このとき、錘部6は、略四角錘台状に形成されており、固定電極9との対向面が平面になっている。なお、本実施形態では、錘部6が可動電極6aを構成しているが、錘部6における固定電極9との対向面に可動電極を別途形成するようにしてもよい。
また、第1の絶縁性基板3の表面3a上に、第1の導電性薄膜12を成膜し、固定電極9の電位を取得するための配線パターンとして用いるとともに、第2の導電性薄膜13を成膜し、錘部6の電位を取得するための配線パターンとして用いている。
本実施形態では、図1に示すように、第1の絶縁性基板3の第1の凹部7を挟んだ両側部に、サンドブラスト加工等によって第1のスルーホール10および第2のスルーホール11をそれぞれ形成し、半導体基板2の上面の一部を当該第1のスルーホール10および第2のスルーホール11の奥にそれぞれ露出させ、第1の絶縁性基板3の表面3a上から第1のスルーホール10および第2のスルーホール11の内周面上および第1の絶縁性基板3の表面3a上にかけて電気的に接続された一連の第1の導電性薄膜12および第2の導電性薄膜13を成膜するようにして、当該第1の導電性薄膜12および第2の導電性薄膜13から固定電極9および錘部6の電位を検出できるようにしている。なお、第1の導電性薄膜12および第2の導電性薄膜13は、図2に示すように、第1の絶縁性基板3のほぼ中央部で分離されている。
また、図1中、14は各導電性薄膜12、13に導通される導電層であり、15はその導電層14と半導体基板2とを絶縁する絶縁層である。そして、第1のスルーホール10に対応した導電層14は固定電極9に短絡されるとともに、第2のスルーホール11に対応した導電層14は半導体基板2の支持部16に短絡されている。本実施形態では、上述したように、半導体基板2に第1の凹部7を形成するとともに半導体基板2の厚み方向に貫通した2つのスリット17を形成することで、錘部6を支持部16に2本のビーム5を介して支持させており、錘部6、ビーム5および支持部16は一体に形成されている。したがって、錘部6、ビーム5および支持部16の電位はほぼ等電位とみなすことができる。なお、第1の絶縁性基板3の表面3a上は、樹脂層(図示せず)によって被覆(モールド成形)するのが好適である。
ここで、本実施形態では、固定電極9と可動電極6aのうちの少なくともいずれか一方である固定電極9に、ポリイミドで形成した9個の突起部20を設けている。
さらに、9個の突起部20は、固定電極9における第1の絶縁性基板3の厚み方向(図1中上下方向:固定電極9と可動電極6aとの間隔Dが変化する方向)で視たときに、固定電極9と可動電極6aとが重なる部位(本実施形態では、固定電極9における可動電極6aの投影面S)に設けられている。具体的には、投影面Sの中央部に1個の突起部20aが設けられるとともに、投影面Sの周辺部に8個の突起部20bが略均等に設けられている。すなわち、突起部20は、図4に示すように、投影面Sの中央部に配置される1つの突起部20aと、その突起部20aの周囲に間隔を設けて配置される8個の突起部20bと、が碁盤の目状に配置されている。ちなみに、実際に用いられる加速度センサ1では、固定電極9と可動電極6aとの間隔Dの寸法は5μm〜7μm程度であり、突起部20の高さは1μm〜2μm程度である。
このポリイミドの突起部20は、スピンコートおよびパターニングによって形成している。すなわち、第1の絶縁性基板3の固定電極9の下面にスピンコートして成膜したポリイミド膜を、突起部20の形成部分のみを残すようにパターニングすることにより、複数の突起部20を設けている。
ところで、ポリイミドは誘電体であり、上述したように固定電極9に、誘電体となるポリイミドの突起部20を設けると、固定電極9と可動電極6aとの間の静電容量が変化してしまう。そのため、これら突起部20は、固定電極9と可動電極6aとの間の静電容量が予め定めた所定値から外れないように部分的に設けられており、検出する静電容量値にほとんど影響しないようにしている。
以上の本実施形態によれば、固定電極9と可動電極6aのうちの少なくともいずれか一方である固定電極9に、弾性力の高いポリイミドで形成した突起部20を設けることで、過大な加速度(外力等)の作用により錘部(可動電極体)6が第1の絶縁性基板(固定電極体)3方向に大きく変位して錘部(可動電極体)6と第1の絶縁性基板(固定電極体)3とが干渉したとしても、突起部20によって錘部(可動電極体)6と第1の絶縁性基板(固定電極体)3との干渉時のエネルギーを効率よく吸収することができる。その結果、錘部(可動電極体)6や第1の絶縁性基板(固定電極体)3が損傷してしまうのを抑制することができる。また、複数の突起部20bを、固定電極9における可動電極6aの投影面(固定電極9と可動電極6aとの間隔Dの変化方向視で固定電極9と可動電極6aとが重なる部位)Sの少なくとも周辺部に設けることで、錘部(可動電極体)6と第1の絶縁性基板(固定電極体)3とが干渉した際に錘部(可動電極体)6が傾いてしまうのを抑制することが可能となる。
さらに、本実施形態によれば、複数の突起部20bを、固定電極9における可動電極6aの投影面Sの周辺部にほぼ均等に設けたため、錘部6が大きく傾いてしまうのをより確実に抑制できるようになる。その結果、固定電極9と可動電極6aとが干渉して破損してしまうのをより確実に抑制することができる。
さらにまた、本実施形態によれば、複数の突起部20を、投影面Sの中央部に配置される1つの突起部20aと、その突起部20aの周囲に間隔を設けて配置される複数(8個)の周辺部の突起部20bと、によって碁盤の目状に配置したので、スピンコートおよびパターニングにより突起部20を容易に形出することができる。
次に本実施形態の変形例を説明する。
(第1変形例)
本変形例では、図5に示すように、突起部20は、中央部の突起部20aと周辺部の突起部20bとでそれぞれの高さh1、h2を相互に異ならせてある。この場合、中央部の突起部20aの高さh1が、周辺部の突起部20bの高さh2よりも高く(h1>h2)形成されている。なお、このように同一平面に中央部の突起部20aと周辺部の突起部20bとを設ける場合は、スピンコートの成膜厚さは高い方の突起部20aの高さとし、その後、パターニングした後に低い方の突起部20bの高さを調整することで形成することが可能である。
本変形例では、図5に示すように、突起部20は、中央部の突起部20aと周辺部の突起部20bとでそれぞれの高さh1、h2を相互に異ならせてある。この場合、中央部の突起部20aの高さh1が、周辺部の突起部20bの高さh2よりも高く(h1>h2)形成されている。なお、このように同一平面に中央部の突起部20aと周辺部の突起部20bとを設ける場合は、スピンコートの成膜厚さは高い方の突起部20aの高さとし、その後、パターニングした後に低い方の突起部20bの高さを調整することで形成することが可能である。
以上の本変形例によっても、上記第1実施形態と同様の作用、効果を奏することができる。
さらに、本変形例によれば、複数の突起部20を上述した投影面Sの中央部と周辺部とに設け、中央部の突起部20aを周辺部の突起部20bよりも高く(h1>h2)してある。したがって、錘部(可動電極体)6と第1の絶縁性基板(固定電極体)3との干渉時に、まず、中央部の突起部20aにより干渉エネルギーを吸収した後に、周辺部の突起部20bを錘部(相手側の電極体)6に当接させることができる。これにより、衝撃が入力される負担を低減することができるため、突起部20bの高さを低くすることができ、突起部20形成による静電容量の変化を極力抑えることができる上、突起部20全体の体積の減少が可能となってポリイミドの材料節減を図ることができる。
(第2変形例)
本変形例では、図6に示すように、周辺部の突起部20bの高さh2が、中央部の突起部20aの高さh1よりも高く(h2>h1)形成されている。
本変形例では、図6に示すように、周辺部の突起部20bの高さh2が、中央部の突起部20aの高さh1よりも高く(h2>h1)形成されている。
以上の本変形例によっても、上記第1実施形態と同様の作用、効果を奏することができる。
さらに、本変形例によれば、錘部(可動電極体)6と第1の絶縁性基板(固定電極体)3との干渉時に、まず、周辺部の突起部20bにより干渉エネルギーを吸収した後に、中央部の突起部20aを錘部(相手側の電極体)6に当接させることができる。これにより、これにより、衝撃が入力される負担を低減することができるため、の高さを低くすることができ、突起部20形成による静電容量の変化を極力抑えることができる上、突起部20全体の体積の減少が可能となってポリイミドの材料節減を図ることができる。また、周辺部の突起部20bが先行して錘部6に当接するため、錘部6が大きく傾いてしまうのをより確実に抑制できるようになる。
(第2実施形態)
本実施形態にかかる加速度センサ1Aは、図7に示すように、上記第1実施形態の加速度センサ1と同様に、半導体基板2の上・下面に第1の絶縁性基板(固定電極体)3および第2の絶縁性基板4が接合されるとともに、半導体基板2に、ビーム5および錘部(可動電極体)6が公知のエッチング加工を施すことにより形出されている。そして、錘部6が上下変位することで固定電極9と可動電極6aとの距離が変化し、この変化に伴い静電容量値が変化し、この静電容量値の変化によって加速度や角加速度を検出するようになっている。なお、本実施形態にあっても、ビーム5は、上記第1実施形態と同様に、錘部6の周縁部を取り囲むように配置された2本の細長いL字状部分で形成されている。
本実施形態にかかる加速度センサ1Aは、図7に示すように、上記第1実施形態の加速度センサ1と同様に、半導体基板2の上・下面に第1の絶縁性基板(固定電極体)3および第2の絶縁性基板4が接合されるとともに、半導体基板2に、ビーム5および錘部(可動電極体)6が公知のエッチング加工を施すことにより形出されている。そして、錘部6が上下変位することで固定電極9と可動電極6aとの距離が変化し、この変化に伴い静電容量値が変化し、この静電容量値の変化によって加速度や角加速度を検出するようになっている。なお、本実施形態にあっても、ビーム5は、上記第1実施形態と同様に、錘部6の周縁部を取り囲むように配置された2本の細長いL字状部分で形成されている。
ここで、本実施形態が上記第1実施形態と主に異なる点は、突起部20を錘部6(可動電極6a)に設けたことにある。すなわち、可動電極6aにおける第1の絶縁性基板3の厚み方向(図7中上下方向:固定電極9と可動電極6aとの間隔Dが変化する方向)で視たときに、固定電極9と可動電極6aとが重なる部位(本実施形態では、錘部6の上面S)に、ポリイミドで形成された複数の突起部20を設けてある。本実施形態にあっても、複数の突起部20bが錘部6の上面Sの周辺部に略均等に設けられるとともに、突起部20aが錘部6の上面Sの中央部に設けられ、それら中央部の突起部20aと周辺部の突起部20bとが碁盤の目状に配置されている。また、本実施形態にあっても、ポリイミドの突起部20は、スピンコートおよびパターニングによって部分的に形成されており、静電容量に影響を与えないようにしている。
以上の本実施形態によっても、上記第1実施形態と同様の作用、効果を奏することができる。
次に、本実施形態の変形例を説明する。
(第1変形例)
本変形例では、図9に示すように、中央部の突起部20aの高さh1が、周辺部の突起部20bの高さh2よりも高く(h1>h2)形成されている。
本変形例では、図9に示すように、中央部の突起部20aの高さh1が、周辺部の突起部20bの高さh2よりも高く(h1>h2)形成されている。
以上の本変形例によっても、上記第1実施形態の第1変形例と同様の作用、効果を奏することができる。
(第2変形例)
本変形例では、図10に示すように、周辺部の突起部20bの高さh2が、中央部の突起部20aの高さh1よりも高く(h2>h1)形成されている。
本変形例では、図10に示すように、周辺部の突起部20bの高さh2が、中央部の突起部20aの高さh1よりも高く(h2>h1)形成されている。
以上の本変形例によっても、上記第1実施形態の第2変形例と同様の作用、効果を奏することができる。
(第3実施形態)
本実施形態では、上記第1実施形態と同様に、複数の突起部20が、可動電極6aにおける第1の絶縁性基板3の厚み方向で視たときに、固定電極9と可動電極6aとが重なる部位Sの中央部と周辺部とに設けられるが、本実施形態が上記第1実施形態と主に異なる点は、中央部の突起部20aを第1の絶縁性基板3に設けるとともに、周辺部の突起部20bを錘部6に設けたことにある。そして、ポリイミドの突起部20をスピンコートおよびパターニングによって形成している。
本実施形態では、上記第1実施形態と同様に、複数の突起部20が、可動電極6aにおける第1の絶縁性基板3の厚み方向で視たときに、固定電極9と可動電極6aとが重なる部位Sの中央部と周辺部とに設けられるが、本実施形態が上記第1実施形態と主に異なる点は、中央部の突起部20aを第1の絶縁性基板3に設けるとともに、周辺部の突起部20bを錘部6に設けたことにある。そして、ポリイミドの突起部20をスピンコートおよびパターニングによって形成している。
また、本実施形態では、第1の絶縁性基板3に設けた中央部の突起部20aの高さh1が、錘部6に設けた周辺部の突起部20bの高さh2よりも高く(h1>h2)なるようにしている。
以上の本実施形態によっても、上記第1実施形態の第1変形例と同様の作用、効果を奏することができる。
また、本実施形態によれば、中央部の突起部20aを第1の絶縁性基板3に設けるとともに、周辺部の突起部20bを錘部6に設けている。すなわち、中央部の突起部20aと周辺部の突起部20bとをそれぞれ異なる電極体に設けている。このように、高さの異なる突起部20a、20bをそれぞれ異なる電極体に設けるようにすれば、各電極体でスピンコートする成膜厚さを変化させるだけで突起部20a、20bの高さを容易に異ならせることができる。このように、本実施形態によれば、高さの異なる突起部20a、20bを容易に形成することができる。
次に、本実施形態の変形例を説明する。
図12は、第3実施形態の変形例を示しており、第3実施形態と同様に中央部の突起部20aと周辺部の突起部20bとを分離して第1の絶縁性基板3と錘部6とに設けているが、本変形例では、錘部6に設けた周辺部の突起部20bの高さh2が、第1の絶縁性基板3に設けた中央部の突起部20aの高さh1よりも高く(h2>h1)なるようにしている。
以上の本変形例によっても、上記第1実施形態の第2変形例と同様の作用、効果を奏することができる。
(第4実施形態)
本実施形態では、中央部の突起部20aを錘部6に設けるとともに、周辺部の突起部20bを第1の絶縁性基板3に設けている。また、ポリイミドの突起部20は、スピンコートおよびパターニングによって形成している。
本実施形態では、中央部の突起部20aを錘部6に設けるとともに、周辺部の突起部20bを第1の絶縁性基板3に設けている。また、ポリイミドの突起部20は、スピンコートおよびパターニングによって形成している。
また、本実施形態にあっても、錘部6に設けた中央部の突起部20aの高さh1が、第1の絶縁性基板3に設けた周辺部の突起部20bの高さh2よりも高く(h1>h2)なるようにしている。
以上の本実施形態によっても、上記第2実施形態の第1変形例と同様の作用、効果を奏することができる。
次に、本実施形態の変形例を説明する。
図14は、第4実施形態の変形例を示しており、第4実施形態と同様に中央部の突起部20aと周辺部の突起部20bとを分離して第1の絶縁性基板3と錘部6とに設けているが、本変形例では、錘部6に設けた周辺部の突起部20bの高さh2が、第1の絶縁性基板3に設けた中央部の突起部20aの高さh1よりも高く(h2>h1)なるようにしている。
以上の本変形例によっても、上記第2実施形態の第2変形例と同様の作用、効果を奏することができる。
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態には限定されず、種々の変形が可能である。
たとえば、上記各実施形態では、中央部に1個の突起部とそれを囲むように周辺部に8個の突起部とを碁盤の目状に配置したものを例示したが、これに限らず、たとえば、中央部の突起部を複数個設け、周辺部の突起部は、中央部の複数の突起部を囲むように必要数配置するようにしてもよい。
また、突起部20は、固定電極と可動電極との間隔の変化方向視で固定電極と可動電極とが重なる部位の周縁部に配置されていればよく、矩形状に形成された場合、その四隅部に設けられていればよい。
また、固定電極体や可動電極体、その他細部のスペック(形状、大きさ、レイアウト等)も適宜に変更可能である。
1、1A 加速度センサ(静電容量式センサ)
3 第1の絶縁性基板(固定電極体)
6 錘部(可動電極体)
6a 可動電極
20 突起部
20a 中央部の突起部
20b 周辺部の突起部
D 間隔
S 面(間隔の変化方向視で固定電極と可動電極とが重なる部位)
3 第1の絶縁性基板(固定電極体)
6 錘部(可動電極体)
6a 可動電極
20 突起部
20a 中央部の突起部
20b 周辺部の突起部
D 間隔
S 面(間隔の変化方向視で固定電極と可動電極とが重なる部位)
Claims (3)
- 固定電極が形成された固定電極体と、前記固定電極に間隔を設けて対向配置される可動電極を有し、前記固定電極と前記可動電極との間隔が変化するように変位可能な可動電極体と、を備え、当該可動電極体の変位に応じた固定電極と可動電極との間の静電容量値の変化により物理量を検知する静電容量式センサにおいて、
前記固定電極と前記可動電極のうちの少なくともいずれか一方には、ポリイミドで形成された複数の突起部が設けられており、
前記複数の突起部は、前記間隔の変化方向視で前記固定電極と前記可動電極とが重なる部位の少なくとも周辺部に設けられていることを特徴とする静電容量式センサ。 - 前記複数の突起部は、前記間隔の変化方向視で前記固定電極と前記可動電極とが重なる部位の中央部と周辺部とに設けられており、中央部と周辺部とで前記突起部の高さが相互に異なっていることを特徴とする請求項1に記載の静電容量式センサ。
- 前記中央部の突起部が前記固定電極および前記可動電極のうちのいずれか一方に設けられるとともに、前記周辺部の突起部が他方に設けられていることを特徴とする請求項2に記載の静電容量式センサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009194063A JP2011047664A (ja) | 2009-08-25 | 2009-08-25 | 静電容量式センサ |
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JP (1) | JP2011047664A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011111539A1 (ja) * | 2010-03-08 | 2011-09-15 | アルプス電気株式会社 | 物理量センサ |
-
2009
- 2009-08-25 JP JP2009194063A patent/JP2011047664A/ja active Pending
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