JP2011042841A - Cyan-free gloss copper-tin alloy plating bath - Google Patents
Cyan-free gloss copper-tin alloy plating bath Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011042841A JP2011042841A JP2009192500A JP2009192500A JP2011042841A JP 2011042841 A JP2011042841 A JP 2011042841A JP 2009192500 A JP2009192500 A JP 2009192500A JP 2009192500 A JP2009192500 A JP 2009192500A JP 2011042841 A JP2011042841 A JP 2011042841A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper
- plating
- tin
- gloss
- cyan
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Abstract
Description
本発明は電気めっき技術に関し、広い電流密度範囲に渡って銀白色の銅−スズ合金めっきを与えるシアンフリー光沢銅−スズ合金めっき浴および、同じ浴の金属濃度と比率を変更することで広い電流密度範囲に渡って淡〜濃黒色のめっき皮膜を与える光沢黒色銅−スズ合金めっき浴に関する。 The present invention relates to electroplating technology and relates to a cyan-free bright copper-tin alloy plating bath that provides silver-white copper-tin alloy plating over a wide current density range, and a wide current by changing the metal concentration and ratio of the same bath. The present invention relates to a bright black copper-tin alloy plating bath which gives a light to dark black plating film over a density range.
ニッケルアレルギー対策として従来から使用されているシアン化合物を用いた銅−スズ合金めっき浴は知られているが、シアン化合物は生物に有害であることから水質汚染、大気汚染、作業者の健康などに厳重な管理が必要である。 また、シアン浴は電流効率が低く、厚付けめっきには不向きである。したがって、電気ニッケルめっきの代替として使用するのは不可能か或いはめっき時間が非常に長くなり、生産性が著しく低下するため、工業的生産には不向きな浴である。 Copper-tin alloy plating baths using cyanide, which has been used as a measure against nickel allergies, are known. However, cyanide is harmful to living organisms, so water pollution, air pollution, worker health, etc. Strict management is required. Further, the cyan bath has low current efficiency and is not suitable for thick plating. Therefore, the bath is not suitable for industrial production because it cannot be used as an alternative to electro-nickel plating, or the plating time becomes very long and the productivity is remarkably reduced.
また、シアン化合物を含有しない弱酸性領域から弱アルカリ領域の銅−スズ合金めっきに関する特許は種々報告されているが、どの浴も良好な光沢外観を維持しながら１０μｍを超える厚付けめっきには実用的な範疇ではない。
表面処理産業に於いては近年の環境問題の観点から安全で安定供給が可能であり、危険で有害なシアン化合物を含まない所謂ノーシアン浴に於いて、良好な光沢外観を有し、現在広く使用されている光沢ニッケルめっきに代わる１０μｍ以上の厚付けめっきが短時間で形成可能な光沢銅−スズ合金めっきが求められている。
Also, various patents relating to copper-tin alloy plating from weakly acidic region to weakly alkaline region that do not contain cyanide have been reported, but any bath is practical for thick plating exceeding 10 μm while maintaining a good gloss appearance. Not a proper category.
In the surface treatment industry, it is possible to supply safely and stably from the viewpoint of environmental problems in recent years. It has a good gloss appearance in the so-called no cyanide bath that does not contain dangerous and harmful cyanide, and is currently widely used. There is a need for a bright copper-tin alloy plating that can form a thick plating of 10 μm or more in a short time in place of the bright nickel plating.
本発明はニッケルアレルギー対策を初めとする電気ニッケルめっき全般における代替めっきであり、電気ニッケルめっきに取って代わる光沢厚付銅−スズ合金めっき浴を提供しようとするものである。提供しようとするシアンフリー光沢銅−スズ合金めっき浴は、ラックめっきおよびバレルめっきを問わず使用可能であり、低電流密度から高電流密度まで安定した合金比率のめっきを可能とする。また、このシアンフリー光沢銅−スズ合金めっきは、光沢ニッケめっきに近い硬さを持ち、皮膜特性として銅−スズ合金めっきは光沢ニッケルめっきよりも耐食性が高いことから光沢ニッケルめっきと置き換えることでさらに高い耐食性が期待できる。さらにシアン化合物を含有せず、ｐＨが中性〜弱アルカリ性領域で使用できることから作業環境、安全性の点で優れる。 The present invention is an alternative plating in general electronickel plating including nickel allergy countermeasures, and aims to provide a bright thick copper-tin alloy plating bath that replaces electronickel plating. The cyan-free bright copper-tin alloy plating bath to be provided can be used regardless of rack plating or barrel plating, and enables plating with a stable alloy ratio from low current density to high current density. In addition, this cyan-free bright copper-tin alloy plating has hardness close to that of bright nickel plating, and as a film characteristic, copper-tin alloy plating has higher corrosion resistance than bright nickel plating. High corrosion resistance can be expected. Furthermore, since it does not contain a cyanide and can be used in a neutral to weakly alkaline region, it is excellent in terms of work environment and safety.
本発明は上記のような従来の状況に鑑み、光沢外観でしかも厚付けめっきを可能とするために鋭意検討した結果、アルデヒドアミン系化合物と、更にそれとグリシジルエーテル類と反応させて調製したアルデヒドアミンーグリシジルエーテル系反応物を添加剤として用いることで著しく外観の改善と光沢をもたらし、さらに脂肪族ジカルボン酸またはその塩を添加することで広い電流密度範囲に渡って優れた光沢外観を与えることを見いだした。 In view of the conventional situation as described above, the present invention has been intensively studied to enable gloss plating and thick plating, and as a result, an aldehyde amine compound prepared by reacting an aldehyde amine compound with glycidyl ethers. The use of N-glycidyl ether reactant as an additive provides a significant improvement in appearance and gloss, and the addition of an aliphatic dicarboxylic acid or salt thereof provides an excellent gloss appearance over a wide current density range. I found it.
すなわち、本発明は、次に示した手段構成による光沢厚膜の形成可能な銅―スズ合金めっき浴である。
（１）２価のスズイオンおよび
（２）２価の銅イオンを含有し、錯化剤として
（３）ピロリン酸塩を含有する水溶液に、次の添加剤；すなわち
（４）アルデヒドアミン系化合物と更にそれとグリシジルエーテル類との反応物を必須成分として、含有することを特徴とするシアンフリー光沢銅−スズ合金めっき浴である。
更にあるいは（５）脂肪族ジカルボン酸またはその塩を含有する。
That is, the present invention is a copper-tin alloy plating bath capable of forming a glossy thick film by means of the following means.
(1) Divalent tin ion and (2) Divalent copper ion as a complexing agent (3) In an aqueous solution containing pyrophosphate, the following additives: namely (4) Aldehyde amine compound and Furthermore, it is a cyan-free bright copper-tin alloy plating bath characterized by containing a reaction product of glycidyl ethers as an essential component.
Furthermore or (5) an aliphatic dicarboxylic acid or a salt thereof is contained.
本発明のシアンフリー光沢銅−スズ合金めっき浴は、以上のような構成により、次のような技術的な効果があった。
第一に、高効率で広い電流密度範囲に渡って安定した色調、光沢の厚付け銅−スズ合金めっき皮膜が得られる。既存のめっき液では達成不可能な光沢ニッケルめっきに代替可能な厚付けめっきが可能である。また、めっき手段を選ばず、大型品のめっきに使用されるラックめっきや小型および微小部品に使用されるバレルめっきの何れにも使用可能である。
第二に、ニッケルアレルギー対策を初めとする健康被害や環境負荷への軽減が可能であり、シアン化合物を含まない安全なめっき浴を提供可能とした。
第三に、同一添加剤を使用して、銅とスズの金属濃度と濃度比を変更するだけで光沢黒色めっきが可能であり、さらに従来浴よりも厚付けが可能な光沢黒色銅−スズ合金めっき皮膜を形成された。
The cyan-free bright copper-tin alloy plating bath of the present invention has the following technical effects due to the above configuration.
First, it is possible to obtain a thick copper-tin alloy plating film having a high color efficiency and a stable color tone over a wide current density range. Thick plating that can replace bright nickel plating that cannot be achieved with existing plating solutions is possible. In addition, any plating means can be used for rack plating used for plating large-sized products and barrel plating used for small-sized and minute parts.
Second, it is possible to provide a safe plating bath that does not contain cyanide, and can reduce health hazards and environmental burdens, including measures against nickel allergies.
Third, bright black copper-tin alloy that can be brightly black plated by changing the metal concentration and concentration ratio of copper and tin using the same additive, and can be thicker than conventional baths A plating film was formed.
以下に本発明によるシアンフリー光沢銅−スズ合金めっき浴の組成例を説明するが、本発明はそれにより限定を受けるものではない。
（１）２価のスズイオン源には、塩化スズ(II)、硫酸スズ(II)、ピロリン酸スズ(II)、有機酸スズ(II)(例えば、メタンスルホン酸スズ(II))などの２価のスズ塩を用いることができる。
（２）２価の銅イオン源には、塩化銅、硫酸銅、硝酸銅、ピロリン酸銅、酸化銅などの２価の銅塩を用いることができる。
（３）以上の２種の金属塩を溶解するために用いる錯化剤にはピロリン酸カリウムまたはピロリン酸ナトリウムなどが使用できる。
Although the composition example of the cyan-free bright copper-tin alloy plating bath by this invention is demonstrated below, this invention does not receive limitation by it.
(1) The divalent tin ion source includes 2 such as tin (II) chloride, tin (II) sulfate, tin (II) pyrophosphate, and organic acid tin (II) (for example, tin (II) methanesulfonate). Valent tin salts can be used.
(2) As the divalent copper ion source, divalent copper salts such as copper chloride, copper sulfate, copper nitrate, copper pyrophosphate, and copper oxide can be used.
(3) Potassium pyrophosphate or sodium pyrophosphate can be used as the complexing agent used for dissolving the above two kinds of metal salts.
（４）アルデヒドアミン系化合物と更にそれとグリシジルエーテル類と反応させた反応物に於いて使用するアルデヒドアミン系化合物は、化合物としては、ヘキサメチレンテトラミン、アミノベンズアルデヒド、アミノアセトアルデヒドなどがある。そして、使用するアルデヒドアミン系化合物は、アルデヒド類とアミン類を反応させて調製できる。そのためのアルデヒド類は、脂肪族飽和アルデヒド、脂肪族不飽和アルデヒド、脂肪族ジアルデヒド、芳香族アルデヒド、複素環式アルデヒドおよびアルデヒド誘導体を使用することができる。具体的には脂肪族飽和アルデヒドは、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒドなどである。脂肪族不飽和アルデヒドには、アクロレイン、クロトンアルデヒドなどが使用できる。脂肪族ジアルデヒドでは、グリオキサールなどが使用できる。芳香族アルデヒドでは、ベンズアルデヒド、シンナムアルデヒド、サリチルアルデヒドなどが使用できる。複素環式アルデヒドではフルフラールなどが使用できる。
また、アルデヒド類と反応させるアミン類としては、脂肪族第一アミンおよび第二アミン、不飽和脂肪族一アミンおよび第二アミン、分枝脂肪族第一アミンおよび第二アミン、脂環式アミン、芳香族アミン、ポリアミンを使用することができる。具体的には、脂肪族第一アミンは、メチルアミン、エチルアミン、プロピルアミン、ブチルアミンなどが使用できる。脂肪族第二アミンには、ジメチルアミン、ジエチルアミン、ジプロピルアミン、ジブチルアミンなどが使用できる。不飽和脂肪族第一アミンにはアリルアミンがあり、
第二アミンにはジアリルアミンなどがある。分枝脂肪族第一アミンには、イソアミルアミンなどが使用できる。脂環式アミンにはシクロプロピルアミン、シクロブチルアミン、シクロペンチルアミン、シクロヘキシルアミンなどがある。芳香族アミンでは、アニリン、２メチルアニリン、ベンジルアミン、ジフェニルアミンなどが使用できる。ポリアミンにはジエチレントリアミン、トリエチレントリアミン、テトラエチレントリアミン、ピペラジンなどが使用できる。さらに高分子のポリアミンとしてジアリル系アミンを用いた３級アミンおよび４級アミンのカチオンポリマーなどの高分子化合物も使用することができる。何れも単独もしくは２種以上複合して用いることができる。このアルデヒド類とアミン類を反応させて生成したアルデヒドアミン系化合物は、自己縮合して、オリゴマーになっている可能性がある。
(4) Examples of the aldehyde amine compound used in the reaction product obtained by reacting the aldehyde amine compound with glycidyl ethers include hexamethylenetetramine, aminobenzaldehyde, and aminoacetaldehyde. The aldehyde amine compound to be used can be prepared by reacting an aldehyde with an amine. As the aldehydes, aliphatic saturated aldehydes, aliphatic unsaturated aldehydes, aliphatic dialdehydes, aromatic aldehydes, heterocyclic aldehydes, and aldehyde derivatives can be used. Specifically, the aliphatic saturated aldehyde is formaldehyde, acetaldehyde, propionaldehyde or the like. As the aliphatic unsaturated aldehyde, acrolein, crotonaldehyde and the like can be used. As the aliphatic dialdehyde, glyoxal and the like can be used. As the aromatic aldehyde, benzaldehyde, cinnamaldehyde, salicylaldehyde and the like can be used. As the heterocyclic aldehyde, furfural and the like can be used.
Examples of amines to be reacted with aldehydes include aliphatic primary amines and secondary amines, unsaturated aliphatic primary amines and secondary amines, branched aliphatic primary amines and secondary amines, alicyclic amines, Aromatic amines and polyamines can be used. Specifically, methylamine, ethylamine, propylamine, butylamine, etc. can be used as the aliphatic primary amine. As the aliphatic secondary amine, dimethylamine, diethylamine, dipropylamine, dibutylamine and the like can be used. Unsaturated aliphatic primary amines include allylamine,
Secondary amines include diallylamine. As the branched aliphatic primary amine, isoamylamine or the like can be used. Alicyclic amines include cyclopropylamine, cyclobutylamine, cyclopentylamine, cyclohexylamine, and the like. As the aromatic amine, aniline, 2-methylaniline, benzylamine, diphenylamine and the like can be used. As the polyamine, diethylenetriamine, triethylenetriamine, tetraethylenetriamine, piperazine and the like can be used. Furthermore, high molecular compounds such as tertiary amines using diallyl amines as the high molecular polyamines and cationic polymers of quaternary amines can also be used. Any of these can be used alone or in combination of two or more. The aldehyde amine compound produced by reacting the aldehydes and amines may be self-condensed to become an oligomer.
反応させる割合は、アルデヒド類０．５〜５モルを適量の純水またはイソプロピルアルコール等のアルコール類およびジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、スルホラン等の水溶性有機溶剤に溶解し、これに対してアミン類を０．５〜３モルの範囲で常温で撹拌を行いながら徐々に混合する。次に攪拌機で撹拌しながら１５℃〜７０℃の温度範囲で０．１〜２４０時間の範囲で反応させる。このようにして調製したアルデヒドアミン系化合物は、次のグリシジルエーテル系化合物との反応に用いられる。
アルデヒドとアミンは比較的容易に反応し、それは以下のような構成反応式を与える。
The reaction is carried out by dissolving 0.5 to 5 mol of aldehydes in an appropriate amount of pure water or an alcohol such as isopropyl alcohol and a water-soluble organic solvent such as dimethylformamide, dimethyl sulfoxide, or sulfolane, and amines are dissolved in this. The mixture is gradually mixed while stirring at room temperature in the range of 0.5 to 3 mol. Next, it is made to react in the range for 0.1 to 240 hours in the temperature range of 15 to 70 degreeC, stirring with a stirrer. The aldehyde amine compound thus prepared is used for the reaction with the next glycidyl ether compound.
Aldehydes and amines react relatively easily, which gives the following constitutive reaction equation:
次にアルデヒドアミン系化合物と反応させるグリシジルエーテル類としては、メチルグリシジルエーテル、２−エチルグリシジルエーテル、デシルグリシジルエーテル、ステアリルグリシジルエーテル、p-sec-ブチルフェニルグリシジルエーテル、p-tert-ブチルフェニルグリシジルエーテル、グリセリン・エピクロルヒドリン0〜1モル付加物のポリグリシジルエーテル、エチレングリコール・エピクロルヒドリン0〜2モル付加物のポリグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル(分子量400〜1000)、ポリプロピレンジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテルなどが使用できる。以上に挙げたような複雑な構造と立体性を有するグリシジルエーテル類が適する。
前述のアルデヒドアミン系化合物0.5〜2モル量に、グリシジルエーテル類１モル量を撹拌しながら混合し、１５℃〜７０℃の温浴上で０．１時間以上、２４０時間以内の反応をさせる。なお、沈殿が生成するものについては沈殿を濾別してもかまわない。
めっき浴に用いる濃度は０．０１ｇ〜５０ｇ／Ｌの範囲で適用できる。より好適には０．１ｇ〜１０ｇ／Ｌの範囲で使用する。
Next, glycidyl ethers to be reacted with aldehyde amine compounds include methyl glycidyl ether, 2-ethyl glycidyl ether, decyl glycidyl ether, stearyl glycidyl ether, p-sec-butylphenyl glycidyl ether, p-tert-butylphenyl glycidyl ether. Polyglycidyl ether of 0-1 mol adduct of glycerin / epichlorohydrin, polyglycidyl ether of 0-2 mol adduct of ethylene glycol / epichlorohydrin, polyethylene glycol diglycidyl ether (molecular weight 400-1000), polypropylene diglycidyl ether, neopentyl glycol Diglycidyl ether, trimethylolpropane polyglycidyl ether and the like can be used. Glycidyl ethers having a complicated structure and stericity as described above are suitable.
1 mol amount of glycidyl ethers are mixed with stirring to 0.5 to 2 mol amount of the above-mentioned aldehyde amine compound, and the reaction is carried out on a warm bath at 15 ° C. to 70 ° C. for 0.1 hours or more and 240 hours or less. In addition, about what a precipitate produces | generates, you may filter a precipitate.
The concentration used in the plating bath can be applied in the range of 0.01 g to 50 g / L. More preferably, it is used in the range of 0.1 g to 10 g / L.
(５)広い範囲の電流密度を確保するために添加する脂肪族ジカルボン酸またはその塩としては、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、マレイン酸、フマル酸、シトラコン酸、イタコン酸またはそれらのナトリウム塩、カリウム塩、アンモニウム塩が挙げられる。
これらの脂肪族ジカルボン酸およびその塩は０．００５Ｍ〜飽和濃度までの濃度範囲で用いることができ、より好ましくは０．０１Ｍ〜０．０５Ｍである。０．０１Ｍ以下では効果が低く、０．０５Ｍ以上は性能が同じで不経済である。
(5) Aliphatic dicarboxylic acids or salts thereof added to ensure a wide range of current densities include oxalic acid, malonic acid, succinic acid, glutaric acid, maleic acid, fumaric acid, citraconic acid, itaconic acid or the like. Sodium salt, potassium salt, and ammonium salt.
These aliphatic dicarboxylic acids and salts thereof can be used in a concentration range from 0.005 M to a saturated concentration, and more preferably from 0.01 M to 0.05 M. Below 0.01M, the effect is low, and above 0.05M, the performance is the same and uneconomical.
先ず、本発明のシアンフリー光沢銅−スズ合金めっき浴に必須な成分として用いられる具体的な(１)〜(５)の各成分濃度について説明する。
(１)２価のスズイオンには、２価スズイオンの塩を使用する。例えば、塩化スズ(II)、硫酸スズ(II)、ピロリン酸スズ(II)、有機酸スズ(II)(例えば、メタンスルホン酸スズ(II))、酸化錫(II)などのスズ塩を用いることができる。これらのスズ塩は単独または
適宜混合して使用できる。２価の水溶性スズ塩の濃度は、０.００５〜０.２５Ｍの範囲が好ましく、特に０.０３〜０.１５Ｍが好ましい。
(２)２価の銅イオンにおいても市販の銅塩を使用する。例えば、塩化銅(II)、硫酸銅(II)、ピロリン酸銅(II)、酸化銅(II)などの２価の銅塩を用いる。これらの銅塩は単独または適宜混合して使用できる。２価の水溶性銅塩の濃度は、０.０１〜０.２Ｍの範囲が好ましく、特に０.０２〜０.０９Ｍが好ましい。スズおよび銅濃度が上記範囲から外れると光沢の得られる範囲が狭くなり、均一な光沢めっき皮膜を得ることが困難になる。
(３)２価のスズイオンおよび２価の銅イオンの錯化剤としては、ピロリン酸塩(ピロリン酸カリウムおよびピロリン酸ナトリウム)を使用する。使用するピロリン酸塩濃度はスズイオンと銅イオンの合計モル数の１．５倍モル濃度以上のピロリン酸塩が必要である。１．５倍以下であると金属塩を溶解することができず、沈殿が生じる。具体的には合計金属モル数の２〜３５倍モルが適当であり、より好適には３〜２０倍モルである。３５倍モル以上は特に性能の向上が無く、不経済である。
First, specific component concentrations (1) to (5) used as essential components in the cyan-free bright copper-tin alloy plating bath of the present invention will be described.
(1) A divalent tin ion salt is used as the divalent tin ion. For example, tin salts such as tin (II) chloride, tin (II) sulfate, tin (II) pyrophosphate, tin (II) organic acid (for example, tin (II) methanesulfonate), tin (II) oxide, etc. are used. be able to. These tin salts can be used alone or in combination. The concentration of the divalent water-soluble tin salt is preferably in the range of 0.005 to 0.25M, particularly preferably 0.03 to 0.15M.
(2) Commercially available copper salts are also used for divalent copper ions. For example, divalent copper salts such as copper (II) chloride, copper (II) sulfate, copper (II) pyrophosphate, and copper (II) oxide are used. These copper salts can be used alone or in combination. The concentration of the divalent water-soluble copper salt is preferably in the range of 0.01 to 0.2M, particularly preferably 0.02 to 0.09M. When the tin and copper concentrations are out of the above ranges, the range in which gloss is obtained becomes narrow, and it becomes difficult to obtain a uniform bright plating film.
(3) Pyrophosphate (potassium pyrophosphate and sodium pyrophosphate) is used as a complexing agent for divalent tin ions and divalent copper ions. As for the pyrophosphate concentration to be used, a pyrophosphate salt having a molar concentration of 1.5 times the total number of moles of tin ions and copper ions is required. If it is 1.5 times or less, the metal salt cannot be dissolved and precipitation occurs. Specifically, 2 to 35 times mole of the total number of moles of metal is appropriate, and more preferably 3 to 20 times mole. If it is 35 times mol or more, there is no particular improvement in performance, which is uneconomic.
本発明のシアンフリー光沢銅−スズ合金めっき浴は、２種類の色調の異なる外観のめっき皮膜を得ることができる。その色調はニッケルめっきやスペキュラ合金と酷似する銀白色めっき皮膜および装飾めっきなどに使用される光沢黒色外観のめっき皮膜である。黒色めっきを得るための銅濃度は０．００４Ｍ〜０．０８Ｍ、スズ濃度を０．００５Ｍ〜０．０６Ｍ、金属比が銅：スズ＝１：１〜２．５：１であることが望ましい。銅：スズが１未満であると黒色めっきが得られず白色ないし黄色の皮膜であり、銅：スズが２．５を超えると均一な黒色めっきが得られなくなる。添加剤であるアルデヒドアミン系化合物とグリシジルエーテル類の反応割合は好ましくは２：１が望ましい。 The cyan-free bright copper-tin alloy plating bath of the present invention can obtain two types of plating films having different appearances in color tone. The color tone is a plating film having a bright black appearance used for a silver white plating film and a decorative plating which are very similar to nickel plating and specular alloy. The copper concentration for obtaining black plating is preferably 0.004 M to 0.08 M, the tin concentration is 0.005 M to 0.06 M, and the metal ratio is copper: tin = 1: 1 to 2.5: 1. If the copper: tin is less than 1, black plating cannot be obtained and the film is white or yellow. If the copper: tin exceeds 2.5, uniform black plating cannot be obtained. The reaction ratio of the aldehyde amine compound as an additive and glycidyl ether is preferably 2: 1.
(４)本発明のシアンフリー光沢銅−スズ合金めっき浴に必須成分として用いるアルデヒドアミン系化合物とグリシジルエーテル系化合物の反応物の調製方法について述べる。
初めにアルデヒドアミン系化合物の具体的な調製方法を示すが以下の説明により限定されるものではない。
アルデヒド類としてアセトアルデヒド、アミン類としてジエチルアミンを使用して以下の反応物を得た。アセトアルデヒド５０ｇと水１００ｇを混合し、これにジエチルアミン１１０ｇを撹拌しながら徐々に加え、全て加え終わったら６０℃の温浴上で６０〜１２０分反応させる。
以上のようにして調製したアルデヒドアミン系化合物にグリシジルエーテル類としてグリシドールを反応させる。上記の反応物にグリシドール７０ｇを撹拌しながら徐々に加える。全て加え終わったら６０℃の温浴上で１２０分間反応させる。
めっき浴への添加濃度は０．０１ｇ〜５０ｇ／Ｌの範囲で使用することが可能であり、より好適には０．１ｇ〜２０ｇ／Ｌである。沈殿がある場合は濾過して用いる。
(4) A method for preparing a reaction product of an aldehyde amine compound and a glycidyl ether compound used as essential components in the cyan-free bright copper-tin alloy plating bath of the present invention will be described.
Although the specific preparation method of an aldehyde amine type compound is shown first, it is not limited by the following description.
The following reaction product was obtained using acetaldehyde as the aldehyde and diethylamine as the amine. 50 g of acetaldehyde and 100 g of water are mixed, and 110 g of diethylamine is gradually added to this while stirring.
The aldehyde amine compound prepared as described above is reacted with glycidol as glycidyl ethers. 70 g of glycidol is slowly added to the above reaction with stirring. When all the additions are complete, the reaction is allowed to proceed for 120 minutes on a 60 ° C. water bath.
The concentration added to the plating bath can be used in the range of 0.01 g to 50 g / L, and more preferably 0.1 g to 20 g / L. If there is a precipitate, use it after filtration.
(５)本発明によると、脂肪族ジカルボン酸およびその塩は、(４)と併用することにより光沢めっきが得られる電流密度範囲を拡大させる作用を持つことが見出された。これにより、低電流密度で使用されるバレルめっきから比較的高い電流密度が用いられるラックめっきまで対応することができる。脂肪族ジカルボン酸およびその塩としては、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、マレイン酸、フマル酸、シトラコン酸、イタコン酸およびそれらのナトリウム塩、カリウム塩、アンモニウム塩が挙げられる。
これらの脂肪族ジカルボン酸およびその塩は０．００５Ｍ〜飽和濃度までの濃度範囲で用いることができ、より好ましくは０．０１Ｍ〜０．０５Ｍであり、０．０１Ｍ以下では効果が低く、０．０５Ｍ以上は性能が同じで不経済である。
(5) According to the present invention, it has been found that aliphatic dicarboxylic acids and salts thereof have an action of expanding the current density range in which bright plating can be obtained when used in combination with (4). Thereby, it is possible to deal with barrel plating used at a low current density to rack plating used at a relatively high current density. Aliphatic dicarboxylic acids and their salts include oxalic acid, malonic acid, succinic acid, glutaric acid, maleic acid, fumaric acid, citraconic acid, itaconic acid and their sodium, potassium and ammonium salts.
These aliphatic dicarboxylic acids and salts thereof can be used in a concentration range from 0.005 M to a saturated concentration, more preferably from 0.01 M to 0.05 M, and the effect is low at 0.01 M or less. Above 05M, performance is the same and uneconomical.
本発明によると、シアンフリー光沢銅−スズ合金めっき浴に必須成分として用いる添加剤(４)、(５)は、得られるめっき皮膜に光沢性とレベリング性を与え、安定した合金組成の皮膜が広い電流密度範囲に渡って高い電流効率で均一に電着させる働きをもたらすことを見出した。具体的な添加濃度は、添加剤(４)で合成したアルデヒドアミンーグリシジルエーテル反応物は、０.０１ｇ〜５０ｇ／Ｌの範囲で使用する。より好適には０．１ｇ〜１０ｇ／Ｌの範囲で使用する。反応物中に沈殿がある場合は取り除いても効果は変わらない。０．１ｇ／Ｌ以下では十分な光沢が得られず、１０ｇ／Ｌ以上では光沢性の向上変化が無く、不経済である。さらに５０ｇ／Ｌ以上では、例えば、クラックの発生原因などにより、皮膜特性の劣化の原因となる。 According to the present invention, the additives (4) and (5) used as essential components in the cyan-free bright copper-tin alloy plating bath impart gloss and leveling properties to the resulting plated film, and a film having a stable alloy composition can be obtained. It has been found that it has the function of uniformly electrodepositing with high current efficiency over a wide current density range. Specifically, the aldehyde amine-glycidyl ether reactant synthesized with the additive (4) is used in the range of 0.01 g to 50 g / L. More preferably, it is used in the range of 0.1 g to 10 g / L. If precipitation is present in the reaction product, removing it will not change the effect. If it is 0.1 g / L or less, sufficient gloss cannot be obtained, and if it is 10 g / L or more, there is no improvement in glossiness, which is uneconomical. Furthermore, if it is 50 g / L or more, for example, it may cause deterioration of film characteristics due to the cause of cracks.
本発明のシアンフリー光沢銅−スズ合金めっき浴のｐＨは、好適には、６〜１０の範囲で適用する。ｐＨ６以下ではピロリン酸がオルトリン酸に加水分解される速度が増し、浴管理が困難になる。また、ｐＨ１０以上では良好な光沢外観のめっき皮膜が得られなくなる。
浴のｐＨ調整のためには既存の無機酸や有機スルホン酸(メタンスルホン酸など)が使用し、アルカリとしては無機の水酸化物(水酸化ナトリウム、水酸化カリウムなど)が使用する。
The pH of the cyan-free bright copper-tin alloy plating bath of the present invention is preferably applied in the range of 6-10. Below pH 6, the rate at which pyrophosphoric acid is hydrolyzed to orthophosphoric acid increases and bath management becomes difficult. On the other hand, when the pH is 10 or more, a plating film having a good gloss appearance cannot be obtained.
In order to adjust the pH of the bath, an existing inorganic acid or organic sulfonic acid (such as methanesulfonic acid) is used, and an inorganic hydroxide (such as sodium hydroxide or potassium hydroxide) is used as the alkali.
本発明のシアンフリー光沢銅−スズ合金めっき浴を用いて、ラックめっきおよび回転バレルめっき等において良好な光沢外観のめっき皮膜を得ることができる。この時用いる浴温度は１５℃〜５０℃の範囲で使用することが可能であり、より好ましくは２５℃〜４０℃である。１５℃以下ではめっき速度が低下し、また４０℃以上では２価スズの４価スズへの酸化速度が速くなり不経済である。 By using the cyan-free bright copper-tin alloy plating bath of the present invention, a plating film having a good gloss appearance can be obtained in rack plating, rotary barrel plating and the like. The bath temperature used at this time can be used in the range of 15 ° C to 50 ° C, more preferably 25 ° C to 40 ° C. If it is 15 ° C. or lower, the plating rate decreases, and if it is 40 ° C. or higher, the oxidation rate of divalent tin to tetravalent tin is increased, which is uneconomical.
陽極には純スズ板、塩化物を含まない浴を用いた場合には、不溶性のステンレス板、白金めっきチタン板などの市販のめっき用陽極が使用することができる。また、本発明のアルデヒドアミン系化合物とグリシジルエーテル類の反応物を用いることにより、本来起こるはずのスズ陽極への銅置換現象が押さえられ、スズ陽極の使用を可能としている。これにより、金属塩の補給は銅塩のみで長期間にわたってめっきが可能となり、めっきコストを下げることが可能となった。 When a pure tin plate or a bath not containing chloride is used for the anode, a commercially available plating anode such as an insoluble stainless steel plate or a platinum-plated titanium plate can be used. Moreover, by using the reaction product of the aldehyde amine compound of the present invention and glycidyl ether, the phenomenon of copper substitution to the tin anode, which should occur originally, can be suppressed, and the tin anode can be used. As a result, the metal salt can be replenished with only a copper salt for a long period of time, and the plating cost can be reduced.
以下実施例により本発明を具体的に説明する。実施例１−３は、ラックめっき法であり、実施例４はバレルめっき法であり、実施例５は、ラックめっきにより黒色めっき膜の形成であり、実施例６はバレルめっき法である。また、使用した添加剤の合成法を表１および２に示した。実施例中の添加剤記号は表２に示したものである。 The present invention will be specifically described below with reference to examples. Example 1-3 is a rack plating method, Example 4 is a barrel plating method, Example 5 is formation of a black plating film by rack plating, and Example 6 is a barrel plating method. In addition, Tables 1 and 2 show the methods for synthesizing the additives used. The additive symbols in the examples are those shown in Table 2.
（１）硫酸第一スズ ０．１Ｍ
（２）硫酸銅 ０．０５Ｍ
（３）ピロリン酸カリウム ０．９Ｍ
（４）添加剤Ａ １ｇ／Ｌ
（５）シュウ酸 ３ｇ／Ｌ
（６）ｐＨ ８．０
よりなるめっき浴で、研磨した銅板に浴温３０℃、２Ａ／ｄｍ２の電流密度でラックにて３０分間のめっきを行った。めっき外観は鏡面光沢の均一な銀白色の良好なめっき皮膜が得られた。めっき膜厚は約２０μｍであった。
(1) Stannous sulfate 0.1M
(2) Copper sulfate 0.05M
(3) Potassium pyrophosphate 0.9M
(4) Additive A 1 g / L
(5) Oxalic acid 3g / L
(6) pH 8.0
The plated copper plate was plated with a rack at a bath temperature of 30 ° C. and a current density of 2 A / dm 2 for 30 minutes. As for the plating appearance, a good silver-white plating film with a uniform mirror gloss was obtained. The plating film thickness was about 20 μm.
（１）メタンスルホン酸スズ ０．１５Ｍ
（２）ピロリン酸銅 ０．０８Ｍ
（３）ピロリン酸カリウム ０．８Ｍ
（４）添加剤Ｂ １ｇ／Ｌ
（５）マロン酸 ５ｇ／Ｌ
（６）ｐＨ ９．０
よりなるめっき浴で、研磨した銅板に浴温３０℃、０．２Ａ／ｄｍ２の電流密度でラックにて６０分間のめっきを行った。めっき外観は鏡面光沢の均一な銀白色の良好なめっき皮膜が得られた。めっき膜厚は約４μｍであった。
(1) Tin methanesulfonate 0.15M
(2) Copper pyrophosphate 0.08M
(3) Potassium pyrophosphate 0.8M
(4) Additive B 1g / L
(5) Malonic acid 5g / L
(6) pH 9.0
The plated copper plate was subjected to plating for 60 minutes in a rack at a bath temperature of 30 ° C. and a current density of 0.2 A / dm 2 . As for the plating appearance, a good silver-white plating film with a uniform mirror gloss was obtained. The plating film thickness was about 4 μm.
（１）塩化第一スズ ０．１９Ｍ
（２）塩化銅 ０．１５Ｍ
（３）ピロリン酸カリウム ０．９Ｍ
（４）添加剤Ｃ ５ｇ／Ｌ
（５）コハク酸二ナトリウム １０ｇ／Ｌ
（６）ｐＨ ７．０
よりなるめっき浴で、研磨した銅板に浴温３５℃、４Ａ／ｄｍ２の電流密度でラックにて１５分間のめっきを行った。めっき外観は鏡面光沢の均一な銀白色の良好なめっき皮膜が得られた。めっき膜厚は約１５μｍであった。
(1) stannous chloride 0.19M
(2) Copper chloride 0.15M
(3) Potassium pyrophosphate 0.9M
(4) Additive C 5g / L
(5) Disodium succinate 10g / L
(6) pH 7.0
The plated copper plate was plated with a rack at a bath temperature of 35 ° C. and a current density of 4 A / dm 2 for 15 minutes. As for the plating appearance, a good silver-white plating film with a uniform mirror gloss was obtained. The plating film thickness was about 15 μm.
（１）メタンスルホン酸スズ ０．０５Ｍ
（２）ピロリン酸銅 ０．０３Ｍ
（３）ピロリン酸カリウム ０．８Ｍ
（４）添加剤Ａ １ｇ／Ｌ
（５）グルタル酸 ６ｇ／Ｌ
（６）ｐＨ ８．０
よりなるめっき浴で、真鍮製スナップ部品にバレルめっき装置を用いて投入量を４０％容量として、浴温３０℃、電流密度０．３Ａ／ｄｍ２で３０分間のめっきを行った。めっき外観は鏡面光沢の均一な銀白色の良好なめっき皮膜が得られた。部品の色調バラツキやめっきムラも見られなかった。めっき膜厚は約３μｍであった。
(1) Tin methanesulfonate 0.05M
(2) Copper pyrophosphate 0.03M
(3) Potassium pyrophosphate 0.8M
(4) Additive A 1 g / L
(5) Glutaric acid 6g / L
(6) pH 8.0
In this plating bath, plating was performed for 30 minutes at a bath temperature of 30 ° C. and a current density of 0.3 A / dm 2 using a barrel plating apparatus on a brass snap part using a barrel plating apparatus. As for the plating appearance, a good silver-white plating film with a uniform mirror gloss was obtained. There were no color variations or uneven plating on the parts. The plating film thickness was about 3 μm.
（１）メタンスルホン酸スズ ０．０２Ｍ
（２）ピロリン酸銅 ０．０２Ｍ
（３）ピロリン酸カリウム ０．８Ｍ
（４）添加剤Ａ ２ｇ／Ｌ
（５）マレイン酸 ５ｇ／Ｌ
（６）ｐＨ ７．５
よりなるめっき浴で、研磨した銅板に浴温３０℃、０．５Ａ／ｄｍ２の電流密度でラックにて３０分間のめっきを行った。めっき外観は鏡面光沢の均一な青黒色の良好なめっき皮膜が得られた。めっき膜厚は約４μｍであった。
(1) Tin methanesulfonate 0.02M
(2) Copper pyrophosphate 0.02M
(3) Potassium pyrophosphate 0.8M
(4) Additive A 2 g / L
(5) Maleic acid 5g / L
(6) pH 7.5
The plated copper plate was plated with a rack at a bath temperature of 30 ° C. and a current density of 0.5 A / dm 2 for 30 minutes. As for the plating appearance, a good blue-black plating film having a uniform specular gloss was obtained. The plating film thickness was about 4 μm.
（１）メタンスルホン酸スズ ０．０１Ｍ
（２）ピロリン酸銅 ０．０１Ｍ
（３）ピロリン酸カリウム ０．９Ｍ
（４）Ｂ添加剤Ｂ ２ｇ／Ｌ
（５）マロン酸 ５ｇ／Ｌ
（６）ｐＨ ７．５
よりなるめっき浴で、真鍮製スナップ部品にバレルめっき装置を用いて投入量を４０％容量として、浴温３０℃、電流密度０．３Ａ／ｄｍ２で３０分間のめっきを行った。めっき外観は鏡面光沢の均一な青黒色の良好なめっき皮膜が得られた。部品の色調バラツキやめっきムラも見られなかった。めっき膜厚は約３μｍであった。
(1) Tin methanesulfonate 0.01M
(2) Copper pyrophosphate 0.01M
(3) Potassium pyrophosphate 0.9M
(4) B additive B 2 g / L
(5) Malonic acid 5g / L
(6) pH 7.5
In this plating bath, plating was performed for 30 minutes at a bath temperature of 30 ° C. and a current density of 0.3 A / dm 2 using a barrel plating apparatus on a brass snap part using a barrel plating apparatus. As for the plating appearance, a good blue-black plating film having a uniform specular gloss was obtained. There were no color variations or uneven plating on the parts. The plating film thickness was about 3 μm.
以下、本発明の範囲外のめっき浴による比較例を示す。比較例１−４、６は、ラックめっき法であり、比較例５、７はバレルめっき法である。 Hereinafter, comparative examples using plating baths outside the scope of the present invention will be shown. Comparative Examples 1-4 and 6 are rack plating methods, and Comparative Examples 5 and 7 are barrel plating methods.
（１）硫酸第一スズ ０．１Ｍ
（２）ピロリン酸銅 ０．０５Ｍ
（３）ピロリン酸カリウム ０．９Ｍ
（４）コハク酸二ナトリウム ５ｇ／Ｌ
（５）ｐＨ ８．０
よりなるめっき浴で、浴温３０℃、電流密度２Ａ／ｄｍ２でラックにて３０分間のめっきを行った。めっき外観は無光沢の赤茶色の不均一な粉状のめっき皮膜が得られた。
(1) Stannous sulfate 0.1M
(2) Copper pyrophosphate 0.05M
(3) Potassium pyrophosphate 0.9M
(4) Disodium succinate 5g / L
(5) pH 8.0
Plating was performed in a rack at a bath temperature of 30 ° C. and a current density of 2 A / dm 2 for 30 minutes. As for the plating appearance, a non-glossy red-brown uneven powder-like plating film was obtained.
（１）硫酸第一スズ ０．１４Ｍ
（２）硫酸銅 ０．１Ｍ
（３）ピロリン酸カリウム ０．９Ｍ
（４）ジエチルアミン１１０ｇ／Ｌとグリシドール７０ｇ／Ｌの反応物
１．０ｇ／Ｌ
（５）マロン酸ナトリウム ５ｇ／Ｌ
（６）ｐＨ ８．０
よりなるめっき浴で、研磨した銅板に２Ａ／ｄｍ２の電流密度でラックにて３０分間のめっきを行った。めっき外観は無光沢〜半光沢の均一な白色めっき皮膜であった。めっき膜厚は約１２μｍであった。
(1) stannous sulfate 0.14M
(2) Copper sulfate 0.1M
(3) Potassium pyrophosphate 0.9M
(4) Diethylamine 110 g / L and glycidol 70 g / L reaction product
1.0g / L
(5) Sodium malonate 5g / L
(6) pH 8.0
The plated copper plate was plated with a rack at a current density of 2 A / dm 2 for 30 minutes. The appearance of the plating was a uniform white plating film with a dull to semi-glossy appearance. The plating film thickness was about 12 μm.
（１）硫酸第一スズ ０．１４Ｍ
（２）硫酸銅 ０．１Ｍ
（３）ピロリン酸カリウム ０．９Ｍ
（４）ジエチルアミン１１０ｇ／Ｌとグリシドール７０ｇ／Ｌの反応物
１．０ｇ／Ｌ
（５）アセトアルデヒド ０．１ｇ／Ｌ
（６）マロン酸 ５ｇ／Ｌ
（７）ｐＨ ８．０
よりなるめっき浴で、研磨した銅板に浴温３０℃、２Ａ／ｄｍ２の電流密度でラックにて３０分間のめっきを行った。めっき外観は比較例１と同様、無光沢〜半光沢の均一な白色めっき皮膜であった。めっき膜厚は約１２μｍであった。
(1) stannous sulfate 0.14M
(2) Copper sulfate 0.1M
(3) Potassium pyrophosphate 0.9M
(4) Diethylamine 110 g / L and glycidol 70 g / L reaction product
1.0g / L
(5) Acetaldehyde 0.1 g / L
(6) Malonic acid 5g / L
(7) pH 8.0
The plated copper plate was plated with a rack at a bath temperature of 30 ° C. and a current density of 2 A / dm 2 for 30 minutes. As in Comparative Example 1, the plating appearance was a uniform white plating film having a matte to semi-glossiness. The plating film thickness was about 12 μm.
（１）硫酸第一スズ ０．１４Ｍ
（２）硫酸銅 ０．１Ｍ
（３）ピロリン酸カリウム ０．９Ｍ
（４）アセトアルデヒド５０ｇ／Ｌとジエチルアミン１１０ｇ／Ｌの反応物
１．０ｇ／Ｌ
（５）マロン酸 ５ｇ／Ｌ
（６）ｐＨ ８．０
よりなるめっき浴で、研磨した銅板に浴温３０℃、２Ａ／ｄｍ２の電流密度でラックにて３０分間のめっきを行った。めっき外観は局部的に光沢のある不均一な銀白色めっき皮膜が得られた。めっき膜厚は約９μｍであった。
(1) stannous sulfate 0.14M
(2) Copper sulfate 0.1M
(3) Potassium pyrophosphate 0.9M
(4) Reaction product of 50 g / L acetaldehyde and 110 g / L diethylamine
1.0g / L
(5) Malonic acid 5g / L
(6) pH 8.0
The plated copper plate was plated with a rack at a bath temperature of 30 ° C. and a current density of 2 A / dm 2 for 30 minutes. As for the plating appearance, a locally shiny and non-uniform silver-white plating film was obtained. The plating film thickness was about 9 μm.
（１）硫酸第一スズ ０．１４Ｍ
（２）硫酸銅 ０．１Ｍ
（３）ピロリン酸カリウム ０．９Ｍ
（４）アセトアルデヒド５０ｇ／Ｌとジエチルアミン１１０ｇ／Ｌの反応物
１．０ｇ／Ｌ
（５）グリシドール ０．５ｇ／Ｌ
（６）マロン酸 ５ｇ／Ｌ
（７）ｐＨ ８．０
よりなるめっき浴で、研磨した銅板に２Ａ／ｄｍ２の電流密度でラックにて３０分間のめっきを行った。めっき外観は局部的に光沢のある不均一な銀白色めっき皮膜が得られた。めっき膜厚は約９μｍであった。
(1) stannous sulfate 0.14M
(2) Copper sulfate 0.1M
(3) Potassium pyrophosphate 0.9M
(4) Reaction product of 50 g / L acetaldehyde and 110 g / L diethylamine
1.0g / L
(5) Glycidol 0.5g / L
(6) Malonic acid 5g / L
(7) pH 8.0
The plated copper plate was plated with a rack at a current density of 2 A / dm 2 for 30 minutes. As for the plating appearance, a locally shiny and non-uniform silver-white plating film was obtained. The plating film thickness was about 9 μm.
（１）硫酸第一スズ ０．１４Ｍ
（２）硫酸銅 ０．１Ｍ
（３）ピロリン酸カリウム ０．９Ｍ
（４）ホルムアルデヒド ０．１ｇ／Ｌ
（５）メチルアミン ０．１ｇ／Ｌ
（６）グリシドール １．０ｇ／Ｌ
（５）マロン酸 ５ｇ／Ｌ
（６）ｐＨ ８．０
よりなるめっき浴で、研磨した銅板に２Ａ／ｄｍ２の電流密度でラックにて３０分間のめっきを行った。めっき外観は不均一な褐色めっき皮膜が得られた。めっき膜厚は粉末状であり、膜厚測定は不可能であった。
(1) stannous sulfate 0.14M
(2) Copper sulfate 0.1M
(3) Potassium pyrophosphate 0.9M
(4) Formaldehyde 0.1g / L
(5) Methylamine 0.1 g / L
(6) Glycidol 1.0 g / L
(5) Malonic acid 5g / L
(6) pH 8.0
The plated copper plate was plated with a rack at a current density of 2 A / dm 2 for 30 minutes. As for the plating appearance, a non-uniform brown plating film was obtained. The plating film thickness was powdery, and the film thickness measurement was impossible.
（１）硫酸第一スズ ０．１４Ｍ
（２）硫酸銅 ０．１Ｍ
（３）ピロリン酸カリウム ０．９Ｍ
（４）ジエチルアミン１１０ｇ／Ｌとグリシドール７０ｇ／Ｌの反応物
１．０ｇ／Ｌ
（５）マロン酸 ５ｇ／Ｌ
（６）ｐＨ ８．０
よりなるめっき浴で、真鍮製スナップ部品にバレルめっき装置を用いて投入量を４０％容量として、浴温３０℃、電流密度０．１５Ａ／ｄｍ２で３０分間のめっきを行った。めっき外観は光沢感のある白色めっき皮膜が得られたが、個々の部品に色調バラツキやめっきムラが発生した。断面観察による膜厚測定ではめっき厚が薄く、ほとんど計測不可能であった。
(1) stannous sulfate 0.14M
(2) Copper sulfate 0.1M
(3) Potassium pyrophosphate 0.9M
(4) Diethylamine 110 g / L and glycidol 70 g / L reaction product
1.0g / L
(5) Malonic acid 5g / L
(6) pH 8.0
In this plating bath, plating was performed for 30 minutes at a bath temperature of 30 ° C. and a current density of 0.15 A / dm 2 using a barrel plating apparatus on a brass snap part using a barrel plating apparatus. As for the plating appearance, a glossy white plating film was obtained, but color variations and plating unevenness occurred in individual parts. In the film thickness measurement by cross-sectional observation, the plating thickness was thin and almost impossible to measure.
Claims (5)
The divalent copper salt concentration is in the range of 0.004M to 0.08M, the divalent tin concentration is in the range of 0.005M to 0.06M, and the metal ratio is in the range of copper: tin = 1: 1 to 2.5: 1. The cyan-free bright copper-tin alloy plating bath according to any one of claims 1 to 4, wherein an elegant black gloss plating is formed.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009192500A JP5569718B2 (en) | 2009-08-21 | 2009-08-21 | Cyan-free bright copper-tin alloy plating bath |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009192500A JP5569718B2 (en) | 2009-08-21 | 2009-08-21 | Cyan-free bright copper-tin alloy plating bath |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2011042841A true JP2011042841A (en) | 2011-03-03 |
| JP5569718B2 JP5569718B2 (en) | 2014-08-13 |
Family
ID=43830467
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2009192500A Active JP5569718B2 (en) | 2009-08-21 | 2009-08-21 | Cyan-free bright copper-tin alloy plating bath |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5569718B2 (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015174095A1 (en) * | 2014-05-15 | 2015-11-19 | 新日鐵住金株式会社 | Plating solution for pipe threaded coupling and manufacturing method for pipe threaded coupling |
| JP2018127697A (en) * | 2017-02-10 | 2018-08-16 | 学校法人関東学院 | Electroplating solution, electroplating method and electroplating film |
| CN111893530A (en) * | 2020-08-07 | 2020-11-06 | 广州三孚新材料科技股份有限公司 | Cyanide-free cupronickel-tin electroplating solution and preparation method thereof |
| JP7154370B1 (en) * | 2021-12-23 | 2022-10-17 | 株式会社シミズ | Non-cyan black copper-tin alloy plating bath and plating method |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10102278A (en) * | 1996-09-30 | 1998-04-21 | Nippon New Chrome Kk | Pyrophosphate bath for copper-tin alloy plating |
| JP2001295092A (en) * | 2000-04-14 | 2001-10-26 | Nippon New Chrome Kk | Pyrophosphoric acid bath for copper-tin alloy plating |
| JP2004035980A (en) * | 2002-07-05 | 2004-02-05 | Nippon New Chrome Kk | Pyrophosphoric acid bath for cooper-tin alloy plating |
| JP2004091882A (en) * | 2002-09-02 | 2004-03-25 | Kizai Kk | Noncyanogen-based electrolytic black copper-tin alloy plating bath, plating method therewith and product having the resultant plating film |
| JP2008291287A (en) * | 2007-05-22 | 2008-12-04 | Nippon New Chrome Kk | Method for manufacturing copper-tin alloy plated product superior in continual-impact resistance |
| JP2011520037A (en) * | 2008-05-08 | 2011-07-14 | ユミコア ガルヴァノテヒニク ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | Improved copper-tin electrolyte and bronze layer deposition method |
| JP2011522116A (en) * | 2008-06-02 | 2011-07-28 | アトテック・ドイチュラント・ゲーエムベーハー | Pyrophosphate-containing bath for copper-tin alloy deposition without cyanide |
-
2009
- 2009-08-21 JP JP2009192500A patent/JP5569718B2/en active Active
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10102278A (en) * | 1996-09-30 | 1998-04-21 | Nippon New Chrome Kk | Pyrophosphate bath for copper-tin alloy plating |
| JP2001295092A (en) * | 2000-04-14 | 2001-10-26 | Nippon New Chrome Kk | Pyrophosphoric acid bath for copper-tin alloy plating |
| JP2004035980A (en) * | 2002-07-05 | 2004-02-05 | Nippon New Chrome Kk | Pyrophosphoric acid bath for cooper-tin alloy plating |
| JP2004091882A (en) * | 2002-09-02 | 2004-03-25 | Kizai Kk | Noncyanogen-based electrolytic black copper-tin alloy plating bath, plating method therewith and product having the resultant plating film |
| JP2008291287A (en) * | 2007-05-22 | 2008-12-04 | Nippon New Chrome Kk | Method for manufacturing copper-tin alloy plated product superior in continual-impact resistance |
| JP2011520037A (en) * | 2008-05-08 | 2011-07-14 | ユミコア ガルヴァノテヒニク ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | Improved copper-tin electrolyte and bronze layer deposition method |
| JP2011522116A (en) * | 2008-06-02 | 2011-07-28 | アトテック・ドイチュラント・ゲーエムベーハー | Pyrophosphate-containing bath for copper-tin alloy deposition without cyanide |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015174095A1 (en) * | 2014-05-15 | 2015-11-19 | 新日鐵住金株式会社 | Plating solution for pipe threaded coupling and manufacturing method for pipe threaded coupling |
| JP2018127697A (en) * | 2017-02-10 | 2018-08-16 | 学校法人関東学院 | Electroplating solution, electroplating method and electroplating film |
| CN111893530A (en) * | 2020-08-07 | 2020-11-06 | 广州三孚新材料科技股份有限公司 | Cyanide-free cupronickel-tin electroplating solution and preparation method thereof |
| JP7154370B1 (en) * | 2021-12-23 | 2022-10-17 | 株式会社シミズ | Non-cyan black copper-tin alloy plating bath and plating method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP5569718B2 (en) | 2014-08-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4249438B2 (en) | Pyrophosphate bath for copper-tin alloy plating | |
| JP3455712B2 (en) | Pyrophosphate bath for copper-tin alloy plating | |
| TWI441958B (en) | Pyrophosphate-containing bath for cyanide-free deposition of copper-tin alloys | |
| JP2009541580A (en) | Cyanide-free aqueous alkaline bath for electrodeposition of zinc and zinc alloy coatings | |
| EP2111484B1 (en) | Polyamine brightening agent | |
| JP5569718B2 (en) | Cyan-free bright copper-tin alloy plating bath | |
| JPH01219188A (en) | Zinc-nickel alloy plating bath | |
| JP6532003B2 (en) | Method for treating trivalent chromium black conversion coating solution, trivalent chromium-containing water-soluble finisher and metal substrate | |
| EP2980279B1 (en) | Zinc-nickel alloy plating solution and plating method | |
| JPS6353285A (en) | Zinc-nickel alloy plating solution | |
| TW201016898A (en) | Zinc alloy electroplating baths and processes | |
| WO2017205473A1 (en) | Ternary zinc-nickel-iron alloys and alkaline electrolytes for plating such alloys | |
| TW201518557A (en) | Trivalent chromium plating bath | |
| JP5419021B2 (en) | Zincate-type galvanizing bath | |
| TW201715082A (en) | Surface treating agent, method for surface treating and surface treated metal material | |
| CN108495952A (en) | As the water solubility of electroless metal deposition stabilizer and the phospha-adamantane of air-stable | |
| JP6278308B2 (en) | Rust prevention method for metal materials | |
| WO2010055917A1 (en) | Acidic zinc plating bath | |
| JP5110504B2 (en) | Composition for forming black chemical conversion film | |
| JP2010270374A (en) | Copper-tin-zinc alloy electroplating bath, and method for producing alloy plating film using the same | |
| JP5747359B2 (en) | Zincate-type zinc-based plating bath, additive for zincate-type zinc-based plating bath, and method for producing zinc-based plated member | |
| KR101136186B1 (en) | Anti-corrosion composition for galvanized steel plateand | |
| JP6681691B2 (en) | Cationic electrodeposition coating composition | |
| JP2001107289A (en) | Electrocalvanizing bath and plating method | |
| JP5599515B2 (en) | Improved method for producing polymeric phenazonium compounds |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110801 |
|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20110905 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20110905 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121206 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130820 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130905 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140529 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140611 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5569718 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |