JP2011040999A - 弾性表面波素子の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】弾性表面波素子10の製造方法は、(i)圧電基板12の一方主面12tに、圧電基板12よりも線膨張係数が小さい支持部材14を接合して複合基板11を形成する第1の工程と、(ii)複合基板11の支持部材14に、支持部材14と圧電基板12との接合界面12tとは反対側の表面14sから複数の溝14tを形成する第2の工程と、(iii)複合基板11の圧電基板12の他方主面12sに、IDT電極を含む電極パターン16を形成する第3の工程と、(iv)電極パターン16を形成した複合基板11を分割して個片化する第4の工程とを備える。
【選択図】図2
Description
まず、図1(a)に示すように、圧電基板12の裏面12tに支持部材14を接合して複合基板11を形成する。支持部材14には、圧電基板12の線膨張係数より小さい線膨張係数を有する材料を用いる。例えば、圧電基板12にタンタル酸リチウム、支持部材14には、Al2O3,Si,SiO2などを用いる。接合の手法は問わない。例えば、接着剤を介した接合、溶射又は接合表面の親水化処理による直接接合などの手法を適用できる。
次いで、図1(b)に示すように、圧電基板12の表面12sと、支持部材14の表面14t(すなわち、圧電基板12と支持部材14との接合界面12tとは反対側の表面14s)とを切削、研磨し、圧電基板12と支持部材14とを所望の厚みにする。
次いで、図1(c)に示すように、支持部材14の表面14sに複数の溝14tを形成する。溝14tの形成方法は問わない。例えば、ダイシングブレードによる切削、ドライエッチング、ウェットエッチングなどの手法を適用できる。
次いで、図1(d)に示すように、樹脂などの柔らかい充填材料20を溝14tに埋め込んだ後、支持部材14の表面14s側を平らにする。例えば、ディスペンサを用いて充填材料20を溝14tに充填する。あるいは、支持部材14の表面14s側から、マスクを介して、スパッタリングによって溝14t内に柔らかい金属材料を堆積させる。支持部材14の表面14s側を平らにしておくのは、後の電極パターン形成工程において、支持部材14を安定して吸着できるようにするためである。充填材料20として柔らかい材料を使用しているため、支持部材14に溝14tを形成しても、応力集中を分散させる効果は維持される。
次いで、図2(e)に示すように、圧電基板12の表面12sに、IDT電極を含む電極パターン16を、フォトリソグラフィー技術やエッチング技術を用いて形成する。
次いで、図2(f)に示すように、支持部材14側から、溝14t内の充填材料20を、溶剤を用いるなどして、除去する。
次いで、図2(g)に示すように、圧電基板12に、ダイシング加工などにより溝12xを形成し、弾性表面波素子10の個片に分割する。
まず、図3(a)に示すように、圧電基板12の裏面12tに支持部材14を接合して複合基板11を形成する。支持部材14には、圧電基板12の線膨張係数より小さい線膨張係数を有する材料を用いる。例えば、圧電基板12にタンタル酸リチウム、支持部材14には、Al2O3,Si,SiO2などを用いる。接合の手法は問わない。例えば、接着剤を介した接合、溶射又は接合表面の親水化処理による直接接合などの手法を適用できる。
次いで、図3(b)に示すように、圧電基板12の表面12sと、支持部材14の表面14s(すなわち、圧電基板12と支持部材14との接合界面12tとは反対側の表面14s)とを切削、研磨し、圧電基板12と支持部材14とを所望の厚みにする。
次いで、図3(c)に示すように、支持部材14の表面14sに複数の溝14tを形成する。溝14tの形成方法は問わない。例えば、ダイシングブレードによる切削、ドライエッチング、ウェットエッチングなどの手法を適用できる。
次いで、図3(d)に示すように、樹脂などの柔らかい充填材料20を溝14tに埋め込んだ後、支持部材14の表面14s側を平らにする。例えば、ディスペンサを用いて充填材料20を溝14tに充填する。あるいは、支持部材14の表面14s側から、マスクを介して、スパッタリングによって溝14t内に柔らかい金属材料を堆積させる。支持部材14の表面14s側を平らにしておくのは、後の電極パターン形成工程において、支持部材14を安定して吸着できるようにするためである。充填材料20として柔らかい材料を使用しているため、支持部材14に溝14tを形成しても、応力集中を分散させる効果は維持される。
次いで、図4(e)に示すように、圧電基板12の表面12sに、IDT電極を含む電極パターン16を、フォトリソグラフィー技術やエッチング技術を用いて形成する。
次いで、図4(f)に示すように、支持部材14側から、溝14t内の充填材料20を、溶剤を用いるなどして、除去する。
次いで、図4(g)に示すように、支持部材14の表面14s側から溝14t内に、圧電基板12の線膨張係数よりも小さい線膨張係数を有する低線膨張係数材料30を、ディスペンサなどで充填する。
次いで、図4(h)に示すように、ダイシング加工などにより、圧電基板12に溝12xを形成し、かつ、低線膨張係数材料30に溝30xを形成して、弾性表面波素子10aの個片に分割する。
11 複合基板
12 圧電基板
12s 表面(他方主面)
12t 裏面(一方主面)
14 支持部材
14s 表面
14t 溝
16 電極パターン
20 充填材料
30 低線膨張係数材料
Claims (3)
- 圧電基板の一方主面に、該圧電基板の線膨張係数よりも小さい線膨張係数を有する支持部材を接合して複合基板を形成する第1の工程と、
前記複合基板の前記支持部材に、前記支持部材と前記圧電基板との接合界面とは反対側の表面から複数の溝を形成する第2の工程と、
前記複合基板の前記圧電基板の他方主面に、IDT電極を含む電極パターンを形成する第3の工程と、
前記電極パターンを形成した前記複合基板を分割して個片化する第4の工程と、
を備えたことを特徴とする弾性表面波素子の製造方法。 - 前記第2の工程の後、かつ前記第3の工程の前に、前記溝に充填材料を充填し、
前記第3の工程の後、かつ前記第4の工程の前に、前記充填材料を除去することを特徴とする、請求項1に記載の弾性表面波素子の製造方法。 - 前記第3の工程の後、かつ前記第4の工程の前に、前記溝に前記圧電基板の線膨張係数よりも小さい線膨張係数を有する低膨張係数材料を充填し、
前記第4の工程において分割され、個片化された前記複合基板が、前記低膨張係数材料を備えているようにすることを特徴とする、請求項1又は2に記載の弾性表面波素子の製造方法。
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