JP2011037986A - 光硬化性ペースト及びその硬化物 - Google Patents
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Abstract
半導体やパッケージ基板、表面実装型LEDの樹脂絶縁層などの作製に用いる、硬化性、耐熱性及び放熱性に優れた絶縁性の光硬化性ペースト及び硬化物を提供することにある。
【解決手段】
1分子内に複数のエチレン性不飽和基を含むエポキシアクリレート化合物とエポキシメタクリレート化合物の少なくとも1種の化合物、光重合開始剤、光重合性モノマー、絶縁性無機粒子を含み、
この絶縁性無機粒子の配合割合が、前記1種の化合物と光重合性モノマーの合計量100質量部に対し600〜2,000質量部であることを特徴とする光硬化性ペースト。
【選択図】なし
Description
しかし、電気絶縁層の熱伝導性が悪いために絶縁層を薄くする必要があり、電気特性の信頼性の面で問題が生じている。また、高コストな上、重量もあるため用途は限定されている。
また、多数のLEDが実装されている携帯電話などでは、LEDから発散される熱が基板に蓄積するという問題がある。これはLEDが実装されている基板上の絶縁性硬化物の放熱性が悪いためである。
また、このような絶縁性無機粒子が、酸化アルミニウム及び酸化マグネシウムの少なくとも1種の無機粒子であることを特徴とする光硬化性ペーストである。
さらに、本発明の硬化物は、上述の光硬化性ペーストを部材に塗布、紫外線照射して硬化させたことを特徴とする。
なお、以降において、エポキシアクリレート化合物及びエポキシメタクリレート化合物の少なくとも1種の化合物を略称してエポキシ(メタ)アクリレート化合物ともいう。
以下、本発明をさらに詳しく説明する。
表1に示す実施例1〜5及び比較例1〜3の配合成分を3本ロールミルで混練し、光硬化性ペーストを得た。
各硬化性ペーストの特性評価結果を表2に示す。
上記各実施例及び比較例の光硬化性ペーストを、FR−4基板上にシリンジを用いて厚さ約1mmとなるように塗布を行い、メタルハライドランプにて350nmの波長で2J/cm2の積算光量を照射して硬化させた。得られた硬化物をプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートに30分間浸漬し、乾燥後、セロハン粘着テープによるピールテストを行い、塗膜の剥がれ・変色について評価した。
○ : 剥がれや変色がないもの
× : 剥がれや変色があるもの
上記各実施例及び比較例の光硬化性ペーストを用いて硬化性評価と同様の方法で得られた硬化物にロジン系フラックスを塗布して260℃のはんだ槽で30秒間フローさせて、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートで洗浄・乾燥後、セロハン粘着テープによるピールテストを行い、塗膜の剥がれについて評価した。
○ : 剥がれがないもの
× : 剥がれがあるもの
上記各実施例及び比較例の光硬化性組成物を用いて、FR−4製ユニバーサル基板上に実装されたDIP抵抗(BIテクノロジー社製 898−3−1kΩ)の端子部分にシリンジを用いて約1mmの厚みとなるように塗布を行い、メタルハライドランプにて350nmの波長で2J/cm2の積算光量を照射して硬化させた。DIP抵抗に16V電圧を印加して発熱させ、10分間加熱したときのDIP抵抗の温度をK型熱電対で測定した。
なお、DIP抵抗の端子部分になにも塗布しなかったものは、温度が111.5℃であった。
上記各実施例及び比較例の光硬化性ペーストを用いてIPC規格Bパターンのくし形電極が形成されたFR−4基板上にスクリーン印刷で硬化塗膜が約40μmとなるようにパターン印刷し、メタルハライドランプにて350nmの波長で2J/cm2の積算光量を照射して硬化させた。得られた基板の電極間の絶縁抵抗値を印加電圧500Vにて測定した。
(2)の耐熱性評価では、実施例1〜5、比較例3は剥がれや変色がなかったが、比較例1は剥がれや変色があり、比較例2は混合そのものができなかった。
(3)の放熱性評価では、実施例1〜5、比較例1は105℃前後で放熱性も良好であったが、比較例2は混合ができず、比較例3は110℃を超え、放熱性は良好ではなかった。
以上、本発明の絶縁性の光硬化性ペーストは、硬化性、耐熱性及び放熱性に優れた硬化物を提供できることが分かった。
Claims (3)
- 1分子内に複数のエチレン性不飽和基を含むエポキシアクリレート化合物及びエポキシメタクリレート化合物の少なくとも1種の化合物、光重合開始剤、光重合性モノマー、絶縁性無機粒子を含み、
この絶縁性無機粒子の配合割合が、前記1種の化合物と光重合性モノマーの合計量100質量部に対し600〜2,000質量部であることを特徴とする光硬化性ペースト。 - 前記絶縁性無機粒子が酸化アルミニウム及び酸化マグネシウムの少なくとも1種の無機粒子であることを特徴とする請求項1に記載の光硬化性ペースト。
- 請求項1に記載の光硬化性ペーストを部材に塗布、紫外線照射して硬化させた硬化物。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013028733A (ja) * | 2011-07-29 | 2013-02-07 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 液状樹脂組成物および半導体装置 |
JP2015108075A (ja) * | 2013-12-05 | 2015-06-11 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | レーザーダイレクトストラクチャリング用熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、および樹脂成形品の製造方法 |
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